TESIS PROFESIONAL
Presenta:
DIRECTOR DE TESIS
i
ABSTRACT
The electronic design is created from the idea of energy control that is the engine of
technological development and the creation of new products that meet the required
needs, is the case that the next work that consists of the design of a Modbus repeater
module ® under the physical layer RS-485. The result of this design was applied to
the project "Design and development of an intelligent management system for the
time of arrival of the wagons in the stations of the collective transport system Metro".
If the implementation of this design is required, the Modbus® version will be
extended and more one kilometer away, connecting more slave devices to the red
one, achieving sections of the bus every 1000 meters.
ii
ÍNDICE
RESUMEN i
ABSTRACT ii
INTRODUCCIÓN 1
1.1 ANTECEDENTES 3
1.2 PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA 4
1.3 OBJETIVO GENERAL Y ESPECIFICOS 4
1.3.2 OBJETIVO GENERAL 4
1.3.2 OBJETIVOS ESPECIFICOS 4
1.4 JUSTIFICACIÓN 5
1.5 ALCANCES YLIMITACIONES 6
1.5.1 ALCANCES 6
1.5.2 LIMITACIONES 6
iii
2.9. CALCULO DE FRECUENCIA MÁXIMA DE OPERACIÓN EN (DRIVER) 28
DEL TRANSCEPTOR ISO3082
2.9.1 CALCULO DE FRECUENCIA MÁXIMA DE OPERACIÓN EN 29
(RECEIVER) DEL TRANSCEPTOR ISO3082
2.10. TRANSMISOR RS-485(DRIVER) 31
2.10.1.FUNCIONAMIENTO DEL RECEPTOR 31
2.10.2. RS-485 Y EL CONCEPTO DE UNIDAD DE CARGA 32
2.10.3. MODELO OSI 33
4.1 RESULTADOS 63
4.2 CONCLUSIONES 64
4.3 RECOMENDACIONES 65
4.3 REFERENCIAS 65
ÍNDICE DE FIGURAS
Figura 2.1. Ventana del explorador de diseño. 9
Figura 2.2. Crear un nuevo proyecto. 10
Figura 2.3. Ventana de nuevo proyecto. 10
Figura 2.4. Panel de proyectos. 11
Figura 2.5. Agregar nuevo documento de esquema. 11
Figura 2.6 Ventana con editores de Altium Designer®. 12
Figura 2.7. Descripción de ventana de editor de esquemas. 13
Figura 2.8. Panel de trabajo 14
Figura 2.9. Instalar librería 15
Figura 2.10. Configuración del cable. 16
Figura 2.11. Terminales de alimentación 16
Figura 2.12. Anotaciones de los componentes 17
Figura 2.13. Anotaciones 18
Figura 2.14. Editor de PCB. 18
Figura 2.15. Rejilla(Grid) 19
Figura 2.16. Origen 20
iv
Figura 2.17. Redefinir forma de PCB. 20
Figura 2.18. Tabulador de capas. 21
Figura 2.19. Administrador de pila de capas 23
Figura 2.20. Reglas de PCB 24
Figura 2.21. Colocar Polígono. 25
Figura 2.22. Pila de comunicación MODBUS®. 26
Figura 2.23. Unidad de datos de aplicación. 26
Figura 2.24. Tiempos de propagación del transmisor. 28
Figura 2.25. Tiempos de propagación del receptor. 29
Figura 2.26. Funcionamiento del transmisor. 31
Figura 2.27. Receptor diferencial. 31
Figura 2.28. Voltaje la línea A y B. 32
Figura 3.1. Diagrama general del transceptor 36
Figura 3.2. Flujo de datos y tiempos de control. 38
Figura 3.3. Ventana import Wizard. 38
Figura 3.4. Tipo de archivos de diseño. 39
Figura.3.5. Selección del archivo de diseño. 40
Figura 3.6. Selección de reportes 40
Figura 3.7. Selección de estilo de conexión de polígonos y planos. 41
Figura 3.8. Capas del diseño a importar. 41
Figura.3.9. Ubicación del diseño. 42
Figura 3.10. Diseño importado. 42
Figura 3.11. Vista 3D del diseño del repetidor. 43
Figura 3.12. Hacer librería de PCB. 44
Figura 3.13. Vista 3D frontal. 44
Figura 3.14. Vista 3D reverso 44
Figura.3.15. Posicionar modelo 3D. 49
Figura 3.14. Carcasa modelo G3M 53
Figura.3.15. Buscador de proveedores. 54
Figura.3.16. Diagrama eléctrico de la fuente aislada doble. 56
Figura.3.17. Esquemático de la fuente aislada en Altium Designer. 56
Figura 3.18. Repetidor Half-Duplex con aislación doble. 57
Figura.3.19. Parte uno del esquemático lado izquierdo. 57
Figura.3.20. Parte número dos del esquemático. 58
Figura 3.21. Parte tres del esquemático lado derecho. 58
Figura.3.22. Case para carril DIN modelo D3MG. 59
Figura 2.23. Posiciones de las tarjetas en el case. 59
Figura 2.24. Modificación del tamaño de la tarjeta de PCB. 60
Figura 3.25. Ruteo de Puntos de prueba 61
Figura 4.1. Vista en 2D de ruteo de PCB. 63
Figura 4.2. Vista 2D del Ruteo parte bottom. 63
Figura 4.3. Vista 3D de PCB. 64
Figura 4.4. Vista 3D en case G3M 64
v
ÍNDICE DE TABLAS
Tabla 2.1. Capas de señal. 21
Tabla 2.2. Parámetros del driver. 28
Tabla 2.2. Parámetros de propagación del receptor. 29
Tabla 3.1. Footprint extraídos. 45
Tabla.3.2. Footprints corregidos. 46
Tabla 3.3. Nombre de asignación de footprints 47
Tabla 3.4. Footprints con modelos 3D 50
Tabla.3.5. Designadores de componentes. 51
Tabla 3.6. Lista de materiales de diseño de repetidor. 52
Tabla 3.7. Componentes de la librería integrada. 54
vi
INTRODUCCIÓN
La función de un repetidor en una red consiste en recibir una señal y retransmitirla a otro
segmento de la red. El uso de repetidores en redes inalámbricas es necesario ya que cuando
las señales viajan a través de un cable los niveles de tención son atenuados debido a la
resistencia y longitud del cable. Los repetidores solo funcionan en el nivel 1 del modelo OSI
(capa física) ya que estos se basan en los niveles de tensión de la señal y no interpretan los
paquetes de información.
