I t d ti
Introduction
Présenter la vue d’ensemble
d ensemble de la technique
d’analyse par arbre de panne (ADP)
¾ Objectifs
¾ Avantages et désavantages
¾ Contexte d’utilisation
Origine
L’analyse
L analyse par arbre des pannes a été
• Inventée et développée par H. Watson et Allison B.
Mearn de Bell Laboratories à la demande l’armée
l armée de l’air
l air
des États-Unis pour déterminer les possibilités et les
probabilités d’un lancement imprévu ou non autorisé d’un
missile « Minuteman » ou d’autres
d autres armes nucléaires.
nucléaires
• Utisée par Dave Haasl de Boeing Co. pour mener une
analyse quantitative de sécurité du système d’armement
d armement
nucléaire « Minuteman »
Objectifs
ADP pendant la phase de conception du produit (approche
proactive)
• Modèle
• Visuel
• Présentation des relations « cause
cause-effet
effet »
• Contenant des pannes, événements normaux et des chemins critiques
• Contenant des éléments de dangers et des erreurs humaines ainsi que l’environnement
• Méthodologie
• Détaillée, structurée et rigoureuse
• Utilisation de l’algèbre de Boole, probabilité, fiabilité, logique
• Respect des lois scientifiques et des techniques de génie
Exemple
Système
Modèle d’
d ADP
Coupes
Groupes d’événements qui, lorsqu’ils se produisent sont (peuvent être) à l’origine
de l’événement
l événement de tête
tête.
Symboles préférentiels
Structure
Événement de tête
Extrant
Porte
Intrant
Logique :
• Raisonnement déductif :
• Prémisse Conclusion
Les chiens sont les animaux. Celui-ci est un
chien.
hi Il estt d
donc un animal.
i l
• Fausse prémisse Fausse conclusion
Les hommes sont les singes. Celui-ci est un
homme. Il est donc un singe.
Logique :
• Raisonnement inductif :
• Conclusion
C l i h hypothétique
théti
Tous les corbeaux observés sont noirs. Donc,
les corbeaux sont noirs
noirs.
Analyse déductive :
• Objectif : vise à trouver la (les) cause(s) et les facteurs
contributifs pour un danger identifié.
• Question à poser pour faire l’analyse
• Comment arrive-t-elle la panne?
• Quelles sont les causes de l’évènement?
Analyse
a yse inductive
duct e :
• Objectif : vise à postuler les hypothèses relatives aux
causes possibles (sans preuve nécessaire)
• Question à poser pour faire l’analyse
• Quelles sont les conséquences de l’évènement?
l évènement?
Logique Logique
déductive inductive Sous-système
C
Cause C
Cause Unité
Assemblage
Du sommet à De la base au
la base sommet
Aperçu de l’arbre de panne
Système
Événement de tête
(indésirable)
Arbre de panne
Résultats
Coupe minimale = A.B.C.Y
Probabilité = 1,7 x 10-5
Approche déductive
S1 S2 S3 S4 Système
S2
C
A B E Sous-système • Du général vers
D spécifique
• Analyse à partir
A
A12 Unité de l’événement de
tête au(x)
cause(s) initiale(s)
A12
T7 Composant
ADP pendant le cycle de vie du produit
Phase de design
• ADP doit être utilisée dès le début du programme de développement
• L’objectif est d’identifier les problèmes potentiels et de les corriger avant que les
coûts de modifications deviennent coûteux
• Effectuer les mises à jour au fur et à mesure que les travaux de design
progressent
• Chaque nouvelle version contient de détails additionnels
• ll’ADP
ADP établie pendant la phase conceptuelle contenant seulement les niveaux
supérieurs fournit quand même des informations utiles
Phase d’opération
• ADP pendant le temps de service du produit est utile pour l’analyse des causes de
problèmes
• ADP permet d’identifier et d’éliminer les causes des problèmes
Exemple d’ADP
Crevaison
du pneu
Défaillance Pneu
du pneu endommagé
Collision
Sabotage
accidentée
Résumé
Estimation
de risque
ADP
• Dessins • AMDEC
• Croquis • Événements indésirables
• Cause-effet • Modes de défaillance
• Manuels • Taux de défaillance
• Emploi du temps • Modes de défaillances
• Prédictions
• Diagramme • D
Données
é collectées
ll té
fonctionnel • Jugements des experts
Procédure
¾ Notions de base
¾ Présentation des huit étapes de la
procédure
Procédure
Exemples
1. Injury to_______
2. Radiation injury _______
3. inadvertent start of ___.
