Anda di halaman 1dari 44

UNIVERSITAS INDONESIA

STUDI TEKNOLOGI TERMOELEKTRIK


SEBAGAI UPAYA KONSERVASI ENERGI PADA BTS
(BASE
BASE TRANSCEIVER STATION
STATION)

SEMINAR

JOESSIANTO EKO POETRO


0906578346

FAKULTAS TEKNIK
PROGRAM MAGISTER TEKNIK ELEKTRO
DEPOK
DESEMBER 2010
UNIVERSITAS INDONESIA

STUDI TEKNOLOGI TERMOELEKTRIK


SEBAGAI UPAYA KONSERVASI ENERGI PADA BTS
(BASE TRANSCEIVER STATION)

SEMINAR

Diajukan sebagai salah satu


sa syrat untuk memperoleh gelar
Magister Teknik

JOESSIANTO EKO POETRO


0906578346

FAKULTAS TEKNIK
PROGRAM MAGISTER TEKNIK ELEKTRO
KEKHUSUSAN TENAGA LISTRIK & ENERGI
DEPOK
DESEMBER 2010
HALAMAN PERNYATAAN ORISINALITAS

Seminar ini adalah hasil karya sendiri,

dan semua sumber baik yang dikutib maupun dirujuk

telah saya nyatakan dengan benar

Nama : Joessianto Eko Poetro

NPM : 0906578346

Tanda Tangan :

Tanggal : 27 Desember 2010


HALAMAN PENGESAHAN

Seminar ini diajukan oleh :


Nama : Joessianto Eko Poetro
NPM : 0906578346
Program Studi : Teknik Elektro
Judul Seminar : Studi Teknologi Termoelektrik Sebagai Upaya Konservasi
Energi Pada BTS (Base Transceiver Station)

Telah berhasil dipertahankan dihadapan Dewan Penguji dan diterima


sebagai bagian persyaratan yang diperlukan untuk memperoleh gelar
Magister Teknik pada Program Studi Teknik Elektro Fakultas Teknik
Universitas Indonesia

DEWAN PENGUJI

Pembimbing : Dr.-Ing. Eko Adhi Setiawan, ST.MT. ( ……………………..…… )

Penguji : Dr.Ir. Uno Bintang Sudibyo, MSc ( …………………..……… )

Penguji : Prof.Dr.Ir. Rydy Setiabudy, DEA ( ………………..………… )

Penguji : Prof.Dr.Ir. Iwa Garniwa M.K, MT. ( ……………………….…. )

Ditetapkan di : Depok

Tanggal : 27 Desember 2010


KATA PENGANTAR

Puji syukur saya panjatkan ke hadirat Allah SWT, karena atas berkat dan rahmat-
Nya, saya dapat menyelesaikan seminar ini. Penulisan seminar ini dilakukan
dalam rangka memenuhi salah satu syarat untuk memperoleh gelar Magister
Teknik Kekhususan Tenaga Listrik & Energi pada Program Studi Teknik Elektro
Fakultas Teknik Universitas Indonesia. Saya menyadari bahwa, tanpa bantuan dan
bimbingan dari berbagai pihak, dari masa perkuliahan sampai pada penyusunan
seminar ini, sangatlah sulit bagi saya untuk menyelesaikan seminar ini. Oleh
karena itu, saya mengucapkan terima kasih kepada:
(1) Dr.-Ing. Eko Adhi Setiawan, ST.MT. selaku dosen pembimbing yang telah
menyediakan waktu, tenaga, dan pikiranuntuk mengarahkan saya dalam
penyusunan seminar ini;
(2) Pimpinan PT Berathi beserta para staf yang telah menyediakan sarana dan
prasarana dan banyak membantu dalam usaha memperoleh data yang saya
perlukan;
(3) Orang tua dan keluarga saya yang telah membarikan bantuan dukungan moral
dan material;
(4) Teman-teman Gatrik dan Kontrol yang telah banyak membantu saya dalam
menyelesaikan seminar ini

Akhir kata, saya berharap Allah SWT berkenan membalas segala kebaikan semua
pihak yang telah membantu. Semoga seminar ini membawa manfaat bagi
pengembangan ilmu.

Depok, 27 Desember 2010


Penulis
ABSTRAK

Nama : Joessianto Eko Poetro


Program Studi : Teknik Elektro
Judul : Studi Konservasi Energi pada BTS (Base Transceiver Station)
Menggunakan Teknologi Termoelektrik

BTS merupakan komponen jaringan telekomunikasi seluler yang berhubungan


langsung dengan ponsel pelanggan, berfungsi sebagai interface komunikasi semua
ponsel yang aktif dan berada dalam coverage areanya. Setengah dari konsumsi
listrik BTS, dialokasikan untuk keperluan sistem pendingin.
Pada penelitian ini, akan dilakukan studi literature tentang sistem pendingin BTS
dan teknologi termoelektrik Kemudian merancang dan menghitung COP
(Coefficient of Performance) suatu prototipe sistem pendingin udara termoelektrik
(dc-cooler) dengan menggunakan heatsink sirip berslot.
Tujuan penelitian ini adalah mengetahui karakteristik dan COP dc-cooler ini dan
dibandingkan dengan dc-cooler yang menggunakan heatsink sirip tanpa slot. Dari
hasil penelitian ini diharapkan dapat diperoleh sistem pendingin termoelektrik
yang lebih efisien, sehingga dapat mengurangi atau bahkan menghilangkan peran
pendingin udara konvensional (AC).

Kata Kunci: BTS, COP, Pendingin Termoelektrik, Heatsink

ABSTRACT

Name : Joessianto Eko Poetro


Study Program : Electrical Engineering
Title : Study of Energy Conservation at the BTS (Base Transceiver
Station) Using Thermoelectric Technology

BTS is a cellular telecommunication network components that relate directly to


mobile phone, serves as a communication interface of all mobile phone turned on
and in coverage area Half of the electricity consumption of BTS, allocated for the
purpose of cooling system.
In this study, will be carried out literature studies on the cooling system of the
BTS and thermoelectric technology. Then designing and calculating COP
(Coefficient of Performance) of a prototype thermoelectric air conditioning
system (dc-cooler) using fin heatsink with slot.
The purpose of this research is to understand the characteristics and COP of thia
dc-cooler and compared with dc-cooler that uses the fins heatsink without slots.
From the results of this study is expected to be obtained thermoelectric cooling
system more efficient, so as to reduce or even eliminate the role of conventional
air conditioning (AC)

Keywords: BTS, COP, Thermoelectric Cooler, Heatsink


DAFTAR ISI

Halaman
HALAMAN JUDUL ............................................................................................... i
HALAMAN PERNYATAAN ORISINALITAS ................................................... ii
LEMBAR PENGESAHAN ................................................................................... iii
KATA PENGANTAR............................................................................................ iv
ABSTRAK ...............................................................................................................v
DAFTAR ISI .......................................................................................................... vi
DAFTAR GAMBAR .......................................................................................... viii
DAFTAR TABEL .................................................................................................. ix

1. PENDAHULUAN..........................................................................................1
1.1 Latar Belakang .......................................................................................1
1.2 Perumusan Masalah ...............................................................................2
1.3 Tujuan Penelitian ...................................................................................2
1.4 Batasan Masalah.....................................................................................2
1.5 Metodologi Penelitian ............................................................................3
1.6 Sistematika Pembahasan ........................................................................3

2. LANDASAN TEORI.....................................................................................4
2.1 BTS (Base Transceiver Station) .............................................................5
2.1.1 Jenis BTS ...................................................................................5
2.1.2 Konsumsi Energi BTS ...............................................................5
2.2 Konservasi Energi…....……….. ............................................................6
2.2.1 Pengertian Konservasi Energi......... ...........................................6
2.2.2 Efisiensi Energi………………….... ..........................................7
2.3 Pendingin Termoelectrik (TEC)............... .........................................7
2.3.1 Sejarah Perkembangan Termoelektrik................ ................8
2.3.2 Prinsip Kerja Pendingin Termoelektrik............. ....................9
2.3.3 Pendingin Termoelektrik Bertingkat................. ..................10
2.3.4 Sistem Pendingin Termoelektrik................. ..........................10
2.3.5 Performa Pendingin Termoelektrik... ....................................12
2.4 Perpindahan Panas (Heat Transfer)........................ ......................13
2.4.1 Perpindahan Panas Konduksi .............................................13
2.4.2 Perpindahan Panas Konveksi .............................................14
2.4.2 Tahanan Kontak Termal .......................................................14
2.5 Heatsink................................ .............................................................15
2.5.1 Heatsink Plat Bersirip Jenis Estrude ........................................15
2.5.2 Heatsink Plat Bersirip Jenis Slot ..............................................17

