UNIVERSIDAD POLITCNICA DE VALENCIA Departamento de Escuela Tcnica Superior Ingeniera Electrnica de Ingenieros de Telecomunicacin

Laboratorio de Diseo Electrnico por Ordenador

LABORATORIO DE DISEO ELECTRNICO POR ORDENADOR 2010ESPECIFICACIN DE LA PCB 2010-2011

El circuito a realizar en placa de circuito impreso PCB (Printed Circuit Board) se muestra en la siguiente figura. El circuito es un multivibrador aestable que enciende y apaga un diodo LED a una frecuencia configurable con la posicin del potencimetro POT.

Caractersticas de la PCB:

Global del tipo Board Outline, para definir el exterior, aada en la capa de soldadura BOT otro obstculo idntico del tipo Detail y 10mil de grosor, que delimite tambin el
exterior. Anchura mnima de pistas: 20mil. Anchura mnima de pistas de alimentacin: 40mil. Separacin mnima entre pistas: 20mil. Deje espacio libre suficiente para 4 taladros de sujecin, de 4mm de dimetro, en las esquinas. Utilice en el esquema para el diodo LED el diodo D1N4148, asignando a su propiedad D_LED, PCB Footprint el valor D_LED para configurar correctamente su huella en la PCB. 1
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Dimensin exacta de la placa: 45mm x 65mm. Aparte de crear el obstculo en la capa

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El potencimetro debe ser del tipo VRES10 (ajuste vertical), curva lineal y de 150mW.

El circuito va alimentado a 9V mediante una pila. Los bornes de la pila van conectados al circuito mediante una caperuza que tiene un par de cables que se conectan en la PCB a los espadines del conector JUMP2, que debe emplear. CUIDADO CON LA PILA. POLARIDAD AL CONECTAR LA PILA PCB con una sola cara de cobre: Todos los componentes de insercin en una sola cara de la PCB (TOP TOP). TOP Todas las pistas en la cara opuesta a la de componentes (BOT BOT). BOT Identifique con cobre la PCB, poniendo con una altura de letra de 120mil y 20mil de grosor: Primer apellido, en maysculas, de cada uno de la pareja. El texto debe ser ledo correctamente por la cara de soldadura del circuito. Nmero de la placa, con 3 dgitos (ver apartado Registro de parejas ms adelante). Identifique tambin con cobre la polaridad de la pila, los condensadores electrolticos y el nodo del diodo LED con un signo +. Rellene con cobre (Copper Pour) las zonas vacas, con una separacin mnima al resto Copper Pour de elementos de 40mil. Las zonas rellenas no deben estar conectadas a ningn nodo (flotantes). Antes de entregar la PCB, verifique que la frecuencia de encendido del diodo LED es de aproximadamente 2Hz. Para ello ajuste la frecuencia con la posicin del potencimetro.

Comentarios y consejos:
En PoliFormaT de la asignatura en Recursos/ PCB2010-2011, descargue el fichero PCB2010LDEO.llb, que contiene las huellas (PCB Footprints) de los componentes de las libreras incluidas en la versin Demo, con los pads ms grandes para facilitar el posterior soldado. El fichero debe ser copiado al directorio de huellas de OrCAD Layout y aadido a la lista de libreras:

C:\OrCAD\OrCAD_10.0_Demo\tools\layout\library
Para facilitar la soldadura manual de los componentes insertados colquelos de una manera cmoda y lgica intentando que se crucen lo menos posible los ratsnests. PARA SIMULAR EL CIRCUITO: Si desea simular el circuito, modele el diodo LED por 2 diodos en serie D1N4148 y una resistencia tambin en serie de 2.2k.

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Simule con un paso de tiempo mximo de 1ms hasta unos 5 segundos (TSTOP Para facilitar el arranque del oscilador, active tambin la opcin TSTOP). TSTOP SKIPBP, tal y como se muestra. SKIPBP

Opciones recomendadas para simular el circuito

Tambin puede realizar un barrido paramtrico, desde un parmetro global ADJ sobre la propiedad SET del potencimetro POT, tal como se ve arriba.

