MODUL PRAKTEK 6

TEKNIK SOLDER KONVENSIONAL 2 (KOMPONEN) & PENGUKURAN +

DESOLDERING

BENGKEL ELEKTRONIKA

Nama : Aulia Ruqoi Dilla

NIM : 6705201021

Kelas : D3TT-44-02

Dosen : Denny Darlis, S.Si., M.T.

PROGRAM STUDI TEKNOLOGI TELEKOMUNIKASI

FAKULTAS ILMU TERAPAN

TELKOM UNIVERSITY

TP. 2020/2021
TUGAS AWAL

Menuliskan tujuan praktikum Modul 6

Tujuan dari praktikum modul ini yaitu:

1. Dapat mengetahui pengertian dan bagian bagian dari solder uap.

2. Dapat mengetahui cara Desoldering komponen SMD dengan menggunakan solder
uap.
3. Dapat mengetahui fungsi dan cara penggunaan solder uap pada komponen SMD.
4. Dapat melakukan disoldering secara mandiri.
TUGAS JURNAL

1. Tuliskan kembali kegiatan praktek yang anda lakukan dengan Bahasa kalian sendiri dan
buat analisanya di bagian analisa!

Jawab :

1. Siapkan bahan dan alat.

Bahan : PCB yang sudah ada resistor (PCB pada praktek minggu lalu).
Alat : solder, gunting kuku dan alcohol.
2. Panaskan alat penyolderan.
3. Pegang PCB dengan tangan kiri dan solder ditangan kanan, kidal menyesuaikan.

4. Tempelkan solder panas pada timas di kaki komponen yang menempel di PCB hingga
meleleh, lakukan di kaki lainnya. Ini berfungsi untuk melelehkan kembali timah yang
sudah digunakan pada praktek minggu lalu agar dapat dilepas.
5. Gunakan gunting kuku untuk menarik resistor pada PCB, Tarik dengan perlahan dan
hati-hati.

