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UNIVERSIDAD CATOLICA SANTA MARIA

FACULTAD DE CIENCIAS E INGENIERIAS


FISICAS Y FORMALES

PROGRAMA PROFESIONAL DE INGENIERÍA


MECÁNICA ELÉCTRICA Y MECATRÓNICA

CURSO:
JURADO DE SISTEMAS BASADOS EN
MICROPROCESADORES

TITULO:
ARQUITECTURAS AVANZADAS EN
MICROPROCESADORES (TEORIA - III Fase)

ALUMNO:
RUEDA KUONG FRANK EDNER JAVIER

AREQUIPA – PERÚ
2008

1
INDICE

1. INTRODUCCION 3

2. PROCESADOR CORE 2 DUO 3

2.1. CARACTERISTICAS 3

2.2. DUO, QUAD, EXTREME 3

2.3. NUCLEOS 4

2.4. ERRORES DE LOS CHIPS DE INTEL 8

3. PROCESADOR TURIOM DUO 9

3.1. MODELOS DE ATHLON 64 X2 PARA SOCKET 939 9

3.2. MODELOS DE ATHLON 64 X2 PARA SOCKET AM2 10

4. PROCESADOR ATHLON 64X2 13

4.1. SERIE TAYLOR Y TRINIDAD 13

5. MICROCONTROLADOR 16F877 15

5.1. CARACTERISTICAS 16

5.1.1. DESCRIPCIÓN DE LOS PUERTOS 16

5.1.2. DISPOSITIVOS PERIFÉRICOS 17

5.2. DIAGRAMA DE BLOQUES 18

5.3. DESCRIPCIÓN DE PINES 18

2
ARQUITECTURAS AVANZADAS EN MICROPROCESADORES

1. INTRODUCCION:

La marca Core 2 designa a la gama de CPUs comerciales de Intel de 64 bits con doble
núcleo y las CPUs 2x2 de cuádruple núcleo MCM (módulo multi chip) con el sistema
de instrucción x86-64, basada en la micro arquitectura de núcleo de Intel, derivada del
procesador de plataforma portátil de 32-bit de doble núcleo Yonah (Nota: el microchip
del Yonah abarcó dos núcleos interconectados, cada uno similar al del Pentium M). Los
“Módulos Multi Chip” (MCM) de CPU de cuádruple núcleo tienen dos dobles núcleos
idénticos separados (CPUs) en un paquete MCM de cuádruple núcleo.

La micro arquitectura del Core 2 volvió a velocidades de reloj más bajas y mejoras
respecto al uso de los ciclos de reloj y energía disponibles en comparación con su
predecesor el Netburst de las CPU de los Pentium 4 y D. La micro arquitectura de
núcleo proporciona etapas de decodificación, unidades de ejecución, Cachés y buses
más eficientes reduciendo el consumo de energía de las CPUs Core 2, mientras se
incrementa la capacidad de proceso. La marca Core 2 fue introducida el 27 de Julio de
2006, abarcando el Solo (núcleo simple), Duo (doble núcleo), Quad (cuádruple núcleo)
y Extreme (CPUs de doble o cuádruple núcleo) durante el 2007.

2. PROCESADOR CORE 2 DUO

2.1. CARACTERISTICAS

 El Core 2 Duo es un procesador con un pipeline de 14 etapas lo que


le permite escalar más en frecuencia que su antecesor directo: el
Core, que tenía 12 etapas al igual que el Athlon 64.

 Tiene, además, un motor de ejecución ancho con tres ALUs, cuatro


FPUs y tres unidades de SSE de 128 bits. Estas dos características
hacen que sea el procesador x86 que más instrucciones por ciclo
puede lograr.

 Una llamativa característica de esta familia es su particular facilidad


para aplicar overclock, llegando muchos de estos procesadores a
ganancias superiores al 50% en su frecuencia de trabajo

 Otra diferencia es la forma como trabajan sus núcleos: en Pentium los


núcleos trabajan de manera alterna, mientras que en el Core 2 los
núcleos trabajan de manera simultánea dando un mayor rendimiento.

