4.

3 Pembahasan

[Ika Septiana Nurul Saputri (ME 2A/11)]

Pada praktikum ini logam yang akan kami lapisi yaitu lempeng plat jenis ST 37 dengan
logam pelapis nikel dengan menggunakan variable waktu dalam proses pelapisan nikel yang
berbeda ( 180 sekon, 300 sekon, 420 sekon) dan arus yang digunakan sebesar 2,1 Ampere.

langkah yang pertama dalam proses pelapisan nikel yaitu mechanical cleaning . Pada
proses mechanical cleaning dapat dilakukan dengan mengamplas lempeng plat, dimana
pengamplasan bertujuan untuk menghilangkan karat, goresan, permukaan lempeng plat yang
tidak bersih atau tidak rata sehingga menghasilnya plat yang bersih, rata dan mengkilap.

Langkah yang kedua yaitu chemical degreasing. Pada proses chemical degreasing dapat
dilakukan dengan mencelupkan lempeng plat kedalam larutan CCL4 / alkohol. Dilanjutkan
langkah ketiga yang prosesnya dapat dilakukan dengan mencelupkan lempeng plat kedalam air
panas dan larutan Na2CO3 . Berikutnya yaitu langkah keempat yang prosesnya dapat dilakukan
dengan mencelupkan lempeng plat kedalam air panas dan larutan Detergen lalu untuk langkah
selanjutnya adalah di celupkannya kedalam larutan HCL . pencelupan masing – masing
dilakukan selama 3 menit. berikutnya untuk langkah terakhir yaitu proses pelapisan Nikel,
dimana lempeng plat dilapisi dengan elektrolit menggunakan logam Ni selama waktu 180
sekon, 300 sekon, 420 sekon. Pada proses pelapisan nikel kondisi lempeng plat harus rata atau
tidak terdapat goresan sedikitpun. Jika masih terdapat goresan maka menimbulkan titik – titik
serta garis – garis di sekitar area goresan yang menyebabkan hasil akhir dari pelapisan nikel
pada permukaan lempeng plat kondisinya tidak halus atau kasar.

Dari data hasil Praktikum menunjukkan bahwa massa lempeng plat pada kuat arus 2,1
Ampere untuk plat 1 dengan waktu 180 sekon adalah 0,11 gram untuk kondisi permukaan
lapisan masih kasar, massa lempeng plat 2 dengan waktu 300 sekon adalah 0,19 gram untuk
kondisi permukaan lapisan sudah halus dan mengkilap, dan massa lempeng plat 3 dengan
waktu 420 sekon adalah 0,39 gram untuk kondisi permukaan lapisan semakin halus dan
mengkilap. Jadi dari data diatas, terjadi peningkatan ketebalan lapisan yang disebabkan
semakin lama waktu pelapisan nikel pada lempeng plat maka semakin banyak pengendapan
logam nikel pada permukaan lempeng plat yang menyebabkan ketebalannya semakin
bertambah seiring dengan bertambahnya waktu pelapisan serta permukaan lempeng plat
menjadi semakin halus dan mengkilap .

Faktor lain yang mempengaruhi proses pelapisan nikel adalah arus. Karena nilai
kerapatan arus mempengaruhi waktu pelapisan nikel pada lempeng plat untuk mencapai
ketebalan yang di perlukan atau membuat nikel dapat menempel pada lempengan plat dengan
baik. Jika nilai kerapatan arus tidak sesuai atau tidak baik maka arus yang masuk tidak dapat
tinggi yang pada akhirnya tidak dapat mencapai ketebalan yang di perlukan atau nikel tidak
dapat menempel pada lempengan plat dengan baik.

