LAPORAN PRAKTIKUM

LABORATORIUM METALURGI

PELAPISAN TEMBAGA

Disusun oleh :
Nama Praktikan : Giofari
NPM : 3334160003
Kelompok : 11
Rekan : 1. Adetha Regica C.L
2. Abdul Fathir Q
Tanggal Praktikum : 1 November 2018
Tanggal Pengumpulan Lap. : 6 November 2018
Asisten : M. Lutfi Firlian

LABORATORIUM METALURGI FAKULTAS TEKNIK

UNIVERSITAS SULTAN AGENG TIRTAYASA
CILEGON-BANTEN
 2018
LEMBAR PENGESAHAN

Tanggal Masuk
Tanda Tangan Tanggal Revisi Tanda Tangan
Laporan

Disetujui untuk Laboratorium Metalurgi FT. UNTIRTA

Cilegon, November 2018

(M. Lutfi Firlian)

2
 DAFTAR ISI

Halaman
HALAMAN COVER..............................................................................................i
LEMBAR PENGESAHAN...................................................................................ii
DAFTAR ISI..........................................................................................................iii
DAFTAR TABEL...................................................................................................v
DAFTAR GAMBAR.............................................................................................vi
DAFTAR LAMPIRAN........................................................................................vii
BAB I PENDAHULUAN
1.1 Latar Belakang..........................................................................................1
1.2 Tujuan Percobaan......................................................................................1
1.3 Batasan Masalah........................................................................................1
1.4 Sistematika Penulisan................................................................................2

BAB II TINJAUAN PUSTAKA

2.1 Definisi Electroplating..............................................................................3
2.1.1 Prinsip Dasar Electroplating..............................................................4
2.1.2 Faktor-Faktor yang mempengaruhi Electroplating............................5
2.1.3 Contoh proses Electroplating di Industri Aksesoris Mobil................6
2.2 Pelapisan Tembaga....................................................................................8
2.3 Hukum Faraday I.......................................................................................9
2.4 Hukum Faraday II.....................................................................................9
2.5 Katoda.....................................................................................................10
2.6 Anoda......................................................................................................10

BAB III METODE PERCOBAAN

3.1 Diagram Alir Percobaan..........................................................................11
3.2 Alat dan Bahan........................................................................................12
3.2.1 Alat yang Digunakan.......................................................................12
3.2.2 Bahan yang Digunakan....................................................................12
3.3 Prosedur Percobaan.................................................................................12

BAB IV HASIL DAN PEMBAHASAN

4.1 Hasil Percobaan.......................................................................................14
4.2 Pembahasan.............................................................................................14

BAB V KESIMPULAN DAN SARAN

3
 5.1 Kesimpulan..............................................................................................21
5.2 Saran........................................................................................................21

DAFTAR PUSTAKA
LAMPIRAN
LAMPIRAN A CONTOH PERHITUNGAN........................................................23
LAMPIRAN B JAWABAN PERTANYAAN DAN TUGAS KHUSUS...............25
LAMPIRAN C GAMBAR ALAT DAN BAHAN.................................................29
LAMPIRAN D BLANKO PERCOBAAN............................................................32

4
 DAFTAR TABEL

Tabel Halaman
Tabel 4.1 Data yang Mempengaruhi Pelapisan Cu………………………………14
Tabel 4.2 Data Berat Sampel…………………………………………………….14

5
 DAFTAR GAMBAR

Gambar Halaman
Gambar 2.1 Skema dasar pelapisan logam………………………………………..4
Gambar 2.2 Skema Electroplating………………………………………………………5
Gambar 3.1 Diagram alir percobaan pelapisan Cu………………………………11
Gambar 4.1 Grafik Pengaruh Konsentrasi Terhadap Selisih Massa Fe………….15
Gambar 4.2 Grafik Pengaruh Voltase Terhadap Selisih Massa Fe………………17
Gambar 4.3 Terjadi perubahan warna……………………………………………18
Gambar C.1 Pelat Cu dan Fe……………………………………………………..30
Gambar C.2 Gelas Ukur………………………………………………………….30
Gambar C.3 Gelas Beker…………………………………………………………30
Gambar C.4 Corong……………………………………………………………...30
Gambar C.5 Pipet Tetes………………………………………………………….30
Gambar C.6 Larutan H2SO4……………………………………………………...30
Gambar C.7 Aquades…………………………………………………………….31
Gambar C.8 Rectifier…………………………………………………………….31
Gambar C.9 Timbangan………………………………………………………….31

6
 DAFTAR LAMPIRAN

Lampiran Halaman
Lampiran A. Contoh Perhitungan …………………………………………...…..23
Lampiran B. Jawaban Pertanyaan Dan Tugas Khusus …………………………..25
B.1 Jawaban Pertanyaan …………………………………………….....25
B.2 Tugas Khusus ………………………………………………….......27
Lampiran C. Gambar Alat Dan Bahan ……………………………………..........29
Lampiran D. Blanko Percobaan ….………………………………………….......31