3. RANCANG BANGUN PROTOTIPE .......................................................20


3.1 Parameter Perancangan Sistem Pendingin Termoelektrik ...................20
3.1.1 Temperatur Sisi Dingin Peltier (Tc).........................................20
3.1.2 Temperatur Sisi Panas Peltier (Th).......... ................................21
3.1.3 Beban Panas yang Ditransfer dari Ruang Dingin (Qc).......... ..22
3.1.4 Catu Daya Sistem TEC.......... ..................................................22
3.2 Konsep Perancangan……….. ..............................................................22
3.3 Desain & Bentuk DC-Cooler....... ........................................................24
3.4 Cara Kerja Pendinginan Ruangan dengan DC-Cooler......................... 25

4. PEMBAHASAN ..........................................................................................26
4.1 Pengumpulan Data.................. .............................................................26
4.1.1 Hasil Pengujian Heatsink Plat Bersirip.......... ..........................26
4.1.2 Hasil Pengujian DC-Cooler......................................................27
4.2 Analisis Data………………..………………………… ......................29
4.2.1 COP (Coefficient of Performance)............. .............................29
4.2.2 Perhitungan COP DC Cooler dengan Heatsink Tanpa Slot .....30
4.2.3 Perhitungan COP DC Cooler dengan Heatsink Berslot ...........30

5. KESIMPULAN............................................................................................32

DAFTAR REFERENSI .........................................................................................33


DAFTAR GAMBAR

Gambar 2.1 Komponen utama BTS........ .............................................................4


Gambar 2.2 BTS Indoor dan Outdoor................................... ...............................5
Gambar 2.3 Skema Elemen Peltier.......................................................................9
Gambar 2.4 Prinsip kerja pendingin termoelektrik......... ...................................10
Gambar 2.5 Modul termoelektrik bertingkat......... .............................................10
Gambar 2.6 Susunan dasar sistem pendingin termoelektrik ..............................11
Gambar 2.7 Jenis susunan sistem pendingin termoelektrik ...............................11
Gambar 2.8 Penampang sambungan elemen Peltier........................... ...............12
Gambar 2.9 Penurunan temperatur hambatan kontak. .......................................15
Gambar 2.10 Heatsink plat bersirip…..................................................................16
Gambar 2.11 Tebal lapis batas pada heatsink dengan slot. ..................................18
Gambar 3.1 Profil temperatur modul TEC.................................. .......................21
Gambar 3.2 Desain dc-cooler…............. ............................................................24
Gambar 3.4 Prinsip pendinginan ruangan termoelektrik....................................25
Gambar 4.1 Heatsink Plat Bersirip….... .............................................................26
Gambar 4.2 Penampang heatsink sisi dingin......................................................27
Gambar 4.3 Penampang heatsink sisi panas.......................................................28
Gambar 4.4 Ruang pengujian cabinet cooler .....................................................28
Gambar 4.5 Grafik pengujian dc-cooler .............................................................28
DAFTAR TABEL

Tabel 4.1 Spesifikasi DC Cooler................. ........................................................29


Tabel 4.2 Hasil pengukuran temperatur dalam cabin baterei. .............................30
BAB 1
PENDAHULUAN

1.1 Latar Belakang


Dalam memperebutkan konsumen, operator selular harus meningkatkan
kapasitas, kualitas dan jangkauan layanan. Salah satu implementasinya adalah
pembangunan menara BTS di seluruh penjuru Indonesia. Dengan banyaknya
jumlah BTS, tiap operator harus menyediakan biaya operasional yang tak kecil.
Dalam hal ini, biaya operasional yang lumayan besar adalah konsumsi listrik.
Pada umumnya suatu peralatan BTS membutuhkan energi listrik arus
searah secara kontinyu. Peralatan ini biasanya diletakkan dalam suatu rumah
tertutup (shelter) yang dilengkapi pendingin ruangan (AC). Peralatan pendingin
ini biasanya memerlukan daya listrik arus bolak balik dengan kapasitas sama
dengan BTS. Selain itu masih ada fan dan lampu. Dari jumlah itu, hampir
setengahnya (45%) dipakai untuk mendinginkan ruangan.
Penggunaan system pendinginan yang menggunakan CFC sebagai
refrigeran (media pendingin) mulai dikurangi, karena meyebabkan penipisan
lapisan ozon. Dewasa ini mulai dikembangkan system pendinginan yang lebih
baik dari pada AC, salah satunya ialah penggunaan elemen peltier atau
termoelektrik. Di samping relatif lebih ramah lingkungan, pendingin termoelektrik
ini lebih tahan lama dan fleksibel.

1.2 Perumusan Masalah


Agar performa peralatan BTS meningkat dan lifetime bertambah lama,
maka diperlukan temperatur yang relatif kecil. Selama ini pendinginan di dalam
ruangan dilakukan oleh air conditioner (AC) dengan sistem kompresi. Tetapi
sistem tersebut membutuhkan kompresor yang memerlukan energi besar.
Disamping itu AC memerlukan pemeliharaan rutin seperti penggantian refrigeran
atau lainnya. Sehingga biaya operasional suatu BTS cukup besar.
Oleh karena itu dalam penelitian ini akan dibuat suatu alternatif sistem
pendingin ruangan yang lebih hemat energi dengan menggunakan komponen
termoelektrik yang hanya mempunyai sedikit komponen mekanik, sehingga
mudah perawatannya. Dengan demikian dapat mengurangi konsumsi energi pada
BTS, yang pada gilirannya akan mengurangi biaya operasional.

1.3 Tujuan Penelitian


Tujuan dari penelitian ini adalah merancang alternatif sistem pendingin
ruangan termoelektrik dengan melakukan modifikasi pada dc-cooler yang sudah
ada dipasaran. Modifikasi dilakukan dengan mengganti heatsink sirip yang ada
pada dc-cooler tersebut diganti dengan heatsink sirip berslot.
Selain itu juga untuk mengetahui karakteristik dan menghitung COP
(Coeffiicient of Performance) dc-cooler ini dan dibandingkan dengan dc-cooler
yang menggunakan heatsink sirip tanpa slot. Dari hasil penelitian ini diharapkan
dapat diperoleh suatu sistem pendingin termoelektrik yang lebih efisien, sehingga
dapat mengurangi atau bahkan menghilangkan peran pendingin udara
konvensional (AC
Tujuan umum penelitian ini adalah meyediakan sistem pendingin (dc-
cooler) yang memiliki daya rendah, sehingga dapat menghemat energi listrik. Juga
dapat mengurangi biaya operasional untuk pemeliharaan. Serta membuat sistem
pendingin yang ramah lingkungan, karena tidak menggunakan refrigeran.
Dengan demikian dapat mengurangi atau bahkan menghilangkan peran
pendingin ruangan konvensional (AC), sehingga bisa mengurangi efek penipisan
ozon. Disamping itu ketergantungan terhadap daya listrik PLN dan generator
dapat diperkecil lagi, sehingga mengurangi masalah energi di Indonesia pada
umumnya.

1.4 Batasan Masalah


Sistem pendingin ruangan termoelektrik yang ada di pasaran dan dikenal
dengan nama dc-cooler ini dibuat dari beberapa komponen termoelektrik,
ditambah dengan heatsink dan fan. Pada penelitian ini akan dilakukan
pengembangan dan pengujian sistem pendingin termoelektrik dengan melakukan
modifikasi pada dc-cooler tersebut.
Modifikasi dc-cooler dilakukan dengan merubah konfigurasi heatsink pada
bagian sisi panas, yaitu dari heatsink plat bersirip jenis estrude menjadi heatsink
plat bersirip dengan slot.
Pengujian dan pengukuran terhadap prototipe dc-cooler hasil modifikasi
dilakukan dalam suatu kabin batterai yang terisolasi secara termal, dengan
menggunakan beban aktif berupa lampu pijar.

