PRAKTEK PERAKITAN DAN INSTALASI

“TUGAS LAPORAN PERAKITAN KOMPUTER”

DOSEN PENGAMPU
RONAL HADI,ST.,M.KOM
ARDI SYAWALDIPA, S.KOM.,M.T.

DISUSUN OLEH
NURUL SAFITRI
210191009

1C MANAJEMEN INFORMATIKA

JURUSAN TEKNOLOGI INFORMASI

PROGRAM STUDI D3 MANAJEMEN INFORMATIKA
POLITEKNIK NEGERI PADANG

TAHUN AKADEMIK
2021/2022
 KATA PENGANTAR

Assalamu’alaikum warahmatullahi wabarakatuh

Puji syukur kita ucapkan kehadirat allah SWT atas berkat dan rahmat NYA saya dapat
menyelesaikan makalh ini dengan lancer.Salawat beriringkan salam tidak lupa pula kita
hanturkan kepada nabi besar kita Muhammad SAW.penulisan makalah ini bertujuan untuk
memenuhi salah satu tugas yang di berikan dosen yang mengampuh mata kuliah Perakitan
dan instalasi.
Pada kesempatan kali ini kami mengucapkan terimakasih kepada dosen yang
mengampuh mata kjuliah instalasi dan perakitan dan kepada teman-teman yang telah
membantu dalam pembuatan makalah ini.
Terlepas dari segala hal tersebut,kami sadar sepenuhnya bahwa masih banyak
kekurangan baik dari segi susunan kalimat maupun tata Bahasa.Oleh karenanya kami dengan
lapang dada menerima segala saran dan kritik dari pembaca agar kami dapat memperbaki
makalah ini.
Kami harap dengan membaca makalah ini dapat memberi manfaat bagi kita semua
dan menambah wawasan mengenai perkembangan dan pertumbuhan.
Sekian kata pengantar dari kami jika ada kesalahan mohon maaf , atas perhatianya kami
ucapkan terimakasih.

Padang,30 Oktober 2021

Penulis,
 DAFTAR ISI

KATA PENGATAR…………………………………………………………………………….…i
DAFTAR ISI…………………………………………………………………………………….…ii
DAFTAR GAMBAR………………………………………………………………………………iii
BAB 1 PENDAHULUAN……………………………………………………………………….…iv
A. Latar belakang………………………………………………………………………………...iv
B. Rumusan masalah……………………………………………………………………………..iv
C. Tujuan……………………………………………………………………………………..…..iv
BAB II PEMBAHASAN…………………………………………………………………………..1
A. Alat yang di butuhkan……………………………………………………………………..…...1
B. Komponen yang di perlukan untuk merakit PC (Personal Komputer)………………………...1
C. Keamanan dan keselamatan kerja………………………………………………………….…..6
BAB III PERAKITAN
KOMPUTER………………………………………………………………………….………...…..8
A. Langkah-langkah perakitan
computer…………………………………………………………………………….…………..8
B. Pengujian………………………………………………………………………………………..13
BAB IV PENUTUP……………………………………………………………………..…………..14
A. Kesimpulan…………………………………………………………………………….………..18
B. Saran…………………………………………………………………………………….......…..18
DAFTAR PUSTAKAAN………………………………………………………………….………..18
DAFTAR GAMBAR

