MATERIAL SEMIKONDUKTOR

Untuk memenuhi tugas Mata Kuliah Fisika dan Teknologi Semikonduktor

Dosen Pengampu:
Dr. Iwan Sugihartono, M.Si.

Disusun Oleh:
KELOMPOK 7
Anggita Putri Yasin (1306619010)
Syifa Ranggayoni Nurbaiti (1306619011)
Nada Alfi Aliyah (1306619015)

PROGRAM STUDI FISIKA

FAKULTAS MATEMATIKA DAN ILMU PENGETAHUAN ALAM
UNIVERSITAS NEGERI JAKARTA
2021
1. Menjelaskan prinsip kerja
a. MOCVD
b. DC Magnetron Sputtering
c. Physical Vapour Deposition (PVD)
Jawaban :
a. MOCVD (Metal Organic Chemical Vapour Deposition) merupakan
merupakan teknik deposisi film tipis melalui reaksi kimia dalam fasa uap
dengan menggunakan bahan-bahan metal organik (trimethylgallium,
trimethylaluminum, trimethylindium, dsb). Prinsip kerja MOCVD adalah
mengurai bahan-bahan metal organik melalui melalui proses pirolisis
menjadi menjadi gugus organik dan bahan logam. Gugus organik tersebut
dibuang melalui saluran pembuangan sedangkan bahan logamnya
dideposisikan atau dipadukan dengan bahan lain.

Film tipis yang biasa dideposisikan dengan teknik MOCVD yaitu

semikonduktor dan superkonduktor. Untuk semikonduktor bahan yang
digunakan dapat berupa bahan paduan seperti paduan III-V contoh GaN,
GaAs, GaSb dsb.
b. DC Magnetron Sputtering adalah jenis sputtering yang paling dasar dan
murah untuk deposisi logam. Dua keuntungan utama DC sebagai sumber
daya untuk proses ini adalah mudah dikontrol dan rendah biaya.
 Prinsip dasar dari metode DC Magnetron Sputtering adalah material target
yang akan digunakan sebagai pelapis ditempatkan dalam ruang vakum dan
sejajar dengan substrat yang akan dilapisi. Pada teknik DC Magnetron
Sputtering, bahan target yang akan digunakan sebagai pelapis diuraikan
menggunkan molekul gas terionisasi sehingga menyebabkan atom-atom
target melepaskan elektronnya dan menjadi suatu plasma. Untuk
mendapatkan hasil sputtering yang baik maka sejumlah kiteria harus
dipenuhi. Pertama, energi ion yang cukup harus dibuat dan diarahkan ke
permukaan target untuk mengeluarkan atom dari material. Kedua, atom-atom
yang dikeluarkan harus dapat bergerak bebas ke arah objek yang akan
dilapisi. Pada proses magnetron sputtering diperlukan ruangan vakum
dengan tekanan rendah untuk mempertahankan energi ion yang tinggi dan
mencegah terjadinya tabrakan antaratom gas setelah terionisasi dari target.
c. Prinsip kerja Physical Vapour Deposition (PVD) yaitu lapisan dibentuk oleh
atom yang secara langsung dipindahkan dari sumber ke substrat pada saat
fase gas.
 PVD adalah proses penyetoran bahan berlapis ke permukaan benda kerja
dengan metode fisik dalam kondisi vakum. Ketika membuat proses PVD,
suhu pemanasan benda kerja umumnya di bawah 600 ℃ , yang untuk
penggunaan baja kecepatan tinggi, baja paduan mesin cetakan dan cetakan
baja lainnya memiliki arti penting. Saat ini, ada tiga metode deposisi uap
fisika yang umum digunakan, yaitu evaporasi vakum, sputtering, dan
pelapisan ion. Saat ini, teknologi deposisi uap fisik tidak hanya dapat
menyimpan film logam, film paduan, tetapi juga senyawa deposit, keramik,
semikonduktor, film polimer, dll.

2. Menjelaskan teknik deposisi lapisan tipis pada DC Magnetron Sputtering

Jawaban :
Lapisan tipis merupakan suatu lapisan yang terbentuk dari fraksi suatu material
dengan ketebalan berkisar pada orde nanometer hingga mikrometer. Pembentukan
lapisan tipis dilakukan dengan berbagai metode salah satunya yaitu DC Magnetron
Sputtering. (ini no 2 gua tambahin pendahuluannya dikit ya syif)

3. Menjelaskan perbedaan lapisan tipis, nanopartikel, dan nanorods

Jawaban :
4. Menjelaskan bagaimana prinsip kerja lampu dioda yang terbuat dari bahan lapisan
tipis ZnO struktur hetero
Jawaban :