Makalah Tentang Elektroplanting

Dosen Pengampu : Ir. Bambang Wahyu Sidharta, M.Eng.

Disusun Oleh:

NAMA : TENGKU MAULANA ISHAK

NIM : 151331048

KELAS : A

JURUSAN TEKNIK MESIN D3

FAKULTAS TEKNOLOGI INDUSTRI
INSTITUT SAINS & TEKNOLOGI AKPRIND YOGYAKARTA
2017
 KATA PENGANTAR

Alhamdulillah…..Puji syukur saya panjatkan atas kehadirat Allah SWT karena dengan rahmat dan
hidayah-Nya kami dapat menyesaikan makalah ini. Dalam menyelesaikan makalah ini banyak
pihak yang membantu untuk berpartisipasi dan memberikan dorongan baik moril maupun materil,
Oleh karena itu penyusun mengucapkan terima kasih yang sebanyak-banyaknya kepada pihak-
pihak yang telah membantu.

Dalam penulisan laporan ini penyusun menyadari bahwa isi laporan ini banyak yang
kurang dan jauh dari kesempurnaan. Oleh karena itu segala saran dan kritik yang sifatnya
membangun sangat kami harapkan dari semua pihak sebagai acuan penyusun guna memperbaiki
penyusunan makalah di masa mendatang. Penyusun berharap makalah ini bisa memberikan
manfaat yang sangat berguna khususnya bagi penyusun sendiri maupun bagi semua yang
membaca makalah ini. Akhir kata penyusun mengucapkan permohonan maaf, apabila dalam
penyusunan makalah ini masih banyak kata-kata yang kurang sempurna.

Yogyakarta,28 November 2017

Penyusun

ii
 DAFTAR ISI

HALAMAN JUDUL .............................................................................................................. i

KATA PENGANTAR ............................................................................................................ ii
DAFTAR ISI........................................................................................................................... iii
PENDAHULUAN
o LATAR BELAKANG ................................................................................................. 1
o RUMUSAN MASALAH ............................................................................................. 1
o TUJUAN ...................................................................................................................... 1

ELECTROPLATING
o PENGERTIAN ELEKTROPLATING ........................................................................ 2
o PRINSIP DASAR ELECTROPLATING .................................................................... 2
o SKEMA PROSES ELEKTRO PLATING................................................................... 3
o TUJUAN ELECTROPLATING .................................................................................. 5
o JENIS-JENIS PROSES ELEKTROPLATING ........................................................... 5

ELEKTROPLATING TEMBAGA
o MANFAAT PELAPISAN TEMBAGA ...................................................................... 6
o LARUTAN ELEKTROLIT ......................................................................................... 7
 LARUTAN ASAM ................................................................................................ 7
 LARUTAN ASAM FLUOBAORAT .................................................................... 8
 LARUTAN SIANIDA ........................................................................................... 9
 LARUTAN PYROPHOSPHATE.......................................................................... 12
o PERALATAN ELEKTROPLATING ......................................................................... 13
o PROSES PERSIAPAN ELEKTROPLATING ............................................................ 13
o FAKTOR LAIN YANG MEMPENGARUHI ELEKTROPLATING ........................ 14

KESIMPULAN ...................................................................................................................... 16
PENUTUP ............................................................................................................................... 16
DAFTAR PUSTAKA ............................................................................................................. 17

iii
 BAB 1
Pendahuluan

Latar Belakang

Kehidupan masyarakat modern tidak bisa terlepas dari benda-benda yang dibuat dengan
proses elektroplating. Komponen dan aksesori kendaraan bermotor, aksesori mebel, kursi lipat,
berbagai alat perkantoran, alat-alat
pertanian, jam tagan, aksesori rumah tangga, dan berbagai alat-alat industri dilakukan pengerjaan
akhir melalui proses elektroplating. Elektroplating ditujukan untuk berbagai keperluan mulai dari
perlindungan terhadap karat seperti pada pelapisan seng pada besi baja yang digunakan untuk
berbagai keperluan bahan bangunan dan konstruksi. Pelapisan nikel dan khrom umumnya
ditujukan untuk menjadikan benda mempunyai permukaan lebih keras dan mengkilap selain juga
sebagai perlindungan terhadap korosi.
Elektroplating (electroplating) atau lapis listrik atau penyepuhan merupakan salah satu proses
pelapisan bahan padat dengan lapisan logam menggunakan bantuan arus listrik melalui suatu
elektrolit.

