KD 3.

12 Menerapkan Proses Produksi Masal

A. Pengertian
Proses diartikan sebagai suatu cara, metode, dan teknik bagaimana sesungguhnya sumber-sumber
(tenaga kerja, mesin, bahan, dan dana) yang ada diubah untuk memperoleh suatu hasil. Proses juga
diartikan sebagai cara, metode ataupun teknik bagaimana produksi itu dilaksanakan
Produksi adalah kegiatan untuk menciptakan atau menambah kegunaan barang atau jasa (Assauri,
1995).
Sifat proses produksi adalah mengolah, yaitu mengolah dari bahan baku dan bahan pembantu secara
manual dengan menggunakan peralatan, sehingga menghasilkan suatu produk yang nilainya lebih dari
barang semula.
Produk atau barang adalah hasil kegiatan produksi yang mempunyai sifat-sifat fisik dan kimia, serta
ada jangka waktu antara saat diproduksi dengan saat produk tersebut dikonsumsi atau digunakan.
Proses produksi adalah kegiatan mengkombinasikan faktor-faktor produksi (Man, money, Machine,
Methode, Materials) yang ada untuk menghasilkan suatu produk, baik berupa barang atau jasa yang
dapat diambil nilai lebihnya atau manfaatnya oleh konsumen.
Proses Produksi menurut Ahyari (2002) adalah suatu cara, metode ataupun teknik menambah
kegunaan suatu barang dan jasa dengan menggunakan faktor produksi yang ada.
Kesimpulan dari definisi diatas proses produksi merupakan kegiatan untuk menciptakan atau
menambah kegunaan suatu barang atau jasa dengan menggunakan faktor-faktor yang ada seperti
tenaga kerja, mesin, bahan baku, dan dana agar lebih bermanfaat bagi kebutuhan manusia.

B. Jenis proses produksi ditinjau dari arus produksi

Proses produksi yang dilihat dari aspek arus pengolahan bahan mentah sampai menjadi produk akhir
ada 2 yaitu proses produksi terus menerus (continous processes) dan proses produksi terputus putus
(intermettent processes)

Penentuan tipe produksi didasarkan pada faktor :

1. volume atau jumlah produk yang akan dihasilkan
2. kualitas produk yang diisyaratkan
3. peralatan yang tersedia untuk melaksanakan proses

Tipe produksi dari berbagai industri dapat dibedakan sebagai berikut :

1. Proses produksi terus menerus (continous processes)
Produksi kontinue adalah suatu metode proses produksi dimana proses berlangsung secara terus
menerus tanpa terhenti.
Proses produksi secara kontinue dilakukan pada industri skala besar.
Pada proses produksi kontinue umum digunakan sistem yang terotomatisasi. Dengan bantuan PLC
(programmable logic controller) atau pengontrol otomatis lain, kesalahan proses produksi akibat
kecerobohan manusia dapat dikurangi sehingga proses produksi dapat berlangsung terus menerus
dengan kondisi yang stabil atau bahkan mendekati tunak (semua keadaan konstan dan tidak
berubah).
Contoh dari proses produksi kontinu adalah produksi laptop yang dilakukan di perusahaan besar
seperti ASUS, ACER dan lainnya.
 a. Kelemahan proses produksi kontinu (continous manufacturing) :
1. Terdapat kesukaran untuk menghadapi perubahan produk yang diminta oleh konsumen atau
pelanggan. Jadi produksi seperti ini khusus untuk menghasilkan produk-produk yang :
a. Permintaan (demand) nya besar dan stabil seperti laptop
b. Style produknya tidak mudah berubah.
2. Proses produksi mudah terhenti, karena apabla terjadi kemacetan di suatu tempat/tingkat proses
maka kemungkinan seluruh proses produksi akan terhenti yang disebabkan adanya saling hubungan
dan urut-urutan antara masing-masing tingkat proses
3. Terdapat kesukaran dalam menghadapi perubahan tingkat permintaan, karena biasanya tingkat
produksi (rate of production)nya telah ditentukan dan bersifat permanen

b. Kelebihan proses produksi kontinu (continous manufacturing) :

1. Dapat diperoleh tingkat biaya produksi per unit (unit production cost) yang rendah apabila :
a. Volume yang dihasilkan cukup besar
b. Terdapat standarisasi
2. Dapat dikuranginya pemborosan-pemborosan dari pemakaian tenaga manusia, karena sistem
pemindahan bahan yang menggunakan tenaga mesin/listrik.
3. Biaya tenaga kerja (labor cost)nya rendah, karena jumlah tenaga kerjanya yang sedikit dan tidak
memerlukan tenaga yang ahli dalam pengerjaan produk yang dihasilkan
4. Biaya pemindahan bahan di dalam pabrik juga lebih rendah, karena jarak antara mesin yang satu
dengan mesin yang lain lebih pendek dan pemindahan tersebut digerakan dengan tenaga mesin
(mekanisasi)

