Aushärtbarkeit von Al-Legierungen (AH)

1 Ziel

Ziel dieses Versuches ist es, die Aushärtbarkeit von zwei verschiedenen Al-Legierungen zu
überprüfen. Um den zeitlichen Verlauf der Aushärtung und die dabei auftretenden Prozesse zu
verfolgen eignen sich die Messgrößen Vickershärte sowie elektrischer Widerstand. Im Versuch
sollen die Änderung der Vickershärte und des elektrischen Widerstandes als Funktion der
Auslagerungsdauer aufgenommen und mit den entsprechenden Gefügeumwandlungen
korreliert werden.

2 Grundlagen

Die Festigkeit und Härte metallischer Werkstoffe lässt sich auf unterschiedliche Arten erhöhen,
dazu zählen Teilchenhärtung (durch Ausscheidung oder Dispersion), Mischkristallhärtung,
Feinkornhärtung und Kaltverfestigung. Bei allen Arten beruht die Verfestigung auf einer
Behinderung der zur plastischen Verformung nötigen Versetzungsbewegung. Für den
durchzuführenden Versuch sind insbesondere die Verfahren der Teilchenhärtung und der
Mischkristallhärtung wichtig.

Im Falle der Kaltverfestigung kommt es durch plastische Verformung zu einer erhöhten

Versetzungsdichte und somit zu Aufstauung und Verknäueln der Versetzungen, d.h. die
Versetzungen behindern sich gegenseitig. Im Gegensatz dazu treten die Versetzungen bei der
Mischkristallhärtung in Wechselwirkung mit den zulegierten Fremdatomen. Da die
Fremdatome einen anderen Atomdurchmesser besitzen als die Matrixatome entsteht im
Atomgitter ein Spannungsfeld, das mit dem Spannungsfeld um eine Versetzungslinie in
Wechselwirkung treten kann und dadurch die Bewegung der Versetzung behindert. In welchem
Ausmaß die Bewegung der Versetzungen durch zulegierte Fremdatome behindert wird, also
wie stark die verfestigende Wirkung eines Legierungselementes ist, wird im Wesentlichen
durch die Verteilung der vorliegenden Fremdatome bestimmt. Teilchenhärtung kann einerseits
durch die Bildung von Ausscheidungen (Ausscheidungshärtung) oder durch die gezielte
Zugabe von Teilchen (Dispersionshärtung) erreicht werden. Die durch Ausscheidungen
bedingte Verfestigung ist wesentlich stärker als die Mischkristallverfestigung. Daher werden
Legierungen, in denen Ausscheidungsreaktionen möglich sind, auch aushärtbare Legierungen
bezeichnet.

Die unterschiedlichen Verfestigungsarten Mischkristallbildung und Teilchenausscheidung

lassen sich am Beispiel verschiedener Al-Legierungen gut nachvollziehen. Im Folgenden
werden die Vorgänge anhand der binären Systeme Al-Si und Al-Cu näher erläutert.

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3 Nicht aushärtbare Legierung: Al-Si

Si ist ein wichtiges Legierungselement für Aluminium, da es bereits in natürlichen Al-

Vorkommen als Verunreinigung mit bis zu 0,4 % enthalten ist und in Reinaluminium gegenüber
dem Reinstaluminium eine merkliche Legierungsverfestigung bewirkt. Das in Abbildung 1
dargestellte binäre System Al-Si bildet ein einfaches Eutektikum bei 577 °C und 12,6 gew.-%
Si. Die verfestigende Wirkung des Si beruht also auf Mischkristallbildung. Allerdings ist diese
Festigkeitssteigerung zu gering für technische Anwendungen, so dass binäres Al-Si aufgrund
seiner guten Gießeigenschaften als Gusswerkstoff verwendet wird oder als Basis für
aushärtbare ternäre Legierungssysteme wie z.B. Al-Si-Mg mit höherer Festigkeit dient.

Abbildung 1: Phasendiagramm des Systems Al-Si [1].

