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Universidad de Sevilla
Escuela Superior de Ingenieros
Ingeniero de Telecomunicación
Proyecto Fin de Carrera
Diseño y Realización de una placa

de evaluación para un circuito
MMIC a 5 GHz
Autor: Kamal MGAHRA ISMAEL

Tutor: Luis Javier Reina Tosina
Octubre 2006
Con todo mi cariño a mis padres y
hermanos por su apoyo incondicional
Diseño y Realización de una placa de evaluación para un circuito MMIC a 5 GHz
Índice:
I. Introducción.................................................................................................. 1
1. Objetivos................................................................................................... 3
2. Estructura.................................................................................................. 3
II. Tecnología MMIC y circuito evaluado ........................................................ 5
1. Generalidades sobre la tecnología MMIC ................................................ 5
1.1. Definición de la tecnología MMIC................................................... 5
1.2. Breve historia de la tecnología MMIC ............................................. 5
1.3. Ventajas y desventajas de los MMIC ............................................... 6
1.4. Aplicaciones ..................................................................................... 8
1.5. Tecnologías MMIC .......................................................................... 9
2. Introducción al circuito MMIC evaluado ............................................... 10
2.1. El amplificador lineal de potencia .................................................. 11
2.2. El conmutador de antena ................................................................ 12
III. Proceso de diseño de la placa ................................................................. 15
1. El Software de diseño............................................................................. 15
2. Diseño de la placa................................................................................... 15
2.1. El entorno de trabajo ...................................................................... 16
2.2. Componentes de la placa ................................................................ 20
a) El encapsulado del circuito............................................................. 20
b) Conectores ...................................................................................... 23
c) Condensadores................................................................................ 24
2.3. Footprints (Huellas)........................................................................ 26
a) Footprint del encapsulado............................................................... 26
b) Footprints de los conectores ........................................................... 27
c) Layout de los Condensadores ......................................................... 29
2.4. Interconexión entre componentes................................................... 30
a) Via Holes ........................................................................................ 35
3. Diseño obtenido...................................................................................... 36
IV. Fabricación y montaje de la placa .......................................................... 38
Diseño y Realización de una placa de evaluación para un circuito MMIC a 5 GHz
1. Fabricación de la placa ........................................................................... 38

1.1. Exportación de los ficheros ADS ................................................... 39
1.2. El programa CircuitCAM ............................................................... 44
1.3. Control de la fabricación con BoardMaster.................................... 48
1.4. Resultado de la fabricación ............................................................ 52
2. Montaje de la placa................................................................................. 52
V. Resultados................................................................................................... 54
1. Pérdidas debidas a los cables.................................................................. 55
2. Resultados del amplificador ................................................................... 56
2.1. Con el analizador de espectros ....................................................... 56
2.2. Con el analizador de red ................................................................. 59
3. Resultados del conmutador de antena .................................................... 63
3.1. Con el analizador de espectros ....................................................... 63
3.2. Con el analizador de red ................................................................. 65
VI. Conclusiones y líneas futuras de avance ................................................ 69
1. Conclusiones........................................................................................... 69
2. Líneas futuras de avance......................................................................... 70
VII. Resumen ................................................................................................. 71
VIII. Bibliografía............................................................................................. 72
I. Introducción
I. Introducción
Últimamente hemos asistido a un espectacular crecimiento del mercado de las
comunicaciones inalámbricas y móviles, las cuales han llegado a introducirse en la
sociedad como algo cotidiano e imprescindible. Por lo cual, la investigación en nuevas
tecnologías continua siendo imparable, haciéndose necesarios equipos cada vez más
compactos, de menor consumo; y teniendo en cuenta la escasez del espectro
radioeléctrico a la que deben hacer frente los futuros sistemas de comunicaciones
móviles, las nuevas tecnologías deben explorar nuevas bandas de frecuencias, y
aprovechar más eficientemente el espectro. Precisamente el uso de las bandas de
microondas y ondas milimétricas para comunicaciones inalámbricas en redes
comerciales públicas es uno de los temas que está siendo especialmente activo como
objeto de investigación en la actualidad, si bien no han sido completamente explotadas
en los sistemas inalámbricos. El aprovechamiento de estas frecuencias añade a la
disponibilidad de espectro radioeléctrico, las ventajas de transmitir potencialmente
señales de banda más ancha, una cobertura suficiente en interiores, y finalmente, una
tecnología que permite la construcción e integración de antenas y componentes con la
consiguiente reducción del tamaño de los sistemas. Como contrapartida, la tecnología
de transmisores y receptores de microondas no está completamente madura y su
perfeccionamiento requiere un considerable esfuerzo en las primeras etapas de su
desarrollo.
En estos momentos la tecnología asociada a la banda de 2.5 GHz está

desarrollada comercialmente debido a la previsible saturación de la banda más baja en
aplicaciones con gran potencial de crecimiento económico como son los sistemas de
comunicaciones personales PCS y las redes de área local inalámbricas WLAN. No es
muy arriesgado pronosticar que habría un desarrollo importante de circuitos, equipos y
sistemas inalámbricos trabajando en la banda de 5 GHz, por lo que se justifica
plenamente un esfuerzo en el diseño tecnológico de estos subsistemas por parte de la
comunidad científica.
-1-
I. Introducción
Las ventajas de la banda 5 GHz son fundamentalmente dos, por un lado es en

estos momentos una banda que no ha sido monopolizada comercialmente por los
fabricantes de sistemas inalámbricos, aunque está siendo objeto de mayor interés
científico, y va a permitir desarrollar esquemas que además de ser novedosos, puedan
tener un interés comercial en un futuro próximo. Por otra parte, la posibilidad de
integración en una frecuencia más alta es mayor y se pueden esperar sistemas con
dimensiones más reducidas y por tanto más adecuados para las aplicaciones móviles de
banda ancha.
La ingeniería de microondas/milimétricas tiene que ver con todos aquellos

dispositivos, componentes y sistemas que trabajen en el rango de frecuencias de 300
MHz a 300 GHz. Dentro de la tecnología de semiconductores, que proporciona
dispositivos activos que operan en este rango, se ha desarrollado la tecnología
monolítica de circuitos de microondas MMIC, que por las ventajas que ofrece
constituye un campo activo de investigación y desarrollo. La esencia de un circuito
monolítico integrado es que todos los componentes, tanto pasivos como activos, y sus
interconexiones se fabrican sobre el mismo sustrato de material semiconductor. Estos
circuitos son descendientes directos de los circuitos integrados híbridos Microstrip
HMIC’s en los que los componentes activos y algunos pasivos se montan como
elementos discretos sobre sustratos dieléctricos. Se diseñan para una banda limitada de
frecuencias y señales sinusoidales. En MMIC, el sustrato debe ser activo y capaz de
poder acomodar las líneas de transmisión los componentes pasivos necesarios y
cumplir una serie de requisitos exigibles a un material para que pueda ser usado como
tal, como que tenga un buen comportamiento en RF, que sea fácil de procesar, de
tamaño reducido, de poco peso, bajo coste y posibilidad de implementar los dispositivos
sobre él de una manera adecuada. Los componentes activos se fabrican haciendo uso de
la llamada capa activa, compuesta por materiales semiconductores. Para las conexiones,
líneas Microstrip, y los componentes pasivos es importante que el sustrato forme un
dieléctrico con bajas pérdidas.
Dos de los factores que han contribuido a que la evolución y el desarrollo de esta
tecnología en los últimos años hayan sido bastante considerables son:
-2-
I. Introducción
• La mejora de los procesos tecnológicos de fabricación de los circuitos

MMIC, es fundamental para la implantación de la idea de diseño en un
chip.
• El desarrollo de paquetes CAD/CAM (Computer-Aided
Design/Computer Aided Manufacturing), han hecho más asequible su
tarea al diseñador. Es habitual la existencia de entornos de diseño, que
permiten realizar todo tipo de simulaciones así como confeccionar
layouts, usados conjuntamente con librerías actualizadas con los modelos
de dispositivos proporcionados por la foundry con la que se trabaje.
Algunos inconvenientes son los relativos a los riesgos y costes asociados al

diseño, falta de versatilidad y manipulación delicada.
1. Objetivos
A la vista de esta situación, el interés fundamental de este proyecto es el de

realizar una placa de evaluaciones para un circuito fabricado en tecnología MMIC y
trabajando a una frecuencia de 5 GHz, pasando por las etapas de diseño, fabricación,
montaje y concluyendo posteriormente con la realización de las medidas necesarias.
Así pues, los objetivos que se pretendían alcanzar se pueden resumir en: conocer la
importancia de la tecnología MMIC en las comunicaciones inalámbricas, manejar un
software de diseño de circuitos RF, confeccionar layouts, fabricar y montar PCB y
utilizar equipos de alta precisión en microondas.
2. Estructura
La memoria de este proyecto esta dividida en ocho capítulos:

• Introducción: Capítulo de presentación, en el que se han definido los
objetivos y la estructura del presente documento.
• Tecnología MMIC y circuito evaluado: En esta ocasión se presentan
algunas generalidades de la tecnología MMIC, así como las
características del circuito MMIC que se va a evaluar.
-3-
I. Introducción
• Proceso de diseño de la placa: En este capítulo se detalla el software

utilizado y los pasos seguidos para confeccionar el layout de la placa,
desde la definición de los componentes de la misma, realización de los
footprints correspondientes y las interconexiones.
• Fabricación y montaje de la placa: Capítulo dedicado a explicar por una
parte cómo se fabricó la placa, explicando por ejemplo la interfaz PC
máquina, y por otra parte se explica cómo se realizó el montaje y la
soldadura de los componentes.
• Resultados: En este capítulo se presentan las diferentes medidas
realizadas con la placa de evaluaciones, utilizando diferentes
instrumentos como es el caso del analizador de espectro, analizador de
red, generador de señales y fuente de alimentación.
• Conclusiones y líneas futuras de avance: A la vista de los resultados
obtenidos, se presentan en este capítulo las conclusiones y posibles líneas
futuras de avance.
• Resumen: Un breve resumen del trabajo realizado.
• Bibliografía: Referencias utilizadas para la elaboración de este proyecto.
-4-
II. Tecnología MMIC y circuito evaluado