7
 1 BAB I
PENDAHULUAN

1.1 Latar Belakang

Seiring dengan meningkatnya pertumbuhan industri dan ekonomi di

Indonesia, maka meningkat pula penggunaan bahan logam. Tembaga atau cuprum
(Cu) merupakan logam yang banyak sekali digunakan, karena mempunyai sifat
hantaran aus dan panas yang baik. Banyaknya penggunaan bahan dari logam atau
paduannya maka perlu mengetahui kerusakan barang-barang tersebut akibat
korosi atau pengkaratan. Korosi adalah kerusakan akibat hasil dari reaksi kimia
antara logam dengan lingkungannya. Untuk memperkecil dampak negatif dari
kerusakan yang di timbulkan akibat korosi, maka diperlukan salah satu upaya
untuk melakukan pencegahan awal, salah satunya dengan proses atau teknik
pelapisan logam dengan menggunakan arus listrik searah (Electroplating).
Tembaga digunakan untuk pelapis dasar karena dapat menutup permukaan
bahan yang dilapis dengan baik. Pelapisan logam dapat berupa dari seng (zinc),
galvanic , perak , emas , tembaga , nikel dan krom. Perbedaan utama dari
pelapisnya tersebut adalah selain anoda yang digunakan adalah larutan
elektrolisisnya. Pelapisan logam dengan tembaga (Cu) banyak sekali digunakan
karena bersifat mempunyai sifat hantaran arus dan panas yang baik

1.2 Tujuan Percobaan

Mempelajari proses pelapisan menggunakan pelapis tembaga, mengetahui

pengaruh voltage, konsentrasi larutan elektrolit, potensial elektroda masing-
masing plat logam yang digunakan dan waktu terhadap massa dan tebal lapisan
yang di hasilkan
1.3 Batasan Masalah
 2

Dalam praktikum pelapisan tembaga ini terdapat batasan masalah, yaitu

variabel bebas dan variabel terikat. Dimana variabel bebas adalah voltase yang
digunakan, sedangkan variabel terikat adalah konsentrasi larutan elektrolit H2SO4

1.3 Sistematika Penulisan

Penulisan laporan ini dibagi menjadi lima bab. Dimana BAB I menjelaskan
mengenai latar belakang, tujuan percobaan, batasan masalah, sistematika
penulisan. BAB II menjelaskan mengenai tinjauan pustaka yang berisi mengenai
teori singkat dari percobaan yang dilakukan, BAB III menjelaskan mengenai
metode percobaan yang terdiri dari diagram alir, alat dan bahan yang digunakan
serta prosedur percobaan. BAB IV menjelaskan mengenai data percobaan dan
pembahasan, BAB V menjelaskan mengenai kesimpulan dari percobaan. Selain
itu juga diakhir laporan terdapat lampiran yang memuat contoh perhitungan,
jawaban pertanyaan dan tugas, tugas khusus serta terdapat juga blanko percobaan
 3

2 BAB II
TINJAUAN PUSTAKA

2.1 Definisi Electroplating

Electroplating adalah suatu proses pengendapan zat (ion logam) pada
elektroda (katoda) dengan cara elektrolisa. Terjadinya pengendapan pada proses
ini karena adanya ion-ion bermuatan lisrik yang berpindah dari suatu elektroda
melalui elektrolit yang mana hasil dari elektrolisa tersebut akan mengendap pada
elektroda lain (katoda). Endapan yang terjadi bersifat adesif terhadap logam
dasar.Selama proses pengendapan atau deposit berlangsung terjadi reaksi kimia
pada elektroda dan elektrolit baik reaksi reduksi maupun reaksi oksidasi dan
diharapkan berlangsung terus menerus menuju arah tertentu secara tetap. Untuk
itu diperlukan atau digunakan arus listrik searah (direct current) dan tegangan
yang konstan atau tetap.
Proses Electroplating mengubah sifat fisik, mekanik, dan sifat teknologi
suatu material. Salah satu contoh perubahan fisik ketika material dilapis dengan
nikel adalah bertambahnya daya tahan material tersebut terhadap korosi, serta
bertambahnya kapasitas konduktifitasnya. Adapun dalam sifat mekanik, terjadi
perubahan kekuatan tarik maupun tekan dari suatun material sesudah mengalami
pelapisan dibandingkan sebelumnya[1].
Tujuan pelapisan logam tidak luput dari tiga hal, yaitu :
1. Untuk meningkatkan sifat teknis atau mekanis dari suatu logam.
2. Melindungi logam dari korosi.
3. Memperindah tampilan (decorative).
Kelebihan Electroplating adalah :
1. Temperatur proses rendah.
2. Peralatan relatif mudah.
3. Komposisi larutan luas.
4. Laju pengendapan cepat.
 4

5. Porositas pada lapisan relatif rendah.

6. Dapat menghasilkan beberapa lapisan.
Kekurangan Electroplating adalah :
1. Terbatas pada logam dan paduannya.
2. Perlu perlakuan awal terhadap benda kerja.
3. Terbatas pada benda kerja yang bersifat konduktor.

Komponen utama yang penting dari sistem Electroplating adalah :

1. Larutan elektrolit
2. Anoda
3. Katoda (benda kerja)
4. Sumber arus searah

Gambar 2.1 Skema Dasar Pelapisan Logam[5].

Di sini terjadi reaksi reduksi ion tembaga menjadi logam tembaga sebagai
berikut :
Oksidasi :
CuSO4 ↔ Cu2+ + SO42.........................................(2.1)
H2O ↔ H+ + OH...........................................(2.2)
Reduksi :
Cu2+ + 2e- ↔ Cu..............................................(2.3)
 5

2.1.1 Prinsip Dasar Electroplating

Prinsip dasar electroplating adalah logam tembaga sebagai anoda

positif akan melepaskan ion-ion positif tembaga ke dalam larutan. Ion-ion
positif tembaga ini bererak kearah katoda negatif. Ion-ion positif tembaga
mencapai permukaan katoda dan menerima elektron dari katoda. Elektron-
elektron ini mengkonversi ion-ion tembaga yang berada dalam larutan
menjadi atom-atom tembaga yang mengendap pada permukaan katoda.
Logam tembaga sebagai anoda positif akan melepaskan ion-ion
positif tembaga kedalam larutan. Ion-ion positif tembaga ini bergerak
kearah katoda negatif. Ion-ion positif tembaga mencapai permukaan
katoda dan menerima elektron dari katoda. Elektron-elektron ini
mengkoversi ion-ion tembaga yang berada dalam larutan menjadi atom-
atom tembaga yang mengendap pada permukaan katoda.

