SOLDADURA

Concepto de soldadura

Para entrar en forma ordenada a desarrollar lo expuesto lo primero que deben conocer es
el concepto de soldadura, o lo que es lo mismo, el principio o fundamento físico sobre el
que se desarrolla esta técnica y sus consecuencias más inmediatas.

Normalmente todos hemos observado alguna vez y existen numerosos cabos prácticos,
que cuando dos materiales conductores se ponen en contacto mecánico, mediante una
cierta fuerza aplicada externamente que les mantenga unidos y se hace circular entre uno
y otro una determinada corriente eléctrica, parece que ésta pasa sin dificultad, no
existiendo, en principio ninguna barrera o resistencia a esta circulación. Sin embargo, si
analizamos con detalle el fenómeno, detectaremos que entre los dos materiales se ha
generado una débil diferencia de potencial que depende de la intensidad de corriente
aplicada. Además, esta tensión eléctrica no será constante, sino que variará ligeramente,
en relación directa con la fuerza externa que apliquemos para mantener unido el
contacto. Este fenómeno ha sido ampliamente estudiado por los científicos y se denomina
“resistencia de contacto”.

Resulta fácil comprender que para el montaje de un circuito no podemos depender de

este factor, sobre todos porque nos resultaría imposible garantizar que todos y
absolutamente todos los puntos de conexión son buenos y aún, en el supuesto de que
esto lo consiguiéramos, cualquier movimiento del circuito o equipo ocasionaría un fallo en
uno o más puntos.

Esta importante dificultad se resuelve con la soldadura. Entonces, ¿en qué consiste
realmente este proceso? Pues bien, la soldadura es una unión eléctrica y mecánica entre
dos conductores con el auxilio de un tercer material conductor, que se encuentra en
estado de fusión, el cual forma una aleación con las capas moleculares superficiales de los
primeros, obteniéndose así un conjunto uniforme sin discontinuidades ni problemas de
contacto.

Sin embargo, a pesar de que realmente existe una unión mecánica, el objetivo primordial
de la soldadura es la conexión eléctrica. Este hecho deberemos tenerlo muy en cuenta,
evitando aplicar a los puntos de soldadura tirones, contracciones y cualquier otro esfuerzo
que pueda dañados, ya que lo normal es que la resistencia mecánica sea muy limitada y
muchas veces no podamos observar a simple vista los daños causados por ser
microscópicos o encontrarse en el interior.

El estaño

Este es el material conductor que se aplica, una vez fundido a elevada temperatura, sobre
las superficies a soldar. Aunque se le conoce habitualmente por el nombre de estaño, en
realidad se trata de una aleación entre dos materiales; estaño y plomo, en una proporción
que varía según el fabricante, pero lo normal es que está comprendida entre el 6O% de
estaño y el 40% de plomo (aleación 60 — 40) y el 70% de estaño y e! 30% de plomo
(aleación 70 — 30), siendo muy común la aleación 67 — 33.

Para nuestras aplicaciones de electrónica debemos cuidar que la aleación que escojamos
tenga un alto contenido de estaño, igual o superior al 60%, ya que de esta forma
conseguiremos mejores soldaduras. Este aspecto ha de comprobarse en el comercio o
tienda especializada donde efectuemos la adquisici6n, con objeto de evitar que nos
vendan un producto de calidad inadecuada.
Las consecuencias de una mala elección del estaño pueden resumirse fundamentalmente
en dos:

— El punto de fusión se logra a una temperatura más elevada, apareciendo algunos

problemas con ciertos tipos de soldadores.

— Lógicamente la aleación se solidificará más rápidamente al encontrarse en contacto con

los puntos a soldar, dando lugar a fallas eléctricas, produciéndose además una
oxidación mucho más rápida con lo que las soldaduras aparecen oscuras, sin brillo y
quebradizas.

Pero no basta con que la aleación de estaño — plomo sea de la composición adectiada, es
necesario también que contenga una sustancia desoxidante en su interior que sea capaz
de limpiar las dos zonas a soldar y elimine cualquier capa superficial de óxido, grasa y
otros depósitos.