2.2. DUO, QUAD, EXTREME

 Las CPU Core 2 incluyen: Cornoe y Allendale (dobles núcleos para


plataformas de alto y medio rendimiento), Merom (doble núcleo para

3
portátiles), Kentsfield (cuádruple núcleo para laptops) y sus variantes
llamadas Penryn (doble núcleo para portátiles), Wolfdale (doble
núcleo para sobremesas) y Yorkfield (cuádruple núcleo para
desktops).

 Las prestaciones que ofrece Core 2 optimizan los procesos virtuales.


Con un diseño térmico de energía (Thermal design power, TDP) con
poco mas de 65 W, el Intel Core 2 Duo Conroe consume menos de la
mitad de la energía, pero solo el chip de doble núcleo del Pentium-d
de sobremesa con TDP de poco más de 130 W (una más alta TDP
requiere refrigeración adicional que puede ser ruidosa y costosa).

 Como es habitual en las CPUs, los procesadores Core 2 Duo


E4000/E6000, Core 2 Quad Q6600, Core 2 Extreme doble núcleo
X6800, y cuádruple núcleo QX6700 y QX6800 se vieron afectados
por un número mínimo de fallos.

2.3. NUCLEOS

 CONROE: El primer núcleo de procesador de la marca Intel, Core 2


Duo, fue lanzado el 27 de Julio de 2006. Estos procesadores fueron
fabricados en placas de 300 mm usando un proceso de
manufacturación de 65nm, y optimizados para ordenadores de
sobremesa, reemplazando las CPUs Pentium 4 y Pentium D. El
núcleo CORNOE proporciona un 40% más de potencia con un
consumo del 40% menor. Todos los núcleos Conroe son fabricados
con 4 MB de caché, en cualquier caso debido a defectos de
fabricación o para hacer más rentable su comercialización, las

4
versiones E6300 y E6400 basados en este núcleo, tienen la mitad de
su caché deshabilitada, dejándolos con solo 2 MB útiles de caché.

 Las CPUs Conroe tienen mejores prestaciones sobre los modelos


anteriores con velocidades de procesamiento similares. Según las
revisiones, la mayor caché de 4 MB contra la menor caché de 2 MB a
la misma frecuencia y el mayor FSB pueden proveer de un beneficio
de funcionamiento del 0-9% en algunas aplicaciones y del 0-16%
para algunos juegos.

 Los chips Conroe también experimentan una temperatura de salida


mucho menor que sus predecesores y la más eficiente micro
arquitectura.

 CONROE XE: El núcleo Core 2 Extreme fue oficialmente


presentado el 29 de Julio de 2006. Los núcleo Conroe XE,
reemplazan al núcleo dual de los procesadores de la edición Pentium
Extreme Edition.

 Los Core 2 Extreme tienen una velocidad de reloj de 2.93 GHz y


1066 MT/s de FSB a pesar de que inicialmente se esperaba lanzarlos
con 3,3ghz y 1333MT/s. El consumo de energía para esta familia es
de 75 hasta 80w. Con Speed Step habilitado, la temperatura de la
CPU en funcionamiento es básicamente igual a la temperatura
ambiente.

 La única diferencia entre el Core 2 Duo y el Core 2 extreme es la


velocidad de reloj y el multiplicador abierto, ventajas normales de la
edición Extreme. El multiplicador ascendente desbloqueado es solo
para entusiastas o profesionales porque permite al usuario poner la
velocidad de reloj más alta que la carga de la frecuencia sin modificar
el FSB a diferencia de los modelos Core 2 Duo que solo permiten
desbloquear el factor descendiente.

 CONROE L: El Conroe-L Celeron es un procesador de núcleo


simple construido con la micro arquitectura de Intel Core y con una
frecuencia de reloj mucho menor a la del Cedar Mill Celeron, pero
aún los supera en rendimiento.

 Está basado en los 65nm del núcleo Conroe-L y usa un modelo de


secuencia de la serie 400, los FSB fueron incrementados de 533 MT/s
a 800 MT/s en esta generación, y el consumo energético se
decremento de 65w a 35w. Todos los modelos Conroe-L son
procesadores de núcleo simple.

