P1

BAB IV
HASIL DAN PEMBAHASAN

4.1 Pengaruh Waktu Kontak Terhadap Kinerja Reaksi Elektroplating

Tabel 4.1 Pengaruh Waktu Kontak Terhadap Kinerja Reaksi Elektroplating
Wn (gram) Selisih Berat (gram)
t (menit)
Cu Zn Cu Zn
0 4,588 6,35 0 0
5 4,573 6,362 -0,015 0,012
10 4,565 6,369 -0,023 0,019
15 4,553 6,377 -0,035 0,027
20 4,537 6,385 -0,051 0,035

0.04
y = 0.0017x + 0.0016
0.035 R² = 0.9908
Berat Cu yang Menempel (gram)

0.03

0.025

0.02

0.015

0.01

0.005

0
0 5 10 15 20 25
Waktu (menit)

Gambar 4.1 Pengaruh Waktu Kontak Terhadap Kinerja Reaksi Elektroplating

Pada tabel 4.1 dan gambar 4.1, dapat dilihat bahwa pada menit ke 5 mengalami
kenaikan berat Zn, begitupula pada menit ke 10 sampai 20, dimana semakin lama waktu
kontak Cu dengan Zn pada larutan CuSO4 menghasilkan peningkatan berat pada Zn.
Berdasarkan teori, salah satu faktor yang dapat mempengaruhi ketebalan pelapisan
adalah waktu pelapisan (waktu kontak) (Suarsana, I. K., 2008). Semakin besar (lama)
waktu proses (waktu kontak) yang digunakan, maka semakin besar pula ketebalan dan
massa lapisan yang dapat terbentuk (Topayung, Daud, 2011).
Berdasarkan perbandingan fenomena yang terjadi dengan teori, maka pada percobaan
pengaruh waktu kontak terhadap proses elektroplating sudah sesuai dengan teori. Dimana
perubahan waktu yang semakin besar menyebabkan massa Cu yang menempel pada Zn

12
 P1

semakin bertambah pula. Tetapi, pada berat teoritis berbeda jumlahnya dengan berat
praktisnya, dimana berat teoritisnya lebih besar dari berat praktisnya. Hal ini disebabkan
karena faktor – faktor yang berhubungan dengan efisiensi proses, seperti tidak
tercapainya kondisi proses yang ideal pada penyaluran arus listrik sehingga energy listrik
yang dibangkitkan kurang efektif menggerakkan electron pada kedua elektroda, termasuk
menggerakkan ion – ion pembawa muatan listrik dalam larutan. Hal ini akan
mengakibatkan transfer material diantara kedua elektroda melalui larutan kurang berjalan
dengan baik (Topayung, D., 2011).

4.2 Pengaruh Arus Terhadap Kinerja Reaksi Elektroplating

0.03
y = 0.1186x + 0.0033
Berat Cu yang Menempel (gram)

R² = 0.7923
0.025

0.02

0.015

0.01

0.005

0
0 0.05 0.1 0.15 0.2 0.25
Kuat Arus (Ampere)

Gambar 4.2 Pengaruh Kuat Arus Terhadap Kinerja Reaksi Elektroplating

Berdasarkan gambar 4.2, dapat dilihat bahwa pada kuat arus 0,14 A terdapat paling
banyak Cu yang menempel pada Zn. Sedangkan pada kuat arus 0,07 A dan 0,21 A
memiliki lapisan Cu dibandingkan dengan memakai kuat arus 0,14 A. Dimana
penggunaan arus 0,07 A memiliki jumlah pelapisan Cu paling sedikit. Semua kuat arus
mengakibatkan kenaikan masa Cu yang menempel pada Zn.
Berdasarkan teori, maka kuat arus listrik berpengaruh terhadap ketebalan dan massa
lapisan yang terbentuk pada proses elektroplating (Topayung, Daud, 2011). Menurut
Topayung (2011), bahwa konsep teoritis mengenai proses elektrokimia yang
dikemukakan oleh Faraday, dimana kedua hukumnya menyatakan matematis bahwa
massa zat yang terbentuk pada suatu proses elektrokimia adalah berbanding lurus dengan
kuat arus dan waktu proses. Sehingga semakin besar kuat arus yang digunakan, maka
semakin besar pula jumlah massa Cu yang menempel.
Jika hasil percobaan dibandingkan dengan teori yang seharusnya, maka data yang
kami peroleh tidaklah sesuai dengan teori. Dimana hasil yang kami peroleh memiliki
13
 P1

hasil pelapisan Cu tertinggi pada kuat arus 0,14 A. Efisiensi dengan kuat arus 0,14 A
lebih tinggi dibandingkan dengan efisiensi dengan kuat arus 0,21 A. Fenomena demikian
menunjukkan bahwa rapat arus tidak mempunyai pengaruh langsung dengan efisiensi
katoda yang dihasilkan. Hal ini dapat terjadi dikarenakan efisiensi katoda merupakan
variable terikat yang tergantung pada massa teoritis dan actual lapisan yang dihasilkan,
dan tidak berhubungan langsung dengan rapat arus (Supriadi, H., dkk, 2013).

