Anda di halaman 1dari 14

BAB I

PENDAHULUAN

1.1. Latar Belakang Masalah


Saat ini teknologi menjadi salah satu kebutuhan dalam kehidupan sehari-
hari. Teknologi terbukti dapat mempermudah kinerja manusia dalam berbagai
bidang, contohnya dalam bidang elektronika.
Salah satu bidang dalam elektronika adalah rangkaian elektronika. Seperti
yang penulis teliti yaitu PCB (Printed Circuit Board). Menurut (Sugianto 2007)
dalam (Sonsank, Huda and Budayawan 2015) PCB (Printed Circuit Board)
adalah papan rangkaian yang digunakan sebagai tempat penghubung jalur
konduktor dan penyusunan letak komponen elektronika.
PCB menjadi bahan penelitian ini karena berdasarkan survey, proses
pengerjaan suatu rangkaian elektronika terutama pembuatan jalur PCB masih
dilakukan secara manual oleh tenaga manusia. Proses pembuatan jalur pada PCB
tersebut membutuhkan waktu dan tenaga yang tidak efisien. Proses pembuatan
jalur PCB ini dapat dijelaskan pada gambar di bawah ini (Gambar 1.1):

Pencetakan Skema Penempelan Skema Perendaman dalam Air Panas

Pembersihan dengan Air Perendaman dalam FeCl3 Pengelupasan Kertas

Penggosokan dengan Tiner Pengeringan


Gambar 1.1 Proses Pembuatan PCB Secara Manual

1
Berdasarkan Gambar 1.1 dapat dideskripsikan langkah pertama yang
dilakukan adalah pencetakan skema pada kertas foto kemudian penempelan skema
menggunakan setrika atau mesin laminating. Selanjutnya adalah perendaman PCB
dalam air panas selama 2-5 menit kemudian pelepasan kertas hingga hanya tersisa
layoutnya saja. Selanjutnya proses perendaman PCB dalam larutan FeCl3 selama
20 menit kemudian proses pembersihan dengan air. Setelah itu penggosokan tiner
untuk menghilangkan tinta yang menempel dan terakhir pengeringan dengan
kipas atau Hair dryer untuk proses yang lebih cepat. Alasan digunakannya larutan
FeCl3 dibandingkan larutan lainnya adalah larutan tersebut lebih mudah untuk
didapatkan di pasaran lokal.
Proses diatas masih memiliki beberapa kelemahan terutama pada proses
perendaman dalam larutan FeCl3. Pada proses ini memiliki resiko yaitu terkenanya
larutan kimia yang dapat menyebabkan iritasi pada kulit. Oleh sebab itu
diperlukan sebuah mesin yang dapat mengurangi resiko terkenanya larutan kimia
serta dapat mengurangi waktu pengerjaan, sehingga dirancang dan dibangun
mesin etching PCB sistem semprot. Mesin ini bekerja dengan cara
menyemprotkan larutan FeCl3 pada PCB.

1.2. Rumusan Masalah dan Batasan Masalah


1.2.1. Rumusan Masalah
Berdasarkan latar belakang yang telah dijelaskan diatas, maka dapat
dirumuskan masalah sebagai berikut:
1. Bagaimanakah cara etching sebuah PCB dengan ukuran A5 dalam waktu
<20 menit ?
2. Bagaimanakah cara mengurangi resiko terkenanya larutan kimia bagi
operator ?

1.2.2. Batasan Masalah


Agar penelitian dapat berjalan secara fokus dan terarah serta dapat
mencapai tujuan yang diinginkan, maka batasan masalah yang diberlakukan

2
adalah pembuatan mesin etching PCB sistem semprot dengan ukuran PCB
maksimal A5 pada temperatur antara suhu kamar sampai 50oC.

1.3. Tujuan Penelitian


Tujuan dari penelitian ini adalah merancang dan membangun mesin
Etching PCB sistem semprot yang:
1. Mampu menyemprotkan larutan FeCl3 dengan tekanan dan temperatur
yang dapat divariasikan.
2. Proses penyemprotan larutan FeCl3 dilakukan dalam wadah tertutup.