Proceso de realizacin de la PCB:

1) Registro de parejas Dentro del Laboratorio de Microprocesadores de la E.T.S.I.Telecomunicacin se dispondr la Tabla 1 (REGISTRO DE PAREJAS en la que debern apuntarse, por PAREJAS) REGISTRO parejas todos los alumnos que deseen realizar la PCB. En cada fila de la Tabla 1, identificada por un nmero de la placa (p.e. 023), deber anotarse los dos apellidos y 3
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la inicial del nombre de los dos alumnos que forman la pareja. La fecha lmite para apuntarse ser el 14 de abril de 2011 y, salvo causa justificada, se realizar en el descanso entre las sesiones de teora de los das 30 de marzo y 4, 11 y 13 de abril, de 1800 a 1815 horas. Los alumnos repetidores pueden mantener la nota de la placa de los cursos anteriores. Se publicarn en PoliFormaT las calificaciones de los alumnos con la nota que consta del curso pasado en Padrino. No se aceptar anotaciones individuales. Aquellos alumnos sin pareja, debern anotarse al final de la lista, con informacin para su localizacin (telfono, email,...). La pareja se formar con el alumno que se apunte a continuacin. 2) Diseo de la PCB La PCB ser diseada empleando el programa OrCAD Capture para la captura del esquema, y OrCAD Layout para realizar la PCB, preferiblemente con la versin 10.0. Demo 10.0 El diseo deber realizarse por parejas. Cada pareja enviar por correo electrnico los ficheros necesarios, y entregar, aparte, una memoria en papel. 2.1 ) Ficheros Deben ser enviados a la direccin de correo gramosp@eln.upv.es indicando en el Asunto: PCB1011 + n de placa (p.e.: PCB1011 023), Enviar nicamente dos ficheros (ponga como nombre de los ficheros el nmero de la placa con 3 dgitos): Fichero 1 : Circuito .MAX de OrCAD Layout con la PCB (p.e.: 023.max 023.max). Fichero 2 : Fichero de fotoplotter en formato GERBER de la capa BOT (p.e.: 023.bot). 023.bot Para generarlo, una vez terminado el diseo, siga las siguientes instrucciones: 1. Men Options / Post Process Settings... Deje habilitada nicamente la capa de soldadura BOT (columna Batch Enabled). Para ello, seleccione las capas a deshabilitar, y ejecute Properties... del men contextual. En la ventana que aparece, deshabilite la opcin Enable for Post Processing. 2. Seleccione la capa BOT y ejecute Properties... del men contextual del botn derecho del ratn. Habilite en esta capa la opcin Keep Drill Holes Open para dejar los pads vacos de cobre y facilitar el posterior taladrado. 3. Men Auto / Run Post Processor para generar los ficheros GERBER y de taladros. El fichero con extensin .BOT es el que debe enviar. Verifique con un editor de texto que su contenido es similar al mostrado a continuacin:

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* G04 Mass Parameters *** * G04 Image *** * %INC:\directorio y nombre del fichero.BOT*% %ICAS*% %MOIN*% %IPPOS*% %ASAXBY*% G74*%FSLAN2X34Y34*% * G04 Aperture Definitions *** * %ADD10C,0.0600*% %ADD11C,0.0650*% %ADD12R,0.0650X0.0650*%

