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Srie : Faa voc mesmo

MANUTENO EM NOTEBOOKS

Funcionamento bsico Caractersticas tcnicas Diagrama em blocos Principais defeitos e causas Manuteno preventiva Manuteno corretiva

Autor : Marcos Jernimo dos Santos

MANUTENO EM NOTEBOOKS

Prefcio do Autor Ao contrrio do que muitos pensam a manuteno a nvel de hardware em microcomputadores notebooks que so chamados tambm de micros portteis muito diferente da que realizada em micros desktops, no tocante a parte fsica dos notebooks os procedimentos e aes tcnicas executadas para se corrigir os principais defeitos so completamente diferentes e exigir do tcnico cuidados e conhecimentos tcnicos que no so muito observados ou no so muito exigidos na manuteno de desktops, na parte de software , configurao ,programao, instalao e manuteno de sistemas aplicativos e utilitrios os procedimentos so bem parecidos com os utilizados para se reparar micros desktops. Neste livro estudaremos o funcionamento Bsico ,o diagrama em blocos e as funes que cada setor tem responsabilidade de executar, os principais defeitos e causas e os procedimentos tcnicos necessrios para se corrigir as principais falhas e problemas que ocorrem em micros notebooks e portteis , uma vez que um trabalho pioneiro e sem similar na literatura tcnica e que discute e sugere as tcnicas utilizadas sem a pretenso de encerrar o assunto solicito que os tcnicos, estudantes e profissionais da rea de manuteno nos enviem sugestes e crticas construtivas de forma a aperfeioar este trabalho que acredito ser til na formao de novos profissionais e tambm para reciclagem de tcnicos que j atuam no mercado de informtica em geral , a todos desejo bons estudos e muito sucesso nesta rea que muito carente de profissionais habilitados.

Marcos Jernimo dos Santos E-mail e MSN marcos@clubedasimpressoras.com.br E-mail marcos.jernimo@gmail.com

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MANUTENO EM NOTEBOOKS SUMRIO Pgina 123456789 10 11Capa...............................................................................1 Prefcio do Autor..............................................................2 Sumrio...........................................................................3 Requisitos bsicos desejveis..............................................6 Introduo........................................................................7 Funcionamento bsico........................................................8 Caractersticas tcnicas......................................................9 Diagrama em blocos..........................................................10 Fontes de alimentao ......................................................12 Fonte de alimentao externa AC/DC...................................13 Fonte de alimentao interna CC/CC....................................14 Fonte de alta tenso LCD inverter CC/CA...........................15 Baterias...........................................................................18 Baterias de Setup..............................................................19 Baterias de alimentao......................................................20

Teclados...21 a. Teclados resistivos.............................................................22 b. Teclados capacitivos...........................................................23 Mouses...24 a. Point Pad.....25 b. Touch Pad.......................................................................25 Telas de LCD......................................................................26 a. Matriz passive....................................................................27 b. Matriz ativa.......................................................................28 a. b. c. d. Drives .............................................................................32 Floppy disk...33 Compact disk..34 DVd..38 Hard disk..39

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Placa Me..........................................................................41 a. 14.1 Processador.............................................................42 21- / 8649-5634 / 27834454 3

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MANUTENO EM NOTEBOOKS b. c. d. e. f. g. 14.2 Clock......................................................................45 14.3 Barramentos...........................................................49 14.4 Expanses............................................................55 14.5 Chip set...............................................................56 14.6 Coller e Sistema de refrigerao................................57 14.7 Memria RAM..........................................................60 i. memria dimm........................................................61 ii. memria simm........................................................62 iii. memria ddr...........................................................63 iv. memria fpm..........................................................64 h. 14.8 Bios.......................................................................69 i. 14.9 Interface paralela....................................................70 j. 14.10 Interface serial........................................................72 k. 14.11 Interface USB..........................................................74 l. 14.12 Interface Firewire.79 m. 14.13 Interface IRDA...80 n. 14.14 Vdeo externo..........................................................85 o. 14.15 Slots PCMCIA...........................................................87 p. 14.16 PC card Mini pci.....................................................88 q. 14.17 Rede Wireless........................................................89 r. 14.18 I/O multimdia..........................................................92 s. 14.19 Conectores...............................................................94 t. 14.20 Fusveis e sistema de proteo....................................96 u. 14.21 Controladores : Vdeo int. e vdeo ext..........................98 161718192021a. b. c. d. 22Verificao e Configurao de Setups...................................100 Manuteno Preventiva......................................................102 Manuteno corretiva.........................................................105 Pesquisa e diagnstico de defeitos.......................................106 Placas de diagnstico.........................................................108 Programas de diagnstico...................................................110 Checkit............................................................................112 Pc check117 Everest119 Hw info....120 Ferramentas e equipamentos para diagnstico e Reparo.........122

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Requisitos e conhecimentos desejveis


Manuteno em Notebooks um Livro indicado para Profissionais e iniciantes interessados em conhecer e praticar os procedimentos tcnicos utilizados para se diagnosticar e reparar equipamentos portteis computadorizados (Notebooks , Palmtops , Pdas , Handhelds , Mini-impresssoras , Placas computadorizadas de automveis , equipamentos de uso geral e eletrodomsticos de ltima gerao) , os requisitos bsicos desejveis para os que vo se empenhar em entender e praticar todos os passos descritos neste trabalho so conhecimentos de Montagem e manuteno de microcomputadores , configurao de setups e perifricos ,Instalao de sistemas operacionais e aplicativos em micros desktops , eletrnica aplicada e manuteno e conhecimentos bsicos de eletricidade , caso o leitor no tenha conhecimentos em algumas das reas acima solicitamos que em paralelo com a leitura deste livro que o mesmo procure tambm artigos que ensinem e pratiquem sobre estas reas. O livro est dividido em captulos onde mostramos o funcionamento bsico , as caractersticas tcnicas , o diagrama em blocos bem como a funo de cada um , os principais defeitos e causas, os procedimentos utilizados para se diagnosticar defeitos e as prticas utilizadas para se reparar os mdulos defeituosos , alm dos requisitos solicitados acima Pedimos aos leitores que desenvolvam um bom senso tcnico que possam com o a experincia identificar as provveis causas dos defeitos atravs dos vrios sinais que os equipamentos eletrnicos computadorizados emitem atravs de Bips e combinao de Leds em seus painis de controle ou atravs de cdigos de erros que o sistema operacional do equipamento envia para o monitor de vdeo , alm disto barulhos estranhos vindo de dentro dos equipamentos , cheiro de queimado ou a simples falta de acendimento de Leds de alimentao de energia indicam problemas que so facilmente detectados por usurios atentos a qualquer anormalidade .

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Funcionamento bsico

Os equipamentos de informtica so hoje uma realidade vista em muitos locais , desde as nossas residncias , locais de trabalho ,bancos , lazer , hospitais ,Aeroportos , shopings e rodovirias contam com algum tipo de Equipamento Eletrnico e precisamente com os de informtica , o uso de computadores na execuo de tarefas complexas e em muitos casos simples hoje um fenmeno que se fosse retirado iria causar srios problemas e que teramos muita dificuldade para contorna-los , os equipamentos de informtica portteis e tambm conhecidos como Notebooks tambm com sua presena uma ferramenta hoje muito utilizada por estudantes , professores e profissionais que necessitam de executar trabalhos em locais muitas vezes sem energia eltrica disponvel para uso como aeroportos , shopings e dependncias desprovidas de tomada de energia, uma das caractersticas principais dos notebooks a possibilidade de atravs de uma bateria de alimentao interna alimentar o computador porttil com energia eltrica suficiente para se trabalhar em mdia por trs horas sem que seja necessrio estar ligado a uma fonte externa de energia, esta caracterstica faz com que os notebooks a medida que tem a sua utilizao aumentada faz tambm com que os preos de aquisio em muitos casos se equiparem aos preos de micros desktops que em muitos casos no podem ser transportados com muita facilidade ,aps o trmino ou reduo de carga desta bateria o equipamento precisar ser novamente ligado a uma fonte externa ou ter a bateria substituda por outra bateria reserva devidamente carregada. O funcionamento ,operao bsica e utilizao dos micros Notebooks so em muitos casos similares com os micros desktops e de fcil aprendizado por usurios experientes com micros comuns ,ou seja , quem j utiliza e opera computadores desktops no ter dificuldade para trabalhar e utilizar os notebooks.

As caractersticas tcnicas de micros notebooks so tambm muito parecidas com as de micros desktops e so: Tipo de processador , Clock de funcionamento , barramentos disponveis, tamanho de memria RAM , slots de expanso , tamanho de Hard disk , interfaces de comunicao , memria de vdeo , sistemas operacionais compatveis , e outras caractersticas que estudaremos detalhadamente em captulos dedicados a cada uma.

Caractersticas tcnicas

Diagrama em Blocos

Abaixo vimos o diagrama em blocos de micros notebooks e a seguir uma descrio detalhada de cada setor e as responsabilidades que cada um tem de executar , importante que tenhamos uma conscincia tcnica bem definida de cada bloco porque quando fizermos uma pesquisa de defeitos este conhecimento ser utilizado para definir quais os procedimentos deveremos executar para corrigir as falhas. 21- / 8649-5634 / 27834454 6

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diagrama em blocos de notebooks

Fonte de alimentao Externa AC/DC

Equipamentos eletrnicos e de informtica em geral precisam inicialmente de uma entrada de alimentao eltrica que normalmente fornecida pelas distribuidoras de energia de cada cidade , a energia que chega e distribuda nos cmodos e salas da residncia ou de locais de trabalho chamada de VCA ( Volts de corrente alternada ) que a unidade de tenso eltrica , em minha cidade a tenso nominal fornecida de 127 VCA , mas existem cidades no Brasil onde a tenso de 220 VCA , em muitos equipamentos eletrnicos esta tenso tem que ser observada por que se no forem de alimentao automtica ( de 90 a 240 VCA )a possibilidade de queimar a entrada ou todo o equipamento alta.

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no caso dos Notebooks a Fonte de alimentao normalmente automtica mas quando houver dvida recomendamos verificar na etiqueta qual a tenso adequada recomendada pelo fabricante. A fonte de alimentao tem a funo de receber a tenso alternada da tomada eltrica e de converte-la em tenso contnua que ser utilizada internamente para alimentar a placa CPU , os Drives e perifricos do Notebook

A fonte conhecida tambm por conversor de energia pelo fato e pelo outr lado uma sada de tenso contnua que alimentar o equipamento .

Fig de uma fonte externa

fig de etiqueta com o valor full

Se for fonte automtica veremos que a tenso poder variar de 90 a 240 VCA em sua entrada e a sada ser um valor fixo em mdia de 19 VCC na maioria dos Notebooks que no um valor padro mas que muitos a utilizam , devemos prestar ateno que muitas fontes podem fornecer a tenso eltrica de 19 VCC na sada que alimenta o notebook , mas a corrente eltrica que elas fornecem pode no ser compatvel com a necessidade de carga que o notebook precisa receber para alimentar todos www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 8

MANUTENO EM NOTEBOOKS os estgios , ou seja , na hora de ligarmos uma fonte de alimentao em um notebook alm de verificarmos a tenso eltrica contnua requerida pelo mesmo que dada em VCC ( Volts de corrente contnua ) precisamos verificar qual a o valor requerido de corrente que dado em A ou mA ( Ampres ou miliAmpres ) e qual a capacidade de corrente eltrica que a fonte tem para fornecer que tambm dado em A ou mA .

por exemplo : se atrs de um Notebook na etiqueta vimos que o mesmo precisa de uma tenso de 19 VCC e de uma corrente de 3,5 A ou de 3500 mA que a mesma coisa ( 3,5 Ampres = 3500 miliAmpres ) no poderemos alimenta-lo com uma fonte de 19 VCC e que fornea somente 2 A , se assim o fizermos poder at ligar o Notebook mas o funcionamento poder ser instvel e at provocar a queima da fonte , agora se tivermos uma fonte de 19 VCC e que fornea 4 A ( 4 Ampres ) poderemos ligar o Notebook normalmente , ou seja , a corrente que a fonte tem capacidade para fornecer poder ser maior que a solicitada pelo Notebook , nunca poder ser menor , um equipamento que tem na sua etiqueta uma solicitao de carga de 3,5 Ampres s puxar 3,5 A mesmo que a fonte possa fornecer 4 A , O notebook s retirara da fonte a corrente que for necessria para alimenta-lo , outro cuidado que devemos ter que o plug de alimentao da fonte que ligado no Notebook tambm no padro e as vezes as fontes podem ter a tenso e a corrente solicitada pelo Notebook mas o plug poder ser diferente em tamanho e tambm pode ter a polaridade eltrica invertida , alguns Notebooks e fontes possuem nas etiquetas do fabricante um simbolo que indica qual a polaridade do plug na fonte e da entrada no notebook ,ambos precisam estar de acordo para que haja a alimentao , ento , quando for ligar um Notebook que veio do cliente sem a fonte deveremos verificar : a tenso em VCC , a corrente em A ou mA , tipo do plug e a polaridade do plug.

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Fonte interna on board cc/cc

A fonte de alimentao interna on board normalmente encontrada montada na placa me tem a funo de receber a tenso eltrica fornecida pela fonte externa ( em mdia de 19 VCC , mas dependendo do fabricante pode variar entre 15 e 24 VCC ) e de reduzi-la para 5 , 12 , 3,3 , -5 e 12 VCC que sero utilizadas para alimentar os blocos internos ( Processador , memria , coller , drives FD,CD,DVD e HD , LCD inverter , LCD ,teclado ,mouse e interfaces ) e ainda suprir tenso para o carregador recarregar a bateria de alimentao quando esta estiver descarregada.

muito importante que o tcnico de manuteno saiba identificar , testar e substituir fusveis , resistores , capacitores e circuitos integardos SMDs que possuem as funes de proteger e regular as tenses que iro alimentar os blocos internos e perifricos do notebook

Fonte de alta tenso LCD inverter

A fonte de alta tenso dos Notebooks tambm conhecida como LCD inverter uma fonte do tipo CC/AC que converte uma baixa tenso CC em alta tenso AC , esta tenso tem a funo de alimentar uma lmpada de catdo frio que devido a alta tenso ioniza um gs que gera um efeito fluorescente E que ilumina uma placa no LCD que gerar a imagem que iremos ver na tela , esta fonte possui tambm controle de intensidade que ir variar o brilho na tela de acordo com a variao de tenso , este controle pode ser feito atravs de botes no LCD ou do teclado do Notebook.

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No captulo 32 - pginas 340 345 escrevemos sobre eletrnica aplicada a manuteno e mostramos as diferenas entre tenso e corrente eltrica e os procedimentos tcnicos para se diagnosticar e corrigir defeitos em fontes de alimentao.

Baterias

Nos Computadores Notebooks encontramos dois tipos de baterias : Baterias de setup ou Cmos : so utilizadas para alimentar a memria onde fica guardado a configurao de Setup do computador e a manter o relgio e datas atualizadas , nos micros antigos encontramos esta bateria fabricadas com NiCd ( Nquel Cdmio ) ou NiMh ( Nquel metal hidreteto ) , estas baterias so recarregveis e possuem um circuito eltrico que a carregam periodicamente , o principal defeito que acontece com elas o efeito gerado por seus componentes qumicos que geram um Gs oxidante que destroe os componentes e trilhas prximos a esta bateria fazendo com que a recuperao destes micros se tornem muitas vezes inviveis.

Nos Notebooks modernos encontramos baterias de setup fabricadas com Lion ( Ltio on ) , so do tipo moeda ( CR 2018 ,CR 2032 )onde no possuem circuito de recarga , mas devido a sua alta durabilidade ( em mdia 3 anos ) so muito utilizadas e no provocam a emisso de nenhum gs oxidante.

Baterias de alimentao : So utilizadas para alimentar o Notebook quando for utilizado externamente e a alimentao eltrica externa no www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 11

MANUTENO EM NOTEBOOKS estiver disponvel ou quando houver uma interrupo momentnea da energia eltrica da distribuidora , esta caracterstica faz com que os Notebooks possam ser utilizados onde no se tenha a energia eltrica ou quando o usurio precisar utilizar o computador quando estiver se locomovendo de um lugar a outro ( Viagens de Avio , Navio , nibus , trem etc...) , elas podem ser encontradas de vrios tipos de fabricao : NiCd , NiMh e Li On ( Nquel Cdmio , Nquel Metal e Ltio on ) , as duas primeiras ( NiCd e NiMh ) sero mais encontradas em Notebooks antigos e apresentam um ndice de desgaste e de defeitos maior que a terceira , pelo fato de apresentarem um ndice de Efeito memria alto atualmente no so mais utilizados dando lugar as baterias de ltio on que apresentam um baixo ndice de defeitos e efeito memria e por apresentarem uma alta durabilidade ( em mdia de 3 anos ),

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Bateria de alimentao

A bateria em notebook tem como finalidade permitir que o equipamento fique em uso fora da alimentao externa (AC Power), facilitando assim o seu uso em qualquer local ou para manter as configuraes do sistema da Bios e do relgio de tempo real (RTC). Seu tempo de durao varia de acordo com as caractersticas tcnicas do equipamento e o modo que est sendo usado pelo usurio. Sua vida til varia de acordo com os cuidados do usurio, a maneira de prolongar seu tempo de vida, geralmente vem especificado nos manuais do usurio do equipamento, independente das informaes dos manuais, o certo sempre manter o processo de carga e descarga da bateria em dia, pois a mesma composta por pilha de Nquel Cdmio (NiCad), Nquel-Metal ( NiMH) e Ltio on (Li-Ion), (esta ltima a mais usada em notebook), e suas tenses variam de acordo com a necessidade de soma do banco de baterias e a corrente de acordo com o consumo do equipamento. www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 13

MANUTENO EM NOTEBOOKS Sendo as pilhas de matria qumica reagente, necessrio que o processo de carga e recarga seja feito no mnimo duas vezes na semana, para usurio que costuma usar seu equipamento sempre na fonte externa. Nas baterias de sistema da Bios e RTC seu tempo de vida varia mais ou menos dois anos, em condies climticas pouco variveis. Seu formato varia de bancos com 3 a 4 baterias moedas ou de uma nica moeda no formato CR2032 e CR2025 ou CR1220 e CR1225. Evoluo e Caractersticas da Bateria Bateria de chumbo: Este o tipo de bateria usada em carros, caminhes, etc. So muito baratas, mas em compensao tem uma densidade de energia muito baixa e se descarregam muito facilmente se ficarem sem uso. Juntando tudo so completamente inadequadas a um notebook. Nquel Cdmio (NiCad): Este o tipo de bateria recarregvel menos eficiente usado atualmente. Uma bateria de Nquel Cdmio tem cerca de 40% da autonomia de uma bateria de Li-Ion do mesmo tamanho, extremamente poluente e tem a desvantagem adicional de trazer o chamado efeito memria. O efeito memria uma peculiaridade deste tipo de bateria que exige o descarregamento total das baterias antes de uma recarga, que tambm deve ser completa. Caso a bateria seja recarregada antes de se esgotar completamente suas clulas passam a armazenar cada vez menos energia. Aps algumas dezenas cargas parciais a autonomia das baterias pode se reduzir a at menos da metade da autonomia original. Para reduzir este problema os fabricantes de notebooks incorporam dispositivos que descarregam completamente a bateria antes da recarga. Em alguns modelos este sistema vem na forma de um programa que se deve ser instalado, por isso no deixe de consultar o manual. Em contrapartida, as baterias de nquel cdmio trazem como vantagens o fato de serem mais baratas e de serem as mais durveis, desde que prevenido o efeito memria. Este tipo de bateria tem sua vida til estimada em mais de 700 recargas. Atualmente estas baterias ainda so muito usadas tanto em notebooks quanto em celulares. Nquel-Metal Hydride (NiMH): As baterias NiMH j so um pouco mais eficientes que as NiCad, uma bateria NiMH armazena cerca de 30% mais energia que uma NiCad do mesmo tamanho. Estas baterias no trazem metais txicos, por isso tambm, so menos poluentes. Tambm foi eliminado o efeito memria, o que exige menos cuidado nas recargas. A desvantagem sobre as NiCad a vida til bem menor. Uma bateria NiMH tem sua vida til estimada em apenas 400 recargas. Ltio on (Li-Ion): Estas so consideradas as baterias mais eficientes atualmente. Uma bateria Li-Ion armazena aproximadamente o dobro de energia que uma NiMH, e quase trs vezes a energia armazenada por uma NiCad. Estas baterias sofrem menos o efeito memria. Uma Li-Ion chega a custar o dobro de uma NiCad. Outra desvantagem a baixa vida til, estima em aproximadamente 400 recargas.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Efeito Memria Afinal de contas, o que efeito memria? Todos ns que temos aparelhos com baterias recarregveis (notebooks, celulares, etc.) j ouvimos falar nesse assunto, o que o fato de a bateria reduzir sua vida til caso seja colocada para carregar quando ainda no est completamente zerada. Esse problema ainda um enigma para a maioria dos usurios. Os especialistas advertem que o efeito memria s afeta as baterias feitas com nquel-cdmio, comum nos modelos mais antigos. As baterias da nova gerao, desenvolvidas com nquel-metal-hidreto ou ltio-on, esto livres do problema. Mas na prtica aconselhado seguir o procedimento em qualquer tipo de bateria recarregvel. O problema com a bateria feita com o composto nquel-cdmio que as cargas no se misturam. Isso significa que, se a bateria no estiver completamente zerada, o carregador vai entender que a carga mxima da bateria a sua quantidade total menos o que j havia de carga. Os fabricantes fazem a seguinte analogia: imagine um tanque com capacidade total de 60 litros. Compare este tanque a uma bateria. Digamos que o usurio resolva abastecer quando o tanque ainda tem 20 litros. Ento, a bomba do posto s vai injetar 40 litros. Transportando esta situao para as baterias que sofrem com o efeito memria, o carregador entende que a carga total dela so os 40 litros e no os 60 que cabem no tanque. No popular, dizem tambm que o efeito memria acontece quando o carregador fica viciado num determinado patamar e, mesmo que a bateria esteja zerada, ele no consegue enviar uma carga completa. Formato da Bateria de Alimentao Sendo a bateria parte da arquitetura do equipamento, seu formato pode variar, de uma caixa plstica dentro de um compartimento at uma ala de transporte. Baterias Inteligentes Estas nada mais so do que baterias de NiCad, NiMH ou Li-Ion que incorporam circuitos inteligentes, que se comunicam com o carregador (tambm inteligente) garantindo descargas recargas mais eficientes, o que aumenta tanto a autonomia da bateria quanto sua vida til. Em ingls so usados os termos Inteligente Battery ou Smart Battery. Princpio de Funcionamento da Bateria Inteligente Uma bateria comum ou muda tem o problema de no ser capaz de mostrar a quantidade de energia de reserva que ela retm. Nem peso, cor, nem tamanho, fornecem qualquer indicao do estado de carga e de sade da bateria quando se retira do carregador uma bateria recm carregada.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS A ajuda est nas mos. Um crescente nmero de novas baterias recarregveis fabricado com inteligncia. Equipadas com um micro chip, essas baterias so capazes de se comunicarem com o carregador e com o usurio para fornecerem informaes estatsticas. Tpicas aplicaes para baterias inteligentes so notebooks e cmeras de vdeo. Cada vez mais, essas baterias tambm so usadas em avanados dispositivos biomdicos e aplicaes de defesa. Existem, vrios tipos de baterias inteligentes, cada uma oferecendo diferentes complexidades, desempenho e custo. A mais bsica bateria inteligente pode conter apenas um chip para identificar sua qumica e dizer ao carregador qual algartimo de carga aplicar. Outras baterias afirmam ser inteligentes simplesmente porque elas fornecem proteo contra sobrecarga, sob-descarga e curto-circuito. O que ento torna uma bateria inteligente? Definies ainda variam entre organizaes e fabricantes. Uma bateria inteligente deve ser capaz de fornecer indicaes do estado de carga. Recentes chips de circuito integrado datam em torno de 1990. diversos fabricantes se adequaram e produziram chips inteligentes para baterias. Durante os recentes anos 90, numerosas arquiteturas de baterias inteligentes, com leitura do estado de carga tm emergido. Elas se classificam em sistema de cabo nico, sistema de dois cabos e Barramento de Gerenciamento do Sistema (SMBus). A maioria dos sistemas de dois cabos so baseados no protocolo SMBus. Iremos apenas falar sobre o sistema de cabo nico e sobre o SMBus. Sistema de Cabo nico O sistema de cabo nico o mais simples e faz toda a comunicao de dados atravs de um nico cabo. Uma bateria equipada com um sistema de cabo nico usa apenas trs cabos: o terminal positivo, o negativo e o terminal de dados. Por razes de segurana, a maioria dos fabricantes de baterias coloca um cabo separado para a medio da temperatura. A figura a seguir mostra o esquema de um sistema de cabo nico. O moderno sistema de cabo nico armazena dados especficos da bateria e segue parmetros da bateria, incluindo temperatura, tenso, corrente e carga restante. Por causa da simplicidade e do custo de hardware relativamente baixo, o cabo nico tem uma ampla aceitao de mercado para telefones mveis de alta qualidade, rdios de comunicao em duas vias e filmadora. O SMBus O SMBus o mais completo de todos os sistemas. Ele representa um grande esforo da indstria de eletrnicos portteis em padronizar para um protocolo de comunicaes e uma configurao de dados. O SMBus um sistema de interface de dois cabos atravs do qual simples chips referentes energia podem se comunicar com o resto do sistema. Um cabo controla os dados; o segundo o relgio.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS A Duracell / Intel SBS, em uso hoje, foi padronizada em 1993. em anos anteriores, fabricantes de computadores tinham desenvolvido suas prprias baterias inteligentes. Com a nova especificao SBS, um padro de interface maior se tornou possvel. Projeto A filosofia de projeto por trs da bateria SMBus a de remover o controle de carga do carregador e fixar na bateria. Como um verdadeiro sistema SMBus, a bateria torna-se o mestre e o carregador serve de escravo que deve seguir as ordens da bateria. O sistema SMBus permite que novas qumicas de baterias sejam introduzidas sem que o carregador se torne obsoleto. Pelo fato da bateria controlar o carregador, a bateria gerencia os nveis de tenso e corrente, bem como os limiares de interrupo. O usurio no precisa saber qual qumica de bateria est sendo usada. Arquitetura Uma bateria SMBus contm dados permanentes e temporrios. Os dados permanentes so programados dentro da bateria no momento em que so fabricadas e incluem o nmero de identificao (ID) da bateria, tipo de bateria, nmero serial, nome do fabricante e data de fabricao. Os dados temporrios so obtidos durante o uso e consistem na contagem de ciclo, padres do usurio e exigncias de manuteno. Alguns dos dados temporrios esto sendo substitudos e renovados durante a vida da bateria. O SMBus dividido em nvel 1,2 e 3. o nvel 1 tem sido eliminado porque ele no fornece carregamento de qumica independente. O nvel 2 projetado para o carregamento do circuito interno. Um laptop que carregue sua bateria dentro da unidade um tpico exemplo de nvel 2. outra aplicao de nvel 2 uma bateria que contenha o circuito de carga dentro do conjunto. O nvel 3 reservado para carregadores externos com funes complexas. A maioria dos carregadores SMBus externos so baseados no nvel 3. infelizmente, esse nvel complexo e os carregadores so caros de se fabricar. Alguns carregadores mais baratos tm surgido, que acomodam baterias SMBus mas no so totalmente SBS. Fabricantes de baterias SMBus prontamente no aprovam esse atalho. A segurana sempre uma preocupao, mas os clientes compram esses carregadores econmicos por causa do preo mais baixo. Entre as mais populares baterias SMBus para computadores portteis so a 35 e 202. fabricadas pela Sony, Hitachi, GP Batteries, Moltech (anteriormente Energizer), Moli Energy e muitas outras. Essa bateria funciona (deve funcionar) em todos os equipamentos projetados para esse sistema. Indicador de Estado de Carga A maioria das baterias SMBus equipada com um indicador de nvel de carga. Quando se pressiona um boto de estado de carga em uma bateria que est completamente carregada, todas as luzes de sinalizao so iluminadas. Em uma bateria parcialmente descarregada, metade das luzes iluminada, e em uma bateria vazia, todas as luzes permanecem apagadas, conforme figura abaixo.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Enquanto a informao de estado de carga mostrada em uma bateria ou tela de computador til, o medidor de carga retorna a 100% cada vez que a bateria recarregada, independente do estado de sade da bateria. Um srio erro de clculo ocorre se uma bateria envelhecida mostrar 100% aps uma recarga completa, quando de fato a aceitao de carga caiu para 50% ou menos. A questo permanece: 100% de qu? Um usurio no familiarizado com essa bateria tem menos informao sobre a vida til do conjunto. Fonte de Recarga A fonte de recarga da bateria tem o mesmo princpio de funcionamento da fonte chaveada, onde esta pega a tenso fornecida pela fonte interna da placa processadora e a converte em tenso que varia de +/- 5 v a +/- 19 v DC, gerenciveis. Este gerenciamento ser feito por Soft (agregado ao sistema operacional) que recebe as informaes de um circuito de descarga / recarga do circuito do carregador. Recuperao A recuperao de bateria delicada e exige do tcnico determinada ateno e cuidado em seu processo. Ativao de Bateria (Efeito Memria) Este procedimento tem o objetivo de reativar as baterias que tenham alterado sua carga por causa do efeito memria. Procedimento Tenha em mos: 01 Multmetro. 01 Resistor de fio 3R3 10W (aquele verde). Pode ser um resistor de valor parecido. Lembre-se de usar de potncia grande. 02 pedaos de fio fino de +/- 15 cm (fios de cabos de rede par tranado timo). Ferro de solda e solda. Fonte de alimentao com sada DC 12 v.