La función de este compuesto, denominada “colofonia”, es muy importante y a veces

pasa desapercibida. Para comprender bien su misión basta con que analicemos
brevemente cómo se comporta una lámina o porción de cobre, aluminio, estaño o de
otros materiales empleados en electrónica, si se les limpia enérgicamente y se les
mantiene durante uno, dos o más días al aire, en cualquier habitación de nuestra casa.
Observaremos que por la acción de la humedad y otros agentes atmosféricos, la
superficie que habíamos limpiado “a conciencia” va tomando un aspecto más oscuro, a
causa de que la capa metálica externa ha quedado cubierta por una fina película de
compuestos no metálicos que impedirían el acceso del estaño al realizar la soldadura.

Dado que el estaño comercial se prepara en bobinas formadas por un hilo de aleación
arrollado, los fabricantes recurren a incluir la colofonia en el interior del mismo, situándola
a lo largo de un orificio central que coincide con el eje geométrico del hilo. Así se obtiene
un efecto automático de limpieza al soldar, desprendiéndose una cierta cantidad que
recubre rápidamente la zona en el instante en que el estaño se funde. Enseguida veremos
su efecto; la aleación fundida recorrerá, sin obstáculos, las superficies, cubriéndolas
perfectamente; al mismo tiempo se volatilizará el desoxidante, aunque no en su totalidad,
dejando un pequeño cerco que rodea la soldadura, ya en estado sólido.

Hay que tener en cuenta también que no todas las colofonias de los estaños comerciales
son de buena calidad pudiendo darse el caso de que en lugar de actuar como aislante se
comporte como si fuera una resistencia, provocando problemas de funcionamiento en lOS
circuitos. Para comprobarlo bastará con empujar, con la punta de una aguja, el pequeño
cerco amarillento que rodea la soldadura. Si se desprende con facilidad como si fuera una
cascarilla de varias hojas superpuestas, nos indicará que su calidad es la adecuada; ahora
bien, si la aguja se hunde y notamos una consistencia “pastosa”, será señal de mala
calidad.

Para concluir, sólo resta indicar que el estaño se puede adquirir en rollos o bobinas con
varios diámetros de hilo: 0,8; 1; 1,5; 2 y 3mm. Sin embargo, para montajes electrónicos
es aconsejable utilizar los de 0,8 y 1 mm, con objeto de evitar cortocircuitos accidentales
entre terminales próximos.
El soldador

Hasta ahora hemos analizado con cierto detalle la soldadura así como la aleación que se
utiliza como fundente y en algunas ocasiones se ha mencionado la elevada temperatura
necesaria para el proceso. Pues bien, estas condiciones de calentamiento se consiguen
mediante una herramienta, bastante particular, denominada soldador. Esto debe tener
unas características adecuadas para las aplicaciones concretas a las que vayamos a
destinarle. El modelo más normal para soldaduras en circuito impreso es el recto, tipo
lápiz, con una punta de unos 2 ó 3 mm de diámetro y una potencia de 30 a 40 vatios.
Este modelo alcanza una temperatura en la punta de alrededor de 4000. Cuando se
encuentra al ambiente. Esta temperatura desciende al entrar en contacto con los puntos a
soldar que se encuentran fríos, llegando a un punto de equilibrio térmico siempre superior
al punto de fusión de la aleación de estaño — plomo (190°, aproximadamente).

En otras ocasiones en las que las zonas a soldar presentan unas superficies grandes, con
una gran capacidad de evacuación de! calor que reciben al ambiente, deberemos recurrir
a emplear soldadores de mayor potencia, ya que si se utiliza el modelo anterior puede
ocurrir que el enfriamiento de la punta sea excesivo y no llegue a fundir el estaño. Para
estos casos existen soldadores de mayor tamaño y potencia (75 a 100 vatios).

Es importante que usemos en cada caso e! soldador adecuado puesto que de lo contrario
puede aparecer sorpresas desagradables. Ya hemos comentado lo que sucede si se utiliza
un soldador pequeño en superficies grandes, pero puede ocurrir que aun consiguiendo
que el estaño funda, su temperatura sea excesivamente baja para lograr una buena
soldadura, apareciendo el defecto conocido como “soldadura fría”.