4. (Equipment to be named) activated inadvertently.
5. Accidental explosion of ______.
6 Loss of control of _____
6.
7. Rupture of______.
8. Damage to .___.
9 Damage to ____ from ____.
9.
10. Thermal damage to _____.
11. Failure of __ to operate (stop) (close) (open).
12. R
12 Radiation
di ti d damage tto _____
13. Loss of pressure in ______
14. Over pressurization of___.
15. Unscheduled release of ______
16. Premature (Delayed) release of _____
17 Collapse of _____
17.
18. Overheating of ____
19. Uncontrolled venting of _____ (toxic, flammable, or high
pressure gas).
)
20. (Operation to be named) inhibited by damage.
Procédure itérative
Cause
Cause
Niveau 2
Effet Effet
Cause Cause
Niveau 3
Effet
Niveau 4
Cause
Type d
d’évaluation
évaluation
Qualitative
¾ Génération des coupes
¾ Validation des coupes
¾ Évaluation des coupes
Quantitative
¾ Application des données de défaillance à l’arbre des
événement
¾ Calcul des probabilité
¾ Évaluation des mesures importantes
Méthodes d
d’évaluation
évaluation
Manuelle
¾ Possible pour les arbres simples et de petite taille
À l’aide de l’ordinateur
¾ Nécessaire pour les grandes arbres complexes
¾ Deux approches : analytique et simulation
Méthodes
¾ Calcul des coupes
Réduction à l’aide de l’algèbre de Boole
Algorithmes (MOCUS et..)
Diagramme de décision binaire
¾ Calcul
C des probabilités
Réduction à l’aide de l’algèbre de Boole
Approximation
Résumé
1
8 Définition du système 2
Définition de
Documentation/application l’événement de tête
7
Système 3
Modification (Design/Data) Établissement des limites
6 4
Validation Construction de l’arbre
Rapport
Liste
des
Évaluation
coupes
Proba- 5
bilités
Définitions
¾ Libellé
¾ Symboles
¾ Logique
Événements de base
1. Événement de défaillance
1. Événement
É de défaillance de base primaire (cercle)
2. Événement de défaillance de base secondaire (losange)
2. Événement normal
1. Événement décrivant l’état normal prévu du système
2. Opération ou fonction normalement prévu du système Ex: fournir
la puissance au temps T1.
3. En g
général soit « ouvert » soit « fermé » dont la p
probabilité est 1
ou 0
4. Symbole (maison)
Portes
Conditions
Présentation de l’ADP
Défaillance qui
Ordinateur C2 ne fonctionne pas Défaillance secondaire nécessite une
enquête plus
approfondie
La puissance
L i estt ffournie
i au Fonction
Événement normal
système au moment T = 150 normalement prévu
Symbole
y de Porte ET :
A B C
0 0 0
1 0 0
0 1 0
1 1 1 PAPB
P = PAPB 2 intrants
P = PAPBPC 3 intrants
Exemple porte ET
p de p
Absence de
lumière
Lampe
A
Interrupteur A Interrupteur B
coincé ouvert coincé ouvert
B
P = PA x PB
Porte ET
Porte ET spécifie la relation causale entre l’intrant et
l’extrant :
¾ Les pannes à l’entrée
l entrée représentent conjointement
la cause de la panne à la sortie
Symbole
y de Porte ou :
A B C
0 0 0
1 0 1
PAPB=PA(1-PB)
0 1 1 PAPB=(1-PA)PB
1 1 1 PAPB =P
PAPB
P = PA(1-P
(1 PB)+(1-P
)+(1 PA)PB+PAPB= PA + PB - PA x PB 2 intrants
Lampe
p
A B
Coupe minimale : A
B
P = PA + PB - PA x PB
Porte ou
Porte OU laisse passer la relation causale entre l’intrant et l’extrant :
Symbole
y de Porte Et avec p
priorité :
C A B C
0 0 0
A avant B
1 0 0
0 1 0
A B
1 1 1 PAPB
P = PAPY
Symbole
y de Report
p
Ordinateur X
R ne fonctionne
pas
Ordinateur X
B Conducteur P1
est défectueux
ne fonctionne
pas
Conducteur P1
est défectueux
C E
C B Report
(internal
Report
Report différé (external transfert)
similaire
transfert)
Défaillance vs panne
• Défaillance (failure) : incapacité, défaut d’exécution, d’un composant
de base. Ex : interrupteur ne se déclenche pas.