3
BAB II
DASAR TEORI
Untuk mendukung penelitian ini, maka perlu dikemukakan hal-hal atau
dasar teori yang berkaitan dengan permasalahan sebagai landasan dalam
penelitian ini.

2.1. PCB (Printed Circuit Board)


PCB pertama kali ditemukan oleh Paul Eisler pada tahun 1936. Paul Eisler
adalah seorang ilmuan Austria yang memasukkan penggunaan PCB ke dalam
sebuah radio. Setelah tahun 1950, PCB telah digunakan secara massal pada
industri elektronik (Nugroho, Isnanto and Hidayatno n.d.)
Seiring berkembangnya zaman, industri elektronik PCB telah mengalami
perkembangan yang sangat pesat. Terbukti dengan adanya bermacam-macam
jenis PCB dilihat dari berbagai sudut pandang. Jenis PCB dilihat dari susunan
lapis digolongkan menjadi 3 jenis yaitu, lapis tunggal, lapis ganda dan multi lapis.
Dilihat dari teknologi pengelupasan lapisan tembaga (etching) ada 2 jenis yaitu,
pengelupasan dengan mesin (milling machine) dan pengelupasan dengan larutan
kimia. Sedangkan dilihat dari bahan baku pembuatan PCB digolongkan menjadi 2
jenis yaitu, PCB keras dan PCB lunak (Wardhana and Prayudi 2008).
Menurut (Chogwang 2014) dalam (Sonsank, Huda and Budayawan 2015)
ada beberapa macam bentuk PCB yaitu:
a. PCB Matrix Strip Board
Merupakan jenis PCB yang bentuknya terdiri atas lubang-lubang.
Kekurangan PCB ini adalah sulitnya mengatur pengkabelan yang menghubungkan
antara komponen satu dengan komponen lain sehingga menyebabkan kabel-kabel
yang dihubungkan saling menyilang. Kesulitan lain adalah saat penyolderan kaki-
kaki komponen dengan dua kabel penghubung atau lebih.
b. PCB Cooper Clad
Merupakan PCB yang terbuat dari bahan ebonite atau fiber glass yang
salah satu atau kedua sisinya dilapisi oleh lapisan tembaga. PCB Cooper Clad
dapat dibagi menjadi beberapa bagian , yaitu:

4
1. PCB Satu Sisi
PCB satu sisi yaitu PCB yang hanya memiliki satu sisi yang
dilapisi oleh tembaga.
2. PCB Dua Sisi
PCB dua sisi yaitu PCB yang kedua sisinya dilapisi oleh tembaga
dan lapisan fibernya terletak diantara dua lapisan tembaga tersebut.
3. PCB Banyak Sisi
PCB banyak sisi yaitu PCB yang biasanya hanya dibuat oleh pabrik
pembuat peralatan tersebut. PCB banyak sisi ini memiliki beberapa
lapis tembaga dan fiber yang disusun secara berselingan.
PCB yang akan digunakan pada penelitian ini adalah PCB jenis Cooper
Clad yang pengelupasan tembaganya menggunakan larutan kimia FeCl3.

2.2. Etching
Etching adalah proses pengikisan logam dengan menggunakan larutan kimia dan
dalam hal ini logam yang akan dikikis adalah tembaga (Mufidah 2012). Proses etching
merupakan proses yang dilakukan setelah skema ditempelkan pada PCB polos.
Menurut (Wardhana and Prayudi 2008) terdapat 2 jenis proses etching,
yaitu proses pengelupasan dengan mesin (milling machine) dan pengelupasan
dengan larutan kimia. Salah satu contoh mesin untuk proses pengelupasan
tembaga pada PCB adalah mesin PCB milling berbasis image processing. Image
processing adalah suatu metode yang digunakan untuk memproses atau
memanipulasi gambar dalam bentuk 2 dimensi (Rafael and Richard 2001).

