Facultad de Ingeniería
Escuela Profesional de Ingeniería Mecatrónica
Trujillo, Perú
2019
1. CIRCUITO ELECTRICO IMPRESO
cerámica
plástico
teflón
polímeros (baquelita)
2.1.3 Reactivos
Solución sensibilizadora.
Solución activadora de cromo.
Tinta anticorrosiva, color negro o azul.
Solución descobrizante (cloruro férrico al 10% en medio ácido).
Detergente.
Solución desengrasante de hidróxido de sodio al 10%.
Catalizador recomendado por los proveedores.
2.1.4 Procedimiento
A. Preparación de la placa:
a) Se pule la superficie metálica de la placa usando una lija de agua.
b) Para eliminar grasa, lavar con detergente y enjuagar.
c) Si considera necesario limpiar más a fondo su placa, introducirla en la
solución de hidróxido de sodio al 10% y enjuagar.
d) A partir de ese momento la placa sólo se manipulará de su perímetro,
para evitar depositar en ella grasa de los dedos.
e) Secar la placa en la estufa hasta que no haya residuos de humedad.
B. Sensibilizado de la malla:
a) En un cuarto semioscuro, se hace una mezcla homogénea en un
recipiente opaco o color ámbar, en porción 1 parte de una solución
activadora de cromo con 10 partes de la solución sensibilizadora;
adicionando aproximadamente dos partes del catalizador agitando, hasta
obtener una mezcla homogénea a la cual llamaremos solución
fotosensible.
b) A la malla limpia y seca se le aplica una capa uniforme no muy gruesa de
la solución fotosensible.
c) Secar la capa de solución fotosensible, haciendo uso de la secadora de
cabello.
C. Exposición a la luz:
a) Una vez seca la capa de solución fotosensible.
b) Coloque la malla sobre su positivo, teniendo cuidado de que quede
dentro del área foto sensibilizada.
c) Cubra la placa con la protección contra la luz, teniendo cuidado de que
no se mueva.
d) Asegúrese de que la lámpara esté conectada a la corriente.
e) Exponer la placa a la luz, por un espacio de 1.5 minutos
aproximadamente, haciendo notar que el tiempo de exposición depende
del tamaño del circuito.
f) Apagar la lámpara, retirar la malla del positivo.
D. Revelado de la malla:
a) Se moja la malla con suficiente agua directa de la llave, o usando un
aspesor, hasta que toda la solución fotosensible se desprenda de la malla
y se logre observar el circuito marcado sobre la malla.
b) A partir de este momento, la solución fotosensible deja de ser sensible a
la luz y se puede trabajar con mayor intensidad de luz.
c) A partir de ese momento la placa sólo se manipulará de su perímetro,
para evitar depositar en ella grasa de los dedos.
d) Secar la placa en la estufa hasta que no haya residuos de humedad.
E. Ataque químico y obtención del circuito:
a) Sumerja la placa y caliente la solución de cloruro férrico al 10% sin que
llegue al punto de ebullición.
b) Apoyándose con una franela, mueva cuidadosamente el recipiente,
teniendo cuidado de no salpicar, hasta que se caiga todo el cobre que no
forma parte del circuito.
c) Saque cuidadosamente la placa, enjuáguela con agua corriente y séquela
a la temperatura ambiente.
2.2 Fotograbado
El fotograbado, es cualquiera de los
diversos procesos para producir placas o
planchas de impresión por medio de
métodos fotográficos.
Es una técnica que utiliza una placa
cubierta de una solución de colodión
sensible a la luz para capturar una
imagen negativa y transferirla a la placa
de impresión.
Aunque existen experimentos
desarrollados a comienzos del siglo
XIX que fueron contemporáneos con
los primeros avances de la fotografía, el
desarrollo comercial del fotograbado no
comenzó hasta finales de 1850, con la
introducción del proceso de colodión
húmedo. Taller de fotograbado en papel