Abstrak Gambaran yang diberikan dari keadaan seni mesin sinar laser secara umum dengan penekanan khusus

pada aplikasi pendek dan ultrashort laser. Dalam pengelasan laser tren adalah untuk menerapkan sensor optik untuk pengendalian proses. Laser pengobatan permukaan sebagian besar digunakan untuk menerapkan korosi dan keausan lapisan tahan, tetapi juga untuk perbaikan mesin dan bagian mesin. Dalam mikro-mesin, pulsa pendek mengurangi panas yang terkena dampak kerusakan material dan membuka cara-cara baru untuk akurasi nanometer. Bahkan 40 tahun setelah pengembangan laser ada banyak usaha dalam mengembangkan laser dengan performa dan lebih baik. Kekuatan pendorong adalah akurasi yang lebih tinggi dengan biaya murah, yang diwujudkan dengan kompak sistem memberikan pulsa laser pendek berkualitas balok tinggi. Kecenderungan lain adalah pergeseran ke arah panjang gelombang yang lebih pendek, yang lebih baik diserap oleh material dan ukuran yang memungkinkan fitur yang lebih kecil untuk diproduksi. Contoh produk baru, yang menjadi mungkin dengan teknik ini diberikan. Tren dalam miniaturisasi seperti yang diperkirakan oleh Moore dan Taniguchi diperkirakan akan terus selama dekade berikutnya terlalu berkat pendek dan teknik mesin laser ultrashort. 2004 Elsevier BV All rights reserved.

Keywords: mesin Laser beam (LBM); Pengelasan, pengobatan Permukaan; Micro-mesin;

Ablation 1. Pengenalan Foton dalam abad ini. Mereka menggantikan elektron sebagai alat favorit dalam industri modern. Cahaya yang digunakan untuk segala sesuatu dari operasi mata dengan teknologi telepon dan bahan pengolahan. Foton diterapkan dalam meningkatkan jumlah topik yang dibahas oleh ISEM 14. Yang penting properti cahaya adalah bahwa ia memiliki volume tidak, foton tidak memiliki biaya, jadi ketika terkonsentrasi dalam ruang yang sangat kecil, mereka tidak memukul mundur satu sama lain seperti elektron bermuatan negatif lakukan. Ini adalah sifat penting utama untuk ultrashort Machining. Cahaya bergerak melalui ruang sebagai sebuah gelombang, tetapi ketika encounter peduli itu berperilaku seperti sebuah partikel energi, foton. Tidak semua foton memiliki jumlah energi yang sama. The-Visi

bel bagian dari spektrum panjang gelombang dari 400 berisi untuk 750 nm. Radiasi di bawah 400 nm termasuk berbahaya frequencies UV dan sinar-X, sementara di atas 750 nm invisible inframerah, microwave dan frekuensi radio yang disertakan. Energi dari foton adalah E = h. Untuk 500 nm terlihat panjang gelombang ini adalah 4 10 -19 J atau eV 2,5 per foton, yang tidak cukup untuk memecahkan ikatan kimia dalam materi, yang membutuhkan 3-10 eV. Dalam pengolahan bahan laser hal ini bisa diatasi dengan cara yang berbeda. Solusi pertama adalah

E-mail: j.meijer @ utwente.nl (J. Meijer).

hanya pemanasan bahan oleh penyerapan energi laser, yang merupakan proses termal atau pirolitik. Kedua tinggi energi foton (UV) dapat digunakan dengan energi foton 3-7 eV, yang digunakan untuk memecahkan ikatan kimia secara langsung (Terutama plastik). Ini adalah proses photolytic. Untuk bertemuals energi bahkan lebih diperlukan (sampai lima kali sublimation energi sekitar 4 eV untuk sebagian besar logam). Ketiga pilihan adalah menggunakan laser yang memberikan begitu banyak foton pada suatu waktu bahwa elektron yang terkena foton secara bersamaan. Abpenyerapan multi-foton memiliki hasil yang sama seperti tinggi tunggal foton energik. Dalam hal ini energi foton, sehingga panjang gelombang, kurang penting karena energi yang ditransfer oleh multi-foton secara bersamaan. Ini adalah alasan bahwa seperti laser lebih disukai dioperasikan di bagian yang terlihat dari specspektrum dengan optik relatif sederhana. Dalam tulisan ini, beberapa comsupplemen adalah dibuat tentang perkembangan dalam pengelasan dan permukaan

pengobatan dan penawaran di lebih rinci dengan tantangan aplikasi yang menggunakan laser berdenyut pendek dan ultrashort. 2. Laser welding Setelah pematangan pemotongan laser juga pengelasan adalah menjadidatang teknologi sehari-hari. Selama 10 tahun orang mengatakan 'kita dapat mengelas bahan apapun, asalkan itu adalah stainless steel '. Sekarang memang hampir semua bahan dapat laser dilas. Tantangan 0924-0136 / $ - melihat hal depan Elsevier BV 2004 All rights reserved. doi: 10.1016/j.jmatprotec.2004.02.003

Halaman 2

J. Meijer / Jurnal Teknologi Pengolahan Bahan 149 (2004) 2-17

3 Gambar. 1. Laser dilas bagian untuk TV elektron gun (Philips CFT). ditemukan di daerah balok dan penanganan produk. Dalam volume tinggi pasar, misalnya di industri elektronik khusus mesin dibangun sekitar satu produk untuk hanya beberapa las ( Gambar. 1) . Dalam aplikasi tersebut, akurasi yang diperlukan untuk laser pengelasan adalah built-in dalam mesin. Hal yang sama terlihat dalam pengelasan kosong dibuat khusus, yang menjadi lebih dan lebih populer di bidang manufaktur mobil. Hal ini produksi kosong baja digunakan untuk menekan lembaran logam bagian-bagian seperti pintu, kerudung, suspensi, dll elemen lembar dipilih dari ketebalan yang berbeda atau kekuatan yang berbeda untuk memenuhi persyaratan bagian terdiri. Berikut lasan yang sebagian besar linear sedangkan akurasi diperoleh dengan desain dari mesin dan alat klem. Di daerah ini ada

tren untuk memeriksa mengelas masing-masing oleh kamera CCD langsung setelah pengelasan dan bahkan untuk mengamati jahitan sebelum dalam rangka untuk yang benar misalnya untuk memotong tepi yang tidak rata. Dalam otomotif aplikasi, dalam khusus di bodywork, sulit untuk memenuhi toleransi. Masalah ini sering diselesaikan dengan konstruksi, menggunakan lapisan tumpang tindih, yang lebih toleran kesalahan. Para efek dari beberapa kesalahan dalam ditunjukkan dalam Gambar. 2. Kesenjangan harus dibatasi untuk 10-20% dari ketebalan lembar. Proses ini lebih toleran untuk toleransi perpindahan. Aluminium kurang sensitif untuk kesalahan penyesuaian, mungkin karena lebih baik konduktivitas panas. Sebuah daerah baru adalah pengelasan bahan berbeda seperti baja dan aluminium, yang dikenal menjadi mustahil di konvensional pengelasan. Gambar. 3 menunjukkan las tumpang tindih dari 1 mm tebal pelat baja dengan aluminium. Untuk keterbasahan baik materi Gambar. 2. Pengaruh toleransi dalam pengelasan laser dari aluminium. Gambar. 3. Laser pengelasan baja (atas) pada aluminium. Gambar. 4. Sensor dapat sepenuhnya terintegrasi dalam sistem pengelasan laser-robot. harus bebas dari oksida sebelum pengelasan dan kecepatan dan suhu harus seimbang untuk mengurangi intermetalik lapisan (kurang dari 5 m). Hal ini menunjukkan bahwa aluminium mengalir baik dari baja. Jenis las yang tumbuh kepentingan dalam pembuatan kapal dan aplikasi otomotif. Kecepatan pengelasan yang tinggi dalam pengelasan laser, misalnya 100 mm / s dan toleransi kecil membutuhkan tingkat tinggi automation. Secara khusus robot diterapkan lebih dan lebih. Developments sedang berlangsung pada penginderaan proses real time dan kontrol serta on-line pemeriksaan mutu. Postma et al.

[1] telah mengembangkan suatu sistem untuk mengukur dan mengendalikan proses pengelasan dengan merasakan radiasi membanggakan mengoptimalkan kecepatan pengelasan. Seperti sistem dapat terintegrasi di laser-robot las dengan sistem pengukuran sensor melalui serat optik yang sama seperti yang digunakan untuk pengiriman balok ( Gambar. 4). 3. Laser cladding dan paduan Lasercladden digunakan untuk meningkatkan kualitas permukaan dengan menerapkan keras atau lapisan tahan korosi pada produk murah atau lebih baik untuk bahan mesin. Teknik umum adalah untuk membuat kolam lelehan dangkal oleh laserbeam defocussed dan pasokan serbuk logam dalam kolam menggunakan aliran gas inert. Contoh ditunjukkan pada Gambar. 5, meninggalkan kelongsong dari roller roda untuk membentuk lembaran logam, bagian tengah silang dari roda dan hak crankshaft mesin diesel. Aplikasi terakhir memulihkan (mahal) produk dengan applying bahan segar pada produk aus atau berkarat adalah diterapkan pada bagian-bagian mesin diesel seperti kepala silinder, katup,