• Panne (f
P (fault)
lt) : état
ét t indésirable
i dé i bl suite
it à une déf
défaillance
ill d’
d’un
composant, d’un sous système ou du système. Ex : le manque de
lumière est l’état indésirable suite à la défaillance de l’ampoule, à la
perte de l’électricité ou à une mauvaise manœuvre de l’opérateur
p p
• Défaillance primaire : défaillance au niveau le plus bas (inhérente) du
composant
• Défaillance secondaire : défaillance causé par un autre composant
du système ou par un agent externe du système.
• Panne commandée : défaillance causée par une commande erronée
(en temps ou manière)
manière).
Défaillance vs panne
Lampe
Interrupteur A
Lumière A reste ouvert par commande de l’ordinateur
brûlée
ordinateur
Défaillance
é a a ce indépendante
dépe da te / dépe
dépendante
da te
Défaillance secondaire :
¾ Défaillance d’un
d un composant causée par une force externe du
système
¾ Élément de base non élémentaire
¾ Exemple : Circuit imprimé fonctionne mal à cause de l’IEM
¾ Événement
É dont la subdivision plus poussée n’a pas été faite (en
général, parce que cela n’était pas jugé utile)
MOB ((Multiple
p Occurrence
Branch) : branches identiques
apparaissant à plusieurs
places dans l’arbre
Coupes:
A : premier ordre (A )
BD
B,D : second
d ordre
d (B ett D)
C,D : second ordre (C et D)
Construction
Technique de construction
• L’arbre de panne comprend les étages, les niveaux (supérieur,
intermédiaire et de base) et les branches
• Développer
pp chacune des branches de façon ç itérative et identifier toutes
les causes – effets événements et leurs relations
• Pour chacun des événements analysé :
• Identifier toutes les causes possibles de cet événement
(déduction)
• Étudier seulement l’événement voisin immédiat, pas plus loin
• Ne pas sauter les étages
• Posez-vous la question « qu’est ce qui est nécessaire et
suffisant pour »
• Déterminer la logique et le type de porte
• Construire l’arbre avec ces événements et portes logiques
• Réviser continuellement toutes les étapes afin d’assurer qu’aucun
événement soit répété
p
• Une branche est complétée lorsque le niveau d’événement de base
est atteint et que les limites établies sont atteintes
I-N-S
Effet P-S-C
S-S/C
Cause
Quoi et Comment
Quoi et Comment
• Quelles sont les pannes/défaillances causant cet événement?
• Comment les pannes se sont combinées?
• Ne pas oublier : immédiate, nécessaire et suffisante
Quoi
• Contenu de chacun des intrants de l’événement.
Comment (type de portes logiques)
• ET : tous les intrants sont requis
• OU : un seul des intrants est requis à l’occurrence de l’événement
X
Comment?
Quoi?
A B C
Recherche de la relation « Cause - Effet »
Les Effet
morceaux
du puzzle
Possibilité logique
Cause potentiel
intrant A E extrant
C
Événement de tête
E C et D causent E
intrant
Système en série
direction du signal
Pas d’extrant de B
A B
ou
Exemple
Système en série-parallèle di ti d
direction du signal
i l
C
OU B
direction de l’analyse
ET
OU OU
Méthodologie pour le développement des portes
l i
logiques
La construction à chaque porte comprend trois étapes :
• Étape 1 : Immédiate, Nécessaire et Suffisante (I-N-S) ?
• Étape 2 : Primaire, secondaire et commande (P-S-C)?
• Étape 3 : État du composant ou du système (S-C/S)?