gambar 1.1 obeng……………………………………………………………………………… 1

gambar 1.2 motherboard………………………………………………………………………. 1
gambar 1.3 processor………………………………………………………………………….. 2
gambar 1.4 heatsing…………………………………………………………………………… 2
gambar 1.5 ram…………………………………………………………………………………3
gambar 1.6 harddisk…………………………………………………………………………… 3
gambar 1.7 cassing ……………………………………………………………………………..4
gambar 1.8 power suplay……………………………………………………………………… 4
gambar 1.9 cd rom ………………………………………………………………………………5
gambar 1.10 keyboard…………………………………………………………………………. 5
gambar 1.11 mouse……………………………………………………………………………..5
gambar 1.12 monitor…………………………………………………………………………... 6
gambar 1.13 vga………………………………………………………………………………. 6
gambar 2.1 memasang motherboard……………………………………………………………8
Gambar 2.2 memasang heatsing………………………………………………………………. 8
Gambar2.3 memasang ram …………………………………………………………………….9
Gambar 2.4 memasang power supply…………………………………………………………. 10
Gambar 2.5 memasang mother board dan casing………………………………………………10
gambar 2.6 memasang harddisk……………………………………………………………….. 11
gambar 2.7 memasang cd rom………………………………………………………………….11
gambar 2.8 memasang kabel…………………………………………………………………... 12
gambar 2.9 memasang kabel pada cpu………………………………………………………… 12
gambar 2.10 memasang penutup cpu………………………………………………………….. 13
BAB 1 PENDAHULUAN

A. Latar Belakang
Perkembangan teknologi komputer yang begitu pesat telah menimbulkan fenomena baru, berupa
hadirnya masyarakat yang tidak bisa hidup tanpa adanya komputer. Hal ini merupakan sebuah
tantangan sekaligus kabar gembira karana membuktikan bahwa masyarakat Indonesia merupakan
masyarakat yang adaptif. Hal mendasar yang lazim menimbulkan pertanyaan bagi masyarakat awam
yang ingin mulai menanfaatkan komputer adalah mengenai “fisik” komputer itu sendiri. Dengan
mengenal jenis perangkat keras yang ada disebuah unit komputer dan menguasai teknik-teknik
perakitannya, maka masyarakat akan mampu mengoptimalkan pemanfaatan komputer sesuai
kebutuhan dan alokasi dana yang dimilikinya.
Dan sebagian besar orang banyak yang belum memahami tentang cara-cara merakit komputer jika
terjadi masalah terhadap PCnya, masih banyak juga yang belum memahami bagaimana cara
mensetting bios, dan masih banyak juga yang belum mengerti cara menginstal windows.
Maka dari itu penulis mengangkat judul laoran ini “Merakit komputer serta
menginstalasi komputer”

B. Rumusan Masalah
Dari praktek yang kami lakukan, beberapa masalah yang terpakarkan sebagai berikut.

1. Langkah-langkah perakitan komputer

2. Masalah pada komponen komputer

3. Mengetahui fungsi dari komponen komputer

4. Mengetahui cara mensetting bios

5. Mengetahui cara instalasi windows

C. Tujuan
1. Mahasiswa/i dapat mengetahui langkah-langkah perakitan komputer

2. Mahasiswa/i dapat mengerti fungsi-fungsi komponen komputer

3. Mahasiswa/i dapat mengetahui masalah-masalah yang terjadi pada saat merakit komputer

BAB II PEMBAHASAN

A. Alat yang Dibutuhkan

1. Obeng (plus-minus)

gambar 1.1 obeng

B. Komponen yang Diperlukan untuk Merakit PC (Personal Computer)

1. Motherboard / Mainboard

Motherboard adalah papan rangkain utama pada PC dimana motherboard menggabungkan seluruh
komponen pc mulai dari processor, RAM, dan lain-lain. Dimana fungsi dari motherboard sebagai
pusat pengolahan.

gambar 1.2 motherboard

2. Processor

Processor adalah komponen komputer yang paling utama karena sangat menentukan baik buruknya
kinerja komputer (otaknya komputer). Berfungsi sebagai pengolah data didalam sistem.

gambar 1.3 processor

3. Heatsink and Fan

Heatsink and Fan adalah kipas pendingin processor dan komponen yang lain, karena suhu di
processor sangat panas.

gambar 1.4 heatsing

4. RAM (Random Access Memory)

RAM adalah internal memory, yang berfungsi sebagai media penyimpanan data secara sementara dan
bersifat acak.

gambar 1.5 ram

5. Harddisk

Harddisk adalah sebuah komponen perangkat keras yang menyimpan data sekunder dan berisi
piringan magnetis. Berfungsi sebagai penyimpan data secara permanen.