 MEROM: Merom, la primera versión portátil del Core 2, fue


presentada el 27 de Julio de 2007. Merom se hizo con la primera
línea de Intel de procesadores para portátiles, con los mismos rasgos
de Conroe, pero con más énfasis sobre el consumo de electricidad
bajo para mejorar la duración de la batería del portátil. El núcleo

5
Merom basado en Core 2 Duo proporciona un leve aumento de
rendimiento con renderización 3D y medios codificadores,
manteniendo la misma duración de la batería que el núcleo Yonah
basado en Intel Core Duo.

 Una versión del Merom con 2 MB de cache, llamada Merom-2M, fue


lanzada al mercado a principios de 2007. El núcleo Merom-M2 usa
secuenciación de nivel

 MEROM XE: El procesador Core 2 Extreme Mobile, basado en el


núcleo Merom XE, es un procesador para portátil de alto
rendimiento. Lanzado en dos modelos, el X7900 y el X7800,
incorpora un FSB a 800 MHz. El X7800, lanzado el 16 de Julio de
2007, corre a 2,6 GHz. Este procesador incorpora un consumo
energético de 44 W.

 ALLENDALE: El núcleo Allendale se fabrica con 2 MB de caché en


total, ofreciendo un tamaño más pequeño y producciones por lo tanto
mayores.

 Estas CPUs todavía son Conroe, lo cual posee sentido, ya que


utilizan los mismos chips con la mitad de su caché L2 deshabilitada.
Intel bien puede trabajar con un chip Allendale con 2 MB de caché
L2 nativa, pero esto no es lo típico para este chip.

 Otra diferencia entre la serie Premium E6000 (núcleo Conroe) y la


serie e4000 (núcleo Allendale) está en la frecuencia de reloj del bus
norte. La serie E4000 es capaz de trabajar con un FSB de 200 MHz
quad-pumped a 800 MT/s, mientras que la serie E6000 trabaja con un
bus norte de 266 MHz quad-pumped a 1066 MT/s. La serie E4000
sólo posee una carencia en cuanto al soporte para las instrucciones
VT.

 Los procesadores Allendale usan una máscara menor con solo 2 MB


de caché, incrementando el número de transistores por sector.

 KENTSFIELD: Lanzado el 2 de Noviembre de 2006, fue el primer


procesador de cuatro núcleos de Intel para sobremesas, denominado
Core 2. El tope de gama Kentsfield era un Core 2 Extreme numerado
QX6xx0. Todos ellos incorporaban dos cachés de 4 MB L2.

 De manera análoga a los núcleos denominados Pentium D, los


Kentsfield conjuntaban dos chips, cada uno de ellos equivalente a un
Core 2 Duo, sobre un MCM. Esto repercutía sobre el precio final,
reduciéndolo, pero con un peor tratamiento de datos sobre el puente
norte comparado con una arquitectura de chips independientes, como
es el caso de los AMD Quad FX. Las potencias máximas de los
Kentsfield (QX6800 – 130 W, QX6700 – 130 W, Q6600 – 95 W] eran
el doble de sus equivalentes en velocidad Core 2 Duo.

6
 Los múltiples núcleos de los Kentsfield permitían una mejora sobre
aplicaciones cuya descomposición es más fácil (como es el caso de la
transcodificación de audio y video, compresión de datos, edición de
video, renderizado 3D y trazado de rayos). Por concretar un ejemplo,
los videojuegos multitarea como Crysis y Gears of War que deben
ejecutar múltiples tareas simultáneas como la inteligencia artificial,
audio y físicas del juego se benefician de los cuatro núcleos.

 KENTSFIELD XE: El primer Kentsfield XE, denominado Core 2


Extreme y cuya velocidad es de 2,67Ghz, fue lanzado al mercado el 2
de noviembre de 2006. Incorpora el núcleo Kentsfield XE, los
procesadores con el núcleo Kentsfield XE incorporaban los
multiplicadores desbloqueados.

 El Core 2 Extreme QX6800 que corría a 2,93 GHz fue lanzado el 8


de Abril de 2007. Tiene un gasto energético de 130 W, y está hecho
para equipos de gama alta. El Core 2 Extreme QX6850 que corría a 3
GHz fue lanzado el 22 de Julio de 2007. Implementa un FSB más
rápido de 1333 MHz.