Gambar 2.2 Skema Electroplating

2.1.2 Faktor-Faktor yang mempengaruhi Electroplating

Adapun faktor-faktor yang mempengaruhi electroplating :

1. Konsentrasi Elektrolit
Pengaruh konsentrasi elektrolit dengan arus saling
berhubungan erat. Dengan penambahan konsentrasi larutan, arus
yang tinggi dapat digunakan untuk menambah besarnya pelapisan.
Kenaikan konsentrasi larutan akan mencegah kekosongan ion-ion
didekat katoda sehingga terbentuk pelapisan yang lebih baik.
 6

Larutan dengan konsentrasi yang lebih tinggi mengandung

partikel-partikel yang lebih rapat. Kerapatan ini menyebabkan
partikel mudah bertumbukan sehingga semakin banyak elektron
yang berpindah dari anoda ke katoda. Konsentrasi larutan elektrolit
adalah salah satu faktor yang mempengaruhi proses
electroplating[2]. Jadi semakin tinggi konsentrasi larutan elektrolit,
maka semakin besar laju pelapisannya
2. Temperatur
Kenaikan temperatur akan menyebabkan meningkatnya laju
korosi dan difusi ion-ion ke katoda. Hal ini mencegah terjadinya
pelapisan yang tidak merata yang disebabkan adanya kekosongan
ion-ion pada katoda. Secara umum, temperatur yang sesuai
cenderung meningkatkan kualitas pelapisan.
3. Pengaruh logam dasar
Salah satu faktor yang penting dalam pembentukan
endapan plating adalah besar potensial elektroda logam plating itu
sendiri. Cu memiliki besar potensial + 0,304 sedangkan Zn
memiliki besar potensial – 0,762
4. Arus listrik
Pada proses plating yang kerapatan arusnya rendah, laju
pelapisan ion-ion menjadi lambat, sehingga laju pertumbuhan dasar
Kristal akan melewati laju pembentukan ion-ion baru. Hal ini
membuktina bahwa semakin besar kuat arus yang diberikan pada
saat pelapisan maka semakin besar pula laju pelapisannya. Hal ini
sesuai dengan Hukum faraday yang menyatakan massa zat tertentu
yang dihasilkan atau dipakai pada suatu elektroda berbanding lurus
dengan jumlah muatan listrik yang melalui sel.
5. Waktu pelapisan
Semakin lama waktu pelapisan maka semakin besar pula
laju pelapisannya. Hal ini terjadi karena semakin lama waktu,
 7

semakin banyak elektron-elektron yang tereduksi dari anoda ke

katoda.
2.1.3 Contoh proses Electroplating di Industri Aksesoris Mobil

1. Mengupload Auto Aksesori Untuk Titanium Plating Racks

Pertama injeksi plastik dilakukan, kemudian aksesoris
mobil dipindahkan menggunakan peralatan khusus yang menjamin
setiap bagian unhurm saat melakukan transfer ke baris
electroplating. Pada garis plating, staf klip aksesoris otomatis ke
rak pelapisan titanium.
Rak untuk plating biasanya terbuat dari titanium untuk
umur panjang; electroplating mereka akurat dan tepat karena kasih
sayang kecil dengan pelapisan cairan seperti tembaga, nikel dan
krom.
2. Chemical Etching ( Etch Dalam Solusi Berbasis Asam Kromat
untuk Mempromosikan Adhesi)
Waktu keseluruhan proses tergantung pada plastik, yang
diinginkan ketebalan, luas permukaan, dan jumlah sampel yang
akan disimpan. Dalam pengawetan dan aktivasi permukaan plastik
dengan bak asam sulfat khrom berisi klorida logam mulia, mandi
direbus sebelum digunakan untuk periode waktu yang cukup untuk
menghilangkan semua hadir secara substansial klorin bebas.
Setelah itu permukaan plastik acar dan diaktifkan di kamar mandi,
dan kemudian kimia logam berlapis.
3. Asam Pembersihan: Solusi Roughening Untuk Plastik
Langkah yang paling penting dalam operasi electroplating
seluruh permukaan persiapan produksi disuntikkan dan proses
pembersihan. Hal ini karena penampilan dan penerimaan artikel
bergantung terutama pada suara selesai dicapai dengan substrat
bersih dan aktif. Demikian juga, proses pembersihan yang tidak
benar menyebabkan menolak dan penurunan profitabilitas.
 8