O primeiro passo localizar na bateria os dois plos que se refere tenso de alimentao e suas referidas polaridades: (+) positivo e (-) negativo. Esta a parte mais difcil. Voc pode usar em escala DC e achar quem o VCC e quem o terra. Uma bateria de 9,6v em sua carga plena mede fora do aparelho +/- 12 v. No abra a bateria em hiptese nenhuma. A bateria com efeito memria possui uma tenso de sada menor que esse valor. Uma vez localizado os plos positivo e negativo da bateria, marque estas posies e polaridades com uma pequena etiqueta, voc vai precisar bastante delas. www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 18

MANUTENO EM NOTEBOOKS Pegue os fios e alongue os terminais do resistor, soldando os fios aos terminais do resistor. Depois, coloque cada ponta do resistor em um plo diferente da bateria (um no terra e outro no VCC). No necessrio respeitar a polaridade. Tenha cuidado para no colocar os plos da bateria em curto (voc corre o risco da bateria explodir, caso faa isso). Colocado cada ponta do resistor de fio de 3R3 10W em cada plo da bateria, voc deve deixar durante 24h esta bateria com o resistor ligado nela, lembre-se que este processo feito com a bateria fora do notebook. Depois de 24h, a bateria estar completamente descarregada, pois toda a sua carga foi consumida pelo resistor. Voc agora deve fazer uma medio com o multmetro e verificar uma tenso de 0,20 v DC (ou algo muito prximo disso) na sada da bateria. Caso a bateria no esteja ainda completamente descarregada, deixe mais tempo com o resistor acoplado at perder toda a sua carga. Agora vem uma parte que requer bastante ateno. Lembra das polaridades? Pegue a fonte de alimentao de sada 12 v e retire o plug da fonte de maneira que voc possa soldar e isolar novamente depois (se no quiser cortar os fios do plug voc pode deixar os conectores e adaptar dois fios do mesmo tipo do que usou para alongar o resistor de maneira que voc possa encaixar nos plos da bateria que ficam em conectores bem finos). Nesta etapa voc deve respeitar e ter certeza da polaridade, ou seja, saber quem o positivo e o negativo. Agora vem a parte mais delicada e de habilidade. Voc deve colocar por 1 minuto exato, em duas sesses, o positivo da fonte no positivo da bateria e o negativo na fonte do negativo da bateria. No faa de maneira nenhuma mais que duas sesses, pos a bateria pode explodir. Mea a tenso da bateria e voc ver que ela foi carregada. O valor da carga varia muito de bateria para bateria. Feito isso, v imediatamente ao notebook e coloque a bateria. Deixe carregando at o notebook avisar que a bateria foi completamente carregada. No use o notebook nesta primeira etapa de carga, deixe-o apenas ligado na tomada e voc ver aquela luz mostrando que a bateria est carregando e espere at ela carregar completamente. importante ressaltar que baterias com mais de dois anos de uso no tero resultado satisfatrio. Esse procedimento apenas para baterias novas e seminovas, que ficaram com efeito memria. Depois disso, deixe sua bateria descarregar at o notebook avisar para voc que a bateria est acabando e coloque-o pra carregar at 100% e depois descarregar de novo. Faa isso pelo menos 5 vezes. Resumo: O procedimento acima, comea zerando a bateria ou prximo disto, com a finalidade de retir-la do limite que ela se colocou (efeito memria), e em seguida dar uma carga de ativao nos reagentes da bateria com a finalidade de reativ-los. Alguns profissionais da rea, do ao zerar a bateria uma sobrecorrente em torno de 20 ampares com 12 v DC de tenso para ativ-las. Este procedimento um dos recursos para recuperao de baterias, devemos ter conscincia de que s se libera para o uso depois de vrios testes de carga e descarga no prprio equipamento. www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 19

MANUTENO EM NOTEBOOKS Troca de Pilhas ( Clulas recarregveis ) Ao abrirmos a bateria temos que utilizar o mesmo processo de abertura da fonte externa. Devemos observar se no h pilhas alteradas em seu volume fsico e vazadas, nestes casos, mais aconselhado substituir o banco todo. A bateria de notebook consiste em um banco de vrias pilhas de 1,2 VDC ou 1,5 VDC, de acordo com a sua configurao, estas so ligadas de duas em duas ou de descarga e o nvel da bateria (Baterias Inteligentes), e esta direciona as tenses e informaes para a fonte de carga/descarga. Cada pilha apresenta certa variao resistiva, que nos permite avaliar se tem condio de uso ou no, seus valores dever ser mais ou menos iguais. Estas pilhas so presas entre si com laminas de ao blindada e ponteadas em seus plos, para a substituio das mesmas, caso no tenha um ponteador, poder sold-las com fio, a temperatura do soldador dever ser controlada para no haver sobre-aquecimento da pilha. OS SEGREDOS DA VIDA TIL DA BATERIA A vida til de um dispositivo porttil est relacionada com o tamanho da bateria e com a energia que ela pode reter? Na maioria dos casos, a resposta sim. Mas com equipamento digital , a durao de tempo que uma bateria pode operar no necessariamente linear quantidade de energia armazenada na bateria. Nesse captulo examinaremos como o tempo de vida especfico para um dispositivo porttil no pode ser alcanado, especialmente aps a bateria ter envelhecido. Listamos 4 motivos que afetam a performance da bateria: declnio de capacidade, aumento da resistncia interna , elevada autodescarga, e prematura interrupo de tenso na descarga. Declnio da Capacidade A quantidade de carga que uma bateria pode reter gradualmente diminui devido ao uso, envelhecimento, e com algumas qumicas, falta de manuteno. Especificado para fornecer aproximadamente 100% da capacidade quando nova, a bateria eventualmente requer substituio quando a capacidade cai para o nvel de 60 a 70% . O limiar de garantia tipicamente de 80% . O armazenamento de energia de uma bateria pode ser dividido em 3 sees imaginrias consistindo em energia disponvel, zona vazia (que pode ser utilizada novamente) e zona inutilizvel. Em baterias base de Nquel, a zona inutilizvel pode estar na forma de uma formao cristalina, tambm chamada de memria. Ciclo profundo pode freqentemente restaurar a capacidade para servio completo. A perda de aceitao de carga de baterias de Ltio-on/Polmero devido a oxidao da clula, que ocorre naturalmente durante o uso e como parte do envelhecimento. A perda de capacidade permanente porque os metais

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MANUTENO EM NOTEBOOKS usados nas clulas so designados para funcionarem por um tempo especfico e esto sendo consumidos durante seus tempos de servio. A degradao do desempenho da bateria de Chumbo-cido freqentemente causada por sulfao, uma fina camada que se forma nas placas negativas das clulas, que inibem o fluxo de corrente. Alm disso, existe a corroso da grade que se inicia na placa positiva. Aumento da Resistncia Interna A resistncia interna, tambm conhecida como impedncia, determina a performance e o tempo de vida da bateria. Se medido com um sinal AC, a resistncia interna da bateria tambm atribuda como impedncia. A alta resitncia interna corta o fluxo de energia da bateria para o equipamento. Enquanto uma bateria com baixa resistncia interna pode entregar alta corrente quando exigida, uma bateria com alta resistncia desmorona com corrente pesada. Embora a bateria possa reter capacidade suficiente, a tenso cai para a linha de interrupo e o indicador de bateria fraca acionado. O equipamento pra de funcionar e a energia que permanece no entregue. Uma bateria com baixa impedncia fornece irrestrito fluxo de corrente e entregar os estouros de alta-energia devido a um trajeto restrito, e o equipamento pode interromper prematuramente. A bateria de NiCd tem a menor resistncia interna de todos os sistemas de baterias comerciais, at aps fornecer 1000 ciclos. Em comparao, a bateria de NiMH comea com uma resistncia superficialmente maior e as leituras aumentam rapidamente aps 300 a 400 ciclos. Manter uma bateria a uma baixa resistncia interna importante, especialmente com dispositivos digitais. Falta de manuteno em baterias base de Nquel pode aumentar a resistncia interna. Leituras de mais que o dobro da resistncia normal tm sido observadas em baterias mal cuidadas. O recondicionamento livra as placas das clulas de indesejveis formaes cristalina, que restaura o adequado fluxo de corrente. A bateria de Ltio-on oferece caractersticas de resistncia interna que esto entre as de NiMh e NiCd. O uso no contribui muito para o aumento da resistncia, mas o envelhecimento contribui. A vida tpica de uma bateria de Ltio-on de 2 a 3 anos, estando ou no em uso. Armazenar em local fresco e manter a bateria em um estado parcialmente carregado, quando no estiverem sendo usadas, retardam o processo de envelhecimento. A resistncia interna das baterias de Ltio-on no pode ser melhorada com carga/descarga. A oxidao da clula, que causa alta resistncia , irreversvel. A causa final de falha a alta resistncia interna. Alguma energia pode ainda estar presente na bateria, mas no poder ser entregue por muito tempo devido pobre condutividade. Com esforo e pacincia, baterias de Chumbo-cido podem s vezes ser melhoradas por carga/descarga, ou aplicando uma carga de pico ou de equalizao.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Similar a uma bola macia que se deforma quando apertada, a tenso de uma bateria com alta resistncia interna modula a tenso de fornecimento. Os pulsos de corrente empurram a tenso linha de fim de descarga, resultando em uma interrupo prematura. Quando medir a bateria com um voltmetro depois que o equipamento tiver interrompido e a carga tiver sido removida, a tenso terminal comumente se recupera e a leitura de tenso parece normal. Medir a tenso terminal aberta um mtodo no confivel para estabelecer o estado da carga da bateria. Uma bateria com alta impedncia pode funcionar bem se carregada com uma baixa corrente DC tal como uma lanterna, um toca CDs porttil ou um relgio de parede. Com tal carga delicada, virtualmente toda a energia armazenada pode ser recuperada e a deficincia de alta impedncia camuflada. A resistncia interna de uma bateria pode ser medida com dedicados medidores de impedncia. Vrios mtodos esto disponveis, porm o mais comum aplicar cargas DC e sinais AC. O mtodo AC pode ser feito com diferentes freqncias. Dependendo do nvel de perda de capacidade, cada tcnica fornece leituras superficialmente diferente. Em uma boa bateria, as medies so razoavelmente prximas; em uma bateria fraca, as leituras entre os mtodos podem dispensar mais drasticamente. Modernos analisadores de bateria oferecem medies de resistncia interna como um teste rpido de bateria. Tais testes podem identificar baterias que falhariam devido alta resistncia interna, apesar da capacidade poder ainda ser aceitvel. Auto-descarga Elevada Todas as baterias exibem uma certa quantidade de auto-descarga; a maior vista em baterias base de Nquel descarrega 10 a 15% da sua capacidade nas primeiras 24 horas depois da carga, seguido por 10 a 15% a cada ms aps isso. A auto-descarga na bateria de Ltio-on mais baixa comparada aos sistemas base de Nquel. A bateria de Ltion-on se auto-descarrega aproximadamente 5% nas primeiras 24 horas e 1 a 2% aps isso. Adicionar o circuito de proteo aumenta a auto-descarga para 10% por ms. Uma das melhores baterias em termos de auto-descarga o sistema de Chumbo-cido; ela apenas se auto-descarrega 5% por ms. Isso deveria ser notado, contudo, que a famlia de Chumbo-cido tem tambm a menor densidade de energia entre os atuais sistemas de energia. Isso torna o sistema inadequado para a maioria das aplicaes portteis de mo. Nas altas temperaturas, a auto-descarga aumenta em todas as qumicas de baterias. Tipicamente, a taxa dobra a cada 10C (18F). Grandes perdas de energia ocorrem atravs da auto-descarga se uma bateria deixada em um veculo quente. Em algumas baterias mais antigas, a energia armazenada pode ir embora durante o decorrer do dia, atravs da auto-descarga.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS A auto-descarga de uma bateria aumenta com a idade e com o uso. Por exemplo, uma bateria de NiMH boa para 300 a 400 ciclos, ao passo que uma de NiCd funciona adequadamente acima de 1000 ciclos antes que a autodescarga afete a performance da bateria. Uma vez que a bateria apresente elevada auto-descarga, nenhum remdio est disponvel para reverter o efeito. Os fatores que aceleram a auto-descarga em baterias base de Nquel so separadores danificados, e alta contagem de ciclo, que promove inchao na clula. No presente, nenhum teste rpido simples est disponvel para medir a autodescarga da bateria. Um analisador de bateria pode ser usado para primeiro ler a capacidade inicial aps carga completa, e depois medir a capacidade novamente aps um perodo de descanso de 12 horas. PREMATURA INTERRUPO DE TENSO Alguns equipamentos portteis no utilizam completamente o espectro de tenso baixo-final da bateria. O equipamento interrompe antes que a designada tenso de fim de descarga seja alcanada e alguma energia preciosa da bateria permanece inutilizada. O problema da interrupo de tenso mais difundido do que comumente suposto. Por exemplo, uma certa marca de telefone celular que alimentado com uma bateria de Ltio-on de clula simples interrompe a 3,3 Volts. A bateria de Ltio-on pode ser projetada para ser usada a 3 Volts ou menos. Com uma descarga para 3,3 Volts, apenas aproximadamente 70% da esperada capacidade de 100% utilizada. Outro telefone celular que use baterias de NiMH e NiCd interrompe a 5,7 Volts. As baterias base de Nquel de 4 clulas so projetadas para descarregar at 5 Volts. Ao descarregar essas baterias para seus respectivos limiares de fim de descarga com um analisador de bateria depois de o equipamento ter interrompido at 60% das leituras de capacidade residual podem ser recuperadas. Alta capacidade residual dominante com baterias que tm resistncia interna elevada e so operadas a temperaturas ambientes mornas. Dispositivos digitais que carregam a bateria com estouros de correntes so mais receptivos interrupo de tenso prematura do que equipamento analgico. Em muitos casos o problema de interrupo prematuro induzido por uma bateria com baixa tenso. Uma baixa tenso de tabela freqentemente causada por um conjunto de baterias que contm uma clula com um curto eltrico. A memria tambm causa um decrscimo na tenso; contudo, isso est apenas presente em sistemas base de Nquel. Alm disso, a temperatura elevada diminui o nvel de tenso em todos os sistemas de baterias. A reduo de tenso devido a altas temperaturas temporria e se normaliza uma vez que a bateria se esfrie.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Baterias para notebooks em NiMh e Li-Ion

Teclados
Como funcionam os Teclados?

Ao pressionarmos uma tecla, independente do tipo de tecla utilizada, o ato de pression-la causar uma alterao no fluxo da corrente que flui nos circuitos internos do teclado. Um microprocessador, como o Intel 8048, dentro do teclado, varre constantemente os circuitos que conduzem s teclas. Ele detecta o aumento e a diminuio da corrente da tecla que est sendo pressionada e gera os cdigos relativos a essa tecla (cdigo de varredura). O processador armazena esse nmero no buffer de memria do prprio teclado e carrega-o numa porta de conexo para que o possa ser lido pelo BIOS do computador. Em seguida, o processador envia um sinal de interupo, informando ao processador do PC que h um cdigo de varredura esperando por ele. A BIOS l o cdigo do teclado e envia um sinal para o teclado, informando-o de que o cdigo j pode ser apagado da memria. Esse cdigo ento processado e interpretado pelo PC, apresentando o resultado dessa operao na tela (pode ser um simples caractere ou uma chamada de um processo). Este dispositivo tem como finalidade, permitir ao usurio fazer alteraes no sistema. De todos os perifricos, considerado um dos mais lentos e tem um tratamento especfico na arquitetura do notebook e tambm por ter influncia do usurio para ser ativado. A formao das teclas varia de acordo com a lngua do pas, sua composio pode variar de 84 a 105 teclas, que se dividem em caracteres numricos, alfas numricos, alfabticos e teclas de funes. Teclas de Funes As teclas de funes tm como objetivo fazer executar instrues programveis como: acesso a comandos do setup da bios ou dentro do sistema operacional, atravs das teclas que vo de F1 a F12 ou funes especficas do equipamento como volume do som, comando para CD entre outras, que so adicionadas em conjunto com a tecla Fn. www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 24

MANUTENO EM NOTEBOOKS Processo de Retirada do Teclado Para retirarmos o teclado, devemos observar como est presa a sua estrutura, que se adapta com os demais do notebook. Normalmente, devemos retirar a tampa que se localiza na base da tela, parte superior do teclado, que em alguns casos fazem parte do acabamento das dobradias, que so fixadas por parafusos na parte de trs ou tambm na parte debaixo do notebook. Sendo o teclado preso por parafusos na parte superior ou travas em sua lateral.

Princpio de Funcionamento A estrutura do teclado montada sobre uma placa de alumnio, que varia de formato conforme a arquitetura do notebook. Como todo teclado, sua base de funcionamento sobre uma matriz de linhas e colunas, que formam os contatos das teclas em seu cruzamento. Suas trilhas so confeccionadas por uma tinta com base de nitrato de prata ou carbono, elaborados sobre uma pelcula filme de acrlico, que permite a formao dos contatos da matriz. O teclado se divide em: Teclado Resistivo - Como o nome j diz, o contato resistivo entre linhas e colunas, sua resposta mais lente, porm, de baixo custo.

Como funcionam os teclados com teclas de Contato Fsico?

Num teclado de Contato Fsico, o pressionamento das teclas faz deslizar uma cpsula de espuma de borracha. A cpsula pressiona uma lmina de plstico, localizada em sua extremidade inferior, que por sua vez possui uma rea metlica conectada ao resto da placa de circuito impresso do teclado. A superfcie metlica entra em contato com uma superfcie similar em outra lmina de plstico, permitindo que a corrente passe atravs dos circuitos impressos conectados a cada uma das almofadas. Quando a tecla liberada, a cpsula volta sua forma original, liberando presso na lmina de plstico. O plstico volta tambm sua posio original rompendo o circuito eltrico e cortando a corrente.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Teclado Capacitivo - O teclado capacitivo no uma matriz propriamente dita, cada uma das suas teclas geram valores capacitivos que so codificados de acordo com o seu valor. Sua resposta mais rpida que o resistivo, mas, tem o maior custo da categoria.

Como funcionam os teclados com teclas capacitivas?

Num teclado capacitivo, o pressionamento da tecla comprime uma mola que faz com que um mbolo de plstico e metal mova-se mais para perto de duas almofadas fixadas em uma superfcie coberta por uma combinao de estanho, nquel e cobre. As almofadas esto conectadas placa de circuito impresso do teclado. Embora as duas reas metlicas nunca se toquem, elas agem como um capacitor, com uma delas mantendo uma carga positiva e a outra uma igual negativa. O mbolo de metal ao passar entre as almofadas, reduz a carga contida nelas. A diferena de carga causa uma pequena, mas perceptvel corrente que flui atravs do circuito ligado s almofadas. Quando a tecla liberada, a mola expande-se retornando a tecla sua altura original e retornando a corrente ao seu nvel normal. Controle da Matriz O controle da matriz est diretamente ligado a um cabo que constitudo pelo prprio material da pelcula do teclado, que se conecta na placa CPU (motherboard), exemplo Fig. 7.4, sendo este controlado por um dispositivo de controle de teclado, que pode ser um controlador isolado ligado ao barramento de dados e endereos, ou agregado a um chipset de vrias funes. Gerao de Cdigos no Barramento Todo teclado gera em seu barramento um cdigo binrio, que convertido a hexadecimal, forma caracteres de acordo com a tabela ASCII que padro internacional, permitindo ao sistema identificar a tecla acionada pelo usurio. Suas teclas so encaixadas em articulaes plsticas, sobre uma ventosa de borracha sinttica, que permite a articulao correta e macia, facilitando o contato da tecla na matriz.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Reparo Seu reparo comea com uma inspeo visual, com o objetivo de identificar a causa do problema (queda de lquidos como: caf, refrigerantes, gua, ect), logo aps deveremos destravar as placas de alumnio da base das chaves, tendo assim em mos a matriz. Devemos observar como separadas as pelculas, se por uma pelcula separadora (que de mais fcil reparo) ou por uma cola azul. Para fazer a separao das pelculas, necessrio fazer um aquecimento com a ajuda de um secador de cabelo, que permitir descolar as pelculas. Aconselha-se ateno e cuidado neste manuseio. Uma vez aberta s medir as trilhas das teclas que no esto funcionando, fazendo a correo das trilhas corrompidas com tinta condutiva (nitrato de prata ou carbono). O nico teclado que no h reparo o capacitivo, pois no h condies de elaborar as teclas com seus valores corretos. Pinagem do Cabo A pinagem do cabo varia de teclado para teclado, pois no existe um padro entre os fabricantes do mesmo, porm seus sinais de controle so sempre os mesmos. Pinos 1 a 11 e 2 a 12- Sinais de linhas de matriz Pinos 13 a 19 e 14 a 20- Sinais de colunas da matriz Pino 21- Sinais de caixa alta (Capslock ou Shift) Pinos 22 e 27- Sinal de terra Pino 24- Sinal de +5v Pinos 23 e 28- No so usados - Pinos 25 e 26- Sinais de controle do mouse Pointpad, nos casos em que o notebook controla o mouse -

Mouse
Este perifrico tem o objetivo de facilitar a operao do usurio em programas com plataformas grficas, um exemplo o sistema Windows, permitindo ao operador menor uso do teclado e resposta mais rpida na elaborao do seu produto (Soft). Encontramos em notebook, dois formatos de mouse Pointpad ou Touchpad, na maioria dos notebook so encontrados um tipo de cada, salvo alguns equipamentos que em seus modelos possuem os dois mouses. Princpio de Funcionamento - Mouse Pointpad O mouse Pointpad composto de uma haste plstica, que presa em uma base de metal permite pequenas movimentaes para cima, para baixo ou nas laterais, fazendo com que os contatos na sua base faam contatos com as www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 27

MANUTENO EM NOTEBOOKS trilhas do cabo flat filme, que conduz os sinais para um controlador especfico que gera o padro PS2 para o barramento. As teclas de funes com o boto direito e esquerdo do mouse, ficam localizadas na base do teclado a altura das mos do usurio. Em alguns modelos os notebooks possuem teclas para rolar a pgina (Scroll), que ficam prximas dos botes do mouse. Todas estas funes so direcionadas atravs de cabos para o controlador da funo do mouse. Toda a sua estrutura fica presa na placa base do teclado, que permite a sua localizao no centro do mesmo. No mouse pointpad ns encontramos: 12345Haste Boto Boto Boto Boto Alavanca Pointpad de Scroll esquerdo de Scroll direito de Confirmao do mouse (Boto esquerdo) de Atalho do mouse (Boto direito)

Obs: Como no existe padro em notebook, o formato e a posio das teclas do mouse variam de acordo com a estrutura do equipamento. - Mouse Touchpad O mouse Touchpad composto de uma pista deslizante, que uma matriz trmica resistiva que de acordo com a movimentao do dedo do usurio, posiciona na tela o cursor. Esta matriz controlada por uma chipset que se localiza na parte debaixo da pista, que converte o sinal da matriz em padro PS2 para o barramento Os botes do mouse, normalmente so acoplados a uma estrutura metlica que serve de base para a pista touchpad e os swicht dos botes esquerdo e direito, ligados a uma membrana de pelcula filme, que vai ligar os sinais ao controlador do barramento do mouse. O touchpad, por ser de matria trmica condutiva, necessrio sempre estar com sua superfcie limpa de resduos com suor, gua ou qualquer produto abrasivo, permitindo assim o seu bom funcionamento. Reparo Estes perifricos no possuem reparo, a no ser que algum dos seus flap parta, ou quando h necessidade de refazerem as suas soldas (soldas frias).

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Telas de LCD
Princpio de Funcionamento O processo de monitorao do Notebook feito atravs de um painel de cristal lquido, chamado LCD (Liquid Crystral Display).

Os Cristais Lquidos so substncias orgnicas que esto numa fase entre o estado lquido e slido. Suas molculas tm liberdade de se moverem, mas esto agrupadas de modo ordenado. Suas propriedades ticas podem ser influenciadas por campos eltricos, que permitem formaes atravs de uma matriz de pontos que se dividem em: Linhas verticais e Colunas que esto associadas a um circuito de multiplicao.

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As Telas de Cristal Lquido, LCD (Liquid Crystral Display) so componentes mais caros e os que mais energia consomem da fonte de alimentao e da bateria. A tecnologia empregada nos LCD extremamente complexa, o conhecimento terico relacionado ao seu funcionamento, isolar qualquer componente defeituoso seria um jogo de adivinhaes. O estudo de cristais lquidos envolve teorias fsicas, qumicas e moleculares, razo pela qual, iremos nos limitar aos aspectos prticos da sua composio e do seu modo de operao. Estes cristais foram descobertos, h mais de 100 anos, por um botnico austraco. So molculas orgnicas que possuem as propriedades dos cristais, mas, em uma forma que no nem lquida, nem slida, tm a textura da espuma e transparente. Como sua fora de agregao intermolecular muito fraca, e as molculas dessa substncia podem ser orientadas por campos eletromagnticos fracos. Em seu estado natural, os cristais espalham os raios de luz incidentes, tornando a luminosidade difusa. Entretanto, se as suas molculas forem reorientadas por qualquer processo (por exemplo, se forem submetidas a uma diferena de potencial) elas podem permitir a passagem da luz, ou bloque-la completamente. Distribuio dos Elementos de Imagem (Pixel) As imagens apresentadas nos LCDS, em forma de caracteres alfanumricos (texto) ou grficos, so constitudas por pontos conhecidos como elementos de imagem (Pixel). Estes pontos esto ordenados em colunas e linhas de acordo com a ilustrao da Figura abaixo www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 30

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Cada ponto ou pixel corresponde a um endereo na memria de vdeo (VRAM) nas quais ficam armazenados dados e programas. Na medida em que estes dados so transferidos a VRAM (ou so gravados nestas memrias) os pontos na tela do LCD tambm so alterados, passando aos estados de iluminado e no iluminado para formar as letras e grficos. Cada caractere alfanumrico ou grfico usa um padro de pontos conforme ilustrado na Fig 3.2, mostrando a letra A.

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Figura Para gerar a letra A, foram ativados 16 elementos de imagem (pixel) ou 16 pontos. evidente que o nmero de pixels utilizados para formar outras imagens, smbolos e grficos varia de um estilo para outro. A resoluo de um LCD medida pela quantidade de pontos distribudos na tela no sentido vertical e horizontal. Quanto mais pontos maior definio da tela. As telas de maior definio, monocromtica ou a cores podem apresentar 307.200 pontos arranjados em uma matriz de 640 colunas por 480 linhas ou (640x480). Abaixo segue as maiores definies: 720 x 480 = 345.600 pontos 800 x 600 = 480.000 pontos 1024 x 768 = 786.432 pontos 1280 x 1024 = 1.310.720 pontos Outra varivel que contribui para a definio da imagem nas telas LCD a razo de forma ou aspect ratio e est relacionada forma do pixel, quadrado, com razo de 1:1, ou retangular com razo de 1:1,2 ou maior, 1:1,4. Assim podemos concluir que: Quanto menor o pixel maior a definio de imagem.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Fontes de Luminosidade A construo fsica de um painel, tela ou mdulo de cristal lquido varia principalmente, pela utilizao do processo de iluminao. Um LCD um componente passivo e, como tal, precisa de uma fonte luminosa para ser visvel. Esta fonte de luz gerada por uma lmpada fluorescente de catodo frio (CCFT), conforme ilustrao da figura abaixo , que so utilizados nos Notebooks atuais. Os tipos de iluminao lmpada fluorescente de catodo frio, CCFT (Cold Cathode Fluorescent Tube), podem produzir uma iluminao de brilho bastante intenso sobre uma rea razoavelmente grande.

Teoria de Operao dos LCD O cristal lquido o meio usado para a criao da imagem. Esta substncia constituda de molculas alongadas, e est contida em um reservatrio formado por duas placas de vidro. A superfcie interna destas placas apresenta sulcos paralelos, as placas so montadas de tal forma que os sulcos de uma placa fiquem dispostos perpendicularmente aos da outra. Veja a figuras abaixo

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As molculas da substncia, quando confinadas entre duas placas, tendem a assumir um padro em espiral. Se entre elas for aplicada uma diferena de potencial, estas molculas se alinharo em um padro retilneo perpendicular s placas. Quando polarizados so fixados sobre a superfcie externa das faces do reservatrio onde est confinado o cristal lquido , determinadas reas deste material quando ativadas por tenses eltricas, se tornam escuras e visveis. Quando as tenses so removidas, estas reas voltam a ser claras e invisveis. Montagem das Placas e Confinamento do Cristal Lquido Para melhor distribuio da luminosidade so usados elementos cujo nome polarizador. O polarizador na realidade uma folha de vidro ou filme cuja propriedade a de permitir a passagem da luz em apenas uma direo (figuras acima). As imagens ou smbolos (textos e grficos) vistos na tela iro depender dos arranjos formados por eletrodos transparentes fixados s placas de vidro que constituem o reservatrio de LCD. Ativao dos Pixels Observe, na figura abaixo a estrutura em corte de uma tela de cristal lquido e seus componentes internos. Eletrodos transparentes denominados de eletrodos X e Y esto soldados nas placas dos reservatrios, acompanhando a direo dos sulcos na superfcie interna das placas.

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Corte transversal de um LCD

Tipos de Matriz Colorida Existem dois mtodos para ativao dos pixels nas telas LCD, este processo vai definir se a tela de matriz-passiva ou de matriz-ativa. A Matriz Passiva a de menor custo de duas tecnologias. A outra tecnologia, chamada Transistor da Pelcula Fina (TFT Thin Film Transistor) ou Matriz Ativa, produz as imagens coloridas to ntidas como o tradicional CRT (Cathode-Ray Tube), mas a tecnologia cara. Apresentaes recentes da Matriz Passiva usando novas tecnologias de CSTN (Color Super-Twist Nematic) e DSTN (Doubl-layer Super-Twist Nematic) que produzem cores ntidas rivalizam as apresentaes da Matriz Ativa. ________________________________________________ Notas: CSTN >> baseado em uma matriz passiva a qual menos cara para ser produzida. Os monitores originais CSTN desenvolvidos no incio dos anos 90 sofreram um baixo tempo de resposta e o aparecimento de fantasmas na tela. Recentes avanos na 21- / 8649-5634 / 27834454 36

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MANUTENO EM NOTEBOOKS tecnologia, contudo, tem feito dos CSTN uma alternativa vivel aos monitores de matriz ativa. Os novos monitores CSTN oferecem 100 ms de vezes em resposta, um ngulo de viso de 140 graus, e alta qualidade de cor contrapondo-se aos monitores TFT pela metade do preo. DSTN >> tela pequena com dupla camada supertwist nematic, matriz passiva tecnologia LCD que usa duas camadas de display que contrataram as mudanas de cores que ocorrem com os displays supertwist convencionais. __________________________________________________ Princpio de Funcionamento das Matrizes A matriz usada em notebook se divide em duas: Matriz Passiva e Matriz Ativa, como j vimos. Analisemos os seus funcionamentos. Matriz Passiva Os eletrodos fixados nas placas frontais so os das colunas, e os fixados nas placas traseiras, so os das linhas. evidente que quando as duas placas so unidas, forma-se uma matriz de linhas e colunas. Cada ponto de cruzamento destas linhas e colunas d origem ao um pixel ou elemento de imagem. Para que este pixel passe da condio de apagado para aceso, a linha e a coluna correspondente devero ser ativadas. Para que o pixel (637,2) acenda, uma tenso deve ser aplicada entre a coluna 637 e a linha 2. Neste momento, as molculas do cristal lquido existente entre estes eletrodos se orientam de acordo com o campo eltrico formado (ficam perpendiculares superfcie das placas de vidro), permitindo a passagem da luz apenas neste ponto. Cada eletrodo transparente ativado pelo disparo de um transistor. Os transistores so comandados por sinais gerados em um circuito integrado, CI de controle da matriz. Quando um eletrodo de uma determinada coluna selecionado, vrios destes eletrodos podem ser ativados ao longo desta coluna. A varredura das telas de matriz-passiva efetuada ativando-se cada coluna seqencialmente, de tal forma que todos os pixels de uma linha possam ser vistos em uma freqncia de 30 vezes por segundo. (figura abaixo) o uso de Transistores tipo TFT (Thin Film Transistor) como elemento de operao das telas passivas e ativas em um LCD, consolida esta tecnologia como pioneira na rea de fabricao de Notebooks. Para que as limitaes da tela matriz-passiva pudessem ser reduzidas, foram desenvolvidas as telas de matriz-ativa.