Perumusan masalah

1. Apakah electroplating?
2. Bagaimana electroplating tembaga?
3. Apa saja peralatan electroplating?
4. Bagaimana proses electroplating?

Tujuan

1. Pembaca dapat mengetahui apa yang di namakan electroplating.

2. Pembaca dapat mengerti apa kelebihan dan fungsi electroplating tembaga.
3. Pembaca dapat mengetahui peralatan dan proses elektroplatin

1
 BAB II
Electroplating
Pengertian
Dalam teknologi pengerjaan logam, proses electroplating dikategorikan sebagai proses
pengerjaan akhir (metal finishing). Secara sederhana, electroplating dapat diartikan sebagai proses
pelapisan logam, dengan menggunakan bantuan arus listrik dan senyawa kimia tertentu guna
memindahkan partikel logam pelapis ke material yang hendak dilapis. Pelapisan logam dapat
berupa lapis seng (zink), galvanis, perak, emas, brass, tembaga, nikel dan krom. Penggunaan
lapisan tersebut disesuaikan dengan kebutuhan dan kegunaan masing-masing material. Perbedaan
utama dari pelapisan tersebut selain anoda yang digunakan adalah larutan elektrolisisnya. Dalam
penelitian tahun 2004, dilakukan oleh Tadashi Doi dan Kazunari Mizumoto, mereka menemukan
larutan baru (elektrolisis) yang dinamakan larutan citrate ( kekerasan deposit mencapai 440 VHN
).
Proses electroplating mengubah sifat fisik, mekanik, dan sifat teknologi suatu material. Salah satu
contoh perubahan fisik ketika material dilapis dengan nikel adalah bertambahnya daya tahan
material tersebut terhadap korosi, serta
bertambahnya kapasitas konduktifitasnya. Adapun dalam sifat mekanik, terjadi perubahan
kekuatan tarik maupun tekan dari suatu material sesudah mengalami pelapisan dibandingkan
sebelumnya. Karena itu, tujuan pelapisan logam tidak luput dari tiga hal, yaitu untuk meningkatkan
sifat teknis/mekanis dari suatu logam, yang kedua melindungi logam dari korosi, dan ketiga
memperindah tampilan (decorative)

Prinsip Dasar Electroplating

Kita mengenal istilah anoda, katoda, larutan elektrolit. Ketiga istilah tersebut digunakan
seluruh literatur yang berhubungan dengan pelapisan material khususnya logam dan diilustrasikan
seperti pada Gambar 1.

• Anoda adalah terminal positif, dihubungkan dengan kutub positif dari sumber arus listrik. Anoda
dalam larutan elektrolit ada yang larut dan ada yang tidak.

2
 Gambar 1. Anoda, Katoda, dan Elektrolit

Anoda yang tidak larut berfungsi sebagai penghantar arus listrik saja., sedangkan anoda yang larut
berfungsi selain penghantar arus listrik, juga sebagai bahan baku pelapis. • Katoda dapat diartikan
sebagai benda kerja yang akan dilapisi, dihubungkan dengan kutub negatif dari sumber arus listrik.
• Elektrolit berupa larutan yang molekulnya dapat larut dalam air dan terurai menjadi partikel-
partikel yang bermuatan positf atau negatif.

Karena electroplating adalah suatu proses yang menghasilkan lapisan tipis logam di atas
permukaan logam lainnya dengan cara elektrolisis, maka perlu kita ketahui skema proses
electroplating tersebut.

Skema Proses Electroplating

Perpindahan ion logam dengan bantuan arus listrik melalui larutan elektrolit sehinnga ion logam
mengendap pada benda padat yang akan dilapisi. Ion logam diperoleh dari elektrolit maupun
berasal dari pelarutan anoda logam di dalam elektrolit. Pengendapan terjadi pada benda kerja yang
berlaku sebagai katoda.

