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Sensores Microeletrônicos
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Interligação e Encapsulamento
(I&E)
Professor Fabiano Fruett

UNICAMP – FEEC - DSIF

Sala 207

www.dsif.fee.unicamp.br/~fabiano

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O encapsulamento deve
propiciar:
• Canal de contato ou exposição ao meio
(transmissão dos sinais)
• Suporte mecânico
• Interface elétrica
• Proteção do die contra agressões ambientais
– Umidade
– Vibração
– Luz

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Características desejáveis
• Baixo custo
• Tamanho reduzido
• Compatibilidade eletromecânica
• Boa condutividade térmica
• Minimização do stress mecânico
• Minimização do Crosstalk

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Packaging engineering
• O encapsulamento representa um grande desafio
no desenvolvimento de sensores microeletrônicos.
• Técnicas de encapsulamento de sensores
microeletrônicos são desenvolvidas a partir de
técnicas padrões para semicondutores.
• O desenvolvimento do encapsulamento deve ser
feito em conjunto com o sensor.
• O desafio é desenvolver um encapsulamento que
satisfaça as necessidades do sistema sensor e ao
mesmo tempo minimize custos.
• Elemento chave na confiabilidade do sistema

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O encapsulamento microeletrônico
padrão é constituído de:
• Base (cerâmica ou metálica)
• Adesivo (Attach)
• Chip de silício
• Interconexões (Bond-wires)
• Cobertura (epoxy moldado, tampa metálica)

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Tipos de encapsulamento microeletrônico

• Cerâmico
– Prototipagem e desenvolvimento
– Pontos de teste disponíveis
– Técnica de montagem híbrida
– Permite trimagem pós-packaging
• Metálico
– Confiabilidade e robustez
– Possibilita selagem hermética
– Alto custo
• Plástico moldado
– SIP, DIP SMD ...
– Baixo custo
– Problemas com umidade e stress mecânico
– Não possibilita selagem hermética

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Encapsulamentos industriais

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Encapsulamento cerâmico para

prototipagem

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Selagem hermética para

encapsulamento cerâmico

Fonte: 2000 Packaging databook, Intel

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Principais etapas do processo de

encapsulamento
• Die Attaching
• Wire Bonding
• Molde plástico
• Teste

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Die-attach

Propriedades desejáveis:
+ Estabilidade mecânica
+ Baixo stress residual
+ Boa condutividade elétrica
+ Boa condutividade térmica

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Stress mecânico induzido pelo

die attach
Silicon die
(a) Attachment
Substrate

σzz
(b)
σyy σxx

+ εmax
Electronic
devices

(c) (d)
- εmax
Normal strain distribution

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Adesivos mais utilizados

• Ligas metálicas
– Eutética
– Soldas macias

• Adesivos orgânicos
– Polímeros
• Epoxy
• Poliamida
– Silicones
• Elastómeros
• RTV

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Adesivo eutético
Silício ligando com ouro à 425°C
• Excelente condutor térmico e elétrico
• Material com baixa compliance
• Stress mecânico considerável

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Adesivo a base de solda 95Pb-5Sn

• Temperatura de fusão 300°C

• Característica térmica-elétrica próxima ao
eutético
• Baixo stress de rendimento => reduz a
quantidade de stress no die.
• Susceptível a fatiga e quebra

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Adesivos orgânicos
SFG e SFE
• Baixo custo
• São misturados a pó de prata para melhorar
a condutividade elétrica e térmica
• Temperatura de cura próxima de 150°C
• Baixo stress mecânico induzido
• Atrativo para sensores químicos e
biológicos, que podem ter partes sensíveis
ao calor

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Adesivos a base de silicones e

elastómeros
RTV- Room Temperature Vulcanization
• Excelente estabilidade tempo/temperatura
• Baixa condutividade térmica/elétrica
• Baixa resistência à substâncias corrosivas
• Baixa resistência quando exposto
prolongadamente a altas temperaturas

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Wire bonding

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Wire bonding
Proporciona a conexão elétrica entre os
pads do sensor e os terminais externos do
encapsulamento.

São os maiores responsáveis por falhas em

sistemas microeletrônicos

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Partes do Wire-Bonder

CAPILLARY

Au or Al WIRE

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Tipos de wire bonder

• Termocompressão (calor)

• Ultrasônico ou termosônico

A diferença entre os dois está no tipo de

energia utilizada

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Etapas do processo
de wire bonding

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Molde Plástico
• Polímero a base de
epoxy
• Materiais a base de
elastómero são
introduzidos
• O molde plástico deve
evitar a absorção de
umidade ao longo do
tempo
Fonte: 2000 Packaging databook, Intel

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Microsistemas
9 Tendência forte de concentração de sistemas em
um só Chip (SoC), cada vez mais compacto.

9 Uma tecnologia intermediária ao SoC é a

tecnologia SiP (System in a Package).