Por el contrario, si lo que hacemos es utilizar un soldador de 100 vatios para soldar
componentes a un circuito impreso, si se lograra fundir adecuadamente el estaño aunque
lo primero que observaremos es que la cantidad de aleación que se deposita es más
elevada de los que teníamos previsto, pudiendo llegar a soldar involuntariamente otros
puntos próximos, pero además existirá el riesgo de producir daños, como pueden ser:
levantamiento de las pistas de cobre, perforación del dieléctrico de algunos tipos de
condensadores e incluso roturas internas en diodos, transistores y circuitos integrados.

El soldador convencional trabaja por el efecto de una resistencia interna que, al

conectarla a la red eléctrica alcanza la temperatura necesaria y la transmite a la punta por
el simple contacto entre ambas. La potencia del mismo depende, por tanto, de las
características de esta resistencia de calentamiento.

Existe también otro modelo de soldador de alta potencia cuyo principio de funcionamiento
es distinto, lográndose el calentamiento por el efecto de un transformador interno. Es
fácilmente reconocible ya que presenta la forma de una “pistola” y. su calentamiento es
muy rápido.

Como se podrá observar, el tema de la oxidación desempeña un papel clave en el proceso

de soldadura. Esto se debe a que las temperaturas elevadas aceleran notablemente este
proceso, lo que hace que haya que cuidar constantemente este factor.
En resumen, las superficies o puntos donde vamos a soldar deben de encontrarse bien
limpios.

El efecto que una capa de óxido produce sobre la punta del soldador es la de aislante
térmico, hasta tal extremo que impide la transmisión del calor necesario hacia las zonas a
soldar. Ello obliga a efectuar una limpieza periódica sobre la misma lo cual a la larga
origina un elevado desgaste. Sin embargo, las puntas tratadas superficialmente no
presentan este problema y no es necesario ni recomendable limpiarlas con herramientas
abrasivas (lijas, limas, etc.) ya que lo único que se conseguiría es dañarlas,
desprendiendo la capa superficial que las protege. No obstante, es muy normal que a
pesar de todas estas precauciones hayan de sustituirse la punta de vez en cuando ya que
su desgaste es inevitable. Para ello existen puntas de repuesto en e! comercio
especializado que resolverán el problema.

Otro aspecto importante es la elección de la forma de punta más adecuada para poder
adaptar mejor e! soldador a cada aplicación concreta. Normalmente las puntas finas,
cilíndricas o cónicas (rectas o curvas) se emplearán para la soldadura de componentes a
un circuito impreso y en aquellas ocasiones en que el acceso a la zona de soldadura sea
dificultoso. Las de mayor tamaño, con forma de espátula (planas) se emplearán para
calentar zonas de mayor superficie, ya que permite entregar más potencia calorífica en
menor tiempo. Existen además, otras puntas especiales como la destinada a soldadura y
de soldadura de circuitos integrados o el pocillo o crisol de estaño fundido para el
preestañado de cables y otros componentes.

No vamos a pasar por alto un complemento que consideremos indispensable para

mantener en buen estado el soldador, se trata del soporte o base de sujeción. Con él,
podemos mantenerle a la temperatura de funcionamiento durante todo el tiempo
necesario, sin riesgos de ocasionar daños por quemadura a otros elementos que se
encuentran cercanos. Además, algunos modelos de soportes disponen de unos huecos o
cavidades especialmente preparados para facilitar la operación de cambios de puntas.
 Elementos del proceso de Soldadura
Preparación de Componentes

No todos los componentes que existen en el mercado pueden ser montados directamente
sobre un circuito impreso, el caso más normal es que necesitamos realizar sobre ellos
alguna preparación previa.

