TUGAS RANGKUMAN DAN SOAL MANDIRI MATA

KULIAH PROSES NON KONVENSIONAL

PERTEMUAN KE-3

Oleh:
Adhie Wijaya
515130023

PROGRAM STUDI TEKNIK MESIN

JURUSAN TEKNOLOGI INDUSTRI
FAKULTAS TEKNIK
UNIVERSITAS TARUMANAGARA
JAKARTA
2020
 Chemical Machining

Sejarah dan Pengertian

Proses permesinan non-tradisional secara luas digunakan untuk

menghasilkan produk yang mempunyai geometri kompleks dan bagian-bagian
yang presisi dari rekayasa industri bahan berbeda, seperti dirgantara elektronik
dapat digambarkan manufaktur otomotif. Ada beberapa bagian presisi yang
dirancang secara geometris seperti pada rongga internal miniature
mikroelektronika dan komponen kulitas sebaik mungkin hanyya diproduksioleh
proses permesinan non- tradisional.

Chemical machining adalah permesinan non-tradisional yang terkenal

dengan proses peleburan kimia benda kerja/ material oleh kontak dengan asam
kuat atau basa yang dikendalikan oleh mesin. Pelapis khusus yang disebut
maskants melindungi area logam yang tidak hilangkan. Proses ini digunakan
untuk membuat kontur dan menghilangkan bahan yang memiliki rasio kekuatan-
berat yang tinggi. Selain itu permesinan ini banyak digunakan untuk
menghasilkan mikro-komponen untuk berbagai aplikasi industri seperti sistem
mikroelectromechanical (MEMS) dan induksi semikonduktor.

Permesinan kimia adalah metode tertua dalam ruang linkup permesina

non-tradisional yang telah digunakan untuk pembentukan tembaga dengan asam
nitrat pada jaman mesir kuno 2003SM. Sampai abad ke-19 penggunan metode ini
proses secara meluas digunakan untuk etsadekoratif. Para photographi
memberikan dimensi baru untuk permesinan kimia dan pada tahun 1826
J.N.Niepce pertama kali menggunakan photoresist yang terbuat dari
aspalyudea,untuk etsa timah.

Aplikasi perindustrian dalam permesinan kimia bekembang setelah

perang. pada tahun1953, amerika utara (California) menggunakan proses untuk
komponen etch alumunium untuk pembuatan roket, dan kemudian disebut dengan
proses “kimia milling”. Metode permesinan diberi nama yang berbeda seperti
etching, kimia etching, kimia basah dll.

Metode Chemical Machining

Chemical machining menggunakan prinsip serangan kimia dan cairan

etching untuk menghilangkan material dari benda kerja seperti batu, logam, dan
keramik. Cairan etching yang digunakan diantaranya asam, larutan alkalin
biasanya disebut dengan reagents or etchants. Proses ini merupakan yang paling
paling tua atau paling awal dilakukan dalam advanced machining processes. Ada
3 proses machining yang termasuk metode chemical machining yaitu:

1. Chemical milling

Untuk mengurangi berat dan menghilangkan material dengan kedalaman

yang relatif dangkal. Benda kerjanya dapat berupa plat, lembaran, material hasil
tempaan (forging), dan material hasil tekanan (extrusion). Material yang
dihilangkan hingga mencapai 12 mm kedalamannya. Untuk pengontrolan
penghilangan benda kerja dapat menggunakan lapisan material lain atau biasa
disebut dengan masking.

2. Chemical blanking

Pengosongan lembaran logam. Aplikasi dari proses ini yaitu pada papan
printer, panel-panel dekorasi, dan lembaran logam tipis

3. Photochemical blanking

Merupakan modifikasi dari chemical milling yaitu menghilangkan

material dengan teknik photografi. Sering disebut photoetching atau
photochemical machining. Material yang mampu dibentuk mampu setipis 0,0025
mm. Aplikasinya pada pembuatan fine screen, printed circuit card, lapisan motor
listrik, dan mask untuk TV berwarna.

Prinsip-Prinsip Dasar Proses Chemical Machining (CHM)

Pada dasarnya proses CHM ini adalah suatu bentuk proses korosi yang
terjadi pada suatu metal akibat adanya suatu reaksi kimia yang mengubah metal
tersebut secara kimiawi menjadi senyawa geram yang mengandung unsure metal
tersebut.