gambar 1.6 harddisk

6. Casing

Casing berfungsi untuk melindungi komponen komputer dari debu, panas, air, atau kotoran lainnya
pada saat bekerja dan melindungi dari benturan-benturan fisik.
gambar 1.7 cassing

7. Power supply

Power supply adalah sebuah perangkat komputer yang berfungsi untuk mengalirkan listrik ke setiap
bagian komputer agar dapat berjalan.

gambar 1.8 power suplay

8. CD ROM/DVD ROM

CD ROM / DVD ROM adalah sebuah perangkat penyimpanan yang berfungsi untuk
menghubungkan data, perpindahan data, pembacaan data atau “penulisan” data dari PC ke dalam
sebuah cd/kaset.

gambar 1.9 cd rom

9. Keyboard

Keyboard berfungsi untuk memasukan huruf, angka, karakter khusus serta sebagai media bagi user
(pengguna) untuk melakukan perintah-perintah lainnya yang di perlukan, seperti menyimpan file dan
membuka file.
10. Mouse

gambar 1.10 keyboard

Mouse berfungsi untuk perpindahan pointer atau kursor secara cepat.

gambar 1.11 mouse

11. Monitor

Alat keluaran yang dapat menampilkan angka atau gambar.

gambar 1.12 monitor

12. VGA Card (Video Grafic Adaptor)

VGA Card berfungsi untuk menghubungkan motherboard dengan layar monitor.

gambar 1.13 vga

13. Sound Card

Sound Card berfungsi untuk perangkat keras komputer yang berfungsi untuk mengolah data berupa
audio ataau suara.
14. Flashdisk

C. Keamanan Dan Keselamatan Kerja

1. Hindari merakit dalam keadaan berkeringat, karena memungkinkan keringat akan menetes
keperalatan yang sedang kita rakit tanpa kita ketahui, lalu saat kita menyalakan power supply maka
terjadilah hubungan pendek dan merusak hasil rakitan kita.
2. Hindari memegang atau menyentuh langsung kaki processor yang ada termasuk chipset.
Karena dikhawatirkan adanya listrik statis yang dimiliki tubuh kita akan

merusak komponen tersebut. Untuk mencegah hal ini kita harus meng-ground-kan tubuh kita dengan
cara memegang cassing saat power di hidupkan.
3. Pada setiap tahap perakitan sebelum menambahkan komponen yang baru, power
supply harus dimatikan. Karena memasang komponen pada saat power supply hidup akan merusak
komponen yang akan di pasang.
4. Jangan lupa menyiapkan peralatan dan bahan-bahan sebelum memulai perakitan, agar seluruh
kegiatan perakitan tidak terhambat pada kemungkinan kurangnya peralatan yang ada.
5. Hindari pemasangan kom[ponen harddisk dengan kasar, karena dapat merusak harddisk
tersebut.

BAB III PERAKITAN KOMPUTER

A. Langkah-Langkah Perakitan Komputer

1. Memasang processor ke motherboard

a. Buka atau tarik ke atas tuas pengunci socket processor pada motherboard.

b. Sebelum meletakkan processor ke socket, lihat tanda titik/segitiga di sudut processor lalu
cocokkan tanda yang sama di socket motherboard, jika sudah terpasang dengan baik kunci kembali
socket processor tersebut.
gambar 2.1 memasang motherboard

2. Memasang heatsink and fan

a. Pasangkan heatsink and fan diatas processor sebelum dipasang kita olesi processor
menggunakan pasta, pasta berfungsi sebagai penyalur panas dari processor ke heatsink.
b. Kunci heatsink menggunakan sekrup agar tidak bergoyang/lepas.