1. Generalidades sobre la tecnología MMIC
1.1. Definición de la tecnología MMIC
Un circuito integrado de microondas monolítico es un circuito de microondas en

el que los componentes pasivos, activos y sus interconexiones son fabricados sobre el
mismo sustrato semiconductor. La frecuencia de operación está en el rango de 1 GHz –
100 GHz y se pueden usar un gran número de tecnologías y circuitos.
El término monolítico es necesario para distinguirlos de los circuitos MIC que

son circuitos de microondas híbridos en los que todos los componentes pasivos y
activos son montados como dispositivos discretos en sustratos dieléctricos.
Anteriormente a los circuitos MMIC, los circuitos de microondas se

implementaban mediante circuitos híbridos MIC convencionales, o componentes y
sistemas de guiaondas.
1.2. Breve historia de la tecnología MMIC
La tecnología MMIC comienza con W. Schockley (1952), que propuso el

transistor FET y en 1964 se pudo patentar la tecnología MMIC. El primer MMIC de Si
data de 1965, el primer FET de GaAs data de 1966, el primer HMIC de GaAs data de
1972 y en 1985 se desarrolló la producción industrial de MMIC’s de GaAs. El
desarrollo final de la tecnología estuvo a cargo del departamento de defensa de USA
para la denominada “Star Ward” con un conjunto de 50 empresas. Por lo tanto, el Si, y
más recientemente el GaAs (que ofrece mayores ventajas), son los materiales usados
habitualmente en la fabricación de circuitos monolíticos.
-5-
1.3. Ventajas y desventajas de los MMIC
Los MIC’s híbridos HMIC son los más directos competidores de MMIC ya que
aquella es una tecnología consolidada y se mueven muchos intereses entre los que se
dedican a comercializarla y porque para muchas aplicaciones existen circuitos capaces
de proporcionar la funcionalidad requerida sin tener que recurrir a MMIC. La tecnología
híbrida se resiste a dejar de ocupar una plaza relevante en el mercado actual, y por ello
se avanza en la investigación para dar lugar a nuevas generaciones de híbridos con
mejores características. El principal esfuerzo está encaminado a intentar reducir el
tamaño de los circuitos híbridos. No obstante, la potencia de MMIC frente a HMIC se
ve reflejada en algunas ventajas importantes, que justifican la elección de esta
tecnología:
• Elevado grado de automatización en el proceso de producción.
• Gran facilidad de reproducción. Una vez obtenido el circuito prototipo
con un funcionamiento adecuado, podremos obtener a partir de él todos
los circuitos que precisemos, con idénticas características. Si bien es
cierto que pueden producirse variaciones en parámetros como la longitud
de puerta o concentraciones de dopado, éstas son mínimas. En la
tecnología híbrida se han hecho esfuerzos para mejorar esta prestación
pero, por la propia filosofía del diseño, nunca alcanzará las prestaciones
de MMIC.
• Menor tamaño: el circuito que implementa la funcionalidad concreta para
la que se diseña el chip ocupa un área muy pequeña en comparación con
el encapsulado.
• Manejo más fácil: permite la posibilidad de montar módulos
independientes susceptibles de ser unidos posteriormente para formar el
chip definitivo. Incluso se pueden realizar medidas y pruebas
previamente y por separado en cada uno de los módulos.
• Mayor ancho de banda y validez a frecuencias más altas, llegando
incluso al campo de las ondas milimétricas y aplicaciones ópticas. Se han
conseguido resultados buenos en una banda de trabajo bastante ancha
para aplicaciones en el contexto de las radiocomunicaciones, debido en
parte a que los diferentes dispositivos implementados en un chip se
-6-
encuentran más cerca unos de otros que si utilizáramos tecnología

híbrida.
• Mayor flexibilidad: es una característica inherente al proceso de diseño y
fabricación. Incluso es posible aprovechar algunas propiedades de los
circuitos híbridos utilizando una interfaz de adaptación entre ambas
tecnologías.
• Mayor fiabilidad.
• Parásitos más bajos y mejor reproducibilidad, ofreciendo un mejor
rendimiento, lo cual es muy importante en altas frecuencias.
• Menor coste potencial en grandes producciones, en las que el precio por
oblea procesada disminuye muy por debajo del coste de procesar una
sola, pudiendo en estos casos ser competitiva la tecnología MMIC frente
a HMIC. Además, no se hacen necesarios elementos adicionales que
encarecen el producto, tal y como ocurre en la mayoría de los casos en
tecnología híbrida.
• Muchas posibilidades que actualmente están disponibles con MMIC de
GaAs habrían sido imposibles de obtener mediante el empleo de
tecnología híbrida. Por ejemplo, se han conseguido FET’s de longitud de
puerta reducida.
Existen también algunas desventajas:
• Mayor coste en producciones pequeñas o en chips que contengan pocos

elementos (el coste de un chip no depende del número de dispositivos
que se hayan implementado en él sino que es directamente proporcional a
su área). En estos casos suele ser más barato montar el circuito a base de
componentes discretos en tecnología híbrida. Además, sólo una pequeña
parte de la superficie del sustrato de GaAs, que es cara y no se debe
desaprovechar, contiene elementos activos.
• Obtener una buena figura de ruido es más difícil de conseguir en MMIC
debido a que las pérdidas en los componentes pasivos y en las
interconexiones son mayores.
• Mayor diafonía.
-7-
• Sin posibilidad de ajuste tras la fabricación.

• Rangos de valores limitados para componentes tales como capacidades e
inductores.
• Peores valores en cuanto a la disipación de calor.
1.4. Aplicaciones
La experiencia reciente indica que las ventajas de MMIC han ido poco a poco
superando a las desventajas y se abren mercados en muchas áreas tales como las que
enumeramos a continuación:
• Aplicaciones militares:
o Radares.
o Sistemas de telecomunicación.
o Sistemas de vigilancia y medida.
o Armamento inteligente.
• Aplicaciones civiles en producciones pequeñas y coste alto por unidad:

o Comunicaciones por satélite.
o Comunicaciones por fibra óptica.
o Instrumentación.
o Supercomputadores.
• Aplicaciones civiles en producciones grandes y bajo coste por unidad:

o Difusión de canales de televisión por satélite (DBS).
o Sistema de posicionamiento global (GPS).
o Telefonía móvil.
o Televisión de alta definición (HDTV).
o Radares para automóviles.
-8-
1.5. Tecnologías MMIC
Los MMIC usan GaAs por dos razones:

• Tiene mayor velocidad de saturación y más bajo campo de movilidad que
el Silicio, resultando dispositivos más rápidos.
• Puede ser realizado con alta resistividad, haciendo un sustrato adecuado
para los componentes pasivos de microondas
Como resultado de esto, GaAs ha dominado completamente los primeros años

de desarrollo del MMIC y hoy en día la mayor parte de MMIC son realizados con
GaAs.
La competición entre GaAs y Silicio ha llegado a ser más fiera como resultado
del importante desarrollo de la heterounión.
Las diferentes tecnologías usadas para MMIC son:
• MESFET de GaAs
• HEMT de GaAs
• HBT de GaAs
• Bipolar de Silicio
• HBT de Silicio-Germanio
• HEMT de Fosfuro de Indio
• HBT de Fosfuro de Indio
• Diodos Impatt, Gunn y Schottky
El MESFET de GaAs fue el primer transistor de microondas y ha permanecido

en muchos diseños MMICs. Se caracteriza porque es fácilmente fabricado usando una
implantación de iones y se usa en un gran número de aplicaciones debido a que tiene
muy buena figura de ruido y potencia de salida. La mayoría de las foundries de GaAs
ofrecen MESFET con longitud de puerta de 0.5 micras que son útiles para circuitos con
frecuencias de operación de 20 GHz. Las foundries generalmente ofrecen una selección
de diferentes tipos de diseños de propósito general: potencia DC baja, alta potencia de
RF. Usando una implantación selectiva de iones, es posible conseguir distintos tipos
sobre el mismo circuito.
-9-
El HEMT (High Electrón Mobility Transistor) ofrece un considerable

incremento de la transconductancia respecto al MESFET y con longitudes de puerta
menores de 0.1 micra, los circuitos pueden operar sobre los 100 GHz.
Los HEMTs también han sido presentados sobre Fosfuro de Indio, los cuales
tienen una mejor actuación en frecuencia con figuras de ruido menores de 0.8 dB A 60
GHz y 1.2 dB a 94 GHz. Los amplificadores monolíticos operando sobre 100 GHz han
sido presentados usando HEMTs sobre Fosfuro de Indio.
Los transistores bipolares de heterounión sobre GaAs (HBT) tienen algunas
ventajas sobre los HEMTs, porque son de estructura vertical. Un HBT con un ancho de
emisión de varios microns puede ofrecer una buena actuación en microondas. El HBT
tiene intrínsecamente una ganancia alta pero también tiene una capacidad y resistencia
parásitas altas. Estos pueden ofrecer gran densidad de potencia y eficiencia pero sufre
limitaciones técnicas que lo han hecho más adecuado para aplicaciones pulsadas. La alta
resistencia de base del HBT hace que su figura de ruido sea considerablemente más alta
que la de los HEMTs, pero esto está siendo mejorado.
Las tecnologías bipolares de Silicio han avanzado mucho recientemente y estas
tecnologías ofrecen una limitación al dominio del GAaS en el desarrollo del MMICs.
2. Introducción al circuito MMIC evaluado
En la microfotografía de la Figura II.1 se representa el layout del circuito que

