Work Instruction No.

Dokumen
WI/PLASMA/
LC-001

(WI) Terbitan 1

Tata Cara Pembuatan Revisi 1

Jalan Halaman 1 Of 12

Dibuat Oleh: Diperiksa Oleh: Disetujui Oleh: Diketahui Oleh:

 Work Instruction No.
Dokumen
WI/PLASMA/
LC-001

(WI) Terbitan 1

Tata Cara Pembuatan Revisi 1

Jalan Halaman 2 Of 12

1. Tujuan .........................................................................................................3
2. Alat dan Bahan ............................................................................................3
3. Cara Kerja ...................................................................................................3
3.1 Persiapan ...............................................................................................3
3.2 Pembangunan Jalan Daerah Kering ......................................................3
3.2.1 Jalan Utama....................................................................................3
3.2.2 Jalan Cabang..................................................................................5
3.2.3 Jalan Sub petak ( Internal ).............................................................6
3.3 Pembangunan Jalan Daerah Basah/Tergenang .....................................8
3.3.1 Penentuan Mating Mating............................................................8
4. Lampiran .....................................................................................................9
4.1 Gambar Jalan Mating-mating ................................................................9
4.2 Gambar Penampang Badan jalan Mating-mating .................................10
4.3 Dimensi Badan jalan (Jalan Utama/Internal).........................................11
4.4 Gambar Tahap pembuatan Jalan Mating-mating .................................. 12

Berlaku Efektif: Paraf:

 Work Instruction No.
Dokumen
WI/PLASMA/
LC-001

(WI) Terbitan 1

Tata Cara Pembuatan Revisi 1

Jalan Halaman 3 Of 12

1. TUJUAN
Tujuan dari Work Instruction ini adalah menjelaskan Tata cara Pembuatan Jalan
2. ALAT dan BAHAN
2.1 Alat yang digunakan dalam Tata Cara Land Clearing adalah APD (alat pelindung
diri), excavator, GPS, kapak, parang, kompas, piezometer dan meteran.
2.2 Bahan yang digunakan dalam kegiatan Tata Cara Pembangunan Jembatan adalah
kayu pancang,Pita Warna (Kuning,Merah).
3. CARA KERJA
3.1 Persiapan
3.1.1 Siapkan peta jalan RKU dan RKT yang telah disahkan
3.1.2 Buat peta jalan sesuai kebutuhan, yaitu Jalan Utama ( Main Road) Jalan
Cabang ( Brranch Road) dan jalan sub petak ( Internal Road )
3.1.3 Lebar jalan utama 12 M, Jalan Cabang 10 M dan jalan internal 8 M.
3.1.4 Di setiap badan jalan ada berem selebar 0,5 M dan parit jalan bergantung
type jalan.
3.2 Pembangunan Jalan Daerah Kering
3.2.1 Jalan Utama
3.2.1.1 Terobos jalan
a. Tentukan titik awal/titik ikat as badan jalan . Arah rintisan jalan sesuai
peta jalan .titik ikat berdasarkan titik koordinat yang tercantum pada peta
jalan dg GPS.
b. Buat rintisan dan pasang pancang setiap 25 M mengacu pada titik ikat as
badan jalan gunakan kompas suntoo sebagai penunjuk arah kelurusan.
c. Terobos rintisan yang telah dibuat dengan menggunakan Alat PC 200,
alat menerobos dari sebelah kiri tiang pancang ikat selebar 10 M dari as
badan jalan sepanjang 1 KM. Alat menerobos balik ke awal titik ikat
selebar 10 M sampai di tempat tritik ikat awal.