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Matriz Ativa A tecnologia para a construo deste tipo de tela muda radicalmente uma vez que os transistores controladores dos pixels so depositados no prprio substrato da tela posterior. O processo semelhante fabricao de circuitos integrados. Para uma tela com resoluo de 640 colunas por 480 linhas, isto (640 x 480) teremos que utilizar um total de 307.200 TFTs (Thin Film Transistor). Um nico eletrodo transparente cobrindo toda a rea da tela fixado na placa frontal. Um transistor do pixel ativado, quando for aplicada uma tenso ao eletrodo correspondente. Esta diferena de potencial estabelece um campo eltrico entre este eletrodo comum no painel frontal. Observando a fig. 3.6, notamos que o pixel na linha 2 e coluna 0 foi ativado simplesmente aplicando-se o sinal de comando ao seu transistor especfico. Uma vez que cada pixel pode ser ativado individualmente no h necessidade de estarmos sempre atualizando as linhas e colunas por meio de varredura, como efetuado nas telas matrizpassivas.

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O LCD de matriz-ativa, operao em quatro estgios: 1. Os diodos de chaveamento (Gates) integrados a primeira linha de TFT recebem as tenses apropriadas e selecionadas pelo processador de vdeo, enquanto que as tenses que no foram selecionadas so aplicadas aos disparadores de todas as demais linhas de TFT. 2. Informaes de tenso, ao mesmo tempo, so aplicadas a todas as colunas de eletrodos para carregar cada PIXEL na linha selecionada com a tenso adequada. 3. Agora, a tenso selecionada, e aplicada aos disparadores na primeira linha de TFT, mudada para um valor que desative esta linha. 4. Os estgios 1 e 3 so repetidos para cada linha subseqente de TFT, at que todas tenham sido selecionadas, e os pixels tenham sido carregados com as tenses apropriadas. Todas s linhas so selecionadas em um perodo de varredura. Se tivermos e o tempo para carregar as informaes em cada linha selecionada for de 50 microssegundos, ento o perodo de varredura equivale a 25 milisegundos para que um campo completo seja explorado na freqncia de 40 Hz. Uma tela LCD, matrizativa.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Telas a Cores Ativas e Passivas A tecnologia utilizada para operao em cores nas telas passivas e ativas baseada no princpio de operao das substncias NEMTICAS (substncias que descreve a forma em espiral das molculas do cristal lquido), mencionadas anteriormente. A principal diferena entre as telas monocromticas e coloridas, que as coloridas usam trs vezes mais eletrodos do que as telas monocromticas. Os pontos de cor, na realidade, so formados por trs pixels menores ativados da mesma forma que nas telas monocromticas. Para a gerao de cores a tela frontal recoberta com filtros R, G e B (vermelho, verde e azul) superpostos exatamente frente dos pixels correspondentes a estas cores.

Sinal de Vdeo A alimentao do sinal de vdeo feita atravs de um cabo que normalmente, material de pelcula filme ou fio 26 Awg, envolvidos por uma malha de aterramento para no deixar o sinal ser alterado por muitos rudos externos. Nas telas, Dual Scan e HPA, o carto CPU fornece um barramento de dados de vdeo, onde o controlador de vdeo (Chipset) faz todo o gerenciamento. As telas Matrizes Ativas, de 12, tambm usam o mesmo processo, porm as telas de 14 XGA em diante, recebem o sinal direto, j processado, ou seja, o prprio sinal de vdeo, e sendo assim, a tela tem autonomia para gerenciar os modos de exibio, proporcionando uma resposta mais rpida em suas imagens.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Controle de Brilho O controle de brilho feito por uma lmpada fluorescente CCFT, que fica localizada na parte inferior da tela (caso dos LCDs de 14, 15 e 16) ou na lateral direita, a distribuio da luminosidade feita por placas e pelculas refratrias que se localizam na parte de trs da matriz, gerando um brilho uniforme em toda a tela. LCD INVERTER O LCD Inverter na realidade uma fonte de baixa para alta tenso que recebe em sua entrada, sinais como tenso de alimentao que gira entre 5 a 19 VDC, sinal de apagamento digital, apagamento analgico (que acionado com o fechamento da tela, com o equipamento ligado, levando ao estado de hibernao) e o controle de brilho. Sendo assim, tem como resultado em sua sada uma alta tenso em torno de 450 a 1400 VAC com baixa corrente com uma freqncia de 15 Khz, mesmo assim, necessrio cuidado na hora da manuteno do mesmo.

DIAGRAMA FUNCIONAL

Figura

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O circuito do LCD Inverter, ou seja, circuito inversor da lmpada na realidade uma fonte que transforma a tenso de entrada que gira entre +5V a +19VDC em alta tenso que gira em torno de 450V a 1400VAC. O filtro de entrada conduz a tenso VDC at o oscilador de onde gera uma freqncia para que o circuito de chaveamento, na base do transformador de alta, entra uma tenso AC em torno de 150V a 350VAC VPP (Voltagem pico a pico) que este proporciona em sua sada uma alta tenso. O filtro de sada tipo capacitivo, serve para evitar oscilaes na luminosidade da lmpada. O circuito de proteo serve para detectar na entrada variaes das tenses ou rudos, que imediatamente paralisam a freqncia do oscilador, desarmando o circuito, acontecendo o mesmo com a sada. O apagamento do circuito pode ser digital (Original do C.I. da Placa CPU) ou analgico (Acionado pelo Swicht da Tampa). Nos notebooks mais antigos, utilizado um controle externo para o brilho que normalmente fica na lateral direta da tela, os mais modernos utilizam o sinal de apagamento digital para este controle.

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Drives Floppy
Drive de Disquete (Floppy Disk) Os notebooks podem possuirem drives 3 , e seu princpio de funcionamento a mesma tecnologia usada em disquetes de Desktop (Microcomputadores), e podemos encontrar nos notebooks da marca Toshiba, disquetes de outros fabricantes como: TEAC, IBM, LG ou da prpria TOSHIBA. Por esta razo, defeitos em Floppy Disk de notebooks resolvido mediante a troca do drive, suas peas para reposio no se encontram no mercado, somente retirando de outro equipamento.

Construo dos Drives 3 / 1.44 MB. A tecnologia empregada na construo destes drives complexa. As cabeas de leitura e gravao devem atingir as pistas e selecionar os dados e informaes com extrema preciso, e em poucos milisegundos. necessrio que entendamos o funcionamento destes componentes para podermos repar-los ou pelo menos estar aptos a definir a origem do problema. A figura abaixo apresenta a vista explodida de um destes drives, usados em notebook. A estrutura que suporta toda a parte mecnica e o www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 43

MANUTENO EM NOTEBOOKS circuito eletrnico o componente representado pelo item n15, ela confeccionada em alumnio ou ferro-fundido.

Figura A frente de acesso e abertura para o disquete representado pelo item n18, compe o acabamento externo. O motor de rotao do disquete est integrado ao circuito impresso e aos componentes que controlam sua velocidade de rotao, que giram em torno de 360 rpm para os disquetes de dupla alta densidade (1,44 MB). Ver fig. Abaixo

As cabeas de gravao e leitura esto fixadas na estrutura de suporte, conforme mostra o item n7. H duas cabeas, a inferior (cabea zero) e a superior (cabea um).

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Figura (Cabea1 e Cabea 0) O motor de passo, localizado no item n12 (fig. 4.1), o responsvel pelo movimento radial da estrutura de suporte das cabeas de leitura / gravao. Um parafuso sem fim, acoplado ao eixo do motor de passo, transforma o movimento de rotao em movimento retilneo Uma pea oxidada em alumnio (item n5 ),amortece os deslocamentos e paradas bruscas das cabeas em incio e fim de curso. Quando inserimos um disquete no drive, ele fixado ao suporte por meio do dispositivo de travamento (item n2 ). Para ejet-lo, o boto de ejeo (item n3 ). A figura abaixo mostra detalhes ampliados da estrutura de suporte das cabeas de leitura / gravao.

Figura Obs.: O item A, mostra o guia da cabea de leitura no suco do eixo sem fim. Sensor do Drive 3 Os drives de disquetes precisam de sensores especiais para controle de suas operaes. www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 45

MANUTENO EM NOTEBOOKS Estes sensores so: a) b) c) d) e) Proteo de arquivos contra gravao. Sensor de disquete presente. Sensor de ndice Sensor de trilha 00. Sensor de densidade.

A figura abaixo mostra os sensores mencionados, e suas localizaes no drive.

Figura Interface dos Drives de 3 O conector que liga o drive placa-me funciona como interface fsica ligada ao controlador de discos e padronizado. No caso do conector que ligado no drive, no segue o mesmo padro, devido ao sistema no ser proprietrio, sendo assim cada fabricante do drive coloca a sua conexo, salvo algumas semelhanas. Infelizmente, at hoje, no se chegou a um acordo entre os fabricantes para que houvesse uma padronizao de peas e componentes para notebooks e laptops (portteis,de uma maneira geral).

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Princpio de Funcionamento

Mecanismo de Acesso ao Floppy (tratamento das informaes) O processo de funcionamento do floppy comea atravs do programa ou aplicativo que o operador esta executando, o pedido de armazenamento de um arquivo ser interpretado pelo sistema operacional (DOS, Windows, Linux e etc), e transferido ao BIOS que o transformar em uma srie de comandos internos ao micro, que interpretados pelo controlador permitiro a gravao ou a leitura de um setor. Antes de ler ou gravar os dados na mdia precisamos preparar no micro, duas reas de memria, denominadas por DTA (Disk Transfer rea) e FCB (File Control Bolck). A rea DTA a que ns preparamos para armazenar os dados retirados ou enviados do Floppy. A rea FCB onde colocamos informaes relativas a cada arquivo, como o nmero da unidade, nome do arquivo, nome da sua extenso, etc. Os dados da rea DTA so armazenados nos setores dedicados a informaes e alguns dados da FCB so armazenados nos setores dedicados ao diretrio. O sistema operacional, usando as informaes que existem no diretrio transforma os pedidos do operador em acessos ao disco concentrando-se na organizao lgica dos dados e no controle da sua quantidade. Ativao de Mecanismo do Floppy Aps a preparao dos dados na memria o controlador de disco, analisa as informaes enviadas do controlador do floppy onde este testa os sinais enviados dos sensores do mecanismo, informando ao controlador de disco est pronto, estando pronto o controlador de disco envia para o controlador do floppy os dados para serem lidos ou gravados. Sinal de Pronto

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MANUTENO EM NOTEBOOKS O primeiro passo do controlador do floppy verificar a presena do disquete na unidade, atravs do sensor de presena de disquete. Estando este presente, faz a ativao do motor do disco, que faz girar o disquete dando incio ao sinal de index (indica ao controlador do floppy o incio do disco), em seguida, o controlador analisa o sensor de trilha zero, se est ativo. Caso no esteja, ele aciona o motor da cabea para que recolha a mesma para sua ativao do sensor, acionando o sinal de pronto para o controlador de disco. Sinais de Controle Os sinais de controle partem do controlador do floppy para o controlador de discos ou vice-versa, so eles: 1. Leitura de Dados So as informaes que saem das unidades de disquete. 2. Habilitao de Escrita Sinal do controlador de disco para liberar os dados a serem gravados no disquete. 3. Escrita de Dados So as informaes que entram na unidade para serem gravadas. 4. Proteo da Escrita Impede que a unidade de disco faa gravaes no disquete. 5. Seleo de Face O controlador de disco seleciona a face do disquete que ser gravada ou lida. 6. Em Uso Sinal do controlador de disco para o controlador do floppy, informando que aguarde as instrues. 7. Passo Ativa o motor de passo para movimentao da cabea de leitura e gravao. 8. Seleo Direo (Direo de Avano) Orienta a cabea de leitura e gravao na direo que se deve tomar. 9. Seleo de Drive O controlador seleciona a unidade a ser usada. 10. Trilha Zero Indica que a cabea est posicionada na trilha zero (Primeira trilha de disquete). 11. Index (ndice) Informa o incio das trilhas do disquete. 12. Ready (Pronto) Sinal do controlador do floppy para o controlador de discos informando que est pronto para uso. Inicializao do Floppy 1. 2. 3. 4. 5. 6. Verifica a presena do disquete (Sensor). Ativa o motor no disquete (Giro). Gerao do sinal de index. Verificao do sensor de track 00. Ativao do motor de passo da cabea. Ativao do sinal de ready (pronto). Funcionamento de sensores ticos e mecanismos. Sensor de densidade dupla.

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Alinhamento e Ajustes Os testes de alinhamento so feitos normalmente com softwares especficos. Os mais conhecidos so: Align It (Landmark Research International); Drive Probe (Accurite Technology); Quicktec Light e Checkit Pro; Ajuste Radial e Azimute Os drives para notebook no permitem este tipo de ajustes devido s dimenses reduzidas. Se o software indicar problema nestes componentes, a soluo ser a troca de drives. Teste antes, os valores da tenso de alimentao no conector de interface. Todas as medidas devem ser feitas em relao ao pino n2 do conector de interface. Drives Cd/Dvd Unidade de CD / DVD / RW

Figura Compact Disc ou Disco Compacto (CD) O compact disc ou disco compacto, como foi batizado no final da dcada de 70, so formadas por uma quantidade gigantesca de micro cavidades dispostas em sua superfcie na forma de espiral. Esta espiral dividida em setores, cada setor possui rigorosamente o mesmo tamanho e, portanto, o mesmo volume de dados. No incio e no fim de cada setor existem bits de sinalizao para identificarem as mudanas de setores durante a leitura. S como exemplo, um quadro de udio digital (frame) gravado no disco possui 588 bits, divididos entre dados (408 bits), sincronismo (27 bits), canais (17 bits) e codificaes de erros (136 bits). As dimenses destas micro cavidade ficam mais claras quando damos exemplos como: na largura de um fio de cabelo humano cabem 30 trilhas de disco ptico, sem falar que um feixe laser 50 vezes mais fino que um fio capilar. Estas comparaes nos permitem entender as dimenses envolvidas nesta tecnologia. Um CD convencional de udio possui 34 milhes de frames, cada 3 mm de trilha do disco tem 30 mil bits de correo de erros. www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 49

MANUTENO EM NOTEBOOKS O fato interessante que na combinao entre largura e comprimento destas micro cavidades, obteremos a informao digital. Sim, exatamente isso, de acordo com o tamanho da cavidade e dos conjuntos delas, teremos mais ou menos luz refletidas, assim como, menor variao desta luz refletida para a unidade tica, compondo a base da informao gravada (cdigo binrio). Diferena entre Discos ticos, CD e Magnticos de Motor Linear (Floppy e HD-Voice-Coil) Os discos magnticos de motor linear possuem sete subconjuntos: A. B. C. D. E. F. G. C. O sistema de posicionamento dos discos ticos (DO) permite deslocar a cabea tanto no horizontal, como no vertical. Os posicionamentos so feitos em Loop fechado com o auxlio de informaes pr-gravadas na mdia. O deslocamento horizontal feito em duas etapas, uma com o ajuste grosso, e outra com ajuste fino, permitindo assim a localizao exata da cabea em cima da trilha. O deslocamento vertical necessrio para que o foco do laser esteja no plano exato da mdia. O conjunto da cabea D.O. no precisa magnetizar as reas da camada de gravao, mas a emisso de um diodo laser (com comprimento de onda de 830 mm) forma pequenas depresses (1,0 mcron) na superfcie da mdia, que sero detectadas durante a leitura. Um sistema tico, formado por vrias lentes, permite detectar o grau de refletividade de emisso eletromagntica do diodo laser, causado pelas depresses. A figura 6.1 mostra as peas bsicas de uma cabea de D.O. A mdia magntica tem um substrato de alumnio recoberto por uma camada de gravao sensvel magnetizao (xido de ferro), sendo que a cabea est flutuando em cima desta superfcie, com uma distncia de 0,5 mcron. A mdia tica tem um substrato policarbonato e uma camada metlica muito fina, de gravao sensvel temperatura (telrio, alumnio), sendo que a cabea fica a alguns milmetros de distncia. Sistema de Posicionamento Horizontal (HD) Cabea de escrita / leitura magntica (HD) Mdia (HD) Eletrnica do Servo (HD / CD) Eletrnica de escrita e leitura (HD / CD) Eletrnica de interface e controle (HD / CD) Controlador / Formatador (HD / CD)

Os discos ticos diferenciam-se dos magnticos, basicamente nos itens A, B,

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O diodo laser utilizado como fonte de energia para produzir as depresses, durante a gravao (PITS) e tambm utilizado como fonte de luz, que uma vez refletida pelas depresses, detectada pelos fotos sensores e convertidas em informaes digitais. Existem trs tipos de mdia a: A. Somente leitura (CD-ROM) B. De escrita nica e Vrias leituras (CD-R) C. De escrita, Alterao e Leitura (CD-R/W / DVD-R/W)

Princpio de Funcionamento de Unidade tica MECANISMO DE GRAVAO E LEITURA

Cabea de escrita/leitura do disco tico

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Tipos e Aplicaes De acordo com os trs tipos de mdias disponveis, possvel ter trs tipos de unidades. CD-ROM: Unidades para leitura de mdia SL. CD-R: Unidades para escrita nica e leitura de mdia EU. CD-R/W: Unidades para escrita, alterao e leitura da mdia EAL. As unidades CD-ROM (Compact Disk Rom) so utilizadas, similarmente, aos udios Compact Disk, isto , o uso deles pressupe a disponibilidade de disco tipo SL j gravados. As informaes contidas nestas mdias (SL) so do tipo popular, ou seja, so capazes de interessar a um pblico vastssimo. Um exemplo disso so enciclopdias, pginas amarelas, livros, software, etc... e em geral so chamadas publicaes eletrnicas. A duplicao destas mdias feita a partir de um padro em vidro, passando pelos processos de fabricao da matriz, injeo de substrato, deposio de camada metlica de leitura, instalao da cobertura e embalagem. As unidades CD-R (Compact Disco Read) utilizam as mdias pr-formatadas, mas no gravadas. O usurio grava a sua informao uma s vez e se comete erro, ou quer atualizar a mesma, grava uma segunda vez, ocupando mais uma rea de disco. A aplicao tpica a formatao de arquivos histricos que no requerem atualizaes, sendo que os dois tipos de arquivos mais utilizados so os de dados e os de imagens. Ultimamente, junto com a imagem arquiva-se tambm o udio. Exemplos disso so arquivos legais, registros do mercado de capitais, registros ssmicos, registros de transaes bancrias, etc. Quando o volume de dados tremendamente grande, costuma-se um banco de mdias, uma unidade de escrita-leitura e um mecanismo de localizao e transporte rpido da mdia selecionada (livrarias automticas). As unidades CD-RW (Compact Disc Read Write) tm a mesma utilizao dos discos magnticos. Capacidades e Tamanhos As capacidades das unidades CD vo de 650 MB a alguns Gigabytes e os tamanhos variam entre 2, 3.5 e 4.72 polegadas.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Peas Bsicas do Conjunto do Disco tico

Compact Disk Fisicamente falando, o conjunto disco tico compreende: A. Unidade mecnica e suas placas. B. Uma ou duas placas para formatao, controle e gerao / verificao de erro. C. Software Unidade Mecnica e Suas Placas A unidade mecnica providncia:

1. O

deslocamento da cabea tica at a trilha desejada. Para tal, usa-se um motor de passo ou motor linear (Voice Coil), servo controlado com ajuste grosso e fino. para que um conjunto de lentes focalize o raio laser no plano mdia.

2. Um posicionador vertical 3. Um 4. Um

diodo emissor de luz, cuja potncia suficiente para formar depresses na camada metlica da mdia, o mesmo diodo com potncia reduzida, emitem luz, que refletida pela mdia, atua sobre um fotodetector, gerando assim o sinal de leitura. motor rotativo movimentar a mdia. com circuito de comutao e controle para

5. Alojamento para carga e descarga da mdia. 6. Canal de modulao do laser. 7. Canal de leitura de dados. 8. Lgica de interface.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Princpio de Funcionamento da Unidade tica

Cabea tica Ela composta de um diodo laser, que emite luz, com comprimento de onda de 820 nanometer, utilizando uma potncia de escrita de 20 a 30 milliwatts. A luz emitida passa por uma lente colimadora para evitar que se disperse (abra). O feixe assim colimado atravessa o separador em linha reta e focalizado no exato plano de mdia, com o auxlio de uma lente objetiva mvel no sentido vertical. Na fase escrita, a potncia do laser modulada pelo sinal de dados. Durante a leitura do sinal de servo, embutido entre sensores, o raio laser refletido, atravessa as objetivas, entra no separador de feixes onde desviado de 90. Em seguida, o feixe desviado novamente at ser detectado por um foto ampliador. O sinal do servo, assim detectado, fecha o Loop de posicionamento horizontal da cabea. O sinal de leitura de dados faz o mesmo caminho. Este mesmo feixe detectado tambm por um segundo foto ampliador, fechando assim o Loop de controle vertical da cabea. Placa para Controle e Correo de Erros Esta placa executa as seguintes funes: A. B. C. D. E. Transferncia de dados em DMA ou I/0 Mapeamento de erro dinmico durante a operao. Correo de erros de leitura. Buffer duplo. Controle de interface.

Essa placa assemelha-se as placas controladoras de Winchester e adiciona a funo de correo de erros. Essa correo necessria, visto que a taxa de erros de leitura muito grande, em conseqncia da altssima densidade de gravao. Controlador para Unidade Disco tico Figura 6.4 Lgica de formatao, controlador e gerao / verificador de erros

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Princpio de Funcionamento de CD-R e CD-RW Seu surgimento deu-se no mercado no final de 1995. Os CDs (compact disc), at alguns anos atrs, s podiam ser produzidos por processos e mquinas especiais. Hoje, com a nova tecnologia CD Recordable (CD gravvel) qualquer pessoa tem a capacidade de criar o seu prprio compact disc de forma extremamente simples. E uma vez que o sistema apresenta qualquer forma de contato com a mdia (assim como toda tecnologia compact disc), ele oferece gravao e reproduo perfeitas. Sendo um sistema de gravao digital de alta qualidade e baixo custo, vrios segmentos profissionais e domsticos iro se beneficiar deste conceito inovador, utilizando-o at mesmo na gravao de msicas, vdeos e dados dentro do ambiente multimdia. Os novos discos CD Recordable so similares aos discos pr-gravados exceto por uma camada de gravao adicional (tinta orgnica), na qual um padro de informao digital (pit) permanentemente escrito por um feixe laser de alta densidade . O disco gravado extremamente estvel, garantindo mais de um milho de reprodues e pelo menos 10 anos de vida em condies normais de uso-exatamente o mesmo que um compact disc normal. Duas inovaes de hardware tornam o CD Recordable possvel: a incluso de um laser de alta densidade / preciso e de um circuito encoder digital no gravador. Com isto, as gravaes podem ser realizadas nos mais diversos padres (CD udio, CD-ROM, etc), partindo de fontes analgicas ou digitais. VANTAGENS DO CD-RECORDABLE Gravaes de alta qualidade em CD idnticas quelas produzidas pelos processos industriais; Gravao de alta confiabilidade e no voltil; Padro mundial CD de acordo com as especificaes CD Red Book e CDR Orange Book compatibilidade com todos os padres, discos e players disponveis; Alta qualidade com baixo custo; A tecnologia e o princpio de funcionamento do mecanismo usada para os CD-RW e DVD-RW a mesma, suas diferenas esto na intensidade do feixe laser e a variao de sua espessura. Nos CD COMBO (CD, DVD e CD-RW ou CD, DVD,CD-RW e DVD-RW), sua unidade tica tem a flexibilidade de variar seu feixe de acordo com a funo usado. Na figura acima mostra o diagrama de funcionamento da unidade, onde ao receber os sinais digitais e analgicos em sua entrada, que em seguida so direcionados para o conversor A/D (sinal digital) e para o servo (sinal analgico), o codificador detectar o tipo de funo (leitura ou escrita, CD, DVD ou RW), para que o mesmo possa programar a unidade tica para sua funo, mesmo que o servo receba solicitao o controle externo, ele s ativar o motor (gira o disco), quando a unidade tica estiver na condio de pronta. Sinal de udio passa pelo decodificador, convertendo o sinal do CD em digital modulando o mesmo no conversor A/D, que o transfere para a sada de alta (udio). www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 55

MANUTENO EM NOTEBOOKS Pinagem dos Conectores do Disco tico Conector 50 pinos Pino 1,2 (CDAUDL EXP) Sada de udio. Pino 3 (A-GND) Terra. Pino 5 (IDRSTZ-E5N) Entrada de Reset. Pinos 7 ao 21 (ZDD07-ESP) Barramento de dados Pino 22 (ZDREQ-E5P) Sinal de Requisio do Barramento de Dados. Pino 23 (GND) Terra. Pino 24 (ZNDIOR-E5N) Sinal de Sada de Leitura de I/O. Pino 25 (ZDIOW-E5N) Sinal de Entrada de Escrita de I/O. Pino 26 (GND) Terra. Pino 27 (ZIORDY-E5P) Sinal de Unidade Pronta. Pino 28 (ZDDACK-E5N) Sinal de Requisio do Barramento DMA. Pino 29 (ZDIRQ-E5P) Sinal de Interrupo da Unidade. Pinos 31,33,34 (ZDA1-E5P) Sinal de Barramento do Endereo Pino 32 (PDIAG-E5P) Pulso de Diagnstico da Unidade. Pinos 35,36 (ZDCS1-E5N) Seleo de Unidade 0 ou 1. Pino 37 (CDZLED-E5N) Led Indicador de Acesso. Pinos 38,39,40,41,42- (CDVCC) Tenso de Alimentao de 5v a 12v. Pinos 43,44,45,48 (GND) Terra. Pinos 4, 30, 46, 47, 49,50 (N. C) No tem. O artigo abaixo foi publicado na Internet, e d uma boa definio sobre a arquitetura de DVD e as divises de regies: DVD Arquitetura Por Ricardo Zelenovsky e Flvio Mello e Alexandre Mendona em 07 de junho de 2000 Introduo O tempo em que se especulava sobre o sucesso do DVD j passou. Tendo provado seu valor como uma mdia de alta qualidade para a distribuio de vdeo e multimdia, o DVD agora avana sobre o mercado de alta capacidade de armazenamento, com tcnicas inovadoras na gravao bem como na tecnologia de regravao. No incio, o foco de interesse da indstria estava voltado s aplicaes de vdeo. O sucesso do lanamento de vdeos em discos com 4.7 GB de capacidade foi prematuramente antecipado, sendo a qualidade do mesmo comparada com os discos laser e com a transmisso de televiso. Entretanto, de forma anloga ao que ocorrem com toda nova tecnologia, vrios foram os obstculos pelos quais o DVD teve de passar at madurecer e ganhar o espao de mercado que hoje tem. Os primeiros DVD-5 produzidos foram testados em vrios modelos de equipamentos, de diferentes fabricantes, e apresentaram alguns problemas relacionados com a qualidade de vdeo bem como com os leitores das mdias. Isto foi decisivo para que o processo de fabricao dos discos fosse melhorando de forma que se obtivesse uma maior qualidade a um www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 56

MANUTENO EM NOTEBOOKS menor custo. Ao mesmo tempo, os fabricantes de equipamentos delineavam os padres de compatibilidade para os equipamentos. medida que as melhorias eram implementadas, a expectativa de utilizarem-se CDs para armazenamento de informao de vdeo foi perdendo a fora e o DVD comeou a tornar-se um outro padro de armazenamento, cujas verses esto mostradas na figura 2. Com o crescente aumento de demanda, no demorou muito tempo para que os 4.7 GB no fossem suficientes para atender s aplicaes multimdia. Mas o DVD Frum, segmento da indstria responsvel pela normalizao, j havia previsto uma padronizao para a famlia de produtos DVD: DVD-9 e DVD-10. Com 9.4 GB de capacidade de armazenamento, o DVD-10, que na prtica corresponde a nada mais que dois DVD-5 fundidos, tornou-se a soluo mais simples. Com a produo do DVD-5 j refinada, o processo de fuso usado para colocar dois discos unidos face a face no necessitou de consideraes especiais. Entretanto, sob o ponto de vista da distribuio em massa, o DVD-10 problemtico. O disco no oferece qualquer face para que sejam colocadas identificaes ou mesmo estampas decorativas. Alm disto, a maioria dos leitores de DVDs dos consumidores contm somente uma cabea de leitura tica, o que os obriga a tirarem o disco do leitor e virarem a face de leitura. Esta deficincia compromete seriamente o produto, pois nenhuns usurios de ttulos em DVD, consumidores vorazes de tecnologia, desejam ter preocupao com este tipo de detalhe. Por outro lado, o DVD-9 oferece 8.5 GB em uma nica face de disco. Isto possvel ao fundirem-se dois discos cujas faces se encontram voltadas para o mesmo lado. O processo, que extremamente difcil de ser produzido e requer que uma camada (ou layer) semi-reflexiva seja fundida outra camada reflexiva. Desta forma, o laser do leitor tico realiza primeiro a leitura da camada mais externa do disco e, ento, atravessa o material fundido chegando at os dados impressos na camada mais externa. Como observado na figura 1, para que seja lida a informao da camada #1, necessrio interpretar o laser que percorreu o trajeto (a, d) , enquanto que a informao da camada # 2 vem do feixe laser que atravessou a camada #1, ou seja, que percorreu (a, b, c, d). Aparentemente, parece estranho que se possa recuperar as duas informaes das duas camadas, que no so correlacionadas, ao mesmo tempo. Contudo, a geometria dos discos constituda por um processo tal que permita a implementao de detectores em quadratura, graas diferena de fase estrategicamente calculada introduzida pelo espaamento entre as camadas.

