CHIPSETS INTEL® PARA EQUIPOS CHIPSETS INTEL® PARA SERVIDORES

PORTÁTILES
Estos potentes chipsets, que poseen muchas Estos chipsets permiten diversas capacidades con
características, están diseñados especialmente para soporte adicional para almacenamiento para
equipos portátiles, móviles y dispositivos 2 en 1. Los empresas y ancho de banda de E/S adicional para
usuarios pueden mirar videos UHD con imágenes abordar las cargas de trabajo empresariales
nítidas, ver y editar fotos en perfecto detalle y jugar altamente exigentes.
sin problemas los juegos actuales más modernos.
CHIPSET INTEL® CM246 CHIPSET INTEL® C232
Elementos fundamentales Elementos fundamentales
Estado: Launched Estado: Launched
Fecha de lanzamiento: Q2'18 Fecha de lanzamiento: Q4'15
Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3
Litografía: 14 nm Litografía: 22 nm
TDP: 3.0 W TDP: 6 W
Compatible con overclocking: 1 Compatible con overclocking: No
Información complementaria Información complementaria
Opciones de integrados disponibles: Yes Opciones integradas disponibles: No
Especificaciones de memoria Libre de conflictos: Yes
Número de DIMM por canal: 2 Especificaciones de memoria
Especificaciones de gráficos Cantidad de DIMM por canal: 2
Tecnología Intel® Clear Video: Yes Especificaciones de gráficos
Nº de pantallas admitidas: 3 Nº de pantallas admitidas: 0
Opciones de expansión Opciones de expansión
Compatibilidad con PCI: NO Compatibilidad con PCI: No
Revisión de PCI Express: 3.0 Revisión de PCI Express: 3.0
Configuraciones de PCI Express: x1, x2, x4 Configuraciones de PCI Express: x1, x2, x4
Nº máximo de buses PCI Express: 24 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 8
Especificaciones de E/S Especificaciones de E/S
Nº de puertos USB: 14 Revisión USB: 3.0/2.0
Revisión de USB: 3.1/2.0 Cantidad de puertos USB: 12
Nº máximo de puertos SATA de 6,0 Gb/seg.: 8 USB 3.0: Up to 6
Configuración RAID: 0/1/5/10 USB 2.0: 6
LAN integrada: Integrated MAC Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s: 6
Wifi integrado: Intel® Wireless-AC MAC Configuración de RAID: 0/1/5/10
Especificaciones de paquete Red de área local integrada: Integrated MAC
Tamaño del paquete: 25mm x 24mm Configuraciones de puerto de revisión de
Opciones de concentración baja de halógenos procesador PCI express: 3
disponible: Ver MDDS Configuraciones de puerto de procesador PCI
Tecnologías avanzadas express compatible: 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Tecnología Intel® de virtualización para E/S Especificaciones de paquete
dirigida: Yes Tamaño de paquete: 23mm x 23mm
Tecnología Intel® vPro: Yes Tecnologías avanzadas
Versión de firmware del motor de Tecnología de virtualización Intel® para E/S
administración Intel®: 12 dirigida (VT-d): Yes
Tecnología de sonido Intel® de alta definición: Tecnología Intel® vPro™: No
Yes Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid:
Tecnología Intel® Rapid Storage: Yes No
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid
empresa: Yes
Programa Intel® Stable Image para la
estabilidad de plataformas: Yes
Tecnología Intel® Smart Sound: Yes
Seguridad y confiabilidad
Tecnología de ejecución de confianza: Yes
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid
empresa: Yes
Administrador de nodos Intel®: No
Intel® Standard Manageability: No
Tecnología Intel® de respuesta inteligente: No
Seguridad y confiabilidad
Tecnología Intel® Trusted Execution: Yes