DAFTAR GAMBAR

Gambar 2.1 Rangkaian Proses Lapis Listrik....................................... 14

Gambar 2.2 Skema Proses Elektroplating........................................... 15

Gambar 2.3 Skema Beda Potensial...................................................... 16

Gambar 2.4 Bentuk-bentuk Anoda...................................................... 22

Gambar 2.5 Bentuk Indentor dan Hasil Penekanan............................. 36

Gambar 2.6 Bekas Indentasi pada Benda Uji....................................... 37

Gambar 3.1 Diagram Alir Metode Penelitian....................................... 44

Gambar 3.2 Bak Larutan Elektrolit untuk Pelapisan Nikel.................. 48

Gambar 3.3 Bak Larutan Elektrolit untuk Pelapisan Khrom............... 49

Gambar 3.4 Bak untuk Pencucian atau Pembilasan............................. 50

Gambar 3.5 Alat Uji Kekerasan Metode Mikro Vickers.................... 57

Gambar 3.6 Pengaturan Lokasi Titik Uji............................................. 58

Gambar 3.7 Alat untuk Pengambilan Struktur Mikro.......................... 59

Gambar 4.1 Pengambilan Posisi diagonal (d1) dan diaginal (d2)

Bekas Indentasi Pengujian Kekekrasan Mikro Vickers

Untuk Perhitungan Kekerasan secara Manual atau

menggunakan persamaan............................................... 66

Gambar 4.2 Foto Struktur Mikro hasil Pengujian Kekerasan Mikro

Vickers pada Lapisan Nikel+Khrom dengan

Pembesaran 120x............................................................. 68

Gambar 4.3 Foto Struktur Mikro hasil Pengujian Kekerasan Mikro

Vickers pada Lapisan Nikel+Khrom dengan

Pembesaran 120x............................................................. 69

v
Gambar 4.4 Foto Struktur Mikro hasil Pengujian Kekerasan Mikro

Vickers pada Lapisan Khrom dengan Pembesaran

120x................................................................................. 70

Gambar 4.5 Foto Struktur Mikro hasil Pengujian Kekerasan Mikro

Vickers pada Lapisan Khrom dengan Pembesaran

120x................................................................................. 71

Gambar 4.6 Pembingkaian Sampel untuk Proses Metalografi dan

Pengukuran Ketebalan Lapisan.................................. 72

Gambar 4.7 (a) Data Ketebalan Proses Pelapisan Logam

Nikel+Khrom pada Sampel 1 dengan Waktu 10 menit,

Ketebalan rata-rata adalah 16,1 µm gambar diambil

dengan Pembesaran 200x................................................ 75

Gambar 4.8 (a) Data Ketebalan Proses Pelapisan Logam

Nikel+Khrom pada Sampel 2 dengan Waktu 20 menit,

Ketebalan rata-rata adalah 21,4 µm gambar diambil

dengan Pembesaran 200x................................................ 76

Gambar 4.9 (a) Data Ketebalan Proses Pelapisan Logam

Nikel+Khrom pada Sampel 3 dengan Waktu 30 menit,

Ketebalan rata-rata adalah 26,1 µm gambar diambil

dengan Pembesaran 200x........................................... 76

Gambar 4.10 (a) Data Ketebalan Proses Pelapisan Logam

Nikel+Khrom pada Sampel 4 dengan Waktu 35 menit,

Ketebalan rata-rata adalah 33,8 µm gambar diambil

dengan Pembesaran 200x........................................... 77

v
Gambar 4.11 (a) Data Ketebalan Proses Pelapisan Logam Khrom

pada Sampel 1 dengan Waktu 10 menit, Ketebalan rata-

rata adalah 7,2 µm gambar diambil dengan Pembesaran

200x............................................................................ 80

Gambar 4.12 (a) Data Ketebalan Proses Pelapisan Logam Khrom

pada Sampel 2 dengan Waktu 20 menit, Ketebalan

rata-rata adalah 9 µm gambar diambil dengan

Pembesaran 200x..................................................... 81

Gambar 4.13 (a) Data Ketebalan Proses Pelapisan Logam Khrom

pada Sampel 3 dengan Waktu 30 menit, Ketebalan

rata-rata adalah 10,2 µm gambar diambil dengan

Pembesaran 200x..................................................... 81

Gambar 4.14 (a) Data Ketebalan Proses Pelapisan Logam Khrom

pada Sampel 4 dengan Waktu 35 menit, Ketebalan

rata-rata adalah 14,0 µm gambar diambil dengan

Pembesaran 200x..................................................... 82

Gambar 4.15 Rangkaian Proses Pelapisan....................................... 83

Gambar 4.16 (a) Contoh Kegagalan pada Sampel Pelapisan Nikel

(b) Gambar Pembesaran terlihat sebagian pelapis yang

terkelupas..................................................................... 89

Gambar 4.17 (a) Contoh Kegagalan pada Sampel Pelapisan Khrom

(b) Gambar Pembesaran terlihat sampel yang

mengalami Pitting......................................................... 91