Sebelum lapisan yang diinginkan dapat diterapkan dengan

komponen, permukaan yang akan dilapisi harus bersih dan bebas
dari semua "asing" hal-hal seperti skala berat film oksida, karat,
lokakarya & minyak tanah, minyak, kotoran, dan materi lain.
Semua ini harus dihapus untuk memastikan kepatuhan kuat
Elektrodeposisi sepotong.
Proses ini dilakukan pada permukaan logam sebelum
elektroplating. Hal ini lebih efisien daripada merendam
pembersihan dan sangat meminimalkan serangan kimia pada
permukaan logam. Komponen yang menjadi katoda (pembersihan
langsung) atau anoda (reverse pembersihan) atau bergantian katoda
dan anoda dalam larutan basa.
Bagian Terukir membutuhkan netralisasi. Bahkan ketika
kondisi pembilasan yang baik ada, Cr6+ bisa terperangkap dalam
rongga etsa atau ruang rapat lainnya. Hal ini menyebabkan cacat
yang dikenal sebagai "skip piring". Natrium bisulfit adalah
penawar yang umum digunakan ini sering diganti karena fungsi
penting dan biaya rendah yang terlibat.
2.2 Pelapisan Tembaga

Proses electroplating ini terdapat tiga jenis proses pelapisan yaitu yang
pertama adalah proses pelapisan logam dengan tembaga, lalu di lanjutkan dengan
pelapisan nikel dan yang terakhir benda dilapis dengan khrom. Tembaga (Cu)
merupakan logam yang banyak sekali digunakan, karena mempunyai sifat
hantaran arus dan panas yang baik. Tembaga digunakan pelapisan dasar karena
dapat menutup permukaan bahan yang dilapis dengan baik. Pelapisan dasar
tembaga diperlukan untuk pelapisan lanjut dengan nikel yang kemudian dilakukan
pelapisan akhir krom. Aplikasi yang paling penting dari pelapisan tembaga adalah
sebagai suatu lapisan dasar pada pelapisan baja sebelum dilapisi tembaga dari
larutan asam yang biasanya diikuti pelapisan nikel dan krom. Tembaga digunakan
sebagai suatu lapisan awal untuk mendapatkan pelekatan yang bagus dan
melindungi baja dari serangan keasaman larutan tembaga sulfat. Alasan pemilihan
 9

pelapisan tembaga untuk aplikasi ini karena sifat penutupan lapisan yang bagus
dan daya tembus yang tinggi.[3]
2.3 Hukum Faraday I

Massa zat yang terbentuk pada masing-masing elektroda sebanding

dengan kuat arus / arus listrik yang mengalir pada elektrolisis tersebut.
m = e . i . t / 96.500.........................................(2.4)
q = i . t .....................................................(2.5)
Dengan :
m = massa zat yang dihasilkan (Gram)
e = berat ekuivale : Ar/valensi = Mr/valensi
i = kuat arus listrik (Ampere)
t = waktu (Detik)
q = muatan listrik (Coulomb)

2.4 Hukum Faraday II

Massa dari macam-macam zat yang diendapkan pada masing-masing

elektroda (terbentuk pada masing-masing elektroda) oleh sejumlah arus listrik
yang sama banyaknya akan sebanding dengan berat ekuivalen masing-masing zat
tersebut
m1 : m2 = ei : e2.............................................(2.6)
Dimana :
m = massa zat (Gram)
e = berat ekuivalen : Ar/valensi = Mr/valensi

2.5 Katoda

Katoda adalah elektroda dalam sel elektrokimia yang terpolarisasi jika arus
listrik mengalir keluar darinya. Pada baterai biasa (Baterai Karbon-Seng), yang
menjadi katoda adalah seng, yang juga menjadi pembungkus baterai. Sedangkan,
pada baterai alkalin, yang menjadi katoda adalah mangan dioksida (MnO2).
 10

2.6 Anoda

Anoda adalah elektroda, elektroda adalah konduktor yang digunakan untuk

bersentuhan dengan bagian atau media non-logam dari sebuah sirkuit (missal
semikonduktor, elektrolit atau vakum). Logam maupun penghantar listrik lain,
pada sel elektrokimia yang terpolarisasi jika arus listrik mengalir ke dalamnya.
Arus listrik mengalir berlawanan dengan arah pergerakan elektron. Pada proses
elektrokimia, baik sel galvanik (baterai) maupun sel elektrolisis, anoda mengalami
oksidasi
 11

3 BAB III
METODE PERCOBAAN

3.1 Diagram Alir Percobaan

Adapun diagram alir percobaan pada proses pelapisan tembaga ini adalah
sebagai berikut :

Tiga pelat Fe dan Cu disiapkan

larutan H2SO4 diencerkan pada konsentrasi 1M, 1M, dan 2M dengan

potensial 25, 20, 20 V dan waktu 7 menit

Tiga pelat Fe dan Cu diamplas

Berat awal plat Cu dan Fe ditimbang

Rangkaian percobaan disusun

Proses electroplating dilakukan

Plat Cu dan Fe dikeringkan dengan hairdryer

Berat akhir plat Cu dan Fe ditimbang

Data Pengamatan

Pembahasan
Literatur

x
 12

Kesimpulan

Gambar 3.1 Diagram alir percobaan pelapisan Cu

3.2 Alat dan Bahan

3.2.1 Alat yang Digunakan

Adapun alat yang digunakan pada praktikum pelapisan Cu adalah :
1. Pipet tetes
2. Rectifier
3. Gelas beker
4. Gelas ukur
5. Timbangan
6. Corong
7. Ampelas
8. Hairdryer
9. Tisu
3.2.2 Bahan yang Digunakan
Adapun bahan yang digunakan pada praktikum pelapisan Cu
adalah :
1. Larutan Elektrolit H2SO4
2. Pelat Cu dan Fe
3. Aquades

3.3 Prosedur Percobaan

Adapun prosedur percobaan pada praktikum ini adalah :

