Aplicação Pdca

XXXIV ENCONTRO NACIONAL DE ENGENHARIA DE PRODUCAO
Engenharia de Produção, Infraestrutura e Desenvolvimento Sustentável: a Agenda Brasil+10

Curitiba, PR, Brasil, 07 a 10 de outubro de 2014.
MÉTODO DE ANÁLISE E SOLUÇÃO DE

PROBLEMAS: ESTUDO DE CASO EM
UMA EMPRESA DO RAMO
ELETRÔNICO
Paulo Henrique Paulista (FEPI )
paulohpaulista@gmail.com
Bruno Jose Galdino (FEPI )
galdino.bruno@bol.com.br
Atualmente, com a competição acirrada no mercado de trabalho, as

empresas buscam o aprimoramento sucessivo de seus serviços, visando
ampliar cada vez mais sua clientela. Neste sentido, as organizações,
estão cada vez mais empenhadas em buscar a melhoria contínua, para
longevidade de seus negócios. O estudo em epígrafe demonstra o uso
de métodos da qualidade, para solucionar dificuldades encontradas no
processo de montagem de cartões eletrônicos, utilizando tecnologia
SMD. Foram levantados problemas do processo e a partir daí
priorizou-se os mais complexos, adotando nestes, o Método de Analise
e Solução de Problemas. Finalmente, após as aplicações, os resultados
alcançados foram divulgados, satisfazendo as expectativas dos
envolvidos.
Palavras-chaves: Competição; MASP; Qualidade.

1. Introdução
Atualmente, com a competição acirrada no mercado de trabalho, as empresas buscam o
aprimoramento sucessivo de seus serviços, visando ampliar cada vez mais sua clientela.
Diante disso, a busca incessante da adoção dos métodos da qualidade se torna não um
diferencial, mas uma necessidade para as organizações se manterem no mercado globalizado.
Neste sentido, com base em uma empresa do ramo de eletrônicos, que é o enfoque do presente
estudo, apontou pontos críticos que poderiam ser melhorados, que por sua vez resultariam em
uma diminuição das despesas do processo de montagem de cartões eletrônicos, utilizando
tecnologia SMD.
Assim, o objetivo do artigo é um estudo de caso, utilizando métodos da qualidade, visando

solucionar dificuldades encontradas no setor de montagem de componente eletrônicos
utilizando tecnologia SMD e minimizar desperdícios do processo, apresentando a aplicação
do uso do método de análise e solução de problemas (MASP).
Os principais problemas foram diagnosticados e utilizou-se o Método de Análise e Solução de

Problemas, a fim de solucioná-los. Finalmente, foram obtidos resultados positivos,
satisfazendo as expectativas da equipe.
2. Conceito Fundamental do Método de Análise e Solução de Problemas

O MASP- Método de Análise e Solução de Problemas é um método prescritivo, racional,
arquitetado e disciplinado para o desenvolvimento de um processo de melhoria num ambiente
de trabalho, visando solução de problemas e obtenção de resultados otimizados.
(COLENGHI, 2007).
O método é uma das práticas mais usadas no meio empresarial para o tratamento de não
conformidades, que pode ser definida como algo que não esteja compatível com os requisitos
estabelecidos. (DANIELEWICZ, 2006).
2.1 Conceito sobre qualidade
Para Juram (1991), a qualidade embasa-se nos atributos do produto que caminham em direção
das necessidades dos clientes, e dessa forma, propiciam o apraziamento quanto ao produto.
Segundo Deming (1991), a qualidade baseia-se em “fazer o certo da primeira vez” e para que
isso aconteça, todos devem participar.
2
O assunto qualidade é complexo, pois qualquer ação realizada na organização envolve tal
tema.
Conforme tão bem analisa Campos (1999, p. 97), em sua doutrina TQC Controle da
Qualidade Total:
A razão de ser de uma empresa são seus clientes. Portanto, toda sua administração
deve estar voltada para qualidade, que é a busca continua da satisfação das
necessidades dos clientes. Mas recentemente ficou claro que a empresa é um meio
para atingir a satisfação das necessidades de todas as pessoas (clientes, acionistas,
empregados e vizinhos) (CAMPOS, 1999, p. 97).
Conforme propõe Feigenbaum (1994, p. 287), “a qualidade não é função ou departamento