La primera que habrá de hacerse es observar y medir la distancia entre los orificios o
taladros del circuito impreso sobre los que se van a insertar cada uno de los componentes
y en virtud de ello decidir cuales necesitan ser preparados. Con la medida obtenida se
doblarán los terminales de los componentes que lo necesitan, de forma que la separación
entre las patillas dobladas coincida con la distancia entre agujeros de montaje. Para
efectuar esta operación conviene utilizar un alicate de puntas finas haciendo presión con
él sobre-el punto de doblado y desplazando con la mano el extremo del terminal. Así
evitaremos ejercer una presión excesiva sobre el cuerpo del componente, la cual podría
dañarle. También hay que evitar cualquier fuerza en la zona de unión entre el terminal y
el cuerpo ya que podría desprenderse; esto nos indica que cualquier doblez tiene
necesariamente que realizarse a una cierta distancia, aunque sea mínima, de estas zonas.
Por otra parte no conviene exagerar el ángulo del punto de doblado, ya que se podría
partir el terminal. Lo normal será dejar una cierta curvatura. Por último, y ya por razones
estrictamente estéticas, se procurare que los doblados de las patillas queden simétricos
con respecto al cuerpo del componente.

En algunas ocasiones se recurre a dejar una cierta longitud de terminal formando un

bucle o espiral, entre e! cuerpo y el punto de soldadura, esta operación suele hacerse con
diodos fundamentalmente y con ella se pretende evitar el dañar internamente al
componente por una excesiva transmisión de calor durante la soldadura. Sin embargo,
creemos que no es muy necesario y además, resultaría perjudicial para el funcionamiento
de algunos equipos que trabajan en frecuencias elevadas.

Los cables o cablecillos necesitan otro tipo de preparación. En el caso de hilos a alambres
desnudos bastará con cortarles a la longitud adecuada, pero si se trata de cablecillos con
cubierta aislante será necesario “pelarlo” previamente con una herramienta adecuada,
cuidando que se ajuste perfectamente al diámetro del conductor interior y que corte
unicamente la cubierta, evitando daños o cortes inadvertidos en e! cable.

Como probablemente muchos lectores ya conocerán, existen otros tipos de cables,

conocidos no apantallados, constituidos por un conductor central con una cubierta
aislante el cual está recubierto por una malla trenzada, también conductora, la cual se
encuentra aislada exteriormente por otra cubierta.

Para preparar estos cables para su conexión, deberemos pelar con cuidado esta cubierta
externa, procurando que no sufra ningún daño el interior.

En el caso de los cables coaxiales, cuya estructura interna se asemeja mucho a la de los
anteriores, se puede aplicar e! mismo procedimiento, aunque cuidando especialmente no
dañar el conductor interno, ya que suele estar formando por un único hilo.

El proceso de la Soldadura

Ya tenemos a punto todos los elementos que intervienen en la soldadura. Por una parte
disponemos del circuito impreso y de los componentes que van a ir montados sobre el
mismo perfectamente preparados. Además, contamos con el soldador, ya caliente y con
hilo de estaño de la calidad necesaria. Ha llegado pues e! momento de llevar a la práctica
todas las explicaciones y consejas anteriores comenzando de inmediato el montaje.

Lo primero será agrupar los componentes por tipos homogéneos, es decir, disponer todas
las resistencias juntas, separándolas de los condensadores, también agrupados, así como
el resto de materiales. De esta forma obtendremos, una serie de pequeños grupos de
componentes sobre la mesa en la.que se va a realizar el montaje.

Después se comenzará a insertarlos en un orden marcado fundamentalmente por su

altura. Esto significa que los primeros que montaremos serán los que presenten la menor
altura posible sobre el circuito, siguiendo con e! resto hasta finalizar.

No obstante y con objeto de tener mayor seguridad y menor riesgo de errores, no

conviene montar todos los componentes seguidos y luego soldar todos sus terminales,
sino que mejor insertarlos y soldarlos en varias etapas sucesivas. Un método muy
interesante es el de desviar un poco los terminales de los componentes, una vez
introducidos en la placa, con objeto de evitar que al dar la vuelta a ésta para efectuar la
soldadura se salgan. Esta pequeña deformación de las patillas no debemos hacerla tan
exagerada que llegue a ser un ángulo recto, ya que, en e! caso de que el futuro fuera
necesario sustituirle sería mucho más difícil y trabajosa la operación, pudiendo llegar a
romper el componente e incluso la pista del circuito impreso.