Étape 1
• Lire attentivement le libellé de la porte
• Identifier les événements immédiats, nécessaires et suffisants
pour causer l’événement extrant de la porte
• Immédiat : ne pas sauter les événements déjà considérés
• Nécessaire : inclure seulement les événements nécessaires
• Suffisant : inclure au minimum les événements nécessaires
Étape 1
Intrant Extrant
Effet Effet
• C et D sont immédiats à E
C
Cause
Cause • C et D sont nécessaires à
l’occurrence de E
• C et D sont suffisants à la
production de E
Étape 2
Identifier les événements Primaire, secondaire et commande à l’entrée de
la porte :
¾ Panne/défaillance primaire : défectuosité inhérente du composant
¾ Panne/défaillance secondaire : défaillance causée par une force
externe
¾ Panne de commande : état de fonctionnement commandé par une
panne ou défaillance en aval
L
L’existence
existence des trois intrants P-S-C
P S C en même temps implique une porte OU
panne
S
extrant
C P Commande
P : primaire
S : secondaire
C : commande
Exemple : P – S- C
A: inhérent
Diode Résistor D
C: intrant
B: externe
Étape 2
Pas extrant
de E
Intrant Extrant
P S C
Défaillance Pas intrant
Défaillance de E à
de E
cause de chaleur àE Le p
passageg des
pannes de
commande
P C indique la
Défaillance du S Défaillance direction des
conducteur d’intrant à E
causes
C C
Pas intrant Pas intrant
de C de D
Étape 3
Identifier l’état de l’événement.
• Une panne causée par une défaillance inhérente du composant est un SC
(state of the component/état du composant). Un SC est généralement
représenté par une porte OU.
Contact du relais ouvert
Relais reste ouvert (brisé) Relais énergisé par IEM cause l’ouverture
du relais
• Une panne qui ne peut être causée par la défaillance du composant est un
SS (system status/état du système). Type de porte dépende du design
système.
Commande exécutée
S
Isolation d’un
composant
C E
P
Direction de l’analyse
Primaire : regard vers l’intérieur
Secondaire : regard vers l’extérieur
Commande : regard en amont
Extrant
E : regard
d en avall
Batterie
Lumière
initiateur Interrupteur A
F ilit t
Facilitateur
Exemple de construction d’ADP
Lampe
A B
I-N-S
Panne de
Défaillance
commande
première
Exemple
Lampe
Porte analysée
A B
État du système
A B
État du système
I-N-S
À développer
Pas de
lumière
Exemple
Lampe
Défaillance de Ampoule ne reçoit
l’ampoule pas du courant
A B
Absence du Circuit n’est pas
courant fermé
À développer
Opérateur
p ouvre Interrupteur
p A Opérateur
p ouvre Interrupteur
p B
interrupteur A coincé ouvert interrupteur B coincé ouvert
Exemple
Lampe
A B
Exemple
Lampe
A B
Mauvais exemple (approche non structurée)
Absence
de lumière
A B C D E
Résumé
Méthode d
d’analyse
analyse Démarche Itérative Construction des blocs
porte
événements
Lecture attentive du
libellé de la p
porte
Identification:
1) Cause
S 2) logique
Isolation d’un
composant
C E Définition portes
exacte et
P descriptive des
événements
I-N-S
P-S-C
Est-ce que
S-C/S
ll’événement
événement de
•approche par fonctions
base est atteint
•Étape par étape, pas de grand saut N
• libellé de transition
o
B
Branche
h complétée
lété
Évaluation
Qualitative
• Coupes
Quantitative
• Coupes
• Probabilité
Évaluation qualitative
Non numérique
Subjective
Procédure :
¾ Génération des coupes minimales de l’ADP l ADP
¾ Évaluation qualitative de ces coupes minimales et analyse relative au
design/problèmes
Importance de l’ordre des coupes :
¾ Plus son ordre soit faible, plus son danger qu’il représente soit grand
(ex: l’ordre du coupe contenant un défaillance/erreur unique est 1)
Présence de composant important qui se trouve dans plusieurs coupes
Valeurs :
¾ Identifications des combinaisons de causes originaires (root cause) qui
sont difficiles à percevoir
¾ Identifications des points faibles du design
¾ Identification
Id tifi ti de d possibilités
ibilité d
de contournement
t tdde redondance
d d d
des
moyens de sécurité
¾ Identification de problèmes de cause commune (défaillance pouvant
affecter tous les redondances))
Évaluation quantitative
Numérique : probabilité de l’occurrence des coupes et celle de l’événement
de tête non désirable
Procédure :
¾ Avec les couples :
Génération de la liste des coupes minimales
Calcul de probabilités de l’ADP à partir de celles des coupes
minimales
¾ Sans couples :
Calcul direct à l’aide de la réduction booléenne de l’ADP
Les données relatives aux composants telles que le taux de défaillance et le
temps d’exposition
d exposition sont requis
Estimation probabillistiques des risques (ADP, couples, portes événements,
chemin critique)
Objective
Permettant
P tt t l’évaluation
l’é l ti quantitative
tit ti ddu d
degré
édde l’l’atteint
tt i t de
d l’l’objectif
bj tif ddu
design
Coupes :
¾ C
Coupe minimale
i i l : estt la
l plus
l petite
tit des
d coupes dontd t ttous les
l
événements doivent se produire (dans le bon ordre) pour
que l’événement de tête ait lieu. Si l’un de ces événements
ne survient p
pas,, l’événement de tête ne p peut arriver.