6. Jika resistor sudah dapat dilepas, maka proses desoldering sudah selesai.
2. Jelaskan teknik reflow desoldering dan pelepasan komponen elektronika SMD di PCB
dengan solder uap yang baik!
Jawab :
Reflow soldering atau biasa disingkat Reflow adalah proses yang digunakan untuk
memperbaiki chpset pada mainboard baik pada laptop maupun PC. Reflow dilakukan di
mana pasta solder (a sticky mixture of powdered solder and flux) digunakan secara
sementara pada satu atau beberapa komponen listrik pada bantalan kontaknya dan setelah
itu obyek dipanaskan secara terikontrol pada suhu tinggi sehingga solder mencair lalu
menghubungkan kaki komponen permanen dengan papan.
Pemanasan dapat dilakukan dengan menggunakan alat khusus oven reflow atau di dengan
lampu inframerah atau soldering individual yang menggabungkan penyolderan hot air
pencil. Reflow dengan meletakkan atau mount komponen ke sebuah papan sirkuit adalah
metode yang paling umum. Tujuan dari proses reflow adalah untuk mencairkan solder
dan panas permukaan dari satu arah, tanpa merusak komponen komponen mainboard
lainya. Dalam proses reflow konvensional, biasanya ada empat tahap, yang disebut
“zona”, masing-masing memiliki profil termal yang berbeda:
a) Proses pemanasan (preheat)
Slop maksimum adalah hubungan temperatur/waktu yang mengukur seberapa
cepat perubahan suhu pada papan sirkuit board. Tingkat peningkatan panas biasanya
di suatu bagian antara 1,0 °C dan 3,0 °C per detik, dan sering jatuh antara 2,0 ° C dan
3,0 ° C (4 ° F hingga 5 ° F) per detik. Jika melebihi tingkat slop maksimum, potensi
kerusakan komponen dari thermal shock retak dapat terjadi. Pasta solder juga dapat
memiliki efek percikan. Bagian preheat adalah proses dimana pelarut dalam pasta
mulai menguap, dan jika tingkat kenaikan suhu terlalu rendah, penguapan volatil
fluks tidak lengkap.
b) Termal rendam atau thermal soak
Bagian kedua, yaitu thermal soak biasanya berlangsung 60 sampai 120 detik untuk
menghilangkan volatil pasta solder dan aktivasi dari fluks, dimana komponen reduksi
oksida fluks dimulai pada lead komponen dan bantalan. Suhu terlalu tinggi atau
terlalu rendah dapat menyebabkan percikan atau balling solder serta oksidasi pasta,
bantalan lampiran dan penghentian komponen.Demikian pula, flux mungkin tidak
secara penuh aktif jika suhu terlalu rendah. Pada akhir dari zona thermal soak
keseimbangan termal dari seluruh bagian komponen sebaiknya sempurna sebelum
 zona reflow. Dalam thermal soak disarankan untuk mengurangi setiap T delta antara
komponen dari berbagai ukuran atau jika papan PCB sangat besar.
c) Reflow
Bagian ketiga, zona reflow, juga disebut sebagai “time above reflow” atau “time
above liquidus” (TAL), dan merupakan bagian dari proses dimana suhu maksimum
tercapai. Satu pertimbangan penting adalah temperatur puncak, yang merupakan
temperatur maksimum dari seluruh proses. Sebuah suhu puncak umumnya adalah
20-40 °C di atas likuidus. Batas ini ditentukan oleh komponen pada papan board
dengan toleransi terendah untuk suhu tinggi pada komponen yang rentan terhadap
kerusakan termal. Sebuah pedoman standar adalah mengurangi 5°C dari suhu
maksimum dari komponen yang paling rentan terhadap temperatur maksimum untuk
proses reflow. Penting untuk memantau suhu agar tidak melebihi batas ini.Selain itu,
suhu tinggi (di diatas 260°C) dapat menyebabkan kerusakan pada komponen internal
serta terjadinya foster intermetalik. Sebaliknya, suhu yang tidak cukup panas dapat
mencegah paste dari reflowing yang memadai.
d) Pendinginan.
Zona terakhir adalah zona pendinginan untuk secara bertahap mendinginkan
papan atau board komponen dan memantapkan hasil solder. Pendinginan yang tepat
menghambat pembentukan kelebihan intermetalik atau kejutan termal pada
komponen. Suhu yang khas dalam kisaran zona pendinginan adalah 3-10°C (86-
212°F). Tingkat pendinginan inipun harus berjalan normal. Jika terlalu dipercepat
maka komponen bisa rusak atau hasil kerja tidak maksimal. Tingkat pendinginan
4°C/s umumnya disarankan artinya suhu diturunkan 4oC setiap detik. Ini adalah
parameter yang perlu dipertimbangkan ketika menganalisis hasil proses.

ANALISA
Desoldering dilakukan untuk melepaskan kaki komponen pada PCB. Pada praktek kali
ini, timah yang ada pada kaki komponen di PCB kembali dipanaskan sampai meleleh. Hal ini
agar memudahkan dalam proses pelepasan komponen dan agar komponen tidak rusak.

KESIMPULAN
Teknik reparasi komponen kecil berbeda perlakuannya dengan teknik reparasi perangkat
elektronika dengan kaki komponen besar yang mudah untuk melepas solderannya. Perangkat
khusus untuk mengangkat komponen kecil seperti SMD dan BGA ini dibutuhkan solder uap
bertemperatur tinggi. Solder uap berfungi untuk; mengangkat, menempatkan, serta mensolder
kembali komponen/ic, baik ic smd (kelabang), bga (bola-bola timah, atau komponen kecil
yang lain. Suhu serta tekanan udara dari solder uap mesti jadi perhatian supaya tidak
mengakibatkan kerusakan pcb, di dalam pemakaian solder uap dibutuhkan ketelitian,
kecermatan kesabaran serta ketepatan.
Desoldering adalah proses pelepasan kaki komponen dari PCB, agar tidak rusak pada saat
melepas kaki komponen dari pcb yang telah disolder, perlu alat yang kita kenal dengan
Atraktor (solder pump). Atraktor yang umum digunakan untuk melepas kaki komponen, untuk
menghisap timah yang mencair pada permukaan PCB

LINK VIDEO : https://youtu.be/gyRh4hmUdbY

SWAFOTO