Perlakuan Permukaan Elektrokimia
Perlakuan Permukaan Elektrokimia
P Th l S i
Hot Dipping
pp g
PVD dan CVD
P
Proses Elektrokimia
El kt ki i
PROSES ELEKTROKIMIA
y Elektro Plating
y Elektroless Plating
y Convertion Coating
ELEKTRO PLATING
ELEKTRO PLATING
y Electroplating (electrochemical plating) merupakan salah
satu cara pelapisan
l i permukaan
k b d yang berlangsung
benda b l
dalam larutan elektrolit.
y Anoda merupakan sumber berfungsi sebagai bahan
pelapis
l i terhadap
t h d benda. Arus
b d A searahh (DC) dialirkan
(DC) di li k kek
anoda dan katoda. Larutan elektrolit yang digunakan dapat
berupa larutan asam, basa atau larutan garam. Arus searah
akan mengalir melalui larutan ini sehingga ion ion dari
akan mengalir melalui larutan ini sehingga ion‐ion dari
anoda akan berpindah ke katoda.
y Untuk mendapatkan hasil optimum, anoda dan katoda
(benda) yang digunakan harus pada kondisi bersih saat
proses elektroplating mulai berlangsung.
Prinsip Elektro Plating
Prinsip Elektro Plating
Prinsip elektroplating didasarkan pada hukum Faraday yang
menyebutkan bahwa :
y massa yang dilepaskan ke larutan elektrolit proporsional terhadap
besar arus lewat larutan elektrolit
y massa yang dilepaskan proporsional terhadap electrochemical
equivalent (ratio of atomic weight to valence).
V =C⋅ I ⋅t
Dengan :
V = volume massa yang dilepaskan (cm3)
C = konstanta plating, tergantung pada electrochemical
k l i d l h i l
equivalen dan kerapatan (cm3/A‐s)
I = arus listrik (A)
t = waktu yang dibutuhkan (s)
y Dengan :
V =E ⋅ C ⋅ I ⋅ t
E = efisiensi katoda
Harga efisiensi E dan konstanta plating C untuk berbagai bahan
ditunjukkan pada tabel.
y Tebal lapisan yang terbentuk pada katoda dapat dihitung dengan
persamaan berikut:
V ((1‐3)
3)
d =
y Dengan : A
d = tebal lapisan (cm)
V = volume lapisan yang menempel pada katoda (cm3)
A = luas permukaan katoda yang mendapatkan lapisan (cm2)
Karakteristik Elektroplating
y Suhu kerja lebih rendah dari 1000C, sehingga tidak menimbulkan
distorsi atau perubahan struktur pada substrat.
y Proses ini dapat diatur sedemikian sehingga dapat modifikasi
kekerasan substrat, internal stress dan sifat
kekerasan substrat, internal stress dan sifat‐sifat lapisan.
sifat lapisan.
y Lapisan cukup padat dan melekat kuat dengan substrat. Ikatan
lapisan dengan substrat dapat mencapai 1000 Mpa.
y Tebal lapisan proporsional dengan arus listrik dan lama pelapisan
y Arus yang masuk ke benda tidak homogen sehingga lapisan
cenderung lebih tebal pada bagian ujung dan sudut tertentu.
y Laju pelapisan jarang melampaui 75 μm/jam tetapi dapat
Laju pelapisan jarang melampaui 75 μm/jam, tetapi dapat
dipercepat dengan membuat sirkulasi larutan elektrolit.
y Tidak ada batasan pada tebal yang terbentuk, tergantung pada
waktu dan arus yang digunakan.
waktu dan arus yang digunakan
y Luasan yang tidak perlu dilapisi dapat dilindungi dengan
menggunakan masker pelindung.
y Uk
Ukuran tangki
ki yang tersedia
di akan
k mempengaruhi hi dimensi
di i benda.
b d
y Proses dimungkinkan untuk menggunakan system otomatisasi.
Metode dan Aplikasi Electroplating
y Barrel plating
p
Pelapisan p
dilakukan dalam barrel berputar p
pada p
posisi
horizontal atau dengan kemiringan tertentu (350).
Cara ini dilakukan terhadap benda‐benda kecil.
y Rack plating
Pelapisan dilakukan terhadap benda relative besar berat dan
Pelapisan dilakukan terhadap benda relative besar, berat dan
bentuknya rumit yang sulit dilakukan dengan cara barrel plating. Rack
dibuat dari heavy‐gage copper wire yang dibentuk sedemikian
sehingga mampu memegang benda yang dialiri arus listrik. Benda
dapat digantung dengan bantuan kait (hook), diklip atau ditaruh
dalam sebuah keranjang (basket). Untuk menghindari pelapisan
terhadap tembaga yang digunakan, maka rack tersebut perlu diisolasi,
p g y g g p
kecuali pada lokasi yang berkontakan dengan benda.