1.5 Metodologi Penelitian


• Studi literature perihal sistem pendingin pada BTS (Base Transceiver Station)
dan penggunaan teknologi termoelektrik sebagai pendingin (dc-cooler).
• Mempelajari unjuk kerja dan karakteristik heatsink sirip berslot dan
merancang dc-cooler dengan heatsink sirip berslot tersebut
• Menghitung COP dc-cooler berdasarkan data-data hasil pengujian dan
pengukuran yang ada.
• Menarik kesimpulan awal dari penelitian ini berdasarkan hasil perhitungan

1.6 Sistematika Pembahasan


Bab Pendahuluan menjelaskan latar belakang yang melandasi penelitian,
perumusan masalah, tujuan penelitian, pembatasan masalah, metodologi
penelitian, dan sistematika pembahasan. Bab kedua berisi teori-teori yang
melandasi penelitian ini dan perkembangan teknologi termoelektrik sebagai
pendingin ruangan. Bagian ini diambil dari beberapa buku literatur, jurnal
penelitian dan situs-situs internet. Bab ketiga berisi penjelasan lengkap tentang
konsep perancangan prototipe pendingin ruangan dengan teknologi termoelektrik,
Bab keempat berisi pembahasan tentang pengumpulan data dan perhitungannya.
Dan pada bab kelima ini akan diambil beberapa kesimpulan awal dai penelitian ini
berdasarkan hasil perhitungan yang telah dilakukan.
BAB 2
LANDASAN TEORI

2.1 BTS (Base Transceiver Station)


BTS merupakan komponen jaringan telekomunikasi seluler yang
berhubungan langsung dengan ponsel pelanggan, berfungsi sebagai interface
komunikasi semua ponsel yang aktif dan berada dalam coverage area BTS
tersebut. Dalam operasinya, BTS memancarkan dan menerima sinyal radio guna
memberikan pelayanan kepada ponsel (Mobile Station). Ada juga yang menyebut
BTS itu adalah sebuah Modem, karena merupakan perangkat interface antara
Mobile Station dan MSC (Mobile Switching Centre).
Komponen utama suatu BTS tower (menara) dengan antenanya, feeder,
dan shelter (rumah BTS). Menara BTS juga dilengkapi dengan sistem pengaman
terhadap sambaran petir serta lampu peringatan bagi penerbangan.

Gambar 2.1 Komponen utama BTS


Shelter biasanya berada di samping tower, tempat untuk menyimpan
perangkat-perangkat BTS. Ruangan ini dilengkapi dengan pendingin ruangan
(AC) dengan tujuan untuk menjaga suhu dalam ruangan pada suhu optimum
(+20C), agar life time equipment akan terjaga. Peralatan pendingin ini biasanya
memerlukan daya listrik arus bolak-balik dengan kapasitas sama dengan BTS.
Umumnya shelter BTS berdimensi tiga kali tiga meter, dengan cat warna
putih. Di dalamnya terdapat berbagai perangkat penting, diantaranya adalah
module combiner, module per carrier, core module (module inti), power supply,
fan (kipas) pendingin, dan AC/DC converter. Seperti terlihat di gambar, seluruh
perangkat dalam shelter BTS tidak ubahnya seperti rak-rak besi, atau malah lebih
mirip lemari pendingin. Rak besi ini disebut juga sebagai BTS equipment (BTSE).
Untuk mencatu perangkat tadi rata-rata diperlukan daya antara 25 sampai 45 watt,
tergantung module dan hardware yang digunakan

2.1.1 Jenis BTS


Dalam istilah BTS juga dikenal berbagai pembagian kelas. Semisal untuk
penempatan BTS, dibagi kedalam indoor dan outdoor. BTS indoor mempunyai
spesifikasi desain yang lebih ramping atau simpel, dan relatif lebih awet karena
ditempatkan di dalam ruangan. Namun BTS indoor juga memiliki kelemahan pada
penempatan ruangan tersendiri yang harus dilengkapi AC (air conditioner)
sebagai pendingin. Umumnya perangkat BTS ini yang terdapat di dalam shelter
dan mall-mall.

Gambar 2.2 BTS Indoor dan Outdoor


Selain itu terdapat BTS outdoor yang mempunyai spesifikasi tidak
memerlukan ruangan khusus, dapat ditempatkan di dinding (wall mounted),
terowongan, dan dipinggir jalan. Sifatnya yang lebih fleksibel, tetapi mempunyai
kekurangan seperti desain yang lebih besar dan berat. Perbedaan biasanya hanya
pada rack, tapi isi modulnya hampir sama dengan BTS indoor.

2.1.2 Konsumsi Energi BTS


BTS ini memerlukan sumber tenaga listrik arus searah (-48 V) yang
diperoleh dari jala-jala PLN dan dari genset sebagai catu daya cadangan, serta
baterei. Baterai digunakan saat pasokan listrik padam, sehingga BTS tidak
mengalami pemadaman. Ketika baterai digunakan, maka Genset akan menyiapkan
diri untuk menggantikan baterai. Baterai yang digunakan adalah 12 Volt sebanyak
4 buah. Baterai langsung terhubung ke PDU.
Supply daya PLN yang merupakan tegangan arus bolak-balik tiga fasa
220/380 V diubah menjadi tegangan arus searah dengan nilai 48 Volt di bagian
PSU (Power Supply Unit). PSU ini mempunyai rectifier. Setelah tegangan diubah
menjadi -48 Volt, maka pendistribusian daya dilakukan oleh PDU (Power
Distribution Unit). PDU ini mensupply daya untuk Unit Digital dan Unit Radio.
Unit Radio ini mensuplly Unit Filter yang mensupply kebutuhan antena.
Besarnya kebutuhan energi listrik pada suatu BTS sangat tergantung pada
peran BTS dan jumlah peralatan yang terpasang pada BTS itu. Umumnya suatu
BTS membutuhkan daya listrik secara kontinyu sekitar 2000 watt. Peralatan ini
biasanya diletakkan dalam suatu rumah (shelter) tertutup yang dilengkapi
pendingin ruangan (AC).
Peralatan pendingin ini biasanya memerlukan daya listrik dengan kapasitas
sekitar 2000 watt pula. Selain AC dan peralatan telekomunikasi, masih ada
beberapa peralatan bantu lain (fan dan lampu) yang memerlukan daya listrik
sekitar 500 watt. Jadi satu BTS biasanya memerlukan daya listrik sebesar 4500
watt yang mana hampir setengahnya dipakai untuk mendinginkan ruangan.

2.2 Konservasi Energi


Di setiap negara di dunia ini, listrik merupakan bentuk energi yang paling
luas penggunaannya dan paling disukai. Keuntungan yang diperoleh diantaranya
adalah fleksibilitas, kemudahan dalam pengaturan dan distribusi, bersih, serta
mempunyai efisiensi yang tinggi. Saat ini listrik sudah menjadi kebutuhan dasar
dan merupakan ukuran standar hidup suatu negara.

2.2.1 Pengertian Konservasi Energi


Konservasi energi adalah upaya sistematis, terencana, dan terpadu guna
melestarikan sumber daya energi dalam negeri serta meningkatkan efisiensi
pemanfaatannya. (UU No.30 thn 2007 ttg Energi). Landasan pemikiran pada
konservasi energi adalah pemanfaatan sumber-sumber daya energi dengan
efisiensi yang lebih tinggi dengan mempergunakan cara-cara yang mempunyai
kelayakan teknis, dapat dibenarkan secara ekonomis, tidak mengganggu
lingkungan, dan dapat diterima oleh masyarakat.
Konservasi energi meliputi penggunaan energi lebih sedikit untuk
mencapai layanan energi yang lebih rendah, misalnya melalui perubahan perilaku,
serta efisiensi penggunaan energi. Meskipun pada konservasi energi dengan
penambahan peralatan atau perubahan proses dengan efisiensi tinggi memerlukan
biaya tinggi, namun biaya investasi rata-rata per kW yang dihemat jauh lebih kecil
dibandingkan dengan biaya investasi pembangunan pembangkit listrik baru.

2.2.2 Efisiensi Energi


Bilamana sebuah peralatan melakukan suatu konversi energi, adalah
penting untuk mengetahui apakah alat itu bekerja secara efisien. Efisiensi secara
umum didefinisikan sebagai berikut:
Output Energy Output Power
η= =
Input Energy Input Power (2.1)
Output Energy
η=
Output Energy + Losses Energy
Output Power
η=
Output Power + Losses Power
Jadi konservasi energi merupakan semua langkah yang diambil ke arah
menurunkan berbagai kehilangan (rugi-rugi) energi pada semua taraf pengelolaan
energi mulai dari eksploitasi, pengangkutan, pemrosesan, sampai pemanfaatan.
Hemat energi merupakan bagian dari konservasi energi.

2.3. Pendingin Termoelektrik (TEC)


Pendingin termoelektrik merupakan solid stste technology yang bisa
menjadi alternatif pendingin selain sistem kompresi uap. Dibandingkan dengan
teknologi kompresi uap yang masih menggunakan refrigeran sebagai media
penyerap panas, teknologi pendingin termoelektrik relatif lebih ramah lingkungan,
tahan lama, dan bisa digunakan dalam skala besar.
Pendingin termoelektrik ini mempunyai kemampuan mendinginkan dan
memanaskan sekaligus dimana perubahan polaritas tegangan akan membalikkan
fungsi dari panas ke dingin dan sebaliknya. Jika sebuah elemen termoelektrik
dialiri arus listrik DC maka kedua sisi elemen ini akan menjadi panas dan dingin.
Sisi dingin inilah yang dimanfaatkan sebagai pendingin udara ruangan dengan
bantuan heatsink dan fan. Dengan demikian tidak diperlukan kompresor seperti
halnya di mesin-mesin pendingin konvensional, sehingga tidak menimbulkan
suara bising.