As vantagens do DVD-9 possuem um preo. Somente alguns replicadores de disco podem produzir discos em tempo adequado e a um custo razovel. O custo de produo de um DVD-9 cerca de US$ 1 US$ 1,50, maior que o custo de um DVD-5. Alm disto, soma-se o valor do elevado custo de edio

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MANUTENO EM NOTEBOOKS das duas camadas, que o fato preponderante para o sincronismo na leitura dos dados. Do DVD-5 ao DVD-18 Quando um DVD foi apresentado ao mercado, uma grande famlia de discos foi definida, abrangendo desde o DVD-5 at o DVD-18, cada um oferecendo um acrscimo significativo na capacidade de armazenamento e no nmero de camadas no disco. Para uma comparao entre os diversos formatos veja a tabela da figura 2. A Warner Advanced Media Operations (WAMO) j est testando o processo de produo de DVD-14/18. De fato, a WAMO o primeiro fabricante a anunciar a produo de DVD-18, o DVD de dupla face e dupla camada, que culminar nos 17 GB de capacidade de armazenamento, prometidos para o final de ano. Ela tambm pretende oferecer o DVD-14, um hbrido entre o DVD-9 e o DVD-5. Tipo DVD-5 DVD-9 DVD-10 DVD-14 face / n camadas Capacidade (GB) Capacidade (CDs) Simples / 1 4,7 7 Simples / 2 8,5 13 Dupla / 1 9,4 14 Dupla / 1 (numa 13,2 20 face) e 2 (na outra) Dupla / 2 17 26 Figura Padres de discos DVD comerciais.

DVD-18

O DVD permite que o udio digital seja gravado a uma taxa de amostragem de at 96 kHz, com resoluo de 24 bits, valores estes exageradamente superiores aos 44,1 kHz e aos 16 bits do CD. Essa qualidade antes era somente atingida nos modernos estdios de gravao digital. Alm disso, o udio pode ser gravado no padro AC-3 que, em vez de dois canais (direito e esquerdo), reserva seis canais: esquerdo frontal, direito frontal, esquerdo traseiro, direito traseiro, central e um canal exclusivo para subwoofers (sons extremamente graves). Este padro foi desenvolvido para atender a filmes e a transmisses de udio da HDTV (televiso de alta resoluo). Para vdeo, o DVD apresenta diversas opes muito interessantes: oito opes de dublagem, 32 opes de legenda e 5 opes de formato de tela; tudo isto com um detalhe: utilizando udio AC-3. A resoluo do DVD de 500 linhas, o dobro da resoluo do vdeo-cassete tradicional. importante lembrar que o DVD um sistema digital de acesso aleatrio, ao contrrio do vdeo-cassete, que um sistema analgico de acesso seqencial. Na prtica, no s o fato de a qualidade de udio e vdeo serem muito superiores, j que a procura por um determinado trecho de filme quase instantnea, no existindo a necessidade de rebobinar o filme. Alm disso, o www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 58

MANUTENO EM NOTEBOOKS DVD no gasta com o tempo e a qualidade da reproduo no afetada com o uso. O DVD-5 foi originalmente desenvolvido para armazenar filmes de 135 minutos. Utilizando a compreenso MPEG-2, uma imagem em movimento requer 3500 Kbps. J o udio, gravado no padro AC-3, requer mais 384 Kbps. Conforme a WAMO, o valor superdimensionado para as faixas adicionais de legenda e para a dublagem me diferentes idiomas de aproximadamente 807 Kbps. Consolidando estes valores, constatamos que so necessrios 4,75 GB. Mas, como possvel que um disco com as mesmas dimenses das de um CD tenha 7 vezes a capacidade de um CD? Basicamente, tornando os elementos de dados menores. O espaamento entre as trilhas (em espiral) reduziu de 1,6 mcrons para 0,74 mcrons. J o menor tamanho do dado que pode ser impresso na superfcie do disco reduziu de 0,83 para 0,40 mcrons. O comprimento de onda (780 nanmetros) do laser de leitores de CD ainda era grande para ler estas trilhas. Assim, os leitores de DVD utilizam um laser que produz um feixe luminoso com comprimento de onda de 640 nanmetros. Esta configurao de comprimento de onda exige que a camada plstica protetora do disco seja mais fina, de tal forma que o laser no precise atravessar um meio to espesso para chegar ao layer de dados. Por esse motivo, o disco de DVD teria apenas metade dos 1,2 mm de espessura do CD. No caso do DVD-5, um outro disco de 0,6 mm colocado ao DVD para manter a mesma espessura original do CD. Entretanto, apesar dos 4.7 GB fornecerem uma enorme capacidade de armazenamento, por que no aumentar ainda mais este valor? Por exemplo, ao invs de colar um disco vazio ao DVD, pode-se colar um outro disco de dados ao DVD, mantendo a mesma espessura do CD e dobrando a capacidade de armazenamento do DVD-5. Alguns filmes em DVD j se aproveitam desta vantagem, colocando uma verso de um filme formatado para uma TV normal ou mesmo um monitor de computador, em um lado, e, no outro, uma verso formatada para as telas mais largas como no padro dos cinemas. Regies Geogrficas A indstria cinematogrfica dividiu o mundo em um conjunto de seis regies geogrficas. A razo para esta diviso permitir o controle do lanamento de filmes e home-vdeos em diferentes partes do mundo em diferentes pocas. Um filme, por exemplo, pode ser lanado na Europa e depois nos Estados Unidos, coincidindo com o lanamento do home-vdeos nos Estados Unidos. Nessa situao, teme-se que cpias de discos DVD atinjam o mercado europeu prejudicando a arrecadao das bilheterias. Desta forma, dado ao leitor de DVD um cdigo de regio na qual ele foi vendido. O aparelho no disponibilizar o contedo dos discos em regies nas quais ele no autorizado. Os discos comprados em certa regio, como por exemplo, o Japo, podem funcionar em leitores comprados, por exemplo, no www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 59

MANUTENO EM NOTEBOOKS Brasil. Uma outra subdiviso de reas tambm ocorre devido aos diferentes padres de vdeo adotados por cada pas. Por exemplo, o Japo est situado na regio 2, mas usa o padro NTSC que compatvel com os Estados Unidos (regio 1). A Europa, por sua vez, tambm est situada na regio 2, mas utiliza o padro PAL, que no compatvel com o NTSC. A opo por incluir ou no um cdigo de regio a um disco DVD pertence ao estdio ou ao distribuidor dos ttulos. Entretanto, se seu disco no possuir cdigo, ento ele poder ser reproduzido em qualquer parte do mundo. Alguns discos tm sido lanados sem cdigo, mas, at o momento, nenhuns destes lanamentos pertencem aos grandes estdios. Muitos destes grandes estdios pretendem lanar cpias sem cdigo, contando que no haja conflito entre este lanamento e a arrecadao das bilheterias. As seis regies citadas so compostas por: 1. 2. 3. 4. Canad e Estados Unidos; Japo, Europa, frica do Sul, Oriente Mdio (incluindo Egito); Sudeste e Leste da sia (incluindo Hong Kong); Austrlia, Nova Zelndia, Ilhas do Pacfico, Amrica Central, Amrica do Sul, Caribe; 5. Antiga Unio Sovitica, ndia, frica, Coria do Norte e Monglia; 6. China; Alguns leitores so fabricados para que possam ser facilmente modificados pelos consumidores para reproduzirem vdeos com quaisquer cdigos. Existe tambm um mercado negro bastante ativo que fornece leitores com modificaes nos circuitos eletrnicos que despistam os cdigos de regies. Os sistemas de DVD-ROM aplicam o cdigo de regio somente aos discos de vdeo em DVD e no para os discos contendo software. Muitos dos leitores de DVDROM de computadores permitem mudar atravs de software o cdigo da regio, at que, aps sucessivas trocas, este se torne permanente. Tambm neste caso, j existe um mercado negro de softwares que manipulam estes cdigos. Para encerrar, existem as denominaes DVD-R, DVD-RAM, DVD+RW e DIVX, explicadas na figura 3. DVD-R DVD-RAM Disco DVD que pode ser gravado por nica vez. Primeira especificao para um disco de DVD que pode ser regravvel (capacidade de 2,6 GB por lado). Especificao de disco DVD regravvel feita pela Sony, HP e Philips (capacidade de 3 GB por lado). Disco DVD com o atributo per-per-view. O drive para este disco inclui um modem que se comunica com uma central de cobrana. Figura : Denominaes de discos DVD.

DVD+RW DIVX

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Alexandre Mendona e Ricardo Zelenovsky so professores do IME e autores dos livros PC e Perifricos: um Guia Completo de Programao e PC: um Guia Prtico de Hardware e Interfaceamento 2 Edio. Flvio Mello (fmello@ctex.eb.mil.br) engenheiro de computao e pesquisador do Centro Tecnolgico do Exrcito.

Hard disk 5. Unidade de Disco Rgido (HD) A unidade de disco rgido HD considerada uma memria no volation (no perde os dados quando desligado), sua funo armazenar todos os dados e programas a serem utilizados pelo equipamento e o usurio, de acordo com o sistema operacional utilizado. O disco rgido recebe este nome devido composio da mdia na qual so armazenados os dados, so de materiais bem rgidos, que so pratos confeccionados com metal, recobertos por camadas de material magntico.

Princpio de Funcionamento A unidade de disco rgido HD considerada entre os dispositivos de disco o perifrico mais rpido, por dois seguintes parmetros lgicos;

1. Sua

inicializao feita junto com a bios, fazendo com que todos seus dispositivos mecnicos ficarem ativos e preparados para uso. funes lgicas esto ligadas diretas ao barramento de dados e endereos da CPU.

2. Suas

Inicializao da Unidade de Disco (HD) O HD utiliza um microprocessador para monitorar e controlar as funes internas da unidade e as linhas de interface com o controlador. Os trs modos ativos do microprocessador so:

1. Inicializao 2. Procura 3. Espera


Ao ser energizada a unidade, o circuito do controle do motor de passo coloca-o na condio de fase A e as linhas de interface so todas resetadas. Tudo isto ocorre sob o comando do microprocessador.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Ao iniciar o movimento do disco, ser constado o nmero de revolues certas, aps o que ser considerado que o motor est na rotao correta. Se nesse momento as cabeas no estiverem sobre a trilha zero, um comando de Restore ser dado, movimentando-se as mesmas naquela direo. Quando as condies de trilha zero do foto-acoplador e fase A do motor de passo ocorrerem simultaneamente, o sinal de interface de trilha zero tornado verdadeiro e os comandos de passo cessaro, aps 20 ms, os sinais de fim de procura e a unidade habilitada so ativados e a unidade torna-se apta a receber comandos do controlador. Enquanto nenhum comando recebido, o microprocessador entra em Loop, ficando a espera de pulsos de passo. Tambm monitorada a alimentao da unidade, de forma que uma queda de tenso de aproximadamente 10%. Em +5v ou +12v far com que o microprocessador seja resetado, retornando condio de inicializao. Toda vez que um pulso de passo recebido aberta uma janela de tempo de 500ns. Somente ento ter incio a operao de procura. A fim de otimizar os movimentos do motor de passo, gastando o menor tempo possvel no deslocamento entre trilhas, o microprocessador verifica em funo de passos a serem dados, qual a melhor forma de realizar o deslocamento. Operaes de procura mais do que sete passos envolvem uma complexa rotina de acelerao e desacelerao, a fim de otimizar as caractersticas do motor e carro. Os passos so executados, sentando adequadamente as fases do motor de forma seqencial, no sentido de se obter a rotao desejada. Sinais da Placa Lgica

Sinais de Comando da Placa CPU para o HD D0 a D7 Sinal do barramento de dados RE Solicitao de leitura no barramento de endereo WE Solicitao de escrita no barramento de endereo. A2 a A0 Sinal do barramento de endereo. INTRQ Requisio de interrupo. MR Solicitao de escrita na memria. CS Sinal de seleo da unidade pela CPU. BCR Solicitao para leitura do Buffer. BRDY Buffer pronto para ser usado. BDRQ Sinal requisio do Buffer de dados. BCS Seleo de buffer. VCC +5v. VSS +12v. WD Sinal de escrita da cabea magntica. WCLK Sinal de sincronismo de escrita da cabea magntica. RD Sinal de leitura da cabea magntica. RDCLK Sinal de sincronismo de leitura da cabea magntica.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Sinais de Controle do Mecanismo STEP Sinal de ativao do motor de passo da cabea. DIRIN Direo da cabea de escrita / leitura. EARLY Sinal de adiantamento da cabea. LATE Sinal de atraso da cabea. DRDY Disco pronto. WF Freqncia de escrita. TK000 - Sinal do sensor de trilha zero. INDEX Sinal do sensor de incio de trilha. RW Sinal de controle de escrita e leitura. WG Sinal de seleo de escrita. RG Sinal de seleo de leitura. DRUM Sinal de ativao do motor do disco. Conceitos de Codificao e Gravao (NRZ, FM, MFM, RLL) Conceito de Gravao Gravar uma mdia significa magnetizar uma rea circular chamada trilha. Se a gravao feita na superfcie superior e na inferior, teremos duas trilhas magnetizadas. Neste caso, chamaremos estas duas trilhas de cilindro. Um cilindro pode ter bastantes trilhas, sendo que normalmente o encontraremos com quatro a dez trilhas. Uma superfcie tem muitas trilhas. Uma trilha dividida em setores de igual tamanho. A gravao da mdia feita com uma cabea magntica. Na figura 5.1, temos representado uma cabea geradora de fluxo nas faces polares FP, que podem magnetizar a rea definida por trilha (Poro de fita, disquete ou do disco rgido), que se movimenta na frente dela. Em geral, cada rea gravada no campo de dados representa um Bit de dado. Oito Bits representam um Byte de dados. Um Byte representa um caractere, um nmero. Vrios Bytes compem um Record de dados. Vrios Record compem um bloco de dados. Vrios blocos de dados compem um arquivo de dados. Densidade de Gravao e Codificao As cabeas so constitudas basicamente de um circuito magntico aberto (Ferrite), cuja intensidade e direo do fluxo esto condicionados corrente IW. A inverso do fluxo determinada pelo uso da metade superior ou inferior do enrolamento . O fluxo magntico disperso, existente entre as faces polares FP , atravessa a camada magntica e magnetiza uma rea chamada Bit, cujo comprimento BW www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 63

MANUTENO EM NOTEBOOKS maior que distncia entre as faces polares. O mesmo fluxo magntico disperso ao longo da profundidade de face polar determina a largura BL. Assim sendo, o nosso Bit ser representado pela rea BL vezes BW. As posies P1 e P2 so determinadas pelo movimento transversal da cabea, ou melhor, pelo movimento da cabea ao longo do carro. O nmero de TW em uma polegada nos fornece a densidade de trilha, ou seja, o nmero de trilhas em uma polegada. Se por exemplo tivssemos uma densidade de 1000 trilhas por polegada e o curso do carro fosse de 0,8 polegadas, teramos 800 trilhas por superfcie. Similarmente, o nmero de BW por polegadas nos fornece a densidade linear medida em Bits por polegada (BPI). As densidades mais utilizadas so de 10.000 a 15.000 BPI. A cabea em si s registra inverses de fluxo e na hora de ler ela detecta estas inverses, ou mais comumente chamadas variaes de fluxo. As variaes de fluxo so registradas a intervalos regulares (com clock), chamados clulas e eventualmente de tanto em tanto podem at faltar. As variaes de fluxo so conseqncias de uma diviso fsica da trilha (espao). A interpretao destas variaes de fluxo em funo de espao, codificar e decodificar funo de tempo. Existem vrios mtodos de codificao em conseqncia da interpretao da variao de fluxo, quando ela acontece no incio ou no meio da clula. Motor de Passo Caractersticas Bsicas do Motor de Passo Este tipo de motor diferencia-se dos convencionais motores AC, DC e universais, por apresentar a possibilidade de, facilmente, girar menos que uma revoluo (rotao em torno de um eixo), de mover-se de um ngulo conhecido. Sua velocidade controlada por um circuito oscilador responsvel pela comutao de suas fases (polaridades magnticas), e no pela tenso de alimentao, como ocorre nos casos convencionais. A sua utilizao prev sempre o uso de um circuito eletrnico gerador seqenciador de pulsos, que determina as comutaes das fases e o conseqente avano do ngulo caracterstico. Tanto o circuito eletrnico como o motor, so alimentados em DC. Estes motores no usam coletores e nem escovas e, funcionalmente falando, apresentam um campo magntico girante como nos motores sncronos. Tipos de Motores de Passo De acordo com o tipo de fabricao e os materiais empregados, os motores de passo podem ser classificados em: Relutncia varivel (RV) Im permanente (MP) Hbridos (HB)

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MANUTENO EM NOTEBOOKS O motor do tipo RV apresenta rotor multipolar de ferro doce e estator laminado. Por no possuir im (Magneto permanente) apresenta, quando no energizado, toque esttico nulo. Pela rotao do seu eixo reconhece-se que ele no possui posies pr-fixadas. Por apresentar baixa inrcia de rotor, no pode ser utilizado com carga inercial grande. O motor do tipo MP possui rotor de material Alnico ou de Ferrite, o qual, por sua vez, magnetizado radialmente. Devido a isto o torque esttico, no magnetizado (Detent. Torque), no nulo (10G x CM). O motor MP de Alnico apresenta ngulos de 45 e 90 graus, e o de Ferrite apresenta ngulos de 7.5, 11.25, 15 e 18 graus. O motor do tipo HB uma mistura de RV e MP, e apresenta rotor e estator multidentados. O rotor de im permanente, sendo magnetizado axialmente. Este motor apresenta, normalmente, grande preciso (3%), boa relao torque / tamanho e ngulos pequenos (0,9 e 1,8 graus). ilustramos os trs modelos aqui apresentados, e nela podemos notar os trs diferentes tipos de construo. Com respeito ao funcionamento, para que o rotor avance um passo (ex: 18 graus) necessrio que a polaridade magntica de um dente do estator se alinhe com a polaridade magntica oposta de um dente do rotor (N e S). Observar tambm que o motor avanaria de 18 graus por pulso (20 passos por revoluo). A figura mostra o rotor com a fase 8 energizado e posio estvel. De fato o conjunto de polaridades magnticas Estator / Rotor so tais que se atraem simetricamente, prevalecendo assim sobre as polaridades magnticas laterais do rotor. Se desligarmos a fase B e energizarmos a fase A, de modo tal que esquerda tenhamos o sul e a direita tenhamos o norte, o rotor se deslocar em sentido horrio at que o dente 3 esteja perfeitamente localizado em baixo da fase A. Circuito Eletrnico de Comando de um Motor de Passo O comando formado por um circuito seqenciador, um circuito de potencia e um circuito de proteo, com as relativas fontes de alimentao. O circuito seqenciador feito com lgica digital e dever providenciar as comutaes das fases, de acordo com uma das tabelas da verdade, O circuito de potncia compreende os transistores ou integrados, capazes de fornecer a corrente necessria aos enrolamentos do motor. Eventualmente, um circuito de proteo intervir, quando o valor da corrente nos Drives de potncia ficar acima dos valores permitidos. A fonte ser DC e providenciar os 5 volts para o seqenciador e os 12,24 ou 48 volts para os Drives de potncia. Conceitos de Magnetismo De acordo com os princpio bsicos de eletromagnetismo, a presena de campo magntico implica na existncia de um gerador de fluxo. www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 65

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Os geradores de fluxo clssicos so: Fios atravessados por corrente. Enrolamentos (fios) atravessados por corrente. ms permanentes O gerador A (enrolamento), enquanto fluxo homogneo apenas no interior do enrolamento, enquanto o gerador B pode identificar as peas polares F (condutores de linhas magnticas ou de fluxo) e o m permanente M. Caso desejamos, o m permanente poder ser substitudo por um enrolamento atravessado por uma corrente, e neste caso teremos de trocar M por uma outra pea polar F3 do mesmo material de que so compostas as peas F1 e F1 (F). A funo de F1 e F2 a de concentrar as linhas de fluxo no interior do entreferro (GAP). Se no gerador B desejarmos inverter o sentido das linhas de fluxo magntico, basta inverter o m M, cuidando que F1 e F2 no fiquem magnetizados, o que dificultaria (reduziria) as linhas de fluxo magntico. Isto possvel se escolhermos o material de F1 e F2 de modo a no reter o efeito magntico. Ambos M e F devem ser materiais de permeabilidade magntica, mas, apenas M deve possuir capacidade de reteno magntica. Disso conclumos ento que existem materiais magnticos retentivos e no retentivos, cuja classificao a seguinte. Materiais Magnticos Retentivos (Hard) ou Geradores de Fluxo Magnetes permanentes xido de Estrncio xido de Brio xido de Ferro Alnico

Materiais Magnticos No Retentivos (Soft) ou Condutores de Fluxo Ferro Doce Ferrite de Mangans-Zinco Ferro Nquel (Permalloy)

No exemplo anterior, M deve ser um material retentivo (ex: Alnico) que j foi magnetizado, enquanto F1 e F2 podem ser de ferro doce (no retentivo). Os materiais retentivos caracterizam-se pela alta coercividade (centenas de Oersted), enquanto os no retentivos pela baixa coercividade (fraes de Oersted). A capacidade de ambos os materiais m gerar ou suportar grandes valores de fluxo (M = MO, MR), indica-nos quantas vezes o material magntico (MR) pode aumentar o fluxo em relao ao ar (MO). Em resumo, os materiais retentivos (Hard) como, por exemplo, o Alnico ou Samrio-cobalto continuam a atrair por uma linha de fluxo, enquanto os no retentivos, como www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 66

MANUTENO EM NOTEBOOKS por exemplos os ferrites de mangans-zinco e o ferro doce, perdem o poder de atrao ou repulso uma vez que as linhas de fluxo deixem atravess-los com base nisto podemos afirmar: Os materiais retentivos so geradores de fluxo magntico. Os materiais no retentivos so condutores de fluxo magntico. Memorizao Magntica No processo de memorizao magntica, usamos na gerao de fluxo materiais no retentivos (ex: Mangans-zinco) e, na fixao e lembrana do fluxo os materiais magnticos retentivos (partculas de xido gama-frrico). O xido de ferro existe nas fases alfa (estvel em altas temperaturas) e gama (estvel em baixas temperaturas). As mdias magnticas, que se utilizam xido de ferro, so as de fase gama. podemos observar que o campo excitador, neste caso fornecido pela cabea magntica, pode magnetizar pequenas reas da superfcie da mdia, levando-a a satura-se ou na direo + S ou na direo - S. uma vez que o campo excitador (corrente de escrita de cabea) retirado, a rea magnetizada ficar com os domnios magnticos, memorizando a intensidade + R ou - R, de acordo com o ltimo sentido do fluxo que circulava na cabea. Podemos observar tambm como realizado o campo excitador e como ele interfere com a superfcie a magnetizar. As cabeas so tradutores eletromagnticos posicionados em cima de trilhas magnticas (mdia), mas sem que haja contato fsico, conforme ilustra a figura 5.11, onde a distncia entre a cabea e a mdia (altura do vo) extremamente pequena, da ordem de 0,5 mcron. Esta distncia a funo da velocidade com que a mdia gira em relao cabea, provocando um colcho de ar que ao penetrarem baixo de cabea, devido ao perfil da mesma, faz com que ela suba em relao mdia. A fora com a qual a cabea levantada pelo colcho de ar, devido ao movimento da mdia, contrabalanada pela fora tal que empurra o Ferrite sobre a superfcie da mdia com uma fora de 9 gramas, sendo que a altura do vo depende da velocidade perifrica da trilha (mdia) a qual no constante ao longo do raio e aumenta perto da periferia do disco. Normalmente, usa-se uma cabea por superfcie, mas podem-se usar duas, diminuindo-se assim o seu curso (nmero de trilhas) e melhorando o tempo de acesso s informaes. O conjunto da cabea pode ser subdividido nas seguintes partes: 1. Duas ou mais cabeas. 2. Uma pilha de fixadores mecnicos (Stack). 3. Um circuito impresso flexvel. Eventualmente, o mesmo pode ter um circuito integrado. 4. Conector. www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 67

MANUTENO EM NOTEBOOKS Uma cabea subdividida nas seguintes partes: 1. 2. 3. 4. Brao de ao inox (Arm ou Flexure). Patim de Ferrite ou material cermico (Slider). Ncleo de Ferrite ou Permalloy (Core). Vidro usado como cola ou enchimento (Glass).

Temos cinco tipos de cabeas disponveis no mercado: 1. 2. 3. 4. 5. Monoltica Monoltica Composta Minimonoltica Minimonoltica Composta Filme Fino

As monolticas (primeira gerao) possuem o brao bastante flexvel, o patim e o ncleo so feitos de Ferrite. As minimonolticas possuem o brao de massa menor, mais rgido (Whitney), portanto mais estvel em alturas de vos pequenos (trilhas internas), e o Patim e o ncleo so de Ferrite. As cabeas compostas (segunda gerao) tm o Patim de material cermico mais duro e, portanto mais resistente (lasca menos), mas o ncleo continua sendo de Ferrite. As cabeas de filme fino (terceira gerao) possuem o brao tipo Whitney, o Patim de cermica e o ncleo de Permalloy. Os Patins so fabricados com as modernas tcnicas de semicondutores, depositando em alto vcuo, camadas muito finas de materiais magnticos e condutores. Este tipo de processo permite entreferros (GAP) muito pequenos (maior densidade), performances maiores, e fabricao em grande escala. A cabea magntica tem duas funes: Escrita, ou seja, magnetizao de rea da mdia. Leitura, ou seja, deteco e converso de reas magnetizadas em pulsos eltricos. A funo da escrita realizada, fazendo passar uma corrente na cabea, modulada de acordo com a codificao utilizada. A corrente atravessando um dos dois enrolamentos provocar o aparecimento de um fluxo magntico no ncleo. Este fluxo ir encontrar uma grande resistncia magntica na rea do entreferro (GAP), em conseqncia do ar (permeabilidade unitria). Se colocarmos a mdia na frente do GAP cujo material magntico de permeabilidade muito grande ( = 500 a 2000) como o caso da figura 5.10, as linhas de fluxo escolhero o caminho de menor resistncias magnticas, magnetizando assim uma pequena rea. A leitura comporta-se em processo inverso, sendo que agora a rea magnetizada (de dimenses reduzidas) geradora de linhas de fluxo que www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 68

MANUTENO EM NOTEBOOKS atravessam o ar. Estas linhas de fluxo dispersas (no ar), passando na frente do GAP (entreferro da cabea) encontram no ncleo um caminho de alta permeabilidade (baixa resistncia magntica). Assim sendo o ncleo passa a ser sede de fluxo magntico, cujo sentido est de acordo com a polaridade norte-sul das reas magnticas. As variaes de fluxo geraro tenses positivas ou negativas no enrolamento. A tenso gerada no enrolamento poder ser afetada pela permeabilidade do ncleo e pela magnetizao incompleta dos domnios magnticos. Haver tambm a reduo de tenso, lida por causa da reduo de permeabilidade em alta freqncia. A figura 5.13 mostra os conceitos apresentados. Observar que o valor da corrente de escrita dever ser otimizado pra obter a maior tenso lida. Mdias Magnticas para o HD Existem, atualmente no mercado mundial, dois tipos de mdias, e cinco processos de deposio da camada magntica sobre o substrato, como descrito a seguir: TIPO DE MDIA xido de Ferro Filme Espesso (Metlico) PROCESSO DE DEPOSIO DE CAMADA MAGNTICA Por Centrifugao Vaporizao Vcuo Bombardeio Vcuo Qumico e Eletroqumico

A mdia consiste de um substrato de alumnio (disco com espessura de 1,9 MN) com superfcie perfeitamente plana, recebendo uma camada de acabamento, uma camada (CM) de material magntico e uma camada lubrificante, conforme figura 5.14. A camada de material magntico poder ser espessa 0,8 m (xido de ferro) ou fina 0,08 m (cobalto-ferro), dependendo unicamente do processo de deposio utilizado. Princpio de Funcionamento do Mecanismo Os discos esto acoplados a um motor de alta rotao. As informaes so gravadas e lidas pelas cabeas de leitura / gravao localizada em um suporte especial integrado ao brao de posicionamento da cabea. O posicionamento da cabea feito pelo motor da mesma, que composto de duas placas magnticas, que esto fixadas, na estrutura principal Localizao dos Sensores. Os sensores de posicionamento da cabea e do mecanismo se localizam na base da cabe de escrita / leitura, como sensor de trilha zero, e o index ficam localizados na base do motor drum (servo) . www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 69

MANUTENO EM NOTEBOOKS Informaes mais detalhadas sobre a operao e partes dos componentes de um disco rgido podem ser encontrados na Internet, em sites da Seagate, Quantum, Western Digital, etc... Com respeito s avarias que podem ocorrer nos HD instalados em notebook / laptop, vejamos o seguinte: Se os HD convencionais, muito maiores e com espao bastante para abrigar uma tecnologia sofisticada e uma mecnica complexa so componentes suja confiabilidade baixa, o que dizer dos seus irmos muito menores e mais delicados? Pinagem dos Conectores do HD Conector 44 pinos Pino 1 HRST (RESET) (E) Inicializa a Controladora IDE Pino 03, 04, 05, 06, 08, 09, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18 Barramento de dados (E / S) Pino 20 Pino Polarizador Pino 21, 29 No conectado Pino 23 - HIOW (I / O) (E) Quando Envio de Comando de Escrita Pino 25 HIOR (I / O READ) (E) Pino 27 IORDY (N.C) Fora Ciclos de Wait State Pino 28 HBALE (BALE DO SISTEMA) Indica que os Endereos so vlidos Pino 31 IRQ11 (interrupo) (S) Pino 32 IO16 (I/O Select 16) (E) Indica Ciclo de 16 Bits Pinos 33, 35, 36 Barramento de Endereos A0, A1, A2 (E) Enderear Ports de I/O Pino 34 DOWN (Resistor ao GND) Pino 37 HCS1 (HARD CARD SEL 1) (E) Pino 39 ACTV (indica ATIVIDADE) (S) Aciona o LED Externo de Monitorao Pinos 2, 19, 22, 24, 26, 30, 40 GND

Recuperao da Unidade de Disco Rgido HD Estes HD podem apresentar trs tipos de defeito: a) Defeito de algum componente eletrnico na placa lgica. b) Defeito mecnico, ou eltrico, nos pratos, cabeas, braos de posicionamento, motor, etc. c) Defeito resultante de magnetizao interna da mdia e conseqente avaria em setores e cilindros, alterando a sua geometria. Nos dois primeiros casos (a e b), consideramos como defeitos fsicos, cuja recuperao depende de uma tecnologia muito sofisticada para ser utilizada em bancadas comuns. o caso da substituio de componentes SMD, soldados placa lgica, ou da substituio de qualquer componente interno, que implique na abertura do HD. No ltimo caso (c), a recuperao depende da extenso do dano, dos programas que sero utilizados, e da habilidade e conhecimento com que o www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 70