En el presente proyecto se desarrolla el diseño de un módulo repetidor Modbus®
bajo el protocolo de capa física TIA/EIA 485 referido como RS-485 para el proyecto
diseño y desarrollo de un sistema de gestión inteligente para el tiempo de arribo de
los vagones en las estaciones del metro.
1
Capítulo 1
Marco de Referencia
2
1.1 ANTECEDENTES.
El desarrollo de las nuevas tecnologías de fabricación de circuitos integrados durante las
últimas décadas ha propiciado a su vez la aparición de herramientas software y hardware
de diseño y simulación de dispositivos electrónicos cada vez más potentes y avanzadas.
Éstas, a su vez, han posibilitado la creación de nuevos dispositivos y circuitos electrónicos
de una complejidad y funcionalidad con un crecimiento prácticamente exponencial. A su vez,
esta complejidad creciente en los diseños ha originado que las metodologías de diseño
sufran también una evolución. En los inicios, todo el diseño de un nuevo circuito integrado
se realizaba a mano, transistor a transistor, indicando sus dimensiones, su ubicación en el
plano base y su conexionado con el resto de componentes del circuito. A esto se le conoce
como diseño (ascendente). ‘Bottom-Up’ Según este tipo de metodología, se ha de
comenzar el diseño a partir de los elementos más pequeños para conseguir que la suma de
sus efectos realice la aplicación deseada. [1]
3
Debe cumplir con los requerimientos eléctricos del protocolo de capa física (TIA)RS-
485 y la comunicación serial UART de los microcontroladores bajo el protocolo
MODBUS®.
1.3 OBJETIVO GENERAL Y ESPECÍFICOS.
1.3.1 OBJETIVO GENERAL.
Diseñar un módulo repetidor de protocolo Modbus® que permita la comunicación
de dispositivos en distancias superiores a un kilómetro independiente de la
velocidad de datos y comunicación diferencial semiduplex bajo el protocolo de capa
física RS-485.
4
1.3 JUSTIFICACIÓN.
De manera general la justificación de este proyecto es el de generar un prototipo
para el proyecto de “Diseño y desarrollo de un sistema de gestión inteligente
para el tiempo de arribo de los vagones en las estaciones”, en el que colabora
CIDESI® con desarrollo de ingeniería hardware y software. El proyecto requiere el
desarrollo de un módulo repetidor promoviendo el desarrollo de prototipos y
generando la reducción de costos al no adquirir equipos importados.
A continuación, se expresa el porqué de la necesidad de un módulo repetidor
Modbus®.
Las redes industriales de comunicación alámbricas tienen un límite de velocidad en
cuanto a la distancia que pueden tener sus buses ya que después de ciertas
distancias los niveles de tención lógicos empiezan a atenuarse conforme aumenta
la distancia del bus de datos, como es el caso del protocolo RS-485 que, aunque
esté protocolo tiene un alcance de 1.2 km, que es una distancia considerable,
cuando se requiere que dispositivos abarquen más distancia es necesario el uso de
repetidores en el bus, ya que si se conectan dispositivos después de esa distancia
sin repetidores en el bus los niveles de tención se pueden interpretar de manera
distinta creando errores en la información del mensaje ya que los niveles de tención
empiezan a atenuarse.
También las comunicaciones seriales de datos, ya sean alambicas e inalámbricas
son muy propensas a ruido electromagnético o descargas electrostáticas
provenientes del ambiente de trabajo en el que estén ubicados, esto podría
corromper los datos enviados dando lugar a errores en la interpretación de la
información, todos estos aspectos se deben tomar en cuenta cuando se implementa
un sistema de comunicación industrial a larga distancia así como también evitar que
al intentar repetir alguna señal de datos ningún ruido sea transmitido.
Con el diseño de el modulo repetidor se logrará la conexión de más dispositivos a
la red Modbus® extendiendo la distancia del bus de datos. Además, el repetidor
deberá tener un sistema de circuitería aislado, creando una aislación de las
secciones del bus, evitando la retransmisión de posibles ruidos e interferencias que
puedan presentarse a lo largo del cable.
5
1.5 ALCANCES Y LIMITACIONES
1.5.1 ALCANCES
El alcance de este proyecto comienza con el manejo del entorno de desarrolló
Altium Designer® para poder realizar el diseño del repetidor Modbus® bajo la capa
física RS-485.