1. Tiga plat Cu dan Fe disiapkan
2. Dilakukan pengenceran larutan H2SO4
 13

3. Preparasi spesimen yang akan diuji

4. Dilakukan penimbangan massa awal plat Fe dan Cu
5. Dilakukan proses electroplating dengan variable yang diberikan
asisten
6. Plat Cu dan Fe dikeringkan dengan hairdryer
7. Dilakukan penimbangan massa akhir plat Cu dan Fe
 14

4 BAB IV
HASIL DAN PEMBAHASAN

4.1 Hasil Percobaan

Tabel 4.1 dan 4.2 adalah hasul dari percobaan Pelapisan Tembaga dengan
voltase dan arus yang sama

Tabel 4.1 Data yang Mempengaruhi Pelapisan Cu

Konsentrasi Voltase Arus Waktu

Conto
(M) (volt) (Ampere) (menit)

I 1 25 2 7

II 1 20 2 7

III 2 20 2 7

Tabel 4.2 Data Berat Sampel

I II III
Conto
Cu Fe Cu Fe Cu Fe
24,81
Berat Awal (gram) 40,035 26,395 47,755 25,321 65,295
5
24,88
Berat Akhir (gram) 39,770 26,422 47,484 25,364 65,041
2
 Massa 0,265 0,057 0,271 0,043 0,254 0,067

4.2 Pembahasan

Dari percobaan yang telah dilakukan, hasil yang di dapat pada pelapisan
Cu terdapat faktor-faktor yang mempengaruhi pelapisan antara lain konsentrasi,
voltase, arus, dan waktu. Tetapi pada percobaan ini arus dan waktu pelapisan pada
 15

setiap conto dari satu sampai tiga memakai tegangan, nilai arus dan waktu yang
sama, yaitu voltase sebesar 25 V, 20 V, 20 V, dan arus sebesar 2A dan waktu 7
menit untuk setiap conto. Pada percobaan ini yang logam Fe yang akan di lapisi
dijadikan katoda sedangkan logam Cu yang akan melapisi bertindak sebagai
anoda.
0.080
0.070
Selisih Massa Fe (Gram)

0.060
0.050
0.040
0.030
0.020
0.010
0.000
0.8 1 1.2 1.4 1.6 1.8 2 2.2
Konsentrasi (M)

Gambar 4.1 Grafik Pengaruh Konsentrasi Terhadap Selisih Massa Fe

Dapat dilihat pada gambar 4.1, bahwa pengaruh konsentrasi larutan

elektrolit H2SO4 yang digunakan terhadap selisih massa dari logam anoda dan
katoda yang di gunakan. Logam Fe sebagai katoda akan mengalami penambahan
berat dan tebal lapisan dikarenakan terjadinya endapan dari logam tembaga (Cu)
 16

sebagai anoda. Terlihat pada hasil percobaan dimana untuk conto 1 dengan
konsentrasi H2SO4 1 M menghasilkan selisih massa sebesar 0,265 gram untuk Cu
dan 0,057 untuk Fe, untuk conto 2 dengan konsentrasi H 2SO4 1 M menghasilkan
selisih massa sebesar 0,271 gram untuk Cu dan 0,043 untuk Fe, untuk conto 3
dengan konsentrasi H2SO4 2 M menghasilkan selisih massa sebesar 0,254 gram
untuk Cu dan 0,067 gram untuk Fe. Pada saat percobaan berlangsung muncul
banyak gelombang udara disekitar permukaan logam Fe. Hal ini disebabkan
karena logam Cu yang bertindak sebagai anoda yang akan membentuk ion Cu 2+
yang larut ke dalam larutan elektrolit H 2SO4 yang akan timbul gas H2. Pada grafik
bisa dilihat bahwa beda konsentrasi menyebabkan selisih masa yang berbeda,
karena konsentrasi salah satu faktor dari pelapisan tembaga. Semakin besar
konsentrasi, maka semakin besar massa yang dihasilkan
Secara teoritis pada saat arus listrik (potensial) searah dialirkan antara
kedua elektroda anoda dan katoda dalam larutan elektrolit, maka muatan ion
negatif ditarik oleh elektroda katoda. Sementara ion bermuatan negatif berpindah
ke arah elektroda bermuatan negatif. Ion-ion tersebut dinetralisir oleh kedua
elektroda dan larutan elektrolit yang hasilnya di endapkan pada elektroda katoda.
Hasil yang terbentuk atau terjadi adalah lapisan logam dan gas hidrogen.[4]
Melalui larutan elektrolit, ion-ion tembaga (Cu2+) akan terbawa kemudian
mengendap pada permukaan katoda dan berubah menjadi atom-atom tembaga.
Disini terjadi reaksi reduksi ion tembaga menjadi logam tembaga sebagai
berikut.
Oksidasi:
CuSO4 ↔ Cu2+ + SO42.........................................(4.7)
H2O ↔ H+ + OH.............................................(4.8)
Reduksi:
Cu2+ + 2e- ↔ Cu..............................................(4.9)
Pelat Fe yang digunakan bertindak sebagai katoda dan pelat Cu sebagai
anoda. Kedua pelat dicelupkan ke dalam elektrolit H2SO4 dan dapat dilihat terjadi
pelapisan pelat Fe dan Cu dengan reaksi :
Anoda:
 17

