TEMA 2

EL CIRCUITO IMPRESO
Los circuitos impresos se obtienen a partir de un material base llamado laminado que se
encuentra formado por una resina plástica con estructura interna de fibra de vidrio o papel
impregnado, que le confiere la resistencia mecánica adecuada. Sobre esta base plástica y por una
o las dos caras se encuentran una o dos láminas de cobre.

El pegado de la placa aislante y de la lámina de cobre suele hacerse mediante prensado a elevada
temperatura, utilizando un pegamento con características dieléctricas semejante a la placa
aislante. Este laminado de cobre es el elemento que permitirá, mediante el tratamiento adecuado
obtener la interconexión eléctrica que se precise., los circuitos impresos se realizan
habitualmente utilizando una o dos caras del laminado de cobre obteniéndose circuitos
monocapa o circuitos de doble cara, y en casos especiales también se utilizan circuitos
multicapa.

HISTORIA DEL CIRCUITO IMPRESO

Antiguamente, para la construcción de cualquier circuito electrónico, receptor de radio, receptor

de televisión, alarmas, etc., se hacia con técnicas rudimentarias como era el cableado con hilo
conductor directamente sobre el chasis, como es de imaginar se presentaban cantidad de averías,
además de la dificultad y gran tamaño de los circuitos. Otros problemas que presentaban estos
montajes era que a la hora de reparar un circuito ya fuese por una avería u otra causa, seguir las
señales era una tarea muy compleja.

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El año 1906, Thomas Edison comentó la posibilidad de sustituir el cableado tradicional por
polvo metálico sobre un material aislante. En 1927 una empresa alemana sustituyó el cableado
por tiras de chapa de latón perforada y remachada sobre una placa de material aislante.
El inventor del circuito impreso es probablemente Paul Eisler quien, mientras trabajaba en
Inglaterra, hizo uno alrededor de 1936, como parte de una radio y en 1943 patentó el circuito
impreso de doble cara. Alrededor de 1943, los Estados Unidos comenzaron a usar esta tecnología
en gran escala para fabricar radios que fuesen robustas, para la Segunda Guerra Mundial.
Después de la guerra, en 1948, EE.UU. liberó la invención para el uso comercial. Los circuitos
impresos no se volvieron populares en la electrónica de consumo hasta mediados de 1950,
cuando el proceso de Auto-Ensamblaje fue desarrollado por la Armada de los Estados Unidos.
En 1961, se patenta en Estados Unidos la primera placa multicapa con taladros metalizados,
desarrollándose en 1965 los baños químicos para la metalización de vías.
En 1971, una compañía multinacional holandesa desarrolla el primer integrado para montaje en
superficie iniciándose de esta forma el desarrollo de las técnicas del entorno en SMD.
En 1993, aparece el circuito impreso tridimensional MCB (Moulded Circuit Borrad) y en 1996
se comercializa el circuito impreso RÍGIDO-FLEXIBLE.
La creación y la evolución del circuito impreso no se comprenden sin la reducción de los
componentes electrónicos. El tamaño de las válvulas termoiónicas y de los demás elementos del
circuito se consiguió, hacia el año 1940, una densidad de montaje del orden de 200 elementos
por decímetro cúbico. Poco pudo conseguirse en años sucesivos, hasta que las primeras
investigaciones realizadas con los semiconductores abrieron nuevos horizontes esperanzadores.

VENTAJAS E INCONVENIENTES
• Posibilitan montajes más compactos. Espacio ahorrado por uso de finas películas y alta
densidad terminal.
• Son más fiables. Errores de cableado eliminados
• Facilitan el montaje con la reducción del número de interconexiones.
• Repetibilidad del circuito.
• Mejor control de calidad.
• Coste reducido de producción.
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 • Proceso de montaje controlado a través de la mecanización.
• Impedancia y acoplamiento eléctrico uniformes.
• Posible ahorro de coste con altas cantidades y maquinaria apropiadas.
• Reducción del tiempo de montaje por simplificación.

SUSTRATO CIRCUITO IMPRESO

La placa del circuito impreso suele ser una superficie plana de espesor variable y constituida por
un material base o substrato rígido o flexible que sirve como soporte físico aislante para la
colocación de los componentes y el trazado de las pistas conductoras de cobre. Este substrato
tiene que tener una serie de características que le hagan fiables para el fin que se persigue.

TIPOS SUBSTRATOS
Dependiendo del material de que está hecha la placa podemos distinguir:

FR-2: Lámina de papel impregnado con resina fenólica como retardante de llama. La ventaja de
las láminas de papel es su menor coste y su principal desventaja es su menor durabilidad. Estas
se usan en aplicaciones de consumo tales como radios, calculadoras y juegos.