2.3.1. Sejarah Perkembangan Termoelektrik


Fenomena termoelektrik pertamakali ditemukan oleh Thomas Johann
Seebeck pada tahun 1821 seorang ilmuwan yang berkebangsaan Jerman. Ia
menghubungkan tembaga dan besi dalam sebuah rangkaian, dimana salah satu sisi
logam tersebut dipanaskan dan sisi logam yang lainnya didinginkan. Ternyata
perbedaan temperatur yang terjadi menyebabkan adanya aliran listrik. Fenomena
tersebut kemudian dikenal dengan efek Seebeck, yang kemudian digunakan
sebagai prinsip pengukuran temperatur dengan termokopel.
Kemudian pada tahun 1834, seorang pembuat jam dan fisikawan paruh
waktu bernama Jean Charles Athanase Peltier, ketika meneliti efek Seebeck
menemukan bahwa ada fenomena kebalikan. Jika arus listrik searah dialirkan pada
suatu rangkaian tertutup yang terdiri dari sambungan dua material logam yang
berbeda, maka terjadi penyerapan panas pada sambungan logam tersebut dan
pelepasan panas pada sambungan yang lainnya. Pelepasan dan penyerapan panas
ini saling berbalik begitu arah arus dibalik. Ini kemudian dikenal dengan efek
Peltier.
Pada tahun 1854, William Thomson atau lebih dikenal Lord Kelvin,
memberikan penjelasan yang lebih lengkap dari Efek Seebeck dan Efek Peltier,
serta menggambarkan hubungan timbal balik keduanya
2.3.2 Prinsip Kerja Pendingin Termoelektrik
Komponen pendingin termoelektrik (TEC) terdiri dari semikonduktor tipe
P dan N yang masing-masing terhubung seri secara elektris, namun terhubung
paralel secara thermis. Prinsip kerja pendingin termoelektrik berdasarkan efek
Peltier, yaitu ketika arus DC dialirkan ke elemen Peltier, maka salah satu sisi
elemen Peltier menjadi dingin (panas diserap) dan sisi lainnya menjadi panas
(panas dilepaskan), seperti pada Gambar 2.3.

Gambar 2.3. Susunan Elemen Peltier


Hal yang menyebabkan sisi dingin elemen Peltier menjadi dingin adalah
adanya aliran elekton dari tingkat energi yang lebih rendah pada semikonduktor
tipe-P, ke tingkat energi yang lebih tinggi yaitu semikonduktor tipe-N. Supaya
elektron tipe P yang mempunyai tingkat energi yang lebih rendah dapat mengalir
maka elektron menyerap energi yang mengakibatkan sisi tersebut menjadi dingin.

Gambar 2.4 Prinsip Kerja TEC


Sebaliknya pada sambungan sisi panas, elektron mengalir dari tingkat
energi yang lebih tinggi (semikonduktor tipe-N) ke tingkat energi yang lebih
rendah (semikonduktor tipe-P). Agar elektron dapat mengalir ke semikonduktor
tipe-P, kelebihan energi pada tipe-N dibuang ke lingkungan, sehingga sisi tersebut
menjadi panas.
Berdasarkan Gambar 2.4, elektron mengalir dari semikonduktor pada tipe
P yang kekurangan energi, menyerap panas pada bagian yang didinginkan
kemudian mengalir ke semikonduktor tipe N. Semikonduktor tipe N yang
kelebihan energi membuang energi tersebut ke lingkungan dan mengalir ke
semikonduktor tipe P dan seterusnya.

2.3.3 Pendingin Termoelektrik Bertingkat


Sistem bertingkat pada modul termoelektrik digunakan jika modul tunggal
tidak bisa mencapai perbedaan temperatur yang diinginkan. Penambahan modul
akan mengakibatkan daya yang dibutuhkan semakin besar.

Gambar 2.5 Modul termoelektrik bertingkat:


(a) Peltier paralel (b) Peltier Cascade
Kemampuan memompa panas dari beban pada sistem bertingkat dapat
ditingkatkan tergantung pada jumlah tingkat modul. Semakin banyak tingkat,
maka semakin besar selisih antara Th dengan Tc atau ∆T. Karena ∆T yang
semakin besar, maka panas yang dapat dipindahkan dari beban juga semakin
besar.

2.3.4 Sistem Pendingin Termoelektrik


Bagian penting dari sebuah sistem pendingin termoelektrik adalah alat
penukar panas (heat exchanger), seperti heatsink, heatpipe, dll. Bagian ini mutlak
diperlukan, sebab jika sisi panas peltier dapat dipertahankan konstan, maka sisi
dingin dari elemen peltier akan mampu menyerap panas secara konstan pula.
Sistem pendingin termoelektrik memerlukan heatsink yang berfungsi
untuk menyerap panas pada sisi dingin elemen peltier dan membuang panas pada
sisi panas peltier. Susunan dasar sistem pendingin termoelektrik setidaknya terdiri
dari elemen peltier dan heatsink baik pada sisi dingin elemen peltier maupun pada
sisi panas peltier, seperti pada Gambar 2.6.

Gambar 2.6 Susunan dasar sistem


Bagian yang akan didinginkan dapat langsung dihubungkan dengan sisi
dingin elemen peltier. Dapat juga dihubungkan terlebih dahulu dengan alat
penukar panas sebelum dihubungkan dengan sisi dingin elemen peltier. Alat
penukar panas tersebut dapat berupa fluida atau dengan konveksi udara.
Sedangkan panas yang dihasilkan pada sisi panas elemen peltier juga dapat
disalurkan ke lingkungan melalui udara baik secara alami maupun konveksi paksa
atau dengan media pendingin air maupun fluida lainnya.
Alat penukar panas ini dapat divariasikan penggunaannya seperti
yang terlihat pada Gambar 2.7. Penyusunan sistem pendingin termoelektrik ini
bergantung pada media penukar panas yang digunakan. Media penukar panas
dapat berupa zat gas/udara, cair, dan padat.

Gambar 2.7 Jenis susunan sistem pendingin termoelektrik


2.3.5 Performa Pendingin Termoelektrik
Sebuah modul termoelektrik dapat dikarakteristikkan dgn membandingkan
performa maksimal dengan temperaturnya, Biasanya karakteristik modul
termoelektrik memiliki daftar standarnya, seperti:
• ∆Tmax = perbedaan temperatur maksimal pada Q = 0oC
• Qmax = kapasitas pendinginan yang berhubungan dengan ∆Tmax
• Imax = arus listrik pada ∆Tmax
• Vmax = tegangan pada sambungan pada Imax tanpa ada beban panas
Parameter-parameter di atas saling memiliki keterkaitansatu dengan lainnya

Gambar 2.8 Penampang sambungan elemen Peltier


Pada Gambar 2.8 terlihat hubungan antara suplai yang diberikan dengan
nilai kalor yang diserap pada sisi dingin dan kalor yang dilepaskan pada sisi
panas. Hubungan antara kalor yang dilepaskan pada sisi panas dan kalor yang
diserap pada sisi dingin serta energi listrik yang diberikan dapat dituliskan sebagai
berikut:
Qh = Qc + Pin (2.2)
Qh = Panas yang dilepas pada sisi panas modul (Watt) )
Qc = Panas yang diserap pada sisi dingin modul (Watt)
Pin = Daya listrik yang diberikan (Watt)
Performa modul termoelektrik, secara sederhana dinyatakan dalam bentuk
skema pada Gambar 2.8, dan untuk perhitungannya menggunakan persamaan-
persamaan berikut ini:
• Panas yang dipompa pada sisi dingin atau beban panas yang dipindahkan (Watt)
Qc = m.Cp.∆T (2.3)
• Daya listrik yang diberikan kepada elemen Peltier (Watt)
Pin = V . I (2.4)
• COP terhadap elemen Peltier
COP = Qc / Pin (2.5)
• Massa zat yang mengalami perpindahan panas (kg)
m = massa jenis x volume (2.6)
Cp = kalor jenis
∆T = Th – Tc = beda temperatur (oC)
Th = temperatur sisi panas (oC)
Tc = temperatur sisi dingin (oC)

2.4. Perpindahan Panas (Heat Transfer)


Perpindahan panas yang terjadi pada sistem pendingin termoelektrik
adalah dengan cara konduksi dan konveksi. Konduksi terjadi mulai dari heat sink
sisi dingin peltier, bracket/coldsink, dan heat sink pada sisi panas peltier.
Sedangkan konveksi terjadi pada udara dalam ruangan, lingkungan sekitar alat uji,
dan udara disekitar sirip-sirip heat sink.