Proses Chemical Machining (CHM)

Proses permesinan kimia memiliki beberapa langkah untuk menghasilkan

bagian produk:

1. Workpiece preparation

Benda kerja/materi harus dibersihkan pada awal proses chemical

machining, pembersihan operasi dilakukan untuk menghilangkan minyak, lemak,
debu, karat, atau zat dari permukaan material. Pembersihan material yang baik
menghasilkan proses adhesi dari bahan penyamaran. Ada dua metode
pembersihan: mekanika dan kimia. metode yang paling banyak dipakai adalah
proses pembersihan kimia karena minim sekali untuk terjadi kerusakan pada
material.

2. Coating with masking material

Langkah berikutnya adalah lapisan bahan kerja yang telah dibersihkan

dengan bahan masking. Bahan masking yang dipilih harus siap masker stripable,
yang secara kimiawi ditembus dancukup untuk tetap kokoh pada abrasi kimia
selama etsa.

3. Scribing of the mask

Langkah ini memberikan sistemasi rancangan untuk mengekspos daerah

yang menerima proses permesinan kimia. Pemilihan mask tergantung material
yang akan digunakan,jumlah bagian yang akan dihasilkan dan yang dikehendaki
secara detail geometrinya, pelapisan yang dangkal memerlukan toleransi dimensi
dekat.

4. Etching

langkah ini merupakan langkah yang paling penting untuk menghasilkan

komponen yang diperlukan dari bahan lain .tahap ini dilakukan oleh jenis mesin
ethan dengan cara membenamkan material. material yang etchants menentukan
sistemasi dalam mesin. proses ini umumnya dilakukan untuk temperatur tinggi
yang bergantung pada materi yang dikerjakan, kemudian dibilas dan etchant
bersih dari permukaan mesin.

5. Cleaning masking material

Langkah ini adalah proses penghilangan pelapis bahan dari benda kerja,
dan inspeksi dari dimensi dan kualitas permukaan yang selesai sebelum
pengemasan.

6. Pelapisan

Didalam proses pengerjaan secara relatif, dibutuhkan suatu material

pelindung pada bagian benda kerja tersebut, sedemikian rupa sehingga tidak
terjadi reaksi kimia antara bagian yang terlindung itu dengan zat pelarut kimia,
Material pelindung inilah yang disebut dengan etchant resistant material atau yang
lebih dikenal dengan istilah maskant.

Klasifiksi dan Seleksi dari pada Etchant Resistant Materials.

Di dalam proses pengerjaan secara relatif, dibutuhkan suatu material

pelindung pada bagian benda kerja tersebut, sedemikian rupa sehingga tidak
terjadi reaksi kimia antara bagian yang terlindung itu dengan zat pelarut kimia.
Material pelindung inilah yang disebut dengan etchant resistant material atau lebih
dikenal dengan istilah maskant. Berdasarkan cara pemakaiannya, maka maskant
ini dapat diklasifikasikan sebagai berikut:
 1. Cut and peel maskant.

Cut and peel maskant, karakteristiknya dapat diuraikan sebagai berikut:

seluruh permukaan benda kerja dilapisi dengan maskant ini. Caranya dengan
menyemprotkan ataupun dengan membenamkan benda kerja tersebut ke dalam
maskant. Tebalnya lapisan maskant pada permukaan benda kerja bervariasi, antara
20-200 µm. Lapisan maskant pada daerah yang akan dikerjakan kemudian
dipotong dan dikupas. Untuk memudahkan dan untuk menjaga ketelitian ukuran
maka dipergunakan mal yang bentuk dan ukurannya telah disesuaikan dengan
bagian pada permukaan benda kerja tersebut yang akan mengalami reaksi kimia.
Sifat dan tebal lapisan maskant pada permukaan benda kerja memungkinkan
proses pengerjaan dengan CHM bias mencapai kedalaman tetap 10 mm.

Dengan mempergunakan maskant tipe ini, maka proses pengerjaan CHM

secara bertingkat dapat dilakukan.

