Bao de cobre cido brillante TB 10 El bao de cobre cido brillante TB 10 es muy econmico y muy fcil de trabajar.

Sus caractersticas son: excelente distribucin de metal y poder de penetracin, as como buen brillo y muy buena nivelacin. Los aditivos usados en el bao no se descomponen, por lo tanto no se necesitan hacer purificaciones complejas del bao con agua oxigenada y carbn activo.

Bao de Cobre Brillante CUPRUM 10 El bao de cobre brillante CUPRUM 10 es un bao con base de cianuro, de alta velocidad, para la deposicin de capas de cobre brillantes, finas, cristalinas y dctiles. Funciona con un solo abrillantante al cual no le afecta el tratamiento con carbn activo.

Bao de cobre SLOTOCOUP CU 50 SLOTOCOUP CU 50 es un proceso para el cobreado de circuitos impresos que ha sido formulado especialmente para utilizar con procesos de metalizacin directa. SLOTOCOUP CU 50 asegura un rpido recubrimiento de agujeros que, en conjunto con otras caractersticas de este electrolito, asegura una excelente distribucin del metal. Los depsitos de cobre son de grano fino, con un brillo y una ductilidad moderados. La concentracin de los aditivos en el bao puede controlarse mediante anlisis, proporcionando as un control estricto del proceso. No se forman productos de descomposicin incluso despus de largos perodos de trabajo, por lo que no son necesarios tratamientos regulares con carbn activo.

Bao de cobre qumico SLOTOCHEM CU 10

El bao de cobre qumico SLOTOCHEM CU 10 es un proceso qumico para la deposicin de recubrimientos de cobre (<1m) en material no conductor. Es un proceso alcalino y no contiene EDTA. Se utiliza el formaldehdo como agente reductor.

Bao de cobre qumico SLOTOCHEM CU 20 El bao de cobre qumico SLOTOCHEM CU 20 es un proceso qumico para la deposicin de recubrimientos de cobre en material base no conductor (plsticos y resinas metalizables). Es un proceso alcalino y es muy estable.

Bao de Cobre Brillante SG 1 El bao de cobre brillante SG 1 es un proceso econmico que es fcil de trabajar, produciendo, depsitos con alto grado de brillo y nivelacin. La velocidad de deposicin es muy alta. Los depsitos tienen una tensin interna baja, son dctiles y suaves y pueden pulirse fcilmente si es necesario. Las piezas de acero preparadas mecnicamente pueden ser niqueladas y cromadas directamente tras el cobreado sin pulimentos intermedios. El bao de cobre SG 1 es adecuado para el recubrimiento de plsticos que requieren una capa gruesa de cobre. No es sensible a la contaminacin.

Bao de Cobre Brillante ACG 8 El bao de cobre brillante ACG 8 es un proceso econmico que es fcil de trabajar, produciendo depsitos con alto grado de brillo y nivelacin. La velocidad de deposicin es muy alta. Los depsitos tienen una tensin interna baja, son dctiles y suaves y pueden pulirse fcilmente si es necesario. Las piezas de acero preparadas mecnicamente pueden

ser niqueladas y cromadas directamente tras el cobreado sin pulimentos intermedios. El bao de cobre ACG 8 es adecuado para el recubrimiento de plsticos que requieren una capa gruesa de cobre. No es sensible a la