Kendala yang terjadi pada praktikum ini adalah pada saat proses pengamplasan pada
permukaan lempeng plat memerlukan waktu yang cukup lama hingga berjam – jam
dikarenakan untuk menghilangkan goresan – goresan pada permukaan lempeng plat hingga
didapatkan permukaan rata dan mengkilap.
Tugas khusus

[Ika Septiana Nurul Saputri (ME 2A/11)]

1. Jelaskan fungsi dan tujuan dari proses pelapisan logam?

Jawab :

 Fungsi : membuat benda menjadi lebih tahan korosi, memiliki tampilan yang lebih
estetis/indah, lebih tahan terhadap abrasi, lebih keras, Memperbaiki kehalusan /bentuk
permukaan toleransi logam dasar, elektroforming dll
 Tujuan :
- Merangkai rangkaian listrik yang digunakan pada pelapisan dengan benar dan
terampil
- Mengukur berat lapisan logam pada permukaan benda uji dengan benar
- Mengukur arus yang digunakan pada pelapisan logam dengan benar
- Mengukur waktu yang digunakan pada pelapisan logam dengan benar
2. jelaskan factor – factor yang mempengaruhi proses pelapisan logam melalui metode
electroplating?

Jawab :

- Suhu : Suhu sangat penting untuk menyeleksi cocoknya jalannya reaksi dan
melindungi pelapisan.
- Kerapatan arus : Kerapatan arus yang baik adalah arus yang tinggi pada saat arus
diperkirakan masuk, bagaimanapun nilai kerapatan arus mempengaruhi waktu
plating untuk mencapai ketebalan yang diperlukan.
- Konsentrasi ion: Merupakan faktor yang berpengaruh pada struktur deposit, dengan
naiknya konsentrasi logam dapat menaikkan seluruh kegiatan anion yang membantu
mobilitas ion.
- Waktu pelapisan : Waktu pelapisan sangat berpengaruh pada ketebalan lapisan yang
diharapkan .
- Nilai pH: Derajat keasaman (pH) merupakan faktor penting dalam mengontrol
larutan elektroplating.
- Konduktivitas : Konduktivitas larutan tergantung pada konsentrasi ion yang besar
atau jumlah konsentrasi molekul.
3. Jelaskan metode pelapisan logam lain selain metode electroplating?
Jawab:
 - Pencelupan Panas (hot dipping): struktur dicelupkan ke dalam bak berisi lelehan
logam pelapis.
- Pelapisan dengan Penyemprotan: Logam pelapis berbentuk kawat diumpamakan
pada bagian depan penyembur api, dan begitu meleleh segera dihembus dengan
tekanan tinggi menjadi butir-butir yang halus. Butir-butir halus yang terlempar
dengan kecepatan 100 hingga 150 meter per detik itu menjadi pipih ketika
membentur permukaan logam dan melekat. Sampai ketebalan tertentu, lapisan
dengan cara ini lebih berpori dibanding pencelupan dan penyalutan listrik.

Kesimpulan

Dari praktikum, perhitungan dan pembahasan data hasil praktikum yang telah
dilakukan, maka dapat diambil kesimpulan sebagai berikut :

1. Dengan waktu pelapisan nikel 180 sekon menit , 300 sekon, 420 sekon diperoleh
ketebalan lapisan yang meningkat yaitu pada waktu pelapisan nikel 180 sekon (0,11
gram) , waktu pelapisan 300 sekon(0,19 gram), waktu pelapisan 420 sekon (0,39 gram).
Sehingga ketebalan lapisan merupakan fungsi dari waktu pelapisan. Maka, ketebalannya
semakin bertambah seiring dengan bertambahnya waktu pelapisan.
2. nilai kerapatan arus mempengaruhi waktu pelapisan nikel pada lempeng plat untuk
mencapai ketebalan yang di perlukan atau membuat nikel dapat menempel pada
lempengan plat dengan baik.

Saran

Pada masing-masing proses sangat dibutuhkan ketelitian, konsentrasi dan kesabaran

pada setiap tahapnya, ketika salah satu tahap tidak dikerjakan dengan konsentrasi, ketelitian
penuh, dan kesabaran maka akan menambah resiko kegagalan seperti masih terdapat karat,
goresan, permukaan lempeng plat yang tidak bersih atau tidak rata pada proses mechanical
cleaning yang menyebabkan hasil akhir dari pelapisan nikel pada permukaan lempeng plat
kondisinya tidak halus atau kasar dan harus mengulangi kembali pada proses pengamplasan
pada lempengan plat untuk hasil pelapisan nikel yang baik, halus dan mengkilap.

Pada proses pengamplasan alangkah baiknya lempengan plat tidak diamplas secara
manual melainkan menggunakan alat bantu mesin untuk mempercepat estimasi waktu pada
proses mechanical cleaning.