 Material dari pada cut and peel maskant ini adalah:

 Senyawa organik vinyl.
 Senyawa organik yang senyawa dasarnya adalah butyl.
 Neoprene.

Cut and peel maskant ini banyak dipergunakan dalam industri pesawat
terbang. Material benda kerjanya adalah titanium dan baja paduan. Keuntungan-
keuntungan diperoleh dengan mempergunakan maskant jenis ini, diantaranya
adalah:

 Kemampuan untuk melakukan proses pengerjaan pada elemen-elemen

mesin dengan bentuk yang tidak teratur (irregular-shape).
 Cocok untuk elemen-elemen mesin yang membutuhkan kedalaman proses
pengerjaan sampai 10 mm.
 Kemampuan untuk menghasilkan suatu bentuk permukaan yang bertingkat
pada permukaan benda kerja.

Pembatasan di dalam pemakaian maskant tipe cut and peel:

  Maskant ini tidak cocok untuk dipergunakan pada benda kerja yang tipis
karena memungkinkan terjadinya deformasi pada bagian-bagian tertentu
dari pada benda kerja tersebut pada saat penarikan lapisan maskant dari
permukaan benda kerja itu.
 Ketelitian ukuran benda kerja yang dihasilkan terbatas maksimum sekitar
130 µm.

2. Photoresist maskant.

Maskant jenis ini sangat sensitive terhadap sinar ultraviolet. Benda kerja
dilapisi photoresist maskant dengan cara menambahkan ataupun menyemprotkan
maskant tersebut pada permukaan benda kerja dan kemudian dikeringkan. Karena
photoresist maskant mempunyai ketahanan yang kurang terhadap reaksi kimia,
maka proses CHM yang terjadi hanya mampu menghasilkan ke dalam proses
pengerjaan sekitar 2 mm. Beberapa keuntungan dari pada photoresist maskant:

 Memungkinkan proses CHM bisa dilakukan pada material yang sangat

tipis.
 Ketelitian benda kerja bias tinggi sekitar 15 µm.
 Kecepatan produksi dari pada proses CHM dengan mempergunakan
maskant ini bias dipertinggi dengan teknik fotografi.

Faktor-faktor yang menentukan di dalam pemilihan maskant diantaranya adalah:

 Daya tahan maskant terhadap zat pelarut kimia (etchant).

 Maskant tersebut mudah dilepaskan pada akhir proses pengerjaan.
 Bentuk dan ukuran benda kerja yang akan diproses.
 Pertimbangan ekonomi.

Faktor-faktor yang mempengaruhi pemilihan zat pelarut kimia (etchant-solution)

tersebut dengan memperhatikan fungsi dari pada zat pelarut kimia itu sendiri.

 Jenis material benda kerja.

 Jenis maskant yang dipergunakan.
 Besarnya rate of metal removal yang diinginkan.
  Kondisi pengerjaan (terutama pengaruh temperatur).
 Surface finish yang diinginkan.
 Pertimbangan ekonomi yang terlibat dalam proses pengerjaan ini.

Beberapa kekurangan dari pada photoresistant maskant diantaranya:

 Karena terlalu tipisnya lapisan maskant ini pada permukaan benda kerja
maka mengurangi kedalaman yang bias dicapai oleh proses CHM.
 Pelekatan yang tidak sempurna dari pada lapisan photoresistant maskant
pada permukaan benda kerja, kecuali jika sebelumnya permukaan benda
kerja yang akan dilapisi dibersihkan secara hati-hati.
 Sensitive terhadap sinar, kotoran dan debu, dan mudah rusak terhadap cara
penggunaan yang kurang berhati-hati.
 Proses pelapisan maskant ini jauh lebih kompleks dibandingkan dengan
maskant cut and peel.

3. Screen-print maskant

Sebelum maskant ini dipasangkan pada permukaan benda kerja terlebih

dahulu permukaan tersebut diberi tirai dengan semacam sutera (silk). Dengan
teknik fotografi permukaan tirai tersebut diberi zat pelapis sesuai dengan pola dari
pada bagian-bagian yang akan mengalami proses pengerjaan CHM. Kemudian
barulah material benda kerja tersebut dicelupkan ke dalam maskant dan maskant
ini tidak akan melekat pada bagian-bagian yang telah dilapisi dan proses CHM
hanya terjadi pada bagian-bagian ini. Jadi urutan pengerjaan dengan
mempergunakan screen-print maskant adalah sebagai berikut:

 Benda kerja dibersihkan dari debu dan minyak.

