Micrografia [4]

¾ Análise da microestrutura preparação

de amostras

¾ Etapas: ƒ Inspeção preliminar

ƒ Critérios para análise
ƒ Extração da amostra (corte)
ƒ Montagem e identificação da amostra
ƒ Desbaste (lixamento)
ƒ Acabamento (polimento)
ƒ Revelação da microestrutura (ataque)
ƒ Análise da microestrutura
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 micrografia

¾ 1) Inspeção preliminar:
permite obter informações básicas do material,
principalmente de caráter qualitativo, que mais
dificilmente serão conseguidas com a extração
da amostra.
ƒ aspecto da superfície;
ƒ aspecto da falha / fratura (dúctil/frágil);
ƒ dureza (ação da lima);
ƒ composição química (centelhas no esmeril);
ƒ magnetismo;
ƒ sonoridade;

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¾ 2) Critérios de análise:
definição de quais parâmetros estruturais
deverão ser investigados na amostra em preparação.

ƒ Micrografia: tamanho de grão, microconstituintes,

proporção e dispersão de fases,
inclusões, microsegregação.

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¾ 3) Extração da amostra (corte):

Transversal
Localização
Longitudinal
corte transversal: corte longitudinal:
ƒ natureza do material ƒ processo de fabricação
ƒ homogeneidade ƒ roscas
ƒ segregação ƒ qualidade de solda
ƒ presença de defeitos ƒ tratamentos superficiais
ƒ morfologia dendrítica
T L

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¾ Corte por serramento mecânico:

Aplicado em materiais
em geral, permite bom
controle do corte. Não
aplicável a materiais
muito duros.
Fonte: Guia de Ferramentas ABF

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 micrografia

¾ Corte com disco abrasivo:

O corte feito com

discos de corte
abrasivo, sob
refrigeração,
possibilita obter
secções com
boa qualidade e
baixo nível de
modificações na
estrutura da
amostra.
Fonte: Catálogo Strüers
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 micrografia

¾ Disco abrasivo: fabricado com partículas de material

cerâmico (Al2O3 ou SiC), aglomeradas com uma resina.
Dimensões típicas: ∅ext 235 x 1,5 x ∅furo 19 mm.
¾ Aspectos construtivos:
ƒ resistência da resina aglomerante
ƒ tamanho e velocidade do disco
ƒ tipo de abrasivo Dureza:
ƒ tamanho de partícula Al2O3 < SiC
ƒ densidade de partículas

materiais “duros” discos “moles”

materiais “moles” discos “duros”

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¾ Corte com disco diamantado:

O corte de precisão,
feito com disco diaman-
tado em baixa rotação
sob refrigeração, pode
ser feito em objetos
pequenos como uma
moeda (acima).
Espessura do disco:
de 0,15 a 1,5 mm
Fonte: Catálogo Strüers

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¾ 4) Montagem e identificação da amostra:

ƒ Facilita o manuseio da amostra;
ƒ Evita danos à lixa ou pano de polimento;
ƒ Não há interferência na revelação da estrutura;
ƒ Impede que a infiltração de soluções químicas
ocorra em toda a amostra;

Dispositivo mecânico

Montagem
• cura a quente
Resina sintética
• cura a frio

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¾ Montagem em resina sintética:

Requisitos básicos:
ƒ estabilidade dimensional (baixa contração);
ƒ resistência mecânica e ao desgaste;
ƒ estabilidade química;
ƒ condutividade térmica / elétrica;

Moldagem a frio: requer o uso

de resinas autopolimerizáveis,
que necessitam o uso de um
molde (flexível ou não) devido
ao seu estado líquido.

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¾ Resinas para embutimento a frio:

necessário misturar o volumoso (resina) com um catalisador,
na proporção especificada pelo fabricante.
Acrílico Poliéster Epóxi

tipo termoplástico termofixo termofixo

fornecimento pó / líquido líquido / líquido líquido / líquido

tempo de cura 30 min 40 min 10 h

contração (%) 3 5 0,5

dureza HV 17 - 24 25 - 28 18 – 24

aspecto transparente translúcido translúcido

custo alto baixo médio

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¾ Resinas para embutimento a quente:

necessário que se faça a prensagem a quente da resina
termofixa, para que a mesma seja polimerizada.

• baquelite (fenol-formaldeído):
a cura ocorre sob pressão de
aproximadamente 200 kgf/cm2
a 150°C, fornecidas por uma
prensa especialmente projetada.

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 micrografia

¾ Técnicas de reforçamento da montagem:

Visa minimizar os efeitos do abaulamento sobre as bordas da
amostra em preparação, minimizando problemas de focalização.

A B C
Defeito A: dureza excessiva da amostra em relação ao reforço.
Defeito B: dureza excessiva do reforço em relação a amostra.
Defeito C: dispersão irregular do reforço.