Bei Al-Si Legierungen mit eutektischer Zusammensetzung stellt sich im

Gleichgewichtszustand nicht das fein-lamellare eutektische Gefüge ein, sondern ein entartetes
Eutektikum, das aus groben (Si)-Kristallen in einer (Al)-Matrix besteht. Um die Entartung zu
vermeiden und ein feinkörniges eutektisches Gefüge mit besseren mechanischen Eigenschaften
zu erzielen, muss die Legierung abgeschreckt werden. Die unterschiedliche Gefügeausbildung
bei langsamer und schneller Abkühlung ist anhand der Schliffbilder in Abbildung 2
nachzuvollziehen.

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(a) (b)

Abbildung 2: Gegenüberstellung der Gefüge von eutektischem Al-Si [2]. Gleichgewichtszustand mit heller (Al)-
Matrix und groben (Si)-Kristallen (links) und abgeschrecktes Gefüge mit feinlamellarem
Eutektikum und (Al)-Kristallen (rechts).

4 Aushärtbare Legierung: Al-Cu

Bei vielen Legierungen wird die Festigkeitssteigerung durch die Ausscheidung von Teilchen
infolge einer geeigneten Wärmebehandlung erzielt. Der Effekt der Aushärtung durch
Teilchenausscheidung wurde 1906 von Wilm an Al-4%Cu entdeckt. Dafür müssen im
einfachsten Fall einer binären Legierung bestimmte konstitutionelle Voraussetzungen erfüllt
sein:

 Eine beschränkte Mischkristallbildung der beiden Komponenten, d. h. Ausbildung von

intermetallischen Phasen.
 Eine mit abnehmender Temperatur sinkende Löslichkeit der gelösten Komponente, um
durch Abschreckung eine Übersättigung des Mischkristalls zu erreichen.

Die Ausscheidungsvorgänge auf der Al-reichen Seite des Systems Al-Cu sind technologisch
außerordentlich wichtig, sie bilden die Grundlage für den industriellen Einsatz von Al-
Legierungen. Das Phasendiagramm Al-Cu ist in Abbildung 3 wiedergegeben.

Homogenisiert man diese Legierung im Bereich des (Al)-Mischkristalls und kühlt sie langsam
ab, so scheidet sich aus den anfänglich homogenen Substitutionsmischkristallen die sogenannte
-Phase Al2Cu aus, und der Mischkristall verarmt entsprechend der Löslichkeitslinie an Cu.
Kühlt man sehr schnell aus dem homogenen Gebiet ab, so wird die Ausscheidung von Al2Cu
unterdrückt. Der bei Raumtemperatur übersättigte Mischkristall ist jedoch nur metastabil.
Lagert man bei Raumtemperatur oder etwas höheren Temperaturen über eine Zeit von wenigen
Minuten bis zu mehreren Tagen aus, so geht der übersättigte Mischkristall durch Ausscheiden
einer zweiten Phase in den gesättigten Mischkristall über. Dabei werden je nach
Abschreckgeschwindigkeit, dem Temperaturbereich der Auslagerung und der Cu-Konzentra-

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Abbildung 3: Zustandsdiagramm des binären Systems Al-Cu [1]. Die Ausscheidungsvorgänge erfolgen
aus dem übersättigten (Al)-Mischkristall.

tion vor Beginn der Ausscheidung der stabilen Phase verschiedene metastabile Ausschei-
dungsarten gebildet. Die Keimbildung der metastabilen Phasen geschieht relativ leicht, weshalb
die Ausscheidungen sehr feindispers sind (Teilchendichte ca. 1016-1018 cm-3, Teilchengröße ca.
10 m) und die Festigkeit und Härte der Legierung wesentlich erhöhen.
Die Eigenschaften der verschiedenen metastabilen Phasen im System Al-Cu sind im Folgenden
kurz beschrieben.

