REPAIR PROCEDURE

Doc. No. : RPR/PE/PD/21/059

Project No. : 00379

REPAIR UPPER LEG SUBSTRUCTURE

PT. PETRODRILL MANUFAKTUR INDONESIA

CIKAMPEK, KARAWANG – JAWA BARAT

REV. DESCRIPTION PREPARED CHECKED & APPROVED BY DATE

BY

00 1st issued

2 September 2021
Hendra Fauzi Nia Nurlaela
 REPAIR PROCEDURE Doc No: RPR/PE/PD/21/059
JOB SPEC: Repair Upper Leg Substructure Rev : 00
PROJECT No: 00379 Date : 2 September 2021

1. Purpose
Prosedur ini dipakai sebagai panduan untuk repair Upper Leg Substructure

Material Design Specification:

Base Material Yield Tensile

A572Gr50 Based on Written Specification

Welding Material Specification:

Filler Material Yield Tensile

E7016 Based on Written Specification

2. Preparation
a. Sebelum dilakukan proses repair, pasang material support terlebih dahulu untuk menjaga
kemungkinan terjadinya deformasi akibat proses dismantling TS.
b. Lakukan cek dimensi setelah pemasangan material support.
c. Cutting TS 350mm yang akan di repair sesuai pada drawing.
d. Proses pemindahan new holes sesuai pada drawing dan tutup old holes.
e. Fit up TS yang terdampak seperti posisi awal.
f. Assembly pipe 1 ½” sch 40 ke new holes.
g. Check dimensi kembali setelah dilakukan fit up.
h. Lakukan pembersihan pada area permukaan material yang akan di repair.
i. Lakukan proses welding sesuai pada prosedur WPS PDWP No. (25+26) dengan proses
SMAW dan lakukan proses welding sesuai pada welding map.
j. Setelah proses welding maka lakukan inspeksi ulang oleh QC inspector secara visual dan
pastikan cacat visual tidak terindikasi.
k. Lakukan NDT – MT pada semua joint welding untuk memastikan tidak adanya indikasi
defect.
l. Check finish dimensi.

Travel
Pass / Weld Filler Metal Current Speed
Layer Process Class Dia. Type & Ampere Volt
(mm) polarity
Root /Fill/Cap SMAW E7016 2.5 DCEP 70 - 110 21 - 27 Manual

Root /Fill/Cap SMAW E7016 3.2 DCEP 90 - 140 22 - 28 Manual

3. Sketch
 Repair

Welding Process: (aplikasi WPS)

Proses SMAW, WPS No. PDWP(25+26), Sebagaimana proses pengelasan material Group I,
II to Group I, II.