3
 Gambar 4.3 Skema proses electroplating

Reaksi kimia yang terjadi pada proses electroplating seperti yang terlihat pada Pada KATODA

Pembentukan lapisan Nikel

Ni2+ (aq) + 2e →Ni (s)

Pembentukan gas Hidrogen

2H+ (aq) + 2e →H2 (g)

Reduksi oksigen terlarut

½ O2 (g) + 2H + →H2O (l)

4
Pada ANODA

Pembentukan gas oksigen

H2O (l) →4H + (aq) + O2 (g) + 4e

Oksidasi gas Hidrogen

H2 (g) →2H+(aq) + 2e-

Mekanisme terjadinya pelapisan logam adalah dimulai dari dikelilinginya ion-ion logam oleh
molekul-molekul pelarut yang mengalami polarisai. Di dekat permukaan katoda, terbentuk daerah
Electrical Double Layer (EDL) yang bertindak seperti lapisan dielektrik. Adanya lapisan EDL
memberi beban tambahan bagi ion-ion untuk menembusnya. Dengan gaya dorong beda potensial
listrik dan dibantu oleh reaksi-reaksi kimia, ion-ion logam akan menuju permukaan katoda dan
menangkap electron dari katoda, sambil mendeposisikan diri di permukaan katoda. Dalam kondisi
equilibrium, setelah ion-ion mengalami discharge menjadi atom-atom kemudian akan
menempatkan diri pada permukaan katoda dengan mula-mula menyesuaikan mengikuti susunan
atom dari material katoda.

Tujuan Pelapisan (Coating):

• Meningkatkan ketahanan terhadap korosi

• Meningkatkan ketahanan aus
• Meningkatkan tampak rupa

Jenis-jenis proses pelapisan listrik (Elektroplating), antara lain:

1). pelapisan cadmium 8). pelapisan perak

2). pelapisan seng 9). pelapisan emas

3). pelapisan tembaga 10). pelapisan rodium

5
 4). pelapisan nikel 11). pelapisan kuningan

5). pelapisan khrom 12). pelapisan brons

6). pelapisan timah 13). pelapisan logam pada plastik

7). pelapian timbale

ELEKTROPLATING TEMBAGA
Tembaga banyak digunakan sebagai bahan pelapis karena mempunyai beberapa sifat yang
menguntungkan :

1. Menambah kuatnya lapisan yang dilakukan di atasnya, karena sifat ini banyak pelapisan lain
dilakukan setelah logam dasar dilapisi dengan tembaga.
2. Mempunyai sifat tahan karat,
3. Ulet, sehingga tidak retak apabila dibengkokan,
4. Mempunyai daya hantar listrik yang tinggi.

Manfaat Lapisan tembaga:

• Sebagai lapisan antara.

• Sebagai stop-offs dalam proses perlakuan panas.
• Sebagai cetakan dalam proses electroforming.
• Sebagai pelindung terhadap pengaruh electromagnetic.
• Sebagai lapisan penghantar listrik (sirkuit elektronik).
• Sebagai lapisan tahan korosi.
• Sebagai pencegah thermal shock.
• Sebagai lapisan dekoratif.

Dalam pelapisan tembaga digunakan bermacam-macan larutan elektrolit, yaitu :

6
 1. Larutan asam
2. Larutan sianida
3. Larutan fluoborat
4. Larutan pyrophosphate

Dari empat macam larutan di atas yang paling banyak digunakan adalah larutan asam dan larutan
sianida. Secara kimiawi perbedaan yang menyolok dari kedua larutan itu adalah bahwa larutan
asam berisi ion-ion yang lebih sederhana dibandingkan larutan sianida yang berisi ion-ion yang
kompleks.

1. Larutan Asam
Beberapa asam yang dapat membentuk garam tembaga yang mampu larut adalah jenis
asam yang dapat digunakan
dalam pelapisan. Beberapa asam telah pernah dicoba dan berhasil, diantaranya Asam
asetat, Asam chlorat (HCl),
Asam nitrat (HNO3), Asam fluosilikat, Asam sulfat
(H2SO4), Asam fluoborat (H3BO3). Namun saat ini yang sering dipakai adalah asam
sulfat dan asam fluoborat.