 YORKFIELD: Series Q9000 y QX9000 incorporan chips duales de


doble núcleo con dos cachés de nivel 2 de 6 MB unificadas.
Versiones más recientes fueron lanzadas con dos cachés de nivel 2 de
3 MB unificadas, pero se desconoce si se trata de Cachés de 6 MB
con una mitad deshabilitada o son versiones con 3 MB diseñados para
reducir costos de producción.

 También incorporan soporte para FSB a 1333 MHz. Estos


procesadores fueron puestos a la venta a finales de Mayo de 2008,
empezando por el Q9300 y Q9450. Las CPUs Yorkfield esperaban ser
lanzadas en Enero de 2008, pero fueron retrasadas hasta el 15 de
Mayo.

 YORKFIELD XE: El 11 de noviembre de 2007, se lanzo Core 2


Extreme QX9650. Es el primer procesador de Intel para sobremesas
en usar tecnología de 45nm y enclaves metálicos. Los Yorkfield
incorporan chips duales con dos cachés L2 de 6 MB unificadas.
También, soporta 1333 MHz de FSB y un reloj interno de 3 GHz.
Incorpora además instrucciones de tipo SSE4.1 y cuenta con un total
de 820 millones de transistores en chips de 2x107 mm².

 PENRYN: El sucesor para el núcleo Merom, usado en la serie


portátil Core 2 Duo T5000/T7000, cuyo nombre en clave es Penryn,
debutó en los procesos a 45nm. Su sucesor se espera que sea el
Nehalem.

 Importantes avances como la inclusión de instrucciones de tipo SSE4


(también conocidas como Nuevas Instrucciones Penryn) y nuevos
materiales para la fabricación, los más significativos son los
dieléctricos de alta temperatura basados en hafnio.

7
 El Penryn va a la par con la serie Bearlake para sobremesas de Intel
de 2007, algunos de los cuales incrementan su velocidad del bus
(conexión con el puente norte, etc.) a 1333 MHz y soportan DDR•
SDRAM. En portátiles y otros equipos móviles, Penryn coincide con
la serie Crestline, que no soporta DDR3.

 Los nuevos Intel de 45nm basado en Penryn, denominados Core 2


Duo y Core 2 Extreme, fueron lanzados el 6 de enero de 2008. Los
nuevos procesadores consumen sólo 35W, y el modelo T9500
concretamente, fue lanzado para portátiles con compañías como HP.

 Los Penryn de menor rendimiento, con 3 MB de caché L2,


empezando por el T8100 con un reloj a 2,1 GHz.

 NEHALEM: Es sucesor para el Penryn, basado en la micro


arquitectura Core posterior que incluye funciones como el retorno de
Hyper-Threading.

 La placa de 32nm del Nehalem se denomina Westmere. Sandy Bridge


será desarrollado sobre 32nm con una nueva micro arquitectura.

 WOLFDALE: Wolfdale es el nombre en clave para las series Core 2


Duo E700 y E8000 para sobremesas, similares a los chips Penryn y
Yorkfield y superiores a los chips Conroe. Lanzados el 20 de enero de
2008, incorporan dos núcleos de procesamiento y son fabricados en
un soporte de 45nm. El modelo E7200, corriendo a 2,53 GHz, tiene 3
MB de caché de nivel 2 y 1066 MHz de FSB; otros modelos,
operando a 2,66 GHz, 3 y 3,16 GHz, incorporan 6 MB de caché L2
compartida a 1333 MHz.

2.4. ERRORES DE LOS CHIPS DE INTEL

 La unidad de manejo de memoria (MMU) de los Core 2 en los


procesadores X6800, E6000 y E4000 no opera en sistemas antiguos
que implementen generaciones de hardware x86.

 Esto causa problemas, la mayoría de ellos de seguridad y estabilidad,


incluso con software operativo disponible. Intel informa que en los
próximos meses se actualizarán los manuales de programación con
información sobre los métodos recomendados para manejar el TLB
(Translation Lookaside Buffer) de los Core 2 para evitar problemas, y
admite que en casos aislados, los fallos del TLB pueden causar
comportamiento impredecible del sistema, como cuelgues o
información incorrecta.

 Algunos problemas conocidos:


 Protección contra escritura o bits de no ejecución ignorados.
 Instrucciones de coma flotante incoherentes.
 Posibilidad de corromper la memoria fuera de rango permitiendo.