queremos evaluar. En el se engloban un conmutador de antena (parte superior de
microfotografía) y un amplificador lineal de potencia a 5.25 GHz (parte inferior de la
microfotografía), con el objeto de aunar en el mismo circuito dos de las principales
etapas de RF que conforman el front-end del transmisor de un sistema de
comunicaciones de cuarta generación, y que el amplificador sirva tanto para transmisión
como para recepción.
El proceso de diseño, simulación y optimización tanto de los esquemáticos como
de los layouts de las diferentes estructuras de los dos circuitos se ha realizado mediante
la herramienta Advanced Design System (ADS) de Agilent Technologies, junto con las
librerías de componentes que proporciona la foundry suministrada por el fabricante
OMMIC.
- 10 -
Este circuito ha sido fabricado por OMMIC. El encapsulado correspondiente

tiene 28 patillas, es de tipo SOIC. La distancia entre patillas es de 1.27 mm, la patilla
número uno se encuentra en un extremo señalada por un punto en el encapsulado y se
continua la numeración en sentido antihorario. Se caracteriza también por el hecho de
que las patillas se sueldan directamente sobre las pistas de la placa.
Figura II.1: Microfotografía del circuito MMIC
2.1. El amplificador lineal de potencia
La necesidad de amplificadores altamente lineales se pone de manifiesto, por

ejemplo, en el caso de modulaciones lineales, en las que la información puede ir
transmitida tanto en amplitud como en la fase de la señal RF. Desde el momento que la
amplitud de dicha señal varía con el tiempo, ésta debe ser preservada con el objeto de
- 11 -
proteger completamente la información contenida en el mensaje original. El interés por

esquemas de modulación lineal ha sido impulsado por la necesidad de utilizar el
espectro de manera más eficiente. El mayor inconveniente que impidió una temprana
adopción de forma generalizada de muchas técnicas de modulación lineal fue el
requerimiento de un amplificador lineal de potencia en el transmisor. Los
amplificadores tradicionales eran ineficientes y no particularmente lineales, sólo
aceptables en ciertos tipos de comunicaciones punto a punto.
Uno de los elementos más críticos dentro de la cadena de transmisión es el
amplificador de potencia. Los amplificadores habituales estaban muy lejos de ser
ideales, resultando niveles de interferencia inaceptables sobre otros usuarios. En efecto,
cualquier amplificador de potencia presenta en mayor o menor grado una cierta
característica no-lineal, que en el caso de amplificar modulaciones de envolvente no
constante se traduce en una expansión del espectro que produce un cierto nivel de
potencia radiada en los canales adyacentes. Por otro lado, la linealidad del amplificador
es tanto mayor cuanto más alejado esté su punto de trabajo del punto de compresión a
1dB, valor que determina el máximo nivel de señal a la salida antes de que los efectos
de la saturación del amplificador sean importantes. Sin embargo, operar con un punto de
trabajo muy alejado del nivel de compresión implica una gran penalización en términos
de eficiencia en potencia del amplificador, que no es admisible en absoluto en equipos
operados con baterías como es el caso del terminal móvil.
El amplificador realizado tiene un elevado grado de linealidad, tal como lo
pueden confirmar los valores obtenidos:
• Punto de intercepto de tercer orden superior a 20 dBm
• Es capaz de dar a su salida una potencia de 16.6 dBm (punto de
compresión a 1dB)
• Ganancia de potencia de 8.5 dB
• Bajo consumo, valores de corriente DC en torno a 58 mA
2.2. El conmutador de antena
Uno de los elementos básicos en todo transceptor de microondas es el

conmutador de antena (Switch), al permitir que se pueda compartir el mismo sistema
radiante en los cabezales de transmisión y recepción, sin que esto se realice en
- 12 -
detrimento del necesario aislamiento entre ambos subsistemas. El diseño de un

conmutador de antena está sujeto a rigurosas especificaciones, entre las que debe
procurarse un buen aislamiento transmisor-receptor, bajas pérdidas de inserción en
ambos trayectos, elevado rango dinámico con capacidad para manejar niveles de
potencia elevados en transmisión con una buena linealidad y alta sensibilidad en
recepción, bajo consumo y alta velocidad de conmutación.
El diseño de conmutadores de antena se ha venido realizando tanto con diodos

PIN como con transistores FET, en una amplia variedad de configuraciones. Entre las
estrategias que se han aplicado al diseño de switches en tecnología MMIC figuran la
utilización de FETs de doble puerta, FETs apilados y multipuerta, para reducir la
tensión AC que aparece entre la puerta y el drenador o fuente, lográndose así que e
switch pueda manejar potencias más altas, la sustitución de líneas de transmisión λ/4
por FETs en serie para aumentar el ancho de banda, el diseño asimétrico del brazo
transmisor y receptor, el empleo de FETx de empobrecimiento para lograr pequeñas
pérdidas de inserción, debido a su baja resistencia serie de conducción, o de FETs con
dos tensiones de pinch-off diferentes.
En la siguiente Figura II.2, se muestra el esquema del conmutador realizado que

incluye elementos de la foundry. Se efectuaron simulaciones utilizando distintas
anchuras de puerta en los transistores. Los mejores resultados se obtuvieron con anchos
de puerta de 8 x 50 µm en los transistores de segundo nivel de los circuitos resonantes, y
de 10 x 50 µm en el resto.
- 13 -
indED2AH IN BE
IP2
L=vL1 nH
IN BE indED2AH
IP5
L=vLa nH
D S fED2ONl1
BE IN FP2 Port
D S fED2ONl1 wu=ancho um RX
FP1 nbd=dedos
cbeinED2 wu=ancho um
G
CP5 nbd=dedos D fED2ONl1
C=(0.919013/vL1) pF G G FP3
W=10 um RlED2AH wu=ancho um
RP5 RlED2AH RlED2AH nbd=dedos
Port R=Rg kOhm RP4 RP3 S
ANT L=215 um R=Rg kOhm R=Rg kOhm
L=215 um L=215 um
D S E
B
fED2ONl1 Port
FP4 indED2AH
cbeinED2 B IP4 TX
wu=ancho um E
nbd=dedos CP6 L=vLadaptx nH
G
RlED2AH C=(0.919013/vL1) pF E indED2AH
N
I
W=50 um IN B
RP6 IP3
R=Rg kOhm D
L=vL1 nH
L=215 um
G N
I
RlED2AH
RP1 S
R=Rg kOhm fED2ONl1
L=215 um FP6
RlED2AH wu=ancho um
Port RP2 nbd=dedos
Vc R=Rg kOhm D
L=215 um fED2ONl1
G
FP5
wu=ancho um
S nbd=dedos
Figura II.2: Esquema del conmutador realizado
Las simulaciones realizadas con ADS proporcionaron los siguientes resultados a

5.25 GHz.
• Aislamiento de 33.6 dB y 22.6 dB (Tx/Rx)
• Pérdidas por retorno de 33.4 dB y 24.6 dB en (Tx/Rx)
• Pérdidas de inserción de 1.4 dB y 0.9 dB en (Tx/Rx)
• Potencia de salida en el punto de compresión de 1 dB de 28 dBm (modo
transmisión)
• Punto de intercepto de tercer orden a la salida superior a 41 dBm
• Consumo de 0.1mA
- 14 -
III. Proceso de diseño de la placa

1. El Software de diseño
El programa utilizado para el diseño del layout de la placa es el: Advanced

Design System (ADS) desarrollado por Agilent que ofrece una completa gama de
posibilidades en el campo de la simulación y creación de esquemáticos y layouts para el
estudio completo de circuitos MMIC, de principio a fin y de manera integrada en un
único flujo de diseño. ADS permite la inclusión de kits de diseño que recojan las
características particulares de la tecnología propia de cada fabricante de circuitos
integrados.
Una de las cuestiones que se abordo al principio fue la familiarización con el

software. El diseño de circuitos MMIC se facilita en ADS debido a la inclusión de una
gran cantidad de plantillas y ejemplos fácilmente adaptables en cada caso, además de
los completos manuales que acompañan al software y la documentación presente en la
web.
El trabajo con ADS se ha desarrollado en un PC instalado en el departamento de