Halaman 3 4

J. Meijer / Jurnal Teknologi Pengolahan Bahan 149 (2004) 2-17

Gambar. 5. Contoh cladding laser. shaft, dll aplikasi lebih lanjut untuk kimia indusmencoba, aplikasi pertambangan, kelautan dan militer. Teknik ini dapat diterapkan juga untuk bentuk baru products (prototipe) langsung dari file CAD [2]. Dengan memvariasikan

sifat komposisi serbuk material dapat diubah terus menerus selama membangun-up. Dengan cara ini produk yang dibuat dari bahan bergradasi diperoleh. Seperti juga dalam pengelasan laser sebagai kelongsong Laser CO 2 -Laser digunakan karena efisiensi daya tinggi lebih baik dan baik kualitas balok. Saat ini lebih dan lebih Nd: YAG laser digunakan karena mereka mudah dikombinasikan dengan robot. YAG laser lebih lanjut juga tersedia pada lebih tinggi tingkat daya. Alasan untuk kualitas yang buruk balok tinggi daya Nd: YAG laser adalah beban termal batang Laser mengakibatkan ekspansi termal batang, di pusat lebih daripada di perifer yang menyebabkan penyimpangan optik di rongga laser. Industri laser adalah memecahkan bahwa dengan berbedaent cara. Solusi pertama adalah dengan menggunakan dioda laser untuk memompa laser, sebagai langkah berikutnya batang laser disingkat menjadi hanya tipis disk yang dapat secara efektif didinginkan atas seluruh diameter. Hal ini telah mengakibatkan Nd: YAG laser disk yang dalam rentang daya hingga 4 kW yang datang di pasar. Ansolusi yang menjanjikan lainnya adalah cara yang berlawanan dengan peregangan batang menjadi serat tipis panjang. Teknik seperti multimode kopling serat cahaya dioda pompa ke aktif (tunggal Gambar. 6. Sekilas proses mesin laser. sekitar garis 1 kJ / cm 2 . Garis putus-putus menunjukkan The 'konvensional' proses laser ditemukan di

lelehan batas logam. Proses ultrashort membutuhkan energi lebih sedikit per sentimeter persegi pada umumnya. modus) serat, yang berasal dari industri telekomunikasi, memungkinkan multi-kilowatt masukan oleh ribuan (Watt sedikit) dioda laser. Sekarang industri serat laser hingga 10 kW keluaran dan efisiensi 25% yang datang di pasar. Diharapkan bahwa seperti sistem yang membutuhkan ruang lantai kurang ( 0,5 m 2 untuk sistem kW 4) akan menyebabkan terobosan dalam daya tinggi aplikasi seperti pengelasan laser dan cladding laser. 4. Laser-materi interaksi, pendek dan ultrashort Sejak penemuan laser telah ada konstan pengembangan untuk kali pulsa lebih pendek. Hanya beberapa tahun yang lalu 10 ns pulsa adalah terpendek diperoleh tapi sekarang femtosecMetode kedua laser diterapkan dan bahkan pulsa pendek dapat obdipertahankan di laboratorium. Oleh karena itu, kita akan membahas terlebih dahulu apa yang singkat dari sudut pandang laser. Seperti jarak yang sangat jauh dapat dinyatakan dalam tahun cahaya kita dapat mengekspresikan kali sangat pendek dalam terang-jarak, yaitu jarak gelombang cahaya atau foton perjalanan selama waktu singkat. Jarak ini adalah untuk 100 fs pulsa hanya 30 m. Dalam Gambar. 6, cahaya-jarak yang akan ditampilkan dalam kaitannya dengan mesin laser memproses. Untuk femtosecond sangat singkat pulsa jarak ini dalam urutan panjang gelombang cahaya!

Halaman 4

J. Meijer / Jurnal Teknologi Pengolahan Bahan 149 (2004) 2-17

5 Pertanyaan betapa singkat cukup pendek juga dapat approached dari sudut pandang aplikasi. Chen dan Liu [3] c ompared lebar pulsa yang berbeda dan menyimpulkan bahwa pulsa lebih pendek menghasilkan kualitas yang lebih baik tetapi dengan biaya yang lebih tinggi. Para pertanyaan apa yang pendek dan apa yang ultrashort dapat dibahas juga dari sudut pandang materi. Materi yang adalah subdiproyeksikan untuk seberkas foton yang datang dari luar yang diserap di lapisan kulit. Foton diserap dalam lapisan kulit oleh elektron bebas, sekitar 1 fs (10 -15 s). Para waktu relaksasi elektron sekitar 1 ps (10 -12 s). During waktu itu energi disimpan dalam elektron, setelah waktu relaksasi itu dikonversi menjadi panas. Intensitas sinar yang masuk dinyatakan oleh I 0 . Penurunan intensitas laser secara mendalam diberikan oleh

Aku x
= Aku 0 e

- x di mana absorptivitas optik bahan dan x kedalaman ke dalam bahan. Kuantitas penting adalah kedalaman penetrasi ( = 2 / ) di mana hampir semua Laser energi diserap. Ini kedalaman penetrasi optik adalah untuk logam di urutan 10 nm. Ini berarti bahwa energi laser memanaskan lapisan tebal 10 nm logam di 1 ps. Panas ini akan berdifusi dari bahwa lapisan kulit untuk bulk. Kedalaman difusi dinyatakan dengan d = 4 pada dengan sebagai difusivitas termal dan t waktu difusi. Dalam kasus baja yang kita peroleh dalam 10 fs kedalaman difusi 1 nm sementara selama 1 id pulsa panas berdifusi lebih dari 10 nm. Mengambil hasil bersama-sama daripada yang kita lihat bahwa: butuh 1 ps untuk mengubah energi laser menjadi panas, ini terjadi dalam lapisan kulit 10 nm tebal, kedalaman difusi untuk 1 ps juga 10 nm. Dari hasil ini kita anggap sebagai ultrashort pulsa saat tersebut (panas) difusi mendalam selama denyut nadi di sama rangka atau kurang dari kedalaman lapisan kulit (penetrasi optik kedalaman). Kedalaman penetrasi optik tergantung pada pasanganRial dan panjang gelombang laser. Kedalaman difusi tergantung pada sifat materialnya. Tabel 1 g Ives beberapa nomor untuk bahan yang berbeda. Karena terutama untuk kaca dan plastik yang material dapat lebih atau kurang transparan untuk gelombang tertentu panjang ini hanyalah sebuah indikasi kasar. Informasi rinci Bosman diberikan oleh [4]. Secara umum kita akan mempertimbangkan pulsa

lebih pendek dari 1 ps sebagai ultrashort. Berdasarkan pertimbangan fisik tingkat penghapusan 10 nm / pulsa di F cm = 1 J / 2 diharapkan pada baja, sementara kelebihan fluence laser tumpah. Percobaan di Lawrence Livermore bagaimanapun, menunjukkan hasil yang lebih tinggi dari 50 nm / denyut nadi di

F = 4 J / cm
2 sampai 350 nm / pulsa di F = 14 J / cm 2 yang batas saturasi sesuai dengan Semak [5]. Hasil ini dijelaskan oleh interaksi dengan plasma padat panas yang Tabel 1 Ultrashort pulsa kali untuk beberapa bahan Materi Pulse panjang Logam 1 ps Keramik 10 ps Plastik 1 ns Gambar. 7. Ablasi silikon oleh fs 200, 5 10 10 W / cm 2

pulsa laser. Para 5 nm lapisan tebal dilepaskan dari permukaan dalam 3 id [7]. terbentuk selama pulsa dan yang diharapkan menguap logam bahkan setelah pulsa telah selesai. Menurut Semak, tidak ada pengetahuan rinci tentang nyata antartindakan proses selama pulsa laser femtosecond sampai sekarang. Namun simulasi komputer, berdasarkan tiga dimensi dinamika molekuler, akan memberikan beberapa wawasan dalam interaksition fenomena. Ohmura dkk. [6-9] memiliki simulasi interaksi dan perilaku ablasi dari aluminium, tembaga dan silikon pada panjang gelombang 266 nm ( Gambar 7.) . Optik kedalaman penetrasi adalah 7, 12 dan 5 nm, masing-masing. Kepadatan daya yang digunakan berada dalam kisaran (50-50) 10 9 W / cm 2 . Ditemukan bahwa materi menguap sebagai kecil partikel (0,3-10 nm), kebanyakan dari mereka lebih kecil dari 1 nm. Kecepatan rata-rata partikel adalah beberapa kilometer per detik atau lebih, tetapi ada juga partikel yang velocities berada dalam arah yang berlawanan. Mereka kembali ke substrat menyebabkan beberapa deposisi dari puing-puing. Efek lain yang ditemukan oleh simulasi adalah generasi bidang slip dislokasi dan karena gelombang kejut bertindak sampai 50 nm di bawah lowongan permukaan.