¾ Super coupe : coupe qui contient des MOE
¾ Coupe en double
Nécessité d’élimination des super coupes et des coupes en
double :
¾ Lois d’algèbre
g de Boole
¾ Fournir une valeur conservatrice de la probabilité de l’ADP
Détermination de coupes minimales
A B C
A B A B
A A
A,B ---------- super coupe
A,B,C ---------- super coupe
A,B
, ---------- coupe
p en double
G1
Formule équivalente en mathématique
G1
G3
G2
A B C D E
C G4
A B
D E
N t : les
Note l ffonctions
ti logiques
l i de
d l’ADP sontt perdues
d après
è lla réduction
éd ti
Réduction de l’ADP
G1
Formule équivalente en mathématique
G1
G2 G3
A XX
A B A C
B C
N t :
Note
Élimination des MOE
les fonctions logiques de l’ADP sont perdues après la réduction
Réduction booléenne
a.a = a Formule équivalente
Logique en mathématique
a+a=a
a + ab = a
a(a+b)
( )=a
G1
G1
A XX
A XX
A
A B
A B
G1
A XX [1] A
[1] A A
[2] A,B
A B
G1
A B
Réduction des MOE
G1
A XX
[1] A,A,B [1] A,B
A B
G1
[1] A [1] A
A XX
[2] A [2] B
[3] B
A B
G1 ⇒ G2,G3
G2 G3 ⇒ A G3 ⇒ A
A,G3 A,C
C A,C
A,G5 ⇒ A,A,B ⇒ A,B A,B
G4,G3 ⇒ B,G3 ⇒ B, C B,C
C
B,G5 ⇒ B,A,B ⇒ A,B A
A,B
A,B
C, G3 ⇒ C, C ⇒ C C
Coupes minimales
C,G5 ⇒ C,A,B ⇒ A,B,C A,B,C
G5 = A,B
G3 = C + G5 = C + A,B
G4 = B + C
G2 = A + G4 = A + B + C
G1 = G2.G3
= (A + B + C) (C + A,B)
= A,C ÷ A,A,B + B,C + B,A,B + C,C + C,A,B A,C + A,B + B,C + A,B + C + A,B,C
= C + A,C
C + B,CC + A,B + AB,C
C = C + A,B
Probabilité de défaillance :
P = 1 − R = 1 − e−λT
où T est le temps d’exposition
Probabilité de la porte ET
P = PAPBPCPDPE….P
PN
Probabilité de la porte OU
P = (∑1er terme) - (∑2e terme) + (∑3e terme)
- (∑4e terme) + (∑5e terme) - (∑6e terme)…
=18.94x10-5 =16.97x10-5
Bonne évaluation
négligeable
Coupes minimales : G1 PK =P
PA+P
PG2-P
PA.P
PG2
A =15x10-5 + 8x10-10
B,C =15x10-5
A G2 PG2 =PB.P
PC
=4x10-5x2x10-5
=8x10-10
B C
Exemple :
G1
A B C D E
Exercices
a)
c)
a)
PA = PB = PC = 2 x 10-6
b)
PA = PB = PC = 2 x 10-6