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ENSAYOS NO DESTRUCTIVOS

MEDIANTE ULTRASONIDOS
U SO OS

COMITÉ OPERATIVO 26-01-2005


ENSAYOS NO DESTRUCTIVOS
MEDIANTE ULTRASONIDOS
U SO OS

• Introducción
• Ideas básicas
Id bá i d
de US
• Teoría Phase Array y
• Electronica US – TU08
• Teoría aplicada - Proyectos INTERLAB
• Taller practico interactivo

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ENSAYOS NO DESTRUCTIVOS
MEDIANTE ULTRASONIDOS
U SO OS

Introducción
INTERLAB IEC,
IEC
la empresa
p

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INTERLAB, IEC SA

• Fundada en 1.990
• Capital
C it l totalmente
t t l t privado
i d
• 28 personas
• Actividad en:
• Electrónica Profesional
• Ensayos No Destructivos
• Sensores sobre Fibra Óptica

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INTERLAB IEC
Mercados Principales

Automoción
Las tecnologías de NISSAN

INTERLAB IEC se adaptan LEAR


CORPORATION

a varios mercados.
Nuestros principales Ferroviario Aeronáutico

clientes se especializan en
RENFE EADS/ CASA
ALSTOM INDRA
METROMADRID CES

l siguientes
las i i áreas:
á

Medio Ambiente Siderurgia


ARCELOR MITTAL
SIDENOR
CARBUROS
METÁLICOS VICINAY

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La Electrónica, eje principal de
la actividad de INTERLAB

AERONAUTICA y MILITAR : INDRA, INDRA


Espacio, EIIT, EADS/CASA, CES

INDUSTRIAL: SIDENOR Industrial, ARCELOR,


VICINAY C
Cadenas,
d P
Productos
d t T Tubulares,
b l
REPSOL YPF, Fábrica Nacional de
Moneda y Timbre, TECNATOM,
INOXIDABLES Olarra

AUTOMOCIÓN : LEAR Corporation, Nissan

FERROVIARIO: RENFE Cercanías, RENFE


Integra, ALSTOM, METRO de Madrid

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Sensores Ópticos

Desarrollo de SENSORES
ÓPTICOS - diferentes especies
químicas: O2, CO2, NH3/NH4+...

Módulo OPTOSEN,
Tarjetas propias para el
proceso de señales ópticas y
soft are empotrado
software

DBO-Optosen,
DBO-Optosen sistema
de intemperie para medida
en continuo de la DBO.
Redes de control de la
aguas
calidad de las aguas.

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ENSAYOS NO DESTRUCTIVOS
MEDIANTE ULTRASONIDOS
U SO OS

Ensayos no destructivos
mediante ultrasonidos:
sin(θ1 )

Ideas básicas

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ENSAYOS NO DESTRUCTIVOS
MEDIANTE ULTRASONIDOS
U SO OS

• Búsqueda de defectos
• Control de calidad
• Validar ppiezas / materiales
• Sin alteración del elemento
• Método determinista

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ULTRASONIDOS
DEFINICIONES

• Vibración: movimiento de una partícula en torno a una


posición de equilibrio. La vibración de un conjunto de
partículas produce fenómenos de compresión y
refracción.

• Sonido: ondas mecánicas en las que se propaga una


vibración de las partículas del medio.

• Ultrasonido: sonido de frecuencia mayor que 20 kHz.


En las aplicaciones industriales se emplean frecuencias
entre 100kHz y 10MHz, con casos especiales a 50MHz.

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MODOS DE PROPAGACIÓN

• O
Ondas it di l la
d llongitudinales: l dirección
di ió de
d propagación
ió de
d la
l
onda y la de la vibración coinciden.
• Ondas transversales: la dirección de propagación de la
onda y de la vibración son perpendiculares.
• Ondas superficiales: también llamadas elípticas o de
Rayleigh.
• Ondas de chapa:p o de Lamb.

Nota : En los medios sólidos, se dan todos estos modos de


propagación, en los líquidos o gaseosos sólo se propagan
ondas longitudinales.