Gambar 2.2 memasang heatsing

3. Memasang RAM atau memory ke motherboard

a. Lihat dan buka tuas penguncinya

b. Lalu sesuaikan posisi lekukan pada sloct RAM pada mothetboard

c. Kalau sudah pas lalu tekan di setiap ujung RAM hingga tuas pengunci RAM atau memory
kembali mengunci biasanya di tandai dengan bunyi “klik"

Gambar2.3 memasang ram

4. Memasang power supply unit (PSU) pada Casing

a. Pasangkan PSU di atas pojok atau bias nya ada juga yang di taruh di bawah tergantung model
dari Casing sendiri
b. Sesuai kan lubang sekrup pada PSU dengan lubang sekrup Casing
c. Kunci PSU mengunakan sekrup yang ada mengunakan obeng

d. Pastikan PSU sudah terpasang benar dan tidak bergoyang

Gambar 2.4 memasang power supply

5. Memasang motherboard ke Casing

a. Lihat lubang sekrup yang ada pada Casing dan sekrup pada motherboard

b. Letakkan motherboard kedalam Casing dengan mencocokan lubang sekrup yang ada pada
motherboard dan Casing
c. Kunci dengan sekrup yang ada mengunkan obeng

Gambar 2.5 memasang mother board dan casing

6. Memasang hardisk

a. Pasang kan hardisk pada Casing dan kunci dengan baud mengunakan obeng

gambar 2.6 memasang harddisk

7. Memasang CD-ROM atau DVD-ROM

a. Pasang kan CD atau DVD dibagian atas dari depan Casing dan kunci dengan sekrup agar
tidak gerak

gambar 2.7 memasang cd rom

8. Pasangkan kabel-kabel Catatan:

a. Untuk pemasangan kabel pastikan jenis port serial dari hardisk dan CD/DVD- RW apakah
menggunakan jenis ATA atau SATA.
b. Untuk kabel power di ambil dari PSU sedangkan untuk data di pasang kan dari motherboard

gambar 2.8 memasang kabel

gambar 2.9 memasang kabel pada cpu

9. Memasang penutup Casing

a. Setelah semua sudah terpasang dengan benar kita tinggal menutup CPU dengan penutup
Casingnya

gambar 2.10 memasang penutup cpu

B. Pengujian
1. Hidup kan monitor lalu unit sistem perhartikan tampilan monitor dan suara dari speaker
2. Program POST dari BIOS secara otomatis akan mendeteksi hardware yang terpsang di
komputer. Bila terdapat kesalahan maka tampilan monitor kosong dan speaker mengeluarkan bunyi
beep secara teratur sebagai kode indikasi kesalahan.
3. Jika tidak terjadi kesalahan maka monitor menampil kan proses eksekusi dari program POST
4. Periksa semua hasil deteksi hardware oleh program setup BIOS.

5. Simpan perubahan setting dan keluar dari setup BIOS

BAB IV
SETTINGS BIOS MENGGUNAKAN FLASHDISK

1. Sebelum melakukan Install Windows Menggunakan Flashdisk, pastikan terlebih dahulu Anda
sudah menyiapkan data Windows yang asli. Selain itu, pastikan pula kalau flashdisk tidak bervirus
alias aman dan bersih sehingga tidak terjadi gangguan lain ketika penginstallan.

Gambar3..1 memasang Flashdisk

2. Pasang terlebih dahulu USB flashdisk pada laptop atau komputer. Setelah itu akan muncul
pesan untuk masuk ke BIOS atau System Utilities. Tulisan atau pesan yang biasanya muncul di layar
adalah :
Press DEL to enter BIOS setup yang artinya Anda harus menekan tombol DELETE agar dapat masuk
ke pengaturan BIOS.
Press F2 for System Utilities yang berarti tekan F2. Untuk masuk ke BIOS, setiap merk Laptop
berbeda-beda.
3. Apabila sudah berhasil masuk ke dalam pengaturan BIOS maka pilihlah tab boot atau lainnya
seperti boot, boot order, booiting, dan boot priority. Bagian ini akan menunjukkan flashdisk yang
telah terdeteksi.

Gambar3.2 menunjukkan bahwa flashdisk sudah terdeteksi

4. Selanjutnya jadikan flashdisk tersebut pada urutan pertama dengan memilih Boot Priority
Order atau Boot Device Priority. Jika sudah selesai, Anda dapat memilih menu keluar atau Exit
Saving Changes. Dengan begitu BIOS akan membaca flashdisk Anda secara otomatis.