MANUTENO EM NOTEBOOKS programa usado. A aplicao incorreta do software de recuperao pode resultar em avaria permanente para o HD. comum afirmar-se que a formatao de baixo nvel no deve ser efetuada em drives IDE. Em princpio, esta formatao correta, entretanto, mesmo que o tcnico possua um programa formatado de baixo nvel, e tente utiliz-lo, possivelmente existiro, no circuito de interface do HD, chips com informaes (ROM), que, ao reconhecerem os sinais destes tipos de programa, no permitem que haja gravao no HD. O Calibrate do Norton um reforador de sinais para formatao de baixo nvel. O programa verifica em que pontos ocorreram reduo na magnetizao e imprime um pulso magntico neste ponto. evidente que, para isto, o chip (ROM), neste momento, deve estar desabilitado. Existem, entretanto, programas especficos para uso profissional, que adotam processos bem mais sofisticados na recuperao de dados e na reparao de HDs avariados. Cumpre, no entanto, alertar que, ao se consertar um HD por meio destes programas especiais, ou ainda, ao se recuperar os dados destes drives,mesmo que eles continuem a operar, o seu desempenho, e, principalmente, a sua confiabilidade estaro reduzidos em mais da metade. Os programas de recuperao, em muitos casos de FAT corrompida ou danificada, executam uma espcie de pulo por cima, bypass, e utilizam seus prprios recursos de boot para acessar um HD que seria considerado irrecupervel. o caso do Rescue Pro e do Quicktek-Lite. O Fdisk do DOS tambm considerado um programa reparador. Por exemplo, se for necessrio apagar a partio do HD, (e muitas vezes, isto necessrio), nada melhor do que uma das opes que l oferece. O Scandisk, tambm do DOS e Windows 95/98, um timo verificador e reparador da estrutura lgica do HD. Um dos melhores programas reparadores podem ser conseguidos na Internet, alguns como shareware com validade limitada h 30 dias, e apenas como demonstrao. Quase todos vm protegidos contra cpia, a tentativa de piratear seus arquivos pode resultar na destruio do programa. Uma vez registrado junto ao proprietrio dos direitos, todas as alteraes, cpias adicionais e up-grades estaro disponveis. Recuperao de Informaes no HD Se o notebook parou de funcionar por qualquer motivo e voc precisa recuperar os dados do HD, preciso que tenhamos disponvel um adaptador (conector) que permita a operao deste rgido em um PC comum. No caso, teramos que utilizar a Giga de teste mencionado inicialmente. (imagem abaixo) Observe que na parte superior da imagem conectamos o HD e na parte inferior encaixamos o cabo flat que est ligado placa me de nossa giga

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MANUTENO EM NOTEBOOKS de teste. Do lado direito podemos notar a marca de pino 1 do HD e do lado esquerdo encontramos a conexo para alimentao. GERAL SOBRE PLACA ME A placa me (mother board) pode ser considerada o computador em si. Na verdade todos os outros acessrios visam basicamente alimentar e dar a interface entre a placa me e o sistema. E tudo na placa me dimensionado em funo do processador(es) que ela abriga. Cada processador possui caractersticas prprias e arquitetura singular e isso que define a sua performance. A placa me tem que se adaptar (atravs de configurao) ao processador, memria, placas e interfaces nela instaladas. Isso que pode determinar o poder de compatibilidade da placa me com o resto dos dispositivos, bem como com o processador. Note, placas me 286 no so compatveis com as 386, as 386 com as 486, as 486 com as Pentium, as Pentium com as Pentium II, as Pentium Pro com as Pentium II e assim por diante. Isto se d devido a caractersticas como barramentos (8, 16, 32 e 64 bits), tenso de alimentao do processador (core voltage), tenso de alimentao do I/O, clock do processador e clock do barramento de I/O. Estrutura bsica

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Clock A placa me possui incorporado a ela um circuito de clock programvel cuja base de tempo um cristal. O clock sub-dividido em partes (sub-mltiplos) que atendem s diversas partes da placa me. A freqncia mais alta utilizada pelo processador. As demais atendem aos barramentos (PCI, ISA, AGP) e s placas neles conectadas. programvel por meio de "jumpers" existentes na placa me e dependendo do tipo de placa, atualmente pode ser configurado para at 500Mhz. A configurao feita por uma diviso padro de clock e um multiplicador. Por exemplo, para um processador de 100Mhz usa-se um clock bsico de 66Mhz multiplicado por 1.5X. A razo disto, reside na necessidade de ter-se clocks diferentes do clock do processador para uso dos barramentos de I/O. O clock dividido por quatro para atender ao barramento PCI e por oito para atender ao barramento ISA. A multiplicao de freqncia para uso do processador feita internamente. O clock responsvel tambm pela comunicao sncrona nos barramentos. Alguns dispositivos trabalham assincronamente com o processador, possuindo seu prprio gerador de clock, como o caso da placa de vdeo. ZIF Soquet Zero Insert Force, soquete sem fora na insero, soquete especialmente feito para fazer-se um "upgrade" em matria de processador da placa me. Possui uma alavanca que ao ser levantada, "solta" o processador para que o mesmo seja substitudo. As placas mais antigas possuam processadores soldados diretamente em SMT (surface montage tecnology) ou em ilhas comuns e tambm em soquetes com pinos dourados banhados a ouro para facilitar a coneco eltrica. Isto impedia a substituio do processador (no caso do SMT) ou dificultava a mesma. Memria RAM para onde os dados e programas so carregados para serem apreciados e processados pelo microprocessador. Ela responsvel tambm pela agilidade nos processos e potencialidade na manipulao de dados. Na placa me a comunicao com a memria depende mais da prpria memria do que da placa me. Static Column RAM Possibilita a leitura de uma nica coluna de dados de uma s vez enviando somente o endereo e o sinal CAS (clula). Page-Mode RAM Funciona enviando-se o endereo de linha da matriz de clulas da memria RAS e aps, o sinal de CAS (bloco) como um acesso paginado. Tambm encontrada como Fast Page RAM (FPRAM) que semelhante primeira, porm com otimizao fsica. Paridade A paridade um recurso que visa a deteco de erros ocorridos durante o www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 73

MANUTENO EM NOTEBOOKS processamento, bastando para isso acrescentar um bit a cada byte de memria. Esse bit extra chamado de "parity check bit" (bit de verificao de paridade). Usando um simples algoritmo, o bit de paridade permite que um PC determine se um dado byte de memria tem o nmero certo de "1" ou "0". Deteco de Erros na Memria Normalmente, quando um computador PC ligado, h uma verificao da integridade da memria. Porm esse teste inicial no 100% infalvel. Alguns erros podem passar desapercebidos. Por isso foi utilizado um recurso extra para assegurar a integridade dos dados durante a operao do PC, que a paridade. A paridade um recurso que visa a deteco de erros ocorridos durante o processamento, bastando para isso acrescentar um bit a cada byte de memria. Esse bit extra chamado de "parity check bit" (bit de verificao de paridade). Usando um simples algoritmo, o bit de paridade permite que um PC determine se um dado byte de memria tem o nmero certo de "1" ou "0". Porm esse bit extra acrescentado a cada byte da memria tem como conseqncia o aumento do custo da memria. Com a finalidade de reduzir os custos dos mdulos de memria, alguns fabricantes, desenvolveram mdulos de memria com "fake parity" (falsa paridade), para serem utilizadas em PCs que utilizavam o sistema de verificao de paridade em memrias. O sistema de falsa paridade sempre envia um sinal indicando que a paridade est correta. Com esse sistema de falsa paridade os fabricantes conseguiram reduzir em at 10% do valor do mdulo de memria. De acordo com os vendedores de memrias Kingston Technology, os chips com falsa paridade geralmente so marcados com as seguintes designaes: BP, GSM, MPEC, ou VT. Atualmente os PCs permitem que seja especificado se a memria utilizada no sistema tem paridade ou no. Caso a memria no tenha paridade o sistema no faz a verificao da paridade. Deteco e Correo de Erros em Memrias A verificao da paridade pode somente identificar que ocorreu um erro em um byte. Um sistema mais elaborado de deteco de erro pode detectar erros em mais bytes, e, quando devidamente implementado, pode consertar um nico bit errado, evitando que ocorra um crash no computador. Chamado de "Error Correction Code" (ECC), esse sistema, em sua mais eficiente forma, requer trs bits por byte a mais na armazenagem do dado. Algumas pessoas chamam esta tecnologia de "Error Detection And Correction" (EDAC). O ECC utilizado em computadores de grande porte como servidores de rede, cuja a integridade dos dados mais crtica. Porm com o aumento da largura dos barramentos de dados para 64 bits a diferena do custo entre uma memria com paridade e uma memria com ECC se tornou nula, logo a memria com ECC se tornou vivel. Podemos verificar isso pela tabela abaixo.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Largura do Barramento Extra bits Requeridos Paridade 8 16 32 64 1 2 4 8 ECC 5 6 8 8 Aumento do Custo Paridade ECC 12,5% 12,5% 12,5% 12,5% 62% 38% 25% 12,5%

Tabela: Comparao da Paridade e ECC memrias Memria Cache uma memria que trabalha intimamente com o processador. O processador j possui um cache interno, os mdulos adicionais de cache no so indispensveis nos processadores mais modernos, mas usual da placa me possuir mdulos adicionais de cache externo. A memria cache guarda os endereos acessados com mais freqncia, para que o acesso eles seja mais rpido. Antigamente as caches externas eram de 16 a 28 pinos dual-in-line. Atualmente, so do tipo SMT (Surface Montage Tecnology) e com capacidades e nmero de pinos variados. Existem tambm memrias cache em slots (Pipeline Burst), que so ideais para upgrades, facilitando sua troca por uma de capacidade maior ou quando danificada. RAM TAG responsvel por mapear os endereos da Cache. Funcionamento 1- Determina-se o valor do ndice para saber qual bloco da cache deve ser acessado. 2- Verifica-se se o dado armazenado naquele bloco vlido pelo "valid bit". 3- Verifica-se se o TAG no bloco identificado coincide com o TAG do endereo buscado. Se no coincidir ocorre falha na cache e o novo ndice armazenado em caso de coincidir, acerto da cache e o dado transferido. Burst-Mode Cache Este tipo de memria cache, d um ganho de aproximadamente 54% na performance durante ciclos de leitura e escrita, dependendo do processo em questo. Este ganho devido ao fato deste tipo de cache dividir os dados que devem ser armazenados na memria cache em blocos que so carregados de forma sincronizada. O primeiro em tempo de espera normal (3ws para leitura e 4ws para escrita) e os demais em 2/3 para a leitura e 1/3 para escrita dos demais blocos. Isto resulta em um ganho considervel de performance.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Tipo de Ciclo Burst Read Burst Write Single Read Single Write Cache non-Burst 3-2-2-2 4-3-3-3 3 4 Cache Burst 3-1-1-1 3-1-1-1 3 3 3-1-1-1-3-1-1-1 Ganho de performance 33% 54% None 25% 33%

Back-to-back Burst 3-2-2-2-3-2-2-2 Read Modos de leitura na memria cache

Nveis de Cache

Caches Internas e Externas As memrias cache que servem o microprocessador podem ser externas ou internas. As caches internas so build-in (incorporadas pelo processador), j as externas so construdas na placa me. As caches externas podem ser do tipo DIL (dual in line) como chips comuns em soquetes ou soldadas ou Cache-on-astick que se assemelham a memrias RAM porque so soquetadas www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 76

MANUTENO EM NOTEBOOKS verticalmente. As caches externas nos 486 e Pentium so do tipo 16 bytes por linha o que quer dizer que h transferncia de 16 bytes por operao que utiliza tipicamente 2 ciclos de mquina. Mas como os processadores 486 possuem apenas 32 bits, esses 16 bytes (128 bits) precisam de 4 ciclos para serem transferidos. As caches tambm diferem no modo como escrevem na memria. A maioria das caches no tentam acelerar o ciclo de escrita, porm elas provocam comandos de escrita imediatamente, escrevendo na cache e memria principal ao mesmo tempo. Esta arquitetura chamada writethrough cache (cache de escrita atravs) isto garante que a cache e a memria estaro sempre em acordo. A alternativa mais rpida a write-back cache que permite que o processador atualize a cache e volte imediatamente a trabalhar. O principal problema quando a memria principal e a cache tm informaes diferentes apontadas para a mesma posio. Isto pode acontecer quando h uma transferncia de dados do Hard Disk para a memria principal atravs do canal DMA (o que no utiliza o processador). Isto faz com que o controlador de cache tenha que atualizar modificaes de contedo da memria principal na cache constantemente, o que torna o controlador bem mais complexo e caro devido a esses chamados "snoopings". Cache-on-a-Stick (COAST) uma alternativa para tornar fcil a substituio e ampliao da cache externa. Cache de Disco Um cache de disco uma seo de memria principal ou memria na placa controladora que est entre o disco e a CPU. Quando o disco lido, um bloco maior de dados copiado dentro da cache. Se pedidos subseqentes de dados podem ser satisfeitos na cache, um acesso mais lento de disco no requerido.

Se a cache usada para escrever, dados so colocados em uma fila em velocidade alta e ento so escritos no disco durante ciclos inativos de www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 77

MANUTENO EM NOTEBOOKS mquina pelo programa de caching. Se a cache construda em hardware, o controlador de disco sabe quando fazer isto. Controladora IDE On Board Parte da Mother Board responsvel pelos dos drives de Floppy e Hard Disks. A denominao "on-board" devido ao fato de que a controladora era uma placa parte da Placa Me, at que ela foi agregada ela. Nos modelos mais antigos a controladora era uma placa a parte que era inserida nos slots da Placa Me. O Padro das controladoras on-board normalmente a chamada de Enhanced IDE. No caso de se instalar uma outra controladora para buscar uma melhor performance da mquina, a controladora on-board deve ser desabilitada pelo setup da BIOS. BIOS (Basic I/O System) uma parte importante da Placa Me, um chip no qual residem as instrues bsicas para o funcionamento da placa me. A BIOS responsvel pelas configuraes essenciais da mquina e pelo reconhecimento de dispositivos (de disquetes e disco rgido), teclado e memria. Tais instrues consistem de um pequeno programa (normalmente chamado de firmware) que serve basicamente para que o processador saiba que ele e o sistema existem. Podemos dizer que a conscincia do processador. Sem esse programa bsico da BIOS, o sistema no inicializaria. Pode-se acessar o setup da BIOS na fase de inicializao da mquina para ajustar manualmente (ou permitir ajustes automticos) configuraes bsicas da mquina. A BIOS tambm possui as rotinas de inicializao e controle da placa me, como reconhecimento Plug & Play, ajuste de velocidade da transmisso serial e controle do relgio em tempo real (Real Time Clock - RTC). Normalmente uma EPROM de 64Kb, mas atualmente vem sendo implementada em Flash ROM e pode ser regravada a qualquer momento. Funcionamento A rotina inicial (power-on), executa um auto-teste que determina se o sistema est pronto para a inicializao. Aps isto concludo, executada a leitura de um cabealho com banco de dados Plug & Play. Nesta fase a BIOS est pronta para a inicializao e desvia para a rotina principal na qual residem os chamados add-in board que determinam o funcionamento da mquina. Feito isto, entra a rotina de BOOT a qual efetuada a leitura do sistema operacional do disco. Mltiplas sees de add-in esto presentes na BIOS, limitadas apenas pelo tamanho da memria. Isto provoca a necessidade de jumpers ou EEPROMs nas expanses dos slots para evitar conflitos de endereos da Bios com estas expanses o que determinado automaticamente por dispositivos Plug & Play durante a inicializao. A BIOS pode tambm executar servios para o usurio como auto-deteco de Hard Disks, autoconfigurao de memria e auto-deteco Plug & Play durante o perodo de boot. Pesquisa automaticamente qual unidade possui setor de boot e executa a verificao da memria RAM instalada na placa me. Pesquisa os slots PCI, configura o nvel de interrupo dos mesmos e determina que dispositivo est instalado. Apesar do que possa parecer, a BIOS lida e permanece residente na memria bsica, executando funes continuamente. www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 78

MANUTENO EM NOTEBOOKS O Processo de Boot: 1 Aps a fonte ser ligada, o chipset do sistema gera um sinal de reset no processador at receber o sinal "power good" enviado pela fonte de alimentao (este sinal gerado quando as tenses de sada da fonte esto perfeitamente estabilizadas). Com a presena do sinal de "power good" o processador sai de reset e est pronto para trabalhar. 2 No incio, a memria est vazia, por isso o processador est prprogramado para sempre iniciar em um endereo fixo da BIOS (o ltimo endereo da BIOS FFFF0h, por motivos de compatibilidade) no qual h um comando de salto para o endereo no qual est o programa de inicializao do sistema. 3 A BIOS ento executa o "power-on self test" que testa o hardware e emite beeps de cdigo de erro se h algum erro fatal. 4 A BIOS localiza ento a placa de vdeo e executa a BIOS da mesma que normalmente exibe na tela as informaes relativas ao fabricante e caractersticas da placa. 5 O sistema procura ento por outras BIOS de dispositivos conectadas placa me e as executa (como o caso das BIOS de Hard Disks, modems e placas de som). 6 A tela de inicializao do sistema apresentada e inicia o teste da memria RAM, teclado, drives e dispositivos bsicos do sistema e apresenta as mensagens de erro relativas ao dispositivo que o apresentou. 7 - Neste ponto so feitas tambm as auto-deteces de Hard Disks e dispositivos Plug and Play, deteco de "timmings" de memria, portas de comunicao COM e portas paralelas LPT. 8 A tela limpa ento e emitido um "beep" conhecido como Boot do sistema operacional. exibida uma tela inicial de resumo informativo da configurao bsica do sistema detectada. 9 A BIOS inicia a procura pelo SisOp. As BIOS mais modernas oferecem possibilidade de carga do SisOp numa seqncia configurvel no CMOS Setup que pode ser pelo Floppy drive, Hard Disk, Discos ticos, CD-ROM, Zip Drive, Syquest e SCSI. 10 Identificada a localizao do SisOp, a BIOS inicia a leitura do setor de boot lendo o 1 setor do disco. Se o sistema encontra o SisOp, inicia a leitura do mesmo. Se o SisOp no encontrado, o sistema emite a mensagem "No boot disk, insert system disk and press any key". Se o sistema encontra o setor de boot emite a mensagem "NO ROM BASIC - SYSTEM HALTED" que informa que o setor de boot no possui as informaes bsicas de incio do sistema. Este processo chamado uma " boot frio" (desde que a mquina estava desligada, ou fria, at a carga do SisOp). Um " boot morno" a mesma coisa, salvo que acontece quando a mquina reiniciada usando {Ctrl}+{Alt}+ {Delete} ou semelhante. Neste caso feito o mesmo processo descrito aps a leitura e teste da memria RAM.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS CMOS Setup Standard CMOS Setup Ajuste de Data e hora ajuste normal de data e hora, sendo que o ano de 4 dgitos. Hard Disks (no mximo 4) Primary master, primary slave, secondary master e secondary slave. Podem ser configurados 46 tipos diferentes de Hard Disks com presets de fbrica. O tipo 47, normalmente o Hard Disk configurado pelo usurio (que pode ser detectado automaticamente em placas que possuem esta funo (atualmente todas). Algumas placas me possuem a opo AUTO, que detecta automaticamente o Hard Disk instalado durante o boot. Floppy drive A,B Podem ser configurados 5 tipos diferentes de Floppy drives nas duas unidades (A e B): 360Kb 5 ", 1,2Mb 5 ", 720Kb 3 ", 1,44Mb 3 " e 2,88Mb 3 ". Boot Sector virus Protection, proteo contra vrus (quando houver) usa uma proteo on-board que previne contra a entrada de vrus no sistema monitorando qualquer mudana no boot sector. Avisa ao usurio toda vez que uma mudana est para ocorrer. Advanced CMOS Setup 1st, 2nd, 3rd e 4th Boot device - Ajuste de prioridade de dispositivo que poder executar o boot. Pode-se, atualmente, configurar para entrada de boot Hard Disks, floppy, unidade opto-magntica, Zip Drive , Syquest, CD-ROM, SCSI e rede. S.M.A.R.T for Hard Disks - Com o Sistema S.M.A.R.T., abre-se caminho para um padro aberto que pode trazer um nvel novo de segurana de dados para a indstria. As caractersticas chaves do S.M.A.R.T. incluem: um padro de indstria aberto, desenvolvido pela Compaq e outros lderes de indstria. A especificao foi publicada pelo Comit de Padronizao da indstria de unidade de disco. A tecnologia pode ser estendida para incluir uma variedade de fitas de dispositivos, CD-ROM, dispositivos de comunicaes, etc.

Com o S.M.A.R.T. podem ser monitorados posicionamentos de leitura automaticamente para condies de fracasso iminente. Os fabricantes podem usar melhor os diagnsticos internos especficos oferecidos por esse padro. Os componentes que usam o S.M.A.R.T. podem entrar em ao rapidamente para proteger os dados em processo de backup, etc. S.M.A.R.T. projetado para descobrir at 70% da predio de fracassos de dispositivo para garantir a confiabilidade dos dados no sistema. S.M.A.R.T. pode descobrir e pode informar condies de fracasso nas que se originam de choque, vibrao, temperatura e flutuaes de tenso extremas. 21- / 8649-5634 / 27834454 80

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Quadro de Funes do S.M.A.R.T. Type of Failure Excessive bad sectors Symptom/Cause Grown defect list, media defects, handling damage Predictor Number of defects, growth rate

Excessive run-out Excessive soft errors Motor failure, bearings

Noisy bearings, motor, Run-out, bias force handling damage diagnostics Crack/broken head, contamination Drive not ready, no platter spin, handling damage High retries, ECC involves Spin-up retries, spin-up time

Drive not responding, no connect Bad servo positioning

Bad electronics module None, typically catastrophic High servo errors, handling damage Seek errors, calibration retries Read error rate, servo error rate

Head failure, resonance High soft errors, servo retries, handling damage

Tabela de erros e correes do S.M.A.R.T. Quick boot Proporciona um boot em menos de 5 segundos pela diminuio do tempo de teste de memria executado na inicializao do sistema. Boot up Num-lock Ativa ou no o teclado numrico reduzido direita dos teclados PC. Floppy drive swap Inverte ou no a ordem de leitura dos Floppy Drives em A por B ou B por A. Floppy drive seek Inibe ou no o teste inicial dos floppy drives o que reduz o tempo de boot e previne possveis danos s cabeas de leitura e gravao. PS/2 mouse support Inibe como padro o mouse PS/2 (desenvolvido pela IBM ). Primary display Ajuste para habilitar padres para monitores de vdeo CGA, VGA e EGA. Password check Habilita uma senha de acesso para entrada do CMOS Setup para evitar mudanas no CMOS por usurio no autorizados. Internal cache Habilita ou no a memria cache interna. External cache Habilita ou no a memria cache externa. System BIOS cacheable Habilita a cpia da BIOS da ROM para a RAM para execuo mais rpida. O endereo F0000h copiado para a RAM e lida pela cache. Shadows mesmo que System BIOS cacheable em pginas pr-definidas pelo usurio. Advanced Chipset Setup Ajustes dos controles do Chipset como: DRAM Auto Configuration Configura automaticamente a velocidade de www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 81

MANUTENO EM NOTEBOOKS escrita/leitura e tempo de refresh da DRAM. SDRAM Access Time Auste do tempo de acesso da SDRAM, de acordo com o tipo de memria instalada (10, 12 ou 15ns). EDO DRAM Access Time Mesmo que o SDRAM Access Time, porm para 60 ou 70ns. Refresh cicle time Ajuste do ciclo de refresh da DRAM (0,4,8 ou 12 ciclos). On board USB Habilita ou no a interface USB. USB function for DOS Habilita ou no a interface USB no DOS On chip VGA (se houver) - Habilita ou no a interface VGA on-board. VGA shared memory size Ajuste da quantidade de memria que o sistema pode compartilhar para a VGA. Em placas me nas quais a VGA on-board, a mesma utiliza a memria RAM para trabalhar. Pode-se compartilhar 1, 2 ou 4Mb. Note, essa quantidade de memria subtrada da memria RAM. VGA frequency Ajusta a freqncia da memria compartilhada VGA. Podese ajustar em 55MHz (recomendvel para FPRAM) e 65MHz (recomendvel para EDORAM e SDRAM). Power Management Ajustes do gerenciamento de energia como Power Management APM, Green PC Monitor Power state, video power down mode, Hard Disk power down mode, Stand by time out, Suspend time out, Slow clock ratio, ring active, controles sobre IRQs e COMs. PCI/PnP Setup Ajuste de configurao como: Plug & Play OS instaled Prev o uso da BIOS por sistemas operacionais PnP. PCI Latency Timer Ajuste de intervalo de latncia PCI. PCI VGA Snoop Ativado quando se possui vrias placas VGA compartilhando dados com a CPU. Off board PCI IDE Card Desabilita a controladora PCI on-board. Off board PCI IDE IRQ Desassocia a interrupo para controladora PCI onboard. Gerenciamento de IRQs, DMA e prioridades Gerencia Interrupes e canais DMA. Peripheral Setup Ajustes como onboard FDC, serial port address, serial port mode, on-board parallel port address, parallel port mode, parallel port DMA Channel, parallel port IRQ, on board PCI IDE, controle de prefetch IDE, on board sound. Auto-Detect Hard disks Auto-deteco de Hard disks instalados. Save setings and exit Para salvar os ajustes feitos e sair do CMOS Setup. Exit without saving Para sair do CMOS Setup sem salvar alteraes nos ajustes. Slots So os locais nos quais instalamos placas de expanso. Tanto faz voc instalar a placa no slot mais da esquerda ou da direita. S deve-se ter um cuidado, cada placa tem seu tipo de slot conforme descrito adiante. So nesses slots que so encaixadas a placa de FAX-MODEM, placa do Scanner, Placa de Som, Placa de Vdeo, etc. Uma observao quanto aos slots www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 82

MANUTENO EM NOTEBOOKS que dependendo do caso existem padres aos quais a placa a ser adicionada deve seguir. Nos micros mais atuais prevalecem os slots PCI, mas existem barramentos EISA, ISA e VESA Local Bus. Barramentos de Expanso ISA Industry Standard Arquiteture, surgiu em 1984 quando a IBM decide incorporar toda a potencialidade do barramento 16 bit s placas de I/O com uma taxa de transferncia de dados de at 8Mb/s. Um avano da tecnologia ISA a EISA (Enhaced ISA) que tem uma taxa de transferncia de dados de at 33Mb/s e possui variaes no to comuns como o EISA-2. Vesa Local Bus (VLB) Criado em 1992, este padro de barramento visava acrescentar performance s transferncias da placa de vdeo para trabalhos em True Color. O Video Eletronics Standard Association (VESA) associado ao Local Bus, que incorpora 32 bits ao barramento PC teve vida curta com o aparecimento do PCI. PCI Peripheral Component Interface, criado tambm em 1992, possui um barramento padro de 32bits visando compatibilidade com os sistemas antigos, mas incorpora 64bits de barramento visando trabalhar com os processadores Pentium. Possui taxa de transferncia melhorada em relao ao VLB. Foi desenvolvido para funcionar a do clock do Processador. Foi desenhado para manter a integridade dos dados quando em 0Hz, o que proporciona uma tima operao em sistemas green PC e em Notebooks no modo stand-by. Possui tambm um sinal de status para operar com perifricos que necessitam freqncia de operao baixa esperando o sinal de status para continuar o envio de informaes. Apresenta a possibilidade de trabalhar em 5V ou 3.3V no caso de Notebooks. PCI Mode Funcionamento:

AGP Advanced Graphics Port, no um padro de vdeo, por isso no especifica resoluo, cor e outros aspectos. Consiste em um novo padro em termos de www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 83

MANUTENO EM NOTEBOOKS alta velocidade no trfego de dados entre o sistema de vdeo, o processador e a memria. Desenvolvido pelos laboratrios da Intel, potencialmente 4 vezes mais rpido do que a interface PCI. Incorpora acesso "pipelined" memria principal eliminando "wait States" e barramentos de dados e endereos diretos (no multiplexados como os anteriores), acelerando em muito o processamento de imagens 3D. Todos esses fatores proporcionam um "thoughput" de at 500Mb/segundo.A transferncia de dados feita em pacotes de 8 blocos de byte, ao contrrio do PCI que era 4. O mode AGP permite somente transferncias para a memria. Isto no permite acesso ao I/O. Em contrapartida, para permitir ao AGP a transmisso de dados em alta velocidade, este sistema bloqueia o "snooping" da cache (que tenta atualizar modificaes no contedo da memria), portanto as mudanas na memria feitas pelo AGP no necessariamente so refletidas cache. O AGP literalmente conectado direto memria principal permitindo que a placa a use para executar funes de alto nvel, "anti-aliasing" e renderizao 3D. O chip grfico traa os dados contidos na memria principal e captura os resultados de forma imediata escrevendo estes resultados diretamente no "frame buffer". O chipset AGP pode acumular diversas requisies grficas e comear a executar enquanto espera lugar para a transferncia de dados. Este processo "pipelined" como na maioria dos processadores. Ele utiliza uma interface prpria dedicada, no compartilha o barramento com as placas de expanso ou memria. O AGP utiliza a mesma lgica de controle ligada Ponte PCI e a memria principal para transferir informaes de vdeo. Quando operando em modo nativo, o controlador grfico requisita acesso ao chipset e este escalona as tarefas que envolvem o barramento. O chipset pode acumular diversas requisies enquanto esperam espao para serem executadas. Isso transforma o AGP num sistema "pipelined" como a maioria dos processadores modernos. AGP Mode Funcionamento:

Clculo das Freqncias Envolvidas no Barramento 800 Mb/s = (100Mhz X 64 bits)/ 8 bits (byte) www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 84

MANUTENO EM NOTEBOOKS 528 Mb/s = (66Mhz X 64 bits)/ 8 bits (byte) 132 Mb/s = (33Mhz X 32 bits)/ 8 bits (byte) Quadro Comparativo entre os barramentos: Barramento Data Largura PC Bus ISA Micro Channel EISA VL bus PCI AGP 1981 8 bits Clock 4.77MHz 8Mhz 10MHz 8MHz 50MHz 33MHz 66MHz Endereamento 1Mb 16Mb 16Mb 4Gb 4Gb 4Gb 4Gb

1984 16 bits 1987 32 bits 1988 32 bits 1992 1992 1996 32/64 bits 32/64 bits 32/64 bits

ISA/EISA - Sistema criado pela IBM. Incorpora toda a potencialidade do barramento 16 bit s placas de I/O com uma taxa de transferncia de dados de mais de www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 85