4.1.1 Guinier-Preston-Zonen (GP I-Zonen)

Hierbei handelt es sich um eine monoatomare Schicht von Cu-Atomen auf {100}-Ebenen. Bei
Al-Cu treten diese Ausscheidungen in Form von Scheiben mit einem Durchmesser von 30 bis
100 Å auf. Die Keimbildung für diese GP I-Zonen setzt an regellos im Kristallgitter verteilten
Konzentrationsschwankungen ein und erfolgt daher relativ einfach. Eine solche Keimbildung,
die gleich verteilt im gesamten Gitter auftritt, nennt man homogene Keimbildung.

Die GP I-Zonen weisen kohärente Grenzflächen zum Mischkristall auf, d.h. die Anzahl und
Lage der Gitterpunkte in beiden Strukturen weicht in der Grenzfläche nicht oder nur un-
wesentlich voneinander ab (Abbildung 4). Die an den kohärenten Grenzflächen auftretenden
elastischen Verspannungen führen in Verbindung mit einem kritischen Dispersionsgrad der
Zonen zu außerordentlichen Härtesteigerungen. Diese Härteerhöhung durch Bildung
kohärenter Ausscheidungen wird Kaltaushärtung (bis ca. 150 °C Auslagerungstemperatur)
genannt. Charakteristisch für die Kaltaushärtung ist ihre leichte Rückbildbarkeit durch eine
kurzzeitige Glühbehandlung bei etwas höherer Temperatur (Rückbildungstemperatur).
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Abbildung 4: Schematischer Schnitt durch

eine GP I-Zone.

4.1.2 GP II-Zonen; ’’-Phase

Diese Phase bildet sich nach einer zur Keimbildung notwendigen Inkubationszeit. Sie besteht
aus einer Überstruktur von abwechselnden Schichten aus Cu- und Al-Atomen parallel zu den
100-Ebenen. Die ’’-Phase hat ungefähr die Zusammensetzung Al2Cu, aber eine gegenüber
dem -Mischkristall tetragonal verzerrte Gitterstruktur (a = 4,04 Å, c = 7,68 Å). Sie tritt in
Form von plattenförmigen Ausscheidungen mit Durchmessern von bis zu etwa 1500 Å und
einer Plattendicke von unter 100 Å auf. Auch hier liegt noch kohärente Verknüpfung mit der
Matrix vor.

4.1.3 Nichtgleichgewichtsphase ’
Sie hat ein tetragonales Gitter (a = 4,04 Å, c = 5,80 Å), die Zusammensetzung Al2Cu und weist
nur noch teilweise kohärente Grenzflächen (Bild 5) mit dem Mischkristall auf. Die Dicke der
Plättchen erreicht Werte von etwa 300 Å, ihr Durchmesser liegt bei einigen 1000 Å. Mit der
Ausscheidung der Phasen ’’ und ’ ist eine Warmaushärtung (oberhalb 150 °C) verbunden.

4.1.4 -Phase
Bei der -Phase handelt es sich um die stabile Gleichgewichtsphase. Sie hat eine tetragonale
Struktur (a = 6,07 Å, c = 4,87 Å) und ist zum Mischkristall vollständig inkohärent. Sie tritt nur
noch in vergleichsweise groben Ausscheidungen auf. Aufgrund der fehlenden Kohärenz und
der großen Differenzen zwischen den Gitterparametern werden Fehlpassungsversetzungen in
die Grenzflächen eingebaut, die die Verzerrung des Matrix-Gitters minimieren. Somit trägt die
Gleichgewichtsphase auch kaum mehr zur Festigkeitssteigerung bei.

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Abbildung 5: Gitterstrukturen von α-Mischkristall, ’, ’’ und (von links nach rechts). Al , Cu  [3].

4.1.5 Keimbildung bei der Aushärtung von Al-Cu-Legierungen

Die o.g. metastabilen Phasen treten bei niedrigen Auslagerungstemperaturen deshalb auf, weil
dort die Keimbildung der Gleichgewichtsphase aufgrund der hohen Grenzflächenenergie sehr
ungünstig ist. Erste Voraussetzung für die Aushärtungsvorgänge bei tieferen Temperaturen ist
eine genügend hohe Leerstellenkonzentration, die eine ausreichende Diffusion der Gitteratome
ermöglicht. Diese Voraussetzung wird dadurch geschaffen, dass die während des
Lösungsglühens (also bei hoher Temperatur) vorliegende Leerstellenkonzentration durch
rasches Abschrecken im Gitter „eingefroren“ wird.