4.1. Generasi pulsa laser pendek

Mekanisme untuk menghasilkan pulsa laser terletak pada

sifat dari media laser yang aktif dan yang sesuai tahan dari tingkat energi atom. Dengan menggunakan berbagai generasi pulsa teknik [10] durasi pulsa, pulsa energi dan reproduktifitas dapat dimodifikasi atas rentang luas. Keuntungan switching. Hal ini dapat dianggap sebagai yang paling langsung metode untuk menghasilkan pulsa laser. Setelah memompa process telah dimulai, inversi populasi membangun up. Laser mulai berosilasi ketika inversi kritis tercapai, yaitu mendapatkan menjadi lebih besar dari kerugian. Ini terus sampai proses pemompaan dimatikan, atau sampai kerugian menjadi lebih tinggi dari amplifikasi. Para reproduktifitas dan stabilitas stokastik. Durasi pulsa tersedia dari lampu flash-dipompa solid-state laser dengan beralih keuntungan dapat bervariasi dari 10 s sampai 10 ms. Q-switching. Output dari mendapatkan diaktifkan, berdenyut-padat negara laser umumnya kereta api pulsa tidak teratur. Ini adalah posjawab untuk menghapus penyimpangan dan pada saat yang sama meningkatkan daya puncak oleh Q-switching. Seperti laser memancarkan salah satu raksasa pulsa per siklus operasional. Panjang pulsa kurang dari satu mikrodetik ke beberapa nanodetik

Halaman 5 6

J. Meijer / Jurnal Teknologi Pengolahan Bahan 149 (2004) 2-17

Gambar. 8. Q-switching teknik. dengan kekuatan puncak antara 10 6

dan 10 9 W. Teknik ini juga dapat diterapkan untuk laser terus menerus dipompa dalam atauder untuk menghasilkan sebuah kereta Q-switched pulsa dengan teratur durasi, puncak kekuasaan, dan tingkat pengulangan. Energi yang disimpan dalam bahan laser selama pemompaan dalam bentuk atom gembira dan kemudian dilepaskan dalam ledakan, tunggal pendek. Hal ini dilakukan dengan mengubah kualitas optik laser rongga. Faktor Kualitas Q didefinisikan sebagai rasio dari energi yang tersimpan dalam rongga hilangnya energi per siklus. Selama memompa reflektifitas tinggi (SDM) cermin effectively dihapus dari sistem laser yang mencegah EMISSion dan sejumlah besar energi yang tersimpan dalam aktif menengah. Ketika cermin HR kembali ke tepat menyelaraskanpemerintah sebagian besar energi yang tersimpan muncul dalam pendek tunggal pulsa [11]. Sebuah T-saklar pada dasarnya adalah sebuah rana ditempatkan menjaditween media aktif dan cermin SDM. Dengan rana tertutup, cermin HR diblokir mencegah oscillation. Ketika gain penguat mencapai yang telah ditetapkan nilai, rana dibuka untuk meningkatkan rongga quality. Beberapa teknik dapat digunakan untuk Q-switching laser ( Gambar. 8). reflektor berputar yang digunakan cukup sering dalam Q beralih sistem di mana tidak perlu untuk dekat sinkronisasi output ke beberapa acara lainnya. Biasanya cermin mencerminkan tinggi adalah diputar sehingga cermin dimiringkan keluar dari keselarasan. Sistem ini adalah Q-switched

ketika cermin berputar kembali ke keselarasan (itu adalah di keselarasan ketika revolusi masing-masing). Waktu switching biasanya beberapa nanodetik. Elektro-optik Q-switching menggunakan filter polarisasi dan rotator ditempatkan ke dalam rongga mencerminkan antara Laser batang dan cermin yang memantulkan. Memutar polarisasi personalisasi vektor dari sinar laser dalam rongga hasil dalam umpan balik rongga rendah sehingga tidak dapat melewati filter polarisasi. Ketika ini rotasi polarisasi dihentikan, rongga reflektifitas tinggi dan system akan menghasilkan pulsa raksasa. Dua dari elektro-optik perangkat yang digunakan dalam aplikasi ini adalah sel-sel Kerr dan bintikels sel. Efek Pockels adalah linier elektro-optik efek, yaitu perubahan indeks bias di paralel dan arah ortogonal sebanding dengan yang diterapkan tegangan. Efek Kerr adalah non-linier elektro-optik tergantung pada fungsi kuadrat diterapkan efek tegangan. Waktu switching cepat, kurang dari nanodetik. acousto-optik Q-switch memiliki unsur transparan ditempatkan dalam rongga. Elemen ini, ketika gembira dengan intens akustik gelombang berdiri oleh piezoelektrik Crystal, pameran efek difraksi pada laser intrakaviter balok dan diffracts bagian dari balok keluar dari rongga keselarasan. Hal ini menghasilkan umpan balik yang rendah. Ketika gelombang akustik berakhir, difraksi menghilang dan sistem memancarkan pulsa raksasa. Waktu switching lambat 100 ns atau yang lebih besar. peredam saturable tersedia sebagai film tipis pada kaca

substrat atau sebagai cairan dalam sel kaca. Untuk Q-switching, sel pewarna ditempatkan dalam rongga laser. Pewarna menyerap panjang gelombang laser menyajikan kehilangan rongga yang sangat tinggi ke penguat laser, dan mencegah sampai penguat telah dipompa ke negara gain tinggi. Ketika irradiAnce dari media aktif menjadi cukup kuat, energi yang diserap oleh pewarna optik pompa bahan pewarna, menyebabkan ia menjadi transparan di panjang gelombang laser. Sel pewarna dikelantang dan menyebabkan tidak lagi kerugian rongga tinggi, yaitu kualitas resonator meningkat. Perubahan penyerapan pewarna setara Q-switching dalam laser, dan dapat terjadi dalam waktu kurang dari satu nanodetik. Waktu switching cepat. Mode-locking. Sementara Q-switching dapat digunakan untuk menghasilkan pulsa dengan intensitas tinggi di ns-jangkauan, modus pengunciandigunakan untuk menghasilkan laser ultrashort pulsa dengan pulsa duransum dalam kisaran fs-ps-ke. Pulsa di ps jarak yang dihasilkan untuk pertama kalinya oleh modus-penguncian pasif ruby laser yang tak lama setelah penemuannya oleh pencemooh di pertengahan 1960-an [12]. Mode penguncian dapat digunakan sangat efektivitas tively untuk laser dengan transisi laser yang relatif luas bandwidth, dan dengan demikian untuk laser dengan amplifikasi yang luas profil, di mana mode longitudinal yang banyak dapat oscilakhir secara bersamaan. Untuk mencapai modus-penguncian condition, aktif dan pasif mode-penguncian teknik dapat digunakan. Aktif mode-mengunci menyiratkan bahwa resonator

dilengkapi dengan modulator, yang dipicu oleh External sinyal sedemikian rupa sehingga modulasi sinusoidal dari kerugian dalam resonator optik terjadi. Frekuensi sama dengan jarak frekuensi modus longitudinal. Awalnya, ini merupakan kerugian modulasi amplitudo mod modulasi dengan frekuensi mode, yang mulai berosilasi pertama pada amplifikasi maksimum pada frekuensi. Modulasi ini kemudian menginduksi mode tetangga dengan frekuensi, yang mengalami modulasi amplitudo tion juga. Proses ini berlanjut sampai semua membujur mode dalam bandwidth amplifikasi laser adalah digabungkan dan disinkronisasi. Lampu flash-dipompa solid-state laser biasanya menghasilkan jangka waktu yang pulsa 100 ps, dengan

Halaman 6

J. Meijer / Jurnal Teknologi Pengolahan Bahan 149 (2004) 2-17

7 Tabel 2 Pendek berdenyut laser Laser Panjang gelombang (nm) Pulse panjang Frekuensi (kHz) TEA CO 2 10600 200 s

5 Nd: YAG 1060, 532, 355, 266 100 ns 10 ns 50 Excimer 193-351 20 ns 0.1-1 Tembaga uap 611-578 30 ns 4-20 Ti Sapphire 775 100 fs 1-250 Nd: YAG dan 30 ps dengan Nd: YLF menggunakan modus penguncian-aktif. Dipompa dioda-Nd: YLF laser dengan mode-penguncian aktif bahkan mampu memberikan pulsa laser di bawah 10 ps. Modus penguncian-pasif didasarkan pada prinsip yang sama seperti modus penguncian-aktif, yang merupakan modulasi temporal resonator kerugian. Berbeda dengan modus-penguncian aktif, laser sistem itu sendiri menentukan titik dalam waktu di mana kerugian berada di minimum mereka [13]. 5. Sekilas laser dan bidang aplikasi Secara pasif Q-switched laser mikro [14,15] o pena baru cara untuk mikro-mesin. Sebuah dioda laser gelombang kontinyu

dari sekitar 1 W digunakan untuk memompa bahan laser dengan dudukurable absorber pada jendela output. Saat ini solid-state

Q-switch mencapai batas itu menjadi transparan dalam

nanodetik dan pulsa pendek (0,3-1,5 ns) yang disampaikan. Tingkat pengulangan adalah antara 2 dan 50 kHz. Ikhtisar laser dan mikro-mesin aplikasi diberikan dalam Tabel 2 dan 3. Tabel 3 Laser mikro-mesin aplikasi [16] Laser Aplikasi Materi Mikro-elektronik kemasan Excimer Via pengeboran dan pengeboran interkoneksi Plastik, keramik, silikon Lampu-dipompa solid-state Via pengeboran dan pengeboran interkoneksi Plastik, logam, keramik, silikon Dioda-dipompa solid-state Volume tinggi melalui pengeboran, tuning osilator kuarsa Plastik, logam, anorganik CO 2 tertutup atau TEH Excising dan memotong perangkat sirkuit, panel besar melalui pengeboran Keramik, plastik Manufaktur semikonduktor

Excimer UV-litografi IC perbaikan, film tipis, membersihkan wafer Resist, plastik, logam, oksida silikon Solid-state IC perbaikan, film tipis, mesin resistor dan kapasitor massal pemangkasan Plastik, silikon, logam, oksida silikon, film tebal CO 2 atau TEH Excising, pemangkasan Silicon Data-perangkat penyimpanan Excimer Kawat bantalan udara pengupasan, kepala mikro melalui pengeboran Plastik, kaca silikon keramik plastik Dioda-dipompa solid-state Disk texturing servo etsa mikro melalui pengeboran Logam, keramik logam, plastik CO 2 atau TEH Kawat pengupasan Plastik Perangkat medis Excimer Pengeboran kateter balon, perangkat angioplasti. Micro-lubang pengeboran Plastik, logam keramik, inorganics