 Larutan asam Sulfat :

Komposisi untuk tiap liter air :
- Cooper sulfat (kristal) : 150 –250 gram/liter
- Asam sulfat : 45 – 100 ml/l
Dalam hal lain prosentase bahan kimia dibuat seperti
berikut :
- Cu SO4. 5H2O : 200 – 250 gram/liter
- H2 SO4 : 45 – 75 ml/l
Pembuatan larutan ini adalah pada tangki keramik atau plastik. Pertama kali air
disiapkan dalam tangki baru
kemudian copper sulfat dan asam sulfat. Penambahan bahan kimia, terutama asam
sulfat harus dilakukan

7
 sedikit demi sedikit supaya tidak timbul panas yang berlebihan. Dengan
menggunakan larutan asam maka proses pelapisan dilakukan pada suhu ruangan
dan rapat arus 7 – 17 Ampere per desimeter persegi.
Kadang sifat hasil lapisan yang lunak dan buram tidak menjadi masalah selama
lapisan tembaga hanya digunakan sebagai lapisan pertama. Maksudnya adalah
setelah dilakukan pelapisan tembaga kemudian dilakukan pelapisan lain seperti
nikel dan sebagainya. Untuk memperkeras serta memperhalus hasil pelapisan,
dilakukan beberapa cara :
1. Merendahkan konsentrasi tembaga (copper) dalam larutan
2. Mempertinggi konsentrasi asam
3. Mempertinggi rapat arus
4. Memperendah suhu larutan dalam operasi pelapisan
5. Pengadukan lebih perlahan dan terus menerus
6. Pemberian bahan-bahan tambahan

Anoda yang digunakan dalam larutan asam biasanya adalah tembaga anoda hasil
pengerlan, tapi kadang juga digunakan tembaga anoda hasil penuangan yang
berbentuk lembaga. Rapat arus pada anoda kurang lebih sama dengan rapat arus
pada katoda. Kadang anoda timah hitam tidak dapat larut juga digunakan tapi
kondisi larutan harus selalu diatur dan selalu diremajakan.
Larutan asam lain yang sering digunakan adalah:

2. Larutan asam fluobaorat

dengan prosentase bahan kimia sebagai berikut :

Komposisi 1 : (tiap liter air)

- Copper fluoborat : 225 – 450 gram/liter
- Asam fluoborat : 15 – 30 gram/liter
- Asam borat : 20 – 25 gram/liter
Komposisi 2 : (tiap liter air)
- Cu (BF4)2 : 330 –360 gram/liter

8
 - HBF4 : 20 – 25 gram/liter
- H3BO3 : 20 – 25 gram/liter

Persiapan Katoda (benda kerja) dalam penggunaan larutan asam Dalam larutan asam
maka tembaga tidak dapat langsung menempel atau melapis katoda (benda kerja) yang
terbuat dari bahan-bahan tertentu seperti nikel, besi atau seng, karena tembaga bersifat
mulia dalam larutan asam. Pada saat benda kerja dari besi dicelupkan ke dalam larutan
asam maka akan langsung terlapis oleh tembaga, tapi lapisan ini tidak melekat kuat dan
dapat dihapus dengan mudah. Karena itu setelah benda kerja dibersihkan dari karat,
minyak dan kotoran lain maka benda kerja dilapis tembaga pada larutan sianida.
Pelapisan dilakukan
sebentar saja dan yang penting terdapat selapis tipis tembaga. Operasi pelapisan ini
dikenal dengan nama
Copper-strike. Larutan yang digunakan adalah campuran antara copper cyanide, sodium
cyanide, free sodium cyianida, sodium carbonate dan air.

3. Larutan Sianida
Dengan menggunakan larutan sianida maka pelapisan tembaga dapat dilakukan secara
langsung dalam larutan
tersebut. Tembaga akan terlapis pada katoda (benda kerja) begitu arus dialirkan tapi tidak
akan menempel dengan hanya pencelupan saja seperti yang terjadi jika menggunakan
larutan asam. Lapisan tipis tembaga pada benda kerja sering digunakan sebagai lapisan
pengikat pelapis diatasnya. Proses pelapisan tipis tembaga ini seperti yang telah
disebutkan sebelumnya disebut copper-strike.
Larutan sianida yang digunakan dalam pelapisan tembaga terbagi atas tiga jenis :
1. Lautan sianida tembaga biasa
2. Larutan sianida Rochelle
3. Larutan sianida tembaga berefisiensi tinggi

