7.

Karena tambalan gigi 36 akan digantikan dengan onlay resin komposit, maka
dibutuhkan bonding agent untuk merekatkan restorasi ke struktur gigi dengan cara
meningkatkan kekuatan ikatan, meningkatkan retensi dari restorasi, dan mengurangi
kebocoran mikro di sepanjang permukaan antara dentin dan resin komposit. Aplikasi
bonding dapat diklasifikasikan menjadi dua berdasarkan teknik etsa yaitu teknik total-
etch dan self-etch. Karena restorasi pada gigi posterior yang menerima tekanan
pengunyahan, sehingga restorasi harus mempunyai compressive strength yang tinggi.
Untuk menunjang compressive strength ini, maka kebocoran mikro harus diminimalkan
agar distribusi tekanan disa disampaikan ke seluruh restorasi sehingga tidak gampang
patah terutama pada bagian marginalnya.11

Di antara kedua teknik etsa tersebut, berdasarkan penelitian, bahan bonding total-
etch memiliki kebocoran mikro yang lebih minimal dibandingkan self-etch. Hal ini
kemungkinan akibat dilakukan pengetsaan pada total-etch, sehingga lebih banyak bahan
bonding yang bisa penetrasi ke dalam gigi setelah penghilangan smear layer oleh asam.
Namun, kekurangannya adalah pengetsaan ini membuka tubulus-tubulus dentin sehingga
cenderung menyebabkan respon inflamasi pulpa.11

Berdasarkan komponennya dental bonding system berbeda pada setiap

generasinya. Pada generasi keempat dan kelima merupakan bonding system etch and
rinse, dimana dilakukan pembilasan setelah pengaplikasian etsa. Namun, untuk generasi
ke-4 masih menggunakan 3 botol, sehingga membutuhkan waktu yang lama. Sehingga,
bonding agent yang paling tepat dipakai adalah generasi ke-5, yaitu “Two-step Etch-and-
rinse” dengan botol Primer dan Adhesive digabung menjadi satu dan pengetsaan tetap
dilakukan.11

Untuk pemasangan onlay adalah untuk kavitas akibat karies proksimal yang luas,
tetapi email dan dentin bagian bukal dan lingual masih sehat. Sehingga, untuk
pengaplikasian etsa dilakukan pada enamel agar ikatannya kuat dan dentin masih sehat,
sehingga etsa tidak melarutkan keseluruhan smear layer atau smear plug
 Tabel 3: Fungsi dan perbedaan tiap generasi bonding agent

Total etch generasi ke-5 mulai dikenalkan pada pertengahan tahun 1990-an. Sistem
bonding ini bertujuan untuk menyederhanakan prosedur klinis dengan mengurangi
langkah aplikasi bonding dan mempersingkat waktu kerja. Generasi kelima ini
dikembangkan untuk membuat penggunaan bahan bonding lebih dapat diandalkan bagi
para praktisi. Generasi kelima disebut one-bottle yang merupakan kombinasi antara
bahan primer dan bahan adhesif dalam satu cairan untuk diaplikasikan setelah etsa
enamel dan dentin secara bersama-sama (the total-etch wet-bonding technique) dengan
35-37% asam fosfat selama 15 sampai 20 detik. Sistem ini menghasilkan mechanical
interlocking melalui etsa dentin, terbentuknya resin tags, percabangan bahan adhesif dan
pembentukan hybrid layer serta menunjukkan kekuatan perlekatan yang baik pada email
dan dentin.11

Komposisi pada total etch memiliki komposisi utama berupa bahan etsa phosphoric
acid (32-37%), citric acid (10%), Calcium chloride (20%), Oxalic
acid/Alumuniumnitrate. Bahan primer berupa NTG-GMA/BPDM, HEMA/GPDM 4-
META/MMA, Glutaraldehyde. Bahan bonding berupa Bis-GMA/TEGDMA, dan pelarut
berupa acetone, ethanol/air. 11

