Microeletrônica
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Seqüência de Fabricação
Quartz Packaged chip
(SiO2)
Monocrystalline
Silicon (Si)
Chips,
ingot
IC’s
Silicon
Wafer
Design, layout,
Technology
Prof. Luciano M. Camillo professorcamillo@gmail.com
Microeletrônica
MATÉRIA PRIMA
CORTE
LÂMINAS (WAFER)
LÂMINAS (WAFER)
ENCAPSULAMENTO
AMBIENTE
MICRO ESTRUTURAS
MICRO ESTRUTURAS
LÂMINA DE Si
LUZ ( U.V. )
MATERIAL
FOTOSENSÍVEL
TRANSISTOR MOS
ESCALONAMENTO
TAMANHO DO CHIP
1000000000
256 Mb
100000000
16 Mb
# Transistors/Chip
10000000
Pentium II
1 Mb DRAM Memory
1000000 Pentium Microprocessor
486
100000
386
286
10000
1000
100
1970 1975 1980 1985 1990 1995 2000 2005
Year