CENTRO FEDERAL DE EDUCAÇÃO TECNOLÓGICA DO RIO GRANDE

DO NORTE
GERÊNCIA EDUCACIONAL DE TECNOLOGIA DA INFORMAÇÃO

SOLDAGEM E SAQUE DE COMPONENTES

Para a soldagem e saque de componentes eletrônicos, necessita-se ter em mãos um ferro de solda,
estanho e um sugador para retirar o excesso de solda presente nas placas de circuito impresso.
A potência do Ferro de Solda deve ser compatível com a potência do circuito no qual se realizará a
manutenção. Isto se deve ao fato de que, componentes sensíveis não suportam grandes temperaturas e
podem ser danificados.

Para realizar a soldagem é necessário executar os seguintes procedimentos:

1. Aguardar o perfeito aquecimento do ferro de solda

2. Lixar as pontas dos componentes a serem soldados
3. Estanhar a ponta do ferro de solda;
4. Limar a Ponta do ferro para retirar resíduos de Solda
5. Encaixar o componente no orifício da placa;
6. Derreter o estanho com a ponta do Ferro de Solda Junto ao Componente
7. Esperar a solda esfriar
8. Observar se não restou resíduo de solda nas bordas do componente soldado

A figura 1 ilustra o modo correto de soldagem de um componente na placa:

Figura 1 – Procedimentos correto de soldagem

A figura 2 mostra possíveis problemas na soldagem de componentes.

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 Figura 2 – Possíveis problemas na soldagem

As figuras 3, 4 e 5 mostram respectivamente, a emenda de componentes, os possíveis

posicionamentos dos componentes nas placas e o aproveitamento de componentes com terminais curtos
utilizando as técnicas de soldagem estudadas.

Figura 3 – Emendas possíveis em componentes eletrônicos

Figura 4 – Posicionamento de componentes eletrônicos em placas

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 Figura 5 – Aproveitamento de componentes com terminais curtos

O saque de componentes deve ser realizado com bastante cuidado para não danificar o
componente.
Para realizar o saque, utiliza-se o ferro de solda e o sugador num procedimento coordenado até
que o componente saia o mais intacto possível.
O saque é executado da seguinte maneira:
1. Aguardar o perfeito aquecimento do ferro de solda;
2. Derreter uma pequena quantidade de estanho no terminal do componente;
3. Manter o ferro junto ao terminal do componente;
4. Esperar que este se desprenda da placa;
5. Encostar a ponta do sugador armado;
6. Disparar o sugador;
7. Repetir os passos 3,4,5 e 6 até não haver mais resíduos de Solda na placa.

Para exercitar os procedimentos estudados, será realizada a experiência abaixo.

Experiência No 1

Material Utilizado: 01 Ferro de Solda , um sugador de solda, Estanho, Placas diversas de Circuito
Impressos.

Utilizando o material disponibilizado, Realize o saque e a reposição do maior número de

componentes das placas aplicando as técnicas estudadas.