Cu  Cu2+ + 2e.............................................(4.10)
Katoda:
Fe2+ + 2e-  Fe...............................................(4.11)
Proses terjadinya pelapisan karena ion-ion positif dari larutan elektrolit
H2SO4 tertarik ke katoda (Logam Fe) yang selanjutnya mengalami reduksi
sehingga menjadi atom netral. Sedangkan ion-ion negatif dari anion akan tertarik
ke anoda dan teroksidasi menjadi ion netral, sehingga ion tersebut kemudian
berpindah ke katoda dan melapisi permukaan dan logam Fe maka berat dan
tebalnya akan bertambah seiring dengan waktu pengerjaan yang dilakukan. Pada
hasil percobaan dapat dibuat sebuah grafik pengaruh voltase (volt) dengan hasil
selisih massa Fe yang dihasilkan, yaitu sebagai berikut.
0.08
Selisih Massa Fe (Gram)

0.07
0.06
0.05
0.04
0.03
0.02
0.01
0
19 20 21 22 23 24 25 26
Voltase (Volt)

Gambar 4.2 Grafik pengaruh voltase terhadap selisih massa Fe

Dapat dilihat pada gambar 4.2 bahwa pengaruh voltase yang digunakan
terhadapa selisih massa Fe pada arus listrik sebeser 2 ampere dan waktunya 7
 18

menit. Logam Fe sebagai katoda akan mengalami penambahan berat dan tebal
lapisan dikarenakan terjadinya endapan dari logam tembaga (Cu) sebagai anoda.
Pengaruh voltase yang terjadi pada percobaan yang telah dilakukan ternyata
semakin tinggi voltase yang digunakan maka reaksi atau proses akan berjalan
semakin lama sehingga pada proses pelapisan, akan diperoleh berat dan tebal yang
lebih sedikit dengan semakin bertambahnya voltase. Dapat dilihat pada gambar
4.2 diatas menyatakan bahwa pada conto 1 voltase 25 v dengan konsentrasi, arus
dan waktu yang sama, mempunyai perubahan berat Fe sebesar 0,057 gram,
sedangkan conto 2 voltase 20 v dengan konsenstrasi, arus dan waktu yang sama,
terdapat penambahan berat Fe sebesar 0,043. Hal ini terjadi karena ion-ion positif
dari larutan elektrolit H2SO4 tertarik ke katoda (logam Fe) yang selanjutnya
mengalami reduksi sehingga menjadi atom netral. Sedangkan ion-ion negatif dari
anion akan tertarik ke anoda dan teroksidasi menjadi ion netral, sehingga ion
tersebuh kemudian berpindah ke katoda dan melapisi permukaan dari logam Fe
maka berat dan tebalnya akan berkurang.

Karena selain faktor arus, tegangan dan waktu yang dapat mempengaruhi
langsung ketebalan lapisan, terdapat pula faktor lain seperti jarak, konsentrasi
larutan dan ion logam, kebersihan larutan dan logam yang di lapisi dan lain-lain
yang dapat mempengaruhi kecepatan pelapisan sehingga juga mempengaruhi
ketebalan lapisan yang di dapat.

Pelapisan dengan metode electroplating ini sesuai dengan hokum faraday,

yaitu jumlah logam yang terdekomposisi karena elektrolisis berbanding lurus
dengan jumlah arus yang melewati larutan dan sebanding dengan berat ekuivalen
kimia logam pelapis. Dengan demikian berat dan ketebaalan rata-rata dari suatu
lapisan electroplating dari suatu logam dapat dihitung dengan menggunakan
parameter arus, waktu pelapisan, luas permukaan logam yang dilapisi dan berat
ekuivalen kimia loga pelapis. Pengaruh kuat arus listrik dan waktu proses
terhadap ketebalan lapisan yang terbentuk ditandai dengan terjadinya perubahan
nilai ketebelan lapisan jika nilai dari kedua variabel bebas dibuat bervariasi[4]
 19

Gambar 4.3 Terjadi perubahan warna

Pada proses pelapisan menggunakan electroplating dengan menggunakan
bahan H2SO4 sebagai larutran elektrolit. Pada saat dilakukan proses electroplating
H2SO4 pecah menjadi ion-ion SO42- dikarenakan dialiri listrik. Dan terjadi reaksi
oksidasi dimana :

CuSO4 ↔ Cu2+ + SO42.......................................(4.12)

Dan melepas SO42- . Setelah itu terjadi proses reduksi dimana :

Cu2+ + 2e- ↔ Cu............................................(4.13)
Dan membentuk Cu. Pada saat proses electroplating tidak semua Cu bisa diserap
oleh Fe, sehingga ion Cu yang lepas akan di tangkap oleh SO 42-, sehingga
membentuk CuSO4 dimana terjadi perubahan warna dari bening menjadi biru.
Perubahan warna menjadi biru dikarenakan sifat dari CuSO 4 , sifat dari CuSO4
mempunyai sifat berwarna biru.
Deret volta adalah deret yang digunakan untuk mengurutkan unsur-unsur
logam berdasarkan nilai potensial elektroda yang dimiliki unsur tersebut. Hal ini
dilakukan dengan tujuan untuk memudahkan kita dalam mengetahui kemungkinan
suatu unsur logam untuk bereaksi dengan ion logam lain. Sebenarnya konsep
hampir mirip dengan reaksi pendesakan reaksi antar halogen.
Unsur logam yang termasuk ke dalam deret volta ini mempunyai beberapa
sifat-sifat umum. Adapun sifat-sifatnya adalah sebagai berikut :Unsur logam yang
berada disebelah kiri memiliki potensial elektroda bertanda minus (-), Unsur
 20