Solid-state Stent, alat diagnostik Logam CO 2 atau TEH Lubang pengeboran Plastik Komunikasi dan peripheral komputer Excimer Selular telepon, grating serat, panel datar anil, tinta jet kepala Plastik, silikon, kaca, logam, inorganics Solid-state Melalui perangkat interkoneksi penghapusan lapisan pita Plastik, logam, oksida, keramik CO 2 atau TEH Optik sirkuit Kaca, silikon Tabel 4 Roadmap untuk solid-state sistem laser untuk aplikasi industri 6. Solid-state laser berdenyut Yang paling penting parameter untuk kinerja laser ditunjukkan dalam Tabel 4: pulsa energi E p (MJ), tingkat pengulangan

reputasi , Durasi pulsa t p , Dan balok kualitas M 2 . Untuk highest balok kualitas (M 2 = 1) berkas difraksi terbatas. Para properti kunci balok kualitas dan daya output serta desain kompak. Kombinasi kemampuan ditingkatkan untuk menjahit kepadatan energi optik dengan laser baru sistemU raian dan strategi peningkatan pengolahan menggunakan canggih picosecond dan femtosecond laser [17] l EADS untuk lebih improvement. Perkembangan aktual memungkinkan aplikasi baru seperti marking di dalam bahan transparan serta polishing logam bagian ( Gambar. 10), mikro-mesin material yang transparan dengan

Halaman 7 8

J. Meijer / Jurnal Teknologi Pengolahan Bahan 149 (2004) 2-17

bentuk tinggi akurasi dan juga generasi radiasi EUV di 13 nm panjang gelombang untuk litografi generasi berikutnya. Luar logam dan keramik juga bahan seperti berlian dan semikonduktor serta sangat lemah seperti bahan silikon dan karet dapat diproses.

Menjahit kinerja laser yang menyeimbangkan Fundaterlibat dalam tindakan laser dan mengambil jiwa fenomena penuh keuntungan dari dioda laser sebagai sumber eksitasi untuk kristal laser. Mekanisme eksitasi, amplification dan saturasi dalam kristal, tergantung pada spektral dan spasial pencocokan volume dioda pompa dengan volume mode laser yang diinginkan, efisiensi pengaruh dan balok quality. Di sisi desain konvensional dipompa laser untuk misalnya termo-optik efek memperkenalkan lensa termal dan birefringence yang mengurangi kualitas balok dan laser stabil optimbangkan. Sebagai konsekuensi dari birefringence diinduksi termal polarisasi berubah dan kerugian optik introdiproduksi. Resonator desain yang sukses tergantung pada pengetahuan tentang fenomena fisik. Saat ini diterapkan desain yang Rod akhir dipompa. Output daya dibatasi oleh termo kerusakan mekanik kristal bahkan untuk kekuatan tinggi Yag-materi. Kualitas balok dan skalabilitas output daya dibatasi oleh lensa termal. sisi Rod dipompa. Kualitas balok dibatasi oleh birefringence, karena lensa termal menjadi polarisasi deindependen. Terlepas dari keterbatasan pembangunan yang sebenarnya solusi industri untuk kekuasaan yang kuat dan ekonomis penguat untuk EUV Litografi-generasi berikutnya didasarkan di sisi batang dipompa modul. Slab dipompa sisi (konvensional, hampir seluruh lempengan

volume bersemangat). Gain amplifier dibatasi oleh parasitic mode. Emisi laser tidak mendapatkan dipandu dan

Oleh karena itu tambahan, parasit mode diperkuat keluarvolume sisi modus mendasar. Daya output dibatasi oleh kerusakan termo mekanis dari kristal. Dalam khususnya eksitasi dan pemanasan pada sudut dan tepi kristal adalah penting. Innoslab akhir dipompa. Skalabilitas dari kekuatan laser pada kualitas balok tinggi dibatasi oleh homogenitas spasial pompa radiasi dalam arah skala. Membentuk dari sinar laser dioda oleh integrator optik adalah tantangan. Disc akhir dipompa. The (100 m) disk tipis konsep [18] bergantung pada multi-pass eksitasi dan regeneratif yang tinggi amplification dalam rangka untuk mengkompensasi kristal kecil volume. Susunan optik multi-pass eksitasi penting bagi kualitas balok. Dibandingkan dengan akhir Laser dipompa lempengan pertukaran panas dan refleksi dari sinar laser pada permukaan mount dari disk. Laser baru sumber-sumber seperti dioda-dipompa solid-state laser dan laser dioda menyebabkan kualitas balok ditingkatkan, efisiensiciency dan kekompakan dibandingkan dengan CO konvensional 2 dan lampu-dipompa laser. Dalam 4 tahun terakhir generasi pertama dioda sumber berbasis laser laser baru telah diperkenalkan ke dalam produksi industri. Pertama prototipe kedua Gambar. 9. Konsep Innoslab mengambil keuntungan dari keuntungan-dipandu generasi radiasi laser. Homogen eksitasi dengan sinar membentuk dioda laser adalah fitur utama. generasi dioda-dipompa solid-state laser yang siap untuk

digunakan. Selain perbaikan dalam efisiensi dan kualitas balok sumber laser ini memberikan ps pendek (ns) dan ultrashort (dan fs) pulsa dengan kekuasaan pulsa sangat tinggi, yang menyebabkan peningkatan proses efisiensi dan bidang baru dari aplikasi laser. Disc laser dan akhirnya dipompa laser memungkinkan rata-rata slab kekuasaan atas kepada rezim kilowatt dan kualitas balok comparable kepada CO yang 2 -Laser. Sementara laser disk yang telah terbukti memberikan kinerja yang baik CW, kinerja pulsa limited oleh energi pulsa sebanding rendah dan keuntungan yang rendah, terkemuka sampai 100 ns pulsa di Q-switched operasi. Mode-terkunci oscillators menghasilkan pulsa ps di lebih dari 100 W rata-rata output daya telah dibuktikan. Slab laser memberikan kualitas balok tertinggi pada kilowatt keluarmenempatkan tingkat dan kemampuan generasi pulsa pendek (ns 5-10)

Q-beralih modus. Gain tinggi menyebabkan single pass yang efisien

amplifikasi misalnya amplifikasi sinyal W 4 pada 7 ps pulsa durasi dan 100 MHz tingkat pengulangan sampai sekitar 50 W rata-rata listrik dengan tahap penguat tunggal memanfaatkansudah mampu. Berdasarkan akhirnya dipompa konsep laser slab ( Gambar. 9) yang Institut Fraunhofer ILT dan EdgeWave Perusahaan telah mengembangkan sebuah elektro-optik Q-switched laser memberikan 50 W output daya di 45 kHz. Panjang pulsa adalah tentang 5 ns. Energi pulsa mencapai 5 mJ pada 5 kHz. Pulsa daya puncak adalah 800 kW pada hampir balok difraksi terbatas kualitas. Kekuatan puncak tinggi dan kualitas balok digunakan

untuk ukiran di dalam bahan transparan ( Gambar. 10) unAting gambar tiga dimensi. Sebuah aplikasi baru adalah laser polishing; hasil peleburan kembali dengan CW-laser dan finishing dengan singkat pulsa laser. Pengolahan bahan dielektrik biasanya membutuhkan ultraungu radiasi karena penyerapan rendah dari inframerah. Oleh karena itu laser excimer, dan frekuensi-tiga kali lipat Nd: YAG laser digunakan karena penyerapan yang baik optik mereka dan efisiensi yang tinggi ablasi. Pendek pulsa laser, khususnya frekuensi-tiga kali lipat, dioda-dipompa Nd: YAG laser dengan tinggi kualitas balok menawarkan kemungkinan untuk mengikis bahan-bahan dengan kualitas tinggi. Dengan ukuran spot sekitar 10 m, tinggi fluence (> 100 J / cm 2 ) Tercapai, sehingga bahan-bahan yang vapourised dengan sejumlah kecil bahan cair. Ini Teknik ini berlaku untuk pengeboran lubang kecil dengan diameters 5 m (aspek rasio hingga 60) dan pemotongan keramik tipis substrat (ketebalan 0,5 mm). Tepi yang tajam dan kekasaran permukaan dapat dikurangi untuk R sebuah 0 1 m.. Rendah ablation tingkat (0,05 g per pulsa) yang mendukung dikendalikan

Halaman 8

J. Meijer / Jurnal Teknologi Pengolahan Bahan 149 (2004) 2-17

9

Gambar. 10. Kiri: ukiran dalam material transparan pada 400 GW / cm 2 menghasilkan kerusakan optik menyebabkan deformasi mikro terlihat dan polishing laser dengan hasil peleburan kembali dengan CW-laser dan finishing dengan laser gelombang pendek. Kanan: kekasaran permukaan WC-alat embossing setelah penataan mikro-laser ( = 355 nm,

f
p = 5 kHz, E p = 0 26 mJ.). mikro-mesin dan presisi tinggi. Penghapusan dicapai mendalam per pulsa memiliki maksimum pada bahan tertentu energy kepadatan dan menurun untuk nilai yang lebih tinggi. Ketebalan dari lapisan merombak dapat dikurangi menjadi <5 m, tergantung pada energi per pulsa dan panjang pulsa. Precise produk diproduksi oleh tumpang tindih 30-50%. Keluar kisaran ini kekasaran meningkat tajam [19,20]. Sebagai Misalnya, piramida yang terbuat dari WC sebagai bagian dari suatu embossing alat memiliki kekasaran permukaan, sebanding dengan EDM ( Gambar. 10). Ablasi menghilangkan sekitar 1 m per langkah tanpa termal kerusakan. Adhesi dari puing-puing dihapus sangat lemah, struktur dibersihkan dengan mudah dalam penangas ultrasonik.