técnico; é um processo sistêmico que envolve o consumidor e que deve ser total e
rigorosamente implementado por toda a empresa e integrado com fornecedores”.
Entretanto para Crosby (1991, p. 20), “a qualidade é um fator atingível, mensurável e

lucrativo, que pode ser estabelecido desde que haja compromisso e compreensão, e que a
pessoa esteja disposta a trabalhar duro”.
2.2 Melhoria Contínua

A melhoria contínua, tem como primazia o entendimento de que qualquer atividade ou
resultado podem ser aprimorados. Para que isso ocorra, faz-se necessário que o processo seja
planejado. A utilização de uma interpelação científica aprecia varias portas até que a mais
adequada seja encontrada (Shiba,1997).
Classifica-se a melhoria contínua em três grupos: Controle de Processo, Melhoria Reativa e
Melhoria Proativa. Conforme Shiba (1997) devem ser priorizadas as melhorias que são
enfáticas ao alavancamento e destino da organização, além, das que proporcionam a
maximização do retorno financeiro.
Uma das acepções para contínua melhoria é o avanço pela perfeição. O doutrinador Moura
(1997) explica a melhoria contínua como o anseio por resultados maiores e condições de
desempenho de processos, produtos e atividades da organização. Ela deve ser o foco do
ambiente organizacional, devendo ser trabalhada e instruída a cada dia, podendo ser concluída
através de ações direcionais ou de modo automático pelos colaboradores.
A metodologia Kaizen, criou uma forma própria de analisar adequadamente ao processo, em

um sistema que ampara e adota esforços para o melhoramento. Através deste entendimento,
os colaboradores incorporam a melhoria contínua ao seu dia a dia. A liberdade oferecida a
3
cada trabalhador é crucial para que estes possam manter a motivação para o exercício e
expansão das questões relativas à melhoria.
2.3 Métodos da Qualidade

Em seu livro TQC Controle da Qualidade Total (No Estilo Japonês), Campos (1999, p.29)
explica que: “Método é uma palavra de origem grega, que quer dizer “caminho para se chegar
a um ponto além do caminho””.
Abraçando este entendimento, a não adesão ou a indevida utilização de métodos pelas

empresas muitas vezes, pode ocasionar sequelas em relação às metas instituídas.
2.4 Métodos do PDCA

Segundo Canossa (2011, p. 37) em seu livro MASP - Método de Análise e Solução de
Problemas, a origem do ciclo PDCA surgiu em:
O ciclo PDCA surgiu na década de 1930 a partir do trabalho de W. Shewart, físico e

matemático, com um padrão de conceitos e metodologia para tratar os problemas
gerenciais. Também conhecida por ciclo de Shewart, esta metodologia foi
amplamente divulgada e utilizada por W. E. Deming - guru da qualidade, criador do
CEP – controle estatístico do processo, de tal forma que a metodologia também
chegou a ser conhecida como ciclo de Deming. Mas a metodologia é atribuida a W.
Shewart (CANOSSA, 2011, p. 37).
O principal objetivo do método PDCA é que podemos classificar os problemas em causas

especiais e causas gerenciais (CANOSSA, 2011). As causas especiais são as que indicam
modificação em relação à rotina que estava planejada. As causas gerenciais demonstram o
remanescente dos episódios. Deming (1991), enfatiza que, 15% das contrariedades são
relativas as causas especiais, e geralmente são constatadas pelos proprios colaboradores que
exercem as atividades. Em relação as causas gerenciais o doutrinador analisa que estas
representam 85% restantes das eventualidades. Representa-se por decisões gerenciais
errôneas, defeitos na análise das etapas de um projeto, compra de materia prima insuficiente,
baldas de trabalho.
Assim, na realização de qualquer atividade é de suma importância a adoção do Método

