Anda di halaman 1dari 7

LATIHAN SOAL 2

1. Solder yang biasa digunakan pada proses penyolderan peralatan elektronik memiliki
daya ....
a. 100 W
b. 25 W
c. 75 W
d. 50 W
2. Berikut ini adalah bahaya yang bisa timbul akibat menyolder kecuali....
a. Penurunan kualitas rangkaian
b. Kecelakaan karena panas
c. Sengatan listrik
d. keracunan
3. Beberapa kriteria yang harus dipenuhi dalam kegiatan menyolder kecuali...
a. Daya hantar listrik yang baik
b. mempunyai ketahanan mekanik
c. hantar panas yang baik
d. Bersifat permanen
4. Timah solder yang baik digunakan untuk penyolderan komponen elektronika
mempunyai kadar campuran timah dengan timah hitam adalh.....
a. 50/50
b. 70/30
c. 60/40
d. 40/60
5. Kadar campuran timah 63/37 memiliki titik leleh sebesar....
a. 183 0C
b. 190 0C
c.220 0C
d. 230 0C
6. Bahan tambah (flux. Paste) yang digunakan pada proses penyolderan peralatan
elektronika adalah....
a. resin
b. urea
c. asam amino
d. asam sulfat
7. Proses pelepasan komponen dari papan PCB disebut kecuali ….
a. Seoldering
b. Desoldering
c. Solder
d. Vacuum solder
8. Melapisi permukaaan timah bisa disebut dengan instilah kecuali…
a. Desoldering
b. Tuning
c. Tinning
d. A dan B benar
9. Proses pemasangan komponen elektronika ke dalam papan pcb disebut…
a. Soldering
b. Desoldering
c. Vacuum solder
d. Tinning
10. Alat yang digunakan untuk menyolder adalah
a. Timah
b. Vacuum solder
c. Tang
d. Solder
11. Waktu maximal yang diperlukan untuk melakukan penyoderan adalah…
a. 3 detik
b. 5 detik
c. 10 detik
d. 13 detik
12. Alat penyedot timah disebut juga dengan …..
a. Timah
b. Solder
c. Kuas
d. Vacuum solder
13. Kita tidak boleh menyentuh ujung solder ,karena panasnya bisa mencapai….
a. 100◦c
b. 400◦c
c. 200◦c
d. 500◦c
14. Timah yang baik dapat meleleh pada suhu…
a. 100◦c
b. 150◦c
c. 190◦c
d. 200◦c
15. Titik leleh untuk perbandingan 50% / 50% adalah…
a. 183◦c
b. 244◦c
c. 230◦c
d. 214◦c
16. Timah yang mempunyai suhu rendah,kepadatan tinggi adalah…
a. Timah putih
b. Timah hitam
c. Timah campuran
d. Timah clorida
17. Bahan untuk merekatkan komponen elektronika ke pcb adalah…
a. Timah
b. Besi
c. Lem
d. Tembaga
18. Apa nama alat penetral panas soldering…
a. Pendingin
b. Air
c. Heatsink
d. Fluxer
19. Nama lain air keras dalam bahan tambahan menyoder adalah…
a. Co2
b. O2
c. Nhcl
d. CaCo
20. Timbel disebut dengan ….
a. Kawat
b. Besi
c. Timah hitam
d. Timah putih
21. Soder yang umum digunakan untuk menyolder IC berdaya …
a. 50watt
b. 30 watt
c. 25watt
d. 15watt
22. Apa yang dimaksud dengan solder…
a. Membuat rencana pcb
b. Membuat pcb
c. Proses membuat sambungan logam secara listrik
d. Membuat besi
23. Keuntungan solder berdaya besar adalah…
a. Mudah di dapat
b. Mudah memasang timah
c. Panas dapat cepat mengalir
d. Terlalu panas
24. Resin berasal dari penurunan getah pohon pinus,kuwalitasnya dapat di lihat dari ….
a. Panjangnya
b. Warnanya
c. Bentuknya
d. Baunya
25. Dalam penyolderan di butuhkan bahan tambah seperti….
a. Flux
b. Pasta
c. Air keras
d. Jawaban semua benar
26. Campuran Tin yang umum digunakan adalah
a. 50%
b. 60%
c. 90%
d. 110 %
27. Timah solder terdiri dari ….
a. Flux
b. Pasta
c. Eksposif
d. Tin dan lead
28. Berapa titik leleh yang dimiliki timah dengan campuran tin dan lead 40/60 kecuali….
a. 230
b. 214
c. 190
d. 183
29. Ujung pada solder disebut…
a. Bit
b. Booth
c. Heatsink
d. Elektrik short
30. Bagaimana cara merawat kabel soder yang baik….
a. Membiarkan kabel
b. Menggulung waktu solder masih panas
c. Menyimpan dalam kotak waktu masih panas
d. Membiarkan solder yang masih panas kemudian di rentangkan
31. Remover wick disebut dengan ….
a. Pita tembaga
b. Kompor pemanas
c. Alat patri
d. Attractor
32. Ukuran timah untuk asumsi menyolder adalah…
a. 4-5 mili
b. 6-7 mili
c. 3-4 mili
d. 5-10mili
33. Jenis mata solder yang baik disebut…
a. Kristal
b. Tembaga
c. Besi
d. Timah
34. Berikut ini jenis warna Timah hitam adalah ….
a. Hitam
b. Abu-abu terang
c. Jingga
d. Perak
35. Tegangan input yang dibutuhkan untuk soder adalah….
a. 240 volt
b. 220 volt
c. 250 volt
d. A dan B benar
36. Standart minimal serabut kabel solder sejumlah….
a. 2x 10
b. 2x 30
c. 2x 50
d. 2x 60
37. Jenis solder yang di gunakan untuk menyolder IC BGA adalah soder…
a. Solder SMD
b. A dan C benar
c. Solder uap
d. Solder panas
38. Komponen yang ada di dalam soder adalah…
a. Kumparan
b. Element
c. Transistor
d. IC
39. Soder temperature digunakan untuk menyolder PCB bertype….
a. 3 layer
b. 1 layer
c. 2 layer
d. Jawaban semua benar
40. Bahan tambahan untuk melepas IC BGA adalah…..
a. Flux
b. Pasta
c. Gunderukem
d. Tiner
e.
Kunci jawaban pilihan ganda
1 B 9 A 17 A 25 D 33 A SOAL URAIAN

2 D 10 D 18 C 26 B 34 B 1. Apa yang dimaksud dengan menyolder ?


2. Pada rangkaian elektronik kenapa tidak
3 B 11 A 19 C 27 D 35 D
diijinkan menggunakan solder dengan
4 C 12 D 20 C 28 A 36 B
daya listrik yang besar ?
5 A 13 B 21 C 29 A 37 B 3. Sebutkan timah solder yang baik digunakan
6 A 14 A 22 C 30 D 38 A untuk menyolder ?

7 C 15 A 23 C 31 A 39 D 4. Sebutkan alat yang digunakan untuk proses


desoldering ?
8 D 16 B 24 B 32 A 40 A
5. Apa tujuan desoldering ?
JAWABAN SOAL URAIAN
1. Menyolder adalah proses membuat sambungan logam secara listrik dan mekanis
menggunakan logam tertentu (timah) dengan menggabungkannya dengan alat khusus
(solder).
2. Untuk menghindari kerusakan pada komponen yang disolder atau PCB akibat panas
yang berlebihan
3. Timah dengan campuran 60 % : 40 %
4. Solder dan atractor, vacum solder
5. Untuk melepas/memisahkan atau memperbaiki posisi kabel/komponen yang sudah
disolder