Die homogene Keimbildung von GP I-Zonen tritt bereits unterhalb von 160 °C auf. Diese Art
der Keimbildung stellt allerdings eine Ausnahme dar. Speziell bei Ausscheidungs- und
Umwandlungsvorgängen in polykristallinen Festkörpern tritt die Keimbildung aus
energetischen Gründen bevorzugt an Korngrenzen, Versetzungen etc. auf (heterogene
Keimbildung). Im vorliegenden Fall bilden sich GP I und GP II (’’) homogen, ’ bevorzugt
an Versetzungen und  schließlich bevorzugt an Korngrenzen.

4.1.6 Überalterung

In Abschnitt 1 wurde bereits angedeutet, dass die Festigkeitszunahme unter anderem mit den
Gitterverzerrungen durch die kohärenten Teilchen zusammenhängt. Mit der fortschreitenden
Ausscheidung der GP I- und GP II-Zonen nimmt daher die Festigkeit der Legierung immer
weiter zu.

Nach einer gewissen zur Inkubation benötigten Zeit bilden sich bei der Warmaushärtung dann
die ’-Phase (nur teilkohärent) und schließlich die -Phase (völlig inkohärent) auf Kosten der
kohärenten GP-Zonen, weshalb die Festigkeit langsam wieder sinkt. Wird die optimale
Verteilung und Größe der ausgeschiedenen Partikel durch zu lange Auslagerung überschritten,
so nimmt die Festigkeit der Legierung wieder ab (Abbildung 6). Diesen Vorgang nennt man
Überalterung.

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Abbildung 6: Verlauf der Vickers-Härte für isotherme Auslagerung bei 190°C.

5 Untersuchungsmethoden
5.1 Härteprüfung nach Vickers
Unter Härte versteht man die Eigenschaft eines Stoffes, dem Eindringen eines festeren Körpers
Widerstand entgegenzusetzen. Als Maß des Widerstandes gilt der Grad der sich aus der
Beanspruchung ergebenden, bleibenden Verformung. Diese Beanspruchung kann statisch
(Druckhärte) oder dynamisch (Fall- oder Schlaghärte) erfolgen. Die Art der Härtebestimmung
muss bei der Angabe des Härtewertes mit angegeben werden. Im Falle der Vickershärte werden
sowohl die Kraft der Belastung, als auch die Belastungsdauer mit angegeben, z.B. HV 5/20
bedeutet eine Kraft von 5 kP für 20 s.
Bei der Vickershärteprüfung wird eine Diamantpyramide mit einem Flächenöffnungswinkel
von 136° verwendet. Als Härte ist das Verhältnis von Belastung F zur Eindruckoberfläche S
festgelegt. Die Vickers-Härte ergibt sich dann zu:

Dabei ist d die Diagonale des quadratischen Eindrucks. Man spricht von einer Kleinlast-
härteprüfung, wenn eine Belastung zwischen 0,3 und 10 kp und von einer Mikrohärteprüfung,
wenn eine Belastung zwischen 0,2 und 150 p gewählt wird. Für die Prüfung nach Vickers ist
eine sehr saubere Oberfläche erforderlich. Wegen ihrer Empfindlichkeit ist die Vickers-
Härteprüfung vor allem ein Laborverfahren. Der Abstand zwischen den Eindruckmitten sowie
vom Probenrand soll mindestens 3d betragen. Die Dicke des zu prüfenden Werkstückes muss
mindestens 1,5d sein. Für die Ermittlung des Härtewertes benutzt man das arithmetische Mittel
der Eindruckdiagonalen d1 und d2 (Abbildung 7).

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Abbildung 7: Schematische Darstellung der

Härteprüfung nach Vickers.