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CAMBIO DE MEDIO
REFLEXIÓN‐REFRACCIÓN

o Incidencia normal o Incidencia oblicua. Ángulo crítico


Medio 1 Medio 2 Medio 1 Medio 2

Onda longitudinal
incidente
Onda incidente

Onda transmitida
θIL
θRT θTT
Onda reflejada Onda transversal
reflejada θRL
Onda transversal
transmitida (o refractada)
P r Z 2 − Z1 Onda longitudinal θTL
= reflejada
P i Z 2 + Z1
L ey de Snell : Onda longitudinal
g
Pt 2 ⋅ Z1 transmitida (o refractada)
= c2
P i Z 2 + Z1 sin(θ 2 ) = sin(θ 1 ) ⋅
c1
Z = σ ⋅c
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PERDIDA DE ENERGÍA
ATENUACIÓN

Atenuación
• Absorción: la energía del campo ultrasónico es
absorbida por la materia, generando calor.
• Dispersión: la energía de campo ultrasónico se
esparce en todas direcciones debido a la difracción, ya
sea en el grano
grano, o en otras discontin
discontinuidades
idades del
material. La atenuación por dispersión aumenta con la
frecuencia de la onda ultrasónica y con el tamaño de
grano del material.

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EL PALPADOR DE ULTRASONIDOS (I)

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EL PALPADOR DE ULTRASONIDOS (II)

• Se basa en el efecto
piezoeléctrico
• Convierte la energía eléctrica
en acústica y viceversa
• En END, esta energía se
aplica en forma de impulsos
• Características principales:
p p
frecuencia (f) y diámetro del
cristal (D)
• Otras: inmersión, ángulo,
duración impulso...

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EL PALPADOR DE ULTRASONIDOS (III)

-V

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EL CAMPO ACÚSTICO(I)

Es la forma en qque se distribuye


y la energía
g del haz ultrasónico
emitido por el palpador (o forma del haz a secas).

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EL CAMPO ACÚSTICO(II)

Se ppueden utilizar lentes ((cuñas especiales)


p ) ppara focalizar
(i.e. concentrar la energía del haz) en una zona determinada.

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END MEDIANTE ULTRASONIDOS

Los END por ultrasonidos permiten analizar


el interior (método volumétrico) y la
superficie de la pieza (método superficial).
A
Aunque existen
i t diversos
di métodos
ét d de d END
superficial, la única alternativa volumétrica a
los ultrasonidos es la radiografía.

La implementación de END por


ultrasonidos se hace siempre utilizando una
serie de palpadores (posicionados a mano o
mediante automatismos) junto con un equipo
electrónico
l t ó i que genera los l pulsos,
l procesa
los datos y presenta los resultados de una
forma más o menos elaborada.

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END MEDIANTE ULTRASONIDOS

Generamos ultrasonidos excitando el cristal


mediante pulsos de alta tensión

P l d
Palpadores
Capturamos ecos de ultrasonidos recibiendo
señales eléctricas

Sistema de transmisión => Tx

Electrónica
ultrasonidos Sistema de recepción => Rx

Sincronismo

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END MEDIANTE ULTRASONIDOS

Arquitectura de un sistema electrónico de ultrasonidos

Sync

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END MEDIANTE ULTRASONIDOS
En un reflectograma, sonograma, o A-Scan, se representa la amplitud
de los ecos recibidos (eje de ordenadas) frente al tiempo transcurrido
desde el disparo (eje de abscisas).
1 2
Ecos en el A-Scan:
1 Impulso inicial.
1. inicial
2. Eco de fondo. 3
3 Eco de un defecto.
3. defecto

t
d = c×
2

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TÉCNICAS DE INSPECCIÓN (I)

1 Método de impulso-eco
1. impulso eco

A-Scan

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TÉCNICAS DE INSPECCIÓN (II)

2 Método de transparencia o sombra


2.

A-
Scan

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MÉTODOS DE ACOPLAMIENTO
Por acoplamiento (acústico) entendemos el medio que permite la transmisión
de energía acústica entre el palpador y la pieza a inspeccionar
inspeccionar.

• Contacto:

• Inmersión
I ió total:
t t l

• Inmersión parcial:

• Chorro de agua

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Nuevas tecnológicas
de ultrasonidos:
Phased Array

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PHASED ARRAY

¿Qué
Q é es un Ph d Array?
Phased A ?
• La tecnología Phased Array se basa en la capacidad de modificar
electrónicamente las características acústicas de unn palpador.
palpador
• Las modificaciones del palpador se generan mediante desfases en el
tiempo en las señales emitidos (Pulso) y las señales recibidas (Eco)
de los elementos individuales de un palpador Array.
• Cualquier aplicación de detección y dimensionamiento realizada
mediante ultrasonidos convencionales puede realizarse mediante la
técnica Phased Array.