2.4.1 Perpindahan Panas Konduksi


Perpindahan panas yang terjadi secara konduksi berarti perpindahan panas
tanpa dikuti oleh perpindahan molekol benda tersebut. Konduksi juga dapat
dikatakan sebagai transfer energi dari sebuah benda yang memmiliki energi yang
cukup besar menuju ke benda yang memiliki energi yang rendah’
Persamaan yang digunakan untuk perpindahan panas konduksi dikenal
dengan Hukum Fourier:
்భ ି்మ
‫ = ݍ‬−݇. ‫ܣ‬ ∆௫
(2.7)

Nilai minus (-) dalam persamaan diatas menunjukkan bahwa panas selalu
berpindah ke arah temperatur yang lebih rendah.
Jika suatu benda padat disusun berlapis dari material yang berbeda, maka
untuk mengetahui nilai perpindahan panas yang terjadi dapat digunakan
pendekatan sistem resistansi listrik. Besarnya tahanan termal yang terjadi adalah
perbandingan selisih suhu diantara kedua permukaan (T1-T2) dengan laju aliran
panas q (J/s).
Untuk mencari nilai tahanan termal dari suatu material padatan digunakan
persamaan:
்భ ି்మ ௱௫ ௟
்ܴ = = =
௤ ௞.஺ ௞.஺

(2.8)
q = Energi panas (W)
k = Konduktivitas termal (W/m.oC)
A = Luas permukaan (m2)
∆x = Tebal penampang permukaan (m)
T1 = Temperatur yang lebih tinggi (oC)
T2 = Temperatur yang lebih rendah (oC)

2.4.2 Perpindahan Panas Konveksi


Perpindahan panas yang terjadi secara konveksi adalah perpindahan panas
yang disertai gerakan molekol benda tersebut. Gerakan inilah yang menyebabkan
adanya transfer panas. Misalkan pada pemanasan air, terlihat bahwa molekol air
yang panas akan bergerak naik ke atas, sedangkan molekol air yang lebih dingin
akan turun ke bawah, karena berat jenisnya lebih besar.
Konveksi sendiri dapat dibagi menjadi dua, yaitu konveksi bebas (alami)
dan konveksi paksa. Konveksi alami terjadi apabila pergerakn fluida dikarenakan
gaya apung akibat perbedaan densitas/kerapatan fluida tersebut. Perbedaan
kerapatan itu sendiri bisa terjadi karena adanya perbedaan temperatur akibat
proses pemanasan. Sedangkan pada konveksi paksa pergerakan fluida terjadi
akibat gaya luar seperti kipas (fan) atau pompa.
Pada perpindahan panas konveksi berlaku hukum pendinginan Newton,
yaitu:
‫ݍ‬௖௢௡௩ = ℎ. ‫ܶ(ܣ‬ௌ − ܶஶ ) (2.9)
qconv = Energi panas conveksi (W)
h = Koefisien perpindahan panas konveksi (W/m2. oC)
A = Luas area permukaan (m2)
TS = Temperatur permukaan (oC)
T∞ = Temperatur ambient (udara sekitar) (oC)

2.4.3 Tahanan Kontak Termal


Pada pemasangan modul temoelektrik dengan heat sink akan terjadi
bidang kontak antara keduanya yang akan menyebabkan penurunan temperatur
secara tiba-tiba pada persinggungan keduanya. Hal ini terjadi karena adanya
tahanan kontak termal (thermal contact resistance), dimana nilai kekasaran
permukaan bidang kontak akan mempengaruhi laju perpindahan panas. Ada dua
unsur pokok yang menentukan perpindahan panas pada sambungan, yaitu:
a. Konduksi antara zat padat dengan zat padat pada titik persinggungan (contact spot).
b. Konduki melalui gas yang terkurung pada ruang-ruang lowong yang terbentuk karena
persinggungan
Kedua faktor ini diperkirakan memberikan pengaruh utama terhadap aliran
panas, seperti terlihat pada Gambar 2.9. Penurunan karena adanya hambatan
kontak sangat berpengaruh terhadap laju panas. Karena konduktivitas gas sangat
kecil dibandingkan dengan zat padat, maka jika terdapat ruang kosong pada
permukaan kontak dapat menyebabkan turunnya daya hantar panas permukaan.

Gambar 2.9 Penurunan temperatur akibat hambatan kontak


Adapun besarnya nilai tahanan kontak adalah:
(்ಲ ି்ಳ )
்ܴ = ௤ೣ
(2.10)

RT = Tahanan termal (oC/W)


TA = Temperatur material A (oC)
TB = Temperatur material B (oC)
qx = Heat flux (W/m2)

2.5 Heatsink Plat


Komponen elektronika dalam suatu rangkaian akan menghasilkan panas,
sehingga perlu pelepasan panas atau pendinginan, agar kinerja komponen-
komponen tidak terganggu atau bahkan terjadi kerusakan. Peralatan pelepas panas
pada komponen elektronik yang banyak digunakan adalah heatsink.
Sistem pendingin termoelektrik juga memerlukan heatsink yang berfungsi
untuk menyerap panas pada sisi dingin elemen peltier dan membuang panas pada
sisi panas peltier.

2.5.1 Heatsink Plat Bersirip Jenis Estrude


Heatsink plat bersirip, banyak digunakan untuk meningkatkan pelepasan
panas pada komponen mikroelektronik dan komponen elektronik penghasil panas
lainnya. Penggunaan heatsink plat bersirip adalah untuk menurunkan tahanan
termal dan temperatur operasi komponen. Hal ini dapat diwujudkan karena adanya
penambahan luas permukaan pendingin dari sirip plat, juga dengan didapatkannya
peningkatan koefisien perpindahan panas konveksi.

Gambar 2.10 Heatsink Plat Bersirip


a) Jenis extrude b) Jenis slot
Heatsink plat bersirip yang banyak dipakai sekarang ini adalah jenis
extrude seperti Gambar 2.10.a). Heatsink ini terdiri dari susunan sirip-sirip plat
tipis berjejer yang dipasang pada plat dasar yang sama. Laju perpindahan panas
heatsink dengan sirip plat (extrude) dapat dinyatakan dengan persamaan berikut:
qt = h[N.η.Af + (At − N.Af )]Θ (2.11)
Dengan efisiensi sirip , yang dinyatakan dengan berikut,
୲ୟ୬୦ ୐ ඥ௛௉/௞೑ ஺
ߟ= ௅ඥ௛௉/௞೑ ஺
(2.12)

At = luas total heatsink


P = keliling sirip
N = jumlah sirip
kf = konduktifitas bahan
L = panjang sirip
Af = luas penampang sirip
h = koefisien konveksi
Θ = beda suhu dasar dan lingkungan

2.5.2 Heatsink Plat Bersirip Jenis Slot


Pengembangan dan peningkatan unjuk kerja termal jenis heatsink ini
adalah dengan dibentuknya slot-slot pada sirip-sirip plat seperti Gambar 2.10.b).
Ukuran dan jarak antar sirip serta panjang dan jarak antar slot mempunyai
pengaruh penting terhadap unjuk kerja heatsink. Pada jenis slot, pola aliran fluida
dalam saluran yang dibentuk oleh dua sirip yang berjejer, akan berubah.
Perubahan pola aliran,adalah terjadinya lapis batas aliran yang berlangsung hanya
sepanjang slot, kemudian dimulai lagi pembentukan lapis batas pada slot
berikutnya. Hal ini akan memperpendek terbentuknya lapisan batas sehingga
sepanjang heatsink tebal lapis batas yang terbentuk lebih kecil.
Sementara itu, pada heatsink tanpa slot , maka lapis batas akan tumbuh
dari ujung plat hingga ujung yang terakhir, sehingga tebal lapis batas secara
keceluruhan menjadi lebih tebal, dan akibatnya tahanan termalnya menjadi besar.
Sebaliknya dengan kecilnya tebal lapis batas pada permukaan sirip (heatsink
dengan slot), mengakibatkan turunnya tahanan termal konveksi, atau
meningkatnya koefisien konveksinya. Dengan meningkatnya koefisien konveksi,
maka pada gilirannya akan menurunkan suhu permukaan heatsink.
Sementara tinggi sirip dapat memperluas permukaan sirip,sehinga
menambah laju perpindahan panas, namun sebaliknya makin tinggi sirip justru
akan menurunkan efisiensi sirip Ukuran panjang dan tinggi sirip juga jarak antar
sirip memerlukan analisis yang lebih dalam untuk mendapatkan nilai
optimumnya. Efisiensi sirip merupakan fungsi dari panjang, tinggi dan jarak celah
antar sirip, serta jarak antar slot yang dinyatakan dalam persamaan (3.14).
Heatsink plat bersirip jenis slot, laju perpindahan panas dan persamaan efisiensi
sirip melibatkan banyak variabel yang dinyatakan dengan persamaan (2.13),
qt = h.N.η.A.Θ (2.13)
Dengan efisisiensi sirip total pada heatsink jenis slot adalah,
ೖ೑ .ಹ.ಹ ೟
௧௔௡௛ටଶ ( ାଵ)
ߟ= ೖ.್.೟ ಽ
ೖ೑ .ಹ.ಹ ೟
(2.14)
ටଶ ( ାଵ)
ೖ.್.೟ ಽ

