Ambar Miranda García 00203315 MEMS

Módulo 6 6 de noviembre de 2017 Universidad Anáhuac

ACTIVIDAD 6.1. El mercado mundial de los microactuadores
Las siguientes aplicaciones representaban, a principios de la década de 2010, los mercados
de mayor valor económico para los actuadores MEMS. Seleccione, a su gusto, tres de estas
aplicaciones e investigue:  Osciladores MEMS
Filtros para RF, Microfluídica, excepto inyectores de tinta, Inyectores de tinta, Microespejos

(a) las ventas en millones de dólares representadas por estos productos en los años
2010- 2013
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(b) la tasa porcentual de crecimiento anual de estos mercados durante los últimos años
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(c) las principales empresas que participan en estos mercados:
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ACTIVIDAD 6.2. Micrófonos piezoeléctricos
Investigue cómo trabaja un micrófono piezoeléctrico.
Las ondas sonoras hacen vibrar el diafragma y, el movimiento de éste, hace que se mueva
el material contenido en su interior (cuarzo, sal de Rochelle, carbón, etc.) La fricción entre
las partículas del material generan sobre la superficie del mismo una tensión eléctrica.
La señal eléctrica de salida es (o debería ser) análoga en cuanto a forma
(amplitud y frecuencia) a la onda sonora que la generó.
La respuesta en frecuencia de los micros electrostáticos es muy irregular, por lo que su uso
en ámbitos de audio profesional está desaconsejada.

¿Es posible fabricar uno a escala micrométrica? ¿Por qué?

Los científicos descubrieron que cierto tipo de material piezoeléctrico puede convertir la
vibración en energía aumentada al 100% cuando se le fabrica a un pequeñísimo tamaño.
Y pequeño quiere decir casi 5.000 veces más delgado que un cabello humano, o 21
nanómetros de espesor.

De ser posible, ¿Cómo lo fabricaría? ¿Qué aplicaciones podría tener?

Se fabricaría empleando el material cuarzo (cosa que no es un procedimiento nuevo), y
podría tener aplicaciones como en instrumentos musicales, en el área de la comunicación
como en teléfonos o dispositivos con reconocimiento de voz, además servicios de
emergencia, militares, sensores e incluso implantes médicos.

Sin embargo, tendría algunas complicaciones con la impedancia de entrada y baja

sensibilidad.
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ACTIVIDAD 6.3. El proceso PolyMUMPS y la fabricación de actuadores electrostáticos

Un manual con la descripción general del proceso PolyMUMPs, en particular, está
disponible en la siguiente página web de la Universidad de Berkeley:
http://www-inst.cs.berkeley.edu/~ee245/fa07/lectures/PolyMUMPs.DR.v11.pdf

Revise este manual, y utilícelo para proponer una secuencia de operaciones válida para la
fabricación de un actuador electrostático de peine sencillo. Haga un reporte mencionando
las etapas de diseño que incluya, de ser posible, un boceto sencillo de las capas generadas
en el proceso de fabricación. Incluya un breve párrafo de conclusiones.

En este manual de MEMSCAP se encuentran la descripción de un programa comercial con

la finalidad de dar a conocer cómo se fabrican los MEMS a bajo costo y de manera
conceptual para campos como la industria, universidades y hasta el gobierno.

Se dan a conocer tres procesos estándar que forman parte de MUMPs: PolyMUMPs
(proceso mecanizado de polisilicio en tres capas), MetalMUMPs (proceso de galvanizado de
níquel) y SOIMUMPs (micromecanizado de silicio aislante).

EL proceso empieza con unas obleas dopadas negativamente con fósforo en un horno
empleando fosfosilicato como dopante. A continuación de que retira la película una
deposición de vapor químico de baja presión de nitruro de silicio, una capa de aislamiento
eléctrico es depositada sobre las obleas.

Después se realiza una deposición de polisilicio para ser modelada por fotolitografía. Es aquí
cuando se recubren las obleas con resina fotosensible, se expone a la máscara determinada
y se crea la resina fotosensible expuesta.

La capa poli 0 se graba en un sistema de plasma. Después es recocido a 1050 ˚C durante una
hora estando expuestos a una atmósfera de argón.

La profundidad de los hoyuelos es de 750 nm. Las obleas son modeladas con la tercera capa
de máscara y grabadas por iones reactivos.

A continuación, se hacen agujeros de anclaje como preparativo para la capa poli 1. La

primera capa estructural de polisilicio se deposita con un espesor de 2 micras y se recoce
de nuevo a la misma temperatura. Este recocido reduce significativamente la tensión de la
capa de poli 1.

Finalmente, el polisilicio modela con litografía una máscara diselada para formar la primera
capa estructural poli 1, mientras que la capa PSG es grabada como protección al ataque
químico de polisilicio que sigue. Esta última mácara es resistente al grabado químico y,
además, asegura una transferencia de mejor calidad en la oblea. El fotorresistente se
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elimina, así como el óxido duro sobrante, dando por terminado el proceso. Los actuadores
tipo peine pueden variar en diseño.

ACTIVIDAD 6.4. Microactuadores por expansión térmica

Investigue y analice el principio de operación de un microactuador por expansión térmica

asimétrica, y descríbalo en un breve reporte de aproximadamente una cuartilla de
extensión.