PDCA, uma vez que este estabelece novos padrões a serem utilizados na empresa, no
processo ou até mesmo no produto.
Segundo Werkema (1995), o método mais utilizado para o gerenciamento de processos é o

ciclo PDCA.
4
Campos (1999) ensina que o ciclo PDCA estabelece uma sequência lógica que deve ser
seguida durante a análise e solução de problemas: O 1º passo é Planejar e estabelecer metas
referentes aos itens que serão controlados e traçar o método para atingir o escopo; No 2º passo
é a Execução das atividades, tal qual determinada no plano e coleta de dados. Nesta etapa é
primordial a capacitação no trabalho decorrente da fase de planejamento; Já no 3º passo é a
Verificação a partir dos dados coletados na execução, confrontando o resultado alcançado
com a meta preconcebida; Enfim no 4º passo é a Atuação corretiva, nesta etapa os desvios
foram identificados e o usuário deve atuar no sentido de tomar ações definitivas, de modo que
os problemas não reincidam.
2.4 Métodos de análise e solução de problemas

Kume (1993) descreve o método como um meio para resolver adversidades, para isso faz-se
necessário à utilização de uma sequencia de estágios: identificação, observação, análise, ação,
verificação, padronização e conclusão.
Severo, Melo e Medeiros (2004) ensina que o método de análise e solução de problemas faz
uso do ciclo PDCA, só que ao invés de quatro etapas o ciclo é subdividido em oito. A eficácia
da aplicação deste método, bem como as melhorias alcançadas, deve ser feita de maneira
planejada e organizada, onde é indispensável à participação de todos.
Kume (1993) traz algumas ferramentas da qualidade para assessorar o andamento das etapas
do MASP: fluxograma, diagrama de causa e efeito, análise de Pareto, estratificação,
histograma e diagrama de dispersão.
Segundo Campos (1999), o método é uma série congruente que visa atender a um
determinado objetivo, enquanto ferramentas são aportes para efetivação do método.
3. Estudo de caso
O estudo proposto foi realizado em uma Empresa do ramo eletrônico, situada no Município de
Itajubá, Sul de Minas Gerais. O problema foi notado, analisando-se o indicador de
desempenho da montagem de componentes SMD em cartões eletrônicos, onde constatou-se
que o índice de defeitos na montagem vem mantendo-se acima da meta estipulada nos últimos
meses.
Fundamenta-se toda a pesquisa em torno do Quadro 1, uma vez que esta apresenta de forma
muito clara e bem elaborada todas as etapas do método de analise e solução de problemas.
5
Quadro 1 – Valor entregue ao cliente. Fonte: Campos (1992)

PDCA Fluxograma Fase Objetivo
Definir claramente o problema e reconhecer
1 Identificação do Problema
sua importância,
Investigar suas características específicas de
2 Observação problema com uma visão ampla e sob vários
pontos de vista.
P
3 Análise Descobrir as causas fundamentais.
Conceber um plano para bloquear as causas

4 Plano de Ação
fundamentais.
D 5 Ação Bloquear as causas fundamentais.
6 Verificação Verificar se o bloqueio foi efetivo.

C
N ? Bloqueio Foi Efetivo? -
Prevenir contra o reaparecimento do

7 Padronização
problema.
A
Recapitular todo o processo de solução do
8 Conclusão
problema para o trabalho futuro.
Para o presente caso, foram utilizadas quatro ferramentas da qualidade, sendo elas:
Estratificação, Analise de Pareto, Diagrama de causa e efeito e 5W e 2H. Cada ferramenta foi
utilizada em uma etapa do processo.
A estratificação destina-se dividir o problema em diferentes categorias, no caso da empresa

em estudo, foram apontados os seguintes problemas, conforme quadro 2.
Quadro 2- Estratificação dos problemas

EXTRATOS
1. Falta de componente
2. Componente danificado
3. Componente deslocado
4. Componente errado
5. Componente invertido
6
6. Falta de solda e pino solto