Para realizar la soldadura se tomará el soldador de su soporte, pasando la punta sobre la

esponja húmeda, con objeto de que se encuentre completamente limpia de restos de
otras soldaduras anteriores, y se aplicará a las dos superficies a soldar simultáneamente.
Pasando un instante apoyaremos el extremo del hilo de estaño hasta que observemos
que se ha fundido una cantidad suficiente (4 ó 5 mm. de hilo), retirándole seguidamente
pero manteniendo el soldador.

A continuación veremos como el estaño fundido se extiende por la pista de cobre, gracias
a la resma desoxidante que contiene, recubriendo la zona. En este momento podremos ya
retirar la punta de soldar con la segundad de haber conseguido una soldadura perfecta. A
continuación podrán cortarse los restos de terminales sobrantes con un alicate de corte
procurando no tirar del punto de soldadura. Algunas personas piensan que es peligroso
mantener el soldador mucho tiempo en contacto con el terminal de! componente porque
llegan a dañarle Esto puede llegar a ser cierto en el caso de semiconductores (diodos,
transistores y circuitos integrados) pero para que suceda es necesario que este tiempo
sea muy largo (superior a un minuto), mientras que para completar íntegramente la
secuencia descrita no se precisará más de ocho o diez segundos.

Circuitos impresos de doble cara

Algunos equipos van montados sobre circuitos que cuentan con pistas conductoras por las
dos caras de los mismos, esto sucede en aquellos casos de cierta complejidad que
requerirán un elevado número de puentes conductores por la cara de componentes.
Cuando se utilicen estos circuitos hay. que observar si los orificios están metalizados
internamente, lo cual resulta sencillo si disponemos de una buena fuente de iluminación y
le situamos a corta distancia de la misma. De esta forma, veremos como las paredes
internas del orificio presentan un cierto brillo lo cual será prueba de que existe una capa
metálica que las recubre. No obstante, esta comprobación puede realizarse con un
medidor de continuidad (polímero, tester o similar) viendo si existe comunicación eléctrica
entre los dos extremos del orificio.

Si no existe la metalización es necesario verificar si hay algún orificio de comunicación

entre caras que no vaya a llevar ningún terminal de componente en su interior ya que en
este caso será preciso que introduzcamos una cierta sección de hilo desnudo, soldando
sus extremos a las dos caras cortando con el alicate los restos sobrantes. Además, todas
las patillas de componentes se deberán soldar también a las dos caras del circuito.

Desmontaje de componentes y desoldadura

Hasta ahora hemos contemplado con detalle la forma en que se consigue montar, con
garantía y seguridad, un cierto circuito impreso. Lo normal será que al ponerle en marcha
todo funcione correctamente y de acuerdo con nuestra previsión. Pero qué sucede ¿qué
sucede si no es así y aparecen algunos problemas? Lo normal será que alguno de los
componentes esté defectuoso o se haya dañado inadvertidamente durante el montaje.
Pues bien, una vez que se la haya localizado habrá que sustituirle por otro que reúna las
condiciones necesarias. Por otra parte, aún en el caso de que todo hubiera salido a la
perfección, resulta obvio que los componentes no son eternos ni indestructibles por lo que
siempre existirá la posibilidad de que tengamos necesidad de sustituir alguno al cabo de
un cierto tiempo.

Si se trata de componentes de dos terminales (resistencias, condensadores, diodos, etc.)

puede levantarse uno de los extremos soldados haciendo palanca con la punta de un
destornillador aplicándola sobre el mismo terminal, mientras se aplica calor con el
soldador al otro lado del circuito, directamente sobre el punto de soldadura. Sin embargo,
cuando se trata de otros componentes con más terminales lo anterior se toma
enormemente dificultoso y el. riesgo de dañar el circuito es elevado.