6.1. Contoh aplikasi 6.1.1. Laser membersihkan

Berdenyut Nd: YAG laser juga digunakan dalam membersihkan dan daur ulang daerah. Spur [21] telah mengembangkan suatu proses untuk de-lapisan kompak disk, terbuat dari 120 mm x 1. 2mm

polikarbonat cakram aluminium dilapisi dengan 50 nm dan 10 m pernis. Industri ini mencari solusi untuk ekonomis dan efisien proses daur ulang karena Uni Eropa limbah hukum bagi teknologi informasi. Diperkirakan bahwa dari 10 miliar per tahun disk 3 miliar bagian akan dikumpulkan untuk didaur ulang. Laser diterapkan adalah 50 W, 8 ns

Q-switched Nd: YAG laser pulsa memberikan 2 J, mana chip

aluminium dan pernis, dan tidak mempengaruhi-trans orangtua polikarbonat. Tingkat penghapusan pada 50 Hz adalah 22 cm 2 /S which results in a de-coating time of 5 s and cost (including handling and labour) of $ 0.04 per disk. This is in the same order as the production costs of a new disk! [22] . Another cleaning application is surface cleaning of silicon wafer by 'laser sparking' which is a gas breakdown caused by an intense laser pulse focussed in the air above the wafer surface. It was shown by Lee et al. [23] that an airborne plasma shock wave above the surface successfully removes small particles (1 m diameter) such as tungsten, copper and gold from the silicon surface. This contactless cleaning technique is an efficient, fast and damage-free process. It has superior characteristics compared with conventional laser cleaning employing direct interactions between the laser pulse and the particles. In conventional laser cleaning a fourth harmonic Q -switched Nd:YAG laser (266 nm, 10 ns) is directed on the Si substrate. The small tungsten particles are removed by a rapid thermal expansion of the

particle resulting from the laser absorption. Hal ini membutuhkan fluencies above 0.65 J/cm 2 to overcome the strong adhesion force for smaller particles. The short wavelength is necessary because of the better absorptivity of W, Cu and Au for this wavelength. The fluency, however, must be kept below the threshold fluency of Si damage (0.3 J/cm 2 ). Hal ini tidak enough for efficient particle removal in the conventional way. In the new contactless method the striking incoming beam is focussed 2 mm above the surface at around 10 11 W / cm 2 causing an optical breakdown of the air resulting in a shock wave of several hundreds of megapascals [24,25] d epending on the distance to the origin. This is well above the adhesion forces of 1 MPa for 1 m or 3 MPa for 0.1 m tungsten particles. Once the bond between the particle and the substrate surface is broken, the detached particles are accelerated to high velocity and blown away by the expansion following the shock wave ( Gambar. 11 ). In this application, the fundamental 1064 nm wavelength of the 10 ns Q -switched Nd:YAG laser can be applied because there is no direct interaction with the particles. The cleaned area per shock is around 2 cm 2

, which is one order above the conventional technique. Gambar. 11. Optical micrographs of the silicon surface, (left) before and (right) after the laser shock treatment for the removal of a mixture of submicron W, Cu and Au particles adhered on the surface, Lee et al. [23] .

Page 9 10

J. Meijer / Journal of Materials Processing Technology 149 (2004) 217

Gambar. 12. Laser fine adjustment of an audio head. Laser heating at L rotates the head clockwise at R counter-clockwise. A pulse at M, moves the head downwards and at L + R upwards [27] . Gambar. 13. Laser adjustment of reed contacts. Jarak antara metal reeds determines the strength of the magnetic field where the switch closes.

6.1.2. Pengaturan
Pulsed lasers are applied successfully to adjust microelectro mechanical assemblies. This opens new ways to optimise the design of actuators according to Geiger et al. [26] . Pulsed Nd:YAG as well as excimer lasers are applied to adjust (and bend) various materials as stainless steel, copper alloys or lead frame materials like FeNi42. Hoving [27] describes the adjustment of audio heads mounted on a dedicated adjustment frame ( Fig. 12 ). Laser pulses on the indicated positions result in a micrometer accuracy fine adjustpemerintah. Another application is the adjustment of reed contacts. The intensity of the adjustment pulse is based on the mea-

sured magnetic field to open/close the contacts ( Fig. 13 ) . Sebuah special requirement for this application is that the laserbeam has to pass the green glass enclosure of the reed contacts. Laser adjustment is a flexible alternative for micro-bending by sparks. Otsu et al. [28] found the latter more advantageous for highly reflecting materials like copper. 7. Excimer laser Excimer lasers are a family of pulsed lasers operating in the ultraviolet by a fast electrical discharge in a high-pressure mixture of rare gas (krypton, argon or xenon) and a halogen gas (fluorine or hydrogen chloride). The combination of rare gas and halogen determines the output wavelength. Khas pulse energies are a few hundred millijoules to one joule. Tabel 5 Photon energies obtained from different laser sources [29] Laser Panjang gelombang (nm) Photon energy (eV) XeF 351 3.53 XeCl 308 4.03 KrF 248 5.00 KrCl

222 5.50 ArF 193 6.42 F 2 157 7.43 The average power is in the range of 10 W to 1 kW. Para pulse length is typical in the 1020 ns range resulting in peak powers of tens of megawatts. These lasers offer a variety of photon energies ( Table 5 ) . Application areas are: ablation, lithography, micro-fabrication.

7.1. Ablation
Two ablation mechanisms are distinguished: photolytic and pyrolytic processes. In photolytic processes the photon energy is directly applied to overcome the chemical bonding energy of (macro) molecules. In case of polymers they are broken into smaller often gaseous monomers. Foton energy of the KrF laser is sufficient for most cases ( Tables 5 and 6 ). When all laser energy is used to overcome the chemical binding energy, the ideal case, it is known as cold ablation. In case of metals, however, the laser energy is first absorbed by electrons, then transferred to heat, which melts and evaporates the metal, just like other lasers do. Fig. 14 s hows how in photolytic processes the molecules are taken away, while

pyrolytic processes melt the material first and evaporates from the melt surface. The material removal of organic polymers consists of three steps. First the UV photons are absorbed in the top layer of typical 0.2 m thickness, then the long chain molecules in this layer are broken into parts and finally they are removed from the processing area in the form of vapour and small particles. Photons with more than 5.1 eV will break oxygen molecules in its path. This is demonstrated by the characteristic ozone smell of a 193 nm ArF beam passing through air. The threshold fluence for a wide variety of plastics is about 120 mJ/cm 2 . At low fluence the walls become tapered from about 2 at 500 mJ/cm 2 sampai 20 at 150 mJ/cm 2 . Useful fluences are given in Table 7 . Tabel 6 Chemical bonding energies Ikatan kimia Bond energy (eV) SiSi, ClCl

1.83 CN, CC 33.5 CH, OH 4.54.9 C=C 7

Halaman 10

J. Meijer / Journal of Materials Processing Technology 149 (2004) 217

11 Gambar. 14. Interaction of excimer laser radiation with solids. Right: PVC, photolytic ablation. Left: metal, melt. Middle: Al 2 O 3 ceramic, combined photolytic and pyrolytic process. Lambda Physik [30] .

7.2. Litografi
Lithography is a vital step in micro-electronics. Biaya of lithography is typical 3540% of the wafer costs. Currently mostly the 248 nm KrF laser is applied in step and repeat cameras. Based upon trends over the last 20 years [31] it is likely that 64 Gb DRAMS with 70 nm features will be in production in 2010. This requires shorter wavelengths of 193 nm and further 157 nm which requires high performance deep-UV optical components from materials like BaF 2

atau CAF 2 which have to be developed under an tight time schedule for the introduction of 157 nm that the industry is committed to achieve [32] .

7.3. Laser LIGA

Excimer laser ablation is also used for the fabrication of micro-electro mechanical systems (MEMS) by the LIGA proses. As an alternative for the expensive X-ray LIGA the laser LIGA process has been developed for the realisation of three-dimensional micro-structures [33] . This process produces nickel structures of several hundred-micrometer thicknesses. By alternating deposition of metal and resin layers complex multiplayer structures can be obtained by excimer mask projection ablation [34] .

7.4. Micro-fabrication
Micro-parts of almost any geometry can be produced by mask projection. Drilling holes, however, is the key application in micro-fabrication. Excimer lasers offer three significant advantages for drilling applications over lasers that emit in the visible and infrared. First, the short ultraviolet Tabel 7 Ablation thresholds for various materials Materi Fluency (mJ/cm 2 )

Photo resist 30 Polycarbonate 40 Polimida 45 Silikon nitrida 195 SiO 2 350 Glass, metal oxide 7001200 Logam 40008000 light can be imaged to a smaller spot size than the longer panjang gelombang. This is because the minimum feature size is limited by diffraction, which depends linearly with the wavepanjang. The second advantage is that due to the mechanism of photoablation there is less thermal influence or melting of the surrounding material. Finally, most materials show a strong absorption in the ultraviolet region. Ini berarti bahwa the penetration depth is small and each pulse removes only a thin layer of material, allowing precise control of the drilling depth [35] . In printed circuit board (PCB) fabrication many bridging holes (via's) are produced to make electrical connections in multi-layer PCBs. The holes are drilled in dielectric poly-

imide layer until the underlying copper layer is uncovered. The drilling then stops automatically because of the higher threshold (one order of magnitude) of copper. The conducting connection is made by a following chemical deposition of copper on the via walls. The process has been developed in 1990 by Bachmann [36] and is used for drilling small 10 m holes. For bigger holes of 100 m and above the cheaper and faster CO 2 -lasers are currently used.