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Exemplo SiP

Acelerômetro Motorola antes do molde plástico

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Fluxograma de um processo de encapsulamento

microeletrônico

Fonte: SSCS IEEE

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Microsistemas requerem
encapsulamento especial
• Canal de comunicação com o ambiente
• Isolação térmica e/ou mecânica
• Controle contra contaminantes
• Redução do Crosstalk, histerese e deriva
• Fatiga mecânica (MEMS)

Entender os fundamentos e característica dos

processos e materiais pode reduzir falhas

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Considerações elétricas
• Redução de interferências, crosstalk e
sinais parasitas
• Acoplamentos resistivos, capacitivos e
indutivos

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Considerações térmicas
• Manter a temperatura do sistema dentro dos
parâmetros evitando falhas e degradação.
• Necessidade de boa condução térmica,
principalmente para sensores térmicos

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Considerações mecânicas
• Minimização do stress induzido pelo
descasamento das propriedades dos
materiais
• Minimização do stress induzido por carga
externa
• Prevenção de falhas mecânicas durante
serviço

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Stress termo-mecânico
• Sempre preocupante, tornando-se
dominante na análise de falhas e desvios

Proporcional a:

• Complexidade dos sistemas

• Tamanho das pastilhas
• Variação de temperatura (fabricação e utilização)

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TCEs de alguns materiais

Fonte: Ristic L., Sensor tech. and devices

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Outras propriedades importantes

S ilíc io m o n o c ris ta lin o

K noop Y o u n g ’s Y ie ld T h erm a l
H a rd n e ss m o d u lu s S tre n g th E xpans.
[1 0 9 K g /m 2] [1 0 11 P a ] [1 0 9 P a] [ 1 0 -6 / o C ]
0 .8 5 - 1 .1 0 1 .2 - 1 .9 2 .8 - 7 .0 2 .6

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Stress Termo-induzido
Silicon die
(a) Attachment
Substrate

σzz
(b)
σyy σxx

+ εmax
Electronic
devices

(c) (d)
- εmax
Normal strain distribution

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Predizer o tipo e magnitude do stress que será

gerado no encapsulamento fabricado a partir de
vários componentes é um problema complexo que
requer um esforço de análise.

Métodos de análise:
• Analítico
• Numérico
• Empírico

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Simulação do stress com FEM

[MPa]

Silicio

Substrato metálico

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IE012 37

Considerações particulares em sensores:

• Magnéticos
Devem ser utilizados materiais não
• Térmicos magnéticos para não distorcer o
campo magnético que está sendo
• Radiantes medido. Geralmente são utilizados
• Mecânicos encapsulamentos plásticos com
condutores não magnéticos.
• Químicos

Livro Popovic p. 203 – texto interessante sobre packaging

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Encapsulamento moldado em
plástico

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Considerações particulares em sensores:

• Magnéticos
Devem ser utilizados materiais com
• Térmicos boa condutividade térmica.
Encapsulamentos plásticos são
• Radiantes utilizados para reduzir custo e nem
• Mecânicos sempre oferecem o melhor
desempenho.
• Químicos

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Sensor de temperatura

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Considerações particulares em sensores:

• Magnéticos
Janelas transparentes aos
• Térmicos comprimentos de onda detectados
são necessárias. Em certas
• Radiantes aplicações uma lente é necessária.
• Mecânicos As propriedades óticas dos materiais
devem ser mantidas durante toda a
• Químicos vida útil do sensor.

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CCDs

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Considerações particulares em sensores:

• Magnéticos
Devem transferir o sinal mecânico
• Térmicos ao elemento sensor sem
perturbações.
• Radiantes
• Mecânicos
• Químicos

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Considerações particulares em sensores:

• Magnéticos
Sensores químicos necessitam de
• Térmicos uma seleção criteriosa de materiais.
O elemento químico a ser medido
• Radiantes deve estar em contato direto com a
• Mecânicos superfície ativa do sensor.

• Químicos

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Sensores de pressão relativa

Fonte: High Density Packaging Group - ETH

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Sensores de umidade

Capacitivo Resistivo

Smartec

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IE012 47

Chip coatings
• Utilizados para isolar o die ou sua superfície
de stress gerado pelo invólucro.
• Poliamida ou elastómeros a base de silicone
são os mais utilizados

Fonte: Ristic L., Sensor tech. and devices

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Wafer-Level packaging

Fonte: Ristic L., Sensor tech. and devices

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Flip-Chip

• Elimina wire-bonding (reduz efeitos

parasitas)
• Tamanho reduzido
• Adequado para montagens híbridas (SiP)

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Sensor de fluxo

Fonte: K.A.A. Makinwa and J.H. Huising

T.U. Delft

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O encapsulamento deve-se
moldar a aplicação

Fonte: MIT Medialab and Media Lab Europe

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Encapsulamento de sensores
Oportunidades:

• Encapsulamento específico
• Alto valor agregado
• Maquinário de baixo custo

Fonte: High Density Packaging Group - ETH

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http://www.imaps.org/

Referências
• P.V.Dressendorfer, Packaging trends: Using
Integrated Circuits in Critical Applications
Workshop, Sandia National Labs
• Microelectronics Packaging Handbook,
Editor R.R. Tummala

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Referências
• P.V.Dressendorfer, Packaging trends: Using
Integrated Circuits in Critical Applications
Workshop, Sandia National Labs
• Microelectronics Packaging Handbook,
Editor R.R. Tummala

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