Ikatan antara bahan restorasi dan permukaan gigi yang dihasilkan bahan adhesif
total etching lebih kuat dibandingkan dengan sistem adhesif self etching. Hal ini
dikarenakan bahan etsa akan melarutkan smear layer yang terbentuk dan proses irigasi
akan menyingkirkan smear layer tersebut. Smear layer merupakan lapisan yang berasal
dari debris-debris setelah dilakukan preparasi gigi. Selain melarutkan smear layer, bahan
etsa juga melarutkan sekitar 10 μm permukaan enamel dan membuat lapisan poreus
dengan kedalaman 5 μm hingga 50 μm. Sehingga bahan adhesif dapat melakukan
penetrasi ke tubulus dentin dengan baik. 11

Bila gigi dipreparasi dengan bur atau instrumen lain, komponen residu organik dan
anorganik membentuk smear layer, menutupi tubulus dentin dan membentuk smear plug
serta menurunkan permeabilitas dentin hingga 90%. Komponen dasar smear layer adalah
hidroksiapatit dan kolagen yang akan terdenaturasi. Konsistensi kolagen yang
terdenaturasi adalah gelatin.11

Smear layer dan smear plugs yang dihilangkan dengan asam akan meningkatkan
aliran cairan ke permukaan dentin yang terbuka. Cairan dapat mengganggu adhesi karena
resin yang bersifat hidrofobik tidak dapat berikatan dengan substrat yang bersifat
hidrofilik.11

Pada pengetsaan enamel, jika struktur gigi dentin masih tebal dan sehat, maka etsa
asam tidak akan mendisolusi keseluruhan smear layer ataupun smear plug yang
terbentuk, sehingga reaksi sensitivitas pasca perawatan bisa minimal dan hasil ikatan
lebih kuat. Setelah pengaplikasian etsa setelah 15-30 detik, maka permukaan enamel
akan terlihat seperti frosty enamel yang menandakan bahwa pengetsaan berhasil.
Selanjutnya bilas dengan air untuk membersihkan sisa-sisa etsa.11

Kelebihan air pasca pembilasan etsa asam dapat dihilangkan menggunakan sponge
kecil atau tip aplikator Semprotan udara ringan juga dapat digunakan untuk
menghilangkan kelebihan air di enamel. Selanjutnya, akan terbentuk microporus pada
permukaan enamel agar monomer resin dapat berinfiltrasi ke jaringan gigi. 11

Bahan adhesif/ bonding dentin (primer dan bonding) diaplikasikan di permukaan

dentin selama 15-20 detik, menggunakan brush atau tip aplikator. Gerakan agitasi atau
mengusap ringan dapat digunakan selama aplikasi untuk memfasilitasi infiltrasi bahan ke
permukaan enamel yang telah di etsa. Semprotan udara ringan selama 5-10 detik setelah
aplikasi bahan adhesif berguna untuk menguapkan pelarut bahan adhesif, baik yang
menggunakan aseton maupun etanol. Setelah berinfiltrasi, monomer bonding akan
berpolimerisasi setelah di light cure dan membentuk ikatan mikromekanis yang disebut
dengan resin tag11

Gambar 1 : Gambaran ikatan bahan adhesif total etching dan permukaan gigi

Selain itu, pada restorasi indirect digunakan semen pada bagian dalam
restorasi yang akan dipasangkan pada gigi yang telah direstorasi. Fungsisemen ini
berfungsi sebagai luting agent untuk merekatkan restorasi ke gigi. Pada restorasi ini
digunakan semen resin karena salah satu indikasi penggunaan semen ini adalah untuk
restorasi yang berbasis resin.10

Komposisi sebagian besar semen berbasis resin yang paling modern mirip dengan
bahan tambalan resin komposit, yaitu menggunakan matriks resin dengan bahan pengisi
anorganik yang telah diproses dengan silane. Sebagian permukaan gigi yang dipreparasi
merupakan dentin, maka dibutuhkan monomer yang dapat menciptakan ikatan dengan
dentin, seperti organofosfat, hidroksietil metakrilat (HEMA) dan 4-metakriletil trimellitik
anhidrat (4-META). Fraksi pengisi dapat bervariasi antara 30% dan 66% berdasarkan
volume dan mengandung gelas radiopak seperti barium, strontium, atau zirkonia,
bersama dengan partikel silika. Fraksi pengisi dapat bervariasi antara 30% dan 66%
berdasarkan volume dan mengandung gelas radiopak seperti barium, strontium, atau
zirkonia, bersama dengan partikel silika. Camphorquinone dan amina tersier hadir di
salah satu pasta untuk memulai reaksi yang diaktifkan cahaya.10

