Anda di halaman 1dari 8

BAB II

TINJAUAN PUSTAKA

2.1 Pelapisan Logam


Pelapisan logam adalah suatu cara yang dilakukan untuk memberikan sifat
tertentu pada suatu permukaan benda kerja, dimana diharapkan benda tersebut
akan mengalami perbaikan baik dalam hal struktur mikro maupun ketahanannya,
dan terjadi perbaikan terhadap sifat fisiknya. Pelapisan logam merupakan bagian
akhir dari proses produksi dari suatu produk [Anonim, 2009].
Fungsi dari pelapisan logam adalah sebagai berikut [Hartomo, 1992] :
1. Memperbaiki penampilan (dekoratif) Misalnya pelapisan emas, perak,
kuningan, dan tembaga.
2. Melindungi logam dari korosi, yaitu;
 Melindungi logam dasar dengan logam yang lebih mulia, misalnya
pelapisan platina, emas dan baja.
 Melindung logam dasar dengan logam yang kurang mulia,
misalnya pelapisan seng pada baja
3. Meningkatkan ketahanan produk terhadap gesekan (abrasi), misalnya
pelapisan chromium keras.
4. Memperbaiki kehalusan atau bentuk permukaan dan toleransi logam
dasar, misalnya pelapisan nikel, kromium.
5. Elektroforming, yaitu membentuk benda kerja dengan cara endapan.
Proses pelapisan logam sendiri dapat diklasifikasikan sebagai berikut
[Anonim, 2009]:
a. Secara Pelelehan ( celup panas/hot dip)
b. Secara Endap Vakum
c. Secara Sherardizing
d. Secara Rich Coating
e. Secara Listrik (Electroplating)
4

2.2 Electroplating
Lapis listrik (electroplating) adalah suatu proses pengendapan zat (ion-ion
logam) pada elektroda (katoda) dengan cara elektrolisa. Terjadinya suatu endapan
pada proses ini adalah karena adanya ion-ion bermuatan listrik berpindah dari
suatu elektroda melelui elektrolit yang mana hasil dari elektrolisa tersebut akan
mengendap pada elektroda lain (katoda). Endapan yang terjadi bersifat adhesif
terhadap logam dasar [Hartomo, 1992].
Pelapisan logam dengan cara listrik adalah merupakan rangkaian dari
sumber arus listrik, anoda larutan elektrolit dan katoda. Semua gugusan tersebut
disusun sedemikian rupa sehingga membentuk suatu sistem lapis listrik dengan
rangkaian sebagai berikut [Hartomo, 1992]:
 Anoda dihubungkan dengan kutub positif dari sumber arus listrik .
 Katoda dihubungkan dengan kutub negatif dari sumber arus listrik .
 Anoda dan katoda direndam dalam larutan elektrolit. Jika arus listrk
dialirkan maka pada katoda akan terjadi endapan (pelapisan logam).

2.2.1 Sumber Arus Listrik


Sumber arus listrik yang digunakan pada proses pelapisan secara
listrik adalah arus searah (DC) dengan tegangan rendah, tegangan yang
diperlukan berkisar antara 6-12 volt. Untuk mendapatkan arus listrik
tersebut digunakan rectifier dimana arus yang dikeluarkan dari rectifier ini
bersifat arus searah, tegangan rendah dan konstan serta arus yang mengalir
(amper) besar dan dapat divariasikan.

2.2.2 Anoda
Anoda adalah suatu terminal positif dalam larutan elektrolot dan
terbagi dalam dua golongan, yaitu [Hartomo, 1992]:
a. Anoda yang larut (soluble anoda), contohnya anoda nikel dan
anoda zinc.
b. Anoda yang tidak larut (unsoluble anoda) contohnya anoda Pb
pada pelapisan kromium.
5

Anoda yang tidak larut berfungsi sebagai penghantar arus listrik


saja, sedangkan anoda yang larut berfungsi selain penghantar arus listrik
juga sebagai bahan baku pelapis. Tujuan dipakainya anoda tidak larut
adalah [Hartomo, 1992]:
 Mencegah terbentuknya logam yang berlebihan dalam larutan
 Mengurangi nilai investasi peralatan
 Menghindari dari kehilangan
Pada proses electroplating yang umum dipakai perbandingan anida
dengan katoda adalah 2:1, karena kontaminasi anoda adalah penyebab
utama pengotor, maka usahakan penggunaan anoda yang semurni
mungkin. Sedapat mungkin menggunakan anoda sesuai bentuk yang akan
dilapis. Jarak dan luas permukaan anoda di atur sedemikian rupa,
sehingga dapat mengasilkan lapisan yang seragam dan rata. Rapat arus
anoda usahakan dalam range yang dikehendaki agar mudah di kendalikan.
Anoda dan gantunganya dapat suplai arus dengan sempurna tanpa
menimbulkan panas yang berlebihan [Anonim, 2009].

