DEPOSITION TECHNOLOGY

“Optical Thin Film User Handbook”-James D. Rancourt

Lapisan tipis dapat diproduksi menggunakan beberapa teknologi pelapisan yang berbeda-beda.
Kali ini kita akan membahas mengenai beberapa metode yang saat ini digunakan untuk produksi
lapisan tipis dengan tujuan komersial.

1. Vacuum Evaporation
Vacuum evaporation merupakan teknik pembuatan lapisan tipis menggunakan metode
pemanasan muatan bahan bakal calon lapisan tipis yang diletakkan di wadah yang tahan
api (refractory). Wadah refractory dapat berupa logam tahan api atau wadah yang terbuat
dari keramik. Dalam proses pemanasan, elemen pemanas tidak bersentuhan langsung
dengan wadah refractory. Sehingga diperlukan beberapa bentuk wadah refractory yang
disesuaikan dengan karakteristik muatan bahan . Pemanasan ini dilakukan baik dengan
cara konduksi atau radiasi setelah ruangan dievakuasi sekitar 10 -6 torr atau 10-9 dari
atmosfer. Berikut ini ditampilkan beberapa konversi satuan tekanan dan vakuum:

Saat wadah refractory memanas dan suhu muatan bahan yang sudah mencapai titik
didihnya atau sublimasi dalam ruang hampa, atom dan molekul bahan meninggalkan
wadah refractory dan mengembun pada permukaan substrat yang dingin. Begitulah
tahapan terbentuknya lapisan tipis dipermukaan substrat. Peralatan yang kurang memadai
saat teknik vacuum evaporation pertama kali ditemukan menyebabkan beberapa
kecacatan dalam pembuatan lapisan tipis. Seperti kurang memadainya pompa vakum
yang tersedia pada masa itu, menyebabkan kualitas lapisan tipis tidak maksimal.
2. Electroplating
Electroplating merupakan proses kimia yang digunakan untuk membuat endapan logam.
Dalam proses ini tidak dibutuhkan bejana vakum karena electroplating termasuk dalam
proses nonvacuum. Electroplating biasanya digunakan dalam proses pelapisan perak pada
cermin astronomi. Kelemahan dari proses ini selain bahan yang digunakan berbahaya
bagi lingkungan, proses pengolahan limbahnya juga memakan biaya yang besar.
 Pelapisan logam electroplating adalah teknik yang pertama kali ditemukan diproses
pembuatan lapisan tipis.
3. Sol-gel (Spin Coating)
Spin coating adalah teknik yang digunakan untuk menumbuhkan lapisan tipis yang
uniform di atas permukaan substrat yang datar. Bahan yang akan dijadikan lapisan tipis
sebelumnya harus dilarutkan dengan pelarut yang mudah menguap dan tidak akan
bereaksi dengan bahan lapisan tipis. Lalu larutan tersebut diteteskan di atas permukaan
substrat yang ke kemudian diputar sehingga larutan menyebar akibat adanya gaya
sentrifugal. Semakin cepat kecepatan putaran maka lapisan yang terendap semakin tipis.
4. Sputtering
Sputtering adalah salah satu proses pembuatan lapisan tipis menggunakan bejana vakum.
Proses ini paling mudah dicirikan sebagai transfer momentum dimana argon (ion) dan
atom lain dari plasma membombardir target (bahan yang akan dilapisi). Tabrakan ion
argon dengan atom dari permukaan dan molekul target, yang kemudian membentuk
deposit pada substrat. Air yang mengalir menjaga target tetap dingin, sehingga tidak akan
terjadi penguapan termal dari material target. Ada beberapa variasi sputtering, yang
pertama adalah DC sputtering. Proses DC sputtering terjadi apabila target merupakan
logam. Tegangan DC digunakan untuk mempertahankan pelepasan plasma yang
mempercepat ion argon. Oksigen dicampur dengan argon yang disuplai ke plasma,
kemudian kedua gas terionisasi. Yang kedua adalah RF sputtering, yang dalam prosesnya
menggunakan radio frekuensi sebesar 13,56 MHz. Yang ketiga magnetron sputtering,
yaitu teknik yang dikembangkan untuk mengurangi pemanasan substrat dengan
bombardier electron. Konsepnya adalah bahwa electron bebas dapat terjebak oleh medan
magnet dan dapat dikendalikan.