Jenis yang digunakan dengan menggunakan resin semen light cure (class 2) yang
diaktivasi cahaya. Waktu penyinaran tidak boleh lebih dari 40 detik dengan reaksi
penguatan atau polimerisasi sama dengan resin akrilik, yaitu inisiasi (menghasilkan free
radical), propagasi (terbentuk polimer dari free radical bergabung dengan monomer,
sehingga rantai ikatan bertumbuh), termination (free radical polimer terus bergabung
sampai seluruhnya berikatan disebut polimer chain).10

Semen resin yang dibentuk oleh polimerisasi radikal bebas, menghasilkan

pembentukan ikatan silang yang rapat. Struktur polimer yang mengelilingi partikel
pengisi. Radikal bebas dihasilkan oleh aktivasi cahaya, di mana kamperkuinon dalam
keadaan tereksitasi bergabung dengan molekul amina untuk menghasilkan radikal bebas.
Tautan silang terbentuk ketika rantai propagasi bertemu dengan ikatan rangkap karbon
yang tidak bereaksi dalam rantai polimer yang berbeda. Polimerisasi berlangsung sampai
mobilitas spesies reaktif menjadi terbatas oleh meningkatnya viskositas bahan dan
radikal bebas tidak dapat menyebar lebih jauh, menjadi terperangkap dalam polimer.

Mekanisme perlekatan

Ikatan semen resin perekat ke keramik dapat dicapai melalui mekanisme bonding
mikromekanik dan/atau kimia. Ada beberapa metode untuk mengkondisikan permukaan
keramik untuk meningkatkan ikatan pada semen resin-luting, meskipun efek dari
perlakuan permukaan yang berbeda pada ikatan sangat tergantung pada jenis dan struktur
mikro permukaan keramik yang akan direkatkan. Polimerisasi semen resin terjadi dengan
mekanisme kimia, cahaya, atau dual-cure. Mayoritas semen resin saat ini adalah jenis
dual-cure. Semen resin light-cured kurang umum karena potensi polimerisasi semen
yang tidak sempurna di bawah prostesis; digunakan untuk penyemenan veneer porselen.
Mereka dipasok dalam berbagai sistem pengiriman, seperti juga ionomer hibrida.

Mekanisme pelekatan semen resin dengan dan tanpa bahan bonding yang paling
 banyak digunakan saat ini bersifat dual-cure, yaitu dapat diaktivasi secara kimiawi tanpa
penyinaran maupun dengan penyinaran untuk mempercepat polimerisasi. Pencapaian
derajat polimerisasi optimal dengan dan tanpa sinar demi memastikan tingkat pengerasan
yang memadai pada daerah semen tidak terjangkau sinar adalah hal penting yang perlu
dipenuhi semen resin.

Cara pengaplikasiannya :

- Aplikasikan etsa selama 15 detik

- Bersihkan dengan air
- Keringkan selama 15 detik secara perlahan agar dentin tetap moist.
- Aplikasikan primer dan adhesif pada kavitas layer by layer
- Biarkan selama 20 detik
- Keringkan selama 5 detik
- Light cure selama 10 detik
- Pada restorasi lakukan sandblasting
- Aplikasikan resin semen pada bagian dalam restorasi
- Kemudian, lakukan pelapisan dengan silika
- Setelah itu, pasangkan ke gigi yang dipreparasi
DAFTAR PUSTAKA
10. Sukaguchi R, Ferracane J, Powers J. Restorative dental materials. 14th Ed. Missouri:
Elsevier; 2019. 231-7.
11. Fibryanto E. Bahan adhesif restorasi resin komposit. JKGT 2020. 2(1); 9-11.