Lnea de produccin SMT

Tecnologa Kadled
En Kadled se cuenta con la maquinaria ms moderna del mercado para el ensamble SMT, con el fin de garantizar calidad y servicio de primer nivel. Las instalaciones estn adecuadas bajo los estndares ms altos de seguridad y calidad en los procesos de manufactura de dispositivos electrnicos.

Tecnologa Kadled
Contamos con personal altamente calificado para el desarrollo, creacin e innovacin de nuevos productos y capacitados para operar la maquinaria.

Lnea SMT
La Lnea SMT de Kadled comienza con un Vacuum Loader, cuya funcin principal es el cargado automtico del PCB a la lnea de ensamble EL equipo esta diseado para reducir el contacto del operador con la PCB

El proceso continua con una impresora de pasta marca DEK Horizon 03iX donde la mquina utiliza distintos formatos de impresin de pasta y adhesivos
Caractersticas fsicas del PCB Peso Mximo: 1 Kg Espesor: 0.2 a 6.0 mm Tamaos Mnimo: 50 x 40.8 mm Mximo: 510 x 508.5 mm

Proceso de alineacin > 2CPK@ +/- 25 m, 6 Sigma# Versatilidad de Toolings para un soporte adecuado del PCB Velocidad de impresin: 2 mm/sec a 300mm/sec Presin de Impresin: 0kg a 20kg

Saliendo de la impresora de pasta el proceso continuara con la colocacin de componentes electrnicos en una serie de maquinas SIPLACE constituida por tres maquinas de diferentes cabezales de colocacin:

CP20

CPP

TH

Componentes por hora de los tres diferentes cabezales

Cabezal CP20 CPP TH Valor IPC 24,000 19,000 5,100 Valor de referencia 30,000 23,000 5,500 Valor Teorico 33,875 28,000 6,500

IPC: Estndar para la manufactura de componente electrnicos.

Las maquinas actualmente operan con un gantry, pero se puede habilitar uno ms para duplicar su produccin.

CP20
Rango de Componentes Caracteristicas de Componentes max. Altura min. Pitch min. Ancho de pin min. Dimension max. Dimension max. Peso Rango de Fuerza Tipo de Nozzle Tolerancia X/Y Tolerancia de angulo Angular 01005 a 2220, Melf, SOT, SOD 4 mm 0.25 mm 0.1 mm 0.4 mm x 0.2 mm 6 mm x 6 mm 1g 1.5 N - 4.5 N 10xx, 11xx, 12xx 41 m/3 55 m/4 0.5 / 3 0.7 / 4

CPP
Rango de Componentes Caracteristicas de Componentes max. Altura min. Pitch min. Ancho de pin min. Dimension max. Dimension max. Peso Rango de Fuerza Tipo de Nozzle Tolerancia X/Y Tolerancia de angulo Angular 01005 a 27 x 27mm 8.5 mm 0.3 mm 0.15 mm 0.4 mm x 0.2 mm 27 mm x 27 mm 4g 1 N - 10 N 20xx, 28xx 41 m/3 55 m/4 0.5 / 3 0.7 / 4

TH
Rango de Componentes Caracteristicas de Componentes max. Altura min. Pitch min. Ancho de pin min. Dimension max. Dimension max. Peso Rango de Fuerza Tipo de Nozzle Tolerancia X/Y Tolerancia de angulo Angular 0402 a SO,PLCC, QFP, BGA Componentes especiales 25 mm 0.3 mm 0.15 mm 1 mm x 0.5 mm 50 mm x 50 mm a 200 mm x 110 mm (con restricciones) 100 g 1 N - 15 N 4xx, 5xx, 8xx, 9xx 26 m/3 35 m/4 0.05 / 3 0.07 / 4

Despus de la colocacin de los componentes el proceso sigue con el soldado de los mismos en el PCB. Para realizar la tarea contamos con un horno Vitronics XPM3i.

El horno cuenta con 8 zonas de calentamientos y 2 de enfriamiento, para una fcil programacin de rampas de temperatura y evitar cambios abruptos en la temperatura y rampas muy grandes de temperatura.

Adems se cuenta con un adicional KIC para la optimizacin de rampas de temperatura para cada PCB y pasta en uso.

Para finalizar se cuenta con el sistema de calidad, un In-Circuit Test Medalist i1000D con una capacidad de 3456 nodos, responsable de verificar que la tableta ensamblada cuente con los componentes y funcionen conforme a las normas de diseo de la tableta.

Los invitamos a conocer nuestras instalaciones Kadled.

Gracias por su atencin.