8
 Las erratas de Intel Ax39, Ax43, Ax65, Ax79, Ax90, Ax99 son
particularmente serias. Concretamente, las 39, 43, y 79, que
pueden causar comportamiento impredecible del sistema o
cuelgue permanente, se han corregido en recientes pasos.

 Algunos de los que han calificado esta errata como


particularmente seria. Para contrastar las visiones sobre el tema,
Linus Torvalds calificó el fallo TLB absolutamente insignificante,
a lo que añadió El mayor problema es que Intel debería haber
documentado el comportamiento del TLB mucho mejor.

 Microsoft ha elaborado la actualización KB936357 para corregir


la errata en el micro código sin pérdida de rendimiento. Existen
actualizaciones para BIOS que corrigen este problema.

3. PROCESADOR ATHLON 64X2 Y TURIOM DUO

AMD Athlon 64 X2 es un microprocesador de 64 bits de Multinúcleo. Este


microprocesador fue introducido para el socket 939 (en 90 nm SOI) y para el socket
AM2 (en 90 nm y 65 nm SOI) con un bus HyperTransport de 2000 Mhz y un (TDP) de
110W - 89W y soporte de memoria DDR2 a partir de los modelos AM2 y conjunto de
instrucciones SSE3. Cada núcleo cuenta con una unidad de caché independiente, y
tienen entre 154 a 233,2 millones de transistores dependiendo del tamaño de la cache.

La principal característica de estos procesadores es que contienen dos núcleos y pueden


procesar varias tareas a la vez rindiendo mucho mejor que los procesadores de un único
núcleo. Además su arquitectura es de 64-bits.

El microprocesador AMD Turion 64 X2 es una versión de bajo consumo del procesador


AMD Athlon 64 X2 destinada a los ordenadores portátiles.

3.1. MODELOS DE ATHLON 64 X2 PARA SOCKET 939

 MANCHESTER

 Procesador de doble núcleo


 CPU-Stepping: E4
 L1-Cache: 64 + 64 KiB (Data + Instrucciones), por núcleo
 L2-Cache: 512 KiB fullspeed, por núcleo MMX, Extended
3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, Bit NX.
 Socket 939, Hyper Transport (1000 MHz, HT1000)
 V Core: 1,35 V - 1,4 V
 Consumo (TDP): 89W/110W
 Lanzado al mercado: 1 de agosto de 2005
 Frecuencia del reloj:: 2000 - 2400 MHz
 3800+: 2000 MHz (ADA3800DAA5BV)
 4200+: 2200 MHz (ADA4200DAA5BV)
 4600+: 2400 MHz (ADA4600DAA5BV)
 5000+: 2600 MHz (ADA5000DAA5BV)

9
 TOLEDO:
 Procesador de doble núcleo
 CPU-Stepping: E6
 L1-Cache: 64 + 64 KiB (Data + Instrucciones), por núcleo
 L2-Cache: 512 o 1024 KiB fullspeed, por núcleo MMX,
Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, Bit
NX.
 Socket 939, HyperTransport (1000 MHz, HT1000)
 VCore: 1,35 V - 1,4 V
 Consumo (TDP): 89W/110W
 89 W: 3800+, 4200+ y 4400+
 110 W: 4400+, 4600+ y 4800+
 Lanzado al mercado: 21 de abril de 2005
 Frecuencia del reloj:: 2000 - 2400 MHz
 512 KiB L2-Cache:
 3800+: 2000 MHz
 4200+: 2200 MHz
 4600+: 2400 MHz
 1024 KiB L2-Cache:
 4400+: 2200 MHz
 4800+: 2400 MHz
 6000+: 3000 Mhz

MANCHESTER

TOLEDO

3.2. MODELOS DE ATHLON 64 X2 PARA SOCKET AM2

 WINDSOR:

 Procesador de doble núcleo


 CPU-Stepping: F2, F3
 L1-Cache: 64 + 64 KiB (Data + Instrucciones), por núcleo

10
 L2-Cache: 256, 512 o 1024 KiB fullspeed, por núcleo MMX, Extended
3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, Bit NX, AMD
Virtualization
 Socket AM2, HyperTransport (1000 MHz, HT1000)
 VCore: 1,25 V - 1,35 V
 Consumo (TDP): 89W/125W
 Lanzado al mercado: 23 de mayo de 2006
 Frecuencia del reloj: 2000 MHz - 3200MHz
 256 KiB L2-Cache:
 3600+: 2000 Mhz
 512 KiB L2-Cache:
 3800+: 2000 MHz (F2&F3)
 4200+: 2200 MHz
 4600+: 2400 MHz (F2&F3)
 5000+: 2600 MHz (F2&F3)
 5400+: 2800 MHz (F3)
 1024 KiB L2-Cache:
 4000+: 2000 MHz
 4400+: 2200 MHz
 4800+: 2400 MHz
 5200+: 2600 MHz (F2&F3)
 5600+: 2800 MHz (F3)
 6000+: 3000 MHz (F3)
 6400+: 3200 MHz (F3)

11
 BRISBANE:
 Procesador de Doble Núcleo
 CPU-Stepping: G1 & G2
 L1-Cache: 64 + 64 KiB (Data + Instrucciones), por núcleo
 L2-Cache: 512 KiB fullspeed, por núcleo MMX, Extended 3DNow!,
SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, Bit NX, AMD Virtualization
 Socket AM2, HyperTransport (1000 MHz, HT1000 y HT 2000 Mhz para
la serie BE-2000)
 VCore: 1,25 V - 1,35 V
 Die Size: 126 mm2
 Consumo (TDP): 45W/65W
 Lanzado al mercado: 5 de diciembre de 2006
 Frecuencia del reloj: 2000 MHz - 2700MHz
 512 KiB L2-Cache:
 3600+: 2000 MHz (G1)
 4000+: 2100 MHz (G1)
 4200+: 2200 Mhz (G1&G2)
 4400+: 2300 MHz (G1&G2)
 4800+: 2500 MHz (G1&G2)
 5000+: 2600 MHz (G1&G2)
 5200+: 2700 MHz (G1&G2)
 5400+: 2800 Mhz (G2)
 5600+: 2900 Mhz (G2)
 BE-2300: 1900 MHz (G1&G2)
 BE-2350: 2100 MHz (G1&G2
 BE-2400: 2300 MHz (G2)
 5000+ Black Edition: 2600 Mhz (G2)

12
4. TURIOM 64 X2

El procesador AMD Turion 64 X2 es la versión de doble núcleo del Turion y por tanto
la versión de bajo consumo para portátil del AMD Athlon 64 X2.

Lanzado al mercado en Mayo de 2006 para competir con los Intel Core Duo y
posteriormente los Core 2 Duo ambos de la plataforma Centrino Duo. Fue la primera
CPU para portátiles en combinar doble núcleo y 64 bits.

Al igual que en los Turion y a diferencia de la plataforma Centrino, AMD favorece la


utilización de chips de terceros para chipset (NVIDIA nForce Go 4x0, ATI Radeon
Xpress 1100) o WiFi

4.1. SERIE TAYLOR Y TRINIDAD

Todos los modelos actuales utilizan socket S1 y cache L2 por separado


para cada núcleo (de entre 256 KB los Taylor y 512 KB por núcleo, los
Trinidad).

Están basados en tecnología de 90 nm. Integra controlador de memoria


DDR2-667 MHz.

Serie Taylor tecnología de 65 nm. Integra controlador de memoria


DDR2-800 MHz.

 Turion 64 X2 TL-66 65nm 2.3 Ghz 2*128KiB 2*512KiB 35


W TDP.
 Turion 64 X2 TL-64 65nm 2.2 Ghz 2*128KiB 2*512Kib 31
W TDP.
 Turion 64 X2 TL-60 65nm 2.0 Ghz 2*128KiB 2*512Kib 31
W TDP.
 Turion 64 X2 TL-58 65nm 1.9 Ghz 2*128KiB 2*512Kib 31
W TDP.

13
 Turion 64 X2 TL-56 65nm 1.8 Ghz 2*128KiB 2*512Kib 25
W TDP.

Al igual que en los Turion se emplea un nombre de 2 letras y 2 números, estos últimos
identifican las prestaciones, aumentando para los de mejores prestaciones (mayor cache
y/o frecuencia).

14
5. MICROCONTROLADOR 16F877

Se denomina microcontrolador a un dispositivo programable capaz de realizar diferentes


actividades que requieran del procesamiento de datos digitales y del control y
comunicación digital de diferentes dispositivos.