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PHASED ARRAY
¿Porqué Phased Array?
• Permite una exploración electrónica a gran velocidad y sin partes móviles
• Mejora la calidad de la inspección al permitir el control mediante software
d las
de l características
t í ti del
d l haz
h sonoro.
• Inspección con múltiples ángulos con un solo palpador.
• Diversas configuraciones P/E, T/R, TOFD, TANDEM
• Reduce el tiempo de inspección
• Mayor flexibilidad en la inspección de piezas de geometría compleja
• Optimización de la focalización
• Optimización del ángulo

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PALPADORES PHASED ARRAY

Un array lineal
li l (1D)
(1 )es básicamente
bá i
un palpador convencional de una
determinada longitud cortado en
muchos elementos que pueden ser
excitados individualmente.

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PALPADORES PHASED ARRAY

Parámetros del palpador Array

• Frecuencia (f)
• Número de elementos (n)
• Apertura
A t total
t t l en la
l dirección
di ió activa
ti (A)
• Elevación, apertura mecánica en la dirección pasiva (H)
• Anchura del elemento (e)
• Distancia entre dos elementos consecutivos,
consecutivos Pitch (p)

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FABRICACIÓN DE PALPADORES
TECNOLOGÍA PIEZO‐COMPOSITE
Thin rods of ceramics

polymer
Piezzo composite

Los palpadores PA están basados en la tecnología de piezo-composite, la


relación señal/ruido que se obtiene de este tipo de palpadores es 10-30 dB
mayor que los palpadores obtenidos con la tecnología piezo-cerámica.
Los palpadores piezo-composite se fabrican utilizando finas obleas de
cerámica dentro de un polímero.

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PALPADORES PHASED ARRAY

Diversos diseños de palpadores Phased Array (PA) lineales.


• El palpador PA puede focalizarse mecánicamente en el eje pasivo
• La tecnología PA permite cualquier geometría del palpapador.
palpapador

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PALPADORES PHASED ARRAY

• Los elementos se ordenan como un array con una geometría conocida


• Estos arrays se fabrican utilizando diversos diseños y cada uno de ellos se
construye
y específicamente
p ppara la aplicación
p
• Los diseños típicos son:
• Lineal
• Matricial
• Circular
• Sectorial-Anular

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PALPADORES PHASED ARRAY

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PALPADORES PHASED ARRAY

Daisy Array

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FUNDAMENTOS DE LA
GENERACIÓN DEL HAZ
SONORO MEDIANTE LA
TÉCNICA PHASED ARRAY

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GENERACIÓN DEL HAZ SONORO
PALPADOR CONVENCIONAL

Angulación del haz sonoro con un palpador convencional


• El haz sonoro se genera según el principio de Huygens
•L
La cuña
ñ introduce
i d l retardos
los d apropiados
i d de d forma
f i í
intrínseca
tanto durante la emisión, para generar el haz angular, como en la
recepción,
p , donde sólo las ondas en fase crean una interferencia
constructiva que detecta el cristal.

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GENERACIÓN DEL HAZ SONORO
PALPADOR PHASED ARRAY COMO CONVENCIONAL

Podríamos colocar una cuña


delante de un array de palpadores
W d (vw)
Wedge ( ) cuyos elementos se disparasen al
mismo tiempo para así conseguir
αinc
un haz con eje angulado idéntico
ω a un palpador convencional.
Cada elemento se vería afectado
αref
por un retardo
d determinado.
d i d

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GENERACIÓN DEL HAZ SONORO
PALPADOR PHASED ARRAY

Angulación del haz sonoro utilizando un palpador Phased Array


• Haz sonoro generado mediante el principio de Huygens.
Huygens
• Los retardos apropiados se introducen electrónicamente durante la
emisión mediante una ley focal que genera un desfase de tiempos en
la excitación de cada uno de los elementos del palpador.

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GENERACIÓN DEL HAZ SONORO
PALPADOR PHASED ARRAY

• En la parte de recepción se introducen los retardos


apropiados electrónicamente.
• Sólo las señales en fase generarán una señal de amplitud
significativa después de la etapa de sumatoria.