2.2.3 Larutan elektrolit


Larutan elektrolit dapat dibuat dari asam, basa atau garam. Tiap
jenis pelapisan, larutan elektrolitnya berbeda beda tergantung jenis logam
pelapisnya maupun sifat–sifat elektrolit yang diinginkan. Sebagai contoh
pelapisan tembaga, larutan elektrolit yang digunakan dari garam CuSO4
dan air H2O. Larutan akan terurai seperti berikut ini [Hartomo, 1992]:
CuSO4  Cu2+ + SO42-
H2O  H+ + OH¯
Oleh karena larutan elektrolit selalu mengandung garam dari logam
yang akan dilapis. Garam-garam tersebut sebaiknya dipilih yang mudah
larut, tetapi anionnya tidak mudah tereduksi. Walau anion tidak ikut
langsung dalam proses terbentuknya lapisan, tapi jika menempel pada
permukaan katoda akan menimbulkan gangguan bagi terbentuknya
microstructure lapisan. Kemampuan dari ion logam ditentukan oleh
6

konsentrasi dari garam logamnya, derajat disosiasi dan konsentrasi unsur-


unsur lain yang ada didalam larutan [Hartomo, 1992].
Larutan elektrolit harus mempunyai sifat-sifat seperti ”covering
power, throwing power dan levelling” yang baik. Beberapa bahan/zat
kimia sengaja dimasukkan/ditambahkan kedalam larutan elektrolit
bertujuan untuk mendapatkan sifat-sifat lapisan tertentu. Sifat-sifat
tersebut antara lain tampak rupa (appearance), kegetasan lapisan
(brittlness), keuletan (ductility), kekerasan (hardness) dan struktur mikro
lapisan yang terjadi (microstructure). Untuk mengatur pH, maka
ditambah/dimasukkan unsur yang berfungsi sebagai penyangga
(buffer/pengatur pH), misalnya pada larutan nikel digunakan asam borat
dan sodium hidroksida pada larutan yang bersifat basa [Anonim, 2009].

2.2.4 Katoda
Katoda adalah elektroda negatif dalam larutan elektrolit dimana
pada katoda ini terjadi penempelan ion-ion yang tereduksi dari anoda.
Pada proses electroplating, katoda dapat diartikan sebagai benda kerja
yang akan dilapis. Katoda bertindak sebagi logam yang akan dilapisi atau
produk yang bersifat menerima ion. Katoda dihubungkan ke kutup negatif
dari arus listrik. Katoda harus bersifat konduktor supaya proses
electroplating dapat berlangsung dan logam pelapis menempel pada
katoda [Anonim, 2009].

2.3 Skema Proses Electroplating


Anoda dan katoda (elektroda) dimasukkan dalam larutan elektrolit tersebut
dan dialiri arus lstrik searah dimana anoda dihubungkan ke kutub positif dan
katoda ke kutub negatif, maka akan terjadi perbedaan potensial antara katoda dan
anoda. Dari proses tersebut logam tembaga akan terurai kedalam larutan elektrolit
yang juga mengandung ion-ion tembaga, kemudian melalui larutan elektrolit ion-
ion tembaga akan terbawa dan mengendap pada permukaan katoda (garapan) dan
berubah menjadi atom tembaga [Hartomo, 1992].
7

Gambar 2.1 Proses Electroplating [Hartomo, 1992]


Pada proses kerja pelapisan, dimisalkan pelat baja yang akan dilapis
dengan tembaga. Larutan tembaga yang akan digunakan adalah CuSO4 dan air
H2O. Dengan demikian disini terjadi reaksi reduksi ion tembaga menjadi logam
tembaga, menjadi logam tembaga [Anonim, 2009].
CuSO4  Cu2+ + SO42-
Cu2+ + 2e  Cu
1. Pada katoda terjadi reaksi sebagai berikut :
M+(aq) + 2e- → M (s)
Pembentukan gas Hidrogen
2H+(aq) + 2e- →H2 (g)
Reduksi oksigen terlarut
½ O2 (g) + 2H+ →H2O (l)
2. Pada anoda terjadi reaksi sebagai berikut :
Pembentukan gas oksigen
H2O (l) →4H+(aq) + O2 (g) + 4e-
Oksidasi gas Hidrogen
H2 (g) →2H+(aq) + 2e-
Hidrogen (H) yang mengendap inilah yang perlu diperhatikan karena gas
tersebut akan menyebabkan cacat lapisan yang biasa disebut hydrogen
embrittlement [Hartomo, 1992].
8

Gambar 2.2 Reaksi Pelapisan [Anonim, 1992]


Mekanisme terjadinya pelapisan logam adalah dimulai dari dikelilinginya
ion-ion logam oleh molekul-molekul pelarut yang mengalami polarisai. Di dekat
permukaan katoda, terbentuk daerah Electrical Double Layer (EDL) yang
bertindak seperti lapisan dielektrik. Adanya lapisan EDL memberi beban
tambahan bagi ion-ion untuk menembusnya. Dengan gaya dorong beda potensial
listrik dan dibantu oleh reaski-reaksi kimia, ion-ion logam akan menuju
permukaan katoda dan menangkap elektron dari katoda, sambil mendeposisikan
diri di permukaan katoda. Dalam kondisi equilibrium, setelah ion-ion mengalami
discharge menjadi atom-atom kemudian akan menempatkan diri pada permukaan
katoda dengan mula-mula menyesuaikan mengikuti susunan atom dari material
katoda [Gautama, 2009].