Tipos de reforço:
ƒ peças metálicas
ƒ esferas de aço
ƒ partículas de cerâmica
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¾ 5) Preparação da superfície da amostra:

estrutura
alterada

estrutura
real

Lixamento: remoção da camada de material que teve a sua

estrutura alterada pelo corte da amostra.
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¾ Desbaste (lixamento) obtenção de uma superfície

adequada para análise

abrasivo
adesivo
amostra

suporte
Lixa abrasivo + adesivo + suporte
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 micrografia
¾ Granulometria das partículas abrasivas:

ƒA
granulometria
das partículas
usadas na
fabricação das
lixas é
controlada pela
malha (mesh)
das
peneiras
utilizadas.

Ref.: BUEHLER® SUM-MET™ - The Science Behind Materials Preparation, 2004. 16>
 micrografia

¾ Procedimento prático:
ƒ pressão uniforme: contribui para a formação de um único
plano de desbaste na amostra.
ƒ velocidade de desbaste: em processos mecanizados deve
ser criteriosamente escolhida,
evitando falhas e aquecimento na peça.
ƒ fluxo de água: inibe a formação de pó, além de garantir um
bom resfriamento da superfície da amostra.
ƒ troca da lixa:
90° 90°

lixa

#120 #220 #320

ƒ limpeza da peça: evita riscamentos devido contaminação.

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 micrografia

¾ Limpeza da amostra após o lixamento:

ƒ visa remover eventuais partículas que possam estar

aderidas à superfície recém lixada ou no embutimento.
Estas partículas podem comprometer o resultado da
próxima etapa de preparação, o polimento.

Limpeza banho ultrasônico

secagem
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 micrografia

¾Polimento mecânico:
o acabamento da superfície ocorre devido a ação abrasiva
de partículas muito mais finas que as normalmente utilizadas
nas lixas (desbaste mais grosseiro), dispersas sobre um pano
montado em um disco giratório de uma politriz.
abrasivo
lubrificante
amostra

pano (suporte)

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 micrografia

¾ Polimento mecânico:
ƒ óxido de cromo (Cr2O3)
ƒ óxido de magnésio (MgO)
abrasivos
ƒ óxido de alumínio (Al2O3)
ƒ diamante (natural ou sintético)

ƒ em pó
aplicação ƒ em pasta
ƒ em suspensão

diamante sintético policristalino, com

tamanho médio 15μm, visto por MEV.
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 micrografia

¾ Cuidados no polimento mecânico:

ƒ escolha do pano adequado;

ƒ aplicação do abrasivo;
ƒ velocidade do polimento;
ƒ pressão sobre a amostra;
ƒ lubrificação do pano;
ƒ limpeza do pano e amostra.

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¾ Armazenamento de amostras:
ƒ limpeza cuidadosa da amostra polida;
ƒ lavagem e secagem da amostra polida;

incorreto correto

ƒ acondicionamento em dessecador;
ƒ realizar o ataque metalográfico o mais
rapidamente possível.
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¾ Revelação da estrutura ataque

(contraste)
ƒ campo claro
ƒ campo escuro
ótico
ƒ luz polarizada
ƒ contraste de interferência

ƒ ataque térmico
ataque físico
ƒ evaporação

químico ƒ reações red-ox

Reativos químicos são aplicados sobre a superfície polida da amostra,

promovendo reações químicas que a visualização da microestrutura. 23>
 micrografia
¾ Efeito do ataque químico sobre a superfície:

reflexão difusa gera o

contraste observado
com o auxílio do microscópio.

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¾ Ataque químico em aço com baixo carbono:
100μm

(a) (b) (c)

nital 2% picral 2% Beraha (*)

(*) - 100ml H2O; 10g Na2S2O3; 3g K2S2O5 25>
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¾ Artifatos: riscos (scratches)

100μm

Riscos de lixamento encontrados sobre a superfície mal polida

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¾ Artifatos: deformação (deformation)

100μm
Vestígios de deformação deixados na superfície de corte da amostra
27>
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¾ Artifatos: abaulamento (edge rounding)

O abaulamento impede a perfeita visibilidade da superfície (fora de foco)

28>
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¾ Artifatos: cometas (comet tails)

Os cometas são oriundos do polimento unidirecional da amostra 29>

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¾ Artifatos: manchamento (staining)

O manchamento pode ser provocado pela retenção de reativo em

frestas e/ou outras irregularidades superficiais. 30>
 micrografia
¾ Referências:
• Metallography: An Introduction, Metallography and
Microstructures, Vol 9, ASM Handbook, ASM
International, 2004, p. 3–20.
• ESAB – Metalurgia da Soldagem, 2004.
• Colpaert, H. Metalografia dos Produtos Siderúrgicos Comuns.
Ed. Edgard Blucher, São Paulo, 1974.
• STRUERS. Metalog Guide. ISBN 87-987767-0-3, 2002.
• BUEHLER SUM-MET - The Science Behind Materials
Preparation. ISBN 0-9752898-0-2, 2004.

Notas de aula preparadas pelo Prof. Juno Gallego para a disciplina Lab. Materiais de Construção Mecânica I.
® 2015. Permitida a impressão e divulgação.
http://www.feis.unesp.br/#!/departamentos/engenharia-mecanica/grupos/maprotec/educacional/
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