2.2) Memoria en papel La primera hoja debe llevar necesariamente el siguiente y nico contenido: Los alumnos de la asignatura de Laboratorio de Diseo Electrnico por Ordenador, ALUMNO 1 y ALUMNO 2 (nombre y dos apellidos) abajo firmantes, conocen las NORMAS DE SEGURIDAD publicadas en la ESPECIFICACIN DE LA PCB 20102011, comprometindose a su escrupuloso cumplimiento y, en caso de duda, a consultar previamente con los responsables del Laboratorio. En Valencia, a 4 de Mayo de 2011 Firma ALUMNO 1 N de Placa : Y a continuacin los siguientes apartados. Todos los dibujos a escala 1:1 (dimensiones reales). 1. 2. 3. 4. 5. 6. Esquema elctrico del circuito con OrCAD Capture Capture. Lista de materiales: componentes completamente especificados. Taladros. Contornos y nombres de los componentes. Puntos de soldadura. Dibujo de las pistas, pads, rellenos de cobre Copper Pour, texto en el cobre que debe leerse correctamente en BOTTOM. 7. Descripcin sucinta del proceso completo de fabricacin manual de una placa de circuito impreso a una cara. Firma ALUMNO 2

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Para imprimir capa a capa desde Layout se puede hacer desde el men Options / Post Process Settings... Seleccione la capa que quiera imprimir y ejecutar Plot to Print Manager desde el men contextual del botn derecho. La memoria se entregar al profesor D. Miguel Larrea Torres personalmente, o se dejar en su casillero de bedelera, antes del 4 de mayo de 2011 inclusive. inclusive. Los ficheros debern ser enviados tambin a D. Germn Ramos Peinado va eMail antes del 4 de mayo de 2011 inclusive.

3. Insolado, revelado, atacado y cortado de la PCB.

Semana del 9 al 13 de Mayo Mayo.

En un acetato mitad DIN A4, se agruparn 8 diseos, de 8 parejas, que constituirn un grupo nico para esta fase del proceso. Las parejas debern registrarse en la Tabla 2 ATACADO INSOLADO, REVELADO, ATACADO Y CORTADO DE LA PCB antes del 4 de mayo de 2011 inclusive (dentro del Laboratorio de Microprocesadores y, aparte de las sesiones de teora citadas, podrn registrarse en el descanso entre las sesiones de teora de ese mismo da de 1800 a 1815 horas), y se convocar a cada grupo para presenciar las fases de insolado, revelado, atacado y cortado de la placa de circuito impreso en el Laboratorio de Electrnica de Potencia del Departamento de Ingeniera Electrnica, sito en la E.T.S.I. de Telecomunicacin, planta baja, pasillo ascensor. 4. Taladrado de la PCB, montaje y soldadura de componentes. Semana del 16 al 20 de mayo. Recogida la placa, y la memoria, el proceso que resta es: 1. 2. 3. 4. 5. 6. Comprar los componentes (no la placa) Hacer los agujeros (TALADRAR). Insertar los componentes. Soldar manualmente (SOLDAR). Comprobar el correcto funcionamiento. Reparar, si ha lugar.

Se publicar tambin la Tabla 3 (TALADRAR, MONTAR Y SOLDAR LA PCB PCB) TALADRAR, donde se apuntar tambin antes del 4 de mayo de 2011 cada pareja, en horario de su conveniencia, identificndose por el cdigo de su placa, p.e. 023 023. Estas fases se realizarn en el Laboratorio de Electrnica de Potencia del Departamento de Ingeniera Electrnica, sito en la E.T.S.I. de Telecomunicacin, planta baja, pasillo ascensor. Concluida la placa de circuito impreso se entregar, para su evaluacin, personalmente al profesor D. Miguel Larrea Torres o se depositar en su casillero de Bedelera. Tambin podr entregarse a los Monitores de la asignatura o al Tcnico de Laboratorio responsable del Laboratorio de Electrnica de Potencia: D. Alberto Hernndez Ferrer. 6
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Reparacin de una placa En el cobre: Abierto pequeo con estao. Abierto largo con un cablecillo. Utilizando rotuladores conductores.

diseo Criterios bsicos de diseo de la placa Distribuir bien y homogneamente los componentes. Funcionalidad: espadines prximos al borde de la tarjeta. Fcil de montar e interpretar el circuito en la placa. Cdigo de colores y leyendas orientados de izquierda a derecha. Marcas todas en el mismo sentido. Acabado de las pistas en 45.