Berlaku Efektif: Paraf:

 Work Instruction No.
Dokumen
WI/PLASMA/
LC-001

(WI) Terbitan 1

Tata Cara Pembuatan Revisi 1

Jalan Halaman 4 Of 12

d. Terobosan dibuat setiap 1 Km, di setiap 1 Km dipasang Pancang setinggi

2 M sebagai penanda.

3.2.1.2 Pembuatan Badan Jalan

a. Pasang pancang dengan diameter 5 cm dan tinggi 2 M, ikat dengan pita
warna Merah sepanjang 50 cm ( pita ganda ).
b. Tarik meteran sepanjang 8,5 m ke sisi kiri dan kanan Tiang pancang,
Pasang pancang setinggi 1,5 M dengan pita warna putih/kuning ( pita
tunggal ).
c. Buat pancang setiap 25 M dan di setiap 50 M pasang pita dobel kuning
merah di titik pancang kiri kanan as jalan (Pancang pita ganda
merah/kuning adalah penanda tanggul parit jalan.)
d. Gali parit jalan dengan dimensi 2x1,5x2 , hamparkan tanah hasil galian
parit ke titik as jalan, sisakan 0,5 m sebagai berem jalan. (berem jalan
tidak ditimbun tanah). Gali parit dari sisi kiri terlebih dahulu, di setiap
jarak 50 M buat sekat/Tanggul (0,5 kedalaman parit dengan lebar 1 sd 2
M) Tanggul parit jalan bisa maju atau mundur dari dari jarak setiap 50 M
bergantung kontur tanah jalan.

Gambar: 01 Sekat/Parit Jalan.

Badan Jalan

50 cm
75 cm
100 cm

50 m 50 m

Berlaku Efektif: Paraf:

 Work Instruction No.
Dokumen
WI/PLASMA/
LC-001

(WI) Terbitan 1

Tata Cara Pembuatan Revisi 1

Jalan Halaman 5 Of 12

e. Setelah sampai diujung jalan ( 1 KM) , gali parit sebelah kanan dengan
arah berlawanan dari pekerjaan awal.
f. Setelah selesai galian parit kanan dan kiri, lakukan perataan dengan
excavator dan buldozer, lalu padatkan dengan compactor.
g. Urug dengan lapisan selmat setebal 30 cm dan ratakan dengan dozer,
bentuk dengan motor grader dan padatkan dengan compactor
(penambahan selmat sebagai pengeras bergantung kebutuhan dan
ketersediaan material ).

3.2.2 Jalan Cabang

3.2.2.1 Terobos jalan
a. Tentukan titik awal/titik ikat as badan jalan . Arah rintisan jalan sesuai
peta jalan .titik ikat berdasarkan titik koordinat yang tercantum pada peta
jalan dg GPS.
b. Buat rintisan dan pasang pancang setiap 25 M mengacu pada titik ikat as
badan jalan gunakan kompas suntoo sebagai penunjuk arah kelurusan.
c. Terobos rintisan yang telah dibuat dengan menggunakan Alat PC 200,
alat menerobos dari sebelah kiri tiang pancang ikat selebar 9 M dari as
badan jalan sepanjang 1 KM. Alat menerobos balik ke awal titik ikat
selebar 9 M sampai di tempat tritik ikat awal.
d. Terobosan dibuat setiap 1 Km, di setiap 1 Km dipasang Pancang setinggi
2 M sebagai penanda.
3.2.2.2 Pembuatan Badan Jalan
a. Pasang pancang dengan diameter 5 cm dan tinggi 2 M, ikat dengan pita
warna Merah sepanjang 50 cm ( pita ganda ).

Berlaku Efektif: Paraf:

 Work Instruction No.
Dokumen
WI/PLASMA/
LC-001

(WI) Terbitan 1

Tata Cara Pembuatan Revisi 1

Jalan Halaman 6 Of 12

b. Tarik meteran sepanjang 7,5 m ke sisi kiri dan kanan Tiang pancang,
Pasang pancang setinggi 1,5 M dengan pita warna putih/kuning
( tunggal ).
c. Buat pancang setiap 25 M dan di setiap 50 M pasang pita dobel kuning
merah di titik pancang kiri kanan as jalan (Pancang ganda
merah/kuning adalah penanda tanggul parit jalan.)
d. Gali parit jalan dengan dimensi 2 x1x1,5 , hamparkan tanah hasil galian
parit ke titik as jalan, sisakan 0,5 m sebagai berem jalan. ( berem jalan
tidak ditimbun tanah ). Gali parit dari sisi kiri terlebih dahulu, di setiap
jarak 50 M buat setinggi M ( 0,5 kedalaman parit dengan lebar 1 sd 2 M
) Tanggul parit bjalan bis amaju atau mundur vdari dari jarak setiap 50
M bergantung kontur tanah jalan.
e. Setelah sampai diujung jalan ( 1 km) , gali parit sebelah kanan 7,5 m
dari as dengan arah berlawanan dari pekerjaan awal.
f. Setelah selesai galian parit kana dan kiri, lakukan perataan dengan
excavator dan buldozer, lalu padatkan dengan compactor.
g. Urug dengan lapisan selmat setebal 30 cm dan ratakan dengan dozer,
bentuk dengan motor grader dan padatkan dengan compactor
(penambahan selmat sebagai pengeras bergantung kebutuhan dan
ketersediaan material).
3.2.3 Jalan Sub petak ( Internal )
3.2.2.1 Terobos jalan
a. Tentukan titik awal/titik ikat as badan jalan . Arah rintisan jalan sesuai
peta jalan titik ikat berdasarkan titik koordinat yang tercantum pada peta
jalan dg GPS.
b. Buat rintisan dan pasang pancang setiap 25 M mengacu pada titik ikat as
badan jalan gunakan kompas suntoo sebagai penunjuk arah kelurusan.
c. Terobos rintisan yang telah dibuat dengan menggunakan Alat PC 200,
alat menerobos dari sebelah kiri tiang pancang ikat selebar 7 M dari as
Berlaku Efektif: Paraf:
 Work Instruction No.
Dokumen
WI/PLASMA/
LC-001

(WI) Terbitan 1

Tata Cara Pembuatan Revisi 1

Jalan Halaman 7 Of 12

badan jalan sepanjang 1 KM. Alat menerobos balik ke awal titik ikat
selebar 7 M sampai di tempat tritik ikat awal.
d. Terobosan dibuat setiap 1 Km, di setiap 1 Km dipasang Pancang setinggi
2 M sebagai penanda.
Gambar :1 a. Terobosan Badan Jalan 1 b. Badan Jalan

3.2.2.2 Pembuatan Badan Jalan

a. Pasang pancang dengan diameter 5 cm dan tinggi 2 M, ikat dengan pita
warna Merah sepanjang 50 cm ( pita ganda ).
b. Tarik meteran sepanjang 5,5 m ke sisi kiri dan kanan Tiang pancang,
Pasang pancang setinggi 1,5 M dengan pita warna putih/kuning
(tunggal).
c. Buat pancang setiap 25 M dan di setiap 50 M pasang pita dobel kuning
merah di titik pancang kiri kanan as jalan (Pancang ganda merah/kuning
adalah penanda tanggul parit jalan).
d. Gali parit jalan dengan dimensi 1x1x1 , hamparkan tanah hasil galian
parit ke titik as jalan, sisakan 0,5 m sebagai berem jalan. ( berem jalan
tidak ditimbun tanah ) Gali parit dari sisi kiri terlebih dahulu, di setiap
jarak 50 M buat setinggi M ( 0,5 kedalaman parit dengan lebar 1 sd 2 M )
Berlaku Efektif: Paraf:
 Work Instruction No.
Dokumen
WI/PLASMA/
LC-001

