Pendingin udara aliran sisi kompak untuk kompatibilitas RAM 100%

-Kinerja pendinginan yang luar biasa: Ketahanan termal 0.1C / W

--- VGF (Vortex Generator Flow), untuk meningkatkan konveksi udara di antara sirip

--- VEF (Vacuum Effect Flow), untuk mengoptimalkan aliran udara di dalam pendingin

--- HDT (Heat-pipe Direct Touch), untuk meningkatkan konduktivitas termal

-4 x 6mm pipa panas kinerja tinggi untuk meningkatkan konduktivitas panas

-Fan RPM pengurangan adaptor mengurangi kebisingan 50%

- Pilihan instalasi kipas ganda

-High konduktivitas termal grease untuk memastikan konduksi termal terbaik antara CPU dan heat
sink

- Instalasi mudah dan padat

--- All-in-one back-plate design menawarkan kompatibilitas CPU AMD & Intel desktop yang universal

--- Pelat pemasangan logam yang tahan lama

Desain klip kipas -1-Clip untuk instalasi yang mudah digunakan