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PROCESADO DE SEÑAL EN PHASED ARRAY

Por razones económicas


económicas, los pulsers normalmente están
multiplexados, la nomenclatura de la instrumentación se expresa
como: P/C, refiriéndose a un equipo con P Pulsers multiplexados
de un total de C canales de ultrasonidos.

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FOCALIZACIÓN DEL HAZ DE ULTRASONIDOS

Focalización del haz de ultrasonidos


• Es la capacidad de concentrar la energía acústica
en un punto de focalización
• Focalización a varias profundidades con un solo
palpador
l d
• Leyes de focalización simétricas.

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FOCALIZACIÓN DEL HAZ DE ULTRASONIDOS

Haz no focalizado:
Campo cercano y ángulo de divergencia natural del haz acústico.
Se determinan mediante la apertura total y la longitud de onda.
A2
• Campo cercano: N=
4⋅λ
1 λ
• Ángulo de divergencia: sin θ = ⋅
2 A

λ
• Diámetro del haz a una profundidad z: d= ⋅z
A

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FOCALIZACIÓN DEL HAZ DE ULTRASONIDOS

Haz focalizado:
• Coeficiente de focalización (K) definido por:
F donde: F: Distancia de focalización
K= N: Campo cercano
N
• Diámetro del haz (d) en el plano de angulación a la distancia
de focalización (F):

λ
d= ⋅F
A

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FOCALIZACIÓN DEL HAZ DE ULTRASONIDOS

Palpador lineal, pitch: 1mm, Frecuencia: 5MHz


Numero de elementos 10 16 32
Apertura (mm) 10 16 32
N Distancia Fresnel (mm) 84 216 865
Focalizacion (mm) 84 84 84
K 0.99 0.39 0.10
d (mm) a la distancia de foco 2.49 1.55 0.78

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FOCALIZACIÓN DEL HAZ DE ULTRASONIDOS

Focusing 10 elements Focusing 16 elements Focusing 32elements


Aperture 10 x 10mm A t
Aperture 16 x 10
10mm A t
Aperture 32 x 10
10mm

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FOCALIZACIÓN DEL HAZ DE ULTRASONIDOS

Focalización

Impulso de emisión

Elemento

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FOCALIZACIÓN DEL HAZ DE ULTRASONIDOS. 
FOCALIZACIÓN DINÁMICA

Mechanical Displacement

FOCUS DEPTH (PULSER)


placement
Beam disp

DYNAMIC FOCUSING (RECEIVER)

c = velocity in material

La focalización dinámica es una excelente forma de inspeccionar


componentes de gran espesor en un solo pulso.
pulso El haz es
refocalizado electrónicamente en la recepción.

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FOCALIZACIÓN DEL HAZ DE ULTRASONIDOS. 
FOCALIZACIÓN DINÁMICA

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ANGULACIÓN DEL HAZ DE ULTRASONIDOS

Angulación del haz de ultrasonidos

• Es
E lal capacidad
id d de
d modificar
difi ell ángulo
á l refractado
f d del
d l haz
h ded
ultrasonidos generado mediante un palpador Array.
• Permite
P it realizar
li inspecciones
i i con múltiples
últi l ángulos
á l
utilizando un solo palpador.
• Aplica
A li leyes
l focales
f l asimétricas.
i ét i

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ANGULACIÓN DEL HAZ DE ULTRASONIDOS

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SCAN SECTORIAL

• El Scan sectorial es la capacidad de completar un barrido de un


sector de volumen sin necesidad de mover el palpador.
• Útil para la inspección de geometrías complejas.
• C bi las
Combina l ventajas
j ded los
l palpadores
l d d haz
de h anchoh y múltiples
úl i l
palpadores focalizados en un solo palpador array.

N
2......
1

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ANGULACIÓN DEL HAZ DE ULTRASONIDOS

• La
L capacidad
id d de
d angulación
l ió estáá relacionada
l i d con la l anchura
h
del cada elemento individual del palpador Phased Array
• La
L angulación
l ió máxima
á i (-6
( 6 dB),
dB) viene
i dado
d d por:
λ
sin θ st = 0.5 ⋅
e
• El rango
g de angulación
g ppuede modificarse utilizando suelas
anguladas.