Gambar3.3 tampilan menu bios

gambar 3.4 flashdisk sudah terdeteksi

gambar 4.5 menyimpan dan keluar

Itulah cara melakukan penginstallan software Windows dengan media flashdisk. Setiap BIOS
mempunyai cara pengaturan yang berbeda-beda. Akan lebih baik jika Anda ketahui terlebih dahulu
jenis BIOS apa yang dipakai pada laptop atau komputer.
Cara Install Windows Menggunakan Flashdisk diatas biasanya bekerja pada vendor BIOS AMI
(American Megatrends Inc.) atau bisa juga BIOS Phoenix. Perlu diingat, apabila Anda sudah selesai
melakukan pengaturan dalam mengubah urutan booting. Maka sebaiknya kembalikan kondisinya
seperti semula pada bagian setting BIOS.

Jika semua hal diatas sudah berhasil maka Anda dapat mulai melakukan install Windows seperti
biasa. Ketika flashdisk masih belum terbaca maka BIOS Anda tidak mampu mendukung teknologi
USB untuk install Windows. Jadi mau tidak mau Anda harus menggunakan media kaset CD agar
dapat menginstall Windows
Nama : Nurul safitri

No Bp : 2101091009

Kelas : MI 1c
Intel Processor Generations Timeline And Evolution

Setiap kali Anda membeli laptop atau komputer baru, hal pertama yang diberitahukan penjual
kepada Anda adalah CPU dan generasinya. Misalnya, Ini laptop generasi ke-9 Intel, atau komputer
itu ditenagai oleh CPU generasi ke-10 Intel.

Jadi, apa sebenarnya generasi Intel ini? Dan, bagaimana mereka telah meningkat dari waktu
ke waktu? Di bawah ini adalah garis waktu lengkap generasi prosesor Intel dan evolusinya dari waktu
ke waktu.

Generasi Prosesor Intel

Prosesor Intel telah menjadi lebih baik dan lebih baik dari generasi ke generasi. Perbedaan utama
antara generasi yang berbeda adalah arsitektur. Mereka juga mendapat dukungan RAM yang lebih
baik, dukungan cache, dan kemampuan overclocking dari waktu ke waktu. CPU generasi baru juga
berhasil mencapai kecepatan clock yang lebih tinggi dan menjadi jauh lebih hemat energi. Mari kita
lihat semua generasi CPU Intel satu per satu

Nehalem – Prosesor Intel Generasi Pertama (2008)

Prosesor Intel generasi pertama didasarkan pada mikroarsitektur Nehalem. Mereka diluncurkan
kembali pada November 2008. Prosesor Nehalem adalah yang pertama mendapatkan teknologi Intel
Turbo Boost 1.0. Setelah mendapatkan diskon pada prosesor Core & Core 2 (2006), teknologi hyper-
threading juga muncul kembali di CPU Nehalem.

· Process Size: 45nm

· Transistors: 731 million to 2300 million

· Clock speed: 1.06 GHz to 3.33 GHz

· Cores: 2-6 in normal/4-8 in Xeon

· L1 cache: 64 KB per core

· L2 cache: 256KB per core

· L3 cache: 4 MB-24 MB shared by all cores

· Sockets: LGA 1156, LGA 2011, Socket G2

· RAM: 2-channel DDR3-1066

· Intel turbo boost 1.0

Sandy Bridge – prosesor Intel Generasi ke-2 (2011)

Setelah Nehalem datang CPU intel sandy bridge pada tahun 2011. Namun, mereka pertama kali
didemonstrasikan pada tahun 2009. Tidak seperti Nehalem Sandy bridge juga mendukung grafis
terintegrasi. Mereka juga memiliki peningkatan kinerja sekitar 11,3% dibandingkan CPU generasi
terakhir.