Un actuador térmico MEMS es un dispositivo micromecánico que típicamente genera

movimiento por amplificación de expansión térmica. Una pequeña cantidad de expansión
térmica de una parte del dispositivo se traduce en una gran cantidad de deflexión del
dispositivo en general.

Por lo general, fabricado es con silicio monocristalino o polisilicio dopado como un miembro
complejo y flexible, el aumento de la temperatura puede lograrse internamente mediante
calentamiento por resistencia eléctrica o externamente mediante una fuente de calor capaz
de introducir calor localmente.

La temperatura de los anclajes incrementa hasta llegar al valor máximo de la temperatura

del brazo caliente. Seguido, la temperatura de ésta última comienza a disminuir a medida
que el brazo frío empieza a acercarse.

Como el brazo frío tiene una masa mayor que la del brazo caliente, reduce la temperatura
lentamente. En el brazo frío la temperatura cambia abruptamente hasta llegar a un
equilibrio con el otro anclaje.

Algunas de las ventajas de este tipo de actuador es que se evitan las cargas estáticas que
colectan las placas, mejora la confiabilidad del microactuador, las fuerzas son más grandes
y fáciles de controlar, entre otras.
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ACTIVIDAD 6.5. Microactuadores magnéticos
Investigue tres casos de aplicaciones de microactuadores magnéticos y descríbalos
brevemente (proceso de fabricación, uso, etc.). De ser posible, incluya al menos un caso en
que se haga uso de piezomagnetismo o magnetostricción.

La aplicación de un campo magnético externo al material ferromagnético genera en éste

una densidad de flujo magnético que, en muchas ocasiones, se mantiene incluso después
de que el campo externo ha sido retirado. El flujo magnético que permanece, llamado flujo
remanente, explica la existencia de los imanes permanentes.

Planar synchronous μ-motors and μ-generators.

Tienen motores sincronizados y generadores de alta eficiencia. Se usan bobinas de capa
gruesa de cobre y rotores de disco micromecanizados y magnetizados para su elaboración.
Los motores fueron conducidos sin escobillas sobre rodamientos híbridos o magneto
neumáticos.

Moving Iron Controllable Actuator

Cuentan con una densidad de fuerza elevada, una vida útil larga, se pueden controlar
fácilmente y tiene funciones de enfriamiento continuo para asegurar un funcionamiento
continuo a pleno rendimiento. Puede generar energía a partir de una entrada mecánica.

Para fabricar MEMS magnéticos se tienen que combinar varios procesos y técnicas
tradicionales de circuitos integrados y técnicas para deposición de bobina o película
magnética. Algunas de las técnicas incluyen la fotolitografía, el micromodelado, el fresado
iónico, LIGA, entre otras.
Adicionalmente se realizan otras técnicas como la electrodeposición, pulverización catódica
y evaporación.

ACTIVIDAD 6.6. Empresas que fabrican microactuadores

Investigue tres empresas dedicadas a la fabricación de microactuadores, y haga un breve
análisis de los productos que ofrecen, sus aplicaciones. También investigue, de ser posible,
las características de estas empresas: ¿son empresas nuevas, del tipo start up, o son grandes
empresas trasnacionales? ¿Cuál es su situación financiera? ¿Cuántos empleados tienen?
¿Son fuertes en alguna tecnología en particular?

Texas Instruments

También conocida en la industria electrónica como TI, es una empresa norteamericana, con
sede en Dallas, USA, que desarrolla y comercializa semiconductores y tecnología para
ordenadores.
TI es el tercer mayor fabricante de semiconductores del mundo tras Intel y Samsung y es el
mayor suministrador de circuitos integrados para teléfonos móviles.
Igualmente, es el mayor productor de procesadores digitales de señal y semiconductores
analógicos.
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TI es el único proveedor de componentes semiconductores con microespejos (DMD-Digital
Micromirror Device), necesarios en el procesamiento digital de la luz, tecnología utilizada
en vídeo-proyectores y televisores.
Tienen a más de 30 000 empleados en más de 35 países en todo el mundo. Es una empresa
que se fundó en 1930 y se metió en el mundo de los microprocesadores en 1958.

TELEDYNE DALSA, compañía canadiense especializada en el diseño y manufactura de

componentes electrónicos de imagen, como sensores, cámara y softwares.
Esta localizada en Waterloo, en Ontario Canadá y con un número de aproximadamente
1,000 empleados. Esta es relativamente nueva, fue fundada en 1980.

Bosch GmbH.
Esta compañía fue fundada en 1886 por Robert Bosh, por quien la empresa lleva su nombre.
Cuenta con 264 centros de producción, 250 delegaciones comerciales y 261.300 empleados
en todo el mundo.
Las ramas de Bosch incluyen:

 Distribución de partes y sistemas en la industria automovilística.

 Sistema de recarga inalámbrica de vehículos eléctricos.23
 Fabricación de bienes de consumo (herramientas de uso industrial o casero, artículos
para el hogar)
 Servicios de ingeniería en la industria de la construcción.
 Tecnología empaquetadora.
 Ingeniería de seguridad