3ER MANUAL

TÉCNICAS DE
MANUFACTURA
INTEGRANTES:
• LÓPEZ GALVÁN KARINA
DENNIS
• VELEZ CORTES EDUARDO
ARTURO
 TÉCNICA DRY FILM
Pulido manual
Este paso consiste en pulir la superficie de cobre para el desprendimiento
de oxido, manchas, grasa o cualquier imperfección o suciedad que pueda
afectar el funcionamiento del atacante. Para esto, se deberá de lijar la
superficie de la placa con una lija fina para metales, procurando pulir
toda la superficie de la lámina con movimientos circulares. Se
recomienda utilizar guantes de látex para evitar que la suciedad de las
manos entre en contacto con el cobre.

Cortar pedazo de dry film

Antes de comenzar el usuario debe cerciorarse de tener las manos limpias, esto con la intención
de no ensuciar los materiales del laboratorio y así tener un área de trabajo adecuada y ordenada.
Se cortará un pedazo del dry film con unas tijeras, este pedazo deberá tener el tamaño necesario
para cubrir el circuito, dejando un margen de al menos 1 centímetro de diferencia entre la placa
y el dry film.

Desprender capa interna

Ya teniendo el pedazo de dry film recortado se tendrá la tarea de desprender la capa interna
suave del dry film. Esta capa es imperceptible a simple vista y es difícil de desprender, por lo que
se recomienda paciencia en este paso.

Colocarla en la lámina sin que quede aire

El siguiente paso es poder colocar la capa de dry film en la lámina, esto se realizará, primeramente,
rociando agua en la superficie de la lámina con ayuda de un atomizador, evitando formar grandes
gotas de agua. Después se colocará con sumo cuidado la capa de dry film en la placa, procurando
no formar burbujas de aire o agua entre las superficies, si éstas lleguen a aparecer, se deberán de
desplazar hacia afuera con las espátulas para que así no se tengan imperfecciones, ya que éstas
pueden afectar los resultados. Después se utilizará la secadora para más seguridad.

Colocación del acetato

Posteriormente se deberá colocar el papel acetato negativo (fondo negro, pads y pistas
transparentes) arriba de la placa haciendo concordancia. Debe asegurarse que los pads del acetato
cuadren con los orificios de la placa. Se recomienda ampliamente rociar agua en el acetato para que
así cree más adherencia hacia la lámina, al igual que sujetarlo con cinta adhesiva; esto es de suma
importancia ya que el hecho de que el acetato no quede completamente adherido a la placa
resultará en exposición en lugares no deseados, echando a perder todo el esfuerzo y material ya
utilizado.
Exponerlo a luz ultravioleta
Ya teniendo listo el acetato sobre la placa, en este paso se debe introducir ambos dentro de la caja
de luz ultravioleta, colocando un vidrio limpio u objeto transparente pesado por encima de éstas.
Esto se hace removiendo la tapa frontal de la caja, e introduciendo todo el material pertinente,
después se debe de cerrar completamente la caja, colocando de nuevo la tapa en su lugar y
conectando el enchufe. El tiempo que la lámina debe estar expuesta a la luz es aproximadamente
de 2 a 5 minutos, pasando este tiempo, se debe de desconectar el enchufe y volver a remover la
tapa frontal de la caja para la visualización de los resultados.

Desvestido (quitar el dry film)

Ya expuesta la lámina a la luz, deberá de quedar en la placa los pads y las pistas
del color oscuro y el fondo del color claro. Cerciorándose de esto, se debe
remover la última capa que protege al dry film, con sumo cuidado para no
remover el dry film (capa azul).

Las líneas en color más oscuro (dry film expuesto) deben estar
completamente nítidas, si esto no se logra existe la posibilidad de que
varias pistas se hayan tocado entre sí, si esto ocurre, se tendrá que repetir
todo el procedimiento anterior nuevamente.

Revelador
En una bandeja se debe de vaciar agua, cerciorándose de que el nivel de agua cubra por completo
la placa, posteriormente se debe colocar la concentración necesaria de revelador cumpliendo las
según la tabla siguiente:

Atacar en cloruro férrico/agua

El paso subsiguiente es colocar en una bandeja cloruro férrico, cerciorándose nuevamente de cubrir
el circuito por completo. Se debe de introducir la placa y agitar la bandeja para permitir que el
líquido viaje de un lado a otro nuevamente. En este paso de debe observar como el cobre que estaba
expuesto comienza a desprenderse (del lado superior e inferior de la placa) dejando al descubierto
el color del material de la placa. Nuevamente puede ayudarse con una brocha ayudar a remover el
cobre. Al terminar, lavar nuevamente con agua y secar para el siguiente paso.
Eliminador
En una bandeja se debe de vaciar agua, cerciorándose de que el nivel de agua cubra por completo
la placa, posteriormente se debe colocar la concentración necesaria de eliminador cumpliendo las
indicaciones de la siguiente tabla y agitar:
 TÉCNICA CNC
Después de tener los archivos Gerber y los milling podemos utilizar el software Router Pro que se
encuentra instalado en la computadora que manejará el CNC del laboratorio. Los archivos se
cargarán en los siguientes apartados.

Podemos apretar el botón view para ver cómo están

nuestros archivos y ajustarlos al cero del CNC mediante
el offset, debemos tener cuidado con que tanto en la
opción de drilling como en routing tengan el mismo
offset para que no quede desfasado.
 OFFSET
• Ingrese un desplazamiento (en mm) desde la posición cero de X e Y
para mover el punto cero de la imagen en dirección positiva o
negativa desde la posición cero de la máquina. Esto es útil para
cambiar datos de perforación, enrutamiento o para adaptar datos a
orígenes de tableros desplazados. La configuración de Offset en modo
Drill y Rout permite registrar y explorar datos si es necesario

TOOLS
• Después de cargar un taladro o un archivo de routeo. presionamos el
botón de Herramientas y aparecera el siguiente ménu de la imagen
de abajo. Se mostraran las herramientas que serán utilizadas, aqui
modificado segun nuestras medidas las herramientas
.

Ya que ajustamos las herramientas y nuestro cero,

entonces podemos apretar e, botón de Start drilling , es
recomendable que se ajuste la altura de herramienta un
poco antes de tocar la placa para poner los limites de la
placa y ver que muestro ruteo no se salga de esta.