7. Solda fria
8. Curto de solda
9. Excesso de solda
10. Outros
Depois da estratificação, foi realizada uma coleta de dados, afim de levantar a frequência de
cada item, que pode ser visto no quadro 3.
Tabela 2 – Problemas e sua frequência

EXTRATOS FREQUÊNCIA MÉDIA DOS TRÊS MESES (PPM)
1. Falta de componente 115
2. Componente danificado 0
3. Componente deslocado 430
4. Componente errado 150
5. Componente invertido 105
6. Falta de solda e pino solto 515
7. Solda fria 80
8. Curto de solda 475
9. Excesso de solda 110
10. Outros 155
Nesta etapa, deve-se ficar atento por diversos motivos, dentre os quais anotações errôneas;
amostragens imperfeitas, critérios de avaliação indefinidos e instrumentos de medição não
calibrados.
Após a etapa anterior foi utilizado o diagrama de pareto, que visa representar graficamente de
forma ordenada a estratificação.
Segundo Campos (1999 p. 202), em seu livro TQC Controle da Qualidade Total (No Estilo
Japonês):
A estratificação seguida da coleta de dados e a visualização gráfica apresentada no

Diagrama de Pareto permitem priorizar quantitativamente os itens mais importantes.
Aqui entra o “Princípio de Pareto”, que diz que, “muitos itens são triviais e poucos
são vitais” (CAMPOS, 1999, p. 202).
Figura 1- Gráfico de Pareto
7
Através do gráfico de Pareto (Figura 1), foram selecionados os maiores problemas para serem
tratados, os três maiores infortúnios correspondem a 67% sendo representado pela análise de
Pareto como 67/30, ou seja, se 30% das causas forem atacadas, resolveremos 67% dos
problemas.
Para analisar as causas priorizadas no diagrama de Pareto foi utilizado o diagrama de causa e
efeito, com intuito de estruturar hierarquicamente as causas dos problemas.
O diagrama de causa-efeito pode ser elaborado seguindo alguns passos: Identificar o

problema a ser analisado; Expor as possíveis causas e anotá-las no diagrama; Construir o
diagrama utilizando causas em “6M” (mão-de-obra, método, matéria-prima, medida e meio-
ambiente); Estudar o diagrama, a fim de identificar as causas, e por fim, realizar a Correção
do problema. (MIGUEL, 2006).
Na análise de causa realizada na referida empresa, os diagramas de causa e efeito, não

referenciam os 6M, uma vez que, embora sirvam de referência, não é obrigatória sua
utilização, e neste caso, o uso deles gerou neste estudo, conflito de idéias, onde os envolvidos
não chegaram a um acordo, sobre qual M a causa se referia.
Após o preenchimento do diagrama de Ishikawa, às causas prováveis foram correlacionadas, a

fim de determinar a origem do problema.
A próxima ferramenta, trata-se do 5W 2H, que se refere a uma lista de trabalhos que precisam
ser realizadas com o máximo de transparência pelos colaboradores. Esta ferramenta funciona
como um esquema, onde se estabelecerá o que será feito e todas as finalidades pelas quais a
execução será realizada.
8
Conforme analisa Campos (1999), em sua doutrina TQC Controle da Qualidade Total (No
Estilo Japonês), a análise de processo tem como objetivo, buscar a raiz do problema, e ainda
compreender as causas que se deseja monitorar.
3.1 Identificação do problema
Segundo Kume (1993), problema é o efeito indesejável de uma atividade.
Os problemas podem ser classificados como anomalias (falhas e não conformidades), e

crônicos, muitas vezes enraizados na cultura da organização, e não vistos como problemas,
pois fazem parte do dia a dia. Ainda podem os problemas serem classificados como
controláveis (os envolvidos possuem responsabilidade e autoridade), e não controláveis
(pertencem a outro processo).
A organização definiu como objeto de estudo o aumento no índice de defeitos na montagem

de componentes SMD em cartões eletrônicos.
O aumento do índice está diretamente ligado ao processo de montagem SMD, ou seja, o

aumento do número de defeitos. A equação abaixo apresenta o método utilizado para
obtenção do índice (Equação 1).
Equação 1: Índice de defeitos