· Process Size: 32nm

· Transistors: 504 million to 2.27 billion

· Clock speed: 1.60GHz to 3.60 GHz

· Cores: 1-4 in normal/4-6 in extreme/2-8 in Xeon

· L1 cache: 64 KB per core

· L2 cache: 256KB per core

· L3 cache: 1 MB-8 MB shared by all cores/10 MB-15 MB in extreme/3 MB-20 MB Xeon

· Sockets: LGA 1155, LGA 1366, LGA 1567

· RAM: 2-channel DDR3

· GPU: HD graphics, HD graphics 2000, HD graphics 3000, HD graphics P3000

· Intel Turbo boost 2.0

Ivy Bridge – prosesor Intel Generasi ke-3 (2012)

Sekitar setahun setelah rilis Sandy Bridge, prosesor Intel Ivy Bridge generasi ke-3 dirilis. Mereka
kompatibel dengan Sandy Bridge dan mendukung Microsoft Windows XP.

Prosesor ini memberikan peningkatan kinerja CPU 3% hingga 6% dan GPU 25% hingga 68%
sekaligus hemat energi 50%. Namun di sisi lain, mereka juga menghasilkan lebih banyak panas.
Mereka juga yang pertama memiliki transistor tri-gerbang.
· Process Size: 22nm

· Transistors: 2104 million

· Clock speed: 1.4GHz to 4.1 GHz

· Cores: 2-4 in normal/2-15 in Xeon

· L1 cache: 64 KB per core

· L2 cache: 256KB per core

· L3 cache: 2 MB-8 MB shared by all cores

· Socket: LGA 1155, LGA 2011, LGA 2011-1, LGA 1356, Socket G2

· RAM: DDR3-1333 to DDR3-1600

· GPU: HD graphics 2500, HD graphics 4000, HD graphics P4000

· Intel Turbo boost 2.0

Haswell – prosesor Intel Generasi ke-4 (2013)

Prosesor Intel generasi ke-4 yang disebut Haswell dirilis pada tahun 2013. Prosesor ini dibuat dengan
proses 22nm yang sama dengan Ivy Bridge. Namun, ini memberikan peningkatan kinerja 3% secara
keseluruhan sambil mengkonsumsi daya yang jauh lebih sedikit. Panas masih menjadi masalah
karena mereka menjadi lebih panas dari generasi sebelumnya.
Haswell menghadirkan soket baru dan teknologi DDR4. Mereka juga mendukung sebagian teknologi
thunderbolt 2.0.

· Process Size: 22nm

· Transistors: 1.4 billion to 5.56 billion

· Clock speed: 1.1GHz to 4.4 GHz

· Cores: 2-4 in normal/6-8 in enthusiast/2-18 in Xeon

· L1 cache: 64 KB per core

· L2 cache: 256KB per core

· L3 cache: 2 MB-45 MB shared by all cores

· L4 cache: 128 MB (iris Pro only)

· Sockets: LGA 1150, rPGA 947, LGA 2011-v3

· RAM: Dual channel DDR3/ DDR3L, DDR4

· GPU: HD graphics 4200, HD graphics 4400, HD graphics 4600, HD graphics 5000, Iris 5100,
Iris Pro 5200

· Intel Turbo boost 2.0

Broadwell – prosesor Intel Generasi ke-5 (2014)

Broadwell adalah prosesor Intel generasi ke-5 yang dirilis pada tahun 2014. Dengan hanya 14nm,
ukuran prosesor sangat kecil, menghasilkan konsumsi daya yang jauh lebih sedikit.