Strip Plating
y Strip plating merupakan cara electroplating produksi
tinggi dimana benda berupa lembaran (strip) kontinu yang
ditarik dan dilewatkan larutan elektrolit dengan bantuan
rol penggulung.
Contoh specimen yang dilakukan dengan metode ini
adalah pelapisan kawat (wire), dan juga lembaran
lembaran‐
lembaran tipis (sheet). Pelapisan dapat dikontrol / diatur
pada lokasi tertentu saja, misalnya hanya panjang tertentu
saja dari substrat.
Bahan pelapis (coating materials) yang umum dipilih
adalah: zinz, nickel, tin, copper dan chromium. Sedang
substrat yang paling umum digunakan adalah baja. Logam
baja Logam
khusus seperti emas, silver, dan platinum dapat juga dipilih
untuk bahan pelapis pada elemen tertentu. Demikian juga
dengan emas dapat dilapiskan pada kontak kontak listrik
dengan emas dapat dilapiskan pada kontak‐kontak listrik.
Bahan Pelapis
y Copper plating
Copper plating memiliki aplikasi cukup penting dalam
proses electroplating. Cara ini
electroplating Cara ini banyak digunakan sebagai
lapisan dekoratif pada baja, Zn, paduan Zn seperti
kuningan dan pada PCB (printed circuit boards). Tembaga
sering juga digunakan lapisan dasar pada baja sebelum
gj g g p p j
dilapisi dengan nikel atau chrom.
y Chromium plating
Chrome plate digunakan
p g sebagai
g lapisan
p dekoratif dan
banyak digunakan pada industri otomotif, peralatan kantor
dan peralatan rumah tangga. Chrom juga menghasilkan
lapisan paling keras dari semua proses electroplating yang
ada. Sering digunakan untuk mengurangi laju keausan
d S i di k t k i l j k
permukaan seperti pada piston dan silinder hidrolis, ring
piston, komponen mesin pesawat terbang dan pada mesin‐
mesin tekstil.
mesin tekstil
BACK
y Zinc plating
Zinc plating dilakukan pada produk baja seperti mur‐baut,
kawat baja, kontak saklar listrik, dan alat‐alat lainnya.
p y g g g p
Lapisan yang mengandung Zn ini akan dapat menurunkan
laju korosi. Galvanizing merupakan salah satu alternatif
zinc plated terhadap substrat baja.
y Nickel plating
p g
Nickel plating diperuntukkan untuk menurunkan laju
korosi dan sebagai lapisan dekoratif pada baja, kuningan,
cetakan Zn dan logam‐logam lainnya. Cara ini banyak juga
di
digunakan
k pada d komponen
k otomotif. Lapisan
if i Ni sering
i i
juga digunakan sebagai lapisan dasar pada lapisan Cr.
y Tin plating
Tin plating banyak ditemukan dalam praktek untuk
proteksi korosi pada kaleng bahan makanan dan
minuman. Lapisan tin ini dapat meningkatkan mampu
solder komponen‐komponen
ld k k li t ik
listrik.
ELEKTROLESS PLATING
ELEKTROLESS PLATING
y Elektroless plating terjadi berdasarkan reaksi kimia dalam suatu
larutan (aquous solution), tanpa
solution) tanpa aliran arus listrik dari luar.
luar
Proses ini menggunakan suatu “reducing agent” dan substrat
bertindak sebagai katalis saat reaksi terjadi. Logam yang dapat
mengalami
g electroless p
plating sangat
g g terbatas. Tembaga g ((Cu) )
misalnya dapat dilapiskan terhadap baja. Lapisan yang
dihasilkan amat tipis dan kadang‐kadang memiliki daya ikat
rendah dengan substrat sehingga penggunaan cara ini dalam
industri
d sangat terbatas.
b
y Bahan pelapis yang digunakan adalah nikel dan paduannya (Ni‐
Co, Ni‐P dan Ni‐B). Nickel plating dengan cara ini dapat
menghasilkan bahan dengan tahan korosi dan keausan tinggi.
h ilk b h d h k i d k i i
Tembaga dapat juga dilapiskan pada lubang‐lubang yang
terdapat pada PCB dan pada bahan plastik untuk maksud
lapisan dekoratif Permukaan substrat harus dalam kondisi
lapisan dekoratif. Permukaan substrat harus dalam kondisi
bersih saat proses akan dimulai.
Karakteristik Lapisan Electroless
a a te st ap sa ect o ess
y Peralatan cukup sederhana dan cukup ekonomis karena
tidak memerlukan sumber listrik dari luar.
y Tebal lapisan uniform (termasuk pada bentuk‐bentuk
rumit)
y Laju pelapisan tergantung pada temperatur kerja sekitar
Laju pelapisan tergantung pada temperatur kerja, sekitar
20 μm/jam.
y Tebal lapisan dapat mencapai 125 – 200 μm.
y L k i
Lokasi yang tidak perlu mendapat pelapisan dapat
id k l d l i d
dilindungi dengan menggunakan masker.
y Ukuran tangki yang digunakan membatasi ukuran
g y g g
substrat.
y Proses ini dapat diterapkan terhadap substrat logam dan
non logam.
non‐logam.