 Pemasangan print-screen maskant seperti yang telah diuraikan di atas.
 Pengerjaan dari pada pola bagian-bagian yang akan mengalami proses
pengerjaan CHM, dan juga pengeringan maskant.
 Pelaksanaan proses CHM.
 Dalam hal ini karakteristik dari pada screen-print maskant terletak diantara
photoresist maskant dan cut and peel maskant. Dengan mempergunakan screen-
print maskant, maka kedalaman proses pengerjaan bias mencapai 2 mm dan
ketelitian + 100 µm.

Faktor-faktor yang menentukan didalam pemilihan maskant diantaranya adalah:

 Daya tahan maskant terhadap zat pelarut kimia

 Maskant tersebut mudah dilepaskan pada akhir proses pengerjaan
 Bentuk dan ukuran benda kerja yang akan diproses
 Pertimbangan ekonomi

Faktor-faktor yang mempengaruhi pemilihan zat pelarut kimia:

 Jenis material benda kerja

 Jenis maskant yang dipergunakan
 Besarnya rate of metal removal yang diingini
 Kondisi pengerjaan
 Permukaan akhir yang diinginkan
 Pertimbangan ekonomi yang terlibat dalam proses pengerjaan ini.

Pertimbangan desain untuk chemical milling

Hindari bentuk-bentuk benda kerja seperti sudut tajam, rongga yang dalam
dan sempit, lapisan lipat, ujung runcing, benda kerja yang keropos karena etchant
mengenai semua permukaan secara kontinyu. Cairan etching menyerang dari arah
vertical dan horizontal sehingga undercut akan muncul .Untuk memperbaiki laju
produksi, benda kerja harus dibentuk dengan proses lainnya sebelum chemical
machining sehingga tidak cocok untuk laju produksi tinggi.Variasi dimensi dapat
terjadi karena perubahan kelembaban dan temperature.Desain benda kerja harus
cocok dengan peralatan photochemical.

Pembatasan-Pembatasan Dalam Proses CHM

Terdapat beberapa pembatasan dalam proses CHM. Berikut merupakan

pembatasan dalam proses CHM:
  Membutuhkan keahlian operator yang relative tinggi.
 Uap yang berasal dari zat pelarut kimia (etchant) adalah sangat korosif
sehingga peralatan-peralatan yang dipergunakan dalam proses ini harus
benar-benar terlindung.
 Dalamnya proses pengerjaan sangat terbatas.
 Produktifitas relative rendah.

Keuntungan proses CHM

 Set-up dan perkakas yang dipergunakan relatif murah

 Tidak terjadi bekas-bekas geram pada bagian tepi daripada benda yang
dikerjakan.
 Pelat tipis dapat dikerjakan tanpa terjadi deformasi.
 Ketelitian pengerjaan bertambah dengan semakin tipisnya benda kerja.
 Proses CHM tidak tergantung kepada kekerasan benda kerja. Selama
proses berlangsung tidak terjadi perubahan sifat fisik material benda kerja
 Proses CHM sangat fleksibel untuk segala bentuk dan ukuran

Kerugian proses CHM

 Membutuhkan keahlian operator yang relatif tinggi

 Uap yang berasal dari etchant (zat pelarut kimia) adalah sangat korosif
sehingga peralatan yang dipergunakan dalam proses ini harus benar-benar
terlandung.
 Dalamnya proses pengerjaan sangat terbatas
 Produktivitas relatif rendah.

Soal Mandiri

1. Jelaskan tentang kegunaan chemical machining dan yang harus dilakukan

ketika pengoperasiannya.
 Permesinan kimia “chemical machining “ digunakan untuk memproduksi
bagian mesin yang komplek pada aplikasi yang bervariasi seperti halnya bagian
dekorasi. Pengoperasian mesin harus dilakukan dengan hati-hati untuk
mendapatkan geometri yang diinginkann. Selain itu agar tidak menimbulkan efek
pada lingkungan.