5.2 Elektrische
Widerstandsmessung
Elektrischer Strom wird in Metallen typischerweise durch Elektronen geleitet. Die Elektronen
bewegen sich dabei als delokalisierte Wellenpakete (so genannte Bloch-Wellen) durch den
Kristall. Durch Stöße zwischen den Leitungselektronen und Defekten, Phononen
(Gitterschwingungen) oder anderen Elektronen wird die mittlere Flugdauer zwischen zwei
Stößen τ und damit die mittlere freie Weglänge l reduziert. Diese Größen sind ein gutes Maß
für den elektrischen Widerstand einer Probe.
Stöße zwischen zwei Elektronen tragen nur zu einem sehr kleinen Bruchteil zum elektrischen
Widerstand bei Raumtemperatur bei und können daher in guter Näherung vernachlässigt
werden1. Der durch Stöße mit Phononen und Defekten verursachte Widerstand kann mit der
empirischen Matthiesenschen Regel beschrieben werden [6], S. 342:
𝜌(𝑇) = 𝜌Defekte + 𝜌Phononen
Der Phononen-Beitrag ρPhononen ist temperaturabhängig, dies beruht auf der Tatsache, dass mit
steigender Temperatur mehr Phononen im Material vorhanden sind und somit die
Streuwahrscheinlichkeit erhöht wird. Wird dieser Beitrag durch einfache Stöße mit Phononen
verursacht, so kann in guter Näherung die Temperaturabhängigkeit
𝑇 5
𝜌Phononen (𝑇) ∝ ( )
𝜃
angenommen werden. Dabei steht θ für die Debye-Temperatur, bei dieser Temperatur sind alle
möglichen Phononen-Moden im Material angeregt (für weitere Informationen, siehe [5] S. 101
ff). Der durch Defekte verursachte Restwiderstand ρDefekte hingegen ist temperaturunabhängig.
Er ist ein gutes Maß für die Defekt-Dichte in einem Material und lässt sich am besten bei tiefen
Temperaturen messen, da dort ρPhononen klein ist. Bei Mischkristallbildung wird überwiegend

1
Dies ist der Fall, da Stöße zwischen Elektronen nur möglich sind falls für beide Endzustände freie Energieniveaus
vorhanden sind (Pauli-Prinzip). Außerdem muss beim Stoß sowohl Impuls- als auch Energieerhaltung gelten.
Diese Effekte reduzieren die Stoßrate zwischen Elektronen drastisch. Obwohl sich Leitungselektronen in
Metallen in einem typischen Abstand von ca. 0.2 nm befinden ist die mittlere freie Weglänge bei
Raumtemperatur normalerweise größer als 1 μm [5], S. 456.

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der Restwiderstand ρDefekte erhöht. In heterogenen Zustandsgebieten erfolgt die

Widerstandsänderung näherungsweise nach der Mischungsregel (Nordheim Regel):

𝜌 = ∑ 𝑥𝑖 ⋅ 𝜌𝑖
𝑖

hier stehen xi für den Molenbruch und ρi für den spezifischen Widerstand der Komponente i.
Im Spezialfall der Aushärtung einer Al-4%Cu Legierung beobachtet man während der
Kaltaushärtung zunächst einen Anstieg des elektrischen Widerstands (anormales Verhalten)
nach dem Durchlaufen eines Maximums fällt dann der Widerstand mit steigender
Auslagerungsdauer ab. Eine Erhöhung des Legierungszusatzes führt zu einem ausgeprägten
Widerstandsanstieg und verkürzt die Anlasszeit bis zum Erreichen des Widerstandsmaximums.
Zur Erklärung des Widerstandsanstieges nimmt man an, dass die zur Kaltaushärtung führende
Ansammlung der gelösten Atome bei einer bestimmten Größe einen maximalen
Widerstandsbeitrag ergeben, der größer ist als der des übersättigten Mischkristalls [7,8]. Dieser
anomale Widerstandsanstieg zu Beginn der Kaltaushärtung soll im Folgenden nicht weiter
berücksichtigt werden. Abgesehen von dieser anormalen Widerstandserhöhung zu Beginn der
Kaltaushärtung nimmt der elektrische Widerstand während der Kalt- und Warmaushärtung
kontinuierlich ab. Es muss ausdrücklich darauf hingewiesen werden, dass es sich beim
anfänglichen Anstieg des Widerstands um einen Spezialfall handelt. Fast alle aushärtbaren
Legierungen, die ein ausgeprägtes Härtemaximum aufweisen, zeigen von Beginn an einen
monotonen Widerstandsabfall mit zunehmender Auslagerungsdauer.