Así como también una investigación sobre los circuitos repetidores RS-485 ya
existentes para lograr entender el funcionamiento de estos, como también sus
características y su funcionamiento.
1.5.2 LIMITACIONES
Las limitaciones que se podrían presentar en este proyecto son únicamente de
carácter técnico y se irán resolviendo conforme al desarrollo del mismo, ya que la
parte del recurso económico ya está cubierta.
6
Capítulo 2
Marco Teórico
7
2.1 ESTADO DEL ARTE
Actualmente la compañía Texas Instruments® proporciona un diseño de evaluación
disponible para edición en el que hace uso de transceptores RS-485 aislados en
configuración de modo repetidor, cabe mencionar que solo es un diseño de
referencia.
Este diseño de referencia demuestra un repetidor semiduplex de aislación doble con
control de flujo independiente de velocidad de datos para redes RS-485 de larga
distancia adecuadas para aplicaciones industriales. El diseño proporciona
protección transitoria que protege la ruta de la señal contra ESD, EFT y transitorios
de sobretensión especificados en la familia IEC 61000 de estándares de inmunidad
transitoria [3]. Dentro de las características más destacadas están:
A.-Velocidad de datos de hasta 100 Kbps.
B.-Control de flujo independiente de la velocidad de datos.
C.-Aislamiento de picos de voltaje de 4kV.
D.-Cumplimiento con las normas:
E.-IEC 61000-4-2 hasta 16 kV.
F.-IEC 61000-4-4 hasta 4 kV.
G.-IEC 61000-4-5 hasta 1 kV.
8
2.2 INTRODUCCIÓN A ALTIUM DESIGNER®.
Altium Designer es un conjunto de programas para el diseño electrónico en todas
sus fases y para todas las disciplinas, ya sean esquemas, simulación, diseño de
circuitos impresos, implementación de FPGA, o desarrollo de código para
microprocesadores. [4]
9
c). Panel compilador de diseño (Design compiler).
d) Panel atajos(Shortcuts).
e). Panel PCB (PCB).
f) Panel de Mensajes (Messages).
g). Panel de Librerías (Libraries).
h) Panel de esquemas(SCH).
10
En este cuadro de dialogo, en el apartado Proyect Types: seleccionar PCB
Proyect, para realizar un proyecto de PCB, en el siguiente apartado, Proyect
Templates; muestra varias opciones de plantillas predefinidas seleccionar la opción
<Default>.
En el apartado Name introducir el nombre el proyecto, en el apartado Location
seleccionar en qué lugar se alojará el proyecto y sus archivos.
En el apartado (tipo de proyecto) Proyect Kind seleccionar regular, y finalmente
hacemos clic en OK.
El proyecto aparecerá en el Panel de proyectos con su correspondiente nombre
como se muestra en la figura 2.4
11
2.5 LOS EDITORES EN ALTIUM DESIGNER®.
El editor de esquemas es el editor donde se elaboran los documentos o
esquemáticos electrónicos.
El editor de PCB es el editor donde se elabora el documento de trazado y ruteo de
pistas para el PCB.
En el editor de texto se elabora el documento para la captura del código fuente de
los diferentes lenguajes para la programación en VHDL, C, ASM ó texto que soporta
Altium Designer, en la figura 2.6 se muestra la ventana del explorador de diseño con
los tres tipos de editores abiertos.
12
2.5.1 EDITOR DE ESQUEMAS
El editor de esquemas es donde se crea el diseño electrónico, así como la forma en
que se conectaran los componentes. En la figura 2.7 se muestra el editor de
esquemas.
Menús desplegables: Es donde están localizados todos los comandos del editor
asignados a una respectiva categoría de menú.
Cursores de ventana: Son los cursores que nos permiten el desplazamiento de la
hoja del esquema.
Panel de librerías: Este panel contiene las librerías instaladas.
Barra de estado: Es la barra donde se muestran las coordenadas del cursor y el
tamaño visible de la rejilla.
Barra de iconos: Esta constituido de iconos de comandos o submenús organizados
en barra de herramientas para el esquemático.
13
2.5.2 LIBRERÍA DE COMPONENTES
Este panel es utilizado para buscar un componente especifico a través del panel de
trabajo Libraries.
El panel de trabajo librerías está definido en secciones las cuales nos guían para
realizar diferentes tareas para el manejo de los componentes.
El botón de instalación de librerías permite instalar o quitar las librerías de
componentes.
14
Figura 2.9. Instalar librería.
15
Figura 2.10. Configuración del cable.
16
2.5.5 ANOTACIONES DE LOS COMPONENTES
Cando colocamos los componentes en el documento estos pueden tener etiquetas
características figura 2.12. las cuales son:
Designator:(Designador) la función es la de dar una numeración correspondiente o
primitiva que está contenida en el circuito que nos ayuda a tener orden en el circuito.
Commment: (Comentario)Es para proporcionar un comentario del componente
como por ejemplo el tipo de componente (resistor, capacitor, etc.).
Value: (Valor) El valor del componente para que sea descrito en el circuito
electrónico.
17
Figura 2.13. Anotaciones
Menús Desplegables: Es donde están localizados todos los comandos asignados a una
respectiva categoría de Menú.
18
Panel PCB: Muestra el diseño de PCB de forma Genérica en un reducido tamaño paro de
grandes prestaciones.