Tiendas de electrnica A fin de una mejor formacin tecnolgica de los alumnos de la asignatura, los componentes de la placa deben ser adquiridos, por parejas, libremente en cualquier tienda de electrnica (y abajo se citan algunas en la ciudad de Valencia, por si fuera de utilidad. La placa virgen ser suministrada por el Departamento de Ingeniera Electrnica. CESPEDES C/ SAN JACINTO, 6 46008 - VALENCIA TELF.: 96 382 18 00 ELECTRNICA GIMENO C/ POLO Y PEYROLN, 10 46021 VALENCIA TELF.: 96 361 28 15 C/ ZUMALACARREGUI, 7 (AVDA. DEL CID, 71) 46014 VALENCIA TELF.: 96 370 41 63 MICRO 21 C/ JUAN RAMN JIMNEZ, 30 BAJO 46006 VALENCIA TELF.: 96 373 50 51

ELECTRNICA BURRIANA C/ BURRIANA, 27 46005 VALENCIA TELF.: 96 333 02 66 Normas de seguridad

En la realizacin de la PCB se utilizan una serie de sustancias qumicas y herramientas que pueden originar lesiones, si no se toman las debidas precauciones. El objetivo de este apartado es que todos podis realizar la PCB sin sufrir ningn dao. Hasta ahora este objetivo siempre se ha cumplido y esperemos que siga cumplindose. Las directivas que se dan son de obligado cumplimiento ya que lo que est en cumplimiento, juego no es si una PCB funciona o no, lo que est en juego es la integridad fsica nuestra y de las personas de nuestro entorno. Recordad que las mquinas tienen repuestos, las

nuestro cuerpo no los tiene.

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Vamos a describir los riesgos que potencialmente se pueden dar en este proceso en sus diferentes fases.