(WI) Terbitan 1

Tata Cara Pembuatan Revisi 1

Jalan Halaman 8 Of 12

Tanggul parit bjalan bis amaju atau mundur vdari dari jarak nsetiap 50 M
bergantung kontur tanah jalan.
e. Setelah sampai diujung jalan ( 1 M) , gali parit sebelah kanan dengan
arah berlawanan dari pekerjaan awal.
f. Setelah selesai galian parit kana dan kiri, lakukan perataan dengan
excavator dan buldozer, lalu padatkan dengan compactor.
3.3 Pembangunan Jalan Daerah Basah/Tergenang
3.3.1 Penentuan Mating Mating
3.3.1.1 Pembangunan jalan daerah basah/tergenang diawali dengan pemasangan
mating-mating terdiri dari kayu Log yang disusun sepanjang jalan yang
basah/tergenang.
3.1.1.2 Tebal tipisnya susunan kayu log bergantung pada derajad kebasahan dan
kedalaman air di areal badan jalan.
3.3.2 Penyusunan Mating mating
3.3.2.1 Siapkan kayu Log diameter 30-50 cm sesuai kebutuhan dan panjang kayu
sesuai type badan jalan.
3.3.2.2 Siapkan alat berat fix graple PC 200
3.3.2.3.Ratakan areal badan jalan dengan ranting (sampah) yang akan disusun
mating-mating.
3.3.2.4.Susun kayu Log Diameter 30-40 cm. searah badan jalan sebanyak 4
batang. Sebagai lapisan dasar. Susun melintang Kayu Log Diameter 40-
50 cm diatas 4 Log Batang tersebut. Susunan Log ditambahkan sampai
Rata. Tambahkan Ranting (Sampah) untuk menutup celah-celah antar
susunan Log yang melintang di badan jalan.
Ratakan dengan menggunakan Alat Berat sehingga Susunan Log saling
mengunci.
(seperti Gambar Lampiran : 01 dan 02)
3.3.2.5.Timbun dengan lapisan tanah setebal 20 cm dan ratakan serta padatkan
dengan alat berat (alat berat excavator berjalan maju mundur sepanjang
Berlaku Efektif: Paraf:
 Work Instruction No.
Dokumen
WI/PLASMA/
LC-001

(WI) Terbitan 1

Tata Cara Pembuatan Revisi 1

Jalan Halaman 9 Of 12

mating-mating). Tambah timbunan setebal 20 cm lagi , ratakan dan

padatkan , tambah lagi 20 cm denagn tanah galian untuk jalan , ratakan
dan padatkan dg compactor.
3.3.2.6 Tambahkan lapisan selmat setebal 10 cm, ratakan dengan grader dan
padatkan dengan compactor. Dimensi Badan jalan terlampir.
Lampiran : 1
Gambar Jalan Mating-Mating
Tampak Depan Tampak Atas

12 m

Tampak Samping

Berlaku Efektif: Paraf:

 Work Instruction No.
Dokumen
WI/PLASMA/
LC-001

(WI) Terbitan 1

Tata Cara Pembuatan Revisi 1

Jalan Halaman 10 Of 12

Lampiran : 02
Gambar Penampang Badan Jalan Mating-Mating

Berlaku Efektif: Paraf:

 Work Instruction No.
Dokumen
WI/PLASMA/
LC-001

(WI) Terbitan 1

Tata Cara Pembuatan Revisi 1

Jalan Halaman 11 Of 12

24 m
› ’ ‡ ‡“—ƒ–‹‘  Š‡”‡Ǥ 16 m

2m 2m
12 m
2m

4m 4m

3m 3m

Note : *Terobosan dibuat sebagai Dasar Mating-mating

* Pastikan Timbunan Menggunakan Tanah Pad

= Selmat (20 cm)

= Tanah Timbun (40 cm)

= Tanah Galian Rawa (20 cm)

= Mating-Mating (2 Lapis)

= Penyangga Mating-Mating

= Sampah/Ranting

Lampiran: 3 Dimensi Jalan Utama/Cabang/Internal

Berlaku Efektif: Paraf:

 Work Instruction No.
Dokumen
WI/PLASMA/
LC-001

(WI) Terbitan 1

Tata Cara Pembuatan Revisi 1

Jalan Halaman 12 Of 12

Gambar Dimensi Jalan Utama

Jalan Cabang

Jalan Internal

Berlaku Efektif: Paraf:

 Work Instruction No.
Dokumen
WI/PLASMA/
LC-001

(WI) Terbitan 1

Tata Cara Pembuatan Revisi 1

Jalan Halaman 13 Of 12

Gambar : 02 Tahap pembuatan Jalan Mating-Mating

Jalan di Areal Rawa Penyusunan Mating-Mating

3 4

Berlaku Efektif: Paraf:

 Work Instruction No.
Dokumen
WI/PLASMA/
LC-001

(WI) Terbitan 1

Tata Cara Pembuatan Revisi 1

Jalan Halaman 14 Of 12

Penyusunan Ranting (Sampah) Timbunan Tanah

Jalan diatas Rawa

Berlaku Efektif: Paraf: