Ayyub Al Azheem

15/379990/TK/43255

TUGAS 2 : RESUME VIDEO

1. Aviation Thermal Management
1.1 Motivation
Sistem penerbangan berawak dan tak berawak harus dijaga di bawah suhu
tertentualam toolbox desain termal engineer ada beberapa teknologi yang sering
dipertimbangkan untuk avionics thermal management, yaitu : Conduction Cooling,
Heat Pipes, HiK Plates, dan Vapor Chamber
1.2 Conduction Cooling
Ada 3 Tipe Conduction Cooling, yaitu : Baseline, heat spreader/thermal doublers,
Encapsulated conduction plate
1.3 Heat Pipe Basic
 Perangkat transfer panas dua fase pasif yang beroperasi dalam sistem tertutup:
- Heat/power menyebabkan fluida kerja menguap
- Uap mengalir ke ujung yang lebih dingin di mana ia terkondensasi
- Kembalinya condensed liquid ke evaporator oleh gaya gravitasi atau kapiler
 Perubahan suhu disekitar pipa adalah 2-5 ˚C
 Koefisien Koff adalah antara 10.000 sampai 200.000 W/m-K
 Heat pipe dapat beroperasi dengan heat flux 50-70
1.4 Spot Cooling Heat Pipes
- Mengurangi hot spot untuk meningkatkan power output maksimum
- Konduktivitas thermal yang tinggi (10.000-100.000 W/m-K)  isothermal, passive
- Harga murah
- Fleksibel
- Tahan terhadap vibration dan freeze
1.5 HiK (High Conductivity) Plates
- pelat konduksi aluminium dengan pipa panas tertanam
- konduktivitas thermal 600 – 1200 W/m-K
- Mengurangi hot spot temperature
- Meningkatkan conduction cooled pada plate dingin
1.6 Vapor Chambers
Vapor chamber adalah pipa panas planar untuk penyebaran panas/isothermalizing.
Ideal untuk diaplikasikan pada heat flux yang tinggi/high performance
 Ayyub Al Azheem
15/379990/TK/43255

1.7 Encapsulated Conduction Cooling

- Diamond dan komposit diamond memiliki konduktivitas termal tertinggi, tetapi
lebih mahal digunakan untuk area yang luas
- bahan konduktivitas tinggi lainnya bersifat getas, higroskopik, atau memiliki
kekuatan yang sangat rendah (Metal composite, pyrolytic graphite)
- perangkat pendingin konduksi yang dienkapsulasi telah dikembangkan :
a. Structure metallic shell untuk perlindungan dan kekuatan
b. Peningkatan konduktivitas thermal pada inti
c. Saat ini, konduktivitas thermal efektif sekitar 550 W/m-K

2. Medical Device Thermal Management

2.1 Thermal Management pada Peralatan Medis
Perangkat medis, seperti banyak perangkat elektronik yang mengalami tren
peningkatan daya dengan penurunan packaging size  membutuhkan lebih banyak
penekanan pada solusi manajemen thermal. Perangkat medis memiliki persyaratan
tambahan :
- Peralatan yang kontak langsung dengan kulit pasien harus dijaga dibawah batas
FDA yang telah ditentukan (41 ˚C untuk kulit, dll)
- Pemilihan material yang terbatas karena juga memperhatikan adanya kontaminasi
- Kebisingan dari kompresor, fan, dll juga dapat menjadi sebuah problematika
Contoh management pada medical device adalah:
a. Mesin ultrasound memiliki 6’ saluran pendingin air untuk menjaga pegangan cukup
dingin untuk disentuh.
b. Mesin MRI harus mempertahankan kontrol suhu yang ketat untuk memastikan
mereka tetap terkalibrasi
c. perangkat bedah harus tetap di bawah 80 C untuk operasi otak, 300 C untuk operasi
laparoskopi untuk menghindari jaringan yang terbakar
d. Replikator DNA membutuhkan control suhu yang ketat kurang lebih 0.2C
diseluruh permukaan proses
2.2 Passive Thermal Management Technologies
 Ayyub Al Azheem
15/379990/TK/43255

a) Heat Pipe
 Perangkat transfer panas dua fase pasif yang beroperasi dalam sistem tertutup:
- Heat/power menyebabkan fluida kerja menguap
- Uap mengalir ke ujung yang lebih dingin di mana ia terkondensasi
- Kembalinya condensed liquid ke evaporator oleh gaya gravitasi atau kapiler
 Koefisien Koff adalah antara 10.000 sampai 200.000 W/m-K
 Heat pipe dapat beroperasi dengan heat flux 50-70
b) Vapor Chamber
Vapor chamber adalah pipa panas planar untuk penyebaran panas/isothermalizing.
Ideal untuk diaplikasikan pada heat flux yang tinggi/high performance
c) Phase Change Material (PCM)
PCM adalah zat dengan fusi panas tinggi yang mampu menyimpan dan
melepaskan sejumlah besar energi saat meleleh dan mengeras pada suhu tertentu.
PCM ini sangat efektif untuk peralatan bertenaga pulsa dengan ledakan singkat
energi tinggi. Perangkat yang menggunakan PCM sangat dapat disesuaikan dengan
beban panas, suhu, dan frekuensi aplikasi. PCM umumnya tidak termal konduktif,
sehingga pipa panas dan metallic foam sering digunakan untuk menghasilkan panas
ke PCM
2.3 Aplikasi pada Peralatan Medis
a) Heat Pipe
o Electro surgery untuk membuang panas dengan cepat dari ujung peralatan bedah
o Cyro Surgery secara tepat untuk mengangkut dingin dari sumber pendinginan
eksternal ke surgery point
b) Vapor Chamber
Replikator DNA untuk menghasilkan permukaan isothermal dari sumber pemanas
/ pendinginan termoelektrik
c) Phase Change Material
o Pulsed power device
o pengiriman obat-obatan, produk sensitif suhu lainnya