Mini visor: Muestra el diseño de PCB de forma genérica en un reducido tamaño, pero de
grandes prestaciones.
Barra de Iconos: Esta constituido de iconos de comandos o submenús organizados en
cinco barras de herramientas las cuales son:
Para realizar las modificaciones del tamaño de la rejilla y el tipo de rejilla se realiza a
través de las opciones del documento que se ejecuta con el comando Design>> Board
Options y aparece una ventana como la de la figura 2.15.
Las opciones del documento de PCB nos permiten realizar los cambios necesarios
para las dimensiones que tendrá la rejilla.
19
de origen y las medidas de la Tarjeta de PCB, es el punto de origen en donde las
medidas (x-y) en segunda dimensión están en cero.
2.Para definir la forma final de la placa de PCB usar la herramienta que se encuentra
en la barra de Menus seleccionamos Design >> Board Shape >> Redefine board
Shape. Como se muestra en la figura 2.17.
20
2.5.9 TABULADOR DE CAPAS
El diseño del PCB se realiza con una serie de capas para su fabricación en el programa
Altium Designer®. Las capas se localizan en la parte inferior del área de trabajo del editor
de PCB como se muestra en la figura 2.18.
El tabulador nos permite activar la capa con la cual deseemos realizar trazos de pista o
colocación de componentes según sea su posición para el diseño de PCB.
Las capas de diseño son las diferentes áreas vistas en un plano que un PCB puede tener
cada capa tiene características distintas.
Para administrar las capas de diseño se realiza con el comando Design>> Board Layer
& Color.
Signal Layers(capas de Señal o Pistas) Son las capas donde se realizan los trazos de
interconexión entre las pistas cada una con un color por defecto distinto que podemos
modificar si se desea. Los nombres de las capas pueden ser definidas por el usuario.
21
Paste Mask (Capas de pegado).
Esta capa se utiliza para la referencia de pegar los componentes u otros elementos que se
requieren como caso práctico se utilizan para la referencia de pegado de componentes de
SMD.
Drill Guide (Guía de taladro).
Es la guía que indica donde se realizara la perforación del taladro en la placa de PCB (Pad’s
y vías).
Drill Drawing (Dibujo de taladro).
Es el dibujo de Perforación del taladro que se realiza en la placa de PCB.
Keep Out Layer (Capa Limite).
Esta capa se usa solamente para definir la superficie que tendrá la placa dentro de las
dimensiones de la placa de PCB donde se colocan los componentes y pistas.
Multi layer (Multicapa).
Esta capa visualiza todos los elementos que están presentes entre las capas como vías,
pads, drill guide, drill drawing que están dentro del diseño de PCB.
Selección del sistema
Las descripciones siguientes corresponden a referencias para el diseño de PCB y que están
en el área de System color de la ventana Board Layer & color.
Connections and From Tos: Se muestra en pantalla las conexiones elásticas entre los
puntos de conexión
Visible Grids: Muestra en pantalla la rejilla que nos orienta en los trazos.
Pads Holes: Se designa con un color la perforación definido para una vía.
22
Este proceso de adición y definición de capas tiene como nombre el Layer Stack y para
realizar la adición de capas se realiza con el comando Design/Layer Stack Manager la
cual muestra una ventana como se muestra en la figura 2.19.
23
2.5.11 REGLAS DE DISEÑO DE PCB.
Las reglas de diseño se usan para realizar los requerimientos del diseño de la placa de PCB
de los cuales pueden se Ancho de pista, Ruteo, Análisis de integridad etc.
El programa Altium Designer® contiene 10 categorías de reglas para el diseño de la placa
de PCB y también el diseñador puede crear sus propias reglas. Para realizar las reglas de
diseño se ejecuta el comando Design/Rules y se mostrara la imagen 2.20.
24
Figura 2.21. Colocar Polígono.
2.6 TIA/EIA-485-A
El estándar 485 de línea de transmisión balanceada fue desarrollado en 1983 para
interactuar con los datos de una computadora host, temporización, o líneas de
control a sus periféricos. El estándar especifica la capa eléctrica solamente.
Protocolos, tiempos, los datos en serie o en paralelo, y la elección del conector
quedan por definir por el diseñador o por un nivel superior estándar. [5]
2.7 MODBUS
MODBUS es protocolo de mensajería de capa de aplicación, posicionado en el nivel
7 del modelo OSI. Proporciona comunicación cliente/servidor entre dispositivos
conectados entre diferentes tipos de buses o redes.
El estándar de serie industrial desde 1979, MODBUS continúa permitiendo la
comunicación de miles de dispositivos de automatización. Hoy, el soporte para la
estructura simple y elegante de Modbus continúa creciendo.
MODBUS es un protocolo de solicitud/respuesta y ofrece servicios especificados
por códigos de función.[2]
MODBUS es un protocolo de mensajería de capa de aplicación para
comunicaciones cliente y servidor entre dispositivos conectados en diferentes tipos
de buses o redes.
25
Actualmente se implementa utilizando:
TPC/IP sobre Ethernet.
Transmisión serial asincrónica en una variedad de medios (cable: EIA/TIA-232-E,
EIA-422, EIA-485-A; fibra, radio, etc.)
MODBUS PLUS, una red de paso de tokens de alta velocidad.
La unidad de datos aplicación MODBUS es construida por el cliente que inicia una
transacción MODBUS. La función indica el tipo de acción que se tiene que tomar.