CPU Generasi ke-5 siap Direct3D-12 dan juga mendukung OpenGL 4.4. Broadwell juga membawa
Intel Turbo boost 3.0 bersama mereka

· Process Size: 14nm

· Transistors: 1.9 billion

· Clock speed: 1.2GHz to 4GHz

· Cores: 2-4 in normal/6-10 in enthusiast/4-24 in Xeon

· L1 cache: 64 KB per core

· L2 cache: 256KB per core

· L3 cache: 2 MB-6 MB shared by all cores

· L4 cache: 128 MB (iris Pro only)

· Sockets: LGA 1150, rPGA 947, LGA 2011-v3

· RAM: DDR3, DDR3L, DDR4

· GPU: HD graphics 5300, HD graphics 5500, HD graphics 5700p, HD graphics 6000, HD
graphics 6100, HD graphics 6200, HD graphics 6300p, HD graphics

· Intel Turbo boost 3.0

Skylake – prosesor Intel Generasi ke-6 (2015)

Pada tahun 2015, Intel merancang prosesor Broadwell mereka dan menyebutnya sebagai generasi ke-
6, CPU Skylake. Perubahan desain ulang Skylake membawa peningkatan kinerja CPU dan GPU yang
lebih besar, bahkan efisiensi daya yang lebih tinggi. Perubahan tersebut juga dilakukan pada prosesor
Intel generasi mendatang.

Sementara overclocking ada untuk sementara waktu, Tapi CPU seri Skylake "K" adalah alasan
mengapa itu menjadi sangat populer. Mereka juga mendukung DMI 3.0 dan thunderbolt 3.0 serta
HDMI 2.0 dengan resolusi 4K.

· Process Size: 14nm

· Transistors: 1.9 billion

· Clock speed: up to 4.5GHz

· Cores: 2-28

· L1 cache: 64 KB per core

· L2 cache: 256KB per core

· L3 cache: 2 MB per core

· L4 cache: 128 MB (iris Pro only)

· Sockets: LGA 1150, rPGA 947, LGA 2011-v3

· RAM: DDR3, DDR3L, DDR4

· GPU: HD 530, Iris Pro 580, HD 510, Iris 540, HD 520, HD 550, Iris 550, HD 515

· Intel Turbo boost 3.0

Kaby Lake – prosesor Intel Generasi ke-7 (2016)

Intel memperkenalkan prosesor Kaby Lake generasi ke-7 pada tahun 2016. Mereka sangat mirip
dengan Skylake tetapi dengan arsitektur pengoptimalan daya. Arsitektur grafis baru Kaby Lake juga
meningkatkan grafis 3D dan kinerja pemutaran video 4k. Itu adalah arsitektur pertama yang
memperkenalkan overclocking di CPU i3. Anehnya Kaby Lake tidak memil

· Process Size: 14nm

· Clock speed: 1.0GHz to 4.5GHz

· Cores: 2-4

· L1 cache: 64 KB per core

· L2 cache: 256KB per core

· L3 cache: 8 MB shared
· Sockets: LGA 1151, LGA 2066, BGA 1356, BGA 1440, BGA 1515

· RAM: DDR3, DDR3L, DDR4(upto 64GB)

· GPU: HD 630, HD 610, HD 615, HD 620, Iris Plus 640, Iris Plus 650, HD P630, UHD 620,
UHD 615, UHD 617, UHD

· Intel Turbo boost 3.0

Kaby Lake R – prosesor Intel Generasi ke-8 (2017)

Tidak ada banyak perbedaan antara prosesor Kaby Lake dan Kaby Lake R (generasi ke-8
Intel). Kaby Lake-R telah mendesain ulang beberapa arsitektur mikro. Mereka mendukung quad-core
hyperthreading, sesuatu yang hilang pada generasi terakhir. Intel berhasil mencapai TDP 15W pada
mereka dengan mengurangi kecepatan clock dasar. Namun, karena dorongan turbo yang sama, tidak
banyak berdampak pada performa.