Adapun persamaan bilangan Nusselt untuk pengujian dinyatakan dengan


persamaan:

ቀ ቁ௕
ܰ‫ݑ‬௕ = ௞ ಿ
(2.15)
೑ .஺.∆்

Nub = bilangan Nusselt


b = lebar antar sirip ( m )
A = Luas permukaan saluran ( m2 )
L = Panjang heatsink ( m ) = 2L.H (1 – S/P)
H = Tinggi sirip atau fin ( m
∆T = Beda temperatur rata-rata ( oC )
N = Jumlah saluran pada heatsink
Q = Laju perpindahan panas total pada saluran (Watt)
Laju perubahan temperatur base (permukaan heat sink) dipengaruhi oleh
kecepatan aliran udaranya. Makin tinggi kecepatan udara laju penurunan
temperatur heatsink makin tinggi, sehingga temperatur permukaan menjadi lebih
rendah Perbedaaan temperatur akhir antara masing-masing jenis heat sink pada
kecepatan yang sama kurang lebih 1oC
Gambar 2.11 Tebal lapis batas pada heatsink dengan slot
Koefisien perpindahan panas konveksi yang dinyatakan dalam bilangan
tak berdimensi Nusselt, Nub dipengaruhi oleh kecepatan udara yang dinyatakan
dalam bilangan Reynold. Peningkatan kecepatan udara akan meningkatkan
koefisien perpindahan panas, yang terlihat dari meningkatnya bilangan Nusselt
sebanding dengan meningkatnya bilangan Reynold. Dibandingkan dengan heat
sink jenis extrude, pada heat sink dengan slot terjadi peningkatan lebih dari 100 %
(dua kalinya)
Peningkatan koefisien perpindahan panas (Nub) pada heat sink dengan slot
dipicu oleh perubahan pola aliran dalam saluran diantara sirip. Perubahan pola
aliran terjadi karena terputusnya pembentukan lapis batas dalam saluran akibat
adanya slot pada sirip, sehingga tebal lapis batas menjadi lebih tipis. Dengan
menipisnya tebal lapis batas dalam saluran, maka tahanan termal pada permukaan
plat menjadi lebih kecil
BAB 3
PERANCANGAN DC-COOLER

3.1 Parameter Perancangan Sistem Pendingin Termoelektrik


Dalam merancang suatu sistem pendingin termoelektrik terdapat tiga
parameter penting yang perlu diperhatikan, yaitu:
1. Temperatur Permukaan Sisi Dingin Peltier (Tc)
2. Temperatur Permukaan Sisi Panas Peltier (Th)
3. Beban Kalor yang Dapat Ditransfer dari Ruangan Dingin (Qc)

3.1.1 Temperatur Sisi Dingin Peltier (Tc)


Permukaan sisi dingin Peltier merupakan bagian yang temperaturnya lebih
rendah saat catu daya DC disambungkan. Untuk menyerap kalor secara efektif,
pada sisi ini dipasang suatu alat penukar kalor (heat exchanger), yaitu heatsink
plat bersirip dan fan sebagai konveksi paksa.
Dalam perancangan sistem pendingin, temperatur sisi dingin ini biasanya
ditentukan terlebih dahulu sebagai dasar perhitungan. Sehingga untuk
mendapatkan temperatur dingin yang diinginkan maka temperatur sisi panas yang
harus diatur. Untuk menentukan temperatur sisi panas digunakan parameter beda
temperatur antara sisi panas dan sisi dingin yang disimbolkan sebagai ∆T. Selain
dengan menyerap kalor yang dihasilkan pada sisi panas, juga dapat dilakukan
dengan memvariasikan tegangan dan arus yang masuk ke elemen Peltier.
∆T = Th – Tc (3.1)
∆T = Perbedaan temperatur
Th = Temperatur sisi panas
Tc = Temperatur sisi dingin
Perbedaan temperatur ini menjadi parameter penting untuk mengetahui
kualitas atau kemampuan elemen Peltier khususnya untuk proses pendinginan.
Dengan mengetahui ∆T maksimum yang dapat dicapai oleh suatu elemen Peltier,
maka Tc yang ingin dicapai bisa dilakukan dengan mengatur atau menjaga Th.
Dari gambar 3.1 terlihat ada dua ∆T, yaitu ∆T sistem dan ∆T elemen. ∆T
sistem adalah perbedaan temperatur antara beban pendinginan dan lingkungan,
sedangkan ∆T elemen adalah perbedaan temperatur antara sisi dingin elemen
Peltier (Tc) dan sisi panas elemen Peltier (Th). Secara umum pencapaian ∆T
elemen (Th - Tc) dari modul termoelektrik selalu mendekati konstan. Jika Th
semakin rendah, maka Tc semakin dingin, sebaliknya bila Th semakin tinggi,
maka Tc tidak terlalu dingin

Gambar 3.1 Profil temperatur modul TEC

3.1.2 Temperatur Sisi Panas Peltier (Th)


Permukaan sisi panas Peltier merupakan bagian dimana kalor akan
dilepaskan pada saat catu daya DC disambungkan. Untuk melepaskan kalor secara
efektif, pada sisi ini dipasang suatu alat penukar kalor (heat exchanger), yaitu
heatsink plat bersirip yang menggunakan media udara, dengan konveksi paksa.
Pada aplikasi elemen Peltier untuk proses pendinginan, temperatur sisi
panas perlu dijaga konstan pada temperatur tertentu, karena dapat mempengaruhi
temperatur sisi dingin yang diinginkan. Apabila temperatur pada sisi panas tidak
segera diserap oleh alat penukar kalor atau dilepaskan ke lingkungan, maka
temperatur sisi panas ini akan terus meningkat yang pada akhirnya dapat
menyebabkan kerusakan pada sambungan semikonduktor P dan N.
Dalam hal ini erdapat dua faktor penting yang mempengaruhi nilai
temperatur sisi panas modul, yaitu: Temperatur ambien lingkungan dan Efisiensi
penukar kalor (heatsink fan) yang digunakan pada sisi panas modul.
Temperatur sisi panas (Th) dapat ditentukan dengan persamaan berikut ini:
Th = T∞ + RT.Qh (3.1)
T∞ = Temperatur ambien lingkungan [oC]
RT. = Tahanan termal penukar kalor [oC/Watt]
Qh = Panas yang dilepaskan pada sisi panas modul [Watt]

3.1.3 Beban Kalor yang Ditransfer dari Ruangan Dingin (Qc)


Terdapat dua komponen termal yang harus dipertimbangkan dalam sistem
pendingin termoelektrik, yaitu:
a. Beban kalor aktif; adalah sejumlah kalor yang harus dipindahkan dari suatu
obyek yang ingin didinginkan ke lingkungan untuk memperoleh temperatur
yang diinginkan pada obyek.
b. Beban kalor pasif; adalah sejumlah kalor yang berpindah dari lingkungan ke
obyek yang sedang didinginkan akibat isolasi yang bocor, instalasi sistem yang
kurang baik, terjadinya kondensasi pada modul termoelektrik, dsb.

3.1.4 Catu Daya Sistem TEC


Pada Gambar 2.8 terlihat ada hubungan antara suplai yang diberikan
dengan nilai kalor yang diserap pada sisi dingin dan kalor yang dilepaskan pada
sisi panas. Hubungan antara kalor yang dilepaskan pada sisi panas dan kalor yang
diserap pada sisi dingin serta energi listrik yang diberikan dapat dituliskan sebagai
berikut:
Qh = Qc + Pin (3.2)
Qh = Panas yang dilepas pada sisi panas modul (Watt) )
Qc = Panas yang diserap pada sisi dingin modul (Watt)
Pin = Daya listrik yang diberikan (Watt)
Dalam perancangan sistem TEC juga bergantung pada sumber tegangan
yang tersedia. Hal ini akan menentukan jumlah komponen TEC yang dibutuhkan
dan konfigurasi rangkaiannya.