La aplicación del protocolo MODBUS establece el formato de una solicitud iniciada
por un cliente
El campo de código de función de una unidad de datos MODBUS esta codificado
en un byte. Los códigos validos están en un rango de 1 hasta 255 decimal (el rango
128-255 ya está reservado y se usa para respuestas
26
Cuando se envía un mensaje de un cliente a un dispositivo de servidor, el campo
código de función le dice al servidor que tipo de acción realizar. El código de función
“0” no es válido.
Los códigos de subsunción se agregan a algunos códigos de funciones para definir
múltiples acciones. El campo de datos de los mensajes enviados desde un cliente
a los dispositivos del servidor contiene información adicional que el servidor usa
para tomar la acción definida por el código de la función. Esto puede incluir
elementos como direcciones discretas y de registro, la cantidad de elementos que
se manejaran y el recuento de bytes de datos reales en el campo.
El campo de datos puede ser inexistente (de longitud cero) en cierto tipo de
solicitudes, en este caso el servidor no requiere ninguna información adicional. El
código de función solo especifica la acción. []
27
2.9 CALCULO DE FRECUENCIA MÁXIMA DE OPERACIÓN EN
(DRIVER) DEL TRANSCEPTOR ISO3082.
Se calculó el tiempo medio de propagación del transceptor.
𝑡𝑃𝐻𝐿 + 𝑡𝑃𝐿𝐻
𝑡𝑃𝐷 =
2
Definimos como tiempo de propagación el tiempo transcurrido desde que la señal
de entrada pasa por un determinado valor hasta que la salida reacciona a dicho
valor.
Teniendo este dato es posible determinar la frecuencia de trabajo máxima.
Donde:
𝑡𝑃𝐷 =Es tiempo medio de propagación.
𝑡𝑃𝐻𝐿 =Tiempo de propagación de alto a bajo.
𝑡𝑃𝐿𝐻 = Tiempo de propagación de bajo a alto.
Los tiempos TPHL y TPLH se obtuvieron de la tabla (xx) de la hoja técnica de datos
del transceptor ISO3082, donde se tomaron los valores máximos. [6]
28
0.7𝑢𝑠 + 0.7𝑢𝑠
𝑡𝑃𝐷 =
2
1.4𝑢𝑠
𝑡𝑃𝐷 =
2
𝑡𝑃𝐷 = 7𝑒 −7 𝑠
1
𝐹𝑚á𝑥 =
4 ∗ 𝑡𝑝𝑑
1
𝐹𝑚á𝑥 =
(4 ∗ 7𝑒 −7 )
1
𝐹𝑚á𝑥 =
2.8𝑒 −6 𝑠
𝐹𝑚á𝑥 = 357,142.857 𝐻𝑧
29
125𝑛𝑠 + 125𝑛𝑠
𝑡𝑃𝐷 =
2
2.5𝑒 −7 𝑠
𝑡𝑃𝐷 =
2
𝑡𝑃𝐷 = 1.25𝑒 −7 𝑠
1
𝐹𝑚á𝑥 =
4 ∗ 𝑡𝑃𝐷
1
𝐹𝑚á𝑥 =
(4 ∗ 1.25𝑒 −7 s)
1
𝐹𝑚á𝑥 =
5𝑒 −7 𝑠
𝐹𝑚á𝑥 = 2 𝑀𝐻𝑧
Se puede ver en los resultados que, aunque la frecuencia máxima del receptor es
de 2 MHZ, para el (driver) su frecuencia máxima es de aproximadamente de 357
kHz lo que reduce la frecuencia de trabajo. recomendado usarlo a una frecuencia
máxima de 200 kbps. [6]
Las interfaces típicas RS-485 utilizan fuentes de 3.3 a 5 volts, pero los niveles
lógicos de los transceptores y receptores no operan a estos niveles de voltaje. Para
una salida valida, la diferencia entre las salidas A y B debe ser al menos 1.5 volts.
Si la interface está perfectamente balanceada, las salidas están desfasadas
igualmente a un medio de la fuente.
30
2.10 TRANSMISOR RS-485(DRIVER).
El circuito de el transmisor consiste de un (drive logic) y cuatro salidas a transistor
(Q1, Q2, Q3, Q4) en configuración puente H. Cuando el pin de habilitación está en
alto, la lógica del Driver está habilitado.
31
La función del divisor de voltaje entre la resistencia de entrada, RIN y las
resistencias de polarización, RB, atenúa el voltaje de la línea por un factor de
ganancia de 1/10 a 1/12.
La figura 2.28 se muestra cómo se atenúan los voltajes grandes de línea positivos
y negativos y luego se cambien de nivel a rangos positivos de tención de
funcionamiento del comparador. Expresando los voltajes de línea VA y VB a través
de su modo común y componentes diferenciales: [7]
32
2.10.3 MODELO OSI
Capa física.
Esta capa define las características mecánicas, eléctricas y funcionales para
establecer las conexiones físicas, que permiten transmitir bits entre extremos de un
medio físico.
Algunas características eléctricas son los niveles de tensión utilizados para
representar las señales lógicas, impedancia de los conductores, etc.
Entre las características funcionales encontramos la velocidad de transmisión y la
función de cada circuito. La capa física determina la topología y el medio físico.
Capa de enlace.