Índice de defeitos= número de inserções x 1000000
Número de Defeitos
Para identificação do problema supracitado, foi analisado o indicador de desempenho de

montagem SMD referente ao ano de 2013. Dentre as perdas relacionadas a este problema
podemos referenciar componentes com falta de solda, pino solto, curto de solda e
componentes deslocados, conforme Figura 2.
Figura 2 – Indicador de desempenho
9
3.2 Levantamento de evidências

Para Pacheco e Paixão (2006), esta etapa serve para especificar claramente a identificação do
problema.
Como meta para este trabalho, definiu-se reduzir o índice de defeitos para 1500 ppm ou seja
mantê-lo abaixo da meta aceitável pela empresa. O cronograma abaixo apresenta
detalhadamente as etapas a serem seguidas e suas respectivas datas de conclusão (Figura 3).
Figura 3 – Cronograma para implantação do método

Período 2014
Etapas
Jan Fev Mar Abr Mai Jun Jul Ago Set Out Nov Dez
Identificar o problema
Levantar as evidências
Analisar as causas
Plano de ação
Executar as ações
Verificar
Padronizar
Concluir
4. Análise de causa
Conforme relata Kume (1993), esta etapa é utilizada para diagnosticar as causas fundamentais
do problema. As causas são as fontes do problema, e devem ser analisadas e tratadas, pois,
10
através de sua identificação será elaborado um plano de ação com o objetivo de eliminar e/ou
reduzir o problema.
Utilizando o diagrama de Ishikawa e diagrama de correlação foram levantados às causas

prováveis e potenciais que incorreram no auto índice de defeitos na montagem SMD de
cartões eletrônicos, as Figuras 4, 5 e 6 abaixo, apresentam às análises realizadas, com as
causas raízes ou potenciais identificadas. Dentre as causas analisadas foram apontados como
principais as que afetam diretamente o desempenho do processo de montagem SMD, sendo
elas: 1) Falta de limpeza de stencil, 2) Aplicação da pasta de solda manual, 3) Printer
automática desregulada, 4) excesso de pasta de solda e 5) componente inserido manualmente
(Figura 4, 5 e 6).
Figura 4 – Análise de Causa
11
A partir do resultado obtido, será elaborado um plano de ação visando à redução ou

eliminação do problema.
5. Plano de ação
12
Nesta etapa, deve-se elaborar a estratégia de ação, onde devemos realizar um debate com os
envolvidos, afim de traçar as melhores e mais apropriadas ações, estas devem ser implantadas
sobre as causas raízes e não sobre o efeito (CAMPOS, 1999).
Para as causas potenciais foram definidos planos de ação, com intuito de atuar na causa raiz
do problema, que do ponto de vista dos envolvidos são causas de suprema importância para
serem tratadas, pois tem efeito direto no problema objeto de estudo. O quadro abaixo destaca
as ações, bem como prazos e responsáveis por implantá-las (Quadro 3).
Quadro 3 – Planilha de plano de ação

Causa Ações Prazo Responsável
Adquirir uma printer automática para evitar aplicação de pasta
2/5 03/09/2014 João
de solda manualmente
Adquirir um instrumento de medição para verificar a altura da
pasta de solda nos cartões eletrônicos a fim de monitorar a
¾ 03/09/2014 João
vida útil do stencil, a regulagem da printer e qualidade da
aplicação de pasta de solda manual quando necessário.
Fazer levantamento dos stencil que não estiverem em
5 01/02/2014 Carlos
condições de uso e solicitar a confecção de novos.
Treinar os operadores a fazer verificação da deposição da
3 pasta de solda na printer automática de modo a garantir sua 01/02/2014 Felipe
perfeita regulagem
1 Revisar instrução de limpeza de stencil 01/02/2014 Bruno
Adquirir novos feeders e realizar manutenção nos que
5 01/02/2014 Fernando
estiverem defeituosos
Definir os produtos críticos que não devem ser montados
2 01/02/2014 Bruno
manualmente.
6. Execução das ações