BACK
CONVERSION COATING
y Conversion coating berhubungan dengan proses
pelapisan dimana lapisan tipis dari oksida, pospat atau
chrom akan terbentuk pada permukaan substrat
(logam) berdasarkan reaksi kimia atau reaksi
elektrokimia. Pencelupan (immersion) dan
p ( )
penyemprotan (spraying) merupakan dua metode
yang umum digunakan. Bahan yang umum mendapat
perlakuan conversion coating adalah baja (termasuk
l k i ti d l h b j (t k
baja galvanic), Zinc dan Aluminium.
Penggunaan Conversion Coating
y Proteksi korosi
y Penurunan keausan
y Peningkatan tahanan listrik
y Persiapan permukaan pada proses metal forming
y Persiapan permukaan untuk painting
y Keperluan dekoratif
y Identifikasi elemen (part identifikasion)
Kategori Conversion Coating
y Chemical treatment
Cara ini dilakukan dengan mencelupkan substrat ke
d l l
dalam larutan kimia, sehingga terbentuk lapisan tipis
ki i hi b k l i i i
(non‐metallic) pada permukaan substrat.
y Anodizing
Pelapisan terjadi karena reaksi elektrokimia,
dimaksudkan untuk mendapatkan lapisan oksida yang
lebih tebal dan kuat pada permukaan substrat.
Chemical Treatment
y Cara ini dilakukan dengan mencelupkan substrat ke
dalam larutan kimia, sehingga terbentuk lapisan tipis
(non‐metallic) pada
(non metallic) pada permukaan substrat. Reaksi
seperti ini dapat terjadi secara alami, misalnya oksida
baja dan aluminium. Oksida ini justru merusak
permukaan baja, sedangkan
baja sedangkan oksida aluminium (Al2O3)
yang terbentuk pada permukaan aluminium justru
akan melindungi Aluminium tersebut terhadap korosi.
P l i
Pelapisan terjadi
j di karena
k reaksi
k i kimia
ki i saja, paling
j li
umum digunakan phosphate dan chromate convertion
coating.
g
Phosphate Coating
y Phosphate coating merupakan transformasi
permukaan substrat menjadi lapisan pelindung yang
mengandung phosphate setelah substrat tersebut
dicelupkan ke dalam larutan phosphate salts. Larutan
phosphate ini dapat berupa Zn, Mg, dan Ca yang
dicampur dengan phosphoric acid (H3PO4). Substrat
) Substrat
yang umum digunakan adalah logam baja dan Zn,
termasuk baja galvanic. Phosphate coating sering
di
digunakan
k dalam
d l persiapan
i permukaan
k substrat
b
untuk pengecatan pada industri otomotif dan alat‐alat
berat.
Chromate Coating
y Chromate coating akan mengkonversi permukaan
substrat dalam bentuk lapisan chromate setelah
dicelupkan ke dalam larutan chromic acid, chromate
salts atau
l l
larutan k
kimia l
lainnya. Substrat
b yang umum
digunakan adalah aluminium, cadmium, tembaga,
magnesium, dan zinc beserta paduannya. Proses
chromate biasanya
h bi mempunyaii lapisan
l i l bih tipis
lebih i i (≤
(
0,0025mm) dibandingkan dengan lapisan yang
diperoleh dengan proses phosphate. Penggunaan
chromate coating biasanya
h t ti bi untuk
t k maksud:
k d
y Proteksi terhadap korosi
y Lapisan dasar untuk cat
y Dekoratif
BACK
Anodizingg
y Pelapisan terjadi karena reaksi elektrokimia, paling umum
dilakukan pada aluminium dan paduannya. Anodizing
dimaksudkan untuk mendapatkan lapisan oksida yang
lebih tebal dan kuat pada permukaan substrat. Lapisan
tersebut dapat mengandung aluminium dan magnesium,
tit i
titanium, zinc. Anodizing dengan
i A di i d aluminium
l i i d
dan
paduannya telah banyak diperdagangkan dengan
menjadikan aluminium sebagai anoda dalam suatu tangki
b i i larutan
bersisi l t elektrolit
l kt lit (biasanya
(bi asam sulphuric
l h i 10–20%).
%)
y Dengan mengalirkan arus listrik tegangan tinggi melalui
larutan elektrolit, maka oksigen yang terbentuk pada
anoda akan mengoksidasi aluminium dan selanjutnya
terlarut dalam larutan. Proses ini berlangsung pada suhu
kira‐kira 0,50C, dengan tegangan 25V (kadang‐kadang
dapat dinaikkan sampai 70V).
Perbandingan Elektroplating dan Anodizing
g p g g