7.5. Ink jet nozzles

Ink jet printers are widely used because they offer good quality at low cost, based on a simple design. It consist of an array of small orifices with precisely defined diameter and taper, each located on top of a channel with resister heater. Small bubbles are formed when the ink is heated; ejecting small (380 pl) drops out of the nozzle. Riccardi et al. [37] describes the fabrication of high-resolution bubble ink jet nozzles, Fig. 15 . Depending on the design up to 300 holes have to be drilled simultaneously in a 0 . 5mm15 mm area. This is obtained by 5 demagnification of a 400 mJ pulse Gambar. 15. Array of ink jet nozzles drilled in 50 m thick polyimide.

Page 11 12

J. Meijer / Journal of Materials Processing Technology 149 (2004) 217

to 0.60.8 J/cm

2 kefasihan. About 300 pulses are applied to obtain 55 m holes with 27 lancip. The total drilling time is about 1 s, using a 300 Hz KrF laser. Perkembangan terbaru will require smaller holes below 25 m diameter.

7.6. Lainnya
There are a lot of other applications of short pulsed excimer lasers like marking of eye glasses, medical devices, aircraft cables and electronic devices, writing of fiber Bragg gratings for telecom applications, medical applications in surgery, etc. Two of them will be described in more detail, ablation of diamond and laser cleaning.

7.7. Laser ablation of diamond

Diamond is difficult to machine [38] b ecause it is transparent in a wide wavelength range. At high power densities, however, the diamond is transited into graphite, which absorbs the laser power and is removed by ablation subseberkala. Diamond machining is currently done by microsecond pulse Nd:YAG and nanosecond pulse excimer lasers [39] . Examples of applications are drilling holes in wire drawing dies ( Fig. 16 ) and cutting of knife blades for eye surgery. Thin layers of graphite or amorphous carbon are found on the surface after laser machining which requires an extra polishing operation to remove the graphite. Alternatif (new) technique is the use of ultrashort femtosecond lasers.

No evidence of graphite was found [40] because the thermal diffusion depth is only 50 nm. Some processing data is given in Table 8 .

7.8. Excimer laser cleaning

Excimer lasers but also Q -switched Nd:YAG lasers are applied for surface cleaning, particularly in the electronic industri. Examples are cleaning of silicon stencils (masks Gambar. 16. Diamond wire drawing die. Wire opening 50 m (Diamond Tools Group). Tabel 8 Laser ablation of diamond Laser

Q -switched
Nd:YAG Excimer laser Femtosecond laser Panjang gelombang 1.06 m 248 nm 248 nm Pulse length 150 ns 20 ns 500 fs Diffusion depth 30 m 10 m

50 nm Fluence (J/cm 2 ) Removal rates per pulse 0.8 5 nm 5 nm 2 10nm 15nm 4 20nm 35nm 6 30nm 50nm 10 0,5 m 45 nm 20 1.0 m 60 nm 50 2,5 m 150 4,0 m for e-beam lithography), magnetic head sliders and optical

komponen. Particles are preferably removed using a thin liquid film of water or ethanol allowing low energy densities for an explosive evaporation of the liquid, which blows away all particles. Differences in ablation threshold are used to remove printing residues from chromium plated rotogravure silinder. By scanning the whole surface at a fluency below the ablation threshold for the chromium (5 J/cm 2 ) all contamination is removed in an environmental friendly way [41] .

7.9. Surface cleaning of art

Impressing results were achieved in the restoration of paintings by 20 ns KrF excimer laser pulses ( Fig. 17 ) . Para ablation depth per pulse is about 1 m. Process monitoring of the laser induced plasma by real time spectroscopy [42] allows for precise control of the ablation depth and identification of the different layers. Gambar. 17. Partial (left) and fully cleaned fine arts, Art-Innovation, NL [43] .

Halaman 12

J. Meijer / Journal of Materials Processing Technology 149 (2004) 217

13 The market forecast for excimer lasers is more or less stabil. At the low power segment there is a shift from excimer lasers toward higher harmonic Nd:YAG lasers (green 532 nm and UV 355 or 266 nm), which become available for

low power micro-machining and for semiconductor materials processing. The UV Nd:YAG lasers operate in the same wavelength and pulse length domain as the excimer laser. The average output is one to two orders less, but nevertheless the peak power intensity is high (10 7 sampai 10 8 W / cm 2 ) because of the short pulse length and superior beam quality. Another development are the very high power kilowatt excimer lasers, which are developed for simultaneous drilling for huge amounts of small holes for instance for the aerospace industry (holes for cooling of engine parts and for boundary layer suction). One of the research efforts in this area is the generation of longer pulses [44] . The driving force is an increased overall system efficiency, lower stresses on the electrical components and better beam quality. Longer pulses could also be more efficiently transmitted in fiber delivery systems [45] .

7.10. Three-dimensional micro-machining

With normal mask projection techniques the homogeneous power density distribution will result in an equal ablation over the whole area of the mask. For three-dimensional structures different sets of mask are used. This generally results in a stepwise structure. Masuzawa et al. [46]

has developed the Hole Area Modulation method using a semitransparent mask, consisting of series of small holes enabling a continuous variable depth just by oscillating the mask in pre-programmed patterns. 8. Copper vapour lasers Copper vapour lasers (CVL) belong to the family of metal vapour lasers, which use mixtures of metal vapour and rare gases to produce laser light. There are copper vapour, heliumcadmium and gold vapour lasers. They operate at temperatures of 2001200 C to keep the metal in vapour state. The excitation is by electrical discharges in the gas mixture. Copper vapour lasers produce green and yellow light from a mixture of copper vapour and helium Gambar. 18. Hundred-micrometer holes for medical filters, middle close up of one hole, right blind hole. or neon. They are excellent sources of short, high intensity laser pulses at high repetition rate. The active medium, copper, is contained in a ceramic tube 1 m length, 25 mm diameter for 20 W output and up to 3 m 60 mm for 300 W dan banyak lagi. The tube is contained in vacuum and heated by a pulsed discharge to 1450 C where the copper vaporises. Laser action results from high-energy electrons and neutral copper atoms. The neon at a pressure of 2060 mbar starts the discharge current when the tube is cold.

Copper vapour lasers are mainly applied to drill, cut and micro-mill materials with a thickness up to 1.5 mm in metals, silicon, diamond, ceramics and polymers. Khas applications are: inkjet nozzle drilling, diesel injector drilling, spinneret drilling and cutting, precision machining and writing Fiber Bragg Gratings. Drilling, cutting and micro-milling are the common applications for the green light [47] . Among them simple holes are the most popular structures. Ini are found in medical flow controllers, micro-electronic contacts and medical filters ( Fig. 18 ) . Holes are also used to make plastics breathable, to calibrate leak testers and to perforate foils. The light of copper vapour lasers is more strongly absorbed in metals than that of IR lasers. Hal ini menyebabkan deep holes with a small heat-affected zone. Aspek rasio of greater than 40 and surface roughness in the order of 12 m are reported by Allen et al. [48] . In the automotive sector engineers are under considerably regulatory pressure to reduce the emission level of combustion engines. A major contributor to high emissions is the fuel injector. The current technique of EDM produces excellent holes but at low processing speed. Lubang diameters less than 150 m become increasingly difficult. Micro-machining by CVL has demonstrated the ability to produce nozzles with diameters of 50200 m without dross on the exit side. The entry side has minimum dross, which can be removed by light abrasion. Fig. 19 ( left) shows some 50 m holes.

Progress in drug discovery and analysis of the human genome sequence require the development of micro-tools and techniques to acquire and process vast amounts of data looking at the behaviour of many thousands of genes together. This corresponds with increased speed and automation in biomedical instrumentation like a pin-based picolitre dispenser to take thousands of genetic samples for massive

Halaman 13 14

J. Meijer / Journal of Materials Processing Technology 149 (2004) 217

Gambar. 19. Left: section of diesel injection nozzle. Right: a micro-reservoir pin with a 15 m wide by 600 m long capillary and a reservoir 100 m wide and 1000 m long [49] . parallel testing. The critical component is a tapered pin with a capillary slot [49] p roduced by CVL ( Fig. 19 , right). Ink jet nozzles require accurate dimensions and smooth surface finish to obtain laminar flow of ink and prevent turbulensi. Allen et al. [50] has fabricated ink jet nozzles of metal sheet by three different fabrication techniques (micro-electrodischarge machining, micro-drilling and CVL machining). He evaluated the characteristics of each technique while assessing the differences between them. Micro-EDM is one of the few techniques that can be used for micro-hole fabrication following Almond et al. [51] dan Masuzawa [52] . A single hole of 50 m diameter through 100 m thick stainless steel takes typical 3 min. With CVL a single pulse will remove the material to a depth of 10 m,

which means that micro-holes are machined within seconds by 30 ns pulses at 10 kHz. The short pulsewidth in CVL reduces the heat-affected zone. Aspect ratios greater than 40 are reported for stainless steel, the surface roughness is of the order of 12 m. Trepanning was used to improve the quality of the holes. Results are given in Table 9 . Although micro-EDM is an established process with excellent hole quality, its relative slowness is its main drawkembali. CVL is much faster but the improvement of surface profile requires further investigation for direct writing of complex micro-structures as applied in creating channels in glass plates to control micro-fluid flow, engraving hard materials, micro-marking for security purposes etc. High precision micro-machining will be the key application that finally will cause the industrial breakthrough. Tabel 9 Comparison of micro-hole fabrication methods Proses Keuntungan Kekurangan Micro-EDM Surface finish, edge profil Lambat CVL Edge profile, fast Flaked recast gives rougher penampilan