Debe asegurar el envío y recepción de tramas entre estaciones. Tiene dos
subcapas: la de control de Acceso al Medio(MAC), que define el procedimiento por
el cual varias estaciones acceden l uso de un medio físico compartido, sin que se
produzcan interferencias entre ellas y las de control lógico de línea(LLC) que
establece los procedimientos para una transmisión libre de errores, incluyendo el
chequeo de tramas.
Capa de red
Agrega la información requerida para el manejo de los paquetes en una red con
múltiples caminos. En este caso existe más de un camino posible para que un
mensaje vaya de una estación a otra. Por lo tanto, es necesario definir
procedimientos para seleccionar el camino que seguirá el mensaje, así como
procedimientos para casos de congestión de tráfico en un camino.
Capa de transporte
Divide la información a transmitir en paquetes (para permitir la detección de errores
en forma más ventajosa) además de asegurar su correcto ordenamiento. Esta
función es crítica en una red global WAN, en la que generalmente los paquetes
llegan en forma desordenada.
Capa de sesión
Establece los procedimientos para que dos programas, residentes entre dos
computadoras, dialoguen entre sí. Uno de los servicios consiste en el control del
dialogo.
Capa de presentación
Prepara la información transmitida para su uso en el nivel de aplicación, efectuando
las interpretaciones y conversaciones de datos requeridas. Estas conversaciones
33
típicamente pueden incluir formatos ASCII y EBCDIC y el encriptado y des
encriptado de información confidencial en una red pública como lo es WAN.
Capa de aplicación
Provee los servicios da usuarios finales, dando acceso a la información, como
emulación de terminales, transferencia de archivos, correo electrónico, etc.[9]
34
Capítulo 3.
Marco operativo.
35
3.1 PROPUESTA DE DISEÑO DE EVALUACIÓN
La propuesta del diseño de evaluación se explica a continuación asi como su
funcionamiento.
Conociendo el principio básico de funcionamiento de los transceptores RS-485
semiduplex y la comunicación diferencial hace fácil el entendimiento de los
principios de operación del repetidor, él repetidor se basa en la conversión par
diferencia-TTL-par diferencial, es decir, la entrada G1 del diagrama que se muestra
en la imagen 3.1, es entrada y salida de datos en niveles lógicos diferenciales
encargándose el transceptor de convertir los niveles diferenciales a niveles lógicos
TTL (0 a 5V) , después el segundo transceptor se encarga de volver a convertir esos
niveles TTL a diferenciales. Básicamente se puede ver como una retransmisión de
la señal original a la siguiente sección del bus.
En primer lugar, se realizó una investigación de cada elemento que compone el diseño de
evaluación y el funcionamiento de cada componente en el circuito. Inicialmente se revisó
que función tienen los transceptores en el circuito.
Los transceptores ISO3082 de Texas Instruments son circuitos integrados que operan bajo
el protocolo RS-485.
Según su descripción son transceptores diferenciales semiduplex para aplicaciones
TIA/EIA 485. Son Ideales para largas líneas de transmisión su aislación proporciona
protección contra transitorios.
Dentro de las características que posee son:
Velocidades de hasta 200 kbps.
1/8 de unidad de carga. Hasta 256 nodos en el Bus.
Protección de apagado térmico.
Baja capacidad de bus-16 pF.
50 KV/us típica inmunidad transitoria.
36
Receptor a prueba de fallas para el bus abierto, corto circuito y en estado inactivo.
Las entradas de poder de 3.3v son tolerantes hasta 5v.
Protección contra ESD en el bus.
HBM de 12 KV entre los pines del bus y GND2
HBM de 6 kV entre los pines del bus y GND1
37
datos, una vez que el controlador es desactivado, las resistencias a prueba de fallos
polarizan el bus 2 a más de 200mV, que es visto por el receptor como un alto
definido. [6]
4.En la ventana de la figura 3.5 seleccionar Add para agregar el archivo de diseño.
Una vez cargado se verá en la lista y dar clic en Next.
39
Figura.3.5. Seleccionar el archivo de diseño.
40
Figura 3.7. Selección de estilo de conexión de polígonos y planos.
7. En la ventana de la figura es usada para revisar las capas que contiene el diseño
a importar en nuestro caso se importaron todas las capas.
41
8. En la ventana de la figura 3.9 simplemente es para seleccionar la ubicación donde
será guardado nuestro proyecto que contendrá el diseño importado, una vez
seleccionado realizado esto dar clic en Next y finalmente en Finish.
42
Figura 3.11. Vista 3D del diseño del repetidor.
Una vez convertido el archivo de diseño de PCB se extrajo una librería de footprint
del diseño del repetidor RS-485 esta librería cuenta con los footprint de los
componentes que actualmente vienen colocados en el diseño de PCB. Es de suma
importancia revisar los tamaños de los footprint para evitar complicaciones al
momento de ensamble Para extraer la librería se realiza desde el menú
Design>>Make PCB Library. Y automáticamente se agregó una librería a el
proyecto.
En Altium Designer® se pueden crear librerías de footprint o huellas de impresión
de PCB para el proyecto. En el diseño de PCB se pueden extraer una librería de
footprint la cual usaremos para la recolocación de componentes. Para extraerla
utilizaremos el menú Design>> Make library PCB como se muestra en la figura 3.12.
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Figura 3.12. Hacer librería de PCB.
Esta librería viene integrada con una capa de serigrafía la cual en ocasiones es
innecesaria y genera un mayor costo en la fabricación del PCB, en la tabla 3.1 se
muestran ejemplos de las librerías extraídas.