3.2 Konsep Perancangan


Dasar pemikiran dari perancangan sistem pendingin ruangan termoelektrik
(dc-cooler) adalah mencari alternatif sistem pendingin ruangan selain sistem
kompresi uap. Dibandingkan dengan teknologi kompresi uap yang masih
menggunakan refrigeran sebagai media penyerap kalor, teknologi pendingin
termoelektrik relatif lebih ramah lingkungan, karena tidak menggunakan
refrigeran seperti freon. Selain alasan di atas, pemilihan termoelektrik sebagai
pompa kalor adalah:
 Konsumsi Daya rendah dengan respon pendinginan yang cepat.
 Mudah diaplikasikan pada peralatan yang sudah ada karena dimensi kecil dan
ringan
 Dapat memberikan pendinginan dibawah suhu lingkungan sekitar.
 Mudah perawatannya karena sedikit bagian yang bergerak dan tidak memakai
material yang rutin diganti seperti Freon.
 Tahan lama dan mempunyai kemampuan kontrol yang tepat.
 Minim getaran/vibrasi sehingga cocok untuk pendingin peralatan yang sensitif
terhadap getaran mekanis
Pada perancancangan ini diinginkan target temperatur pendinginan sekitar
20oC, berdasarkan spesifikasi pendinginan BTS. Pada desain sistem pendingin
termoelektrik ini, didilakukan modifikasi pada dc-cooler yang ada dipasaran.
Elemen peltier dapat disusun paralel secara termal dan seri secara kelistrikan.
Disusun secara paralel secara termal, agar didapat ∆T yang semakin tinggi,
sehingga kalor yang dilepas semakin besar. Sedangkan disusun secara seri secara
kelistrikan, agar diperoleh nilai arus listrik yang optimal, karena jika disusun
paralel akan memberikan hambatan total yang kecil sehingga arus yang
dibutuhkan sangat besar untuk tegangan kerja yang sama.
Heatsink dan fan pada sisi dingin digunakan untuk mempercepat
penyerapan panas pada bagian ruangan yang didinginkan. Jenis heatsink yang
digunakan adalah heatsink plat bersirip dengan slot. Heatsink dan fan pada sisi
panas bberfungsi untuk menjaga Th peltier tidak terlalu tinggi, sehingga Tc yang
dicapai dapat menjaga temperatur ruang pada kisaran yang dibutuhkan
Karena prinsip kerja peltier menggunakan prinsip ∆T, yaitu Temperatur
dingin maksimal = Temperatur panas maksimal - ∆T, maka supaya dapat
mencapai temperatur sisi dingin yang maksimum, maka temperatur pada sisi
panasnya harus ditekan serendah mungkin. Untuk itu diperlukan alat penukar
kalor berupa heatsink. Dalam penelitian ini digunakan heatsink dengan slot.
Untuk mengoptimalkan proses pelepasan kalor, tidak cukup hanya dengan
konveksi alami mengingat tingginya temperatur yang dihasilkan oleh sisi panas
peltier. Maka dari itulah digunakan metode konveksi paksa yaitu dengan
menggunakan fan.
Dalam penyusunan antara heatsink bersirip, bracket, peltier, dan heatsink
berslot, pasti terdapat rongga- atau sela-sela berukuran mikro yang dapat
menyebabkan tidak meratanya proses transfer kalor antar komponen. Untuk itu
diperlukanlah suatu material yang bersifat konduktor dan mampu mengisi celah-
celah kosong tersebut. Material yang digunakan berupa pasta dengan daya hantar
termal yang tinggi sekaligus memiliki sifat melekatkan sehingga membantu
menjaga posisi komponen-komponen yang saling bersentuhan supaya tidak
bergeser sewaktu alat dioperasikan.

3.3 Desain & Bentuk DC-Cooler


Dalam mendesain alat pendingin ruangan dc-cooler tentunya mengacu
pada ukuran komponen–komponen lainnya seperti elemen peltier, plat, heat sink,
fan, ruang pendinginan, dan ukuran komponen-komponen pelengkap lainnya.
Selain ukuran juga memperhatikan nilai estetika dan biaya karena tentunya inti
dari disain alat ini adalah dapat bersaing di pasar.
Selain itu dalam memilih material komponen–komponen yang diperlukan
tentu juga melihat dari sisi kualitas, harga, dan ketersediaan yang ada di pasaran.
Adapun desain dan bentuk dc-cooler dapat dilihat pada gambar berikut.

Gambar 3.2 Desain dc-cooler


3.4 Cara Kerja Pendinginan Ruangan dengan DC-Cooler
Guna mendinginkan suatu ruangan, dc-cooler dapat dipasang seperti
terlihat pada Gambar 3.4. Yang perlu diperhatihan adalah:
• Agar hasil pendinginan maksimal, bagian ruangan yang hendak didinginkan
harus terisolasi secara termal dengan bagian luar (udara lingkungan).
• Pemasangan dc-cooler jangan terbalik, sisi dingin harus dipasang pada bagian
dalam ruangan, sedangkan yang sisi panas pada bagian luar ruangan.

Gambar 3.2 Cara kerja pendinginan ruangan dc-cooler


Adapun cara kerja dc-cooler dalam mendinginkan suatu ruangan dapat
dijelaskan sebagai berikut:
Pada saat catu daya tegangan searah dihubungkan, elemen Peltier mulai
bekerja, sehingga heatsink sisi dingin mulai menjadi dingin, dan heatsink sisi
panas menjadi panas.
Pada bagian dalam ruangan, udara dalam ruangan disedot masuk oleh fan
sisi dingin dan ditekan agar melewati sirip-sirip heatsink sisi dingin. Udara yang
keluar dari heatsink sisi dingin ini mempunyai suhu lebih rendah dari pada udara
ruangan yang masuk. Proses ini terjadi berulang-ulang secara terus menerus
hingga ruangan menjadi lebih dingin mendekati suhu heatsink sisi dingin.
Pada bagian luar ruangan, udara lingkungan disedot masuk oleh fan sisi
panas dan ditekan agar melewati sirip-sirip heatsink sisi panas. Udara yang keluar
dari heatsink sisi panas ini mempunyai suhu lebih tinggi dari pada udara
lingkungan yang masuk. Proses ini terjadi berulang-ulang secara terus menerus,
hingga suhu heatsink sisi panas mendekati suhu lingkungan.
Bila catu daya dimatikan, proses diatas akan berhenti dengan sendirinya.
Selanjutnya akan terjadi proses perpindahan panas secara alami, sehingga
temperatus dalam ruangan akan kembali seperti semula.
BAB 4
PEMBAHASAN

4.1 Pengumpulan Data


Data dalam penelitian ini diperlukan untuk melakukan analisis terhadap
penelitian ini. Kualitas dan kuantitas data dapat mempengaruhi tepat tidaknya
suatu kesimpulan. Data-data ini dapat diperoleh melalui studi literatur maupun
hasil pengujian terhadap obyek yang diteliti.

4.1.1 Hasil Pengujian Heatsink Plat Bersirip

Gambar 4.1 Heatsink Plat Bersirip


a) Jenis extrude b) Jenis slot
Ukuran heatsink: Panjang L = 12 cm
Lebar W = 8 cm
Tinggi sirip H = 4 cm
Jarak antar sirip b = 0,9 cm
Jumlah sirip N=8
Jumlah slot persirip 2
Panjang slot P = 4,5 cm
Jarak antar slot S = 1,5 cm
Adapun kesimpulan dari pengujian perpindahan panas konveksi heatsink
plat jenis estrude dan heatsink plat dengan slot yang dilakukan oleh Bambang
Yunianto adalah sebagai berikut:
 Laju penurunan temperatur permukaan heatsink semakin cepat dengan
meningkatnya kecepatan aliran. Temperatur akhir dalam kecepatan yang sama
pada heatsink slot lebih rendah 1oC dibandingkan heatsink extrude.
 Peningkatan kecepatan aliran udara akan meningkatkan koefisien perpindahan
panas konveksi. Koefisien konveksi pada heatsink slot terjadi peningkatan
lebih dari 100% (dua kalinya) dibandingkan dengan heatsink extrude.
 Penggunaan slot dalam sirip heatsink terbukti mampu meningkatkan laju
perpindahan panas dan meningkatkan laju pendinginan.

4.2 Hasil Pengujian DC-Cooler

Gambar 4.2 Heatsink sisi dingin


Heatsink sisi dingin: Panjang L = 35 cm
Lebar W = 15 cm
Tebal plat 0,8 cm
Panjang bracket 9 cm
Lebar bracket 4,1 cm
Tebal bracket 1,5 cm
Tinggi sirip H = 2,2 cm
Jarak antar sirip b = 0,8 cm
Jumlah sirip N = 19
Tebal sirip 0,2 cm
Gambar 4.3 Heatsink sisi panas
Heatsink sisi panas: Panjang L = 40 cm
Lebar W = 15 cm
Tebal plat 0,8 cm
Tinggi sirip H = 2,2 cm
Jarak antar sirip b = 0,8 cm
Jumlah sirip N = 19
Tebal sirip 0,2 cm
Pengujian dc-cooler dilakukan dalam cabin baterei yang berukuran 70 x 70
x 70 cm dengan menggunakan beban aktif berupa lampu pijar 60 Watt.