Micro-drilling Cepat Burring of edges, tool breakage 9. Femtosecond lasers The latest generation pulsed lasers delivering the shortest pulses are the femtosecond lasers. In these systems, pulsing is mostly achieved by mode coupling of a broadband laser source. Typically, the bandwidth exceeds several tens of nanometer bandwidth, which allows pulse duration well below 100 fs. Due to the short pulse duration, peak powers of more than 15 GW can be reached, which gives access to further ablation mechanisms, like multi-photon ionisation. Due to the short interaction time, only the electrons within the material are heated during the pulse duration. Setelah laser pulse has stopped, the lattice of the material experiences the influence of the overheated electrons. Ini hasil in two different ablation regimes, dependent on the penetration depth of the overheated electrons, which at fluencies over 500 mJ/cm 2 can exceed the optical penetration depth of about 10 nm [53] . This enables ablation rates up to 250 nm at 10 J/cm 2 . Especially for low fluences, where the thermal diffusion length is smaller than the optical penetration depth, heat diffusion is be strongly suppressed, which allows high-

est precision and minimal heat influence within the material. The intensity during such laser pulses initiates multi-photon effects, which allows machining of literally any solid mateRial. Applications are limited to micro-machining processes, where the total volume of ablated material is rather small due to the limited average power output. Most femtosecond lasers are based on titanium:sapphire, due to its broad bandwidth. The short pulses are generated within the oscillator, typically providing a pulse train of short pulses at low pulse energy of some nanojoules per pulse. As this energy is not sufficient for most micro-machining applications, further amplification has to be provided. Sebuah direct amplification is not viable, as the intensity would destruct beam profiles and the internal optics. Oleh karena itu, the intensity has to be reduced to sufficient values, which is being done using the Chirped Pulse Amplification (CPA) technique [54] . Typical commercial available systems show average output powers of 1.5 W and up to 250 kHz repetition

Page 14

J. Meijer / Journal of Materials Processing Technology 149 (2004) 217

15 Gambar. 20. Prototypes of stents made of: (a) bio-resorbable polymer and (b) tantalum. tingkat. This power output allows micro-machining processes, but limits the amount of removed material per time. Nevertheless, promising applications are found in the precise

machining of thermal sensitive materials. Apart from direct use of fs-lasers in medicine for surgery, for example the correction of myopia like laser assisted in situ keratomileusis (LASIK), the structuring of medical implants, eg coronary stents, is a promising application with growing industrial interest [55] . Coronary stents are used as a minimally invasive treatment of arteriosclerosis, an alternative for bypass operations. Persyaratan of medical implants (eg burr-freeness, X-ray opacity) are very strict so just a few materials are commonly used. Typical materials used for stents are stainless steel or shape memory alloys. Chemical post-processing techniques have been developed to achieve the required properties. Bagaimanaever, these materials are not optimal in several medical aspects (eg risk of restenosis, limited bio-compatibility, etc.). New approaches favour stents for temporary use, which necessitate bioresorbable materials like special bio-polymers ( Fig. 20a ). Other materials, like tantalum, show improved X-ray visibility ( Gambar. 20b ) . For these materials, no established post-processing technique is available. Most of them show strong reactions to thermal load. It is essential to avoid influences on the remaining material in order to keep the specific material properties. Femtosecond pulse laser material processing meets these requirements.

9.1. Cutting of silicon

Silicon is the most important material in the micro- and semiconductor industry for the fabrication of micro-chips,

sensors, and actuators. Conventional lasers have not be applied for high precision structuring of semiconductors as they cause thermal melting, cracks, and deposits but femtosecond laser systems overcome these limitations, since thermal and mechanical influences are minimised. Pemotongan of silicon using fs-laser pulses shows high quality ( Gambar. 21 ) well suited for cutting thin wafers. In contrast to the conventional dicing method, non-linear narrow cuts are performed with a wear-free tool. The process quality is enhanced because there is no interaction between the expanding plasma and the laser pulse (plasma shielding effect) as light absorption and ablation are separated in time. Gambar. 21. Examples of silicon cutting. Although femtosecond lasers offer new and very promising ways of micro-machining almost any solid material, they are not yet introduced into industrial service due to some kelemahan. As the CPA-technique is fairly complex, the system contains much more optical components than conventional lasers. This might influence the stability of operation by environmental conditions like temperature, vibrations, etc. Up to today, those systems are mainly applied for scientific purposes, which necessitates operating the laser by highly trained staff. For industrial operation, such operators tidak tersedia. Therefore, industrial service requires much easier operations and less maintenance. The laser manufacturers have identified these problems, so the fs-lasers are presently designed to match the requirements of industrial layanan. fs-Lasers will be used for high quality applications,

which are not achievable by other means. Due to high investments, low-cost applications seem not to be economically by this kind of lasers. Future laser development will increase the process speed by increasing repetition rate as well as average output power. By reducing the costs for the laser system as well, economical machining of several applications will be realised. 10. Ketepatan Improvement of accuracy has been a central topic along 50 years of CIRP history as described by Peters et al. [56] , Merchant [57] , McKeown [58] dan banyak lainnya. Short pulses have great potential to obtain higher accuracies in dimensional control because of the very small amounts of material that can be removed per pulse, as well because the very small damaged (heat-affected) zone at the surface. Lain merit of using 'image tools' compared with solid tools (eg EDM) is the wide space, available for release of debris. Applications are found in the semiconductor industry where the demand for accuracy follows from the continuing miniaturisation in accordance with Moore's law developed in 1965 [5961] and in the ultra precision machining following the trend given by Taniguchi in 1983 [62] . In 1965, Gordon Moore, the founder of Fairchild Semiconductor and Intel, observed only 6 years after the introduction of the commercial planar transistor in 1959 an astounding trend; the number of transistors per chip was doubling every year. In 1975 Moore updated his law

Halaman 15 16

J. Meijer / Journal of Materials Processing Technology 149 (2004) 217

distinguishing three contributing components: (1) increasing chip area (15% each year), (2) decreasing feature size (11% per year, or 27% less area). Both factors resulted in 60% increase of the number transistors per chip; (3) the rest of the improvement was because of better design. Pada bagian pertama 15 years the chip complexity doubled each year and since 1975 when the design has reached its optimum, the increase was still 60% per year. When we extrapolate current trends to the year 2010, the minimum feature size will be 70 nm. This sets the requirements for the future lasers. Fitur size depends on four factors; the beam quality should be excellent ( M 2 1), the wavelength as short as possible in the UV, the f number small ( f # 1) and the power density just above the threshold intensity so that only the central part of the beam is used. Currently, feature sizes of 30 nm have been experimentally demonstrated [63] , but it is far from produksi. Companies are assessing nano photolithography with excimer wavelengths of 193 and 152 nm. In the machine industry, Taniguchi published his famous paper in 1983 [62] . From his graphs an increasing accuracy of 10% per year is found, which is remarkable in balance with the 11% predicted by Moore. Taniguchi expected in

2010 an ultimate accuracy of 1 nm by atom, molecule or ion beam machining. He did not consider laserbeam processing although photons are a much finer tool than atoms or ions. Even electron beams are not considered because he says: it became clear that direct thermal machining using high energy electron beams is not suitable for ultra precision machining because the high energy electrons penetrate the surface layers to depths of many microns or tens of microns (at 50 kV typically 10 m in aluminium). Para energy is transferred to the atoms in the form of heat over a relatively large zone of several microns. The reason that photons can perform better is because: photons are much smaller than electrons, they are electrical neutral so there are no repulsive forces, the optical penetration depth is only 10 nm for metals, the thermal penetration depth is of the same order. Taniguchi could not consider this because there was no idea of femtosecond machining at that time. Jangantheless, some problems have to be solved before laser micro-machining will be applied on industrial scale. Tidak only the lasers should be more compact and robust but also the reliability in process- and dimensional control is most menantang. Ucapan Terima Kasih Parts of this paper have been derived from the CIRP keynote paper [10] : K. Du (EdgeWave GmbH, Aachen), A. Gillner (Fraunhofer Institut fr Lasertechnik ILT, Aachen), D. Hoffmann (Fraunhofer Institut fr Lasertechnik ILT,