Teoría de la Señal y Comunicaciones de la Escuela Superior de Ingenieros de Sevilla.
Concretamente, se ha trabajado con la versión 2003A.
2. Diseño de la placa
El primer paso consiste en abrir un nuevo proyecto en ADS, los proyectos sirven
para organizar y guardar automáticamente los datos generados cuando se crean, se
simulan y se analizan los diseños y así conseguir los objetivos deseados.
Un proyecto incluye un circuito, un layout, simulación, análisis, e información
de salida para los diseños que se crean permitiendo enlazar con cualquier otro diseño o
proyecto.
- 15 -
Al crear un nuevo proyecto elegimos un nombre y ubicación, y seleccionamos

uno de los Estándares de ADS en la opción Project Technology Files. Una vez creado
se abre una ventana para esquemáticos, la cual permite la creación y simulación de
varios tipos de esquemáticos usando la librería de componentes. El layout puede ser
generado directamente a partir del esquemático, pero para este caso, en el que se trata de
diseñar un layout para una PCB, resulta más fácil cerrar la ventana de esquemáticos y
realizar el diseño directamente abriendo la ventana de layout.
Las reglas de diseño a tener en cuenta se reducen a aquellas que tienen que ver
con la separación entre componentes, anchura y separación de las líneas de transmisión,
otra regla importante es que la distancia mínima entre dos “via-holes” (véase el apartado
III.2.4.a)debe ser al menos 200 µm (centro a centro).
2.1. El entorno de trabajo
La ventana que se muestra en la Figura III.1 representa el entorno de trabajo

para el diseño de layouts, a continuación se explicaran algunos detalles y herramientas
que se utilizaran frecuentemente en este proyecto.
El Grid es una especie de rejilla que se puede representar en el área de trabajo

por puntos o bien líneas con una separación que podemos ajustar según la configuración
que deseamos, esto hace que el diseño sea más fácil y rápido.
- 16 -
Menús up-down
Barra de Herramientas
Lista de las paletas de Capa actual

componentes
Componentes de
la paleta Area de trabajo
Barra de estado
Figura III.1: Entorno de trabajo para el diseño de layouts en ADS
En general, los pasos básicos para diseñar un layout son:
• Seleccionar los componentes

• Insertarlos y girarlos si hace falta
• Conectarlos
Para la inserción de los componentes, podemos o bien elegir primero la categoría

de componentes que vamos a utilizar (véase la Figura III.2); luego con un clic en la
paleta asociada seleccionamos el componente deseado, o bien podemos explorar o
buscar en la librería de componentes.
- 17 -
Figura III.2: Lista de categorías de componentes
Una vez situado el elemento en el área de trabajo, se puede definir la orientación

de los componentes de diferentes maneras:
• haciendo clic en el botón “Rotate by incremante” de la barra de

herramientas
• pulsando ctrl+r
• bien con Edit>Rotate
En cada una de estas acciones se incrementa la orientación n grados en el sentido

de las agujas del reloj, donde n es el incremento especificado en
Options>Preferences>Entry/Edit>Rotation Increment, que por defecto son 90
grados.
Utilizando la barra de herramientas (véase Figura III.3) podemos insertar varias

formas geométricas (polígonos, rectángulos, arcos, texto…) que pueden sernos útiles en
el diseño del layout. Seleccionamos primero una forma y luego con la ayuda de las
instrucciones que aparecen en la barra de estado (véase Figura III.1) la insertamos en el
área de trabajo.
Figura III.3: Barra de herramientas
- 18 -
Otras herramientas interesantes son las que se muestran en la Figura III.4, dado
que facilitan enormemente el tener que posicionar el puntero a largo de una línea, en
una esquina o en medio de un fragmento.
Figura III.4: Herramientas para el posicionamiento del puntero
En cuanto a las capas (layers) se pueden configurar y definir utilizando el “Layer

Editor” que se muestra en la Figura III.6. Las siguientes características se pueden ajustar
capa a capa o bien todas a la vez:
• Protección, para que el elemento no pueda ser seleccionado.
• Visibilidad de los componentes en la capa.
• Como son representadas las formas de los elementos.
• Que tipo de líneas son usadas.
La capa por defecto, y la que será utilizada para dibujar un elemento es la que
aparece en “capa actual” (véase Figura III.1), con la correspondiente lista (Figura III.5)
podemos seleccionar otra capa y también nos puede servir para cambiar la capa de un
elemento.
Figura III.5: Lista para seleccionar capas
- 19 -
Figura III.6: Editor de capas
2.2. Componentes de la placa
Uno de los objetivos para la realización del layout es que ocupe la menor área
posible. El primer paso consistió en pensar en la disposición óptima de todos los
componentes para ocupar el menor espacio posible. Esto implica conocer previamente
qué componentes se utilizaran antes de comenzar el diseño, y este es el objetivo de este
apartado, o sea definir los componentes que forman parte de la placa. Una vez hecho
esto, se procedió primero a su diseño y posteriormente a la unión de estos como se
detallará más adelante.
a) El encapsulado del circuito
El circuito MMIC que queremos estudiar viene en un encapsulado tipo SOIC y

tiene 28 patillas, se trata de un circuito integrado de pequeño contorno. También la
terminación de las patillas es en forma de ala de gaviota. Se suelda directamente sobre
las pistas de la placa de circuito impreso, en un área denominada footprint. La distancia
entre patillas es de 1,27mm (0,05"). Otra norma que también cumple se refiere a la
- 20 -
identificación de la numeración de las patillas o pines: la patilla número uno se

encuentra en un extremo señalada por un punto en el encapsulado y se continua la
numeración en sentido antihorario (sentido contrario a las agujas del reloj), mirando al
integrada desde arriba. Por regla general, en todos los encapsulados aparece la
denominación del integrado, así como, los códigos particulares de cada fabricante.
De las 28 patillas, cinco representan las entradas y/o salidas RF tanto del
Amplificador como del Conmutador (Switch), otros cuatro puertos nos sirven como
entradas DC para las polarizaciones, y once irán a tierra mientras que el resto no tienen
ningún uso predefinido. Todo esto se resume en la Tabla III.1.
Para la realización del footprint del encapsulado, se ha tenido en cuenta la hoja

de especificaciones del mismo que se muestra en la Figura III.7. En la Tabla III.1 se
definen las funciones que realiza cada puerto y en la Figura III.8 se representa un
esquema del encapsulado, donde las líneas en rojo se refieren a las líneas RF, las líneas
en verde a las líneas DC y las líneas en negro a las conexiones a tierra.
Figura III.7: Hoja de especificaciones del encapsulado
- 21 -
Nº Nombre Tipo Circuito

2 Vgs2 DC
4 GND
5 In RF
6 GND
7 Vgs1 DC
Amplificador
21 GND
22 Out RF
23 GND
24 GND
25 Vds DC
8 Vc DC
9 GND
10 Rx RF
11 GND
14 GND
Conmutador
15 Ant RF
16 GND
18 GND
19 Tx RF
20 GND
Tabla III.1: Conexionado de las patillas del encapsulado
- 22 -
1 28
Vgs2
Vds
In
Vgs1 Out
Vc
Rx Tx
Ant
Figura III.8: Esquema del encapsulado del circuito MMIC
b) Conectores
Los conectores utilizados para las conexiones RF son de tipo SMA, en concreto
se utilizaron conectores tipo SMA End Launch del fabricante JOHNSON, representado
en la Figura III.9 junto a sus especificaciones. Se caracterizan por tener una impedancia
de 50 Ω y un rango de frecuencia de 0-18 GHz, a partir de los datos de la figura
podemos diseñar la huella para los conectores.
Figura III.9: Conector SMA y sus especificaciones
- 23 -
c) Condensadores
En el diseño del layout, se ha de tener en cuenta que no solo se trabaja con señal
de RF, sino también con continua, que forma parte de la alimentación del circuito. Esto
genera problemas, puesto que no interesa que se mezclen.
En primer lugar no podemos dejar que se cuele la señal de continua por el
circuito de RF, ya que podría afectar a los circuitos que estén conectados al nuestro. Y
por otro lado, no podemos dejar que la señal de RF llegue a la parte de continua, ya que
ésta se podría propagar por los cables de alimentación que debido a su longitud
actuarían como antenas y estarían radiando, afectando a cualquier equipo de RF
cercano.
Para evitar estos problemas existen varias soluciones. Hemos de tener en cuenta
que los condensadores a altas frecuencias se comportan como un cortocircuito, dejando
pasar la señal de RF; mientras que a bajas frecuencias actúan como un circuito abierto,
impidiendo el paso a la señal de continua. Por este motivo, se utilizaron condensadores
de choque y desacoplo, cuya función es evitar que la señal de continua se cuele y vaya a
parar a circuitos conectados a éste y dejar vía libre a la señal que interesa, la de RF. Esto
se ha tenido en cuenta en el diseño del circuito MMIC para las líneas RF, y para reforzar
esta situación también se colocaron en el diseño del layout de la placa condensadores
conectados entre las líneas DC y la masa.
Para tal fin, los condensadores comerciales que se utilizaron corresponden a los
del fabricante MURATA, con una capacitancia de 1 nF. A su vez la librería de
componentes de ADS ofrece varios modelos de componentes de diferentes fabricantes,
tal como se puede observar en la Figura III.10 al seleccionar SMT Capacitor de la
librería RF Passive SMT. De entre ellos, los que más se asemejan a los anteriormente,
están los AVX ACCU-P Series 0805 Case.
- 24 -
Figura III.10: Librería de Componentes
Una vez seleccionado el componente en cuestión, aparece la ventana de la