Gambar 4.4
Ruang pengujian cabin baterei
Adapun grafik distribusi temperatur dan unjuk kerja hasil pengujian dc-
cooler ini dapat dilihat pada Gambar 4.5.

Gambar 4.5 Grafik pengujian dc-cooler


Alat dc-cooler yang akan dimodifikasi dalam penelitian ini mempunyai
spesifikasi seperti terlihat pada Tabel 4.1.
Tabel 4.1 Spesifikasi DC Cooler

Adapun heatsink dc cooler yang akan dimodifikasi dapat dilihat pada


Gambar 4.2 dan Gambar 4.3. Sirip-sirip kedua heatsink tersebut diubah menjadi
bentuk slot guna meningkatkan efisiensinya.

4.2 Analisis Data


4.2.1 COP (Coefficient of Performance)
Membandingkan kerja suatu pompa kalor berarti bukan
membicarakan efisiensi, namun koefisien performa (COP), meski secara luas
mengandung arti sama, yaitu seberapa baik performa (unjuk kerja) dibandingkan
dengan kerja yang dilakukan. COP adalah rasio seberapa besar energi panas yang
dipindahkan dibandingkan dengan kerja (energi) yang diberikan. Semakin besar
panas yang dapat dipindahkan dengan sejumlah energi demikian, maka COP
semakin tinggi, dan semakin hemat sistem tersebut
Untuk mengukur COP sebenarnya seharusnya sistem diuji, diukur berapa
kapasitas pendinginannya (kapasitas panas yang digunakan untuk mendinginkan)
dan juga berapa energi yang dikonsumsi, baru didapatlah COP. Ruang pengujian
sistem pendinginan ini disebut dengan Kalorimeter yang fungsinya untuk menguji
performa sistem.
Nilai COP adalah rasio antara jumlah energi panas yang dipindahkan
(dalam satuan BTU per jam) dari sistem ke lingkungan dengan setiap satuan
energi yang dikonsumsi (dalam satuan Watt). Perhitungan nilai COP pada sistem
pendingin termoelektrik secara garis besar mengikuti persamaan berikut:
COP = Qc / Pin (4.1)
Pin = V x I (4.2)
Qc = Beban kalor yang dipindahkan (BTU/jam)
Pin = Daya input elemen Peltier (Watt)
V = Tegangan listrik (Volt)
I = Arus listrik (Ampere)
1 BTU = 0,293 Watt-hour = 1055 Joule

4.2.2 Perhitungan COP DC Cooler dengan Heatsink Tanpa Slot


Perhitungan COP ini dapat dilakukan dengan menggunakan persamaan
(4.1). Berdasarkan data spesifikasi dc-cooler dalam Tabel 4.1 dapat diketahui,
bahwa:
Pin = 157 Watt
Qc = 587 Btu/h
Karena 1 Btu/jam = 0,293 Watt, maka:
Qc = 587 x 0,293 = 171,991 Watt
Sehingga COP = Qc / Pin = 171,991 / 157 = 1,0955
Dari hasil perhitungan diatas, ternyata COP dc-cooler lebih kecil bila
dibandingkan dengan COP sistem refrigerasi, yang biasanya mempunyai COP
diatas dua.

4.2.3 Perhitungan COP DC Cooler dengan Heatsink Berslot


Hasil pengukuran pada grafik dapat disederhanakan dalam tabel berikut
Tabel 4.2 Hasil pengukuran temperatur dalam cabin baterei
Temperatur Awal (oC) Akhir (oC) Beda Temperatur (oC)
Lingkungan (T∞) 32 32 0
Ruangan (Tr) 32 23 9
Sisi panas TEC (Th) 32 43 11
Sisi dingin TEC (Tc) 32 16 16

Untuk mempermudah anlisis dalam perhitungan ini digunakan asumsi seperti


berikut :
• Koefisien konveksi meningkat 100% dibandingkan dc cooler tanpa slot.
• Temperatur akhir lebih rendah 1oC dibandingkan dc cooler tanpa slot
• Perpindahan panas konduksi dan radiasi diabaikan, yang ada hanya konveksi,
persamaan (2.9) dapat ditulis kembali menjadi:
ܳ௖ = ℎ. ‫ܣ‬. ∆ܶ
Beda temperatur ruangan: ∆T = 32 – 23 = 9oC
Luas permukaan dalam ruang pendingin A = (0,7 x 0,7 ) 6 = 2,94 m2
Koefisien konveksi h = Qc / (A.∆T) = 171,991 / (2,94 x 9) = 6,5 W/m2Co

Dc cooler dengan heatsink berslot:


Luas permukaan Heatsink sisi dingin: Ah = 0,35 x 0,15 = 0,0525 m2
Bila h naik dua kali, maka ∆h2 = 2 x h (Ah / (Ac – Ah))
= 2 x 0,65 (0,0525 / (2,94 – 0,0525))
= 0,2364 W/m2Co
Koefisien konveksi naik menjadi h2 = h + ∆h2 = 6,5 + 0,2364 = 6,7364
Temperatur turun sebesar 1oC, maka: ∆T2 = 32 – 22 = 10oC
Sehingga Qc2 = h2.A.∆T2 = 6,7364 x 2,94 x 10 = 198,05 Watt
Jadi COP2 = Qc2 / Pin = 198,05 / 157 = 1,2615
Prosentase kenaikan = (COP2 – COP) / COP = (1,2615 - 1,0955)/ 1,0955
= 0,1515 = 15,15%

Tanpa pengaruh penurunan temperatur:


Sehingga Qc2 = h2.A.∆T = 6,7364 x 2,94 x 9 = 178,245 Watt
Jadi COP2 = Qc2 / Pin = 178,245 / 157 = 1,1353
Prosentase kenaikan = (COP2 – COP) / COP = (1,1353 - 1,0955)/ 1,0955
= 0,0363 = 3,63%

Tanpa pengaruh kenaikan koefisien konveksi:


Sehingga Qc2 = h.A.∆T2 = 6,5 x 2,94 x 10 = 191,1 Watt
Jadi COP2 = Qc2 / Pin = 191,1 / 157 = 1,2172
Prosentase kenaikan = (COP2 – COP) / COP = (1,2172 - 1,0955)/ 1,0955
= 0,1111 = 11,11%
BAB 5
KESIMPULAN

Dari hasil pembahasan dan perhitungan data yang ada dapat ditarik
kesimpulan sementara sebagai berikut:
1. Dibandingkan heatsink bersirip tanpa slot, penggunaan heatsink bersirip
dengan slot dapat menurunkan tahanan termal konveksi, sehingga
meningkatkan laju pendinginan dan meningkatkan koefisien konveksi.
2. Dengan kenaikan koefisien perpindahan panas konveksi sebesar 100%,
penggunaan heatsink bersirip dengan dua slot dapat meningkatkan COP
sebesar 15,15%
DAFTAR REFERENSI

1. Bambang Ynnianto, Pengujian Perpindahan Panas Konveksi pada Heatsink


Plat Jenis Extrude dan Heatsink Plat dengan Slot, Seminar Nasional Tahunan
Teknik Mesin ke-9, Palembang, 13-15 Oktober 2010.
2. Nandy P, Aziz O, Idam B, Fery Y, Penggunaan Hetsink Fan sebagai
Pendingin Sisi Panas Elemen Peltier pada Pengembangan Vaccine Carrier,
Jurnal Teknologi, edisi 1 tahun XXI, Maret 2007
3. Incopera, Frank P., Dewitt, David P., “Fundamentals of Heat and Mass
Transfer”, New York, Fifth Edition: John Wiley and Sons, 2002
4. S.B. Riffat, Xiaoli Ma, Thermoelectric: a review of present and potential
applications, Journal of Applied Thermal Engineering, 23 (2003) 913-935.
5. S.B. Riffat, S.A. Omer, Xiali Ma (2001), “A novel thermoelectric refrigeration
system employing heta pipe and a phase change material: an experience
investigation”. Journal of Renewable Energy, 23 (2001) 313-323
6. Goodfrey, Sara, An Introduction to Thermoelectric Coolers, Trenton : Melcor
Corporation, 2000
7. Siemens, Base Transceiver Station System, 2000
8. Folgat AG, Solar Power Supplies for Telecom Applications, ABI Research
Company, USA. www.abiresearch.com.
9. Abdul Kadir, ENERGI: Sumber Daya, Iinovasi, Tenaga Listrik, Potensi
Ekonomi, cetakan ketiga, 1990, UI-Press
10. www.melcor.com
11. www.heatsink-guide.com
12. www.mit.edu
13. www.kuliselular.com/