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GENERACIÓN DE UN HAZ ANGULAR

Angulación

Elemento

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SCAN LINEAL

• Es la capacidad
p de mover el haz sonoro a lo
largo de un eje sin movimientos mecánicos.
• El movimiento del haz se realiza mediante
l multiplexación
la li l ió del
d l grupo de
d elementos
l
activos.
• El scan lineal está limitado por:
– Numero de elementos del array
– Numero de canales del sistema.
Scan lineal

A-Scan
Elementos
Activos

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TIPOS DE EXPLORACIÓN

• En la exploración lineal, los arays se multiplexan utilizando la misma


ley focal.
focal
• En las exploraciones sectoriales se utilizan los mismos elementos pero
cambia la ley focal.
• En la focalización dinámica sólo cambia la ley focal en la recepción.

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SELECCIÓN DE UN PALPADOR PHASED ARRAY

Tamaño del elemento, e


• El tamaño del elemento es un punto clave.
clave
Cuando e decrece:
• A
Aumenta lla capacidad
id d de
d angulación
l ió
• El número de elementos se incrementa rápidamente.
• Se complica la fabricación. Tamaño mínimo de 0,15 a 0,2 mm

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SELECCIÓN DE UN PALPADOR PHASED ARRAY

Número de elementos
El número de elementos es un compromiso
p entre:
• Cobertura de volumen deseada y sensibilidad
• Capacidad de focalización.
focalización
• Capacidad de angulación.
• Capacidad del equipo.
• Coste.

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SELECCIÓN DE UN PALPADOR PHASED ARRAY

Número de elementos

1 Element

2 Elements

4 Elements

8 Elements

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SELECCIÓN DE UN PALPADOR PHASED ARRAY

Pit h / Apertura
Pitch A t
• Número de elementos activos en el mismo disparo.
• Máxima apertura A(max) = Pitch x N
y rango
• Para un mayor g de angulación
g se usan ppalpadores
p con ppitch
pequeños.
• Para una buena sensibilidad, campop cercano g grande y buen
coeficiente de focalización, la apertura debe ser grande.
• El objetivo es alcanzar el mejor compromiso entre la Apertura y
el Pitch.

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LÓBULOS LATERALES DEL HAZ ARRAY

• En el haz del sonido de un palpador array aparece un lóbulo


principal y otros secundarios separados del primero un
determinado ángulo.
• Los lóbulos secundarios del array reducen el rango efectivo de
angulación.

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LÓBULOS LATERALES DEL HAZ ARRAY

A Transformada de Fourier:
• Ancho haz (haz principal, lóbulos)
e determinado por la apertura, A
p
• Anchura barrido determinado por
el tamaño del elemento, e
• Posición angular de los lóbulos
Z d t
determinada
i d por lla ffrecuencia,
i fy
Fourier Transform el pitch p :
sinc(ex/λz) sinc(Ax/λz)
( )

λ
θ lobe = ±
p
-λz/p λz/p

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LÓBULOS LATERALES DEL HAZ ARRAY

• Si el tamaño del elemento e ≥ λ aparecerán los


lóbulos laterales.
• Si e < λ/2, no aparecerán lóbulos laterales.
• Si λ/2 < e < λ la aparición de lóbulos laterales
dependerá
p de la angulación.
g

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LÓBULOS LATERALES DEL HAZ ARRAY

8
n=8 Array Main
p=9 lobe lobe Influencia del pitch p (para una A dada)
– Si p disminuye y n aumenta,
n=12
12
p=6 – la posición del lóbulo aumenta y
– la amplitud del lóbulo disminuye
n=16
16
p=4.5

n=20
n 20
p=3.6

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LÓBULOS LATERALES DEL HAZ ARRAY

Aperturas equivalentes

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TU--08.
TU 08 Sistema HW
de medición por
ultrasonidos

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INTRODUCCIÓN

Sistema de transmisión => Tx


Electrónica
de
ultrasonidos Sistema de recepción => Rx

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Tarjeta de ultrasonidos

TX

100mm
160mm

40mm
RX
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Tarjeta de ultrasonidos

| Sistema mixto: Ultrasonidos tradicionales/phased array.


| Pequeño y de gran capacidad con una adaptabilidad total.
| Combina tecnologías clásicas con modernas.
| El diseño se llevo a cabo entre la empresa INTERLAB IEC y el
Centro de Electrónica Industrial de la Universidad Politécnica
de Madrid.
| Permite la conexión de 8 palpadores de simple o doble cristal.
| Tiene diferentes E/S de distinto tipo que le permiten adaptarse
a un gran número de aplicaciones.
| Se comunica mediante Gigabit Ethernet o mediante USB