2.2.1. Etchant
Etchant atau larutan etching adalah larutan asam atau alkaline yang diatur dengan
mengendalikan tingkatan komposisi kimia dan temperatur. Beberapa jenis larutan etching
yang dapat digunakan adalah asam sulfat (H2SO4), asam nitrat (HNO3), besi (III) klorida
(FeCl3), tembaga klorida (CuCl), dan campuran HCl+H2O2+H2O (H3).

5
2.2.1.1. Asam Sulfat (H2SO4)
Asam sulfat (H2SO4) adalah salah satu senyawa yang termasuk dalam
kelompok asam kuat …………………..……
…………………………………………………………………..

2.2.1.2. Asam Nitrat (HNO3)


………………………………………………………………………………………
………

2.2.1.3. Besi (III) Klorida (FeCl3)


Besi (III) klorida (FeCl3) atau yang biasa dikenal dengan nama Ferri
Clorida adalah senyawa kimia yang termasuk dalam kelompok Asam Lewis.
Asam lewis adalah senyawa yang tidak memiliki atom H tetapi memiliki sifat
asam dalam reaksi kimia dan dapat menerima elektron dari senyawa lain sehingga
membentuk ikatan kovalen. FeCl3 yang digunakan untuk proses etching PCB
dijual dalam bentuk cair maupun
bongkahan……………………………………………….

2.2.1.4. Tembaga Klorida (CuCl)


………………………………………………………………………………………
………………

2.2.1.5. Campuran HCl+H2O2+H2O (H3)


………………………………………………………………………………………
………….

Berdasarkan penjelasan diatas, maka larutan yang akan digunakan untuk


proses etching adalah larutan FeCl3.

2.3. Mesin Etching dengan Larutan Kimia

6
Mesin Etching PCB merrupakan sebuah mesin yang digunakan untuk
proses pembuatan PCB khususnya pada proses pengikisan lapisan tembaga yang
terdapat pada PCB sehingga hanya tersisa jalur rangkaian yang telah dilapisi oleh
tinta. Meskipun demikian, beberapa mesin tersebut juga dilengkapi dengan proses
pembersihan PCB dengan air dan proses pengeringan PCB.

2.3.1. Jenis Mesin Etching dengan Larutan Kimia


Saat ini terdapat beberapa jenis mesin etching PCB yang telah tersedia di
pasaran. Mesin-mesin tersebut memiliki kelebihan dan kekurangan yang berbeda-
beda. Berikut adalah beberapa jenis mesin etching PCB berdasarkan sistem
etching-nya :

2.3.1.1. Mesin Etching PCB Sistem Semprot


Mesin etching PCB sistem semprot adalah mesin bekerja dengan cara
menyemprotkan larutan etchant pada PCB untuk menghilangkan lapisan tembaga
yang ada pada PCB. Berdasarkan mesin yang telah terdapat di pasaran, mesin
jenis ini memiliki beberapa variasi. Menurut (Yun 2013), proses etching PCB
dilakukan dengan cara menyemprotkan etchant secara vertikal dari atas dan
bawah PCB dengan posisi PCB diletakkan secara horizontal pada roller konveyor.

Gambar 2.1. Mesin Etching PCB Sistem Semprot Variasi 1


Sedangkan menurut (Zijian 2012) yaitu sebuah mesin etching dengan
sistem semprot yang terdiri dari tabung etching dimana didalamnya terdapat

7
pemanas, magnetron dan waveguide diatur dengan control box yang di dalamnya
terdapat transformator AC, komponen pelindung, dan aksesoris lainnya

Gambar 2.2. Mesin Etching PCB Sistem Semprot Variasi 2

2.3.1.2. Mesin Etching PCB Sistem Goyang


Mesin ini bekerja dengan cara menggoyangkan wadah yang berisi etchant
untuk menghilangkan tembaga yang terdapat pada PCB. Mesin ini menggunakan
motor listrik maupun motor wiper untuk menggoyangkan
wadahnya………………………………………..