Para obviar en lo posible los inconvenientes del desmontaje se han diseñado puntas
especiales de soldador y otras herramientas que facilitan al máximo esta operadón. Una
de las más conocidas es el desoldador de “pera”. Consiste en una punta cilíndrica hueca
que comunica con una especie de pera o pequeño objeto hueco de goma,
suficientemente flexible para que al apretarlo expulse el aire de su interior. Esta
herramienta se monta sobre un soldador normal, con lo que conseguiremos que su punta
metálica alcance la temperatura de fusión del estaño. De esta forma, si la aplicamos
caliente sobre el punto a soldar, manteniendo apretada la pera con la mano, veremos que
el estaño alcanza el estado líquido, en este momento soltaremos la pera produciéndose
una absorción suficiente para arrastrar el estaño hacia el interior, liberando e! terminal.
Otro sistema desoldador, también muy utilizado, es el de la bomba de émbolo o “chupón.
El modelo más habitual está construido por un tubo cilíndrico con una boquilla en un
extremo por cuyo interior se desliza un émbolo, el cual se mantiene en una zona cercana
del otro extremo del tubo por la acción de un muelle. Al oprimir con la mano el otro
extremo del émbolo comprimiremos el muelle hasta llegar a un punto en que quedará
fijado por medio de una uña interior.

Si en esta posición aproximamos su boquilla a un punto de soldadura con el estaño

fundido por la acción de un soldador normal y liberamos el muelle interior, pulsando un
botón, observaremos que el estaño penetra por ésta de una forma parecida al sistema de
la pera. Estos desoldadores permiten una mayor carga de trabajo, obstruyéndose menos,
evitando por tanto, la necesidad de una frecuente limpieza.

También existen unas cintas constituidas por una malta trenzada de cobre enrollada sobre
un carrete.

La desoldadura se consigue poniendo en contacto una cierta porción de la cinta con el

punto o la zona que queremos limpiar y aplicando la punta caliente del soldador sobre
ella, al fundir el estaño veremos que la cinta le absorbe, impregnándose por completo. Lo
normal será que haya que repetir varias veces la operación cortando los trozos ya
utilizados.

Finalmente mencionamos otras puntas de soldar especialmente diseñadas para la

desoldadura de circuitos integrados con un gran número de patillas. Con ellas se consigue
aplicar calor a todos los terminales simultáneamente, con lo que podremos levantar el
circuito tirando el cuerpo del mismo con la ayuda de un destornillador o una pinza
adecuada.

Soldadura

Los terminales de los componentes, alambres y otros son insertados en el impreso por
soldadura. Este es un término definido como la unión de dos metales con un tercer metal
que tienen un punto de fusión menor, en electrónica este metal para unir, llamado
soldador o fundente es una aleación compuesta por 60% de estaño y 40% de plomo. La
soldadura de 60/40 se derrite rápido y a una temperatura relativamente baja de cerca de
370°F, que es una temperatura inferior al punto de fusión de los metales que están
siendo unidos.
Para que la soldadura se adhiera adecuadamente a la tarjeta impresa y los terminales.
Estos deben estar limpios. Cualquier óxido debe ser retirado con una esponja fina de
hilachas de acero antes de empezar el proceso.

El calor es otro requerimiento para la aplicación de soldadura. Demasiado calor

ocasionará que la placa de cobre se levante de su base dado que este laminado adhesivo
puede sólo soportar 500°F por un período de 5 seg. El calor insuficiente también ocasiona
problemas. Si el recubrimiento de cobre, los terminales del componente y la soldadura no
son suficientemente cubiertos, la soldadura se adherirá a los otros metales creando lo que
se denomina soldadura fría.
Hay algunos pasos que usted debe seguir para asegurar-se que las junturas de soldadura
sean calentadas apropiadamente. Ellos incluyen:

1. La selección de los equipos de soldadura apropiados.

2. El uso de soldadura con composición y fundente adecuados.
3. El cautín aplicado correctamente durante la aplicación de la soldadura.