9
Ketiga jenis larutan di atas mempunyai persamaan yaitu berisi copper sianida dan sodium
atau potassium sianida. Dan ketiga jenis larutan terebut bisa digunakan untuk tiga macam
pelapisan :
a. Pelapisan persiapan (strike-plating),
b. Pelapisan pengikat/dasar,
c. Pelapisan akhir.
Pelapisan dengan menggunakan larutan sianida tembaga biasa mempunyai hasil lapisan
yang tipis dan tidak mampu membentuk lapisan tebal. Untuk mendapatkan lapisan yang
lebih tebal dicapai oleh larutan sianida yang berefiensi tinggi. Persamaan reaksi kimia
dalam pelapisan yang menggunakan larutan sianida adalah sebagai berikut :
2 Na CN + Cu CN Na2Cu (CN)3
Dari reaksi tersebut dapat diasumsikan bahwa dua molekul sodium-sianida bereaksi
dengan satu molekul
copper-sianida akan terbentuk sebuah molekul yang mengandung sianida bebas.
Pengaruh dari sianida bebas
a. Larutan Sianida Tembaga Biasa
Komposisi tiap liter air :
- Cu CN : 19 –26 gram/liter
- Free Na CN : 5 – 10 gram/liter
- Na2 CO3 : 15 – 60 gram/liter
Kondisi Operasi :
- pH : 11 – 12,2
- Suhu : 30o – 50o C
- Rapat Arus : 4 – 7 A/dm2
Larutan tersebut sering digunakan untuk copper-strike karena kemampuan melapis yang
tipis.

b. Larutan Sianida Tembaga Rochelle :

Komposisi untuk tiap liter air :
- Copper Sianida : 19 – 45 gram/liter
- Sodium Sianida : 26 – 53 gram/liter

10
- Sodium Karbonat : 15 – 60 gram/liter
- Rochelle Salt : 30 – 60 gram/liter
- Free Sodium Sianida : 15 – 30 gram/liter
Komposisi Operasi :
- pH : 12,2 – 12,8
- Suhu : 50o – 70o C
- Rapat Arus : 7 – 25 A/dm2

c. Larutan Sianida Tembaga Berefisiensi Tinggi :

Komposisi untuk tiap liter air :
- Copper Sianida : 90 – 150 gram/liter
- Sodium Sianida : 100 –170 gram/liter
- Free Sodium Sianida : 3,75 – 11, 25 gram/liter
- Sodium Hidroksida : 22,5 – 37,5 gram/liter
- Brightener (pengkilap) : 11,1 – 18,7 gram/liter
- Antipit Agent : 1,2 – 1,8 gram/liter
Kondisi Operasi :
- Suhu : 70o –90o C
- Rapat Arus : 3 – 32 A/dm2
- Kecepatan pengadukan katoda : 1 - 5 m/menit

Pembuatan larutan tembaga sianida dilakukan pada tangki keramik atau plastik tahan
bahan kimia. Pertama kali yang dicampur dengan air adalah sodium sianida, kemudian
copper sianida dan bisa dilanjutkan dengan bahan kimia yang lain. Sebenarnya tangki
baja tahan karat dapat digunakan, namun tetap lebih baik menggunakan tangki keramik
atau plastik. Sebab bila menggunakan tangki baja kemungkinan akan terbentuk senyawa
ferro-sianida yang dapat mencemarkan larutan. Anoda yang digunakan dapat anoda yang
dirol atau dilunakkan, tapi paling baik adalah jenis elektrolit anoda. Anoda akan
terpolarisasi (yang menghambat proses pelapisan) jika suhu terlalu rendah, sianida bebas
sedikit dan rapat arus tinggi. Karena itu pengaturan ketiga variabel tersebut sangat
penting supaya anoda tidak terpolarisasi.

11
 4. Larutan pyrophosphate
 Jenis larutan alkalin pyrophosphate digunakan untuk aplikasi dilapisan dekoratif
termasuk pelapisan pada plastik papan sirkuit elektronik, dan pada lapisan stop-
off.
 Karakteristik larutan jenis ini adalah diantara larutan sianid dan jenis asam (lebih
mendekati larutan sianid jenis efisiensi tinggi).
 Larutan ini dapat dioperasikan pada pH netral.
 Lapisan yang dihasilkan semi mengkilat.
 Efisiensi katoda hampir 100%.
 Pada jenis larutan pyrophosphate, rapat arus anoda dipertahankan antara 2-4
A/dm2.