4.3 Pengaruh Konsentrasi Terhadap Kinerja Reaksi Elektroplating

Table 4.2 Pengaruh Konsentrasi Terhadap Kinerja Reaksi Elektroplating
Wn (gram) Selisih Berat (gram)
C t (menit)
Cu Zn Cu Zn
0 4,438 6,268 0 0
5 4,428 6,275 -0,010 0,007
1 gr/L 10 4,416 6,281 -0,022 0,012
15 4,410 6,289 -0,028 0,021
0 4,588 6,35 0 0
5 4,573 6,362 -0,015 0,012
1,7 gr/L 10 4,565 6,369 -0,023 0,019
15 4,553 6,377 -0,035 0,027
0 4,410 5,939 0 0
5 4,373 6,016 -0,037 0,077
2,5 gr/L 10 4,368 5,963 -0,042 0,024
15 4,359 5,979 -0,051 0,04

0.09
Berat Cu yang Menempel (gram)

0.08
0.07
0.06
0.05 y = 0.0013x + 0.0252
0.04 R² = 0.0716

0.03 y = 0.0018x + 0.0013

R² = 0.9852
0.02
y = 0.0014x - 0.0002
0.01 R² = 0.988
0
0 2 4 6 8 10 12 14 16
-0.01
Waktu (menit)

C = 1 g/L C = 1,7 g/L C = 2,5 g/L

Linear (C = 1 g/L) Linear (C = 1,7 g/L) Linear (C = 2,5 g/L)

Gambar 4.3 Pengaruh Konsentrasi Terhadap Kinerja Reaksi Elektroplating

14
 P1

Berdasarkan tabel 4.2 dan gambar 4.3, dapat dilihat bahwa perlakuan pembedaan
konsentrasi CuSO4 menghasilkan hasil yang berbeda – beda pula. Pada konsentrasi 1 g/L,
kenaikan waktu berbanding lurus dengan jumlah berat pelapisan oleh Cu, dimana
hasilnya paling rendah dibandingkan dengan 2 konsentrasi yang lain. Sama halnya
dengan konsentrasi 1,7 g/L, kenaikan waktu berbanding lurus dengan jumlah berat
pelapisan oleh Cu. Namun, pada konsentrasi CuSO4 2,5 g/L didapatkan hasil yang
menurun pada saat waktu ke 10 menit, lalu mengalami kenaikan kembali pada menit ke
15, namun hasilnya berada dibawah menit ke 5. Penggunaan konsentrasi CuSO4 2,5 g/L
ini memiliki hasil yang paling tinggi.
Menurut Sugiyarta, dkk (2012), bahwa hal hal yang dapat mempengaruhi proses
pelapisan diantaranya adalah rapat arus, konsentrasi larutan, temperatur dan pH larutan.
Semakin tinggi konsentrasi CuSO4 maka tembaga yang tersedia dalam elektrolit akan
semakin banyak, sehingga kesempatan tembaga tersebut menempel pada seng menjadi
lebih tinggi.
Berdasarkan teori dan percobaan, dapat dibandingkan bahwa dengan penggunaan
konsentrasi CuSO4 2,5 g/L memiliki ketebalan yang tinggi pula dibandingkan dengan
penggunaan konsentrasi 1 g/L dan 1,7 g/L. sehingga percobaan yang kali lakukan sesuai
dengan teori, dimana semakin besar konsentrasi maka semakin pula kesempatan Cu untuk
menempel pada Zn untuk membentuk lapisan. Penurunan berat Cu pada menit ke 10
disebabkan karena konsentrasi logam yang terlalu tinggi akan menghasilkan permukaan
lapisan yang tidak rata serta menurunkan kekilapan lapisan permukaan tersebut
(Noviyana, R., 2017).