Campos (1999) relata que o plano de ação deve ser divulgado a todos os envolvidos, direta,
ou indiretamente, por meio de reuniões, ou qualquer outro meio de comunicação, com o
propósito de envolver e conscientizar os abrangidos.
Na reunião da produção, foram divulgados os planos de ação aos envolvidos, onde todos
puderam realizar uma analise critica das ações, e observou-se o interesse por parte de todos
em auxiliar na implantação e realização das ações.
7. Verificação
Kume (1993) apresenta esta etapa, como sendo de validação que o problema não ocorrerá
novamente, para ele, ainda deve ser realizada uma comparação entre o anterior e posterior, a
fim de determinar em que grau os resultados insatisfatórios foram diminuídos.
O gráfico abaixo mostra uma comparação entre os índices de outubro, novembro, dezembro
de 2013 e janeiro de 2014 com resultados obtidos em fevereiro e março 2014, comparando os
13
índice alcançados após a implantação das ações, podem observar uma melhoria significativa,
embora não tenham sido implantadas todas as ações propostas.
Na figura 7, pode ser observado que o desempenho mostra-se satisfatório, tendo em vista a
redução do número de defeitos no período fevereiro e março de 2014.
Figura 7 – Indicador de desempenho
8. Padronização:
Após a confirmação da eficácia das ações, com o auxílio da etapa de verificação, deve-se
buscar a padronização como forma de obter ganhos e benefícios. A padronização pode ser
realizada através de um procedimento documentado, ou através de uma revisão de um
procedimento já existente (CERQUEIRA, 2007).
Como forma de padronização, elaborou-se um procedimento de rotina, onde constam

informações de como devem ser realizadas as verificações do processo de aplicação da pasta
de solda, bem como foram definidos cartões que não devem ser montados manualmente
devido a sua complexidade e foi revisada a instrução de limpeza de stencil. Para assimilação
da nova sistemática foi realizado um treinamento com a participação dos envolvidos. A
supervisão e monitoramento das atividades ficaram a cargo da equipe da Qualidade.
9. Resultados
14
Para Kume (1993) a etapa de conclusão é o momento de revisar o processo e planejar

trabalhos futuros.
Embora não tenham sido implantadas todas as ações propostas, pois algumas envolvem
investimentos e são planejamentos a longo prazo podemos observar que houve uma redução
considerável no índice de defeitos nos dois meses posteriores a implantação de algumas das
ações propostas.
Abaixo, no quadro 4, está apresentado o resultado da aplicação do MASP na montagem SMD

de cartões eletrônicos.
Quadro 4 – Tabela comparativa

Índice médio Meta Redução Desempenho
de defeitos PPM Média Alcançado
PPM antes PPM
Índice de defeitos
Na montagem 2602 1500 1505,5 43%
SMD de cartões
Eletrônicos
Pode-se destacar algumas das ações propostas implantadas como: 1) Fazer levantamento dos
stencils que não estiverem em condições de uso e solicitar a confecção de novos, 2) Treinar os
operadores a fazerem verificação da deposição da pasta de solda na printer automática de
modo a garantir sua perfeita regulagem, 3) Revisar instrução de limpeza de stencil, 4)
Adquirir novos feeders e realizar manutenção nos que estiverem defeituosos, 5) Definir os
produtos críticos que não devem ser montados manualmente.
Por meio deste artigo, ainda que incompleto, podemos afirmar que ele alcançou resultados
satisfatórios, uma vez que o índice de defeitos foi reduzido em média 43%, após a
implantação das duas ações pendentes conforme Quadro 4 o processo será reavaliado.
No término deste trabalho conforme cronograma, Figura 3, poderemos avaliar a efetividade