Figura III.11, donde se indican sus parámetros.
Figura III.11: Parámetros del componente seleccionado
- 25 -
2.3. Footprints (Huellas)
Teniendo todas las medidas y especificaciones necesarias de todos los

componentes de la PCB, el siguiente paso consiste en la creación de Footprints
(Huellas), o sea, la creación de formas especificas para cada uno de estos componentes.
Para dejar un margen para el error, los footprints para una PCB, se diseñan para que
sean un poco más grandes que las medidas reales. Unas medidas precisas son muy
importantes para crear un buen layout.
a) Footprint del encapsulado
Con los datos descritos anteriormente en el apartado 2.2.a), se procedió como

sigue:
• Se inserto un rectángulo en la capa “packages” con las dimensiones 7,45
x 17,9 (mm x mm)
• Se añadieron para las patas del chip rectángulos en la capa “leads” con
las siguientes dimensiones 2,275mm de largo y 0,42mm de ancho, y una
separación entre ellos de 1,27mm.
• Las once patas que nos servirán como puertos de entrada/salida y
también como líneas de polarización se les ha superpuesto otra capa en
forma de rectángulo “solder_mask” con dimensión 0,82mm de ancho y
2,3mm de largo.
• Por otra parte como estarán conectados a líneas de transmisión, se les ha
añadido un puerto con un clic en el botón:
El resultado de esta operación es el mostrado en la Figura III.12
- 26 -
Figura III.12: Footprint del encapsulado
b) Footprints de los conectores
Las capas utilizadas para el diseño de un conector son “case_dimensions” para

delimitar los bordes del mismo con dimensión de 9,52mm x 4,75mm , la capa “ports”
para identificar las partes que se unirán a la placa y la capa “solder_mask” que nos
servirá para la soldadura. La parte que se une a las líneas de transmisión se le añade un
puerto como en el caso de las patas del encapsulado. El diseño correspondiente al
conector es el mostrado en la Figura III.13.
- 27 -
Figura III.13: footprint del conector
Una vez diseñado un conector, para el resto de los puertos de la placa, solo se
trata de copiarlo, girarlo y pegarlo en la posición adecuada, el resultado de esta
operación es el que aparece en la Figura III.14.
Figura III.14: footprint de la placa con el resto de conectores
- 28 -
c) Layout de los Condensadores
Aquí se ha recurrido a la librería de componentes como se explico en el párrafo

III.2.2.c), en la Figura III.15 se puede ver el layout correspondiente al caso de AVX
ACCU-P Series 0805 Case.
Figura III.15:Layout del condensador
Dado que estos componentes irán conectados a las líneas de transmisión, se

añadirán después de dibujar las líneas.
- 29 -
2.4. Interconexión entre componentes
Para las interconexiones se utilizaron las líneas de transmisión Microstrip, en la

Figura III.16 se ha representado una línea Microstrip, estas líneas pueden ser generadas
directamente de la paleta de componentes correspondiente a Tlines-Microstrip
especificando algunos parámetros como el ancho de la línea (W), la longitud (L), el
sustrato (Subst) entre otros, como se indica en la ventana de dialogo que se muestra en
la Figura III.17.
Figura III.16: Símbolo y representación de una línea Microstrip
Figura III.17: Parámetros de una línea Microstrip
- 30 -
Hay que tener especial cuidado en las curvas para la líneas RF, la paleta
de componentes dispone de varios tipos, hemos utilizado la MBEND porque
es la que mejor comportamiento ofrece. La ventana de diálogo correspondiente es la que
aparece en la Figura III.18, en la que se puede ver los parámetros que se pueden
cambiar.
Figura III.18: Representación de una MBend y su ventana de diálogo
También hay que tener cuidado a la hora de conectar dos líneas de

diferente grosor, para tal fin se utiliza TAPER, su correspondiente ventana de
diálogo se representa en la Figura III.19, donde se puede ver por ejemplo que la primera
línea tiene anchura W1= 1,55mm y la segunda línea W2= 0,82mm.
- 31 -
Figura III.19: Representación de un MTAPER y su ventana de diálogo
Otra forma para interconectar los componentes, es utilizar trazas (Trace) y

convertirlas posteriormente en líneas de transmisión. Haciendo clic en el botón
Trace de la barra de herramientas aparece la ventana de la Figura III.20, los parámetros
que se especifican son la anchura, la longitud y el tipo de curva.
Para convertir una traza en una línea Microstrip se utiliza la opción

Edit>Path/Trace/Wire>Convert Trace To Path.
Figura III.20: Parámetros de una traza
- 32 -
En esta placa se pueden distinguir dos tipos de líneas utilizadas para el diseño
del layout:
• líneas RF: Se ha procurado que sean, dentro de lo posible lo más cortas y
rectas, tienen una anchura de 1,55mm.
• líneas DC: Tienen una anchura de 0,65mm.
Para conocer la impedancia interna de cada línea, utilizamos la herramienta

LineCalc de ADS que aparece en la siguiente Figura III.21, es una herramienta que
calcula impedancias y dimensiones para diferentes tipos de guias de onda y líneas
Microstrip. Los resultados obtenidos son que la línea RF tiene una impedancia de 50Ω
y la línea DC una impedancia de 82Ω.
Figura III.21: Ventana LineCalc
Después de unir entre si los diferentes componentes, el resultado se puede

observar en la Figura III.22.
- 33 -
Figura III.22: Interconexión entre componentes
Como se comentó en el apartado anterior III.2.3.c), después de diseñar las líneas

de transmisión se añaden los condensadores de choque y desacoplo, como se observa en
la Figura III.23 los condensadores sólo se añadieron entre la líneas DC y tierra, dado
que para la líneas RF se han tenido en cuenta internamente en encapsulado.
- 34 -
Figura III.23: Interconexiones con los condensadores
a) Via Holes
Las vías son taladros metalizados cuya misión es unir pistas situadas en distintas
capas. El método para conectar un componente a tierra depende del tipo de fabricación
de la placa. Si la capa “bottom” la de abajo se usa como plano de masa, que es nuestro
caso, un componente se puede conectar a tierra insertando vías (holes) en el sitio
adecuado. Al crear las conexiones a tierra sólo la capa cond y la capa hole han sido
necesarias. La Figura III.24 representa el símbolo, una ilustración de los parámetros
correspondientes y la ventana de diálogo de una vía.
Los parámetros se ajustaron para que sean:

• D1= 0,8mm
• D2= 0,8mm
- 35 -
Figura III.24: Símbolo, representación y ventana de dialogo de una via hole
3. Diseño obtenido
Los circuitos impresos se pueden hacer en una o en varias capas. Nuestro

circuito, debido a su tamaño y el número de componentes que lo forman, lo hemos
realizado en una capa: la TOP; y hemos creado por la parte de abajo un plano de masa.
En la siguiente Figura III.25 podemos ver representado el layout final, con las pistas y
huellas de los componentes.
- 36 -
Como se puede observar, se añadieron unas pistas alrededor de las líneas de

transmisión que servirán para aislarlas.
Figura III.25: Layout de la placa
- 37 -
IV. Fabricación y montaje de la placa

1. Fabricación de la placa
Una vez realizado el diseño del layout, el siguiente paso sería realizar la placa.
La fabricación de circuitos impresos se realiza, a nivel de prototipos y pequeñas series,
por distintos procedimientos: mediante fotograbado y ataque químico o mediante
microfresado, esta última técnica es la que se empleó en este proyecto, y para tal fin se
utilizo la máquina LPKF que se detallará más adelante, el software que utiliza para la
interfaz entre PC y máquina es el LPKF CircuitCAM & BoardMaster. Así que primero
se exportaron los ficheros de ADS a un estándar que admite CircuitCAM, y
posteriormente con el BoardMaster se controló la máquina. En la siguiente Figura IV.1
se resume el proceso seguido.
ADS Layout
Gerber
Capa top CircuitCAM
Capa bottom
*.lmd
Capa taladros
BoardMaster
Figura IV.1: Diagrama de flujo del proceso de diseño
En los siguientes apartados se explican los pasos más importantes de este

proceso, que son la exportación de los ficheros ADS a Gerber, importación de los
ficheros Gerber a CircuitCAM y el control de la máquina con BoardMaster.
- 38 -
1.1. Exportación de los ficheros ADS
Entre los formatos estándares que admite CircuitCAM esta el Gerber, es el que
hemos utilizado para exportar los ficheros de ADS.
Al trasladar ADS a Gerber se crea un fichero por cada capa (layer) usada en el
diseño del layout.
Los pasos seguidos para exportar son:
• En la ventana del layout, seleccionamos File>Export, aparece la ventana

de dialogo que se muestra en la Figura IV.2, seleccionamos el tipo
Gerber y escribimos el nombre del fichero que por defecto corresponde
al del layout. Para definir las opciones de exportación, seleccionamos
More Options (Figura IV.3), en la que se definen entre otros parámetros
las unidades, la escala, las capas (layers).
Figura IV.2: Ventana de dialogo de Exportar
- 39 -
Figura IV.3: Ventana de opciones de Gerber
• Después de definir los ajustes y las opciones adecuadas, aparece una

ventana que muestra el estado, se pueden guardar estas preferencias para
una traslación futura. Al exportar a Gerber el diseño se convierte en un
fichero máscara antes de convertirse en formato Gerber.
En la Figura IV.4 se puede ver la interfaz de traslación a Gerber, en el

que seleccionamos el fichero máscara y el fichero de aperturas.
- 40 -
Figura IV.4: Ventana de Interfaz al trasladar a Gerber
• El fichero máscara creado al principio en la ventana de dialogo de

exportación es el que aparece por defecto, y este fichero es el que al
trasladar a Gerber se convierte en formato Gerber.
• El fichero de aperturas es un fichero de configuración que contiene toda
la información de los parámetros de traslación y las aperturas de Gerber.
Con el botón Gerber File Options se puede modificar este fichero, y tal
como aparece en la Figura IV.5 tenemos acceso a:
o Gerber Unit: las unidades disponibles son INCH y MM.
o Format: el número de enteros antes y después del punto decimal.
o Zero Suppress: se puede elegir entre Leading y None, por defecto
seria Leading que hace que el fichero Gerber sea más pequeño.
o Data Mode: por defecto siempre esta en Absolute.
o Circular: las opciones disponibles son 360 (por defecto) y Off,
afectan a los arcos.
- 41 -
o EOB Character y EOJ String: se dejan por defecto

respectivamente en * y MO2.
o CR/LF: algunos ficheros Gerber incluyen carriage return/line feed
(CR/LF) al final de cada comando. Las opciones disponibles son
Incluye y Suppress, normalmente se suprime, reduciendo así el
tamaño del fichero al 20% y la traslación será más rápida.
Figura IV.5: Opciones del fichero Gerber
• Con los botones correspondientes a Gerber File Options, Translation