· Process Size: 14nm

· Clock speed: 1.0GHz to 4.5GHz

· Cores: 2-4

· L1 cache: 64 KB per core

· L2 cache: 256KB per core

· L3 cache: 8 MB shared

· Sockets: LGA 1151, LGA 2066, BGA 1356, BGA 1440, BGA 1515
· RAM: DDR3, DDR4(up to 64GB)

· GPU: HD 630, HD 610, HD 615, HD 620, Iris Plus 640, Iris Plus 650, HD P630, UHD 620,
UHD 615, UHD 617,

Coffee Lake Refresh – prosesor Intel Generasi ke-9 (2017)

CPU Lake kopi asli adalah generasi ke-8. Prosesor Intel generasi ke-9 diperkenalkan pada
tahun 2017 dengan arsitektur penyegaran danau Coffe. CPU baru ini memiliki 8 inti untuk pertama
kalinya dengan tetap mempertahankan kecepatan clock super cepat. Tentu saja, dengan lebih banyak
inti dan kecepatan clock, datang lebih banyak panas. Jadi Intel menggunakan penyebar panas
terintegrasi (IHS) alih-alih pasta termal untuk mengelola suhu dengan lebih baik.

· Process Size: 14nm

· Clock speed: 1.8GHz to 5GHz

· Cores: 2-8

· L1 cache: 64 KB per core

· L2 cache: 256KB per core

· L3 cache: 16 MB shared

· Sockets: altered LGA 1151 with more core support

· RAM: DDR4-2666 2-channel up to 128 GB

· GPU: GT2, GT3e

· Intel Turbo boost 3.0

Danau Comet/Danau Es – prosesor Intel Generasi ke-10(2019)

Comet Lake adalah prosesor desktop Intel generasi ke-10 14nm. Dan, Ice Lake adalah
prosesor mobile generasi ke-10. Generasi ini hadir dengan Wi-Fi 6 (802.11ax) dan thunderbolt 3.0.
CPU ini mendukung soket BGA 1526 dan RAM LPDDR4X yang lebih cepat.

Process Size: 14nm(desktop)/10nm(mobile)

Clock speed: up to 5.3 GHz(desktop)/ 4.1 GHz(mobile)

Cores: 2-10(desktop)/2-4(mobile)

L1 cache: 64 KB per core(desktop)/80kb per core(mobile)

L2 cache: 256KB per core(desktop)/512kb per core (mobile)

L3 cache: 20 MB shared(desktop)/8 MB shared(mobile)

Sockets: BGA1526, LGA 1200

RAM: Up to LPDDR4X at 3733 MHz

GPU: Gen11 based

Intel Turbo boost 3.0

Tiger Lake/Rocket Lake – prosesor Intel Generasi ke-11 (2021)

Arsitektur generasi ke-11 terbaru dan terhebat mencakup CPU seluler Tiger lake dan CPU desktop
Rocket Lake. Rocket Lake menggunakan inti CPU teluk cerah yang meningkatkan IPC (instruksi-
per-jam) sebesar 19%. Mereka juga mendukung resolusi 8K, Dolby vision, dan 12-bit HDR 10.

Prosesor Tiger Lake membuat dampak besar pada prosesor laptop. Mereka memiliki kecepatan clock
yang lebih cepat dan beberapa peningkatan seperti PCIe 4.0, Thunderbolt 4, USB 4.0, dan dukungan
memori LPDDR5.

Process Size: 14nm(desktop)/10nm(mobile)

Clock speed: up to 5.3 GHz(desktop)/ 5 GHz(mobile)

Cores: up to 8(desktop)/2-8(mobile)

L1 cache: 64 KB per core(desktop)/80kb per core(mobile)

L2 cache: 512KB per core(desktop)/1.25 MB per core (mobile)

L3 cache: 16 MB shared(desktop)/24 MB shared(mobile)

Sockets: LGA 1200, FCBGA1449, FCBGA1787

RAM: DDR4-3200/LPDDR5-5400

GPU: Gen12 based

Intel Turbo boost 3.0

Alder Lake – prosesor Intel Generasi ke-12 (2021)

Intel saat ini sedang mengerjakan prosesor Alder Lake generasi ke-12. Mereka akan dirilis pada akhir
2021 (bukan tanggal resmi). Alder Lake akan menghadirkan soket LGA 1700 baru bersama dengan
dukungan PCIe 5.0, RAM LPDDR5, dan DMI 4.0. Ini mungkin merupakan desain ulang pada
arsitektur 10nm, namun, sebagian besar detail tentang mereka saat ini tidak diketahui.