Von zahlreichen Widerstandsmessmethoden wird in diesem Versuch die Vierpunktmessung

(Abbildung 8) verwendet. Da auf einfache Weise der Kontaktwiderstand, der bei einer
Zweipunktmessung zu systematischen Messfehlern führt, eliminiert werden kann.

Abbildung 8: Schematischer Aufbau einer Vierpunktmessung zur Bestimmung

des spezifischen Widerstands.

Bei der Vierpunktmessung ergibt sich folgender Zusammenhang:

𝑈𝑀 𝑙 𝐼𝑀
=𝜌⋅ − 2 𝑅𝐾 ⋅
𝐼0 𝑑⋅𝑏 𝐼0

Hierbei ist UM die Spannung die am Messgerät bei gemessen wird, I0 der Strom der bei Anlegen
einer Spannung fließt. RK kennzeichnet die Widerstände, die an den Kotaktstellen entstehen
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und 𝜌 ist der spezifische Widerstand der Probe mit Länge l Breite b und Dicke d. Bei
hinreichend großem Innenwiderstand RM des Messgeräts fließt ein vernachlässigbar kleiner
Strom I2, womit sich die Gleichung vereinfacht und die Kontaktwiederstände keinen Einfluss
auf die Messung haben:
𝑈𝑀 𝑙
=𝜌⋅
𝐼0 𝑑⋅𝑏

6 Aufgabenstellung
An lösungsgeglühten (ca. 30 min. bei 550 °C) und anschließend in Wasser abgeschreckten
Proben der Zusammensetzung Al-4 gew.-% Cu und Al-12 gew.-% Si ist die zeitliche Änderung
der Härte sowie des spezifischen Widerstands während isothermer Auslagerung zu messen.

Messung: HV 2/20 (Last 2 kp, Lastdauer 20 s), Messung des Ausgangswertes vor Auslagerung
(0 min), dann nach 2, 5, 7, 10, 15, 20, 30, 45, 60 und 80 min. Es sind jeweils drei Eindrücke
auszumessen, aus dem Mittelwert der Diagonalen werden die Härtewerte berechnet. Unter
Annahme eines Messfehlers von d = ± 0,002 mm sollen mit Fehlerfortpflanzung die absoluten
Fehler der Härtewerte bestimmt werden und als Fehlerbalken mit in die graphischen
Auftragungen übernommen werden.

Zur Messung des spezifischen Widerstands wird ein Strom von 0,8 A erzeugt. Die Proben sollen
dafür auch für die oben genannten Zeiten ausgelagert werden.

7 Literatur
[1] T. B. Massalski: Binary Alloy Phase Diagrams. 2nd edition (ASM International, 1992).

[2] H. Schumann: Metallographie. 14. Auflage (Wiley VCH Verlag, Weinheim, 2005).

[3] G. Gottstein: Physikalische Grundlagen der Materialkunde. 3. Auflage (Springer

Verlag, Berlin, 2007).

[4] E. Macherauch: Praktikum in Werkstoffkunde. 10. Auflage (Vieweg Verlag,

Braunschweig, 2002).

[5] C. Kittel und S. Hunklinger (Hrsg.): Einführung in die Festkörperphysik. 14. Auflage
(Oldenbourg Verlag, München, 2006).

[6] S. Hunklinger: Festkörperphysik. 3. Auflage (Oldenbourg Verlag, München, 2011).

[7] P. L. Rossiter und P. Wells, Philosophical Magazine 24 (1971), 425-436.

[8] K. Osamura, et al. Philosophical Magazine Part B 45 (1982), 583-599.

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