Gambar 2.3. Mesin Etching PCB Sistem Goyang

2.3.2. Proses Penyemprotan PCB


Pada prinsipnya pengikisan lapisan tembaga yang terdapat pada PCB
adalah proses pengkaratan/korosi. Proses korosi terjadi karena adanya reaksi
antara logam (tembaga) dan zat-zat disekitarnya. Dalam hal ini, proses korosi
pada lapisan tembaga (proses etching) PCB terjadi karena reaksi antara tembaga

8
dan etchant. Proses etching pada PCB dapat dipercepat dengan beberapa cara,
salah satunya adalah sistem semprot. Proses etching dengan cara ini sangat
dipengaruhi oleh tekanan, suhu, konsentrasi etchant yang digunakan, jarak antara
PCB dengan penyemprot, dan lamanya penyemprotan.

2.3.2.1. Tekanan Penyemprotan


Tekanan adalah salah satu faktor untuk mempercepat proses etching
tembaga pada PCB. Semakin besar tekanan yang digunakan, maka akan semakin
cepat proses etching. Namun penggunaan tekanan yang terlalu tinggi dapat
menyebabkan terjadinya kerusakan pada PCB, sehingga diperlukan perhitungan
untuk menentukan berapa besarnya tekanan yang akan
digunakan…………………………………………………………………………
………..

2.3.2.2. Suhu Larutan Etching


Suhu adalah besaran yang menyatakan derajat panas dingin suatu benda.
Sama halnya dengan tekanan, semakin tinggi suhu maka akan semakin cepat
proses etchinglapisan tembaga dan semakin rendah suhu maka akan semakin
lambat proses proses etching tembaga. Menurut (Sykes 1982) suhu yang
dibutuhkan untuk proses etching lapisan tembaga pada PCB adalah 120oF.

2.3.2.3. Konsentrsi Larutan Etching


Pada penelitian ini larutan yang akan digunakan adalah FeCl3 sehingga
konsentrasi yang akan dibahas adalah konsentrasi larutan FeCl3 karena setiap
larutan memiliki konsentrasi yang berbeda-beda. Namun umumnya, semakin
tinggi konsentrasi larutan maka akan semakin mempercepat proses etchinglapisan
tembaga. Berdasarkan (Ardianto and Pramana 2013) untuk proses etching PCB
dalam waktu 20 menit, digunakan 2 ons FeCl3 dengan air sebanyak 5 liter, untuk
waktu 15 menit, digunakan 4 ons FeCl3 dengan air sebanyak 5 liter, dan untuk
waktu 10 menit, digunakan 6 ons FeCl3 dengan air sebanyak 5 liter.

9
2.4. Proses Pembersihan PCB
Proses pembersihan PCB dilakukan dengan menggunakan air yang
bertujuan untuk menghilangkan sisa etchant yang masih menempel pada PCB.
Proses ini tidak memiliki persyaratan khusus, sehingga bisa dilakukan hanya
dengan menyiramkan air pada PCB yang telah melalui proses etching.

2.5. Proses Pengeringan PCB


Proses pengeringan PCB diapat dilakukan dengan beberapa cara. Cara
yang paling sederhana adalah dengan meletakkan PCB pada udara terbuka atau di
bawah sinar matahari. Selain itu bisa dilakukan dengan angin buatan
menggunakan kipas angin ataupun manual dengan tangan. Proses yang paling
cepat adalah dengan memanfaatkan udara panas menggunakan hairdyer.

2.6. Metode Perancangan


Pada tahap penelitian ini, metode perancangan yang akan digunakan
adalah metode Verein Deutsche Ingenieuer 2222 yang biasa dikenal dengan
metode VDI 2222. Menurut (Widodo and Kasim n.d.) pada metode ini terdapat
empat tahapan utama untuk menyelesaikan suatu rancangan yaitu tahap
merencana, mengkonsep, merancang, dan meyelesaikan.