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Sistema de transmisión - Tx

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TX ‐> FUENTE DE ALTA TENSIÓN

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FUENTE CONMUTADA FLYBACK

o Tensión de salida bipolar de 0 a +/-


+/ 200V.
200V
Programable por el usuario
o Posibilidad de montar diferentes
transformadores.
o Potencias de 40 a 80 W.
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TX ‐> GENERACIÓN DE PULSOS

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GENERACIÓN DE PULSOS

o Ancho de pulso entre 30 ns y


10 µs en pasos de 2.5 ns
o Tiempos de subida y caída <6 ns
o Control total del usuario
o Damping controlable

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SISTEMA DE RECEPCIÓN ‐ RX

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RX ‐> FRONT END ANALÓGICO

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FRONT END ANALÓGICO TRADICIONAL

VGA

X Filtros A/D

o Dos
D cadenas
d d
de cuatro
t canales
l multiplexados.
lti l d
o Amplificador de ganancia variable por canal.
o Filtro analógico diseñado por nosotros.
o Uso de componentes tradicionales (varios chips).
o Convertidor A/D de 14 bits a 125 Msps.
o Bajo coste.
coste

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FRONT END ANALÓGICO EN TU‐08

LNA VGA Filtro A/D

o 8 cadenas, una por canal.


o Un sólo integrado.
o Bajo nivel de ruido y pequeño espacio. 18mm
o Permite capturas simultaneas de palpadores:
o PHASE ARRAY 18mm
o Hasta 80Msps con 12 bits de resolución.
o Líneas digitales de transmisión LVDS con hasta 600 MHz
o Configurable
C fi bl por ell usuario.
i
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RX –> PROCESAMIENTO

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PROCESAMIENTO

o FPGA Cyclone III


o Memoria Flash 256 Mb
o Memorias SRAM 2x16 Mb
o Relojes
j y datos LVDS

¿Por qué una FPGA potente?

Adaptabilidad Reconfigurabilidad Actualización

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RX –> COMUNICACIONES

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COMUNICACIONES

| Comunicación con el usuario mediante Gibabit


Ethernet 10/100/1000 Mbps con protocolo TCP
o mediante USB 2.0 a 480MBps.
| Entradas de encoder,
encoder triggers externo y
comunicación rápida entre tarjetas para la
realización de inspecciones.
| Numerosas E/S controlables por el usuario.
| En definitiva,, ggran número de p
posibilidades q
que
abarcan una variedad de aplicaciones.

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RX –> FPGA(I)
▪ Hardware integrado(VHDL):

▪ Captura
p yp
procesamiento ▪ Control y comunicación:
| Diferentes canales de captura | Procesador 32 bits
y configuración.
| MAC
| Procesamiento de señal
| Drivers físicos
| Detector de Máximos
| E/S
| A-SCAN
| Gran cantidad de memoria
externa e interna

▪ RECONFIGURABILIDAD Y
ADAPTABILIDAD TOTAL

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RX –> FPGA(II)

▪ Software integrado:
| Sistema operativo uC/OS

| Stack TCP/IP

| C t l de
Control d las
l comunicaciones
i i

| C fi
Configuración
ió ddell hardware
h d

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CURIOSIDADES

▪ Cada placa contiene más de 1.500 componentes

▪ Las PCB están realizadas con 12 capas en categoría 6

▪ La tarjeta RX tiene elementos con huellas SMD0201

▪ Se utilizan
S tili ttecnologías
l í d de ttransmisión
i ió LVDS con velocidades
l id d
de 600 Mbps

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Aplicaciones de
ensayos no
d t
destructivos
ti

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PROYECTOS RELEVANTES EN
ENSAYOS
S OS NO
O DESTRUCTIVOS
S UC OS

Hemos visto la tecnología básica que hay detrás de los


ultrasonidos
Hemos visto como esa tecnología se implementa en equipos
prácticos
Pero… ¿para que sirve todo esto?