MANUTENO EM NOTEBOOKS 16Mb/s. - Um avano da tecnologia ISA a EISA (Enhaced ISA) que tem uma taxa de transferncia de dados mais de 33Mb/s. (16bits x 8,33MHz)/8bits= 16.66Mb/s (32bits x 8,33MHz)/8bits= 33.32Mb/s Micro Channel Um sistema criado pela IBM que propunha uma taxa de transferncia de 20Mb/s. No teve durao muito longa devido ao lanamento do EISA. Suporta Plug & Play PCI - Criado pela Intel, possui um barramento de 32bits, mas incorpora 64bits de barramento para trabalhar com os processadores Pentium. - Suporta Plug & Play Vesa Local Bus Este padro de barramento visava acrescentar performance s transferncias da placa de vdeo para trabalhos em True Color. O Video Eletronics Standard Association (VESA) associado ao Local Bus, que incorpora 32 bits teve vida curta com o aparecimento do PCI. Diferenas Fsicas entre os Barramentos ISA 8, 16 bits

PCI

AGP

Diagrama de Funcionamento do VL Bus

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Legenda: CA - barramento central de endereos CD - barramento central de dados SA - barramento secundrio de endereos SD - barramento secundrio de dados XD - barramento de dados do sistema LA - barramento estendido de endereos MA - Acesso memria RAM TA - Acesso memria Cache TAG Interrupes O controlador de interrupes da placa me orientado por uma mapa de memria chamado de BIOS interrupt vector table que consiste em uma longa lista de endereos de 32 bits. Cada vetor ocupa 4 bits de endereo e o processador executa as interrupes baseado nesses vetores de endereo. Os vetores de interrupo armazenados na RAM podem ser alterados por algum novo hardware que for instalado pelo usurio (plug & play por exemplo), por isso este vetor no totalmente armazenado na ROM. Essas alteraes no vetor de interrupo so chamadas de interrupes em cadeia (chainning interrupts). Alguns programas que necessitam determinada interrupo presente no cdigo da BIOS, enviam para o sistema este requerimento de interrupo como um parmetro chamado Parameter Passing(parmetro de passagem). Este parmetro analisado pelo cdigo da BIOS que decide qual tipo de interrupo que o programa necessita. Plug and Play Operation A maioria do trabalho atual envolvido em fazer a funo Plug and Play executada pela BIOS do sistema durante o processo de boot. No momento apropriado do processo de boot, a BIOS seguir um procedimento especial para determinar e configurar os dispositivos Plug and Play no sistema. Aqui www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 87

MANUTENO EM NOTEBOOKS uma srie de passos que a BIOS segue no momento do boot quando administrando dispositivos baseados no padro PCI num sistema Plug and Play: 1.Cria-se uma tabela de recursos de IRQs disponveis, canais DMA e portas I/O. Excluindo-se qualquer desses que so reservados para dispositivos do sistema. 2.Pesquisa-se e identifica-se dispositivos PnP e no-PnP nos barramentos PCI e ISA. 3.Executa-se a leitura da ltima configurao de sistema conhecida da rea de ESCD armazenada em memria no-voltil. 4.Compara-se a configurao atual com a ltima configurao conhecida. Se eles esto inalterados, continua com o boot. 5.Se a configurao nova, comea a reconfigurao do sistema. Comea com a eliminao de quaisquer recursos que so usados dispositivos de no-PnP da tabela de recursos. 6.Verificam-se as configuraes da BIOS para verificar se qualquer recurso adicional do sistema foi reservado para uso atravs de dispositivos de no-PnP e elimina-se quaisquer destes da tabela de recursos. 7.Reservam-se recursos para placas PnP os recursos que permanecem na tabela de recursos, e informam os dispositivos referentes a esses novos recursos. 8.Atualiza-se a rea de ESCD economizando a isto a nova configurao do sistema. A maioria das BIOS imprimir uma mensagem quando isto acontecer como: "Updating ESCD ...Successful" quando isto acontecer. 9.Continua com o boot. Extended System Configuration Data (ESCD) Se a BIOS fosse nomear recursos a cada dispositivo PnP a todo boot, dois problemas aconteceriam: Primeiro, levaria tempo para fazer algo que j tinha feito antes, a cada boot, para nenhum propsito. Afinal de contas, a maioria das pessoas altera o hardware raramente. Segundo e mais importante, possvel que a BIOS tome sempre a mesma deciso ao alocar recursos, e poderia procurar mudanas mesmo quando o hardware permanecesse inalterado. ESCD projetado para superar estes problemas. A rea de ESCD uma parte especial da memria CMOS da BIOS onde so salvas essas configuraes. No momento do boot a BIOS confere esta rea de memria e se nenhuma mudana aconteceu, desde o ltimo boot, sabe que no precisa configurar qualquer coisa e pula esta parte do processo de boot. ESCD tambm usado como um vnculo de comunicaes entre a BIOS e o sistema operacional. Ambos usam a rea de ESCD para ler o estado atual do hardware e para mudanas de registro. Windows 95/98 l o ESCD para verificar se o hardware foi mudado e se reagiu adequadamente. Windows 95 tambm permite que os usurios anulem os recursos alocados pelo Plug & Play e aloquem recursos manualmente atravs do Gerenciador de Dispositivos. Esta informao registrada na rea de ESCD, assim a BIOS verifica a mudana feita no prximo boot e no tenta mudar novamente o recurso.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS A informao de ESCD armazenada em uma memria CMOS de rea novoltil, do mesmo modo que so armazenadas as configuraes bsicas da BIOS. Nota: Alguns (relativamente raros) sistemas que usam Windows 95 podem exibir comportamento estranho de incompatibilidade entre o que o Windows 95 e a BIOS esto usando no ESCD. Isto pode causar uma mensagem de "Updating ESCD..." aparecendo a cada vez que o sistema der boot, no lugar de faz-lo somente quando o hardware mudado. Dispositivos Plug & Play e No-Plug & Play: Podem ser usados dispositivos que no apiam o padro PnP em um sistema PnP, mas eles apresentam problemas especiais. Estes so chamados dispositivos de "legacy", eles alocam recursos de uma forma muito mais difcil porque eles no podem ser configurados automaticamente pela BIOS. Geralmente, a BIOS se trata dispositivos no-PnP os ignorando e evita qualquer recurso que eles estejam usando. No h normalmente nenhum problema de usasar-se estes dispositivos em sistemas PnP, mas usando muitos dispositivos de no-PnP pode se tornar mais difcil para o PnP trabalhar, devido ao nmero grande de recursos que esses dispositivos no podem alocar. Definies de Componentes e Nomenclaturas Presentes na Placa Me: BIOS Basic Input/Output System, cdigo de mquina gravado em EPROM ou Flash ROM que funciona de modo semelhante a um driver de dispositivo porm em baixo nvel. Os programas e sistema operacional enviam comandos ao BIOS e este realiza a interface com o hardware. Possui as rotinas internas (build-in) de acesso a I/O e interfaceamento. Power Management Gerenciamento de Energia, que possibilita a economia de energia eltrica quando o dispositivo a ser gerenciado no est sendo utilizado. Pode-se, atravs do BIOS Setup, escolher qual dispositivo e qual o tempo de espera dever ocorrer at o mesmo entrar em "stand-by". CMOS-Setup A BIOS possui um programa interno de configurao do hardware instalado na mesma que possibilita que o usurio "diga" placa qual Hard Disk, Floppy Disk, tipo de memria, etc. est instalado. Configura-se tambm pelo CMOS Setup a data e hora, semnticas de transmisso, protocolos, portas de comunicao, Power Management Bus Speed Multipliers Multiplicadores de velocidade do barramento, serve para configurar-se na placa me o clock interno do processador, bem como o clock do barramento de I/O. IDE Integrated Drive Eletronics, protocolo te transmisso de dados do barramento PC AT feito inicialmente para trabalhar com o barramento ISA. Definies de Nomenclaturas Presentes em Unidades de Armazenamento ATA AT Attachment criado para oferecer simplicidade, baixo custo e performance, o ATA um sistema de interfaceamento que s necessita de duas conexes: cabo de alimentao e um "flat-cable" para transferncia de dados. Superou

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MANUTENO EM NOTEBOOKS em muito os antigos RLL por exemplo que eram lentos e complexos. Possui variaes conforme a evoluo como ATA-2, Fast-ATA e ATA-3. ATAPI O ATA Packed Interface usado atualmente pela maioria dos fabricantes de CD-ROM, tape drives e unidades Opto-magnticas (como o conhecido ZIP Drive), Enquanto os Hard Disks transferem dados em setores e blocos lgicos, o ATAPI realiza essa transferncia em pacotes de dados. Este protocolo tambm usado pela maioria das interfaces SCSI. SCSI Pode ser chamado de um sub-barramento do PC. a interface mais prtica e eficiente quando se quer rapidez aliada a conexo de diversos dispositivos (a IDE , atualmente, suporta no mximo 4 dispositivos). Encontrado com as extenses: SCSI-1, SCSI-2, SCSI-3, Ultra SCSI, Ultra Wide SCSI-1,2 e 3. CHS Translation Criado para resolver o problema do limite de 504Mb na formatao de HDs. Via software, este sistema "transforma" a interpretao do sistema operacional dos setores e trilhas, elevando o limite de formatao para 7.8Gb. LBA Logical Block Addressing. Introduzido pelo EISA e formalizado pelo ATA-2, necessita que a BIOS possua um tradutor para enviar os dados em Logical Block Addressing. Portanto somente as BIOS mais novas podem utilizar este sistema. Os sistemas operacionais (como Windows 98Se) possuem um sistema de formatao que utiliza esta tecnologia (FAT32) e possibilita uma formatao de at 137.5Gb. Chipsets Com o desenvolvimento do VLSI (Very Large Semiconductor Integration) surgem os ASICs (Aplication-Specific Integrated Circuits chamados Chipsets. Responsveis pela reduo aprecivel do tamanho das mother Boards, so Circuitos integrados desenvolvidos conforme a necessidade e utilizao para desempenhar funo especfica em determinada placa ou componente da mesma. Os Chipsets que controlam funes como PCI Chipset (controlador de barramento PCI). Para funcionarem, precisam normalmente de programas especficos chamados de drivers, que fazem com que estes CIs trabalhem adequadamente. Prova disso, por exemplo, est no fato uma controladora de Hard Disc IDE funcionar erroneamente quando rodando um programa de driver inadequado. Os drivers de chipsets podem vir incorporados na prpria BIOS, como o caso do RTC (Real Time Clock), serial bus (barramento serial, quando on board), Controlador DMA, etc. Chipsets Controladores do Sistema Timers e Osciladores Criam as bases de tempo requeridas pelo microprocessador, memria e das demais operaes. Clocks e Osciladores Real Time Clock RTC (Relgio em Tempo Real). Chipset Controlador de Interrupes Executa o controle de prioridade das interrupes. Chipset Power Manager Faz o controle de economia de energia atravs da superviso do hardware sendo utilizado. www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 90

MANUTENO EM NOTEBOOKS Chipset Controlador de Perifricos Interface de Barramento (Bus Interface) Estabelece a comunicao entre o microprocessador e os diversos barramentos da placa me. Floppy Disk Interface Estabelece conexo de at 2 Floppy Disks com o sistema. Hard Disk Interface Estabelece conexo de 2 Hard disks por interface de controle. As Interfaces mais comuns so: Primria Com Master e Slave. Utilizada nos sistemas 16, 32 e 64 bits (386, 486, Pentium e Pentium II). Secundria - Com Master e Slave. Presente nos sistemas 32 e 64 bits. Terciria Utilizada mais comumente para interface de unidades de CDROM/DVD/GRAVADORAS. Keyboard Interface Traduz os dados codificados pelo teclado em dados a serem utilizados pelo microprocessador. I/O Port Interface (Porta de Entrada e Sada) Prov acesso s portas de entrada e sada do PC fazendo conexes das portas seriais e paralelas (2 seriais e 2 paralelas). Apndice Requisies de Interrupo (IRQ) 0 System timer 1 Keyboard 2 Connects to IRQ 9 3 COM2, COM4 4 COM1, COM3 5 LPT2** 6 Floppy disk 7 LPT1 8 Realtime clock 9 VGA, 3270 emulation** 10 ** 11 ** 12 ** 13 Math coprocessor 14 Hard disk 15 ** ** For general use. "The battleground." Portas COM COM1 3F8h COM 22F8h COM 32E8h COM 42E0h LPT1 378h 3BCh LPT2 278h 378h LPT3 3BCh 278h www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 91

MANUTENO EM NOTEBOOKS DMA channel Assignments: 0 8-bit transfer 1 8-bit transfer 2 Floppy disk controller 3 8-bit transfer 4 Cascaded from 0-3 5 16-bit transfer 6 16-bit transfer 7 16-bit transfer Conectores de Alimentao: Tipo AT: Pino 1 2 3 4 5 6 Tipo ATX: Pino 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Descrio 3.3V 3.3V Ground +5V DC Ground +5V DC Ground Power OK 5VUSB +12V DC Pino 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 Descrio 3.3V -12V DC Ground +5V DC Ground Ground Ground -5V DC +5V DC +5V DC Descrio Power Good +5V DC +12V DC -12V DC Ground Ground Pino 7 8 9 10 11 12 Descrio Ground Ground -5V DC +5V DC +5V DC +5V DC

Conector do Teclado: Pino 1 Descrio Keyboard Clock

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MANUTENO EM NOTEBOOKS 2 3 4 5 Conector USB: Pino 1 3 5 7 Descrio +5V DC DataData+ Ground Pino 2 4 6 8 Descrio +5V DC DataData+ Ground Keyboard Data N.C. Ground +5V DC

Conector para Mouse PS/2: Pino 1 2 3 4 5 6 7 8 Descrio Mouse CLK Ground N.C. Mouse Data N.C. N.C. N.C. +5V DC

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Manuteno Preventiva

Condicionamento da bateria. Este um ponto crucial que quase ningum mais presta ateno. www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 93

MANUTENO EM NOTEBOOKS Primeiramente, o bvio. Quando os fabricantes colocam aquelas pequeninas etiquetas dizendo: ATTENTION: Charge battery for X hours before using (ATENO: Recarregue a bateria por X horas antes de usar), eles no esto brincando. Utilizando o notebook com carga insuficiente, alm de proporcionar pouco tempo de uso efetivo, pode diminuir a vida til da bateria. As baterias do tipo NiCad (pouco usadas atualmente) e NiMH, sofrem este condicionamento, j as baterias do tipo Li-ion (mais modernas) estao livres deste mal. Saiba como proceder corretamente no condicionamento de uma bateria nova:

Ao carregar pela primeira vez a bateria, carregue-a por completo Use-a at o final de sua carga e repita o processo quando precisar recarregar Acostume-se a este procedimento e sua bateria ter uma vida longa

Evite ao mximo tocar a tela LCD, ao menos se for touchscreen. Muitos se esquecem que a tela do notebook no coberta por uma dura e grossa camada de vidro como os monitores convencionais. Quando voc toca a tela, na verdade est em contato com uma leve, sutil membrana que se pressionada muito hostilmente pode danificar os pixels (menor unidade de resoluo do monitor) atrs dela. Procure, tambm tomar cuidado com produtos de limpeza na tela do seu notebook, eles podem sombrear e descolorir parte da tela. Quando se torna inevitvel uma limpeza, passe levemente uma flanela ou um pano macio seco, tirando somente o excesso de p, logo aps passe bem suavemente um pano macio umidecido para tirar possveis impresses digitais e outras marcas no LCD.

Para os usurios de telas touchscreen, tambm temos algumas recomendaes. O fato de que a tela de seu computador configurada para aceitar o toque manual, no quer dizer que ela resistente a sujeiras, riscos e outros danos. Na verdade mais provvel que ela sofra algumas danificaes e deve ser limpa com mais freqncia. No se esquea de que sempre necessrio estar com as mos bem higienizadas antes de utilizar este tipo de tela.

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Voc tambm deve dar sua tela algum descanso. Monitores LCD, ao contrrio dos desktop convencionais, no sofrem a perda de dot pitch ou o gasto de fsforo contido nos monitores, e por isso no precisam de proteo de tela ou tela de descanso. Mas na verdade, uma proteo de tela pode "acordar" hard disk drives e processadores do modo suspenso. Eles, tambm, poupam ocupao do sistema e energia das baterias. Deixando seu notebook em modo de espera ou na tela de descanso quando no estiver usando, voc aumenta a vida til do seu porttil e tambm da tela, um dos componentes mais caros para reposio.

Os teclados tambm precisam de cuidados especiais e freqentes se voc quer prevenir teclas travadas e sem respostas/morta. Para se livrar do p e sujeira que caem entre as teclas, um pequeno aspirador feito para computadores pode ajudar. Infelizmente, este tipo de aparelho alm de caro, no so fortes o bastante sugar pequenas partculas de sujeira. Neste caso voc pode usar um clipe de papis comum, sempre com o cuidado em no afundar mais essas partculas para baixo do teclado. Apesar de alguns notebooks possurem os teclados selados, outros tm muitas partes sensveis que no devem ser danificadas.

Como qualquer mouse convencional, os referentes ao notebook (trackballs, touchpads, pointing sticks), tambm acumulam sujeira e merecem uma limpeza regularmente. No caso das trackballs, fique de olho ao redor delas, pois os cantos em volta da esfera acumulam muita poeira e sujeira. O mesmo acontece com os pointing sticks (aquela bolinha de borracha no meio do teclado), para realizar uma limpeza eficaz use um aspirador prprio para computadores ou ar comprimido, caso no os tenha, voc pode recorrer ao velho clipe de papis mas com muito cuidado ao utilizalo. J para a limpeza dos mouses tipo touchpads, recomenda-se a mesma forma de limpeza dos monitores LCD, j discutida nestas dicas.

Nesta dica, recomendamos um cuidado especial na hora de instalar programas diversos em verses diferentes de Sistemas Operacionais. Programas desenvolvidos para a plataforma Windows 95 podem conflitar na hora de instalar na plataforma www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 95

MANUTENO EM NOTEBOOKS Windows 95 OSR2 por exemplo. O mesmo acontece com programas desenvolvidos para rodar em Windows 98 e no so compatveis com o Windows 98 Segunda Edio. Cuidado especial tambm na hora de configurar o Windows NT em seu notebook. Os drives so diferentes e cabe ao revendedor fornece-los. O Windows 2000 Profissional o mais indicado para instalao em Notebook que no possue drivers de fabrica,,pois este sistema adapta-se a instalao de uma forma bastante amigavel.

Os discos rgidos so os componentes mais delicados em qualquer computador porttil. Estudos recentes mostram que crashes (falhas) no disco rgido so as causas mais comuns em se tratando de defeitos em notebooks. Para evitar problemas, utilize regularmente um programa de manuteno de hard disk. Rode uma aplicao de reparo pelo menos uma vez por ms ou mais e remova qualquer arquivo suprfluo, podendo utilizar os defragmentadores de disco rgido. Evite ao mximo mover seu notebook de lugar enquanto o disco rgido estiver trabalhando e sempre desligue o notebook apropriadamente.

Nunca troque adaptadores AC e recarregadores de baterias entre qualquer computador porttil. Mesmo se eles possurem o conector igual e a mesma sada em nmero de volts. O suprimento errado de energia ao adaptador de AC pode tostarsua bateria e fritarseu computador porttil. Na hora de comprar um adaptador, certifiquese de que ele produz a mesma carga de amperes tal como a mesma carga de volts. Poucos amperes e o adaptador comea a fumegar tentando suprir a energia do seu notebook, muitos amperes e o suprimento de energia de seu computador pode ser danificado, fique atento.

A melhor manuteno para o seu computador porttil a manuteno preventiva. Se voc no for o nico a usa-lo, passe as recomendaes vistas aqui para a outra pessoa responsvel. A queda de cima de uma mesa pode representar danos no HD, uma tela ou teclado quebrado. Tenha sempre em mos a mala prpria para computadores pessoais, se ainda no a tiver, trate de arrumar uma. Elas possuem espumas e travas para absorver uma eventual www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 96

MANUTENO EM NOTEBOOKS queda ou movimentos bruscos. Cuide bem do seu notebook

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Manuteno corretiva Pesquisa e diagnstico de defeitos Placas de diagnstico Programas de diagnstico Checkit Pc check Everest Sandra Hw info Ferramentas e equipamentos para diagnstico e Reparo

RELAO DE FERRAMENTAS , EQUIPAMENTOS E MATERIAIS PARA MANUTENO EM NOTEBOOKS Multimetro digital ou Analgico ferro de solda com ponta fina solda fina suportes para ferro de solda com esponja de limpeza sugadore de solda recipiente com fluxo de solda amarelo barras de solda salva chip placas com circuitos integrados SMD lupa ( lente de aumento ) pinas para retirada de Cis SMD jogos de chaves de relojoeiro cunhas de acrlico para desmontar peas plsticas baterias de alimentao diversas de notebooks Notebooks montados para desmonte notebooks funcionando para verificao de setups e configuraes Telas de LCDs para desmontagem das carcaas teclados de notebooks para desmontagem chaves Philips de ponta fina microretfica para reparo de fontes e carcaas recipientes para preparar resina de retrabalho CD com manuais tcnicos de Notebooks CD com programas de diagnstico 1 soprador trmico para retirada de Cis SMDs escovas de dente para limpeza recipientes com lcool isopropilico Im para imantar chaves de parafusos 21- / 8649-5634 / 27834454 97

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Super bonder + algodo para reparos Conjunto de chaves torx T- XXX Pano Branco ( saco ) e pinceis para limpeza Recipientes com p e lquido de retrabalho facas ou navalhas para abrir caixas plsiticas martelo de borracha para abrir caixas plsticas Espumas ou material protetor ( branco ) para apoio do Notebook Pulseira anti esttica para retrabalho de placas eletrnicas Circuito montado para descarregar baterias de notebooks ( efeito memria ) Fonte de alimentao de bancada para carregar baterias ou pilhas recarregveis

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Principais defeitos , causas e procedimentos sugeridos

PRINCIPAIS DEFEITOS E SOLUES 1) Um cliente chega com o seguinte problema em seu notebook: Imagem fraca e muitas vezes no visvel. Qual o seu diagnstico? E qual o procedimento que voc tomaria para solucionar este defeito? R: A lmpada no acende. Verificar se h alimentao no LCD Inverter, se o fusvel do LCD Inverter est aberto, lmpada queimada ou o prprio LCD Inverter defeituoso. 2) Um cliente reclama que a tela de seu notebook est toda branca e sem imagem do programa, porm funciona com monitor externo. Qual o seu diagnstico? E qual o procedimento que voc tomaria para solucionar este defeito? R: O LCD no recebe sinal de vdeo. Verificar se o cabo de vdeo est corrompido ou se o LCD est com defeito, sem alimentao com o fusvel do LCD aberto. 3) O cliente reclama que todo disquete que inserido em seu notebook, pede para ser formatado. Descreva o procedimento para solucionar este defeito. E quais as razes que podem causar este problema? R: O disquete no consegue ler Informaes (por isso pede para formatar, achando que o disquete novo). Cabea quebrada Substituir o disquete. 4) Um usurio utiliza o seu disquete em seu notebook durante vrios dias e por algum motivo precisou ler este disquete em outro equipamento e o mesmo no conseguiu carregar o programa desejado, perguntando

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MANUTENO EM NOTEBOOKS ao usurio se queria formatar o disquete. Este problema causado por qual tipo de sintoma? E a unidade de disquete tem reparo? Explique. R: Floppy desalinhado, no, pois os ajustes so muitos limitados e vem ajustados de fbrica. 5) Um notebook apresenta em sua imagem um tom avermelhado, porm o seu funcionamento normal. Este problema pode ser causado por qual parte do LCD? E qual a soluo para o problema? R: N a lmpada. Troca da lmpada. 6) O cliente reclama que o notebook no reconhece o HD, mas, isso ocorre aleatoriamente. Que tipos de defeitos podem causar esse problema? R: O motor do disco costuma no estartar quando o HD inicializado aleatoriamente. 7) Ao fazer uma verificao em um HD utilizando o Scandisk, voc detectou um badblock na mdia. Qual o procedimento utilizado para a recuperao do HD? E por que, de acordo com a sua anlise, este defeito acontece? R: Fazer formatao de baixo nvel (fsica). Deteriorao da mdia, ou mau uso no transporte do equipamento. 8) O cliente relata que a sua unidade de Combo (CD/ DVD / CD-RW) no consegue ler DVD, porm executa todas as outras funes. Qual o processo para recuperao? E caso no recupere, qual o procedimento para recuperao do notebook? R: Ajuste do foco do bloco tico troca da unidade. 9) Segundo foi explicado, qualquer CD-ROM / DVD / CD-RW tem a mesma conexo lgica e apresentam o mesmo funcionamento em qualquer equipamento. Escreva o motivo que impede essas unidades sejam instaladas em qualquer equipamento. R: Cada modelo ou tipo de unidade tica tem tipos diferentes de bandeja, onde fica preso a frente. Isto o que impede o encaixe em qualquer equipamento. 10) O usurio de notebook relata que ao ejetar a bandeja do CD-ROM e colocar o disco de CD, no conseguiu mais fechar a unidade, mesmo desligada. Explique o porque disso ter acontecido e qual a soluo. R: Esta unidade usa um mecanismo de eject na bandeja e est travado na funo de abertura, sendo assim, impedindo que a bandeja feche. Destravar manualmente.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS 11) Como faremos para que a unidade de CD funcione normalmente com a bandeja aberta, para que assim possamos ajustar o foco da unidade tica? R: Travar o switch da bandeja. 12) Um cliente reclama que o seu mouse touchpad fica com cursor sempre direcionado para o canto esquerdo da tela, mesmo que ele movimente em outras direes. Por isso ocorre? E qual o procedimento para solucionar o problema? R: Sujeira condutiva isopropilico. na pista do mouse. Limpeza com lcool

13) O cliente reclama que o seu boto de confirmao (esquerdo), no est sendo acionado quando ele usa o seu mouse pointpad, impedindoo de fazer as confirmaes das funes. Esse problema causado por qual situao e qual soluo? R: A membrana de ao est suja ou desajustada. Ou, precisando ser substituda. 14) Segundo sua anlise, que tipos de cuidados o usurio de notebook deve ter com o teclado? R: No deixar cair lquido ou comida no equipamento. 15) O cliente relata que a tecla T de seu teclado est disparando aleatoriamente. Qual a causa deste problema? E o que fazer para solucion-lo? R: Linha da matriz em curto. Abrir o teclado e limpar a matriz, caso no tenha resolvido, deixar de molho por 48hs no lcool isopropilico. Ateno: Somente a pelcula matriz. 16) Um cliente reclama que um dos seus filhos deixou cair refrigerante no teclado de seu notebook e o mesmo parou. Voc, de acordo com sua anlise tcnica, utilizaria para esse tipo de reparo a lavagem com gua e sabo (neutro), da matriz do teclado. Sim ou No? Explique. R: Sim, para retirar os resduos e secagem por 48hs. 17) O cliente reclama que a sua fonte de alimentao externa costuma apresentar cheiro de queimado e aleatoriamente ela no funciona, e, quando funciona, esquenta muito. Este problema causado por qual situao? E qual o reparo a ser feito? R: Mau contato ou solda fria na entrada AC da fonte. rea carbonizada no circuito impresso. www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 100

MANUTENO EM NOTEBOOKS 18) O usurio de notebook costuma causar danos na sua fonte de alimentao devido ao seu mau uso. Explique qual parte da fonte que o cliente causa o problema. No caso de defeito, qual ser o reparo? R: M arrumao do cabo DC da fonte, ou, cabo muito forado na hora do encaixe no notebook. Recuperao ou troca do cabo DC. 19) Um determinado cliente reclama que sua bateria de sistema foi diminuindo o seu tempo de durao e ele alega que usa mais o notebook na fonte do que na bateria. Que tipo de defeito isso causa na bateria? H reparo? Como deve ser feito? R: Excesso de carga na bateria, fazendo vcios Procedimento de recuperao para o efeito memria. da mesma.

20) Qual o tipo de cuidado que o usurio deve ter para aumentar a vida til de sua bateria? R: Usar notebook, pelo menos, uma ou duas vezes por semana, na bateria. Carregando e descarregando a mesma. 21) Quais os tipos de bateria que existem no notebook e quais as suas funes? R: Bateria do Sistema Para alimentao do notebook. Bateria do Setup Para garantir a configurao do setup da mquina. 22) Um cliente reclama que o seu notebook no liga, porm, a luz do AC Power Light acende quando ele conecta a fonte externa. Quais os tipos de problemas que ocasionam esse defeito? R: O equipamento pode ser no estar inicializando, pois, o circuito da fonte associado ao processamento. Em alguns casos, verificar a memria ou mau contato nos seus contatos, processador ou a prpria placa CPU. 23) Um cliente reclama que o seu notebook trava aps, mais ou menos, 10 minutos de uso. Esse problema pode ser causado por que partes do notebook? R: Cooler no funciona corretamente. 24) Explique, quais so as tenses geradas pela fonte interna da placa lgica para o circuito de processamento. R: +5v, -5v, +12v, -12v e +3,3v.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS 25) Um cliente descuidado deixou cair gua sobre o teclado enquanto utilizava-o, porm, ele conseguiu desligar a mquina. Este cliente vai a sua assistncia tcnica e pergunta se esse tipo de situao pode ter causado algum problema no equipamento. Explique que tipo de resposta voc daria ao seu cliente, sem ter visto a mquina. R: Deixar o equipamento desligado por 2 ou 3 dias para secar bem ligue e veja se funciona, caso no, lev-lo a uma assistncia tcnica para avaliao. 26) Um cliente reclama que seu notebook no liga e sua bateria est durando poucos minutos. De acordo com sua anlise, essa bateria pode impedir que o notebook ligue, sim ou no? Por que? R: Sim, porque ela pode, com sua pouca carga, travar o circuito de processamento em loop, impedindo que o equipamento ligue. 27) Por que os drives de disquetes para notebook no permitem os ajustes radial e azimute? R: Porque os ajustes muito limitado. No permitindo deslocamento da mecnica para ajustes.

