1. Introduction :
On appelle transfert de chaleur, le dplacement de la chaleur dune rgion une autre suite une diffrence
de temprature. Lorsque deux systmes sont des tempratures diffrentes, le systme le plus chaud cde de la
chaleur au systme le plus froid.
Il existe trois modes essentiels de transferts de chaleur:
Conduction
Convection
Rayonnement.
A. La conductivit thermique
en 1 seconde,
travers 1 m d'un matriau,
pais d'un 1 m,
lorsque la diffrence de temprature entre les deux faces est de
1 K (1 K = 1C).
Plus la conductivit thermique est leve, plus le matriau est conducteur de la chaleur. Plus elle est faible, plus le
produit est isolant.
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en 1 seconde,
travers 1 m d'une couche de matriau,
d'une paisseur dtermine,
lorsque la diffrence de temprature entre les deux faces est de
1 K (1 K = 1C)
Plus la conductance thermique est leve, plus la couche laisse passer la chaleur.
C. La rsistance thermique
Soit un corps solide homogne ayant une section daire S travers lequel passe un flux de chaleur suivant laxe
(ox) Les 2 faces de ce corps sont des tempratures diffrentes. La premire est la temprature T1 et la seconde
la temprature T2 (avec T1 > T2). (Voir figure)
= . .
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a) Mur simple
Pour le cas simple de lcoulement de la chaleur travers une paroi plane dune paisseur (e), et ses deux
faces sont maintenues aux tempratures Tp1 et Tp2 on intgre lquation de Fourier pour calculer la valeur du flux de
chaleur transfr comme suit :
= ( )
La temprature varie selon une fonction linaire dans une paroi homogne. Dans une position x donne la
temprature T(x) scrit :
( )=( ) +
Pour trouver cette expression il faut juste intgrer la relation prcdente entre 0 et x et T1 et Tx.
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Les problmes dlectricit et de transfert de chaleur par conduction sont rgis par des quations de
mme nature. Il est donc possible dtablir une analogie entre ces deux phnomnes physiques.
Conduction Electricit
Temprature (T) Potentiel lectrique (U)
Flux de chaleur (q) Intensit du courant (I)
Rsistance thermique (R) Rsistance lectrique (R)
( ) ( )
= =
= . = .
b) Mur multicouche
Couches en sries :
Pour un mur compos des lments en srie, On a conservation du flux thermique, c'est--dire :
1ere couche :
= ( ) = .
2eme couche :
= ( ) = .
3eme couche :
= ( ) = .
= + +
=[ + + ]
Donc on a :
= par analogie avec la loi dohm =
= + +
Couches en parallles :
Pour un mur plan compos des lments en parallles on a :
= + +
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1re couche :
= ( ) =
2me couche :
= ( ) =
3me couche :
= ( ) =
1 1 1
= + + =( ) + +
1 1 1
=( ) + +
( )
= Par analogie avec la loi dOhm = on a donc lexpression de la rsistance
Cest le dplacement des particules du milieu fluide (gaz ou liquide) qui provoque le transfert de chaleur. On
distingue la convection force pour laquelle cest une action mcanique qui est lorigine du mouvement, et la
convection naturelle o la mise en mouvement est due des diffrences de densit au sein mme du fluide.
Cest le cas par exemple dune paroi de btiment qui est en contact avec
lair. Quand il y a transfert de chaleur par conduction au sein de la paroi, il y a
aussi un change de chaleur entre le fluide et la surface de la paroi. Cette
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Cest la loi de Newton qui dtermine le flux de chaleur chang par convection
entre une paroi et un fluide.
= . . ( ) [ ]
Pour dterminer les flux de chaleur traversant les parois de btiment, on tient compte des changes de chaleur
par convection et rayonnement on dfinit les rsistances (thermiques) superficielles. La rsistance surfacique
intrieure (Ri) vaut 1/hi, la rsistance surfacique extrieure vaut 1/he.
- hi : coefficient dchange superficiel intrieur.
- he : coefficient dchange superficiel extrieur.
La rsistance d'change thermique superficiel entre une ambiance et une paroi est linverse de la somme des
quantits de chaleur transmise entre une ambiance et la face d'une paroi, par unit de temps, par unit de surface de
la paroi, et pour un cart de 1 K entre la temprature de l'ambiance et la temprature de surface.
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Une paroi sparant deux ambiances de tempratures diffrentes, constitue un obstacle plus ou moins efficace,
au flux de chaleur qui va s'tablir de la chaude vers la froide.
La chaleur va devoir
pntrer dans la paroi,
traverser les diffrentes couches de matriaux constituant la paroi,
et sortir de la paroi.
La conductance thermique dun mur est linverse de la rsistance thermique unitaire (par unit de surface),
compris les changes superficiels.
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= [ / ]
Ra s'exprime en mK/W.
paisseur de la Couche d'air verticale Couche d'air horizontale Couche d'air horizontale
couche d'air [mK/W] Flux de chaleur vers le Flux de chaleur vers le
[mm] haut [mK/W] bas [mK/W]
0<d<5 0.00 0.00 0.00
5d<7 0.11 0.11 0.11
7d<10 0.13 0.13 0.13
10d<15 0.15 0.15 0.15
15d<25 0.17 0.16 0.17
25d<50 0.18 0.16 0.19
50d<100 0.18 0.16 0.21
100d<300 0.18 0.16 0.22
300 0.18 0.16 0.23
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4.3. Puissance reue (clairement): cest le flux reu par unit de surface. Dans le cas gnral, le flux incident
se rpartit en
Flux absorb.
Flux transmis.
Fux rflchis.
Coefficient dabsorption :=
Coefficient de transmission : =
Coefficient de rflexion : =
+ + =1
Quelques cas particuliers
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Corps opaque =0
Corps transparent =1
Matriaux
Noir mat 1
Peinture blanche 0.5
Peinture claire 0.6
Peinture sombre 0.9
Peinture daluminium 0.6
Brique rouge, bton 08/0.9
Sable, eau, tle galvanise 0.7
tuile 0.8