Veamos una serie de aplicaciones reales llevadas a cabo por


INTERLAB IEC

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PROYECTOS RELEVANTES EN
ENSAYOS
S OS NO
O DESTRUCTIVOS
S UC OS

ARCELOR-MITAL
• Inspección “chapón” con
espesor entre 6 y 60mm
• Hasta 3,5m x 35m
• Sistema de 198 canales
• Técnica Pulso-Eco
• Análisis multi-norma en
tiempo real y posterior
• Conexión con la red de
planta
l t
• Integrado en el tren de
producción

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PROYECTOS RELEVANTES EN
ENSAYOS
S OS NO
O DESTRUCTIVOS
S UC OS

PRODUCTOS TUBULARES
• Inspección botellas acero gas
comprimido
p hasta 2.000 mm
• Sistema de 5 canales
• Técnica Pulso
Pulso-Eco
Eco
• Medida de espesor y
detección de defectos
longitudinales y
circunferenciales
• Integrado
I t d en ell tren
t de
d
producción

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PROYECTOS RELEVANTES EN
ENSAYOS
S OS NO
O DESTRUCTIVOS
S UC OS

VICINAY
• Inspección de grandes
cadenas de amarre off-shore
off shore
• Cadenas de 100 a 180mm ∅
• Sistema
i con 4 palpadores
pero 8 canales
• Técnica Pulso-Eco
Pulso Eco y Tándem
• Ajuste automático para
diferentes
d e e es diámetros
d á e os
• Conexión con la red de
planta
FOUR-TRANSDUCER SIX-CHANNEL OPERATION

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PROYECTOS RELEVANTES EN
ENSAYOS
S OS NO
O DESTRUCTIVOS
S UC OS

SIDENOR
• Inspección “redondos” de
acero hasta 180mm ∅
• Sistema de 6 canales
• Técnica Pulso-Eco
• Detección de defectos
internos
• Cobertura de todo el
volumen interior
• Paso material a 2m/seg.
• Integrado en el tren de
producción
d ió
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PROYECTOS RELEVANTES EN
ENSAYOS
S OS NO
O DESTRUCTIVOS
S UC OS

SIDENOR REINOSA
• Inspección “palanquilla” de
acero de 70 a 220mm ∅
• Sistema de 16 canales
• Técnica Pulso
Pulso-Eco
Eco
• Detección defectos
internos
• Cobertura de todo el
volumen interior
• Paso material a 2m/seg
• Integrado en el tren de
producción
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PROYECTOS RELEVANTES EN
ENSAYOS
S OS NO
O DESTRUCTIVOS
S UC OS

SIDENOR BASAURI
• Inspección “redondos” de acero de
20 a 100mm ∅
• Sistema de 6+6 canales
• Ondas longitudinales y transversales
• Técnica Pulso-Eco
• Detección de defectos internos y
subcutáneos
á
• Cobertura de todo el volumen
interior
• Paso material a 2m/seg
• Integrado
I t d en ell tren
t de
d producción
d ió
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PROYECTOS RELEVANTES EN
ENSAYOS
S OS NO
O DESTRUCTIVOS
S UC OS
RENFE EJE MACIZO
• Inspección
ió ejes
j macizos
i de
d
ferrocarril
• Sistema de 3 canales
• Aplicación unidades 446,
447 y 269-400
• Orientación entre 0º y 7º
• Técnica Pulso
Pulso-Eco
Eco
• Detección de defectos
superficiales
p
• Mascara acuerdos internos
• Generación informes
acorde normas RENFE
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PROYECTOS RELEVANTES EN
ENSAYOS
S OS NO
O DESTRUCTIVOS
S UC OS

RENFE EJE HUECO


• Inspección ejes ferrocarril
taladrados
• Sistema de 2+2 canales
• Aplicación unidades AVE y 252
• Orientación +/- 45º y +/- 70º
• Técnica Pulso-Eco
• Detección de defectos
superficiales
• Mascara acuerdos internos
• Generación informes acorde
normas RENFE
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PROYECTOS RELEVANTES EN
ENSAYOS
S OS NO
O DESTRUCTIVOS
S UC OS

RENFE/ALSTOM RUEDAS
• Inspección ruedas ferrocarril con
taladros para discos de freno
• Unidades 446, 447 y CIVIA
• Sistema de 3+3 canales
• Orientación radial y angular ajustable
• Técnica Pulso-Eco
• Detección de fisuras en torno a los
taladros
• Mascara para ecos taladros
• Generación informes acorde normas
RENFE
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PROYECTOS RELEVANTES EN
ENSAYOS
S OS NO
O DESTRUCTIVOS
S UC OS

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