2.6.1. Tahap Merencana


Merencana adalah kegiatan pertama dalam sebuah tahap perancangan.
Kegiatan dari merencana adalah pengumpulan data dan identifikasi permasalahan.

2.6.2. Tahap Mengkonsep


Setelah dilaksanakan tahap merencana maka tahap selanjutnya adalah
tahap mengkonsep. Spesifikasi pada tahap ini berisi tentang syarat-syarat teknis
produk yang disusun berdasarkan daftar keinginan pengguna.
Tahapan-tahapan mengkonsep adalah sebagai berikut:
1. Memperjelas pekerjaan
2. Membuat daftar tuntutan

10
3. Penguraian fungsi keseluruhan
4. Membuat alternatif fungsi bagian
5. Variasi konsep
6. Menilai alternative konsep berdasarkan aspek teknis-ekonomis
7. Pengambilan keputusan alternatif konsep rancangan

2.6.3. Tahap Merancang


Merancang merupakan tahapan penggambaran produk yang di dapat dari
penilaian konsep rancangan. Konstruksi produk ini merupakan pilihan yang paling
optimal setelah melalui penilaian teknis dan ekonomis.

2.6.4. Tahap Menyelesaikan


Setelah tahap merancang selesai dilakukan maka tahap perancangan akhir
adalah membuat gambar susunan dan membuat gambar bagian/detail dan daftar
bagian.

2.7. Komponen yang Digunakan


Komponen-komponen yang akan digunakan dalam pembuatan Mesin
Etching PCB Sistem Semprot dikelompokkan menjadi komponen mekanik dan
komponen elektrik. Komponen-komponen yang digunakan tersebut adalah
sebagai berikut :

2.7.1. Komponen Mekanik


Komponen mekanik adalah komponen
yang………………………………………

2.7.1.1. Wadah
Menurut Kamus Besar Bahasa Indonesia (KBBI) wadah adalah tempat
untuk menaruh atau menyimpan sesuatu. Pada penelitian ini wadah yang
dimaksud adalah tempat untuk meletakkan PCB dan tempat terjadinya proses
penyemprotan larutan FeCl3. Wadah yang digunakan pada penelitian ini adalah

11
wadah yang memiliki bentuk balok berongga dengan demikian bahan yang akan
digunakan dapat dihitung menggunakan rumus sebagai berikut:
𝐋 = 𝟐 (𝐩. 𝐥 + 𝐩. 𝐭 + 𝐥. 𝐭)

2.7.1.2. Pompa
Pompa adalah sebuah alat atau mesin untuk memindahkan atau menaikkan
cairan atau gas dengan car menghisap dan memancarkannya, biasanya berupa
silinder yang berpelocok berkatup. Pada penelitian ini pompa berfungsi sebagai
alat untuk menghisap dan memancarkan larutan FeCl3 pada PCB sehingga jenis
pompa yang digunakan adalah pompa untuk memindahkan atau menaikkan cairan.
Ada beberapa jenis pompa berdasarkan cara kerjanya,
yaitu……………………………….

2.7.1.3. Regulator / Keran


Regulator atau keran adalah alat untuk mengatur. Pada penelitian ini
regulator digunakan untuk mengatur tekanan semprot larutan FeCl3 dari pompa.

2.7.1.4. Pressure Gauge


Tekanan semprot larutan FeCl3 akan berbeda-beda dengan cara memutar
regulator atau keran dan besarnya tekanan tersebut dapat ditunjukkan oleh
pressure gauge.

2.7.1.5. Kipas Angin


Kipas angin adalah alat yang digunakan untuk proses pengeringan PCB.

2.7.2. Komponen Elektrik


……………………………………………………………………………….

2.7.2.1. Heater
……………………………………………………………………………….

12
2.7.2.2. Termocouple
……………………………………………………………………………….

2.7.2.3. Relay
……………………………………………………………………………….

2.7.2.4. Stop Contact Timer


……………………………………………………………………………….

13
14