Aachen), VS Kovalenko (National University of Ukraine, Kiev), T. Masuzawa (University of Tokyo), A. Ostendorf (Laser Zentrum Hannover), R. Poprawe (Fraunhofer Institut fr Lasertechnik ILT, Aachen), W. Schulz (Fraunhofer Institut fr Lasertechnik ILT, Aachen). Referensi [1] S. Postma, J. Meijer, RGKM Aarts, Method and device for measuring and controlling a laser welding process, International Patent WO 03/022508 A1 (2003). [2] GN Levy, R. Schindell, JP Kruth, Rapid manufacturing and rapid tooling with layer manufacturing technologies, state of the art and future perspectives, Ann. CIRP 52 (2) (2003) 589610. [3] X. Chen, X. Liu, Short pulsed laser machining: how short is short cukup? J. Laser Appl. 11 (6) (1999) 268272. [4] J. Bosman, Laser engraving processes, Ph.D. Thesis, University of Twente, in preparation. [5] V. Semak, Laser drilling: from milli to femto, Laser solutions course, in: Proceedings of the ICALEO 2001, Jacksonville, October 18, 2001, pp. 19. [6] E. Ohmura, I. Miyamoto, Molecular dynamics simulation on laser ablation of metals and silicon, Int. J. JPN. Soc. Precis. Eng. 34 (4) (1998) 248253. [7] Y. Ishizaka, K. Watanabe, I. Fukumoto, E. Ohmura, I. Miyamoto, Three-dimensional molecular dynamics simulation on laser materials processing of silicon, in: Proceedings of the ICALEO98, 1998, pp. A55A63. [8] E. Ohmura, I. Fukumoto, I. Miyamoto, Molecular dynamics simulation on laser ablation and thermal shock phenomena, in: Proceedings

of the ICALEO 1998, pp. A45A54. [9] E. Ohmura, I. Fukumoto, Study on fusing- and evaporating process of fcc metal due to laser irradiation using molecular dynamics, Int. J. JPN. Soc. Precis. Eng. 30 (1) (1996) 4748. [10] J. Meijer, K. Du, A. Gillner, D. Hoffmann, VS Kovalenko, T. Matsunawa, A. Ostendorf, R. Poprawe, W. Schulz, Laser machining by short and ultrashort pulses, state of the art and new opportunities in the age of the photons, Ann. CIRP 51 (2) (2002) 531550. [11] FJ McClung, RW Hellwarth, Characteristics of giant optical pulsations from ruby, Proc. IEEE 51 (1963) 46. [12] HW Mocker, RJ Collins, Mode competition and self-locking effects in a Q -switched ruby laser, Appl. Phys. Lett. (7) (1965) 270. [13] F. Krausz, T. Brabec, C. Spielmann, Self-starting passive mode locking, Opt. Lett. 16 (1991) 235. [14] D. Guillot, Microlasers, Photonics Spectra 32 (1998) 143146. [15] VS Kovalenko, Laser Technology, Vyscha Schola, Kiev, 1989, 280 hlm [16] G. Ogura, J. Angell, D. Wall, Applications test potential of laser micromachining, Laser Focus World 34 (1998) 117123. [17] SM Klimentov, SV Garnov, TV Kononenko, VI Konov, PA Pivovarov, F. Dausinger, High rate deep channel ablative formation by picosecondnanosecond combined laser pulses, Appl. Phys. A 69 (1999) 633636. [18] C. Stewen, K. Contag, M. Larionov, A. Giesen, H. Hgel, A 1 kW thin disc laser, IEEE JSTQE 6 (4) (2000) 650658. [19] HK Tnshoff, J. Mommsen, Process of generating three-dimensional microstructures with excimer lasers, in: Proceedings of the ECLAT92, Gttingen, 1992.

[20] D. Hellrung, A. Gillner, R. Poprawe, Laser beam removal of micro-structures with Nd:YAG lasers, in: Proceedings of the Lasers in Material Processing Laser'97, Munich, SPIE 3097 (1997) 267273. [21] G. Spur, Industrial cleaning technologies for hard surfaces: dry ice blasting and laser, in: Proceedings of the 40th International detergency Conference IDC'01, 2001, pp. 156165. [22] W. Hoving, Philips, CFT, Private communication.

Halaman 16

J. Meijer / Journal of Materials Processing Technology 149 (2004) 217

17 [23] JM Lee, KG Watkins, WM Steen, Surface cleaning of silicon wafer by laser sparking, J. Laser Appl. 13 (4) (2001) 154158. [24] JF Ready, Effects of High Power Laser Radiation, Academic Press, New York, 1971, p. 213. [25] RE Kidder, Nucl. Fusion 8 (1968) 3. [26] M. Geiger, M. Kleiner, R. Eckstein, N. Tiesler, U. Engel, Microforming, Ann. CIRP 50 (2) (2001) 445462. [27] W. Hoving, Laser fine adjustment, in: Proceedings of the ICALEO, 2001. [28] M. Otsu, T. Wada, K. Osakada, Micro bending of thin spring by laser forming and spark forming, Ann. CIRP 50 (1) (2001) 141144. [29] J. Meijer, in: JA McGeough (Ed.), Micromachining Materials, Marcel Dekker, 2002, pp. 203237. [30] D. Basting, Excimer Laser Technology: Laser Sources, Optics, Systems and Applications, Lambda Physik AG, Gttingen (D), 2001. [31] A. Hind, Spectrophotometry takes measure of deep UV lithography,

Photonics Spectra 35 (2001) 8286. [32] JH Burnett, ZH Levine, EL Shirley, Hidden in plain sight: can lithographers design out the intrinsic birefringence of calcium fluoride, or must they find a new material solution for 157 nm lithography, Photonics Spectra 35 (2001) 8892. [33] http://www.cee.hw.ac.uk/microengineering/microsystems/uv-liga/ . [34] JA MacGeough, MC Leu, KP Rajurkar, AKM De Silva, Q. Liu, Electroforming process and application to micro/macro manufacturing, CIRP Ann. 50 (2) (2001) 499514. [35] JF Ready, LIA Handbook of Laser Materials Processing, Magnolia Publ. Inc., 2001, p. 491. [36] FG Bachmann, Industrial laser applications, Appl. Surf. Sci. 46 (1990) 254263. [37] G. Riccardi, M. Cantello, F. Mariotti, P. Giacosa, Micromachining with excimer laser, Ann. CIRP 47 (1) (1998) 145148. [38] Lasers are diamond's best friend, Photonics Spectra 26 (1992) 40. [39] R. Windholz, P. Molian, Nanosecond pulsed excimer laser machining of CVD diamond and HOPG graphite, J. Mater. Sci. 32 (1997) 42954301. [40] MD Shirk, PA Molian, Ultrashort laser ablation of diamond, J. Laser Appl. 10 (2) (1998) 6470. [41] R. Lotze, J. Birkel, K. Wissenbach, Entlacken mit Laserstrahlung, Neue industrielle Anwendungen, JOT Journal fr Oberflchentechnik, 1999/8. [42] S. Klein, T. Stratoudaki, V. Zafiropoulos, J. Hildenhagen, K. Dickmann, Th. Lehmkuhl, Laser induced breakdown spectroscopy for on line laser cleaning of sandstone and stained glasses, Appl. Phys. Sebuah

69 (1999) 441444. [43] http://www.art-innovation.nl . [44] A. Schoonderbeek, CA Biesheuvel, RM Hofstra, K.-J. Boller, J. Meijer, High speed drilling of metals with a long pulse XeCl excimer laser, Proc. SPIE 4760 (2002). [45] C. Fotakis, in: Handbook of the EuroLaser Academy, vol. 1, Chapman & Hall, London, 1998, pp. 227265. [46] T. Masuzawa, J. Olde Benneker, JJC Eindhoven, A new method for three dimensional excimer laser micromachining by hole area modulation (HAM), Ann. CIRP 49 (2000) 139142. [47] V. Kovalenko, M. Anyakin, Y. Uno, Modeling and optimization of laser semi conductor cutting, in: Proceedings of the ICALEO, Laser Microfabrication, vol. 90, 2000, pp. 8292. [48] D. Allen, H. Almond, P. Logan, A technical comparison of micro-electrodischarge machining, micro drilling and copper vapour laser machining for the fabrication of ink jet nozzles, Proc. SPIE 4019 (2000) 531540. [49] S. Elmes, et al., Laser machining of micro reservoir pins for gene analysis and high throughput screening, in: Proceedings of the ICALEO Laser Micro Fabrication Conference M303, 2001. ISBN0912035-73-0. [50] DM Allen, HJA Almond, JS Bhogal, AA Green, P. Logan, XX Huang, Typical metrology of micro hole arrays made in stainless steel foils by two stage EDM, Ann. CIRP 48 (1) (1999) 127130. [51] H. Almond, J. Bhogal, DM Allen, A positional accuracy study of a micro EDM machine, Proc. SPIE 3680 (1999) 11131124. [52] T. Masuzawa, State of the art of micromachining, Ann. CIRP 49 (2) (2000) 473488.

[53] S. Nolte, et al., Ablation of metals by ultrashort laser pulses, J. Opt. Soc. Am. B 14 (10) (1997) 27162722. [54] D. Strickland, G. Mourou, Compression of amplified chirped optical pulses, Opt. Commun. 56 (1985) 219. [55] C. Momma, U. Knoop, S. Nolte, Laser cutting of slotted tube coronary stents, State of the art and future developments, Biomed. Res. (1999) 3944. [56] J. Peters, et al., Contribution of CIRP to the metrology and surface quality evaluation during the last fifty years, Ann. CIRP 50 (2) (2001) 471489. [57] ME Merchant, Delphi forecast of future production engineering, Ann. CIRP 20 (2) (1971) 205213. [58] PA McKeown, The role of precision engineering in manufacturing of the future, Ann. CIRP 36 (2) (1987) 495502. [59] GE Moore, Cramming more components onto integrated circuits, Electronics 38 (1965) 114117. [60] GE Moore, Progress digital integrated electronics, IEDM Techn. Digest, Washington (1975) 1113. [61] The national Technology Roadmap for Semiconductors, 1994, Semiconductor Industry Association, San Jose, California. [62] N. Taniguchi, Current status in, and future trends of, ultra precision machining and ultra fine materials processing, Ann. CIRP 32 (2) (1983) 573580. [63] J. Corbett, PA McKeown, GN Peggs, R. Whatmore, Nanotechnology: international developments and emerging products, Ann. CIRP 49 (2) (2000) 523545.