Puntas de soldar o cautines

Dos de estas se muestran en la fig. 18. La punta tipo lapicero se observa en la flg. 18A,
Tiene una punta angosta para un acceso fácil a trazos de tarjeta poco espaciados.
Además, el calor de 25w que proporciona está en un rango adecuado para soldar circuitos
integrados, transistores y componentes sensibles al calor. Para mayor versatilidad se usa
el cautín de la flg. 18B. Tiene tres rangos de calor. Ambas están disponibles en el
mercado, con punta de pirámide o de cincel, lo cual es recomendable para una tarjeta
impresa con pistas de ancho menor a 1/8 de pulgada. El uso de soldadores de alto vatiaje
no es recomendado para tarjetas de circuito impreso con un ancho de trazo menor de 1/8
de pulgada. Las pistolas de soldar de 100 a 200 w pueden dañar la tarjeta y a los
componentes sensibles al calor. Para tarjetas de circuito impresos se recomienda los
cautines de 25 — 40 w porque proporcionan una soldadura segura y confiable.

Puntas de cautines

Mantenimiento de las puntas de soldar

Siempre que se use equipo de soldadura, debe mantenerlo. Las puntas de soldar se
oxidan, lo cual reduce la temperatura de soldadura de la punta. Los óxidos incorporados y
adheridos en huecos de la punta de soldar se muestran en la fig. 19A, los cuales deben
ser retirados por limpieza periódica. En tanto que la soldadura no se adhiera a la punta y
forme bolillas a su alrededor, usted no sabrá que la punta requiera limpieza y estaño.

Cuando la soldadura no se derrite en La punta, simplemente desajuste y vuelva a ajustar

la punta utilizando un par de alicates de presión para asegurar que la tuerca que sujeta la
punta lo haga ajustadamente contra el elementos de calor como se ilustra en la fig. 19b.
Luego rote las puntas contra una esponja húmeda mientras la punta está caliente pero ya
desconectada de una toma de electricidad, como se ve en la fig. 19C. En este punto, si
los remanentes óxidos todavía quedan en la punta, deje que enfríe la punta y lime la
corrosión con un material abrasivo. Sin embargo, estos materiales abrasivos, tienden a
arañar la punta y a reducir su vida útil de calentamiento.
El estañado es el siguiente paso en e! reacondicionamiento de la punta de soldar.
Simplemente definido, el estañado es un proceso de recubrimiento de una capa de
soldadura sobre la punta de! soldador. Aquí la punta de soldar es enchufada para calentar
la punta. Se aplica una soldadura y el fundente de resma incluido limpiará los óxidos
remanentes y ayudará a mantener una transferencia constante de calor desde la punta.
Esta debe ser cubierta o estañada aproximadamente ¼ de pulgada.

Elementos para el mantenimiento de las puntas del soldador

Soldadura

Como se mencionó antes, una soldadura 60/40 se recomienda para el proceso del cual
tratamos. Esta combinación 60/40 (estaño/plomo) proporciona una rápida fusión de la
soldadura o una temperatura de 370°F, muy debajo de aquellas temperaturas
consideradas peligrosas para circuitos sensibles al calor. Otra composición de soldadura
40/60 tiene menos estaño y es menos cara pero no es adecuada para soldar impresos.
Tiene un punto de fundición de 640°F y requiere mayor calentamiento antes de que el
fundente fluya. Obviamente ciertos componentes electrónicos pueden dañarse en este
caso.

Distintos tipos de soldadura en alambre y en pasta

Fundente

“Flux” es una sustancia química que retira los óxidos durante el proceso de soldadura
forzándolos a retirarse de la juntura. Para que la soldadura se adhiera a la juntura, la
tarjeta del circuito impreso debe ser limpiada antes de soldar y mantenerla limpia durante
el proceso. Cuando metales como el cobre, hierro, acero y níquel son calentados, se
combinan con el oxígeno en la superficie y forman óxidos. Estos interfieren con la
soldadura impidiendo la completa adhesión entre la soldadura y los metales de juntura.
También contaminan a punta de soldar. Para retirar los óxidos y ayudar a la soldadura de
los metales, se usan os fundentes. Cuando la soldadura es calentada el fundente migra a
la superficie de la juntura, trayendo los óxidos consigo.