Settings, y Edit Apertures (Figura IV.4) especificamos los ajustes
adecuados. Seleccionando View Mask, accedemos al visor de Gerber
para DXF y traslaciones de Gerber y con View Gerber accedemos sólo a
las traslaciones de Gerber.
• La Figura IV.6 muestra los ajustes de traslación (Translation Settings),
aquí se controla como el programa debe convertir los datos de la máscara
en el formato Gerber. Estos ajustes son cruciales para una correcta salida.
A continuación se describen estos ajustes de los parámetros globales:
o Line DCode: las figuras abiertas se convierten en la D-code
(apertura) especificada, d25 en este caso.
- 42 -
o Scale Factor: los datos de salida se escalan según este factor, 1

para este proyecto.
o ArcRes: valor en grados, a partir del cual los arcos se rompen.
o APT Out: de la lista se puede seleccionar la apertura de salida de
un software CAM conocido.
o Outline/Fill: Cada área cerrada será o bien delimitada por una
línea (outlined) ó rellena (filled) dependiendo de la selección. En
Filled se especifican los D-codes (aperturas) usadas para
delimitar las figuras cerradas y rellenas. En Empty se especifican
los D-codes usados para delimitar las figuras cerrada y vacías.
o Offset Output: Las coordinadas de los datos Gerber son
trasladados según los valores definidos en las casillas X y Y.
o Gerber Output Format: Aquí se escogió el estándar RS274D.
Figura IV.6: Ajustes de traslación
- 43 -
• Con el botón Translate seleccionamos las capas (layers) que queremos

incluir en el fichero de traslación como se muestra en la Figura IV.7.
Después de seleccionar las capas, hacemos clic en OK para completar la
traslación.
Figura IV.7: Selección de las capas a trasladar
1.2. El programa CircuitCAM
Este programa permite importar los datos de diseño de cualquier paquete de

diseño CAD conocido, y permite al usuario modificar o cambiar al instante el layout.
En la Figura IV.10 se muestra el entorno de trabajo del programa CircuitCAM,

en el que se pueden destacar las siguientes partes:
• Barra de herramientas estándar de Windows (Figura IV.8), que contiene las
herramientas más utilizadas como guardar, imprimir, abrir…
Figura IV.8: Barra de herramientas estándar
- 44 -
• Herramientas Front to End (Figura IV.9), que son funciones que permiten la
generación de las acciones de fresado, taladrado, aislamiento y exportación
de los ficheros de datos a BoardMaster, programa que se explicará más
adelante.
Figura IV.9: Herramientas Front to End
Figura IV.10: Entorno de trabajo del CircuitCAM
Los pasos seguidos son los siguientes:
Primer paso: A la hora de trasladar de ADS a Gerber se ha creado un

fichero por cada capa utilizada, así que el primer paso consiste en ir importando
- 45 -
todos los ficheros. Entonces haciendo clic en el botón de importar, aparece la

ventana de la Figura IV.11, en la que se debe indicar algunos parámetros como:
o La capa correspondiente a cada fichero, por ejemplo en el caso de la
capa cond que representaba las líneas de transmisión en ADS, se
generó el fichero cond.gbr al trasladar de ADS a Gerber, y al
importarlo se le asignó la capa TopLayer en CircuitCAM.
o Las unidades, para nuestro caso son mm
o Debemos mantener el mismo formato que el definido en las opciones
del fichero Gerber a la hora de trasladar, que son Digits m.n: 3:4.
Figura IV.11: Importación de ficheros en CircuitCAM
Segundo Paso: Contour Routing, sirve para determinar los bordes de la

placa. Los ajustes que se deben indicar tal como aparece en la Figura IV.12,
- 46 -
corresponden a especificar si el recorte es interno o externo, definir la capa

fuente, la capa de destino y las herramientas a utilizar.
Figura IV.12: La función Contour Routing
Tercer paso: Breakout Tabs, aquí se determinan las interrupciones del

Contour Routing para el caso de PCBs pequeñas, lo que nos permitirá un fácil
manejo.
Cuarto paso: Set Rubout Areas, se determinan las áreas de la PCB donde
se quitará por completo el cobre.
Quinto paso: Aislamiento, se fijan las trayectorias a fabricar y se eligen

las herramientas necesarias para el prototipo de PCB.
Último paso: Consiste en exportar los datos a BoardMaster.
- 47 -
1.3. Control de la fabricación con BoardMaster
Como se comentó anteriormente, la técnica que se utilizó es una técnica de

fabricación en seco que consiste en aislar las pistas del resto del cobre circundante
mediante el fresado de su contorno lateral. Este sistema no hace uso de fotolitos ni
ácidos, emplea en su lugar microfresadoras de control numérico y sistemas CADCAM
que procesan la información de los archivos Gerber para el mecanizado automático.
Para la fabricación de la PCB se utilizó la máquina LPKF ProtoMat C20 (Figura

IV.13) cuyo lenguaje máquina es el BoardMaster. Los plotters de circuito impreso
LPKF ProtoMat ofrecen resoluciones de 1 µm, taladros de 0,2 mm, pistas de 0,1 mm de
anchura y separaciones entre pistas de 0,1 mm, con un área de trabajo de 200 mm x 340
mm.
Figura IV.13: Máquina LPKF Protomat C20
- 48 -
El programa que se utiliza como interfaz y sirve para el control de la protomat

es el BoardMaster, su entorno de trabajo se muestra en la siguiente Figura IV.14, la
interfaz es directa y fácil de usar.
Figura IV.14: Entorno de trabajo de BoardMaster
La secuencia de trabajo para una tarjeta de doble cara, como es el caso de este
proyecto, será:
• Importar el fichero .lmd generado por CircuitCAM.
• Fijar el sustrato en la máquina. El sustrato utilizado es de material Teflón
con las siguientes características: εr = 2,17, h=0,5 mm, w50 =1,55.
• Mover el layout si es necesario, con un clic en el botón y arrastrando el

patrón al lugar apropiado en el material.
• Iniciar la fase de Fresado (milling), seleccionándola de la lista entre las
distintas fases como se puede ver en la Figura IV.15, y con el botón

All+ se selecciona todo el patrón para esta fase. Para iniciar el proceso
se utiliza el botón Start/Stop.
- 49 -
• Fase de taladrado (drilling).

• Fase de fresado del contorno (cutting).
Figura IV.15: Pasos del proceso con el BoardMaster
A lo largo del proceso, la Protomat C20 utiliza varias herramientas dependiendo

de la fase y según la función que esta realizando, y dado que no tiene cambio
automático, entonces cuando se debe de cambiar de herramienta, aparece la ventana de
la Figura IV.16 indicando el tipo de herramienta que hay que insertar manualmente en
el cabezal.
Figura IV.16: Cambio de herramienta
Cuando finaliza una fase, aparece un mensaje indicando el final y la duración de

la misma (Figura IV.17).
- 50 -
Figura IV.17:Finalización de fase
Las herramientas utilizadas y anteriormente mencionadas se muestran en la

Figura IV.18, y siguiendo el orden de izquierda a derecha, corresponden a fresa
universal, micro fresa, fresa RF, fresa de doble hoja, broca espiral, fresa de corte de
contorno y fresa de doble hoja para corte de aluminio.
Figura IV.18: Tipo de herramientas
- 51 -
1.4. Resultado de la fabricación
En la Figura IV.19, se observa la placa diseñada y fabricada cuyo tamaño final

es de 63mm x 50mm.
Figura IV.19: La placa fabricada
2. Montaje de la placa
Después de obtener la PCB, el siguiente paso seria el montaje del resto de

componentes empezando por la metalización de los taladros (vías holes), entre las
diferentes técnicas existentes como el electroquímico, usar una pasta conductora, hemos
utilizado la manual.
Posteriormente a la metalización se ha procedido a la inserción y soldadura de

los componentes, empezando por los conectores RF y soldando directamente unos
cables para las conexiones DC, luego se han soldado los condensadores y finalmente el
encapsulado.
El resultado final de este montaje se representa en la Figura IV.20.
- 52 -
Figura IV.20: La placa de evaluación
- 53 -
V. Resultados
V. Resultados
Para la evaluación del circuito MMIC utilizando la placa fabricada, se realizaron
diferentes medidas tanto para el amplificador como para el conmutador. Estas medidas
consisten en calcular la ganancia y respuesta en frecuencia del amplificador, así como el
cálculo de las pérdidas de inserción, pérdidas por retorno y aislamiento entre los
diferentes puertos del conmutador de antena.
Para tal fin se utilizaron los siguientes equipos disponibles en el laboratorio del
departamento de Teoría de la Señal y Comunicaciones:
Analizador de espectros E4407B de Agilent (Figura V.1)
Figura V.1: Analizador de espectros
Analizador vectorial de red N5230A de Agilent Technologies (Figura V.2)
Figura V.2: Analizador vectorial de redes
- 54 -
V. Resultados
Generador de señal SMR 20 de ROHDE&SCHWARZ (Figura V.3)
Figura V.3: Generador de Señal
Fuente de alimentación 6622A de Agilent (Figura V.4)
Figura V.4: Fuente de alimentación
En principio se quiso utilizar una plataforma creada en Matlab que permite el

control de todos los equipos mencionados excepto el generador de señal, en su lugar la
plataforma controlaba otro generador: el SMIQ 02B de ROHDE&SCHWARZ, el
inconveniente que tenia es que la frecuencia máxima que podía alcanzar es de 2,2 GHz,
con lo cual tuvimos que realizar las medidas manualmente a excepción de la fuente de
alimentación que estaba controlada por la plataforma, con la posibilidad de generar dos
fuentes a la vez, una positiva y otra negativa, indicando el consumo de corriente DC
respectivamente de cada una.
En cuanto al analizador de red, es un dispositivo altamente preciso, cuyos cables
de medida y las transiciones que se usan, se pueden considerar ideales por las muy bajas
perdidas que presentan. Este instrumento necesita ser calibrado antes de su uso.
1. Pérdidas debidas a los cables
El interés de añadir este apartado es para indicar que a la hora de medir con el
analizador de espectros, los cables utilizados no eran ideales y presentaban unas
pérdidas que hay que tener en cuenta en los resultados obtenidos.
- 55 -
V. Resultados
La siguiente Figura V.5, muestra la respuesta en frecuencia en el rango de 2