Batasan konsentrasi & kondisi operasi pada eletroplating Cu

dalam larutan copper pyrophosphate

Peralatan elektroplating :

12
 1. Rectifier
Sebagai sumber arus searah (DC) dan penurun tegangan.
2. Bak Pelapisan
Sebagai penampung larutan electrolit,larutan pencuci dan air pembilas.
3. Rak
Sebagai tempat untuk menggantung benda kerja dan penghantar arus listrik pada benda kerja.
4. Barrel
Tempat untuk menampung benda kerja yang akan dilapis dan sebagai agitasi larutan.
5. Pemanas (heater)
Sebagai pemanas larutan electrolit untuk mendapatkan lapisan yang diinginkan.

Proses persiapan elektroplating :

 Pembersihan secara mekanik

Tujuan :
-Menghilangkan Goresan dan Geram (menggunkan mesin gerinda/mesin vibrator)
-Menghaluskan Permukaan (dengan proses buffing)

 Pembersihan dan pencucian dengan pelarut

Tujuan :
Membersihkan lemak, minyak, geram dan kotoran-kotoran lainnya dengan pelarut
organik.

 Pencucian lemak (degreasing)

•Tujuan :
Untuk membersihkan benda kerja dari lemak atau minyak yang menempel.
• Pencucian digolongkan dalam dua cara :
1.Dengan cara biasa (alkalin degreasing); benda kerja direndam dalam larutan alkalin
dalam keadaan panas selama 5-10 menit.
2.Dengan cara elektro (electrolitic degreasing).

13
  Pencucian dengan Asam (pickling)
 Tujuan :
Untuk membersihkan permukaan benda kerja dari okksida atau karat secara kimia
melalui perendaman.
 Larutan asam yang umumnya digunakan adalah :
1.Asam chlorid (HCl)
2.Asam sulfat (H2SO4)
3.Asam sulfat dan asam fluorid (HF)

 Proses Lapis Listrik

 Proses pengerjaan akhir

Benda kerja yang telah dilakukan proses lapis listrik selanjutnya akan :
- Dibilas dan dikeringkan
- Dilakukan pengerjaan lanjut seperti dipasifkan/diberi lapis pelindung chromat
(Chromating).
Faktor lain yang mempengaruhi kualitas pelapisan tembaga:

Pengotor yang menyebabkan kasarnya lapisan tembaga yang dihasilkan,antara lain dari:
 benda kerja selesai proses cleaner sehingga membentuk silikat pada larutan
 anoda yang terkorosi
 pengotor sulfida dari bendakerja yang larut
 material organik yang terbawa dan tidak larut dalam air
 karbonat yang terbawa dan tidak larut dalam air
 oli
 partikel halus ataupun debu

Kemurnian air yang digunakan.

14
 Besi yang terlarut dalam air dapat menyebabkan lapisan menjadi kasar pada diatas 3.5
(besi tidak dapat mengendap).
 Klorida diatas 0.44 g/L (0.05 oz/gal) dapat menyebabkan pembentukan lapisan yang tidak
rata (globular).
 Calcium, magnesium, dan besi yang mengendap pada larutan dan material organik dapat
menyebabkan pitting pada lapisan.

15
 BAB III
KESIMPULAN DAN SARAN

3.1 Kesimpulan

Keberhasilan proses anodizing ditandai dengan menempelnya pewarna

ketika tahap sealing pada proses anodizing, apabila zat warna tidak menempel
sama sekali dan logam warnanya kembali ke semula (warna aluminium) maka
dinyatakan proses anodizing gagal. Umumnya kegagalan sering terjadi akibat
pengait yang digunakan pada proses masih goyang dan tidak erat.

3.2 Saran

Pada masing-masing proses sangat dibutuhkan ketelitian dan konsentrasi

pada setiap tahapnya, ketika salah satu tahap tidak dikerjakan dengan konsentrasi
dan ketelitian penuh, maka akan menambah resiko kegagalan yang menyebabkan
harus mengulangi kembali pada proses pengamplasan pada benda kerja.

16
 Daftar pustaka

“DASAR-DASAR PROSES ELEKTROPLATING” Abrianto Akuan, Ir., MT. Teknik Metalurgi –

UNJANI,
“PERALATAN PROSES ELEKTROPLATING” Abrianto Akuan, Ir., MT. Teknik Metalurgi –
UNJANI,
“PROSES ELEKTROPLATING TEMBAGA” Abrianto Akuan, Ir., MT. Teknik Metalurgi –
UNJANI,
Scribd.com proses elektro kimia