logam yang berada disebelah kanan memiliki potensial elektroda bertanda plus
(+), Semakin ke kiri posisi logam dalam deret maka semakin reaktif (lebih mudah
melepaskan elektron), Semakin ke kanan posisi logam dalam deret maka semakin
tidak reaktif (lebih sulit melepaskan elektron), Semakin ke kanan posisi logam
dalam deret maka semakin baik untuk mencegah korosi dan menjadi pengoksidasi
yang semakin kuat, Unsur logam yang berada pada bagian kiri mampu mendesak
atau mereduksi logam yang berada pada bagian kanan, sehingga kemungkinan
dapat terjadi reaksi secara spontan, Unsur logam yang berada pada bagian kanan
tidak mampu mendesak atau mengoksidasi logam yang berada pada bagian kiri,
sehingga tidak dapat terjadi sebuah reaksi.
Adapun deretan deret volta :
Li , K, Ba, Ca, Na, Mg, Al, Mn, (H 2O), Zn, Cr, Fe, Cd, Co, Ni, Sn, Pb, (H), Cu,
Hg, Ag, Pt, Au.
Adapun senyawa yang dapat bereaksi dengan air adalah Li , K, Ba, Ca,
Na, Mg, Al, Mn. Sedangkan senyawa yang tidak dapat bereaksi dengan air adalah
Zn, Cr, Fe, Cd, Co, Ni, Sn, Pb. Adapun senyawa yang dapat bereaksi dengan H
(hidrogen) adalah Li , K, Ba, Ca, Na, Mg, Al, Mn, (H 2O), Zn, Cr, Fe, Cd, Co, Ni,
Sn, Pb. Sedangkan ada senyawa yang tidak dapat berekasi dengan H (hidrogen)
adalah Cu, Hg, Ag, Pt, Au
Sel elektrolisis adalah reaksi redoks dalam sel elektrolisi adalah
nonspontan. Energi listrik diperlukan untuk menginduksi reaksi elektrolisis.
Contoh dari sel elektrolisis pada NaCl cair, dimana elektrolisis NaCl cair untuk
membentuk natrium cair dan gas klorin. Ion-ion natrium bermigrasi kearah
katoda, dimana mereke direduksi menjadi logam natrium. Demikian pula, ion
klorida bermigrasi ke anoda dan dioksidasi untuk membentuk gas klor. Jenis sel
digunakan untuk memproduksi natrium dan klorin. Gas klorin dapat dikumpulkan
sekitar sel logam natrium kurang padat dari pada garam cair dan dihapus seperti
mengapung ke atas wadah reaksi.
Adapun perbedaan sel volta dan sel elektrolisis adalah anoda dari sel
elektrolisis bermuatan positif karena ada anoda menarik anion dari larutan,
sedangkan katoda negatif. Anoda dari sebuah gel galvani bermuatan negative,
 21

karena oksidasi spontan pada anoda adalah sumber elektron sel atau muatan
negaitf. Reaksi redoks dalam sel galvani adalah reaksi spontan sedangkan reaksi
redoks dalam sel elektrolisis adalah non spontan
 22

5 BAB V
KESIMPULAN
DAN SARAN

5.1 Kesimpulan

Dari percobaan pelapisan Cu yang telah

dilakukan, maka dapat ditarik kesimpulan
antara lain :
1.Voltase adalah salah satu faktor yang mempengaruhi proses pelapisan. Apabila
voltase semakin besar, maka semakin kecil massa Fe dan Cu
2. Dapat dilihat dari hasil percobaan yaitu : pada conto 1 dengan konsesntrasi 1M
berat awal Cu 40,035 g dan berat akhirnya 39,770 g. Berat awal Fe 26,395 g dan
berat akhirnya 26,422 g. Pada conto 2 dengan konsentrasi 1M beart awal Cu
47,755 g dan berat akhirnya 47,484. Berat awal Fe 25,321 g dan berat akhirnya
25,364 g.
3. Konsentrasi adalah faktor yang mempengaruhi proses pelapisan. Apabila
konsentrasi semakin besar, maka logam Cu yang menempel pada logam Fe pun
semakin banyak

5.2 Saran

Saran yang dapat praktikan berikan pada praktikum ini adalah :

1. Laboratorium menyiapkan penyangga agar setiap kali percobaan plat jaraknya
tidak berubah
2. Modul pelapisan tembaga lebih bervariasi lagi variabel waktunya
3. Laboratorium menyiapkan plat jenis logam yang baru lagi, seperti Cu dan Zn
 DAFTAR PUSTAKA

[1] Bird, Tony, 1993, Kimia Fisika Untuk Universitas, Erlangga, Jakarta.
Keenan, 1986, Kimia Untuk Universitas, Erlangga, Jakarta

[2] Arifin,B.,2003. Diktat Kuliah Kimia Fisika.Fakultas Teknik,Jurusan

Teknik Kimia,Universitas Syiah Kuala.

[3] Satoto Indrawan, Menjadi Pengusaha Electroplating Chrome, ANDI 2007.

