DEPOSITION TECHNOLOGY

“Optical Thin Film User Handbook”-James D. Rancourt

Lapisan tipis dapat diproduksi menggunakan beberapa teknologi pelapisan yang berbeda-beda.
Kali ini kita akan membahas mengenai beberapa metode yang saat ini digunakan untuk produksi
lapisan tipis dengan tujuan komersial.

1. Vacuum Evaporation
Vacuum evaporation merupakan teknik pembuatan lapisan tipis menggunakan metode
pemanasan muatan bahan bakal calon lapisan tipis yang diletakkan di wadah yang tahan
api (refractory). Wadah refractory dapat berupa logam tahan api atau wadah yang terbuat
dari keramik. Dalam proses pemanasan, elemen pemanas tidak bersentuhan langsung
dengan wadah refractory. Sehingga diperlukan beberapa bentuk wadah refractory yang
disesuaikan dengan karakteristik muatan bahan . Pemanasan ini dilakukan baik dengan cara
konduksi atau radiasi setelah ruangan dievakuasi sekitar 10-6 torr atau 10-9 dari atmosfer.
Berikut ini ditampilkan beberapa konversi satuan tekanan dan vakuum:

Saat wadah refractory memanas dan suhu muatan bahan yang sudah mencapai titik
didihnya atau sublimasi dalam ruang hampa, atom dan molekul bahan meninggalkan
wadah refractory dan mengembun pada permukaan substrat yang dingin. Begitulah
tahapan terbentuknya lapisan tipis dipermukaan substrat. Peralatan yang kurang memadai
saat teknik vacuum evaporation pertama kali ditemukan menyebabkan beberapa kecacatan
dalam pembuatan lapisan tipis. Seperti kurang memadainya pompa vakum yang tersedia
pada masa itu, menyebabkan kualitas lapisan tipis tidak maksimal.
2. Electroplating
Electroplating merupakan proses kimia yang digunakan untuk membuat endapan logam.
Dalam proses ini tidak dibutuhkan bejana vakum karena electroplating termasuk dalam
proses nonvacuum. Electroplating biasanya digunakan dalam proses pelapisan perak pada
cermin astronomi. Kelemahan dari proses ini selain bahan yang digunakan berbahaya bagi
 lingkungan, proses pengolahan limbahnya juga memakan biaya yang besar. Pelapisan
logam electroplating adalah teknik yang pertama kali ditemukan diproses pembuatan
lapisan tipis.
3. Sol-gel (Spin Coating)
Spin coating adalah teknik yang digunakan untuk menumbuhkan lapisan tipis yang uniform
di atas permukaan substrat yang datar. Bahan yang akan dijadikan lapisan tipis sebelumnya
harus dilarutkan dengan pelarut yang mudah menguap dan tidak akan bereaksi dengan
bahan lapisan tipis. Lalu larutan tersebut diteteskan di atas permukaan substrat yang ke
kemudian diputar sehingga larutan menyebar akibat adanya gaya sentrifugal. Semakin
cepat kecepatan putaran maka lapisan yang terendap semakin tipis.
4. Sputtering
Sputtering adalah salah satu proses pembuatan lapisan tipis menggunakan bejana vakum.
Proses ini paling mudah dicirikan sebagai transfer momentum dimana argon (ion) dan atom
lain dari plasma membombardir target (bahan yang akan dilapisi). Tabrakan ion argon
dengan atom dari permukaan dan molekul target, yang kemudian membentuk deposit pada
substrat. Air yang mengalir menjaga target tetap dingin, sehingga tidak akan terjadi
penguapan termal dari material target. Ada beberapa variasi sputtering, yang pertama
adalah DC sputtering. Proses DC sputtering terjadi apabila target merupakan logam.
Tegangan DC digunakan untuk mempertahankan pelepasan plasma yang mempercepat ion
argon. Oksigen dicampur dengan argon yang disuplai ke plasma, kemudian kedua gas
terionisasi. Yang kedua adalah RF sputtering, yang dalam prosesnya menggunakan radio
frekuensi sebesar 13,56 MHz. Yang ketiga magnetron sputtering, yaitu teknik yang
dikembangkan untuk mengurangi pemanasan substrat dengan bombardier electron.
Konsepnya adalah bahwa electron bebas dapat terjebak oleh medan magnet dan dapat
dikendalikan.