GHz hasta 8 GHz conectando directamente el cable entre el generador de señal y el
analizador de espectros.
-0.5
-1
Perdidas debidas al cable (dB)
-1.5
-2
-2.5
-3
-3.5
2 3 4 5 6 7 8
Frecuencia (GHz)
Figura V.5: Pérdidas debidas al cable utilizado para las medidas con el
analizador de espectros
2. Resultados del amplificador
2.1. Con el analizador de espectros
Con el analizador de espectros se realizaron dos medidas: barrido de potencia: o

sea potencia de salida frente a la potencia de entrada y barrido en frecuencia.
La primera medida consistió en un barrido de potencia entre -30 dBm y 20 dBm,
para ello se ajustaron los siguientes parámetros:
• La frecuencia a 5.25 GHz en el generador de señal.
• La fuente de alimentación negativa a -2V y conectada a Vgs1 y Vgs2.
• La fuente positiva a 5V y conectada a Vds.
El resultado de esta medida se representa en la Figura V.6, donde se pone de

manifiesto la linealidad del amplificador.
- 56 -
V. Resultados
20
15
10
5
Potencia de salida (dBm)
0
-5
-10
-15
-20
-25
-30
-30 -25 -20 -15 -10 -5 0 5 10 15 20
Potencia de entrada (dBm)
Figura V.6: Potencia de salida frente a potencia de entrada
A partir de los datos obtenidos se han deducido los siguientes resultados:

• Bajo consumo: el valor de corriente de DC era de 51,2 mA, este valor se
lee directamente desde la interfaz de la plataforma mencionada
anteriormente.
• Ganancia de potencia de 1.8 dB (véase Figura V.7).
• Potencia a la salida 13 dBm (punto de compresión de 1 dB)
- 57 -
V. Resultados
10
Ganancia del amplificador (dB)

4
-2
-4
-6
-8
-10
-30 -25 -20 -15 -10 -5 0 5 10 15 20
Figura V.7: Ganancia del amplificador
Por otra parte se realizo una medida para ver el comportamiento del
amplificador en frecuencia con los siguientes parámetros:
• Potencia de entrada a -20 dBm
• Barrido en frecuencia entre 2 GHz y 8 GHz
En la Figura V.8 se muestra el resultado de esta medida, en el que podemos

deducir que a medida que aumentamos la frecuencia, la potencia de salida será menor.
- 58 -
V. Resultados
-10
Potencia de salida (dBm) -20
-30
-40
-50
-60
2 3 4 5 6 7 8
Frecuencia (GHz)
Figura V.8: Barrido en frecuencia
2.2. Con el analizador de red
Utilizando el analizador de red, se realizó el barrido de potencia y se calcularon

los parámetros S para comprobar su comportamiento en frecuencia.
Igual que en el caso del analizador de espectros, los parámetros ajustados son:
• La frecuencia a 5.25 GHz en el generador de señal.
• La fuente de alimentación negativa a -2V y conectada a Vgs1 y Vgs2.
• La fuente positiva a 5V y conectada a Vds.
- 59 -
V. Resultados
20
15
10
Potencia de salida (dBm)

5
-5
-10
-15
-20
-25 -20 -15 -10 -5 0 5 10
Figura V.9: Potencia de salida frente a potencia de entrada
A partir de estos datos se han deducido los siguientes datos:

• Bajo consumo: el valor de corriente de DC es de 51,2 mA
• Ganancia de potencia de 7.25 dB (véase Figura V.10).
• Potencia a la salida de 15 dBm (punto de compresión de 1 dB)
10
9.5
9
Ganancia del amplificador (dB)
8.5
7.5
6.5
5.5
5
-25 -20 -15 -10 -5 0 5 10
Figura V.10: Ganancia del amplificador
- 60 -
V. Resultados
Se realizo otra medida que corresponde al cálculo de los parámetros S, en las

siguientes figuras se representan respectivamente: S11 (Figura V.11), S21 (Figura
V.12), S12 (Figura V.13) y S22 (Figura V.14).
10
0
Representacion de S11 (dB)
-5
-10
-15
-20
-25
-30
2 3 4 5 6 7 8
Frecuencia (GHz)
Figura V.11: Representación del parámetro S11
20
10
-10
-20
-30
-40
2 3 4 5 6 7 8
Frecuencia (GHz)
- 61 -
V. Resultados
-5
-10
-15
-20
-25
-30
-35
-40
-45
-50
2 3 4 5 6 7 8
Frecuencia (GHz)
0
-5
-10
-15
-20
2 3 4 5 6 7 8
Frecuencia (GHz)
- 62 -
V. Resultados
3. Resultados del conmutador de antena
Las diferentes medidas que se han realizado para este circuito corresponden al
calculo de las pérdidas por retorno en los puertos de transmisión y antena, las pérdidas
de inserción transmisor-antena y antena-receptor, y el aislamiento transmisor-receptor.
3.1. Con el analizador de espectros
En modo transmisión (Vc = 0V) se midieron las pérdidas de inserción

transmisor-antena (véase Figura V.15) y el aislamiento transmisor-receptor (véase
Figura V.16).
De los resultados, se puede deducir que el aislamiento entre transmisor y
receptor se atenúa entorno a la frecuencia 5 GHz.
10
5
Perdidas Insercion Tx-Ant con Vc=0V (dBm)
-5
-10
-15
-20
-25
-30
2 3 4 5 6 7 8
Frecuencia (GHz)
Figura V.15: Pérdidas de inserción Tx-Ant con Vc=0V
- 63 -
V. Resultados
-5
-10
Aislamiento Tx-Rx con Vc=0V (dBm)

-15
-20
-25
-30
-35
-40
-45
-50
2 3 4 5 6 7 8
Frecuencia (GHz)
Figura V.16: Aislamiento Tx-Rx con Vc = 0V
En modo recepción (Vc = -1.9V) se midieron las pérdidas de inserción antena-

receptor (véase Figura V.17) y el aislamiento receptor-transmisor (véase Figura V.18).
Aquí también se puede decir que el aislamiento es bueno entorno a la frecuencia
5 GHz.
10
Perdidas Insercion Ant-Rx con Vc=-1.9V (dBm)
-5
-10
-15
-20
-25
-30
2 3 4 5 6 7 8
Frecuencia (GHz)
Figura V.17: Pérdidas de inserción Ant-Rx con Vc = -1.9V
- 64 -
V. Resultados
10
0
Aislamiento Rx-Tx con Vc=-1.9V (dBm)
-10
-20
-30
-40
-50
2 3 4 5 6 7 8
Frecuencia (GHz)
Figura V.18: Aislamiento Rx-Tx con Vc = -1.9V
3.2. Con el analizador de red
Con el analizador de red se hicieron las mismas medidas que las realizadas con
el analizador de espectros, además se calcularon las pérdidas por retorno.
Así que en modo transmisión (Vc = 0V) se midieron las pérdidas por retorno en
el puerto transmisor (véase Figura V.19) y en la antena (véase Figura V.20), y también
las pérdidas de inserción transmisor-antena (véase Figura V.21) y el aislamiento
transmisor-receptor (véase Figura V.22).
Se observa pues que las pérdidas por retorno en el puerto trasmisor son bajas
entre 4 GHz y 5 GHz, y en el caso de la antena se pueden considerar que son bajas entre
3.5 GHz y 5 GHz. Por otra parte hay un buen aislamiento entorno a la frecuencia 5 GHz
entre transmisor y receptor.
- 65 -
V. Resultados
Perdidas por retorno en el puerto Tx (dBm)