Yogyakarta

[4] Suhdi, Dasar-dasar Teori, draft thesis ITB 2009

[5] http://www.infometrik.com/2009/08/pelapisan-logam-bagian-1/ (diakses

tanggal 02 November 2018 pukul 20.00 wib)

[6] https://www.studiobelajar.com/hukum-faraday/ (diakses tanggal 02

November 2018 pukul 20.00 wib)

[7] https://satujam.com/deret-volta/ (diakses tanggal 02 November 2018 pukul

20.30 wib)
LAMPIRAN

LAMPIRAN A
CONTOH PERHITUNGAN
 25

Lampiran A. Contoh Perhitungan

1. Perhitungan untuk pengenceran :

Untuk konsentrasi 1M

M1 x V1 = M2 x V2

1 x 100 = 18,7 x V2

V2 = 5,5 mL

Volume aquades = 100 – 5,5 = 94,5 mL

Untuk konsentrasi 2M

M1 x V1 = M2 x V2

2 x 100 = 18,7 x V2

V2 = 11 mL

Volume aquades = 100 – 11 = 89 mL

2. Perhitungan M H2SO4
M = 10 x %H2SO4 x pH2SO4

Mr H2SO4

= 10 x 98 x 1,87 = 18,7 M

98
 LAMPIRAN B
JAWABAN PERTANYAAN DAN TUGAS KHUSUS
 27

Lampiran B. Jawaban Pertanyaan dan Tugas Khusus

B.1 Jawaban Pertanyaan

1. Jelaskan prinsip dasar proses pelapisan tembaga, beserta reaksi yang

berlangsung!
Jawab:
Prinsip dasar proses pelapisan tembaga adalah sebagai berikut :
Elektroplating dibuat dengan jalan mengalirkan arus listrik melalui
larutan antara logam atau material lain yang konduktif. Dua buah plat
logam merupakan anoda dan katoda dihubungkan pada kutub positif dan
negatif terminal sumber arus searah (DC). Logam yang terhubung dengan
kutub positif disebut anoda dan yang terhubung dengan kutub negatif
disebut katoda. Ketika sumber tegangan digunakan pada elektrolit, maka
kutub positif mengeluarkan ion bergerak dalam larutan menuju katoda dan
disebut sebagai kation. Kutub negatif juga mengeluarkan ion, bergerak
menuju anoda dan disebut sebagai anion. Larutannya disebut elektrolit.
Reaksi yang berlansung ada reaksi oksida dan reduksi :
Oksidasi :
CuSO4 ↔ Cu2+ + SO42........................................(B.1)
H2O ↔ H+ + OH............................................(B.2)
Reduksi :
Cu2+ + 2e- ↔ Cu.............................................(B.3)

2. Jelaskan apa saja yang terjadi selama proses elektrolisis percobaan

pelapisan Cu!
Jawab : yang terjadi selama proses elektrolisis percobaan pelapisan Cu
adalah mengendapnya ion-ion Cu yang mengakibatkan massa Fe
bertambah, terbentuknya CuSO4 yang mengakibatkan warna larutan
elektrolit berubah menjadi biru

3. Jelaskan aspek termodinamika dari pelapisan tembaga!

 28

Jawab : ada dalam diagram pourbaix, dimana tembaga adalah sebagai

lapisan atas/utama proteksi untuk Fe, Fe yang berada pada garis bawah
dilindungi oleh tembaga. Lalu pada lapisan bawah terdapat endapan
tembaga
4. Jelaskan parameter apa saja yang berpengaruh dalam proses pelapisan
tembaga (Cu) ?
Jawab : parameter yang berpengaruh antara lain :
a) Temperatur Larutan
Temperatur larutan akan mempengaruhi mobilitas ion logam sehingga
perpindahan ion logam lebih cepat
b) Waktu pelapisan
Waktu pelapisan akan mempengaruhi tebal akhir dari lapisan semakin
lama waktu pelapisan maka lapisan semakin tebal karena semakin
banyak logam yang melapisi
c) Konsentrasi larutan
Semakin tinggi konsentrasi larutan maka aktivitas ion pada larutan
akan semakin tinggi sehingga memungkinkan lapisan akhir yang lebih
tebal
d) Voltase
Tegangan akan mempengaruhi banyaknya logam yang akan
mengendap pada logam yang akan dilapisi. Semakin tinggi tegangan
maka lapisan akan semakin tebal

5. Anda adalah seorang Engineer di perusahaan pelapisa X, anda memiliki

logam sebagai berikut :
a. Tembaga
b. Nikel
c. Perak
d. Platina
e. Emas
 29

Anda diminta untuk melapisi material A untuk keperluan peralatan bedah

medis, material B untuk keperluan elektronik, logam manakah yang cocok
untuk melapisi material A dan B tersebut? Jelaskan alasan anda kenapa
memakai logam tersebut sebagai pelapis material A dan B!
Jawab : untuk material keperluan elektronik saya memilih material
tembaga karena bisa dilakukan proses soldering, untuk material keperluan
peralatan bedah medis saya memilih platina dan nikel karena tahan korosi

B.2 Tugas Khusus

1. Tuliskan deret volta !
Jawab : Li , K, Ba, Ca, Na, Mg, Al, Mn, (H2O), Zn, Cr, Fe, Cd, Co, Ni, Sn,
Pb, (H), Cu, Hg, Ag, Pt, Au.
2.Apa itu Sb pada golongan 1
Jawab : Sb dikenal sebagai Antimon. Unsur ini tidak banyak digunakan.
3.Kenapa ada gelembung di katoda ?
Jawab : karena adanya gas H2
 30

LAMPIRAN C
GAMBAR ALAT DAN BAHAN
 31

Lampiran C. Gambar alat dan Bahan

Gambar C.1 Pelat Cu dan Fe Gambar C.2 GelasUkur

Gambar C.3 Gelas Beker Gambar C.4 Corong

Gambar C.5 Pipet Tetes Gambar C.6 larutan H2SO4

 Gambar C.7 Aquades
Gambar C.8 Rectifier

Gambar C.9 Timbangan

 33

LAMPIRAN D
BLANKO PERCOBAAN