FR-3. Laminas de papel impregnados con resina epoxy como fijación. Esta es una placa más
fuerte que la FR-2 y es usada en ordenadores, televisiones, y equipos de comunicación.

FR-4. Formada por capas laminadas de fibra de vidrio impregnadas de resina epoxy. Este es un
material muy duradero y de gran uso debido a sus buenas propiedades físicas y eléctricas. FR-4
se usa en sistemas de control, en la industria aeroespacial y en comunicaciones.

FR-5: Capas laminadas de fibra de vidrio impregnados con resina epoxy polifuncional. FR-5 se
usa en aplicaciones similares que el FR-4 y su ventaja principal es que presenta mejor
comportamiento frente al calor.

CEM-1: Material formado por laminas de papel impregnadas de resina epoxy, y recubiertas en
ambas caras por laminas de fibra de vidrio, también impregnadas de resina epoxy. CEM-1 se usa
en detectores de humo, aparatos de televisión y en la industria electrónica.

CEM-3: Material por fibra de vidrio cubierta de malla de fibra de vidrio impregnada de resina
epoxy. CEM-3 es de mayor durabilidad y coste que la CEM-3, y se usa en ordenadores y
automóviles.

FR-2 RESINA FENÓLICA, (BAQUELITA)

Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrónica de consumo de bajo costo, se
hacen de papel impregnados de resina fenólica, a menudo llamados por su nombre comercial
Pértinax. Usan designaciones como XXXP, XXXPC y FR-2. El material es de bajo costo, fácil
de mecanizar y causa menos desgaste de las herramientas que los sustratos de fibra de vidrio
reforzados. Las letras "FR" en la designación del material indican Resistencia a las Llamas
(Flame Resistance en inglés).

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Está compuesto básicamente de papel impregnado con resina fenólica retardante de llama. Si
bien no existen reglas específicas, este material se utiliza generalmente en productos de
producción general dado que presenta una buena relación entre sus propiedades físico/eléctricas
y su precio. Hasta 10 Mhz se puede utilizar resina fenólica.
A la hora de ser elegido como el material base para un producto, es importante tener en cuenta su
grado de absorción de humedad, resistencia de aislamiento y constante dieléctrica.

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FR-4 FIBRA DE VIDRIO
Este material tiene muchas ventajas con respecto al FR-2:
• Mayor resistencia mecánica.
• Frecuencia de trabajo hasta cientos de MHz.
• Alta resistencia a la humedad.
El material epoxi tiene muy buenas características de aislamiento, lo que permite su uso en
etapas de radiofrecuencia, donde la humedad puede hacer variar la capacidad, produciendo un
desajuste de la etapa. Su mayor resistencia térmica (FR4, contra FR2 del material fenólico), le
posibilita su uso en ambientes industriales.
El material FR4 está formado por varias hojas de Prepeg, el cual a su vez está constituido por
capas tejidas de fibra de vidrio impregnadas con resina epoxi. El material de espesor standard
(1,6 mm) consta de 8 capas de Prepeg y una de cobre de 35 micras. Las capas de Prepeg y el
laminado de cobre se prensan bajo presión y temperatura controladas para conformar el material
final que se utilizará en los procesos de fabricación.
Pueden ser mecanizados, pero debido al contenido de vidrio abrasivo, requiere de herramientas
hechas de carburo de tungsteno en la producción de altos volúmenes. Debido al reforzamiento de
la fibra de vidrio, exhibe una resistencia a la flexión y a las trizaduras, alrededor de 5 veces más
alta que el Pertinax, aunque a un costo más alto.

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TEFLÓN
Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio frecuencia de alta potencia usan
plásticos con una constante dieléctrica baja, tales como Rogers® 4000, Rogers® Duroid,
DuPont® Teflón® (tipos GT y GX), poliamida, poliestireno y poliestireno entrecruzado.
Típicamente tienen propiedades mecánicas más pobres, pero se considera que es un compromiso
de ingeniería aceptable en vista de su desempeño eléctrico superior.
Las placas de teflón son realmente buenas, pero también muy caras. Son de resistencia mecánica
alta, y lo mejor de todo, no tienen esa tendencia a absorber la humedad que tienen los otros tipos
(higroscopía) y que dada las distancias tan cortas entre pista y pista, puede ocasionar algún
problema de conductividad indeseable. Por otra parte, el teflón es un buen dieléctrico, lo que
implica que es un buen aislante. No en vano se utiliza como aislante en conductores de cierta
calidad.

COBRISOL CEM-1

NEMA CEM-1 UL-VD compuesto a base de papel celulósico, tejido de vidrio con resina
epoxídica. Cubierto en uno o ambos lados con un folio de cobre (ED). Material apropiado para la
tecnología libre de plomo. Puede ser procesado por troquelado o taladrado, es especialmente
apropiado para STH, impresión de tinta de carbón. Buena resistencia térmica, expansión en el eje
Z extraordinariamente baja, un rendimiento en el troquelado mejorado y calidad en el agujero.
Este laminado base cumple IEC-249-2-9 FV0

COBRISOL 714

Nema grade Tejido de vidrio Compuesto Epoxy

Ref. 714

Propiedades Proceso
Muy buena planitud, resistencia térmica,
estabilidad dimensional. Baja expansión Especialmente apropiado para STH.Tintas de
térmica en los ejes x e y, (<20ppm/ºC) Carbón Puentes de grafito y plata Acabados
Apropiado para troquelar y taladrar. Propio HAL-ENIG OSP Tecnología libre de plomo
para tecnología libre de plomo. T260 3 a 5 min.

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PLACAS FLEXIBLES
No todas las tarjetas usan materiales rígidos. Algunas son diseñadas para ser muy o ligeramente
flexibles, usando DuPont's® Kapton® film de poliamida y otros. Esta clase de tarjetas, a veces
llamadas circuitos flexibles, o circuitos rígido-flexibles, respectivamente, son difíciles de
fabricar, pero tienen muchas aplicaciones. A veces son flexibles para ahorrar espacio (los
circuitos impresos dentro de las cámaras y audífonos son casi siempre circuitos flexibles) , de tal
forma que puedan doblarse en el espacio disponible limitado. En ocasiones, la parte flexible del
circuito impreso se utiliza como cable o conexión móvil hacia otra tarjeta o dispositivo. Un
ejemplo de ésta última aplicación es el cable que conecta el cabezal en una impresora de
inyección de tinta.

EL COBRE
La lámina de cobre se obtiene por laminación de un lingote de cobre seguido de una
electrodeposición de cobre sobre la capa de cobre laminada. El material laminar compuesto, en
especial para placas de circuito impreso, comprende dicha lámina de cobre, tratamiento de
protección; y adición de un material aislante que comprende por lo menos un soporte
impregnado con una resina; y aplicación de calor y presión al conjunto a fin de curar dicha resina
y obtener el material laminar compuesto. Con esta invención se soluciona el problema de
adherencia de una lamina de cobre laminado además de proporcionar un material laminar
compuesto que comprende dicha lámina de cobre para placas de circuito impreso.

El grosor del cobre que se utiliza normalmente es de 35 µ aunque también podemos encontrar
grosores especiales: 18, 70 y 105 µ

REQUISITOS DE METALIZADO
En la fabricación de circuitos impresos hay muchos modos de metalizado utilizando para ello
metales como cobre, níquel, oro y estaño-plomo.

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El cobre es el más utilizado en la superficie y los taladros del circuito impreso y se usan dos
métodos de deposición: el químico y el electrolítico que requiere una corriente eléctrica para el
baño.
El níquel se utiliza como capa intermedia entre el cobre y el oro. El depósito de oro se utiliza
para dorado de contactos.

RESINAS Y ADHESIVOS
Una Resina Epoxi o poliepóxido es un polímero termoestable que se endurece cuando se mezcla
con un agente catalizador o endurecedor. En la industria electrónica se usan con profusión para
el encapsulado de los circuitos integrados y los transistores, también se usan en la fabricación de
circuitos impresos. El tipo de circuito impreso más frecuente FR-4 no es más que un sándwich de
capas de fibra de vidrio pegadas entre sí por resina epoxi. También se usan en el pegado de las
capas de cobre en las placas y forman parte de la máscara de soldadura de muchos circuitos
impresos o para la protección final del Circuito Impreso.

CARACTERISTICAS DEL CIRCUITO IMPRESO

CARACTERÍSTICAS MECÁNICAS
Rigidez mecánica: Rigidez y resistencia suficientes para soportar el peso de los componentes sin
que surja ningún problema a causa de golpes, vibraciones, etc. También debe de soportar la
mecanización que sufrirá la placa posteriormente y su alteración en el futuro, así deberemos de
tener en cuenta las características de comprensión, tracción, corte, flexión, resistencia al impacto,
desgaste y rozamiento.

CARACTERÍSTICAS TÉRMICAS
El circuito impreso podrá trabajar en condiciones extremas de temperatura, así como aumentos
de temperatura en el proceso de montaje, de esta forma deberá de tener unas buenas
características térmicas como son la conductividad térmica y la estabilidad a altas temperaturas y
buena reacción al fuego.
Además la placa deberá de comportarse como un buen radiador de calor.
El coeficiente de dilatación es una medida de la dilatación del material al ser calentado.

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CARACTERÍSTICAS ELÉCTRICAS
La placa estará sometida a una determinada tensión en puntos del montaje por lo que deberá de
comportarse como un perfecto aislante eléctrico, así será importante tener en cuenta su
resistividad, rigidez eléctrica y su constante dieléctrica.

CARACTERÍSTICAS QUÍMICAS
Las placas en todo el proceso de construcción van a estar sometidas a productos químicos como
disolventes para la limpieza, líquidos para revelar (Sosa Cáustica), productos para corroer el
cobre (cloruro férrico, ácido clorhídrico), bernices, pinturas, etc. por lo que deberá soportarlos
sin perder sus características.

ADHESIÓN DEL COBRE

La perfecta adhesión del cobre al sustrato es importantísima al tener que soportar aumentos de
temperatura, tracciones de los terminales de los componentes y sobre todo en el mantenimiento
posterior al tener que desoldar y volver a soldar componentes.

PERMEABILIDAD A GASES Y VAPORES

El ambiente de trabajo podrá ser extremo en condiciones de humedad y otros gases por lo que la
placa deberá de ser lo mas antihumedad posible para garantizar un buen aislamiento en esas
condiciones.

TAMAÑO DE LA PLACA
Las dimensiones de la placa, el grosor del sustrato, el tipo de sustrato, el grosor del cobre, son
características que vendrán definidas por el diseño a realizar: intensidades, potencia, frecuencia
de trabajo, humedad del ambiente, tipo de mecanización, etc.

TIPOS DE PLACAS SEGÚN LAS CAPAS

Todas las placas tienen dos caras o superficies, la cara de componentes (top) que es donde van
situados la mayoría de ellos y la cara de soldadura (botton) donde están la mayoría de pistas de
cobre y en donde se realizan la mayoría de soldaduras.

Circuito impreso de una sola cara: Solo existe cobre en la cara de soldadura.

Circuito impreso de doble cara: Existe cobre tanto en la cara de soldadura como en la de
componentes.

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MULTICAPA
El circuito impreso multicapa tiene un espesor mayor que una de doble cara y el substrato base
de la placa está formada por varias láminas prensadas de cobre y aislante hasta formar una
lámina compacta.

PLACA PRETALADRADA
Existen placas de circuito impreso que presentan una matriz de perforaciones a la distancia
estándar de la separación entre pines de los circuitos integrados. Cada uno de los orificios posee
su propia zona de soldadura aislada de todos los demás.
De esta forma, soldando los componentes y uniendo los pines adecuados mediante cables y
soldadura, se obtienen prototipos muy similares al circuito definitivo y que permiten evaluar
incluso el comportamiento a altas frecuencias.

Se representa un modelo comercial donde las zonas de cobre son

círculos de 3 mm de diámetro exterior y 1mm de diámetro interior
con los centros separados 5,08 mm, según filas y columnas. Estas
zonas de cobre pueden interconectarse, siguiendo el esquema
eléctrico, mediante cables de conexión.

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 Las zonas conductoras son cuadrados de 2 mm de lado, con
agujeros de 1mm y con una separación entre los centros de 2,54
mm, es decir, una décima de pulgada. En este tipo de placa, según
el esquema eléctrico hay que hacer las conexiones
correspondientes entre los distintos puntos cuadrados.

Son tiras de cobre aisladas entre sí y separados los centros de

los taladros una décima de pulga pulgada (2,54 mm.).

Otra posible forma que nos podemos encontrar de placa prototipo

universal es la representada en la figura con las medidas estándar
entre agujero y agujero.

La utilización de una u otra placa dependerá del tipo de esquema.

Otro tipo de placa universal, apta para montaje de integrados DIP.
Existe una gran variedad de placas universales estándar diferentes a
las mostradas.

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PLACA UNIVERSAL
El circuito impreso universal para prototipos, también conocido como UPCB (Universal Printed
Circuit Board), es un circuito impreso de uso general diseñado a partir de la estructura básica del
protoboard, esta placa facilita el montaje de aplicaciones electrónicas sin requerir la etapa de
diseño y fabricación de un circuito impreso especifico.
El circuito impreso universal para prototipos esta fabricado de forma que garanticen su buen
funcionamiento, entre las principales características técnicas se encuentran:
• Capa de blindaje en cobre para evitar interferencias.
• Pads recubiertos de estaño-plomo, evita la oxidación y garantiza una soldadura de
máxima calidad.
• Película de antisoldadura verde que recubre el cobre en las áreas donde no se debe soldar
protege de la oxidación y de cortocircuitos.
• Hueco de 3mm para tornillo permite un eficaz anclaje al chasis o caja.
• Circuito impreso de fibra de vidrio provee máxima resistencia al impacto y a torsiones.

Placa Universal

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 Placa Universal en detalle

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