-5
-10
-15
-20
-25
-30
2 3 4 5 6 7 8
Frecuencia (GHz)
Figura V.19: Pérdidas por retorno en el puerto Tx
10
5
Perdidas por retorno en la antena (dBm)
-5
-10
-15
-20
-25
-30
-35
-40
2 3 4 5 6 7 8
Frecuencia (GHz)
Figura V.20: Pérdidas por retorno en la antena
- 66 -
V. Resultados
-5
Perdidas de insercion Tx-Ant (dBm) -10
-15
-20
-25
-30
2 3 4 5 6 7 8
Frecuencia (GHz)
Figura V.21: Pérdidas de inserción Tx-Ant
-10
Aislamiento Tx-Rx (dBm)
-20
-30
-40
-50
-60
2 3 4 5 6 7 8
Frecuencia (GHz)
Figura V.22: Aislamiento Tx-Rx
En modo recepción (Vc = -1.9V) se midieron las pérdidas de inserción antena-

receptor (véase Figura V.23) y el aislamiento receptor-transmisor (véase Figura V.24).
Se observa que el aislamiento entre receptor y transmisor se atenúa 4 GHz y 5.5
GHz.
- 67 -
V. Resultados
0
Perdidas de insercion Ant-Rx (dBm)
-5
-10
-15
-20
2 3 4 5 6 7 8
Frecuencia (GHz)
Figura V.23: Pérdidas de inserción Ant-Rx
-5
-10
-15
Aislamiento Rx-Tx (dBm)
-20
-25
-30
-35
-40
-45
-50
2 3 4 5 6 7 8
Frecuencia (GHz)
Figura V.24: Aislamiento Rx-Tx
- 68 -
VI. Conclusiones y líneas futuras de avance
VI. Conclusiones y líneas futuras de

avance
1. Conclusiones
Del trabajo que se ha realizado en este proyecto, se puede decir que se ha

logrado el objetivo principal que es la realización de una placa de evaluación, también
se pueden destacar las siguientes conclusiones:
• Se ha aprendido a utilizar y manipular una herramienta informática muy
potente para confeccionar el layout de la placa, que es el software ADS,
especifico para el diseño y análisis de sistemas de alta frecuencia.
• Después de diseñar el layout, se tuvo que exportar los datos generados a
otros programas, en concreto a CircuitCAM y BoardMaster, que sirven
como interfaz entre PC y la máquina Protomat utilizada para la
fabricación de la placa. Esto se puede evitar instalando el software
adecuado (del que no se disponía en ese momento) para que ADS sea
compatible con la máquina Protomat.
• Las buenas características de la placa fabricada mediante la técnica de
microfresado, son fruto de las precisas herramientas y prestaciones que
ofrece la máquina utilizada para tal fin.
• El montaje de los componentes sobre la placa, se ha realizado
manualmente con la ayuda de un soldador. La dificultad o inconveniente
que se presentaba, es que se manipulaban unos componentes de un
tamaño muy reducido y la precisión requerida es de unos milímetros. Se
puede evitar este inconveniente con la ayuda de máquinas que facilitan el
posicionamiento y soldadura de estos componentes.
• La familiarización con el uso de instrumentos de medida para frecuencias
de microondas, que ofrecen unas características bastante buenas y
precisas, como es el caso del analizador de red, el analizador de espectros
y el generador de señales.
- 69 -
VI. Conclusiones y líneas futuras de avance
• Respecto a los resultados obtenidos, se ha logrado comprobar el bajo

consumo del circuito, y también se ha podido caracterizarlo mediante las
distintas medidas realizadas, como por ejemplo hemos comprobado el
grado de linealidad del amplificador, el aislamiento entre el transmisor y
el receptor. Algunos resultados no han sido totalmente satisfactorios, las
posibles causas son: en primer lugar el circuito evaluado sólo es un
prototipo y éstas son las primeras medidas que se han realizado sobre el
mismo, por otra parte como se esta trabajando en frecuencias de
microondas, cualquier imperfección en la soldadura puede afectar
negativamente en los resultados, y también hay que tener en cuenta que
tanto los cables utilizados, en el caso del analizador de espectros y el
generador de señal, como la carga no son ideales.
2. Líneas futuras de avance
A continuación se exponen algunos comentarios acerca de las líneas futuras de

avance:
• Se podría instalar el paquete software necesario para hacer que el
programa ADS sea compatible con la máquina de fabricación, esto
evitaría el tener que exportar a otros programas, convirtiendo el proceso
de diseño en un proceso más simple y directo.
• El tipo de encapsulado del circuito evaluado fabricado por OMMIC, es
de los que se sueldan directamente sobre las pistas de la placa, esto puede
dañar el funcionamiento del circuito. Entonces, utilizando otro tipo de
encapsulado que encaje en un sócalo, se soldaría sólo el sócalo, y el
integrado no se vera afectado por la soldadura.
• Para el montaje de los distintos componentes de reducido tamaño, sería
aconsejable utilizar una máquina que ayude a posicionarlos (por ejemplo
la ProtoPlace de LPKF), también se podría utilizar una pasta conductora
que sustituye a la soldadura.
- 70 -
VII.Resumen
VII. Resumen
Se puede decir que este proyecto esta dividido en tres fases:
• Diseño: El objetivo de esta fase era confeccionar un layout para la placa
de evaluación, así que primero nos hemos familiarizado con el software
de diseño, para ello fueron de utilidad los ejemplos incluidos en el
programa y los manuales y la información contenida en la página web de
Agilent. Para tal fin, se obtuvo la información necesaria de todos los
componentes que forman la placa. Por otra parte en esta fase se
estudiaron los fundamentos de la tecnología MMIC, y en concreto el
funcionamiento del circuito que queremos evaluar.
• Fabricación: El propósito de esta fase era el de realizar físicamente la
placa. Para ello se exportaron los ficheros generados con ADS al
programa CircuitCAM en formato Gerber, y después al programa
BoardMaster que nos ha permitido controlar la máquina Protomat C20
utilizada para la fabricación de la placa. Después se procedió al montaje
del resto de componentes sobre la placa.
• Evaluaciones: Esta última fase se dedicó a la realización de diversas
medidas con la placa fabricada. Se utilizaron diferentes dispositivos,
como el analizador de espectros, el generador de señal, el analizador de
red y la fuente de alimentación. Entre las pruebas realizadas para
caracterizar al circuito están: el calculo de la potencia de salida frente a la
potencia de entrada, el calculo de las pérdidas de inserción, de las
pérdidas por retorno y el calculo del aislamiento.
- 71 -
VIII. Bibliografía
VIII. Bibliografía
• Advanced Design System 2003A Documentation, Agilent Technologies.
http://eesof.tm.agilent.com/docs/adsdoc2003A/manuals.htm
• “Diseño de un amplificador lineal de potencia en tecnología MMIC a 5.25
GHz”, Luis Javier Bretón Fernández, Proyecto fin de carrera, Escuela Superior
de Ingenieros de Sevilla, febrero 2004.
• “Diseño de un conmutador de antena a 5 GHz con HEMT en tecnología
MMIC”, Juan María Rodríguez Sánchez, Proyecto fin de carrera, Escuela
Superior de Ingenieros de Sevilla, enero 2004.
• Capacitors, MURATA. http://www.murata.com/cap/index.html
• SMR 20 de ROHDE&SCHWARZ. http://www.rohde-schwarz.com
• E4407B de Agilent. http://cp.literature.agilent.com/litweb/pdf/5968-3278E.pdf
• N5230A de Agilent. http://na.tm.agilent.com/pna/help/index.html
• CAD/CAM for printed circuit board manufacturing
• http://www.lpkf.com/products/rapid-pcb-prototyping/software/index.htm
Nota: Septiembre del 2006 es la última fecha de acceso a las páginas web
mencionadas en la bibliografía.
- 72 -

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La memoria de este proyecto esta dividida en ocho capítulos:

• Proceso de diseño de la placa: En este capítulo se detalla el software

II. Tecnología MMIC y circuito evaluado

1.1. Definición de la tecnología MMIC

Un circuito integrado de microondas monolítico es un circuito de microondas en

El término monolítico es necesario para distinguirlos de los circuitos MIC que

Anteriormente a los circuitos MMIC, los circuitos de microondas se

1.2. Breve historia de la tecnología MMIC

La tecnología MMIC comienza con W. Schockley (1952), que propuso el

1.3. Ventajas y desventajas de los MMIC

encuentran más cerca unos de otros que si utilizáramos tecnología

Existen también algunas desventajas:

• Mayor coste en producciones pequeñas o en chips que contengan pocos

• Sin posibilidad de ajuste tras la fabricación.

• Aplicaciones civiles en producciones pequeñas y coste alto por unidad:

• Aplicaciones civiles en producciones grandes y bajo coste por unidad:

1.5. Tecnologías MMIC

Los MMIC usan GaAs por dos razones:

Como resultado de esto, GaAs ha dominado completamente los primeros años

El MESFET de GaAs fue el primer transistor de microondas y ha permanecido

El HEMT (High Electrón Mobility Transistor) ofrece un considerable

2. Introducción al circuito MMIC evaluado

En la microfotografía de la Figura II.1 se representa el layout del circuito que

Este circuito ha sido fabricado por OMMIC. El encapsulado correspondiente

Figura II.1: Microfotografía del circuito MMIC

2.1. El amplificador lineal de potencia

La necesidad de amplificadores altamente lineales se pone de manifiesto, por

proteger completamente la información contenida en el mensaje original. El interés por

2.2. El conmutador de antena

Uno de los elementos básicos en todo transceptor de microondas es el

detrimento del necesario aislamiento entre ambos subsistemas. El diseño de un

El diseño de conmutadores de antena se ha venido realizando tanto con diodos

En la siguiente Figura II.2, se muestra el esquema del conmutador realizado que

Figura II.2: Esquema del conmutador realizado

Las simulaciones realizadas con ADS proporcionaron los siguientes resultados a

III. Proceso de diseño de la placa

El programa utilizado para el diseño del layout de la placa es el: Advanced

Una de las cuestiones que se abordo al principio fue la familiarización con el

El trabajo con ADS se ha desarrollado en un PC instalado en el departamento de

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2.1. El entorno de trabajo

La ventana que se muestra en la Figura III.1 representa el entorno de trabajo

El Grid es una especie de rejilla que se puede representar en el área de trabajo

Lista de las paletas de Capa actual

Figura III.1: Entorno de trabajo para el diseño de layouts en ADS

En general, los pasos básicos para diseñar un layout son:

• Seleccionar los componentes

Para la inserción de los componentes, podemos o bien elegir primero la categoría

Figura III.2: Lista de categorías de componentes

Una vez situado el elemento en el área de trabajo, se puede definir la orientación

• haciendo clic en el botón “Rotate by incremante” de la barra de