El resultado es una acción de limpieza química que produce un fuerte vínculo entre la
soldadura, los terminales del componente y la superficie cobreada.

Otro fundente es el tipo ácido que es corrosivo y puede ocasionar óxidos debajo de la
soldadura, estos óxidos son pobres conductores y pueden causar fallas en los circuitos.
Nunca use estos fundentes ácidos para trabajos eléctricos. Una buena resma queda fuera
de la juntura y no ocasiona corrosión. La mayoría de las soldaduras producidas en forma
de alambre están hechas de modo que contengan fundentes en su interior.

Ángulos de la punta de soldar

La posición de la punta de soldar es otro factor que gobierna la calidad de las junturas de
soldadura La punta de la soldadura debe hacer contacto físico entre el laminado de cobre
y el terminal del componente por 2 6 3 segundos con el fin de soldar los metales de la
juntura. En la fig. 20b la soldadura se aplica tanto al terminal del componente calentado y
la capa de cobre.

Angulo adecuado de posición de punta de soldar

 Ejemplos uniones soldadas

Defectos de Soldadura

El movimiento es uno de los enemigos de una buena juntura de soldadura. Después de

haber aplicado la soldadura a la juntura evitar el movimiento mientras el fundente se
encuentre en estado líquido, de lo contrario se presentará la formación de huecos y
rajaduras. A esto se denomina porosidad (fig. 21a).

Cualquier abertura entre e! terminal del componente y la soldadura reducirá la

conductividad e incrementará la resistencia de! circuito. Para eliminar la porosidad se
debe utilizar una tercera mano, la cual puede ser un sujetador de tarjetas impresas,
alicates, tomillo de banco, con el fin de reducir el movimiento en la fusión. Al mismo
tiempo usted puede ir soldando otro terminal mientras e! anterior está enfriando.

La fig. 21b y 21c ilustra lo que sucede cuando la punta de soldar es posicionada
incorrectamente. Una soldadura fría resulta cuando no se ha aplicado suficiente calor a la
conexión de junta áspera similar a la mostrada en la fig. 221. Una vez más este defecto
se corrige mediante un recalentamiento de la conexión. Después de volver a calentar una
juntura de soldadura usted puede determinar la calidad de conexión por la apariencia.
Una buena conexión de la soldadura será brillante y reluciente como se observa en la fig.
22b. La soldadura usada debería cubrir con uniformidad las partes de la conexión. No
debería presentarse burbujas de soldadura. Toda la superficie debería ser pareja.

Soldadura en onda

La producción de un alto volumen de TCI (Tarjetas para circuito impreso) se realiza

mediante técnicas de soldadura automática, tal como la soldadura en onda. Este proceso
de manufactura requiere de la colocación de las TU en un sujetador el cual luego es
transportado a través de una serie de estaciones donde la tarjeta es cubierta con
fundente, es precalentada y soldada, todo lo cual depende de varios factores, incluyendo
la aplicación del fundente y la soldadura, el diseño de! mecanismo y la velocidad de
transporte.

Tecnología y equipos para soldadura en onda

Aplicación del fundente

Para formar una juntura soldada por el método que describimos los componentes (sus
terminales) y el laminado de la tarjeta debe estar libre de óxidos y contaminación. El
propósito del les retirar el óxido y asegurar un vínculo entre la soldadura derretida y las
superficies a juntar. Además, el fundente debe ser no corrosivo o fácilmente removible.

Un tipo de fundente usado en la soldadura en onda es el de base de resma. Este, por sí

mismo, es un fundente muy débil, se le añaden activadores químicos para que la fórmula
del fundente incremente la cualidad de corrosión del fundente. Cuando se usa
demasiados activadores, el fundente se vuelve corrosivo y dificulta su remoción. Si hay
muy poco activador en el flujo la acción de limpieza se reduce. Entonces, la relación de
transporte de resma debe ser cuidadosamente controlada en la relación a la cantidad de
activador, para cada aplicación particular.

Los fundentes solubles en agua también son usados en la soldadura en onda. En

comparación con los fundentes de resma, los fundentes solubles en agua son más
corrosivos y activos.