Insolado-ReveladoProceso de Insolado-Revelado-Atacado En el laboratorio se usa una insoladora que va provista de tubos fluorescentes de luz actnica; este tipo de luz contiene rayos ultravioleta de los tipos A, B y C (UVA, UVB y UVC). Los rayos UVB y UVC son muy energticos y pueden provocar quemaduras en la piel y en los ojos, para evitar daos hay que evitar la exposicin a este tipo de luz, sobre todo no hay que mirar directamente a los tubos cuando estn encendidos. Lo mejor es encender los tubos slo cuando la insoladora est cerrada. Despus viene el proceso qumico, para este paso es obligatorio el uso de equipo de proteccin individual (EPI), consistir en unos guantes de goma resistentes a los cidos, unas gafas de seguridad antisalpicaduras y una bata o delantal. Durante este proceso debemos introducir la PCB en varias cubetas con lquidos que son txicos, en el revelado usaremos NaOH disuelto en agua, ste es un producto custico y sus salpicaduras pueden producir quemaduras, tanto en la piel como en los ojos. Durante el atacado hay que introducir la PCB en Cloruro Frrico (Cl3Fe) disuelto en agua, este producto es altamente corrosivo y hay que evitar su contacto con la piel y los ojos. Despus viene el proceso de estaado mediante la inmersin de la PCB en un bao de sales de estao (Sn), este producto es altamente venenoso. Adems para acelerar el proceso de atacado se calientan los lquidos de las cubetas e incluso en la cubeta del Cloruro Frrico se produce una agitacin mediante la inyeccin de aire a presin, como consecuencia de esto se produce una evaporacin de estos lquidos que provoca una contaminacin del aire del recinto. Estos vapores hay que evacuarlos mediante una campana extractora, para evitar una elevada concentracin de vapores txicos. En resumen, para realizar el proceso qumico de la PCB es OBLIGATORIO el uso de los EPIs, poner en marcha la campana extractora, no mirar directamente a los tubos de la insoladora ni dejarla abierta y sobre todo no tocar ni ingerir ningn producto de los existentes en el recinto. Por supuesto, queda totalmente prohibido fumar, comer o beber dentro de la sala. Despus de realizar el procesado qumico es muy conveniente el lavarse la cara y las manos con agua y jabn. En caso de accidente se proceder de la siguiente forma: Si ha cado algn producto en los ojos hay que lavarlos durante 5 minutos con abundante agua fra en el lava-ojos que hay en el laboratorio y acudir rpidamente al mdico. Si hemos tocado algn producto lavar la zona con agua y jabn. Si se produce alguna reaccin adversa acudir al mdico. Si se ha ingerido algn producto qumico, acudir urgentemente al mdico llevando la etiqueta del producto. 8
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Proceso de Mecanizado-Soldado MecanizadoAqu vamos a ver qu medidas se han de tomar en cada una de las fases de taladrado, soldado y cortado de terminales. La fase que ms riesgos implica es la de taladrado de las PCB, en ellas se utilizarn 2 taladros, uno grande de 400W, para hacer los taladros de las patas de soporte, y uno pequeo para los terminales de los componentes. En ambos taladros hay que ponerse gafas de seguridad antipartculas, para evitar que en caso de rotura de la broca o de desprendimiento de viruta nos entren cuerpos extraos en los ojos. Estas gafas se pueden poner encima de las gafas correctoras de visin. Tambin, si se lleva el cabello largo, hay que llevar el pelo recogido con una red, gorra o un peinado que evite que al inclinar la cabeza hacia abajo el cabello pueda entrar en contacto con las partes mviles de los taladros. Si se diera esta circunstancia el taladro podra arrancar un mechn de pelo o incluso el cuero cabelludo. Tambin hay que evitar el soplar sobre la placa PCB para quitar las virutas, ya que parte de estas virutas estn en forma de polvo y nos puede entrar en el ojo (las gafas slo protegen de la proyeccin de partculas, no del polvo). Evitaremos el tocar las brocas cuando el taladro est en marcha, ya que nos podramos perforar los dedos o la mano. Como conclusin, es OBLIGATORIO el uso de las gafas de proteccin y el recogerse el cabello, si lo tenis largo. Hay que sujetar fuertemente la PCB cuando se est taladrando, para que no se mueva y evitar as la rotura de la broca. En la fase de soldado hay que tener cuidado con el soldador, la punta de soldar est a una temperatura de unos 400C, el inconveniente es que visualmente no podemos saber si la punta est o no caliente, si la tocamos por descuido nos producir una quemadura. Siempre hay que coger al soldador por el mango y para comprobar su temperatura simplemente tocar con la punta del soldador la esponja hmeda que est en el soporte, si vemos salir vapor de agua nos indicar que el soldador est caliente. Cuando no se est usando el soldador, habr que dejarlo en su soporte, teniendo cuidado de que la punta no toque el cable de alimentacin. Si as lo hiciera, se quemara el aislante del cable y podra ocasionar un cortocircuito. Si no se deja el soldador en el soporte, es posible que no nos percatemos de su presencia y dejemos algn objeto o pongamos la mano sobre l, provocando una quemadura o un pequeo incendio. Cuando se est soldando con estao hay que tener cuidado con el estao fundido, ya que cuando est en estado lquido si hacemos movimientos bruscos pueden salpicar gotas y provocarnos quemaduras. Tambin hay que tener la precaucin de no aspirar el humo que proviene de la resina de soldado, ya que es txico. En caso de que tengamos una quemadura hay que lavar la misma con agua fra y acudir al mdico. Una vez que se han soldado los componentes en la placa hay que cortar los terminales a la longitud adecuada (rasos a la PCB), esto se hace mediante un cortahilos, al cortar es posible que el cable salga disparado a gran velocidad, si nos pega en un ojo puede hacernos mucho dao, para evitar este problema, cuando cortemos los terminales pondremos la PCB inclinada hacia abajo, para que los cables caigan en la mesa o en el suelo. 9
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