das ações objeto de estudo e o percentual efetivo de ganho do processo de montagem de
componentes eletrônicos utilizando tecnologia SMD.
10. Conclusão
Com atual cobrança dos clientes, a confecção de produtos de qualidade se tornou vital para
sobrevivência da empresa, e atrelado a essa nova modalidade de produção observa-se a
necessidade das organizações em reduzir seus custos, uma vez que isso é de suma importância
para se manter no mercado.
15
Embora possamos observar o ganho encontrado nas atividades descritas acima, é importante
ressaltar que este trabalho se encerrará apenas em dezembro de 2014, com a conclusão que é a
ultima etapa do MASP, onde todo processo será reavaliado com intuito de verificar a
efetividade da sistemática implantada, e após essa análise dar-se-á a aplicação do método
PDCA para reavaliar todo processo.
O comprometimento e dedicação de todos na aplicação do método é de suma importância

para empresas que buscam a excelência de seus processos.
Com base no exposto neste trabalho observa-se que o objetivo específico que era o de reduzir
o índice de defeitos foi atingido, embora na média o indicador ainda esteja acima da meta
Quadro 3, o objetivo geral poderá ser observado após a conclusão das etapas do MASP que se
dará no final do segundo semestre do ano de 2014 com a última etapa, a conclusão.
Como sugestão, as organizações devem intensificar sempre a busca da melhoria contínua,

elaborando novos caminhos para uma mesma atividade, expurgando tudo que não agregue
valor.
A utilização das ferramentas e métodos da qualidade é de suma importância para

sobrevivência de uma organização no mercado atual, ou seja, produzir com qualidade em
busca da excelência dos processos, incorrendo assim na redução dos custos.
Referências
CAMPOS, V. F. TQC – Controle da Qualidade Total (no estilo japonês). 8. ed. Belo Horizonte: Editora de
Desenvolvimento Gerencial, 1999.
CANOSSA, S. MASP – Método de Análise e Solução de Problemas, São Paulo: Sercan, 2011.
CERQUEIRA, J. P. A Metodologia de Análise e Solução de Problemas. São Paulo, editora Pioneira, 1997.
COLENGHI, V. M. O & M e qualidade total: uma integração perfeita. Vitor Mature Colenghi – 3. ed. –
Uberetama: Ed. V. M. Colenghi; 2007.
DANIELEWICZ, M. Procedimentos para rastreabilidade das não conformidades no processo produtivo. 169 p.
Dissertação de Mestrado – Programa de Pós-Graduação em Engenharia de Produção, UFSC, Universidade
Federal de Santa Catarina, Florianópolis, 2006.
DEMING, W.E. A nova Economia para Indústria, o Governo e a Educação. Rio de Janeiro: Qualitymark
Editora Ltda., 1991.
FEIGENBAUM, A. V.; Controle Total da Qualidade: Aplicação nas empresas, volume IV. São Paulo, editora
Markron Books do Brasil, 1994.
CROSBY, P. B.; Liderança: A arte de torna-se um executivo. São Paulo, editora Markron Books do Brasil, Ltda.
e McGraw-Hill, Ltda., 1991.
JURAM, J. M. Planejando para a qualidade. São Paulo: Editora Markron Books, 1991.
16
KUME, H. Métodos Estatísticos para Melhoria da Qualidade. São Paulo, Editora Gente, 1993.
MIGUEL, P.A.C. Qualidade: enfoques e ferramentas. 1 ed. São Paulo: Artliber, 2006.
MOURA, L. R. Qualidade simplesmente total: uma abordagem simples e prática da gestão da qualidade. Rio
de Janeiro: Editora Qualitymark, 1997.
PACHECO, R. F.; PAIXÃO, J. N. V. Uma investigação Sobre o Índice de Perdas de Embalagens em uma
Indústria Farmacêutica. In: Encontro Nacional de Engenharia de Produção. Fortaleza: ABEPRO, 2006, p.26.
SEVERO, M. R. F.; MELO, M. A. N. MEDEIROS, D. D.; Importância Estratégica de Sistema de Qualidade

para Aumentar a Competitividade Empresarial: Aplicação em uma Empresa de Calçados Esportivos. In:
Encontro Nacional de Engenharia de Produção. Florianópolis, ABEPRO, 2004, p.24.
SHIBA, S; Graham, A. & Walden, D. TQM: quatro revoluções na gestão da qualidade. Artes Médicas. Porto
Alegre: 1997
WERKEMA, M. C.C. Ferramentas Estatísticas Básicas para o Gerenciamento de Processos. Minas Gerais:
Editora Fundação Christiano Ottoni, 1995.
17

