PROSES MANUFAKTUR

(PROSES MANUFAKTUR PROCESSOR CHINA)

Disusun Oleh :
Nama Anggota/ NPM : 1. Indah Dwi.A (32417898)
2. Kevin Fachri (33417179)
3. Kukuh Yuli Cristianto (33417250)
4. Laurensius Bagas.T (33417285)
5. Ma’ruf Adi Prakoso (33417482)
6. Mila Dwi Utari (33417592)
7. Mochamad Panji. H (33417622)
8. Moh. Adi Nugraha (33417675)
9. Moh. Nur Bintang.S (33417697)
10. Mufadlizon Al.El (33417739)
11. M. Caesar. R (33417759)
12. M. Ihsan Akbar (34417061)
Kelompok : 2 (Dua)
Kelas : 2ID08

JURUSAN TEKNIK INDUSTRI

FAKULTAS TEKNOLOGI INDUSTRI
UNIVERSITAS GUNADARMA
BEKASI
2019
 KATA PENGANTAR

Senantiasa kita ucapkan puji dan syukur atas anugerah Tuhan Yang Maha
Esa yang hingga saat ini masih memberikan kita nikmat iman dan kesehatan,
sehingga kami diberi kesempatan yang luar biasa ini yaitu kesempatan untuk
menyelesaikan tugas penulisan makalah tentang “perkembangan dan pengetahuan
tentang processor buatan china”. Adapun penulisan makalah ini merupakan
bentuk dari pemenuhan beberapa tugas mata kuliah Proses manufaktur. Pada
makalah ini kami membahas tentang seluk beluk tentang processor buatan china.
Kami ucapkan terimakasih yang sebanyak-banyaknya kepada setiap pihak
yang telah mendukung serta membantu kami selama proses penyelesaian makalah
ini hingga rampungnya makalah ini. Penulis juga berharap semoga makalah ini
dapat memberikan manfaat bagi setiap pembaca.
Tak lupa dengan seluruh kerendahan hati, kami meminta kesediaan
pembaca untuk memberikan kritik serta saran yang membangun mengenai
penulisan makalah kami ini, untuk kemudian kami akan merevisi kembali
pembuatan makalah ini di waktu berikutnya.

Bekasi 25 april, 2019

Penuli
Melihat proses pembuatan processor
Pasir, seperempat bagiannya terbentuk dari silikon, yakni unsur kimia yang paling
berlimpah di muka bumi ini setelah oksigen. Pasir (terutama quartz), mempunyai
persentase silikon yang tinggi di dalam bentuk Silicon Dioxide (SiO2) dan pasir
merupakan bahan pokok untuk memproduksi semiconductor.

Setelah memperoleh mentahan dari pasir dan memisahkan silikonnya, materiil

yang kelebihan dibuang. Lalu, silikon dimurnikan secara bertahap hingga
mencapai kualitas ‘semiconductor manufacturing quality’, atau biasa disebut
‘electronic grade silicon’. Pemurnian ini menghasilkan sesuatu yang sangat
dahsyat dimana ‘electronic grade silicon’ hanya boleh memiliki satu ‘alien atom’
di tiap satu milyar atom silikon. Setelah tahap pemurnian silikon selesai, silikon
memasuki fase peleburan. Dari gambar di atas, kita bisa melihat bagaimana kristal
yang berukuran besar muncul dari silikon yang dileburkan. Hasilnya adalah kristal
tunggal yang disebut ‘Ingot’.
Kristal tunggal ‘Ingot’ ini terbentuk dari ‘electronic grade silicon’. Besar satu
buah ‘Ingot’ kira-kira 100 Kilogram atau 220 pounds, dan memiliki tingkat
kemurnian silikon hingga 99,9999 persen.

Setelah itu, ‘Ingot’ memasuki tahap pengirisan. ‘Ingot’ di iris tipis hingga
menghasilkan ‘silicon discs’, yang disebut dengan ‘Wafers’. Beberapa ‘Ingot’
dapat berdiri hingga 5 kaki. ‘Ingot’ juga memiliki ukuran diameter yang berbeda
tergantung seberapa besar ukuran ‘Wafers’ yang diperlukan. CPU jaman sekarang
biasanya membutuhkan ‘Wafers’ dengan ukuran 300 mm.
Setelah diiris, ‘Wafers’ dipoles hingga benar-benar mulus sempurna,
permukaannya menjadi seperti cermin yang sangat-sangat halus.