0402 0603
TFRM_6 SOT23_6
SOT23_5 SOD23_321
SOIC_16 HDR_THVT_1X3_100
Se procedió a revisar que las medidas de los footprints sean las correctas para ello
se revisó cada uno de las hojas de datos de los componentes. Como ya se mencionó
anteriormente es de suma importancia revisar las medias de cada uno de los
footprints para que coincidan con los pad’s de los componentes.
Además de corregir las medidas se decidió quitar algunas marcas de serigrafía en
algunos componentes ya que esto genera mayor costo de fabricación y en ciertos
componentes es innecesario poner marcas de serigrafía al menos que tengan
polaridad como es el caso de diodos y circuitos integrados, en la tabla 3.2 se
muestran algunos footprints corregidos.
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Tabla.3.2 Footprints corregidos.
SOD 6 TFRM-6
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Tabla 3.3 Nombre de asignación de footprints.
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48
Una vez editados los footprints y sus respetivos nombres se procedió a agregar
modelos 3D de cada componente.
Los modelos 3D de los componentes se descargaron de la página
www.3dcentralcontent.com. En donde podemos encontrar modelos 3D de algunos
componentes.
Para agregar un modelo 3D a un footprint se realiza de la siguiente manera:
En la pestaña de edición de librería de PCB dar clic en el menú Place>>3D body.
Aparecerá la ventana de la figura 3.15 en donde en el apartado seleccionaremos.
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Después de colocar los modelos 3D se puede observar en la tabla 3.4. algunos
modelos editados.
Tabla 3.4. Footprints con modelos 3D
50
En la tabla 3.5 se muestran los designadores según su tipo de componente.
Componente Designador
Amplificador AR
Capacitor
-Arreglo de
Capacitores C
-Polarizado
-Variable
Conector JoP
Cristal Y
Linea de retardo DL
Diodo
-Led D o CR
-Rectificador de DS
Voltaje D o CR
-Zener D o VR
Filtro FL
Fusible F
Header JoP
Inductor,Choke L
Circuito integrado U
Jumper aislado WoP
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3.3 CREACIÓN DE LIBRERÍAS DE ESQUEMÁTICOS.
La creación librerías de esquemático en Altium se realizó de la siguiente manera.
Se revisó la lista de los componentes de la lista del diseño proporcionado por Texas
Instruments® que se muestra en la tabla 3.6.
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Figura 3.14. Carcasa modelo G3M
Para crear una librería integrada de esquemático desde panel de proyectos dar clic
derecho en el nombre del proyecto y seleccionar Add New to Proyect>>Schematic
Library. y automáticamente se adicionará un documento de librería a el proyecto
que después guardaremos para darle un nombre. Para agregar un nuevo
componente a la librería en el panel SCH Library dar clic en add y salda un cuadro
de dialogo en el que insertaremos el nombre del componente. Después en el editor
de esquema se dibuja el símbolo del componente.
Altium Designer® tiene una herramienta para buscar con proveedores de
componentes que facilitan la composición de la lista de materiales del proyecto,
llamada Supplier Search (búsqueda de proveedores) que podemos encontrar en
la esquina inferior derecha como Panels>> Supplier Search, y nos mostrara una
ventana como la de la figura 3.15. En donde podemos ingresar las palabras clave
que describan a los componentes o si es posible directamente el número de parte
del componente y aparecerá un listado de las coincidencias. Seleccionar proveedor
y dar clic derecho sobre el proveedor y seleccionar Add sulppier link and
parameters. Este paso lo haremos con cada componente que hagamos siempre y
cuando el componente deba de ser adquirido de algún proveedor, en caso contrario
en las propiedades del componente será “No BOM” que quiere decir que se incluirá
en la lista de materiales.
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Figura.3.15 Buscador de proveedores.
La librería que se realizo es una librería integrada es decir que solo será parte del
proyecto, en Altium Designer® se adiciono una librería integrada a el proyecto que
contendrá los esquemas de los componentes en la tabla 3.7 se muestran ejemplos
de algunos componentes realizados.
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Puesto que en el diseño de evaluación fue posible extraer las huellas de impresión
de los componentes que tiene colocados la tarjeta de evaluación PCB n documento
de librería de PCB para reutilizarlas, corregirlas y exportarlas al proyecto. Para
validar que las huellas de impresión sean correctas se revisaron en las hojas de
datos de cada componente para verificar sus medidas, el tipo de encapsulado y
montaje en PCB. En la tabla se muestran algunas huellas de impresión extraídas y
corregidas.
Una vez completas las librerías de footprints y las librerías de esquemáticos se
procedió a colocarle un footprint a cada componente del esquemático verificando
que los Pads del footprint coincidan con los pines de los componentes de la librería
de esquemático.
Teniendo las librerías listas con su correspondiente footprint se procedió a realizar
el diseño de esquemáticos, se llevó a cabo un diseño jerárquico dividiendo el
diagrama eléctrico en dos documentos de esquema haciendo más entendible el
diseño. Primero se realizó el diseño de la fuente empezando a colocar componentes
en el documento del esquemático.
Se llevó a cabo un diseño modular jerárquico en los diagramas eléctricos para que
tenga un orden y estructura que describa a el proyecto y sea entendible a quien
haga uso de el mismo.