2.4 Pelapisan Tembaga


Pelapisan tembaga banyak digunakan antara lain untuk memperoleh
lapisan-lapisan logam dengan tujuan:
- Sebagai lapisan perantara (dasar/strike)
- Sebagai lapisan dengan hantar panas dan arus listrik yang baik
- Digunakan dalam proses elektroforming
Pelapisan perantara (strike) adalah suatu lapisan tipis dan berfungsi lapisan
pendahuluan sebelum dilakukan pelapisan selanjutnya. Tebal lapisan berkisar
antara 1 – 3 mikron. Bila logam dasar (benda kerja) terbuat dari baja (paduannya),
biasanya pelapisan perantara perlu dilakukan. sedangkan untuk logam dasar
9

tembaga (paduannya), tidak perlu dilakukan karena unsur tembaga sudah ada.
Jenis larutan elektrolit dalam proses pelapisan tembaga dikelompokkan dalam dua
jenis yaitu jenis alkali dan asam, contohnya larutan sianida, larutan alkalin
pyrophospat, larutan sulfat, dan larutan fluoborat [Anonim, 2009].
Adapun langkah-langkah proses pelapisan tersebut digambarkan pada
bagan aliran proses berikut ini :

Pekerjaan Pencucian Pencucian


Bilas
mekanis lemak asam

Pekerjaan Pendahuluan

Pengeringan Bilas Pelapisan Bilas


tembaga
Gambar 2.3 Bagan Aliran Proses Pelapisan Tembaga [Hartomo, 1992]
Dalam operasi pelapisan, kondisi operasi penting untuk diperhatikan
karena kondisi tersebut menentukan keberhasilan proses pelapisan serta mutu
pelapisan yang dihasilkan [Anonim, 2009].

2.4.1 Rapat Arus (Current Density)


Rapat arus adalah bilangan yang menyatakan jumlah arus listrik
yang mengalir perluas unit elektroda. Terbagi dalam 2 macam yaitu rapat
arus yang diperhitungkan ialah rapat arus katoda yaitu banyakna arus
listrik yang diperlukan untuk mendapatkan atom-atom logam pada tiap
satuan luas benda yang akan dilapis. Rapat arus dapat di atur, makin tinggi
raat arus, makin meningkat kecepatan pelapisan dan dapat memperkecil
ukuran/bentuk kristal. Tetapi bila rapat arus terlalu tinggi akan
mengekibatkan lapisan kasar, bersisik dan akan terbakar/hitam. Satuan
arus dinyatakan dalam Amp/dm2 atau Amp/ft2 atau Amp/in2.

2.4.2 Tegangan Arus (Voltage)


Seperti di jelaskan sebelumnya bahwa pada proses lapis listrik,
tegangan yang digunakan harus konstan sehingga yang di variablekan
10

hanyalah ampere saja. Maksudnya adalah bila Luas Permukaan benda


kerja bervariasi, maka rapat aruslah yang di variasikan sesuai dengan
ketentuan,sedangkan tegangannya tetap.

2.4.3 Temperatur Larutan


Temperatur larutan dapat mempengaruhi hasil lapisan. Kenaikan
temperatur larutan menyebabkan bertambahnya ukuran kristal. Pada
temperature yang tingi, daya larut bertambah besar dan terjadi: penguraian
garam logam yang menjadikan tingginya konduktifitas serta menambah
mobilitas ion logam, tetapi viskositas jadi berkurang, sehingga endapan
ion logam pada katoda akan lebih cepat sirkulasinya.

2.4.4 pH Larutan
pH digunakan untuk menentukan derajat keasaman suatu larutan
elektrolitdan dalam operasi lapis listrik, pH berarti juga pOH-. pH larutan
dapat diatur/diukur dengan alat ukur pH meter atau colorimeter.Tujuan
menentukan derajat keasaman ini adalah untuk melihat atau mengecek
kemampuan dari larutan dalam menghasilkan lapisan yang lebih baik.
Umumnya untuk larutan yang bersifat basa/alkali.derajat keasaman (pH)
nya berkisar antara 11-14, sedangkan untuk larutan asam, pH-nya berkisar
4,5-5,6. Untuk mengatur nilai pH sesuai dengan yang diinginkan,
digunakan sodium atau potassium hydroksida dan atau asam sulfat untuk
larutan yang bersifat asam.

2.4.5 Proses Pengerjaan Akhir ( Post Treatment)


Benda kerja yang telah dilakukan proses lapis listrik biasanya di
bilas dan dikeringkan. Tetapi kadang-kadang perlu juga dilakukan
pengerjaan lanjut seperti misalnya dipasifkan atau di beri lapis pelindung
chromat (chromatting) atau lapis lindung transparan yaitu dengan Iaquar.
Proses ini dilakukan dengan cara dipping biasa, tetapi untuk lapis lindung
dengan lacquar biasa secara electro dan dipping.