4.4 Pengaruh Konsentrasi CuSO4 Terhadap Konstanta Laju Reaksi Elektroplating

0.09
Berat Cu yang Menempel (gram)

0.08
0.07
0.06
0.05 y = 0.0013x + 0.0252
0.04 R² = 0.0716

0.03 y = 0.0018x + 0.0013

R² = 0.9852
0.02
y = 0.0014x - 0.0002
0.01 R² = 0.988
0
0 2 4 6 8 10 12 14 16
-0.01
Waktu (menit)

C = 1 g/L C = 1,7 g/L C = 2,5 g/L

Linear (C = 1 g/L) Linear (C = 1,7 g/L) Linear (C = 2,5 g/L)

Gambar 4.4 Pengaruh Konsentrasi CuSO4 Terhadap Konstanta Laju Reaksi

15
 P1

Berdasarkan gambar 4.4, maka dapat dilihat bahwa pada konsentrasi CuSO4 1 g/L
memiliki harga konstanta laju reaksi sebesar 0.0014. pada konsentrasi CuSO4 1,7 g/L
memiliki harga konstanta laju reaksi sebesar 0.0018. Sedangkan pada konsentrasi CuSO4
2,5 g/L memiliki harga konstanta laju reaksi sebesar 0.0013. Dimana pada ketiga
konstanta laju reaksi tersebut, proses elektroplating memiliki harga laju reaksi terbesar
pada larutan CuSO4 dengan konsentrasi 1,7 g/L.
Konsentrasi mempengaruhi laju reaksi, karena banyaknya partikel memungkinkan
lebih banyak tumbukan, dan itu membuka peluang semakin banyak tumbukan efektif
yang menghasilkan perubahan (Goktavian, dkk, 2014). Semakin besar konsentrasi yang
digunakan, maka semakin besar pula laju reaksi yang dihasilkan.
Saat dibandingkan antara teori dengan percobaan, dihasilkan hasil yang tidak sama.
Dimana konsentrasi tertinggi (2,5 g/L) memiliki laju reaksi yang paling rendah. Hal
tersebut dikarenakan semakin besar konsentrasi awal logam Cu, maka akan semakin
berjejal kation – kation logam Cu yang akan berpindah dan menyebabkan laju semakin
menurun (Umaningrum, dalam Atminingtyas, S., dkk, 2016).

4.5 Aplikasi Proses Elektroplating di Dunia Industri

Proses elektroplating pada saat ini berkembang semakin pesat seiring dengan
kebutuhan masyarakat. Elektroplating diaplikasikan antara lain dalam industri
elektronika, konstruksi pabrik, peralatan rumah tangga, otomotif, dan lain – lain. Proses
electroplating bertujuan untuk memberikan perlindungan dari karat dan memberikan efek
mengkilap pada besi dan baja. Meningkatnya kebutuhan akan produk menggunakan
proses elektroplating mendorong berkembangnya industri elektroplating yang berada di
Indonesia (Nurhasni, dkk., 2013)
Salah satu industri yang sering menggunakan metode pelapisan adalah industri baja.
Dimana baja merupakan bahan konstruksi utama yang sering digunakan. Salah satunya
adalah Stainless Steel Tipe 304. Pelapisan baja tersebut menggunakan metode
elektroforesis. Elektroforesis merupakan proses pembentukan endapan pada permukaan
elektroda melalui pemindahan partikel yang terdispersi dalam larutan menuju permukaan
elektroda menggunakan medan listrik (Riszki, T. I., dan Harmami, 2015)

16
 P1

BAB IV
PENUTUP

5.1 Kesimpulan
1. Semakin lama waktu kontak larutan dengan elektroda, maka semakin banyak pula
elektroda Cu yang menempel pada Zn.
2. Pengaruh pelapisan diantaranya adalah kuat arus. Semakin besar kuat arus yang
digunakan, maka semakin banyak pula elektroda Cu yang menempel pada Zn.
3. Perbedaan konsentrasi larutan CuSO4 dapat menyebabkan perbedaan massa Cu yang
menempel pada Zn. Dimana konsentrasi tertinggi menghasilkan massa yang tinggi
pula.
4. Semakin besar konsentrasi larutan CuSO4, maka semakin besar pula laju reaksinya.
Hal ini dikarenakan semakin besar konsentrasi maka semakin banyak pula ion yang
bertumbukan dan menyebabkan perubahan.
5. Elektroplating banyak digunakan diberbagai industri, diantaranya konstruksi
bangunan, peralatan rumah tangga, otomotif, dan lain – lain.

5.2 Saran
1. Menjaga agar elektroda tetap dalam keadaan sejajar, agar proses elektroplating
berjalan dengan baik.
2. Sebaiknya, laboratorium dapat menyediakan alat pengering elektroda, agar waktu
dapat lebih dimaksimalkan.
3. Sebaiknya, asisten pengampu berada di tempat agar saat praktikan kebingungan dapat
langsung menanyakan dengan asisten yang bersangkutan.

17
P1

12