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Atualmente, com a competição acirrada no mercado de trabalho, as

Palavras-chaves: Competição; MASP; Qualidade.

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Assim, o objetivo do artigo é um estudo de caso, utilizando métodos da qualidade, visando

Os principais problemas foram diagnosticados e utilizou-se o Método de Análise e Solução de

2. Conceito Fundamental do Método de Análise e Solução de Problemas

2.1 Conceito sobre qualidade

Curitiba, PR, Brasil, 07 a 10 de outubro de 2014.

Conforme propõe Feigenbaum (1994, p. 287), “a qualidade não é função ou departamento

Entretanto para Crosby (1991, p. 20), “a qualidade é um fator atingível, mensurável e

2.2 Melhoria Contínua

A metodologia Kaizen, criou uma forma própria de analisar adequadamente ao processo, em

Curitiba, PR, Brasil, 07 a 10 de outubro de 2014.

2.3 Métodos da Qualidade

Abraçando este entendimento, a não adesão ou a indevida utilização de métodos pelas

2.4 Métodos do PDCA

O ciclo PDCA surgiu na década de 1930 a partir do trabalho de W. Shewart, físico e

O principal objetivo do método PDCA é que podemos classificar os problemas em causas

Assim, na realização de qualquer atividade é de suma importância a adoção do Método

Segundo Werkema (1995), o método mais utilizado para o gerenciamento de processos é o

Curitiba, PR, Brasil, 07 a 10 de outubro de 2014.

2.4 Métodos de análise e solução de problemas

Curitiba, PR, Brasil, 07 a 10 de outubro de 2014.

Quadro 1 – Valor entregue ao cliente. Fonte: Campos (1992)

Conceber um plano para bloquear as causas

D 5 Ação Bloquear as causas fundamentais.

6 Verificação Verificar se o bloqueio foi efetivo.

Prevenir contra o reaparecimento do

A estratificação destina-se dividir o problema em diferentes categorias, no caso da empresa

Quadro 2- Estratificação dos problemas

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6. Falta de solda e pino solto

Tabela 2 – Problemas e sua frequência

A estratificação seguida da coleta de dados e a visualização gráfica apresentada no

Figura 1- Gráfico de Pareto

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O diagrama de causa-efeito pode ser elaborado seguindo alguns passos: Identificar o

Na análise de causa realizada na referida empresa, os diagramas de causa e efeito, não

Após o preenchimento do diagrama de Ishikawa, às causas prováveis foram correlacionadas, a

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3.1 Identificação do problema

Segundo Kume (1993), problema é o efeito indesejável de uma atividade.

Os problemas podem ser classificados como anomalias (falhas e não conformidades), e

A organização definiu como objeto de estudo o aumento no índice de defeitos na montagem

O aumento do índice está diretamente ligado ao processo de montagem SMD, ou seja, o

Equação 1: Índice de defeitos

Para identificação do problema supracitado, foi analisado o indicador de desempenho de

Figura 2 – Indicador de desempenho

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3.2 Levantamento de evidências

Figura 3 – Cronograma para implantação do método

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Utilizando o diagrama de Ishikawa e diagrama de correlação foram levantados às causas

Figura 4 – Análise de Causa

Figura 5 – Análise de Causa

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Figura 6 – Análise de Causa

A partir do resultado obtido, será elaborado um plano de ação visando à redução ou

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Quadro 3 – Planilha de plano de ação