2. Proses produksi terputus-putus (intermettent processes)

Proses Produksi yang terputus adalah kegiatan produksi yang dilakukan dengan alat multiguna.
Dengan alat multiguna kegiatan produksi dapat dilakukan secara fleksibel.
Proses produksi terputus-putus dapat ditemui didalam usaha berbasis pelayanan, misalnya usaha
reparasi komputer. Dalam usaha penyedia jasa reparasi komputer, pihak produsen melakukan proses
produksi sesuai pesanan konsumen sehingga akan tercipta proses produksi yang berbeda-beda.

a. Karakteristik produksi yang terputus-putus :

1. Biasanya produk yang dihasilkan dalam jumlah yang sangat kecil namun dengan banyak variasi
(sesuai pesanan)
2. Penyusunan peralatan dilakukan berdasarkan fungsi peralatan tersebut
3. Mesin-mesin yang dipakai biasanya bersifat multiguna, misalnya obeng untuk melakukan
reparasi berbagai macam barang
4. Oleh karena sifatnya yang multiguna, maka operator mesin memilki pengaruh yang besar
5. Proses produksi tidak akan terhenti walaupun terjadi kerusakan atau terhentinya salah satu mesin
atau peralatan

b. Kelemahan produksi terputus-putus :

1. Scheduling dan routing untuk pengerjaan produk yang akan dihasilkan sangat sukar dilakukan karena
kombinasi urut-urutan pekerjaan yang banyak sekali didalam memproduksi satu macam produk , dan
disamping itu di butuhkan scheduling dan routing yang banyak sekali karena produknya yang
berbeda tergantung pemesannya.
2. Oleh karena pekerjaan routing dan scheduling banyak sekali dan sukar di lakukan ,maka pengawasan produksi
(production control) dalam proses produksi seperti ini sangat sukar dilakukan.
 3. Dibutuhkannya investasi yang cukup besar dalam persediaan bahan mentah dan bahan-bahan dalam proses ,karena
prosesnya terputus-putus dan produk yang di hasilkan tergantung dari pesanan.
4. Biaya tenaga kerja dan biaya pemindahan bahan sangat tinggi, karena banyak dipergunakannya tenaga manusia dan
tenaga yang di butuhkannya adalah tenaga yang ahli dalam pengerjaan produk tersebut.

c. Keuntungan produksi terputus-putus :

1. Mempunyai fleksibilitas yang tinggi dalam menghadapi perubahan produk dengan variasi yang cukup
besar.fleksibilitas ini diperoleh terutama dari:
a. Sistem penyusunan peralatan (lay out)nya yang berbentuk process lay out.
b. Jenis/tipe mesin di gunakan dalam proses yang bersifat umum(general purpose machines).
c. Sistem pemindahan bahan yang tidak menggunakan tenaga mesin tetapi tenaga manusia.
2. Oleh karena mesin-mesin yang di gunakan dalam proses bersifat umum (general purpose machines) maka
biasanya dapat diperoleh penghematan uang dalam investasi mesin-mesinnya, sebab harga mesin-mesin ini lebih murah
dari pada mesin-mesin yang khusus(special purpose machines).
3. Proses produksi tidak mudah terhenti akibat terjadinya kerusakan atau kemacetan di suatu tempat/tingkat
proses.
Sumber : Sofjan Assauri, Manajemen Produksi dan Operasi

3. Proses produksi yang berulang-ulang (repetitive processes)

Produksi berulang-ulang adalah kegiatan produksi yang mana produksi dilakukan secara berulang-ulang
dalam rentang waktu yang ditentuan. Contohnya produksi laptop jenis tertentu yang biasanya dilakukan
pada rentang waktu beberapa bulan saja, untuk kemudian diganti dengan produk laptop jenis lain.

4. Proses produksi campuran

Proses produksi campuran merupakan proses produksi yang menggabungkan fungsi intermettent process
dan continous proces serta repetitive process.Proses produksi campuran adalah proses membuat barang
yang berbeda setiap hari. proses ini dilakukan biasanya berupa partai kecil

C. Penerapan proses produksi masal pada perangkat keras

Diagram alir produksi masal pada prduk chip komputer :
1. Dari pasir meuju batangan
Dimulai dari pengolahan silicon. Silicon dibersihkan dari material lain sehingga menghasilkan silicon
murni. Silicon murni dipanaskan sampai mencair.Campur benih silicon dengan silicon yang sudah
dicairkan. Dihasilkan lempengan silicon. Lempengan silicon ditempelkan pada sebuah wafer.wafer adalah
bahan dasar dari komponen microsystem.
2. Pengolahan dari barang setengah jadi menuju barang jadi
Setelah menjadi lempengan, chip setengah jadi diolah dengan cara membuat sekat pada lapisan dasar chip
dan implantasi ion pada chip untuk mengubah karakteristik elektrisnya. Diantara langkahini area pada
chip dibuat pola dengan gambar melalui proses fotolitografi. proses tersebut menghasilakn goresan yang
menjadi tanda bagian mana dalam chip yang bisa dibuang atau tidak.
Langka terakhir pemberian lembar perlindungan pada seluruh wafer. pemeriksaan awal pada wafer
dilakukan untuk mengetahui fungsi pada chip.chip yang bagus kemudian dipotong dari wafer
menggunakan pisau khusus.

Ini adalah ilustrasi bagaimana chip dibuat. Artikel dan gambar-gambar di bawah ini mendemonstrasikan tahap-
tahap proses bagaimana memproduksi sebuah CPU (central processing unit), yang digunakan di setiap PC di dunia
saat ini. Anda akan melihat sekilas beberapa pekerjaan yang luar biasa ini dilakukan tiap hari di pabriknya di Intel.
1. Sand (Pasir)

Pasir - terutama Quartz - memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan
nerupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.

Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi

2. Silikon Cair

Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade
Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada
gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan.
Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot.
Silikon cair - skala: level wafer (~300mm / 12 inch)

3. Kristal Silikon Tunggal - Ingot

Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound)
dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%.

Mono-crystal Silicon Ingot -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

4. Pengirisan Ingot

Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer.

Ingot Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

5. Wafer

Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel
membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh
Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini
mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang
menghasilkan penghematan biaya per-chip.
Wafer -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

6. Mengaplikasikan Photo Resist

Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama
seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan
bahkan mengaplikasikan layer photo resist.

Applying Photo Resist -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

7. Exposure

Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut,
sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari
photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang
berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola
sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask.
Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari
mask.

Exposure -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

8. Exposure

Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya
akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-
bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip
komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30
juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti.
Exposure -- scale: transistor level (~50-200nm)

9. Membersihkan Photo Resist

Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo
resist yang dibuat oleh mask.

Washing off of Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

10. Etching (Menggores)

Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores
(disketch) dengan bahan kimia.

Etching -- scale: transistor level (~50-200nm)

11. Menghapus Photo Resist

Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat.

Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

12. Mengaplikasikan Photo Resist

Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan
sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion.

Applying Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

13. Penanaman Ion

Melalui seuatu proses yang dinamakan "ion implantation" (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area
wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini
ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion
ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga
kecepatan 300.000 km/jam.
Ion Implantation -- scale: transistor level (~50-200nm)

14. Menghilangkan Photo Resist

Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki
atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya).

Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

15. Transistor yang Sudah Siap

Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi
(warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke
transistor-transistor lainnya.

Ready Transistor -- scale: transistor level (~50-200nm)

16. Electroplating

Wafer-wafer diletakkan ke suatu larutan sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor
melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal
negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer.

Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)

17. Tahap Setelah Electroplating

Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga.

After Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)

18. Pemolesan

Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan

Polishing -- scale: transistor level (~50-200nm)

19. Lapisan Logam

Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana
koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan fungsionalitas
prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat,
sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda
melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan
transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan.

Metal Layers -- scale: transistor level (six transistors combined ~500nm)

20. Testing Wafer

Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini,
pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar
yang sudah ditetapkan.
Wafer Sort Test -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)

21. Pengirisan Wafer

Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die.

Wafer Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

22. Memisahkan Die yang Gagal Befungsi

Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya.
Discarding faulty Dies -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

23. Individual Die

Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari
sebuah prosesor Intel® Core™ i7.

Individual Die -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)

24. Packaging
Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna
hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC).
Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor.

Packaging -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

25. Prosessor

Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling
kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah - hanya bagian-bagian paling
penting saja yang ditampilkan pada artikel ini - yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia,
sebuah lab mikroprosesor.

Processor -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

26. Class Testing

Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian
daya dan frekuensi maksimumnya)

Class Testing -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

27. Binning

Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting
trays yang sama pula.
Binning -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

28. Retail Package

Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box.

Retail Package -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)