El diseño tendrá dos esquemas estos requieren que estén comunicados entre sí. El
diseño electrónico se dividió en bloques funcionales en el que se establece un plano
principal donde estarán representados por bloques funcionales que podemos
encontrar en la barra de herramientas como Place Sheet Symbols que son
representados por las hojas de símbolo que están asociadas a una hoja de
esquemático que contiene el circuito electrónico.
Para la conexión de estos bloques se realizaron con identificadores en los nets
como se muestra en la figura 3.16.
En el primer circuito esquemático representa el circuito de la fuente asilada la cual tendrá 3
puertos de salida (5V, VS1, VS2).
55
Las siguientes dos salidas son voltajes de salida independientes y aisladas.
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Después se realizó el diagrama eléctrico del repetidor RS-485 en otro documento
de esquemático que se adiciono al proyecto.
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Figura. 3.20. Parte número dos del esquemático.
58
3.4 CONFIGURACIÓN DEL TAMAÑO DE PCB.
El diseño de la tarjeta de PCB se adaptará a un tipo de case o carcasa de plástico
para carril DIN modelo D3MG de plástico ABS resistente al calor ideal para
instalaciones industriales por su robustez. En la figura 3.22 se muestra el modelo.
Este modelo de carcasa tiene tres secciones en los que se pueden posicionar tres
tarjetas de PCB de diferente tamaño como se muestra en la figura 2.23. Se hará
uso de la posición A, ya que es la que más se ajusta a el diseño PCB. Además de
que en esta posición se pueden usar conectores tipo Molex para cable 24~12 AWG.
Las medidas de la tarjeta de la posición A son de:
Longitud: 50 mm.
Ancho: 86.9 mm.
Altura: 1.6 mm.
59
3.5 REDIMENSIONAMIENTO DEL PCB
Las dimensiones de la tarjeta deben de ser de 50 mm x 86.9 mm
Después de redimensionar la tarjeta que PCB el diseño se visualiza como en la
figura 2.24. Donde el recuadro de color negro representa el núcleo del PCB y los
rectángulos de color rojo son planos de tierra.
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Al realizar el ruteado evitar ángulos de 90 grados.
Al realizar conexiones en “T” en necesario el uso de teardrops (lagrimas) que evitan
que se generen ángulos de 90 grados.
También se requieren diseños de lágrimas en pad’s y vías
Colocación de Test Points en las líneas A y B de RS-485, estos puntos de prueba
sirven para verificar que las señales funcionan correctamente sobre la pista sin
ningún inconveniente. Estos puntos de prueba también son ubicados en salidas de
voltaje de la fuente asilada y la entrada de 5V.
61
Capítulo 4
Resultados,
conclusiones y
recomendaciones
62
4.1 RESULTADOS.
El diseño de la tarjeta del repetidor concluyó obteniendo un PCB
63
Figura 4.3. Vista 3D de PCB.
4.2 CONCLUSIONES
En conclusión, el desarrollo del diseño de el modulo repetidor Modbus® aporta a el
proyecto, en el que su implementación es importante si se requiere prolongar la red
a más de un kilómetro de distancia. Logrando que sea posible conectar dispositivos
esclavos sin inconvenientes de atenuaciones en la línea de datos del bus logrando
también la aislación entre secciones de la red Este trabajo está basado en un
módulo de evaluación así que para validar su correcto funcionamiento se requieren
pruebas de funcionamiento.
Al inicio de esta tesis se plantearon los siguientes objetivos:
Proponer un diseño de evaluación.
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Aprender a manejar Altium Designer®.
Verificar y adaptar el diseño del circuito eléctrico a los requerimientos del proyecto.
Crear librerías para el diseño en Altium Designer®.
Crear documentos de esquemático para documentación.
Adaptar el diseño de PCB a las normas IPC para una mayor confiablidad y robustez.
Con la investigación y desarrollo de este trabajo se logró cumplir con todos los
objetivos específicos desde la utilización del entorno de desarrollo de Altium
Designer hasta el diseño del módulo repetidor.
4.3 RECOMENDACIONES.
Todo diseño de PCB se debe planear y clasificar según el uso final de
implementación para poder aplicar la mejor técnica de diseño y ensamble.
Lo siguiente es apegarse a las normas IPC que establezcan las características y
especificaciones de manera óptima en el resultado del PCB.
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4.3 REFERENCIAS
[1] Pardo Carpio, F. (1997). “VHDL Lenguaje para descripción y modelado de
circuitos”. Universidad de Valencia.
[2] Modbus.org(2006) MODBUS over serial line specification and implementation
guide V1.02.
[3]Texas Instruments (2014) Dual Isolated Half-Duplex RS-485 Repeater.
[4] Tutoriales sacados de www.Altium.com.
[5] Manny Soltero,Jing Zhang, and Chris Cockrill(2002) 422 nd 485 Standards
Overview and System Configurations.
[6] Texas instruments(2017) ISO308x Isolated 5-V Full and dúplex RS-485
Trasnceivers.
[7]Intersil A renesas Company (2017) Funcional Principies of RS-485 drivers and
Receivers.
[8] Jhon Goldie(1996)Ten Ways to Bulletproof RS-485 Interfaces. National
Semiconductor
[9] Jose Carlos Villajulca . Integración del Modelo OSI y las redes industriales.
http://instrumentacionycontrol.net/integracion-del-modelo-osi-y-las-redes-
industriales/
[10] www.ipc.org
[]Thomas Kugelstadt(2009), RS-485:Passive failsafe for an idle bus.
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