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Princpios tcnicos para desmontagem e montagem

2. Como Desmontar e Abrir um Notebook Antes de iniciar a abertura de um notebook, observe e anote sempre, caso o manual de servios no esteja disponvel. a. Seqncia de abertura. b. Tipos de parafusos usados na fixao da tampa: fundo e lateral. Conforme mostra a figura abaixo. Da esquerda para direita, temos as seguintes chaves: fenda, Philips, Allen, spline e torx. Figura 2 c. Retirem dos slots, os cartes tipo PCMCIA. d. Retira a bateria principal (battery pack). Alguns notebook apresentam dificuldades, muito grande na desmontagem. Recomenda-se que cada passo seja feito, com pacincia e muita calma. www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 102

MANUTENO EM NOTEBOOKS Sugere-se ainda, que logo aps a abertura do equipamento seja feita uma inspeo visual completa antes de ser iniciada a abertura do equipamento. Uma das ferramentas mais poderosas que deve ser usada na pesquisa de avarias de um porttil a inspeo visual. No tenha dvida que esta inspeo visual , em 10% dos casos, uma grande quantidade de problemas que iro ser detectados sem necessidade de ligarmos o computador. 2.1 Desmontagem a Abertura da Tela Como vimos no tpico anterior, devemos observar visualmente como o processo de abertura de tela. a. Retira-se a mscara da tela: Normalmente os parafusos de fixao da mscara ficam por debaixo de acabamentos plsticos ou de borracha, que se localizam nas extremidades de mscara, que devem ser removidos com a ponta de um estilete (faca alfa), e presos em um recipiente onde ser armazenado o parafuso. Em alguns casos a mscara tambm se prende na parte dos acabamentos das dobradias, que devem ser removidos. Essas fixaes so feitas por debaixo do equipamento ou por encaixe lateral. A mscara se fixa tambm com travas ao longe de suas laterais, seu destrava mento feito com pequenas presses na direo de trava e usando as mos como apoio. b. Retirada do LCD: O LCD se fixa com quatro parafusos em suas extremidades, alguns notebooks, tambm tem a fixao nas laterais, com parafusos e coberto por acabamentos plsticos da cor do acabamento da tampa, sempre importante ter ateno neste momento, pois o cabo de vdeo fica extremamente vulnervel ao corte, sendo o mesmo fixado em outras partes do equipamento . c. Retirada do LCD Inverter: Sua fixao pode ser feita por um ou dois parafusos ou encaixe, os cuidados so o mesmo do processo anterior, sendo neles ligados o cabo da lmpada e o cabo de sinal.

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MANUTENO ELETRNICA EM NOTEBOOKS

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Regulador de Tenso

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Voc encontrar nas placas de CPU, circuitos chamados de reguladores de tenso. Esses circuitos so pequenas fontes de alimentao do tipo CC-CC (convertem tenso contnua em outra tenso contnua com valor diferente). A figura abaixo mostra um desses circuitos. So formados por um transistor chaveador , o transformador (o anel de ferrite com fios de cobre ao seu redor), capacitores eletroliticos de filtragem e o regulador de tenso (so similares aos transistores chaveadores). O objetivo do regulador de tenso regular as tenses necessrias ao funcionamento dos chips. Por exemplo, memrias DDR operam com 2,5 volts, mas a fonte de alimentao no gera esta tenso, ento um circuito regulador na placa me recebe uma entrada de +5 ou +3,3 volts e a converte para 2,5 volts. Na poca dos primeiros PCs, a esmagadora maioria dos chips operavam com +5 volts. Esta era portanto a nica sada de alta corrente (fontes padro AT). A sada de +12 volts naquela poca operava com corrente menor que nas fontes atuais. Chegaram ento os primeiros processadores a operarem com 3,3 volts, como o 486DX4 e o Pentium. As placas de CPU passaram a incluir circuitos reguladores de tenso, que geravam +3,3 volts a partir da sada de +5 volts da fonte. Novos processadores, chips e memrias passaram a operar com voltagens menores. Mem-rias SDRAM operavam com +3,3 volts, ao contrrio das antigas memorais FPM e EDO, que usavam +5 volts. Chipsets, que fazem entre outras coisas, a ligao entre a memria e o processador, passaram a operar com +3,3 volts. Os slots PCI ainda usam at hoje, +5 volts, mas o slot AGP no seu lanamento operava com +3,3 volts, e depois passou a operar com +1,5 volt. Por isso uma placa de CPU moderna tem vrios reguladores de tenso. Interessante o funcionamento do regulador de tenso que alimenta o processador. Este regulador era antigamente configurado atravs de jumpers. Por exemplo, a maioria dos processadores K6-2 operava com 2,2 volts, e esta tenso tinha que ser configurada. A partir do Pentium II, a tenso que alimenta o ncleo do processador passou a ser automtica, apesar de muitas placas continuarem oferecendo a opo de configurao manual de tenso para o ncleo do processador. Um processador moderno tem um conjunto de pinos chamados VID (Voltage Identification). So 4, 5 ou 6 pinos, dependendo do processador. Esses pinos geram uma combinao de zeros e uns que ligada diretamente nos pinos de programao do regulador de tenso que alimenta o processador. Na maioria das placas de CPU, este circuito gera a tenso do ncleo do processador a partir da sada de +12 volts da fonte. Por isso as fontes de alimentao atuais (ATX12V, mas conhecidas vulgarmente no comrcio como fonte de Pentium 4) tem o conector de +12 volts dedicado e de alta corrente.

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O funcionamento dos diversos reguladores de tenso da placa me est ilustrado na figura acima. Usamos como exemplo a gerao de +1,5 volts para um processador Pentium 4 a partir dos +12 volts da fonte. Os +12 volts passam pelo transistor chaveador e so transformados em +12 volts pulsantes (onda quadrada) de altra freqncia. Esta onda passa pelo transformador e reduzida para uma tenso adequada reduo posterior (+2 volts, por exemplo). Esta tenso retifica-da e filtrada. Finalmente passa por um regulador que corta o excesso de tenso, dei-xando passar exatamente a tenso exigida pelo ncleo do processador.

Componentes SMD Na tecnologia de montagem de componentes eletrnicos convencionais (Trhouhg Hole ) os componentes possuem terminais (leads) os quais so montados manual ou automaticamente em furos feitos no circuito impresso e soldados pelo outro lado sobre uma pelicula de cobre (pads). Os componentes de montagem de superfcie (SMD) dispensam a necessidade de furao do circuito impresso (o que diminui relativamente o tempo de fabricao da mesma) e so montados em cima da superfcie da placa sobre os PAD's nos quais j tem uma pasta de solda j previamente depositada ou em cima de uma cola a qual depositada na placa para aderir no meio do componente (fora da rea dos PAD's). Para o uso de pasta de solda, monta-se o componente diretamente em cima desta pasta (j previamente depositada) e solda-se o mesmo por um processo de refuso (reflow) o que nada mais do que derreter a liga chumbo/estanho da pasta de solda expondo a mesma a uma fonte de calor por irradiao (forno de infravermelho) No caso do uso da cola deve-se "curar" a mesma por um processo de aquecimento controlado aps ter montado o componente na placa. Aps esta cura, a placa de circuito impresso com os componentes montados pode passar www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 107

MANUTENO EM NOTEBOOKS por uma mquina de soldagem por onda sem que os componentes sejam danificados ou caiam (durante este processo de soldagem). Glue dot (cola) Para o lado inferior da placa o componente SMD pode ser segurado por um pingo de cola (apropriada para este fim) e no cair no cadinho ou forno de onda. A cola pode ser aplicada por estncil (tela de ao furada) com um rodo apropriado ou por uma mquina com bico tipo seringa que deposita a quantidade de cola desejada individualmente para cada componente. Os componentes SMD so soldados juntos com os componentes convencionais. Past sold (solda em pasta) Para o lado superior existe uma cola especial misturada com microesferas de estanho (solda) com aparncia de pasta a qual, deve ser mantida sob refrigerao. A mesma aplicada na placa por meio de estncil ou bico aplicador. Logo aps a aplicao da cola ou da solda os componentes so colocados na posio por uma mquina chamada Pick in Place (a solda tem como funo tambm fixar o componente no lugar durante o processo de soldagem). Por meio de um forno especial com esteira e zonas de temperatura controladas a cola curada ou a solda fundida corretamente. A pasta de solda somente pode ser utilizada dentro de uma sala climatizada (temperatura e umidade). Mas porm entranto somente.... esta solda em pasta tambm pode ser derretida por um ferro de solda tipo soprador trmico que o utilizado em estaes de retrabalho para SMD. Os componentes SMD so fabricados em inmeros tipos de invlucros e nos mais variados tipos de componentes, tais como: resistores, capacitores, semicondutores, circuitos integrados, rels, bobinas, ptc's, varistores, tranformadores, etc.

Encapsulamentos SMD

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Resistores SMD - A leitura do valor no dada por cdigo de cores e sim pelo valor direto mas o multiplicador escrito no componente, sendo: 102 sendo 10 mais 2 zeros 10 00 = 1000 ou 1K ohm 473 sendo 47 mais trs zeros 47 000 = 47000 ou 47K ohm 1001 sendo 100 mais 1 zero 100 0 = 1K ohm de preciso +/- 1% obvio que para ler os valores ser necessrio uma lupa. - Os clculos do limite de potncia dissipada em um resistor convencional prevalescem tambm para os resistores SMD. O cdigo padro para resistores SMD o seguinte: Cdigo compr. largura potncia 0402 1,5 0,6 0,063 ou 1/16W 0603 2,1 0,9 0,063 ou 1/16W 0805 2,6 1,4 0,125W ou 1/8W 1206 3,8 1,8 0,25W ou 1/4W 1218 3,8 1,8 em desuso (muito caro) 2010 5,6 2,8 em desuso (muito caro) 2512 7,0 3,5 em desuso (muito caro) dimenses em mm Se no der a potncia o jeito colocar um convencional mesmo. Thick Film Chip Resistors Configurao Dimenses

unidade: mm Dimenso Tipo L W 0402 1.00 0.50 0.05 0.05 0603 1.60 0.80 0.15 0.15 0805 2.00 1.25 0.15 0.15 1206 3.10 1.60 0.15 0.15 www.clubedosnotebooks.com.br

C D T 0.20 0.10 0.25 0.05 0.35 0.05 0.30 0.150.20 0.15 0.45 0.10 0.40 0.200.30 0.150.50 0.10 0.50 0.200.40 0.150.60 0.10

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Multilayer Ceramic Chip Capacitors Capacitores cermicos utilizados em montagens de placas automatizadas. Fornecidos em rolos ou rguas. Os terminais so feitos com uma barreira de nquel e so protegidos por uma camada de deposio de estanho para

prevenir oxidao e mau contato durante o processo de soldagem. Resistncia a soldagem Material dos Terminais cdigo Condies de Teste Barreira de nquel, Soldagem a 265 5 C , Sn60 / Pb40 N Estanhado solder , por 5 segundos Seleo da classe do Capacitor Material Dieltrico EIA IEC Dieltrico ultra estvel classe I, com alta estabilidade sem COG 1BCG receber inluncia por temperatura, tenso ou frequncia. (NP0) Usado em circuitos que requerem alta estabilidade. Diltrico estvel classe II, com chances de ter seu valor alterado com mudana de temperatura, frequncia ou X7R 2R1 tenso. Usado como acoplador, corte de frequncias ou filtor de alimentao. Este dieltrico pode alcanar valores mais altos que o da classe I. Z5U 2E6 Dieltrico para uso geral classe II. Pode variar facilmente com mudanas de temperatura. Pode alcanar valores muito altos de capacitncia. Normalmente utilizado para acoplamento e supresso de transientes.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Capacitor eletroltico de Tantalo

A principal caracterstica dos capacitores tantalo sua altissima estabilidade portanto quando se necessita grande preciso de valor recomenda-se o uso deste tipo de capacitor. Normalmente utilizado em circuitos de clock. O tamanho deste componente deteterminado pela sua tenso + capacitancia o qual determinar em qual "CASE" o mesmo se encaixa, conforme abaixo: Dimenses em mm

Case Size A B C D

L0.2(0.00 W10.2(0.0 8) 08) 3.2 (0.126) 1.6 (0.063) 3.5 (0.137) 2.8 (0.110) 6.0 (0.236) 3.2 (0.126) 7.3 (0.287) 4.3 (0.169)

H0.2(0.00 S0.2(0.01 W0.2(0.00 8) 2) 4) 1.6 (0.063) 0.8 (0.031) 1.2 (0.047) 1.9 (0.075) 0.8 (0.031) 2.2 (0.087) 2.5 (0.098) 1.3 (0.051) 2.2 (0.087) 2.8 (0.110) 1.3 (0.051) 2.4 (0.094)

SOD-80 Encapsulamento de Diodos O encapsulamento SOD-80 tambm conhecido como MELF, um pequeno cilindro de vidro com terminadores metlicos:

Cor da tarja - O catodo indicado com uma tarja colorida. Tarja www.clubedosnotebooks.com.br doDiodo 21- / 8649-5634 / 27834454 111

MANUTENO EM NOTEBOOKS CATODO Preta BAS32, BAS45, BAV105 LL4148, 50, 51,53, Preta LL4448 Cinza BAS81, 82, 83, 85, 86 Verde/Preto BAV100 Verde/Marrom BAV101 Verde/Vermelh BAV102 o Verde/Laranja BAV103 BZV55 srie de diodos Amarela zener Cdigos de identificao Marcados como 2Y4 ate 75Y (E24 srie) BZV49 srie 1W diodos zener (2.4 75V) Marcados como C2V4 TO C75 (E24 srie) BZV55 srie 500mW diodos zener (2.4 - 75V)

Encapsulamentos SMD para Circuitos Integrados: Imagem SOP Descrio Um invlucro plstico pequeno com terminais (leads) no formato de asa de gaivota nos dois lados. Pitch: 50 mils Um invlucro pequeno com terminais (leads) no formato "J" nos dois lados. SOJ Pitch: 50 mils Invlucro cermico com terminais laterais (quatro lados). Para montagem de superfcie ou uso com soquete especial. Pitch: 25 mils Circuito integrado com invlucro plstico. Os terminais so paralelos a base nos quatro lados. Pitch: 50 mils

CQFP

PF-P

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Circuito integrado com invlucro plstico. Os terminais so paralelos a base nos quatro lados e conectados diretos ao substrato por uma solda. LCC PQFP Pitch: 50 mils Este invlucro plstico considerado "Fine Pitch" com terminais nos quatro lados no formato asa de gaivota. Os cantos serverm para proteger os terminais. Pitch: 25 mils QFP Padro EIAJ, invlucro plstico com terminais nos quatro lados no formato asa de gaivota. Mdulo plstico (normalmente usado em memrias) para montagem vertical com os terminais para o mesmo lado. SIP Pitch: 100 mils Invlucro plstico terminais nos dois lados no formato asa de gaivota usado em memrias. Pitch: 0.5 mm Variao do modelo SIP com pinos intercalados no formato de zig zag com terminais para os dois lados. Pitch: 50 mils Montagem no formato de grade de bolas de solda. Este componente somente pode ser montado em soquete especial.

TSOP

ZIP LGA

Trabalho em componentes SMD Manusear um componente SMD , isto soldar , desoldar , posicionar , medir , ou mesmo "lr" o seu cdigo , no uma tarefa simples , especialmente para aqueles que tem algum "probleminha" de viso . A miniaturizao dos componentes eletrnicos vem atingindo escalas surpreendentes , e com isto possibilitando a construo de aparelhos cada vez mais "portteis" www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 113

MANUTENO EM NOTEBOOKS na verdadeira expresso . Portteis , leves , bonitos , eficientes , mas na hora da manuteno ... ufa ! Muitas vezes , como j est se tornando comum hoje, tal manuteno torna-se invivel economicamente: ponha no L-I-X-O e compre um nvo. Mas ainda existem aqueles cujo espirito preservar o que compraram , vou falar um pouco sobre os SMD's e como um tcnico "comum" (digo: fora dos laboratrios industriais) pode , com um "pouco" de pacincia e boa viso (mesmo que seja com ajuda de lentes) , conseguir sair-se vitorioso nesta tarefa. Pesquisando um defeito Veja , os circuitos no mudaram , exceo feita aos microprocessadores que j esto por toda parte , a pesquisa de um problema pode e deve ser executada como nos sistemas tradicionais, no se deixe intimidar pelo tamanho dos componentes . prudente entretanto , e aqui vo algumas recomendaes bsicas , obtermos alguns recursos mais apropriados para esta funo , como por exemplo : pontas de prova (multiteste , osciloscpio) mais "finas" e com boa condutibilidade para permitir-se chegar exatamente as pistas desejadas. No m idia se pudermos trabalhar com auxilio de uma boa lupa (lente de aumento) e de um bom e prtico sistema de iluminao local -isto facilita e agiliza o trabalho ! vr o que estamos fazendo um dos primeiros mandamentos do tcnico. Lembre-se: cuidado redobrado para no provocar acidentalmente curtos indesejados: no piore o que j esta difcil .Nem preciso lembrar para que o local de trabalho seja mantido LIMPO - nesta dimenso , qualquer "fiapo" condutor ser o causador de grandes problemas . Sempre que possivel realize as medies estticas (continuidade de pistas , valores de resistores , etc) com o aparelho DESLIGADO ! .As pistas do circuito impresso chegam a apresentar 0,3 mm ou menos ! Portanto a quebra de pistas muito mais frequente do que se possa imaginar: basta o aparelho sofrer uma "queda" mais brusca. Localize com ajuda da lupa a possvel existncia de trincas no circuito , que a olho n no podem ser observadas. Existem produtos que particularmente auxiliam o tcnico nesta busca , como por exemplo o Spray refrigerador , para simular variaes de temperatura que podem provocar intermitencias no circuito. As emendas de pistas , se forem necessrias , devem ser executadas de forma mais limpa possvel: sempre com fios finos . Utilize soldador de baixa potencia e ponta bem aguada. Os componentes SMD ("superficial monting device") ou componentes de montagem em superfcie tm dominado os equipamentos eletrnicos nos ltimos anos. Isto devido ao seu tamanho reduzido comparado aos componentes convencionais. Veja abaixo a comparao entre os dois tipos de componentes usados na mesma funo em dois aparelhos diferentes: Resistores, capacitores e jumpers SMD Os resistores tm 1/3 do tamanho dos resistores convencionais. So soldados do lado de baixo da placa pelo lado das trilhas, ocupando muito menos espao. Tm o valor marcado no corpo atravs de 3 nmeros, sendo o 3 algarismo o www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 114

MANUTENO EM NOTEBOOKS nmero de zeros. Ex: 102 significa 1.000 = 1 K. Os jumpers (fios) vem com a indicao 000 no corpo e os capacitores no vem com valores indicados. S podemos saber atravs de um capacmetro. Veja abaixo:

Eletrolticos e bobinas SMD As bobinas tem um encapsulamento de epxi semelhante a dos transistores e diodos. Existem dois tipos de eletrolticos: Aqueles que tm o corpo metlico (semelhante aos comuns) e os com o corpo em epxi, parecido com os diodos. Alguns tm as caractersticas indicadas por uma letra (tenso de trabalho) e um nmero (valor em pF). Ex: A225 = 2.200.000 pF = 2,2 F x 10 V (letra "A"). Veja abaixo:

Semicondutores SMD Os semicondutores compreendem os transistores, diodos e CIs colocados e soldados ao lado das trilhas. Os transistores podem vir com 3 ou 4 terminais, porm a posio destes terminais varia de acordo com o cdigo. Tal cdigo vem marcado no corpo por uma letra, nmero ou sequncia deles, porm que no corresponde indicao do mesmo. Por ex. o transistor BC808 vem com indicao 5BS no corpo. Nos diodos a cor do catodo indica o seu cdigo, sendo que alguns deles tm o encapsulamento de 3 terminais igual a um transistor. Os CIs tm 2 ou 4 fileiras de terminais. Quando tem 2 fileiras, a contagem comea pelo pino marcado por uma pinta ou direita de uma "meia lua". Quando tm 4 fileiras, o 1 pino fica abaixo esquerda do cdigo. Os demais www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 115

MANUTENO EM NOTEBOOKS pinos so contados em sentido anti-horrio. Veja abaixo alguns exemplos de semicondutores SMD: Dessoldagem de CIs SMD usando o mtodo tradicional (com solda) A partir daqui ensinaremos ao tcnico como se deve proceder para substituir um CI SMD seja ele de 2 ou 4 fileiras de pinos. Comeamos por mostrar abaixo e descrever o material a ser utilizado nesta operao 1 - Ferro de solda - Deve ter a ponta bem fina, podendo ser de 20 a 30 W. De preferncia com controle de temperatura (estao de solda), porm ferro comum tambm serve; 2 - Solda comum Deve ser de boa qualidade ("best" ou similares: "cobix", "cast", etc); 3 - Fluxo de solda Soluo feita de breu misturado com lcool isoproplico usada no processo de soldagem do novo CI. Esta soluo vendida j pronta em lojas de componentes eletrnicos; 4 - Solda "salva SMD" ou "salva chip" - uma solda de baixssimo ponto de fuso usada para facilitar a retirada do CI do circuito impresso; 5 - Escova de dentes e um pouco de lcool isoproplico - Para limparmos a placa aps a retirada do CI. Eventualmente tambm poderemos utilizar no processo uma pina se a pea a ser tirada for um resistor, capacitor, diodo, etc. Retirada do SMD da placa - Passo 1 Aquea, limpe e estanhe bem a ponta do ferro de solda. Determine qual vai ser o CI a ser retirado. A limpeza da ponta o ferro deve ser feita com esponja vegetal mida. Obs importante - Para o tcnico adquirir habilidade na substituio de SMD deve treinar bastante de preferncia em placas de sucata. Veja abaixo como deve estar o ferro e o exemplo do CI que vamos retirar de um circuito:

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Retirada do SMD da placa - Passo 2 Derreta a solda "salva chip" nos pinos do CI, misture com um pouco de solda comum at que a mistura (use s um pouco de solda comum) cubra todos os pinos do CI ao mesmo tempo. Veja:

Retirada do SMD da placa - Passo 3 Cuidadosamente passe a ponta do ferro em todos os pinos ao mesmo tempo para aquecer bem a solda que est nos neles. Usando uma pina ou uma agulha ou dependendo a prpria ponta do ferro faa uma alavanca num dos cantos do C, levantando-o cuidadosamente. Lembre-se que a solda nos pinos deve estar bem quente. Aps o CI sair da placa, levante-a para cair o excesso de solda. Observe:

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Retirada do SMD da placa - Passo 4 Passe cuidadosamente a ponta do ferro de solda na trilhas do CI para retirar o restante da solda. Aps isto passe a ponta de uma chave de fenda para ajudar a retirar o excesso de solda tanto das trilhas do CI quanto das peas prximas. V alternando ponta do ferro e ponta da chave at remover todos ou quase todos os resduos de solda das trilhas. Tome cuidado para no danificar nenhuma trilha. Veja abaixo:

Retirada do SMD da placa - Passo 4 Para terminar a operao, pegue a escova de dentes e limpe a placa com lcool isoproplico para eliminar qualquer resduo de solda que tenha ficado. Veja abaixo o aspecto da placa aps ser concluda a limpeza.

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Dessoldagem de SMD com estao de retrabalho Esta uma excelente ferramenta para se retirar SMD de placas de circuito impresso, porm tem duas desvantagens: o preo, um bom soprador de ar quente custa relativamente caro (pode chegar perto dos R$ 1.000), mas se o tcnico trabalha muito com componentes SMD vale a pena o investimento (se bem que h sopradores manuais, parecidos com secador de cabelos, que custam na faixa de R$ 250), e a necessidade de ter habilidade para trabalhar com tal ferramenta, mas nada que um treinamento no resolva. Aqui mostraremos como se retira um SMD com esta ferramenta. Veja abaixo o exemplo de um soprador de ar quente:

Dessoldagem de SMD com soprador de ar quente continuao

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Ligue o soprador e coloque uma quantidade de ar e uma temperatura adequadas ao CI e ao circuito impresso onde for feita a operao. As placas de fenolite so mais sensveis ao calor do que as de fibras de vidro. Portanto para as de fenolite o cuidado deve ser redobrado (menores temperaturas e dessoldagem o mais rpido possvel) para no danificar a placa. A seguir sopre o ar em volta do CI at ele soltar da placa por completo. Da s fazer a

limpeza com uma escova e lcool isoproplico conforme descrito na pgina da dessoldagem sem solda. observe o procedimento abaixo: Soldagem de CI SMD Em primeiro lugar observamos se o CI a ser colocado est com os terminais perfeitamente alinhados. Um pino meio torto dificultar muito a operao. Use uma lente de aumento para auxili-lo nesta tarefa. Observe abaixo:

Soldagem de SMD - Passo 1 Coloque o CI na placa tomando o cuidado de posicion-lo para cada pino ficar exatamente sobre a sua trilha correspondente. Se necessrio use uma lente de aumento. A seguir mantenha um dedo sobre o CI e aplique solda nos dois primeiros pinos de dois lados opostos para que ele no saia da posio durante a soldagem. Observe abaixo: Soldagem de SMD - Passo 2

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do CI. Derreta solda comum num dos cantos do CI at formar uma bolinha de solda. A soldagem dever ser feita numa fileira do CI por vez. Veja:

Soldagem de SMD - Passo 3 Coloque a placa em p e cuidadosamente corra a ponta do ferro pelos pinos de cima para baixo, arrastando a solda para baixo. Coloque mais fluxo se necessrio. Quando a solda chegar em baixo, coloque novamente a placa na horizontal, aplique um pouco mais de fluxo e v puxando a solda para fora dos pinos. Se estiver muito difcil, retire o excesso de solda com um sugador de solda. Repita esta operao em cada fileira de pinos do CI. Veja abaixo:

Soldagem de SMD - Passo 4 Concluda a soldagem, verifique de preferncia com uma lente de aumento se no ficaram dois ou mais pinos em curto. Se isto ocorreu aplique mais fluxo e retire o excesso de solda. Para finalizar, limpe a placa em volta do CI com lcool isoproplico. Veja abaixo como ficou o CI aps o processo:

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Diagrama em bloco Na figura abaixo , apresentamos um diagrama em bloco do circuito de um notebook. Os notebooks, devido s suas peculiaridades, apresentam similaridades entre si e em seus circuitos e sistemas, que nos permitem estud-los a partir de um diagrama bsico.

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(diagrama em bloco, bsico, de um notebook) Pesquisa de avarias Para se dar incio a esta fase, preciso que tenhamos conosco o manual de servios do aparelho ou, pelo menos, o diagrama em blocos do computador, que algumas vezes est impresso no Manual de Operao do equipamento. No sendo possvel conseguir nenhuma informao, temos que partir para a criatividade e um pouco da experincia adquirida na rea de manuteno. .. Na maior parte das vezes isso mesmo que acontece, ento, adote o seguinte procedimento: 1 - Anote qual o processador utilizado: 286, 386, 486, 586, pentium etc... 2 - qual a velocidade de clock: 33, 66, 100, 200, etc... 3 - defina a posio do CMOS da BIOS 4 - verifique onde est a bateria do setup e qual sua tenso 5 - se possvel, identifique o processador de vdeo pelos manuais ou tabelas 6 - anote qual a marca e modelo do HD, com seus valores relativos a cabeas, cilindros e setores 7 - verifique o conector da fonte AC/DC, quantos pinos existem e qual o terra 8 - verifique as tenses de alimentao www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 123

MANUTENO EM NOTEBOOKS 9 - defina a localizao do conversor DC/DC interno e, se possvel, mea as tenses de entrada e de sada 10 - localize o inversor (inverter board) e confirme a tenso AC de sada entre 750 e 1200 VAC, anotando tambm, as tenses nos terminais dos potencimetros de brilho e contraste, caso estes estejam integrados a placa inversora. Distribuio de tenses Todo porttil tem uma entrada de energia que, de acordo com o diagrama em bloco da figura 2.2, alimenta uma bateria principal para carreg-la, por coneco direta ou via conversor de tenses DC/DC. Este conversor pode gerar vrias tenses: +12; -12; +5; -5; +2.9 e/ou +3.0V, no necessariamente nesta ordem, e, eventualmente, uma tenso negativa de -24 ou -36V usada para alimentao de um circuito especial para acendimento da lmpada fluorescente de catodo frio, (iluminao e controle de brilho do LCD). Este circuito, conhecido como inverter board (inversor), transforma a tenso DC positiva ou negativa em uma alta tenso AC, entre 750 e 1200 V, e freqncia que pode variar at 25kHz (estamos entrando no domnio das freqncias altas, portanto, cuidado na remoo indevida de indutores e capacitores de filtro). Esta oscilao quase sempre tem a forma de uma onda quadrada. Pelos valores das tenses geradas no conversor DC/DC, podemos determinar quais os componentes que sero alimentados; por exemplo: +12; -12 e +5 ou -5V, o hard disk, e os floppies de 1.44MB e drive de CD-ROM; de +2,0 a +3.0V, a CPU. Os chips de vdeo e controladores podem receber +5 e -5V e as interfaces de som e placas fax/modem e cartes PCMCIA, +5 e/ou +12V. Na realidade tudo vai depender do projeto do notebook e de seu fabricante. recomendada a consulta Internet, pois atravs da Rede podemos coletar uma quantidade de informaes importantes sobre portteis e seus componentes. Cdigo de erros Da mesma forma que os microcomputadores convencionais (desktop ou torres), os notebooks tambm executam diversas rotinas de partida (boot) executando o POST, e cumprindo as instrues do BIOS. Em todos eles ,se for detectado um erro, o usurio ser alertado por meio de sinais audveis ou sinais visuais. A pior coisa que pode acontecer para o usurio , ao ligar um computador, aparecer na tela do monitor a seguinte mensagem: "Hard Disk Fail # 80", ou qualquer coisa parecida com isso, seguida da palavra erro # xxx. O sinal # significa nmero, e o xxx o cdigo correspondente ao erro. Na tabela a seguir, figura abaixo, esto listados alguns cdigos de erro que podem aparecer nos notebooks como Dell, AST, Samsung e Zenith. Tabela de cdigos de rros bsica 1-1-4 1-2-1 1-2-2 Falha do BIOS ROM Falha do Timer Programvel Falha de Inicializao do DMA 21- / 8649-5634 / 27834454 124

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MANUTENO EM NOTEBOOKS 1-3-1 1-3-3 3-2-4 3-3-4 3-4-1 3-4-2 4-4-1 4-4-2 4-4-3 Falha Falha Falha Falha Falha Falha Falha Falha Falha no na no da de do na na no Refresh da RAM memria RAM 64 K codificador do teclado memria screen inicializao da screen (tela LCD) sincronismo (retrao) porta serial porta paralela coprocessador

Esta tabela tem como base as informaes apresentadas pelos manuais de servio destes notebooks e podem no ser vlidas para outras marcas e modelos. Na Internet existem sites especficos com informaes sobre estes cdigos. Rotinas de partida Se o POST (Power On Self Test) foi executado com xito, mas as rotinas de BIOS no foram completadas, podemos apontar o primeiro componente suspeito que o prprio chip do BIOS (CMOS). Neste caso, ou se tem um chip igual, para substituio ou o reparo chegou ao fim - pelo menos at que seja possvel conseguir um outro chip. As empresas: American Megatrends, Phoenix, Award Bios, IBM, entre outros, esto com suas pginas na Internet disponveis para pesquisa, consultas e at aquisio de qualquer tipo de chips, para qualquer mquina. Os fabricantes de notebooks, algumas vezes, utilizam chips com o seu logotipo, porm no final, quem est por traz sempre AMI, Award, IBM, Phoenix etc... Se a execuo das rotinas do BIOS for completada, mas o computador no parte, (no deu o boot), quase certo que as informaes do setup estejam em desacordo com as caractersticas do notebook e as informaes relativas memria, ao disco rgido e/ou flexvel, ou s portas ativas, estejam corrompidas ou erradas. Normalmente, isto ocorre quando a bateria do "CMOS" est esgotada. Isto pode ocorrer em um intervalo entre dois a cinco anos. Se o computador executou todas as rotinas do POST, leu o BIOS porm est paralisado e no carrega o sistema operacional, ainda temos problemas na configurao do BIOS, possivelmente na parte referente ao gerenciamento de energia (power management). Se o computador parte e tudo parece indicar que o HD e o floppy foram acessados, porm a tela permanece apagada sem indicao de vdeo, o problema pode estar localizado no prprio chip de vdeo, e, neste caso, no h como executar o reparo, o CI est soldado no circuito mediante o processo de tecnologia SMD (surface mounting device),montagem de componentes em superfcie. Como j foi mencionado anteriormente, os custos de manuteno na rea de SMD, quase sempre sero considerados altos pelos clientes, razo pela qual a substituio destes componentes considerada invivel mas no impossvel. Um teste para verificao imediata do possvel mal funcionamento do processador de vdeo ser a ligao do notebook a um monitor externo por www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 125

MANUTENO EM NOTEBOOKS meio do seu conector de vdeo (conector tipo DB-15) Se existir vdeo externo, podemos eliminar a possibilidade de defeito neste CI. A falta de vdeo, no LCD e/ou no monitor externo, bem como a paralisao parcial no carregamento do sistema, tambm pode indicar um defeito no mdulo ou banco de memria Finalmente, se ao ligarmos o equipamento, nada acontece, nem um led indicador acende, devemos verificar se a bateria est OK e se a fonte AC/DC est debitando a tenso e a corrente necessrias operao do aparelho. Caso a fonte AC/DC esteja operando normalmente, e, o conector de entrada no noteboook esteja em perfeito estado hora de iniciarmos a abertura do notebook.