Cairan biru seperti yang terlihat pada gambar di atas, adalah ‘Photo Resist’ seperti
yang digunakan pada ‘Film’ pada fotografi. ‘Wafers’ diputar dalam tahap ini
supaya lapisannya dapat merata halus dan tipis.
Di dalam fase ini, ‘Photo Resist’ disinari cahaya ‘Ultra Violet’. Reaksi kimia yang
terjadi dalam proses ini mirip dengan ‘Film’ kamera yang terjadi pada saat kita
menekan shutter (Jepret!).

Daerah paling kuat atau tahan di ‘Wafer’ menjadi fleksibel dan rapuh akibat efek
dari sinar ‘Ultra Violet’. Pencahayaan menjadi berhasil dengan menggunakan
pelindung yang berfungsi seperti stensil. Saat disinari sinar ‘Ultra Violet’, lapisan
pelindung membuat pola sirkuit. Di dalam pembuatan Processor, sangat penting
dan utama untuk mengulangi proses ini berulang-ulang hingga lapisan-lapisannya
berada di atas lapisan bawahnya, begitu seterusnya.

Lensa di tengah berfungsi untuk mengecilkan cahaya menjadi sebuah fokus yang
berukuran kecil.

Dari gambar di atas, kita dapat gambaran bagaimana jika satu buah ‘Transistor’
kita lihat dengan mata telanjang. Transistor berfungsi seperti saklar,
mengendalikan aliran arus listrik di dalam ‘Chip’ komputer. Peneliti Intel telah
mengembangkan transistor menjadi sangat kecil sehingga sekitar 30 juta
‘Transistor’ dapat menancap di ujung ‘Pin’.

Setelah disinari sinar ‘Ultra Violet’, bidang ‘Photo Resist’ benar-benar hancur
lebur. Gambar di atas menampakan pola ‘Photo Resist’ yang tercipta dari lapisan
pelindung. Pola ini merupakan awal dari ‘transistors’, ‘interconnects’, dan hal
yang berhubungan dengan listrik berawal dari sini.

Meskipun bidangnya hancur, lapisan ‘Photo Resist’ masih melindungi materiil

‘Wafer’ sehingga tidak akan tersketsa. Bagian yang tidak terlindungi akan
disketsa dengan bahan kimia.

Setelah tersketsa, lapisan ‘Photo Resist’ diangkat dan bentuk yang diinginkan
menjadi tampak.
‘Photo Resist’ kembali digunakan dan disinari dengan sinar ‘Ultra Violet’. ‘Photo
Resist’ yang tersinari kemudian dicuci dahulu sebelum melangkah ke tahap
selanjutnya, proses pencucian ini dinamakan ‘Ion Doping’, proses dimana partikel
ion ditabrakan ke ‘Wafer’, sehingga sifat kimia silikon dirubah, agar CPU dapat
mengkontrol arus listrik.

Melalui proses yang dinamakan ‘Ion Implantation’ (bagian dari proses Ion
Doping) daerah silikon pada ‘Wafers’ ditembak oleh ion. Ion ditanamkan di
silikon supaya merubah daya antar silikon dengan listrik. Ion didorong ke
permukaan ‘Wafer’ dengan kecepatan tinggi. Medan listrik melajukan ion dengan
kecepatan lebih dari 300,000 Km/jam (sekitar 185,000 mph)
Setelah ion ditanamkan, ‘Photo Resist’ diangkat, dan materiil yang bewarna hijau
pada gambar sekarang sudah tertanam ‘Alien Atoms’

Transistor ini sudah hampir selesai. Tiga lubang telah tersketsa di lapisan isolasi
(warna ungu kemerahan) yang berada di atas transistor. Tiga lubang ini akan diisi
dengan tembaga, yang berfungsi untuk menghubungkan transistor ini dengan
transistor lain.
‘Wafers’ memasuki tahap ‘copper sulphate solution’ pada tingkat ini. Ion tembaga
disimpan ke dalam transistor melalui proses yang dinamakan ‘Electroplating’. Ion
tembaga berjalan dari terminal positif (anode) menuju terminal negatif (cathode).

Ion tembaga telah menjadi lapisan tipis di permukaan ‘Wafers’.

Materiil yang kelebihan dihaluskan, meninggalkan lapisan tembaga yang sangat
tipis.

Banyak lapisan logam dibuat untuk saling menghubungkan bermacam-macam

transistors. Bagaimana rangkaian hubungan ini disambungkan, itu ditentukan oleh
teknik arsitektur dan desain tim yang mengembangkan kemampuan masing-
masing processor. Dimana chip komputer terlihat sangat datar, sebenarnya
memiliki lebih dari 20 lapisan untuk membuat sirkuit yang kompleks. Jika kamu
melihat dengan kaca pembesar, kamu akan melihat jaringan bentuk sirkuit yang
rumit, dan transistors yang terlihat futuristik.
Ini hanya contoh super kecil dari ‘Wafer’ yang akan melalui tahap test
kemampuan pertama. Di tahapan ini, sebuah pola test dikirimkan ke tiap-tiap chip,
lalu respon dari chip akan dimonitor dan dibandingkan dengan ‘The Right
Answer’.

Setelah hasil test menunjukan bahwa ‘Wafer’ lulus, ‘Wafer’ dipotong menjadi
sebuah bagian yang disebut ‘Dies’.

‘Dies’ yang lulus test, akan diikutkan ke tahap selanjutnya yaitu ‘Packaging’.
‘Dies’ yang tidak lulus, dibuang dengan percumanya . Ada hal yang lucu beberapa
tahun lalu, Intel

Ini adalah gambar satu ‘Die’, yang tadinya dipotong pada proses sebelumnya.
‘Die’ pada gambar ini adalah ‘Die’ dari

Lapisan bawah, ‘Die’, dan ‘Heatspreader’ dipasang bersama untuk membentuk

‘Processor’. Lapisan hijau yang bawah, digunakan untuk membentuk listrik dan
‘Mechanical Interface’ untuk Processor supaya dapat berinteraksi dengan sistem
PC. ‘Heatspreader’ adalah ‘Thermal Interface’ dimana solusi pendinginan
diterapkan, sehingga Processor dapat tetap dingin dalam beroperasi.

‘Microprocessor’ adalah produk terkompleks di dunia ini untuk membuatnya

memerlukan ratusan tahap dan yang kita uraikan sebelumnya.
Selama tes terakhir untuk Processor, Processor di tes karakteristiknya, seperti
penggunaan daya dan frekwensi maksimumnya.

Berdasarkan hasil test sebelumnya, Processor dikelompokan dengan Processor

yang memiliki kemampuan sama. Proses ini dinamakan dengan ‘Binning’,
‘Binning’ ditentukan dari frekwensi maksimum Processor, kemudian tumpukan
Processor dibagi dan dijual sesuai dengan spesifikasi stabilnya.
Analisis video processor made in china
Dalam proses produksinya processor made in china ini sangatlah canggih dari
segi alat maupun penunjangnya dalam proses produksi , pada video tersebut terlihat
processor china dibuat dengan teknologi canggih yang sudah dimiliki oleh china sehingga
ia mampu untuk memproduksi ratusan unit per harinya, dalam proses produksi tersebut
melibatkan beberapa para ahli komputer yang sudah berpengalaman dibidangnya
sehingga cukup mudah dalam mengerjakan processor tersebut, dalam hal bahan baku
china mmendatangkan barang tersebut dari bebrapa negeri tetangga supaya
mendapatkannya, yang mencakup antara lain pasir quartz berbentuk silicone dioxide
berbentuk pasir, setelah itu masuk ke proses pemilihan pasir quarts tersebut menjadi
silicone murni, yang dapat digunakan sebagai bahan lanjutan untuk membuat processor,
setelah dilakukan proses produksi hingga selesai dilakukan proses quality check yaitu
dimana processor di test oleh komputer apakah produk tersebut lulus uji atau tidak,
setelah dinyatakan lulus uji processor tersebut masuk ke tahap finshing akhir , setelah
proses finishing akhir produk siap untuk dipasarkan melalui store store yang tersedia
bahkan sudah dipasrkan melalui jual beli online yang mendunia sehingga processor
tersebut dapat didistribusikan ke seluruh pelosok dunia, adapun kekurangan yang
menurut kami terjadi pada proses pemilihan bahan baku dan proses produksi karena
pada segi harga produk china sudah murah pasti produsen melakukan pemotongan
pada segi bahan baku maupun biaya produksi hal tersebut dapat mempengaruhi daya
tahan produk tersebut sehingga agak kurang awet jika digunakan , berbeda dengan
processor buatan negara eropa yang mengutamakan kekuatan produk saat digunakan.

Upaya yang harus dilakukan pemerintah indonesia untuk menghadapi pasar china

1. Memberikan pelatihan terhadap ilmu teknologi kepada para pengusaha dan

home industri
2. Mengutamakan pembelajaran tentang pemanfaatan sumber daya yang ada
3. Mencoba memasarkan dengan gencar produk buatan dalam negeri
4. Menginovasikan produk yang sudah dibuat oleh negara lain agar memiliki nilai
lebih
5. Mengekspor hasil karya home industri ke luar negeri supaya dapat ambil bagian
dalam pasar dagang internasional