Los microcontroladores poseen una memoria interna que almacena dos tipos de datos;
las instrucciones, que corresponden al programa que se ejecuta, y los registros, es decir,
los datos que el usuario maneja, así como registros especiales para el control de las
diferentes funciones del microcontrolador.

Los microcontroladores se programan en Assembler y cada microcontrolador varía su


conjunto de instrucciones de acuerdo a su fabricante y modelo. De acuerdo al número

15
de instrucciones que el microcontrolador maneja se le denomina de arquitectura RISC
(reducido) o CISC (complejo).

Los microcontroladores poseen principalmente una ALU, memoria del programa,


memoria de registros, y pines I/O (entrada / salida). La ALU es la encargada de procesar
los datos dependiendo de las instrucciones que se ejecuten (ADD, OR, AND), mientras
que los pines son los que se encargan de comunicar al microcontrolador con el medio
externo; la función de los pines puede ser de transmisión de datos, alimentación de
corriente para el funcionamiento de este o pines de control especifico.

El PIC 16F877 es fabricado por MicroChip familia a la cual se le denomina PIC. El


modelo 16F877 posee varias características que hacen a este microcontrolador un
dispositivo muy versátil, eficiente y practico para ser empleado en la aplicación que
posteriormente será detallada.

 Soporta modo de comunicación serial, posee dos pines para ello.

 Amplia memoria para datos y programa.

 Memoria reprogramable: La memoria en este PIC es la que se denomina


FLASH; este tipo de memoria se puede borrar electrónicamente (esto
corresponde a la “F” en el modelo).

 Set de instrucciones reducidas (tipo RISC), pero con las instrucciones necesarias
para facilitar su manejo.

5.1. CARACTERISTICAS

16
5.1.1. DESCRIPCIÓN DE LOS PUERTOS

 PUERTO A:

Puerto de e/s de 6 pines.


RA0 è RA0 y AN0.
RA1 è RA1 y AN1.
RA2 è RA2, AN2 y Vref-.
RA3 è RA3, AN3 y Vref+.
RA4 è RA4 (Salida en colector abierto) y T0CKI(Entrada
de reloj del modulo Timer0).
 RA5 è RA5, AN4 y SS (Selección esclavo para el puerto
serie síncrono).
 PUERTO B:

17
 Puerto e/s 8 pines.
 Resistencias pull-up programables.
 RB0 è Interrupción externa.
 RB4-7 interrupción por cambio de flanco.
 RB5-RB7 y RB3 è programación y debugger en circuito.

 PUERTO C:

 Puerto e/s de 8 pines


 RC0 è RC0, T1OSO (Timer1 salida oscilador) y T1CKI
(Entrada de reloj del modulo Timer1).
 RC1-RC2 è PWM/COMP/CAPT
 RC1 è T1OSI (entrada osc timer1)
 RC3-4 è IIC
 RC3-5 è SPI
 RC6-7 è USART

 PUERTO D:

 Puerto e/s de 8 pines


 Bus de datos en PPS (Puerto paralelo esclavo)
 Puerto E:
 Puerto de e/s de 3 pines
 RE0 è RE0 y AN5 y Read de PPS
 RE1 è RE1 y AN6 y Write de PPS
 RE2 è RE2 y AN7 y CS de PPS

5.1.2. DISPOSITIVOS PERIFÉRICOS:

 Timer0: Temporizador-contador de 8 bits con preescaler de 8 bits

 Timer1: Temporizador-contador de 16 bits con preescaler que


puede incrementarse en modo sleep de forma externa por un
cristal/clock.

 Timer2: Temporizador-contador de 8 bits con preescaler y


postescaler. Dos módulos de Captura, Comparación, PWM
(Modulación de Anchura de Impulsos). Conversor A/D de 1 0
bits. Puerto Serie Síncrono Master (MSSP) con SPI e I2C
(Master/Slave). USART/SCI (Universal Syncheronus
Asynchronous Receiver Transmitter) con 9 bit y puerta paralela
Esclava (PSP) solo en encapsulados con 40 pines

5.2. DIAGRAMA DE BLOQUES

18
5.3. DESCRIPCIÓN DE PINES

19
20