Circuito DC/DC bsico Substituio de componentes Uma vez isolado o componente que deve ser substitudo, passamos outra fase da reparao de portteis; a da procura do componente original, ou um substituto cujas caractersticas sejam, pelo menos, similares s do componente defeituoso. A probabilidade de conseguirmos o componente original quase nula. Entretanto, se tivermos um manual de substituio de componentes, se pudermos definir sua funo no circuito, levantar as suas caractersticas de operao de acordo com sua localizao , bem como as tenses a que est submetido, nosso servio estar bem encaminhado, pois quase certo que este componente ser encontrado naquela "lojinha" da Rua Santa Ifignia ou da Rua Repblica do Lbano. A funo do componente o principal fator a ser considerado; - ele pode ser um regulador, um MOS-Fet, um operacional, uma www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 126

MANUTENO EM NOTEBOOKS chave eletrnica ou um Flip-Flop. Assim, eliminando-se mais esta etapa na seqncia do reparo, estaremos caminhando para a eliminao do defeito. possvel que estejamos sendo um pouco otimistas quanto procura e ao local onde este componente poderia ser encontrado. Na verdade, as coisas no se conduzem de forma to simples. Entretanto, a partir destas informaes poderemos tentar executar um reparo que de outra forma seria impossvel. Manuais de Servio A obteno dos manuais de servio nos fabricantes sempre foi um assunto bastante problemtico. Normalmente, o fabricante est nos Estados Unidos ou no Japo; os representantes no Brasil possivelmente iro responder que a publicao exclusiva de oficinas autorizadas. Ento est criado um impasse que vai necessitar muita "mo de obra" do interessado para conseguir o manual. O primeiro passo para resolver este problema consultar a Internet. Existem pelo menos trs stios na Rede que vo ajud-lo a resolver pelo menos parte do problema. - inicie sua pesquisa no www.google.com.br procure, no assunto referente Computadores/Hardware/Notebook. O contato poder ser com o fabricante, ou por intermedio de empresas especializadas, e, as informaes sobre o produto que est sendo reparado pode estar "on line". Apesar das solues estarem sendo apresentadas de modo um tanto simples, no se deve pensar que o acesso Internet vai resolver, de uma vez por todas, o problema de reparao. -Muitos fabricantes no produzem informaes suficientes; -alguns fabricantes fornecem ajuda "on line"; -outros mandam procurar o representante ou a autorizada no Rio de Janeiro, em So Paulo ou para a Amrica Latina (quase sempre na Venezuela, Panam ou Chile), enfim, vai ser uma via crucis que exige tempo, pacincia e fora de vontade. Com relao ao manual de substituies de componentes discretos, transistores, CI, diodos, zener, C-Mos e outros, um em particular o editado pela PHILLIPS ECG. Existem vrias edies que se completam. O Manual de Circuitos Integrados Digitais e Lineares (editado pela Texas Instruments e Motorola) tambm altamente recomendvel. Onde acha-los? Livraria Tcnica - LITEC, em So Paulo; Informaes do Fabricante Muitos fabricantes produzem artigos, informaes e ajuda "on line" para auxlio na manuteno de seus produtos, sejam eles programas (softwares) ou componentes e perifricos (hardware). Existem pginas na Internet dedicadas www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 127

MANUTENO EM NOTEBOOKS resoluo de problemas que poderiam ser considerados quase insolveis. Estas pginas no so produzidas somente pelos fabricantes. Muitos usurios e tcnicos em software e hardware publicam seus prprios problemas e as solues encontradas. Algumas destas pginas so conhecidas por: "-FAQ- (Frequently Asked Questions)" Apresentamos a seguir traduo de uma pgina tpica de FAQ referente ao Notebook AST Ascentia 900N, produzida pela AST Research Center.

FAQ (Frequently Asked Questions) As FAQ (perguntas feitas com freqncia) congregam respostas a dvidas que repetidamente ocorrem no trato dos computadores. Estas perguntas e respostas so coletadas, analisadas e selecionadas para publicao na Rede, em stios especficos. AST Ascentia 900 N P - Por que o drive A, de 3,5"/ 1.44MB, fica inoperante quando carregado o Windows NT 3.51? R - Problema tpico de software. Inicialize o computador, e, no prompt do DOS,entre com o comando SET4NT;este comando listar os parmetros disponveis. Use o parmetro 1: execute o comando SET4NT/1, reinicialize o computador e execute o Windows NT, que, agora, reconhecer o drive A enquanto o sistema estiver operando em bateria. No necessrio usar o comando novamente, a no ser que as informaes do CMOS tenham sido perdidas. P - Como possvel evitar que o cursor do mouse do tipo trackpoint fique se deslocando, sem que este movimento seja provocado voluntariamente pelo usurio ? R - No tocar no sensor antes de clicar a tecla de execuo. O sensor do mouse tem uma rotina de calibragem para compensar as variaes de temperatura dentro do notebook. Esta calibragem se completa em 1 milisegundo. Se o sensor estiver sendo tocado durante este perodo, a rotina de calibragem levar em conta a temperatura do dedo do operador ( verdade...) P - Quando algum usa um telefone celular prximo ao notebook rodando Windows 3.xx, o cursor do mouse se desloca para as extremidades da tela. Isto normal? R - A placa inferior do sistema, no Ascentia 900N, atua como uma antena, captando os sinais do celular e induzindo uma tenso, diretamente nos componentes do circuito do mouse. No use o celular a menos de 1 metro do notebook. P- Ao se inicializar o computador, aparece a mensagem: "non system disk or disk error",qual o problema ? R- Dois fatores podem ocasionar esta mensagem de erro: a) primeiro verifique se existe um diskete no drive A. Se houver, retire-o e pressione qualquer tecla. Se no houver diskete no drive, e mesmo assim a mensagem se apresenta; possivelmente um dos arquivos de sistema, no seu disco rgido, est danificado.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS b) d uma nova partida com o diskete de boot no drive A; c) entre com o seguinte comando, a partir de A: SYS C:\ Uma vez transferido o sistema para seu HD, este dever voltar a operar normalmente. Manuteno via Software importante notar que os softwares de manuteno so ferramentas valiosas, tanto na pesquisa de defeitos, quanto na reparao dos notebooks. Como so produzidos estes softwares? -Bem, os fabricantes de portteis, nas suas linhas de fabricao e, posteriormente, no controle de qualidade de seus produtos, esto de posse de uma grande quantidade de informaes que gerada no s em seus laboratrios, mas tambm pelos fornecedores dos componentes que iro integrar o computador...assim, ...Intel, AMD, American Megatrends, Sharp, Western Digital, Conner, Epson, Matsushita (s para mencionar algumas) so fabricantes e fornecedores de CPU, BIOS, telas de cristal lquido, discos rgidos e flexveis, memrias, circuitos integrados, transistores e mais uma "tonelada" de componentes que formam o produto final, que o notebook. Estas empresas coletam informaes sobre a incidncia de falhas na operao do componente, sobre sua vida til, sobre sua resistncia mecnica, sobre o seu comportamento sob diversas condies de operao em suas prprias linhas de montagem e em seus controles de qualidade. As informaes so transformadas em programas - softwares de verificao que por sua vez, vo fazer parte do controle de qualidade do porttil. Os fabricantes tero que adaptar os programas s suas mquinas. Comea a surgir, ento, um outro produto que o software de manuteno. Cada computador, ao sair da fbrica , incorpora em seu HD, ou em disketes parte, resumos dos programas de manuteno, para uso do proprietrio. Se a data ou a hora no estiverem corretas, sinal que a bateria do CMOS deve estar esgotada ou existe algum outro problema na atualizao das informaes do SETUP ! - em alguns casos o sistema operacional instalado pode estar copiado no HD em uma pasta especfica Reparando notebooks No importando no momento se o problema de software ou de hardware, so: 1. Disco rgido inoperante 2. Componentes da fonte AC/DC avariados 3. Componentes do conversor DC/DC avariados 4. Disco Flexvel inoperante 5. Defeitos na tela de cristal lquido www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 129

MANUTENO EM NOTEBOOKS 6. Teclado inoperante 7. Defeito no mouse ou trackball 8. Defeito nos cartes tipo PCMCIA 9. Defeito na CPU 10.Defeito nos bancos ou nos mdulos de memria

Avarias nos adaptadores AC/DC Os adaptadores AC/DC so componentes que apresentam um dos maiores ndices de avaria. Normalmente, a queima do fusvel de proteo resultante de: -variaes muito grandes na tenso da rede (picos de tenso) que podem atingir 1.000 Volts ou mais. Estes picos so anormais, ocorrem muito raramente e, mesmo assim, sob determinadas condies. -sobrecarga resultante de alguma avaria no notebook, na bateria principal, em seus circuitos de proteo ou nos circuitos de proteo do adaptador AC/DC. -Quanto s flutuaes, variaes que chegam, no mxino, a 25% da tenso nominal da rede, nada podemos fazer para evit-las. -Entretanto, o adaptador, sendo uma fonte chaveada que opera automaticamente em 110 ou 220 VAC, projetado para suportar estas variaes.

-Os componentes mencionados abaixo da figura onde est ilustrada uma fonte chaveada tpica de notebook, so os mais sujeitos a avarias. -Estas avarias podem ocorrer por defeito nos dispositivos de segurana da bateria principal, que so os disjuntores trmicos. Ao ligarmos o notebook rede externa, automaticamente, a sua bateria passa a ser carregada. Quando esta estiver completamente carregada, o circuito sensor do notebook interrompe a carga. Se, por falha no circuito sensor, ou devido a uma condio espria qualquer, a corrente de carga continuar a fluir para a bateria, a tendncia que a temperatura das clulas aumente. www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 130

MANUTENO EM NOTEBOOKS Estas celulas ao se aquecerem irradiam calor para os disjuntores trmicos que ao atingirem determinada temperatura (por volta de 60C) abrem, cortando a passagem da corrente de carga da bateria. Vamos supor agora, que, por qualquer razo, o disjuntor trmico ao atingir 60C no abra e continue a permitir a passagem da corrente. A tendncia sobrecarregar a bateria. As clulas internas, sejam elas de NiCad, NiMh ou Li-Ion, tendem ao superaquecimento, reduzindo sua vida til. Quando a vida util de uma bateria se esgota, a sua resistncia interna pode chegar a valores muito baixos (1 ou 2 Ohms, alguma vezes at menos). Isto pode representar uma condio de curto-circuito para a fonte que a carrega, no caso, o proprio adaptador AC/DC (Fonte). Existir um limite em que a fonte no suportar o dbito de corrente, e, neste momento, ou o fusvel de linha queima, ou os reguladores internos e componentes relacionados regulao tambm podem queimar. Dificilmente os transformadores destes tipos de fonte queimam ou entram em curto. Antes que isso ocorra, outros componentes vo paralizar o funcionamento da fonte. Muitas vezes o conector que liga a fonte ao notebook apresenta defeito resultante de manuseio. Estes defeitos so ocasionados pelo proprio usurio, que no momento de conectar a fonte ao micro, provoca a quebra ou deforma um ou dois pinos de ligao. Em alguns casos o cabo de ligao ao conector tambm pode partir internamente, junto ao conector, nas soldas internas ou na juno com a caixa plstica da fonte AC/DC. Avarias nos conversores DC/DC Como responsvel pela gerao e distribuio de todas as tenses no interior do porttil, este componente o mais crtico do sistema. A Fig. 5.5 apresenta o diagrama do circuito eletrnico tpico de um destes conversores. Circuito tpico dos conversores DC/DC

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A substituio de qualquer um dos componentes eletrnicos deste circuito muito trabalhosa, razo pela qual, uma vez que o defeito foi localizado no conversor, a melhor soluo troc-lo por um novo. Caso o notebook esteja descontinuado h mais de cinco anos, duas alternativas so possveis. a) Ter um fornecedor no exterior, que consiga a pea em revendedores de material usado, (surplus); b) Ter na sucata um componente igual... Se nenhuma das alternativas "funcionou", sem dvida que o notebook est irrecupervel.

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Se a tenso de sada est correta, a lmpada fluorescente apresenta defeito. Procure por possveis rachaduras nas paredes ou na base, o que resultaria em vazamento do gs. Verifique, tambm, se h descontinuidade em qualquer um dos fios que ligam a placa lmpada. Em virtude das dimenses do CCFT, todo cuidado deve ser tomado ao manusear este componente. Testes Bsicos de Troubleshooting Chegamos a matria de aplicao prtica: o troubleshooting, o tcnico tem nas mos uma placa com defeito, a qual necessita de reparo de laboratrio. O que deve ser feito? Esta a questo. Simultaneamente, o tcnico no possui nenhum esquema ou informao tcnica sobre o produto. O que deve fazer? O ideal seria que o Tcnico possusse em mos os schematics ou datasheets do equipamento a ser reparado, como na maioria das vezes, isto no possvel, pois muitas placas no duram um vero. Foi desenvolvida uma tcnica que pode ser usada pelos tcnicos que ser obtido bons resultados, mesmo sem uso de schematics. Caso possuir esquemas, siga o roteiro dos circuitos apresentados nos schematics. Esta ainda a melhor tcnica eletrnica que existe. Lembre-se que uma placa se conserta no esquema e no fazendo testes na placa. Mas como esquemas um produto em extino, vamos aos testes iniciais que se destinam a verificar principalmente o tipo de defeito e as vezes consertar, se possvel for. Isto porque, dependendo do defeito torna-se impossvel o conserto, principalmente em chipsets.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Testes preliminares Antes de qualquer teste, necessrio executar duas aes: Observar algum sinal fora do normal, que pode ser um som, uma mensagem na tela. Observar visualmente a placa de sistema. Faa uma observao apurada na placa para encontrar algum defeito fsico, como trilha quebrada, solda mal feita, sujeira, etc. A pesquisa por defeitos em uma placa de CPU envolve testes com o menor nmero possvel de componentes. Primeiro ligamos a placa de CPU na fonte, no boto Reset e no alto falante. Instalamos tambm memria RAM, mesmo que em pequena quantidade. O PC dever funcionar, emitindo beeps pelo alto falante. A partir da, comeamos a adicionar outros componentes, como teclado, placa de vdeo, e assim por diante, at descobrir onde ocorre o defeito. Nessas condies, o defeito provavelmente no est na placa de CPU, e sim em outro componente defeituoso ou ento causando conflito. Os piores casos so aqueles em que a placa de CPU fica completamente inativa, sem contar memria, sem apresentar imagens no vdeo e sem emitir beeps. O problema pode ser muito srio. Sinais Bsicos Quando uma placa de sistema ou motherboard falha, trs sinais bsicos devem ser analizados inicialmente (o que , alis, vlido para outros equipamentos): Alimentao Clock Reset Se algum destes trs sinais estiverem incorretos, nada funcionar. Assim so sempre os primeiros sinais a inspeciona. Aps analisados estes sinais, podem ser usadas outras tcnicas de manuteno, incluindo as tcnicas de software, se possvel, serem realizadas.. Teste de Alimentao Neste ponto, o tcnico deve ter certeza que a fonte de alimentao, est ok e a placa est com falhas. Quando ocorrer curto em alguma placa ou perifrico conectado, a fonte pode apresentar um defeito fictcio e induzir a erro. Se for medida a tenso por um dos seus conectores, o valor ser nulo. Isto porque o curto paralisa o fornecimento de tenso placa de sistema e perifricos. Para obter resultados, necessrio a seguinte operao quantas vezes for necessria: Para testar a alimentao nas placas de sistema, faa o seguinte:

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MANUTENO EM NOTEBOOKS 1) Com a placa me ligada ao sistema, medir a tenso de alimentao do processador e circuitos integrados dedicados ao redor, bem como a tenso de alimentao dp HD/CD/ Floppy. Caso as tenses estejam fora da faixa indicada pelo datasheet verificar o gerador PWM e os transistores mosfet de sada ; Caso no esteja saindo a alimentao e na medio do mosfet estar ok, colocar o osciloscpio na sada do gerador de PWM, e tambm medir as tenses da entrada da placa me.

2) 3)

: Observao: Ligue o multmetro e ajuste para 20VDC. Coloque a ponta de teste de cor preta no terra de um conector de perifricos e com a ponta vermelha, teste estes pontos: Atualmente, as placas de sistema so fornecidas com chipsets VLSI e soldados em SMT que no devem ser testados para alimentao. Se os valores colhidos estiverem ok, v para o prximo item seno necessrio alguns testes complementares, sendo o primeiro verificar o valor incorreto obtido, ou seja, +12 e +5, etc. e a forma apresentada que pode ser: Fora da faixa aceitvel de tenso (normalmente at + ou 10%).

em curto, se o valor obtido for nulo ou muito baixo, ento pode existir um curto na placa. Neste caso, o melhor mtodo usar o multimetro em escala de resistncia, que determinar rapidamente o local do curto,. Capacitor danificado - A placa de CPU pode estar com algum capacitor eletroltico danificado Infelizmente os capacitores podem ficar deteriorados depois de alguns anos. O objetivo dos capacitores armazenar cargas eltricas. Quando a tenso da fonte sofre flutuaes, os capacitores evitam quedas de voltagens nos chips, fornecendo-lhes corrente durante uma frao de segundo, o suficiente para que a flutuao na fonte termine. Normalmente existe um capacitor ao lado de cada chip, e os chips que consomem mais corrente so acompanhados de capacitores de maior tamanho, que so os eletrolticos. Com o passar dos anos, esses capacitores podem apresentar defeitos, principalmente assumindo um comportamento de resistor, passando a consumir corrente contnua. Desta forma, deixam de cumprir o seu papel principal, que fornecer corrente aos chips durante as flutuaes de tenso.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS Toque cada um dos capacitores e sinta a sua temperatura. Se um deles estiver mais quente que os demais, provavelmente est defeituoso. Faa a sua substituio por outro equivalente ou com maior valor. Note que um capacitor eletroltico possui trs indicaes: tenso, capacitncia e temperatura. Nunca troque um capacitor por outro com parmetros menores. Voc sempre poder utilizar outro de valores iguais ou maiores. Por exemplo, um capacitor de 470 uF, 10 volts e 105C pode ser trocado por outro de 470uF, 12 volts e 105C, mas nunca por um de 1000 uF, 12 volts e 70C (apesar de maior capacitncia e maior tenso, a temperatura mxima suportada inferior). Algumas vezes, o problema apresentado por estes capacitores so visuais (fica estufado) facilitando assim o diagnstico imediato.

Teste de Clock Para testar o clock, v direto ao ponto B20 no slot ISA e B2 no slot PCI este conhecido como TCK ou Test Clock. O tcnico pode usar o logic probe, o sinal P (led amarelo) dever indicar atividade (piscar continuamente). Ainda possvel fazer o teste usando multimetro e tambm osciloscopio. Nas placas de sistemas modernos, h diversos tipos de clock, produzidos por um componente chamado cristal e estabilizado num chipset conhecido como gerador de clock. O gerador de clock fornece diversas frequncias de clock para diversos mdulos da placa, sendo os principais (existem outros, como para o teclado, o DMA...): -Clock do barramento ISA (Este clock padronizado em 8 MHz). -Clock do barramento PCI (Este clock um divisor por 2 do clock externo do microprocessador). Em um FSB de 66 MHz o clock do barramento PCI ser 33 MHz por exemplo. Cristais danificados As placas de CPU possuem vrios cristais, como os mostrados na figura 14. Esses frgeis componentes so responsveis pela gerao de sinais de clock. Os cristais mais comuns so apresentados na tabela abaixo. Freqncia Funo 32768 Hz Este pequeno cristal, em forma de cilindro, gera o clock para o CMOS. Define a base para contagem de tempo. 14,31818 Este cristal gera o sinal OSC que enviado ao barramento MHz ISA. Sem ele a placa de vdeo pode ficar total ou parcialmente www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 136

MANUTENO EM NOTEBOOKS inativa. Algumas placas de expanso tambm podem deixar de funcionar quando o sinal OSC no est presente. Algumas placas de diagnstico so capazes de indicar se o sinal OSC est presente no barramento ISA. Este cristal responsvel pela gerao do clock para o funcionamento da interface para drives de disquetes. Quando este cristal est danificado, os drives de disquete no funcionam. Cristais podem apresentar diversos formatos, mas seu encapsulamento sempre metlico. Lojas de material eletrnico

24 MHz

fornecem cristais com vrias freqncias, principalmente os de 32768Hz (usado pelo CMOS) e o de 14,31818 MHz, usado para a gerao do sinal OSC e para os sintetizadores de clock. Se tiver dificuldade em comprar esses cristais, voc pode retir-los de qualquer placa de CPU antiga e defeituosa, obtida em uma sucata de componentes eletrnicos. Tome muito cuidado ao manusear esses cristais. Se voc deixar cair no cho, certamente sero danificados. Um chip sintetizador de clock. Observe o cristal 14.31818 MHz ao seu lado, bem como os jumpers para selecionamento do clock externo do processador. Teste de Reset Este teste deve ser realizado diretamente nos pinos do microprocessador que deve estar de acordo com o indicado no datasheet do CPU analisado O sinal Reset gerado pela fonte chaveada. Segue para o System Controller, passando antes por conjunto de resistores e capacitores. Do gerador de clock, sai para outros componentes, como microprocessador, outros chipsets e slots. O sinal a ser obtido com o logic probe deve ser em todos os pontos, o mesmo. Antes de pesquisar este circuito, verifique se ocorre a gerao deste sinal na entrada da alimentao no microcomputador. Este sinal corresponde a um pulso de H para L de 0,1 segundo, conforme se verifica na figura abaixo, www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 137

MANUTENO EM NOTEBOOKS podendo ser observado pelo logic probe ou em um bom multmetro (melhor teste). Para realizar este teste Teste inicial do microprocessador Aps realizados estes trs testes iniciais, necessrio verificar se o microcomputador est processando. Para isto, necessrio testar a linha de dados ou de endereos. Quando o microprocessador est parado, ou seja, no est processando, estas linhas ficam em estado tri-state ou em alta impedncia. Quando o microprocessador est processando, o trfego dos dados ou endereos pode ser observado facilmente com um logic probe ou osciloscpio no bus de dados ou endereos. Neste caso, o osciloscpio importante. quando os dados ou endereos passam pelo bus. Se isto ocorrer, o tcnico sabe que o microprocessador est processando e iniciou o processamento. Teste da Bios Uma placa de CPU pode estar ainda com o BIOS defeituoso. O teste deve ser feito com o uso do osciloscpio, ligando-o direteamente aos pinos da BIOS, pode ser encontrado no datasheet respectivo. Nestes pinos podem ser verificados forma de onda quadrada indicando que a BIOS est trocando dados com a memria Ram no instante logo aposo reset inicial do sistema. No possvel substituir o BIOS pelo de outra placa (a menos que se trate de outra placa de mesmo modelo), mas voc pode, em laboratrio, experimentar fazer a troca. Mesmo no funcionando, este BIOS transplantado dever pelo menos emitir mensagens de erro atravs de beeps. Se os beeps forem emitidos, no os levem em conta, j que este BIOS inadequado. Os beeps apenas serviro para comprovar que o defeito estava no BIOS original. Se beeps no forem emitidos, voc ainda no poder ter certeza absoluta de que o BIOS antigo estava danificado. Sendo um BIOS diferente, o novo BIOS poder realmente travar nas etapas iniciais do POST, no chegando a emitir beeps. Por outro lado, uma placa de diagnstico deve apresentar valores no seu display, mesmo com um BIOS de outra placa, e mesmo travando. Isto confirmaria que o BIOS original est defeituoso. Uma soluo para o problema fazer a sua substituio por outro idntico, retirado de uma outra placa defeituosa, mas de mesmo modelo, com os mesmos chips VLSI, o que bem difcil de conseguir. Em um laboratrio equipado com um gravador de EPROM e ou EEPROM, possvel gravar um novo BIOS, a partir do BIOS de uma placa idntica ou a partir de um arquivo contendo o BIOS, obtido atravs da Internet, do site do fabricante da placa de CPU. Alm dos testes preliminares executados acima , o troubleshooter (pessoa que usa a tcnica de troubleshooting) dever testar manualmnete o chip que contm o BIOS, que uma EPROM ou EEPROM, com o objetivo de localizar o mdulo da placa que esteja com defeito. Em geral, nas placas um www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 138

MANUTENO EM NOTEBOOKS pouco mais antigas este chip posicionado em um soquete do tipo DIP por isso, pode ser testado diretamente em seus pinos, contudo a tendncia indica nas prximas placas o uso de um soquete PLCC , o que dificultar um pouco a anlise.

Para test-lo, faa isto: 1) V direto num dos pinos de endereos, dados e controle ( verifique datasheet) deste chip, com o osciloscpio e verifique se h forma de onda quadrada. Este evento deve ocorrer imediatamente depois de resetar a placa me do notebook.
O mercado de softwares de BIOS formado por duas categorias: -BIOS dos prprios fabricantes, como IBM, Compaq, DELL etc.. -BIOS de empresas especializadas, dentro destas 5 se sobressaem: AMI, Phoenix, Award, Quadtel e Mr BIOS. Cada fabricante possui diversas verses e revises, determinadas por nmeros, como 1.1, 2.2 ou por datas, como 10/01/96.

Teste de RAM Este teste similar ao do BIOS e tem os mesmos objetivos: Verificar se os sinais de dados e endereos alcanam a memria RAM: Localizar algum sinal com problemas. O teste mais simples ( e o mais adequado) trocar os mdulos de RAM por outros, sabidamente bons. Usando o logic probe, proceda assim: Desligue o micro: Coloque a ponta do logic probe (no necessrio o osciloscpio ) num dos pinos de endereo, escolhendo um soquete SIMM livre: Escolha um pino de endereos, como a posio 4 (AO); O sinal deve apresentar diversos pulsos aps ligar o micro: Se no pulsar, h problemas no bus de dados ou endereos, caso contrrio v para os testes avanados.

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Antes de concluir, necessrio explicar como funciona o mercado de chipsets, uma vez que dificil consertar uma placa, quando estes esto defeituosos. Todas as placas de sistemas so vendidas com os chipsets inclusos. Estes chips so vendidos quase que exclusivamente para os fabricantes das placas, no sendo fornecidos para lojas comerciais. Por isso, a manuteno por parte de terceiros, que no seja o prprio fabricante ou o seu preposto torna-se muito difcil. Assim, o importante ao comprar um a placa a garantia oferecida. Procure um fornecedor que possa detalhar essa garantia, no inferior a 3 anos para os chipsets, embora a placa tenha uma garantia inferior (1 a 2 anos). Na realidade, no mercado de chipsets vigora a seguinte lei; comprovado que o problema est no chipset, o fabricante no conserta sua placa, simplesmente a troca. Por sua vez, desconta do produtor dos chipsets, as peas com defeito na prxima compra. Por isso, muitas

Chipsets Aps serem efetuados os testes anteriores, dependendo do tipo de problema encontrado, o nico caminho o teste nos chipsets. 99% destes chipsets so geralmente soldados em SMT. Nas placas atuais de sistemas, temos um nmero variado de chipsets. Nas placas de 486/586 com slots VLB, eram fornecidas com dois chipsets na maioria dos casos, um conhecido como Integrated System Controller e outro, como Integrated Peripherical Controller. Nas placas de 486/586 com slots PCI, so fornecidas com quatro chipsets na maioria dos casos, sendo dois anteriores, Integrated System Controller e o Intregrated Peripherical Controller, alm de mais dois: o PCI Controller e o SIDE Controller (para as funes existentes na placa SIDE). Nas placas Pentium, temos normalmente mais o Integrated Memory Controller, especficas para as memrias cach e RAM. Controller, especficas para as memrias cache e RAM. Caso o tcnico encontre defeito nos mesmos, melhor pensar em trocar a placa. Pois dificilmente o fornecedor lhe entregar um chipset para troca, alm do servio de dessolda e solda ser uma operao de alto custo pelo fato de ser grampeado. Testes nos componentes Os testes nos componentes devem ser realizados nas formas usuais para cada componente. A ordem de seqncia de problemas em componentes: -Memrias -Microprocessadores -Chipsets www.clubedosnotebooks.com.br 21- / 8649-5634 / 27834454 140

MANUTENO EM NOTEBOOKS -Outros chips -TTL -Componentes eletrnicos (ocorrem somente em curtos e altas tenses). Os testes nos componentes ficam mais dificeis quando , caso os mesmos (assim como as TTLs), forem da tecnologia SMT. Atualmente, a maioria das atuais placas so deste tipo. No mercado atual, existem um ou dois chipsets que controlam todas as funes, quando dois, um chipset controla o(s) perifrico(s) IDE e outro, todas as demais funes. Realizado este raciocnio, vamos para prtica, examinando cada circuito.

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Encapsulamentos de Reguladores de Tenso

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