PROJETO DE GRADUAO

OTIMIZAO DO USO
DE REFRIGERADORES TERMOELTRICOS
EM PROCESSOS DE REFRIGERAO
Diego Henrique Cunha de Souza
Braslia, junho de 2007
UNIVERSIDADE DE BRASLIA
FACULDADE DE TECNOLOGIA
DEPARTAMENTO DE ENGENHARIA MECNICA
UNIVERSIDADE DE BRASILIA
Faculdade de Tecnologia
Departamento de Engenharia Mecnica
PROJETO DE GRADUAO
OTIMIZAO DO USO
DE REFRIGERADORES TERMOELTRICOS
EM PROCESSOS DE REFRIGERAO
Diego Henrique Cunha de Souza
Relatrio submetido como requisito parcial para obteno
do grau de Engenheiro de Mecnica
Banca Examinadora
Prof. Joo M. D. Pimenta, UnB/ENM (Orientador)
Prof. Tito Dias Jr., UnB/ENM
Prof. Francisco Ricardo da Cunha, UnB/ENM
RESUMO
Neste estudo, introduz-se os processos de resfriamento que se baseiam no efeito termoeltrico (o
efeito Peltier). Faz-se uma descrio fsica dos processos termodinmicos envolvidos na etapa de
resfriamento. So apresentados os mdulos termoeltricos comerciais e suas aplicaes usuais,
que conguram a utilidade dos mdulos. Apresentam-se proposies geomtricas para dissipador
de calor, visando otimizar o seu efeito. Utiliza-se uma modelagem matemtica de um sistema
mdulo termoeltrico e dissipador que busca a otimizao do uso deste conjunto aplicado a um
sistema a ser resfriado. Destaca-se como ocorre a dissipao de calor das placas cermicas, e os
fatores que inuenciam a performance do mdulo, e como maximizar essa caracterstica.
Palavras-chave: Refrigerao, otimizao, efeito Peltier, termoeltrico.
ABSTRACT
The thermodynamics description analysis involving thermoelectric effects are based on Peltier
effect. This project attempt to the optimization analise of Peltiers thermoelectric coolers by
focusing on the heat dissipation problem and how to involve this with the modules coefcient of
performance (COP). A geometric selection for the heat n dissipators is proposed to otimize the
heat change. A mathematical description and numerical modeling of a thermoelectrical system
and spendthrift will be used, the main objective of this analysis, is to nd methods to increase the
use optimization of this set applied to a system to be cooled. Its detach how the heat waste on the
ceramic plates occurs, and the factors that inuence the performance of the module, and how to
maximize this characteristic. Some applications of the modules comercial system will be present.
Keywords: Refrigeration, optimization, Peltier effect, thermoelectrical, COP.
i
SUMRIO
1 INTRODUO. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1 IMPORTNCIA DO ESTUDO. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.2 REVISO BIBLIOGRFICA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.3 OBJETIVO DO TRABALHO. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
1.4 METODOLOGIA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
1.5 ESTRUTURA DO TRABALHO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
2 CONCEITOS TERICOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
2.1 EFEITO PELTIER . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
2.2 O MDULO TERMOELTRICO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
2.2.1 MATERIAIS TERMOELTRICOS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
2.2.2 DESCRIES E ESPECIFICAES. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
2.2.3 DESEMPENHO DO MDULO (COP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
2.2.4 CONTROLE DE TEMPERATURA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
2.2.5 APLICAO E CONFIABILIDADE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
2.3 EFEITOS DE CONTATO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
2.4 SUPERFCIES ESTENDIDAS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
2.4.1 MATERIAIS E GEOMETRIAS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
2.5 SISTEMA TERMOELTRICO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
2.5.1 DESCRIO DO SISTEMA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
2.5.2 APLICAES USUAIS DO SISTEMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
3 MODELAGEM MATEMTICA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
3.1 DESCRIO GERAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
3.2 BALANO DE ENERGIA NO MDULO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
3.2.1 OTIMIZAO DO COP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
3.3 BALANO DE ENERGIA NO DISSIPADOR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
3.3.1 GEOMETRIAS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
3.3.2 SOLUO GERAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
3.3.3 CONDIES DE CONTORNO. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
3.3.4 OTIMIZANDO A CONVECO. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
3.3.5 TRANSFERNCIA TOTAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
3.3.6 EFICINCIA DA ALETA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
4 SIMULAO COMPUTACIONAL ANALTICA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
4.1 VISO GERAL DA SIMULAO. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
4.2 PRINCIPAIS ROTINAS E FUNES EMPREGADAS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
5 RESULTADOS TERICOS E ANLISE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
5.1 CASO EM ESTUDO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
5.1.1 VALIDAO DA SIMULAO ANALTICA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
6 CONCLUSES PRELIMINARES. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
6.1 CONCLUSES. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
6.2 OBJETIVOS PARA PRXIMA ETAPA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
ii
ANEXOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
I SIMULAO COMPUTACIONAL NO MAPLE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
iii
LISTA DE FIGURAS
2.1 Passagem de corrente nos termopares. (www.enertron-inc.com, 20/05/07......................... 7
2.2 Aquecimento de dois metais dissimilares.(www.npl.co.uk, 20/05/06) .............................. 8
2.3 Agua azul representa o reservatrio frio e a agua alaranjada o reservatrio quente. tech.com,
22/05/07) ........................................................................................................... 8
2.4 Fluxo de eltrons nos termoelementos.(www.tetech.com, 20/05/06) ................................ 9
2.5 Modos de operao de umsistemas eletrotrmico. (a) Resfriamento; (b) Aquecimento.(S.B.
Riffat, X. Ma, 2003) ............................................................................................ 9
2.6 Mdulo termoeltrico comercial.(www.dansdata.com, 25/05/07) .................................... 11
2.7 Sistema eletrotrmico do termopar. (www.nanomikado.de, 22/05/07) .............................. 12
2.8 Fluxo trmico.(www.conrad.fr, 20/05/07) .................................................................. 12
2.9 (a)congurao comas placas cermicas isolantes e separao entre termoelementos grande;
(b) congurao sem a placa isolante de cermica e com separao entre termoelementos
muito pequena. (S.B. Riffat, (2003)) ........................................................................ 13
2.10 Grco que relaciona Q
w
versus dT para um mdulo termoeltrico comercial DV-4-127-
06. (www.efeitopeltier.com.br , 22/03/06) ................................................................. 14
2.11 Esboo de um sistema termoeltrico resfriando um chip de microcomputador(www.peltier-
info.com , 20/05/07) ............................................................................................. 14
2.12 Estrutura cristalina simplicada.(www.feiradeciencias.com.br ,20/05/07 ) ........................ 15
2.13 Grco comparativo dos materiais termoeltricos.(www.micropelt.com, 25/09/06)............. 16
2.14 Mdulos termoeltricos de vrios tamanhos para vrias aplicaes.(www.enertron-inc.com,
20/05/07) ........................................................................................................... 16
2.15 Esboo construtivo do mdulo. (www.eetopeltier.com.br , 20/03/06) ............................. 17
2.16 Balano de energia. (S.B. Riffat (2002)).................................................................... 18
2.17 Curvas de COP versus dT, analisandas de acordo com variaes de Z . (www.enertron-
inc.com, 20/05/07) .............................................................................................. 18
2.18 Comparao Ecincia de Carnot termoeltrico com o do ciclo de compresso a vapor. (
www.coolchips.gi, 20/05/07) .................................................................................. 19
2.19 Comparao da variao de temperatura entre um refrigerador-compressor e um MTE.
(Gao Min, (2005)) ................................................................................................ 19
2.20 Distribuio de temperatura dentro de um MTE. (webabadie.ifrance.com , 22/05/07).......... 20
2.21 Circuito eletrnico de controle de temperatura. (www.users.ugent.be , 20/05/07) ............... 21
2.22 (a) Esquema de um refrigerador termoeltrico; (b) Refrigerador termoeltrico porttil.
(Gao Min , (2005)) ............................................................................................... 21
2.23 Aplicaes de Refrigeradores Termoeltrico. (www.efeitopeltier.com.br , 20/05/07) ........... 22
2.24 Descontinuidade na temperatura devido aos efeitos de contato. (www.labsolar.ufsc.br,
20/05/07) ........................................................................................................... 24
2.25 Pasta trmica comercial. (www.marlow.com , 20/05/07) ............................................... 25
2.26 Dissipadores de calor de vrias geometrias. (www.moreleds.com , 20/05/07) .................... 27
2.27 Superfcie aletada de alumnio com ncleo de cobre. (www.dansdata.com , 20/05/07) ........ 28
2.28 Sistema de refrigerao termo eltrica: mdulo, dissipador e ventoinha.(www.kbench.com
, 20/05/07).......................................................................................................... 29
2.29 Sistema termoeltrico com alimentao varivel. (Hongxia Xi, (2005)) ........................... 30
2.30 Sistema termoeltrico com alimentao varivel. (www.enertron-inc.com, 20/05/07) ......... 31
2.31 Dispositivo de Peltier ultrano. (www.micropelt.com, 20/05/06) .................................... 31
2.32 Mdulo termoeltrico usado para gerao de energia. .................................................. 33
2.33 Cogerao termoeltrica em cmara de combusto.(www.trigemed.com, 20/05/07) ............ 33
2.34 Cogerao termoeltrica em reservatrio. (S.B. Riffat, 2002)......................................... 34
iv
3.1 Diagrama de transferncia de calor e balano de energia. ............................................. 36
3.2 Circuito trmico equivalente. .................................................................................. 40
3.3 Superfcie aletada representativa. ............................................................................. 43
3.4 Balano de energia em uma aleta genrica. (www.mspc.eng.br, 20/05/07) ........................ 43
3.5 rea longitudinal rotacionada em x. ......................................................................... 44
3.6 Aleta com rea transversal constante. (www.mspc.eng.br, 20/05/07) ............................... 44
4.1 Diagrama esquemtico da rotina material .................................................................. 51
4.2 Diagrama esquemtico da rotina geometrias .............................................................. 52
4.3 Diagrama esquemtico da rotina Condies de contorno............................................... 53
4.4 Diagrama esquemtico da rotina conveco ............................................................... 53
4.5 Diagrama esquemtico da rotina circuito trmico ........................................................ 54
4.6 Diagrama esquemtico da rotina mdulo termoeltrico................................................. 54
v
LISTA DE TABELAS
2.1 Especicaes de uma pasta trmica comercial. .......................................................... 25
2.2 reas e exemplos de aplicao dos refrigeradores termoeltricos. ................................... 32
3.1 Materiais e condutividade trmica. ( Incropera e Dewit2 (2003) ..................................... 41
vi
LISTA DE SMBOLOS
Smbolos Latinos
A rea [m
2
]
A
s
rea da superfcie lateral da aleta [m
2
]
A
c
rea da seo transversal [m
2
]
A
base
rea da base da superfcie aletada [m
2
]
A
total
rea total da superfcie da aleta [m
2
]
D
h
Dimetro hidrulico [m]
e ecincia
h Coeciente de transferncia de calor por conveco [W/m
2
K]
I
a
Corrente eltrica [A]
I
otm
Corrente otimizada [A]
k Condutividade trmica [W/m K]
L Altura das aletas [m]
q Fluxo trmico [W/m
2
]
q
a
Taxa de transferncia de calor na aleta [W]
q
c
Taxa de transferncia de calor proveniente do lado frio [W]
q
cond
Taxa de transferncia de calor por conduo [W]
q
conv
Taxa de transferncia de calor por conveco [W]
q
h
Taxa de transferncia de calor proveniente do lado quente [W]
q
p
Taxa de transferncia de calor por efeito Peltier [W]
q
tot
Taxa de transferncia de calor total [W]
q
x
Taxa de transferncia de calor no ponto x [W]
R Resistncia eltrica [Ohm/m]
R
aleta
Resistncia trmica da aleta [Ohm/m]
R
cont
Resistncia trmica de contato [Ohm/m]
R
d
Resistncia trmica da superfcie aletada [Ohm/m]
R
est
Resistncia trmica da estrutura [Ohm/m]
s Espaamento entre as aletas [m]
T Temperatura absoluta [K]
T
c
Temperatura do lado frio [

C]
T
h
Temperatura do lado quente [

C]
T

Temperatura do uido ambiente [

C]
T
s
Temperatura da superfcie [

C]
V Velocidade [m/s]
w Largura do mdulo [m]
Z Figura de Mrito [J/kgK]
vii
Smbolos Gregos
coeciente de seebeck [V/K]
espessura da aleta [m]
Variao
gradiente
Massa especca [kg/m
3
]
Viscosidade cinemtica do ar [m
2
/s]
Distribuio de temperatura [k/m]
Grupos Adimensionais
Nu Nmero de Nusselt
Nu
opt
Nmero de Nusselt otimizado
Pr Nmero de Prandtl
Re Nmero de Reynolds
Subscritos
Ar Ar
Base Base
Conv Conveco
Cond Conduo
Opt Otimizado
Sobrescritos
Variao Temporal
Siglas
CFC Cloro-Fluor-Carbono
COP Coeciente of Performance
MTE Mdulo Termoeltrico
RTE Refrigerador Termoeltrico
viii
1 INTRODUO
Este captulo apresenta informaes sobre o es-
tudo proposto e sua importncia. Ele descreve
a evoluo do tema na reviso bibliogrca, de-
ne os objetivos gerais e especcos do projeto,
assim como a metodologia a adotada e a forma
em que o trabalho estruturado.
1.1 IMPORTNCIA DO ESTUDO
Os processos de refrigerao so usados em grande escala diariamente em algumas reas. Esses pro-
cessos, alm de serem teis para o conforto humano, so essenciais para manter a evoluo da qualidade de
vida na sociedade moderna. Suas aplicaes teis se difundem nas reas: militar, industrial, aeroespacial,
mdica, entre outras. A refrigerao tambm se encontra desde nos familiares refrigeradores e aparel-
hos de ar condicionado at aplicaes tecnolgicas mais avanadas como o resfriamento de dispositivos
eletrnicos.
Vrias pesquisas buscam a elaborao de um aparato de refrigerao miniaturizado, porm nenhuma
delas obteve sucesso pleno; j que nem todos os componentes so miniaturizveis. Little et al.(1984)
e Burger et al. (2001) foram capazes de construir, usando mtodos de fabricao baseados em microssis-
temas eletromecnicos (microcomponentes de refrigeradores criognicos, com exceo dos compressores).
Assim como Shannon MA (1999) e um grupo de pesquisadores da Universidade do Illinois tentou construir
uma bomba de calor ou um refrigerador. Contudo, o microcompressor eletrosttico precisava ser melho-
rado para que o mesmo viesse a funcionar. Isto indica que em geral no simples estimar quantitativamente
um projeto detalhado sobre a fabricao de um refrigerador. No entanto, vale a pena descrever a dicul-
dade de se construir realmente um microrefrigerador, pois, devido esta complexibilidade exaltada a
caracterstica sine qua non de um refrigerador baseado no efeito Peltier: o seu tamanho.
Em geral, os tipos de ciclos de refrigerao usuais poluem o ambiente, contudo, os chamados ciclos
alternativos de refrigerao (como os sistemas baseados na refrigerao termoeltrica, assim tambm como
na termoacstica ) no produzem nenhum tipo do gs prejudicial, e alm disso possuem outras vantagens.
Por causa destas conseqncias ambientais, geradas pela liberao do vapor usado nos dispositivos en-
volvido em ciclos de compresso a vapor ou ans, uma antiga alternativa volta a ser revista: a refrigerao
termoeltrica, a qual no gera impactos ambientais, no produz barulho, e ainda ocupa um volume pequeno
em comparao com os outros mtodos de refrigerao.
Assim sendo, estas pesquisas que visam o desenvolvimento de sistemas de refrigerao miniaturizados
so de grande importncia para aplicaes futuras, no apenas em reas de alta tecnologia mas, tambm,
para viabilizar sistemas que possam impactar positivamente nossa qualidade de vida.
Dentre as vrias opes tecnolgicas pelas quais possvel implementar umrefrigerador miniaturizado,
o efeito Peltier (foco da presente proposta) permite implementar refrigeradores termoeltricos (RTE), que
se apresentam como a soluo ideal para aplicaes em que limitaes de peso e espao ocupado se im-
pem. RTE so especialmente adequados para controle de preciso de temperatura, requerido numa srie
de aplicaes tecnolgicas de ponta (como no resfriamento de lasers, detectores IR, equipamentos de viso
noturna, higrmetros de ponto de orvalho, banhos para temperaturas de referncias, etc.).
Os mdulos termoeltricos (MTE), baseados no efeito Peltier, so compostos por placas cermicas com
alguns cubos do telureto de bismuto em seu interior. Ao impor uma diferena de tenso entre as placas,
ocorre um aquecimento em uma das faces do mdulo e um resfriamento na outra. Eles costumam ser muito
baratos quando manufaturados para serem utilizados em projetos de pequena escala. So planejados para
1
ter uma ampla rea de aplicao, longo tempo de durao e serem muito leves e simples usar. Devido
essas caractersticas, a rea da eletrnica faz amplo uso deste mdulo e, por causa disso, os projetos de
pesquisa nesta rea tm sido retomados.
A princpio, o uso de mdulos baseado em placas compactas de Peltier foi restringido aos componentes
eletrnicos, isto porque a aplicao do mesmo em componentes grandes acontecia com baixa ecincia
devido pequena rea de dissipao da placa, em contra partida com a quantidade de calor gerado, difcil
dissipar o calor gerado pelo mdulo. Existem outros fatores destoantes ao processo idealizado que devem
ser considerados em um modelo realstico, como a resistncia eltrica e a resistncia trmica de contato.
Hoje em dia as pesquisas na rea de refrigerao alternativa direcionam-se para a refrigerao de cmaras
e de ambientes, visando substituir os refrigeradores atuais.
A refrigerao termoeltrica progrediu, mas no tanto quanto se esperava. Uma das causas mais im-
portantes dessa estagnao tecnolgica a m ecincia dos dissipadores do calor. Devido elevada
quantidade de calor fornecido pela placa de Peltier em sua pequena rea, torna-se difcil de dissipar o calor
de maneira eciente, o que causa uma reduo importante no coeciente de performance do mdulo. Dessa
forma, como citado por J.G. Stockholm (1997), os benefcios da refrigerao termoeltrica dependem: em
primeiro lugar, do desenvolvimento de materiais e, em segundo lugar, de um projeto trmico adequado.
Neste contexto, D. Astrain (2003) provou que para cada grau clsius diminudo na diferena de temper-
atura entre o lado quente de Peltier e o ambiente, aumenta-se o COP do refrigerador termoeltrico em mais
de 2, 3%. Este exatamente o foco do estudo atual: a otimizao do uso de mdulos termoeltricos pelo
aumento da dissipao de calor do lado quente da placa de Peltier.
Atualmente, no mercado civil, a refrigerao termoeltrica tem aplicaes na medicina e em aparelhos
cientcos que necessitam de controle de temperatura exato. No obstante, h outras aplicaes com
grande potencial futuro que comeam interessar s companhias como os desumidicadores, sistemas de
ar condicionados domsticos ou para a indstria de automvel, refrigeradores domsticos e o transporte
de produtos perecveis. Ainda h uma srie de aplicaes tecnolgicas de ponta, como no resfriamento de
detectores IR, equipamentos de viso noturna, higrmetros de ponto de orvalho, aparelhos para teste de
DNA e banhos para temperaturas de referncias. Espera-se futuramente que esta tecnologia deva competir
com os sistemas de refrigerao de compresso a vapor.
1.2 REVISO BIBLIOGRFICA
Em 1821, o fsico alemo Thomas Johann Seebeck descobriu por acidente que juntar condutores em
diferentes temperaturas geraria uma diferena de potencial eltrico entre estes elementos. Posteriormente,
um francs fabricante de relgios, Jean Charles Athanase Peltier, descobriu em 1834 que ao passar uma
corrente eltrica atravs de uma juno formada por dois condutores diferentes se estabelece um gradiente
de temperatura entre a juno. Entretanto, Peltier no explicou a razo deste fenmeno fsico acontecer e
nem o motivos do mesmo no obedecer a Lei de Ohm, alm de no associar o mesmo ao efeito Seebeck.
Em 1838, um cientista chamado Emil Lenz, membro da Academia de San Petersburg, congelou um
pequeno volume dgua ao passar uma corrente eltrica em uma juno constituda por bismuto e an-
timnio. Logo aps, ele derreteu a mesma parcela ao inverter o potencial. Mas to-somente em 1857,
Sir William Thomson Kelvin relacionou a taxa de gerao reversvel de calor com a corrente eltrica im-
posta no semicondutor, a qual gerava o diferencial de temperatura. Em relao ao efeito termoeltrico, o
efeito Thomson apresenta pouca inuncia sobre o funcionamento do dispositivo termoeltrico e, somente
no caso de estudo detalhado das irreversibilidades, no deve ser considerado desprezvel. Ainda assim,
existem divergncias quanto classicao deste processo em reversvel ou irreversvel.
O fsico ingls J.W. Rayleigh em 1885 esboou a possibilidade de usar dispositivos termoeltrico como
geradores da eletricidade, mas seu desenvolvimento foi parado totalmente por causa da baixa ecincia
2
encontrada. No entanto, somente em 1911 o alemo Edmund Altenkirch desenvolveu a teoria bsica
da termoeletricidade e dos termoelementos. Em seu trabalho evidenciou-se que os materiais usados no
refrigerador termoeltrico necessitam ter um coeciente de Seebeck elevado e boa condutividade eltrica, a
m de minimizar o efeito do joule, assim como uma baixa condutividade trmica, para que seja minimizada
a transferncia do calor entre as junes.
O avano principal, nessa tecnologia, ocorreu quando os semicondutores foram incorporados na ter-
moeletricidade. Foi em 1920 que o desenvolvimento de semicondutores sintticos com altos coecientes
de Seebeck, da ordem de 100 microvolts/K, aumentou o interesse na termoeletricidade. Esses materiais
possuem um elevado coeciente de Seebeck, boa condutividade eltrica e baixa condutividade trmica; o
que implica numa elevada gura de mrito (representada por Z nmero adimensional que engloba esses
trs parmetros). Porm, nessa poca no era aparente que os semicondutores eram materiais termoeltri-
cos superiores aos metais, devido elevada gura de mrito. Depois da evoluo dos semicondutores, que
comeou nos anos 50 e gerou uma variada aplicabilidade do efeito termoeltrico, na sua grande maioria
no campo militar, o telureto de bismuto comeou a ser usado como o material principal na refrigerao
termoeltrica.
Em geral, nas abordagens apresentadas na literatura existe a considerao que o mdulo pode ser
utilizado tanto como uma microbomba de calor, fornecendo aquecimento ou resfriamento, quanto um mi-
crogerador de energia eltrica. No trabalho feito por Gktun (1994) so tratadas as irreversibilidades do
mdulo termoeltrico. Ele caracteriza as irreversibilidades internas e externas do mdulo por um parmetro
que ele chama de "Device-Design Parameter". Neste estudo ele mostra que para se obter uma dada capaci-
dade de refrigerao real necessria uma potncia de entrada maior que a referente para refrigerao
ideal.
J.G. Stockholm (1997), na XV Conferncia de termoeletricidade, em Desden, Alemanha, ressalvou que
os benefcios da refrigerao termoeltrica dependem em primeiro lugar do surgimento e desenvolvimento
de materiais e tecnologias de obteno para os mesmos e em segundo lugar de um design trmico mais
adequado.
Os estudos atuais visam romper a barreira do uso dos mdulos termoeltricos na refrigerao de grande
porte. Um dos aspectos tratados por Min et al (1999) o problema relacionado com a manufatura e
modelamento do dissipador. Estes problemas esto diretamente relacionados com minimizao do COP
(coeciente de desempenho) no caso do uso de refrigeradores termoeltricos em aparatos de grande porte.
Tal trabalho cita que para melhorar o COP, os processos de modelagem e de manufatura podem ser mais
elaborados, a m de diminuir as resistncias trmicas e eltricas de contato de uma ordem signicativa.
Min e Rowe (2000) apresentam um modelo terico melhorado para a previso do COP de um mdulo
termoeltrico que leva em conta tanto o efeito das resistncias eltricas quanto das resistncias trmicas
de contato. O modelo permitiu obter resultados que indicam uma diminuio do COP com a reduo
do comprimento do termoelemento enquanto que a capacidade de resfriamento aumenta at atingir um
mximo. Signicantes ganhos no COP e na capacidade de refrigerao podem ser obtidos pela reduo da
resistncia trmica de contato.
Huang et al. (2000) apresentam um mtodo de projeto para RTE baseado em curvas de desempenho,
obtidas experimentalmente para o mdulo termoeltrico. Por meio de ensaios com um dispositivo exper-
imental desenvolvido para a pesquisa, foram obtidas as propriedades fsicas necessrias derivao da
relao emprica para o desempenho do mdulo, que ento utilizada para a anlise do RTE por um mod-
elo do circuito termoeltrico. A anlise enfoca a inuncia da fonte de dissipao (superfcie microaletada)
no desempenho, mostrando existir uma opo econmica para a escolha dessa. Apresenta-se ainda um es-
tudo das condies para obteno de um COP timo que, segundo os autores, pode ser obtido seja pela
maximizao da capacidade de resfriamento seja pela escolha da melhor tecnologia de dissipao.
Uma outra anlise considerada foi desenvolvida por Astrain et al (2003) tendo em vista o aumento
do COP pela simulao gentica dos processos de dissipao de calor ocorridos na face quente da placa
3
termoeltrica. O autor considerou usar um termosinfo com mudana da fase a m de estender a rea de
rejeio de calor de forma mais uniforme. Um aumento do COP da ordem de 36(%) relatado. Seu modelo
foi baseado em anlises matemticas e em solues computacionais no lineares, que visam resolver as
equaes termoeltricas e a conduo de calor analisando o problema sob varias condies de temperatura,
uxo de calor, energia eltrica e COP.
Chein e Chen (2005) apresentam um estudo terico e experimental sobre o desempenho de um refrig-
erador termoeltrico adotando microcanais no lado quente da placa termoeltrica. Um modelo matemtico
no distribudo do RTE implementado para previso do comportamento transiente da temperatura pre-
vendo adequadamente essa em comparao as observaes experimentais. A relao entre a resistncia
trmica dos microcanais, a corrente eltrica fornecida e a temperatura mnima de resfriamento foram ex-
aminadas teoricamente pelo modelo, demonstrando ser possvel minimizar a temperatura pelo aumento da
corrente eltrica e diminuio da resistncia trmica dos microcanais.
Outro desenvolvimento terico analisado foi feito por Cheng et al (2005), o qual vislumbra a maximiza-
o do COP pelo uso de um algoritmo gentico. Ele analisa os refrigeradores termoeltricos comerciais,
os quais se apresentam em uma estrutura de cascata em duas etapas, com o uso ou no de ventoinhas para
resfriamento das placas por conveco forada, alm do uso agregado de superfcies estendidas para maior
dissipao trmica. Em seu estudo ele apresenta uma abordagem matemtica a qual busca aperfeioar o
COP do MTE. Alm dessa proposta, Cheng fez uma srie de experincias pelas quais ele pode representar
de forma grca e equacionada a relao numrica entre o COP e a gerao eltrica em watts.
Min e Rowe (2005) investigaram uma srie de prottipos de refrigeradores termoeltricos, avaliando
seu desempenho em termos de seu coeciente de performance (COP), capacidade de transferncia de calor
e taxa de resfriamento. O COP encontrado era entre 0,3 e 0,5 para operao entre temperaturas de 5

C e
25

C. O potencial de melhoramento no desempenho trmico investigado pelos autores por um modelo

matemtico apoiado emensaios experimentais. Os resultados obtidos apontampara a obteno de possveis
aumentos do COP com melhoramentos nas resistncias de contato, interfaces trmicas e efetividade dos
trocadores de calor.
Yang et al (2005) estudaram a resposta transiente de RTE, com e sem massas trmicas, examinando
tanto a mnima temperatura possvel quanto as constantes de tempo envolvidas nos ciclos de resfriamento
e reaquecimento. Dois regimes de resfriamento distintos foram considerados: resfriamento uniforme e
interfacial; sendo caracterizados como critrios de utilizao para o efeito transiente de resfriamento esta-
belecido com base nas suas constantes de tempo.
1.3 OBJETIVO DO TRABALHO
Refutando o que foi dito anteriormente, o presente trabalho tem como objetivo principal simular e
otimizar o uso de sistemas termoeltricos em processos de refrigerao. O estudo foca-se em melhorar a
utilizao dos mdulos termoeltricos, pela aplicao da corrente eltrica que gera o melhor desempenho
do mdulo, juntamente com o dissipador aletado de geometria de mxima ecincia. Procura-se com
isso, o aumento do coeciente de performance (COP) do mdulo termoeltrico por meio da otimizao da
dissipao de calor, pela simulao de vrias geometrias. A tal objetivo associa-se ainda s seguintes metas
especcas, a serem concretizadas ao longo do Projeto de Graduao 1 e Projeto de Graduao 2:
Projeto de Graduao 1:
Descrever os processos de transferncia de calor a partir do mdulo at o ambiente.
Escolher as condies de contorno convenientes as aplicaes do mdulo a serem analisadas.
Propor melhorias no modo de operao da alimentao do mdulo.
4
Criar uma simulao analtica que seja capaz de analisar a quantidade de calor transferida e a e-
cincia de uma superfcie aletada generalizada.
Projeto de Graduao 2:
Encontrar uma correlao dos fatores geomtricos dimensionais do mdulo que otimiza a ecincia
de um dissipador de calor.
Implementar melhorias na simulao anterior, levando em conta outros fatores que inuenciam na
dissipao de calor, como a perda de carga da conveco forada, gerada pela prpria geometria da
superfcie aletada.
Sabe-se que os mdulos termoeltricos produzem uma grande quantidade de calor por rea e este calor
precisa ser dissipado para que funcione com maior ecincia. Dessa forma, se faz indispensvel o uso
de dissipadores de calor. Na descrio computacional do sistema a ser apresentada, planeja-se simular
no algoritmo, as condies de contorno de trabalho e do mdulo de Peltier com o uso de um dissipador
aletado.
Ressalva-se ainda o objetivo de estabelecer os parmetros caractersticos de projeto para estipulaes
futuras do uso de MTE dedicados a aplicaes a serem denidas.
1.4 METODOLOGIA
Para o esculpimento do estudo e a concretizao dos objetivos ressaltados, sero elaboradas algumas
etapas. Como a meta principal do projeto estabelecer uma simulao analtica computacional que venha
a descrever o processo de refrigerao termoeltrica desenvolvido pelo sistema, e otimizar a aplicao do
mdulo e a dissipao de calor do dissipador, necessita-se primeiramente de uma modelagem matemtica
dos componentes envolvidos no sistema para que a implementao possa ser estabelecida. Sabe-se, que
por considerao, o problema analisado em seu estado de regime permanente.
Pelo modelo matemtico desenvolvido, a implementao do programa computacional ser realizada
desenvolvendo-se uma rotina no Maple (Maple, Maplesoft verso 11, ano 2007), responsvel pela simu-
lao analtica a ser realizada. Por meio desse cdigo fonte, relatrios de resultados sero emitidos com os
resultados pertinentes aos casos estudados.
Posteriormente, as condies de operao devemser determinadas, i.e, alguns casos de operao devem
ser estabelecidos e utilizados para que se possa obter resultados e analis-los. Com a determinao dos
casos a serem estudados e com o cdigo fonte implementado, relatrios de resultados sero emitidos com
os valores das variveis mais importantes para o sistema e utilizados para se comparar e validar o programa
computacional desenvolvido.
Por m, espera-se comparar o resultado apresentado com outros resultados numricos e experimentais
existentes na literatura recente com o objetivo de avaliar a elaborao da rotina matemtica desenvolvida.
1.5 ESTRUTURA DO TRABALHO
Tendo em vista a elaborao completa e concisa do projeto em estudo, faz-se necessrio um demon-
strativo da organizao da estrutura do presente trabalho.
No Captulo 1, mostrado o contexto histrico relevante ao estudo proposto, bem como a sua importn-
cia; alm de citar o que j foi publicado em relao ao assunto estudado e determinar uma metodologia
5
a ser seguida. O objetivo principal do trabalho discutido, bem como os objetivos secundrios, tambm
relevantes para a anlise do problema.
No Captulo 2, sero mostrados os conceitos tericos envolvidos no sistema de refrigerao termoeltrico.
Nele se descreve o efeito termoeltrico dos materiais, destaca-se o efeito Peltier e os elementos de contorno
mais relevantes na descrio da matemtica do estudo. Os processos envolvidos com o aumento do COP
sero apresentados e analisados, ressaltando as suas denies tericas relativas ao projeto. Alm disso,
sero descritas algumas possveis e usuais aplicaes do dispositivo termoeltrico.
O Captulo 3 ser focado na modelagem matemtica sob a inuncia da correlao dos componentes
do sistema de refrigerao termoeltrica na performance do sistema, fazendo parte desse o mdulo ter-
moeltrico em si e sistemas adjacentes de dissipao de calor (como as aletas dissipadoras e a pasta tr-
mica). Os balanos gerais de energia do sistema sero mostrados e cada componente analisado.
No Captulo 4, a simulao analtica computacional ser comentada, sendo mostrada uma viso geral
da mesma. As principais rotinas e funes utilizadas no cdigo fonte sero analisadas. Os diagramas
das rotinas mais importantes sero esboados para que a visualizao da simulao seja feita de maneira
transparente.
No Captulo 5, os resultados relativos ao caso proposto sero mostrados, bem como as anlises refer-
entes a esses resultados. Nessa etapa, uma validao do programa computacional ser realizada por meio
de comparaes entre os resultados obtidos e os resultados experimentais e numricos encontrados por
outros autores.
No Captulo 6, as concluses preliminares relativas aos resultados obtidos sero discutidas e comen-
tadas, alm dos objetivos para proxima etapa do projeto.
6
2 CONCEITOS TERICOS
No presente captulo, a refrigerao ter-
moeltrica baseada no efeito Peltier apresen-
tada, mostrando os conceitos tericos dos dis-
positivos que a envolvem (dando nfase s var-
iveis de performance do processo). Alm da
anlise terica da descrio do processo ter-
moeltrico, so considerados os meios de pos-
svel aumento do COP, como o uso de superf-
cies estendidas e pasta trmica. Por m intro-
duzida uma abordagem do sistema de refriger-
ao, comentando seus principais aspectos, bem
como suas possveis e usuais aplicaes pelos de
esquemas que ilustram o sistema.
2.1 EFEITO PELTIER
O efeito Peltier, responsvel pela refrigerao termoeltrica, trata do surgimento de um gradiente de
temperatura entre dois materiais diferentes quando expostos a uma tenso. A refrigerao termoeltrica
baseada no efeito Peltier ativada quando uma corrente direta forada atravs de um ou mais pares de
materiais semicondutores do tipo-n e do tipo-p.
Para obter a operao de resfriamento, a corrente deve passar do material semicondutor tipo-n para o
tipo-p. Dessa forma haver uma absoro de calor do ambiente e a temperatura da placa fria T
c
diminuir.
Em termos de microanlise, o resfriamento ocorre quando eltrons passam do nvel baixo de energia no
semicondutor do material tipo-p atravs do condutor interconectado para um nvel de energia mais elevado
no material semicondutor tipo-n. O calor absorvido transferido atravs dos materiais semicondutores por
transporte eletrnico at a outra juno nal que se encontra a temperatura quente T
h
, sendo liberado
medida que os eltrons retornam ao baixo nvel de energia no material tipo-p. A este fenmeno d-se o
nome de Efeito Peltier. De acordo com a Fig. 2.1 esboa-se um conjunto de termopares, ligados eletri-
camente em srie e termicamente em paralelo, formado por um semicondutor tipo-p e um semicondutor
tipo-n, juntamente com o circuito de alimentao.
Figura 2.1: Passagem de corrente nos termopares. (www.enertron-inc.com, 20/05/07
O transporte eletrnico ocorre ao impor-se uma tenso. Os eltrons, do material que os contm em
excesso, uem para o material que possui carncia eletrnica, gerando um uxo livre de eltrons (corrente
eltrica). Tal comportamento observado semelhante ao dos uidos de trabalhos em ciclos de refriger-
ao por compresso ou por absoro. Sendo assim, eles aquecem um lado e refrigeram o outro, sendo
7
necessria a interposio de um isolante trmico entre os mesmos com a nalidade de diminuir a conduo
de calor natural gerada pelo gradiente de temperatura.
O efeito Peltier considerado o oposto do efeito Seebeck, que trata de um segundo fenmeno tambm
importante na refrigerao termoeltrica. Quando uma variao trmica estabelecida entre as interfaces
mantidas a diferentes temperaturas do material semicondutor, uma fora eletromotriz gerada. A esta fora
eletromotora d-se o nome de voltagem de Seebeck, a qual diretamente proporcional variao trmica.
A constante de proporcionalidade referida como coeciente de Seebeck, parmetro muito signicativo
para a efetividade de um material semicondutor j que avalia entraves impostos pela resistncia passagem
de eltrons e fnons, assim como sua interao. Na verdade, esse efeito pode ser observado em qualquer
junta de metais dissimilares. Porm, h materiais, como os semicondutores, em que a captao mais
eciente. Na Figura 2.2, o efeito Seebeck esboado de maneira simples.
Figura 2.2: Aquecimento de dois metais dissimilares.(www.npl.co.uk, 20/05/06)
Uma demonstrao da aplicao do Efeito Seebeck se faz na Fig. 2.3, em que dois reservatrios de
gua a temperatura diferentes aquecem um mdulo termoeltrico, o qual gera uma diferena de potencial
(d.d.p.) que fornece energia a um miniventilador.
Figura 2.3: A gua azul representa o reservatrio frio e a agua alaranjada o reservatrio quente. tech.com,
22/05/07)
Uma aplicao relevante do efeito Seebeck ocorre nos termopares, amplamente utilizados na engen-
haria. Eles obtm uma corrente eltrica devido variao de temperatura da junta bimetlica quando em
contato com um corpo, por meio dessa corrente, pode se mensurar a temperatura deste corpo. Outra apli-
cao interessante a obteno de energia eltrica em veculos espaciais pela diferena de temperatura
entre a parte exposta ao sol e a parte sombreada. Na Figura 2.4, esboa-se a passagem dos eltrons nos
termoelementos semicondutores que constituem o mdulo.
O efeito de Peltier controlado pelo coeciente de Peltier, denido como o produto do coeciente de
Seebeck do material do semicondutor pela temperatura absoluta. O coeciente de Peltier relata um efeito
8
Figura 2.4: Fluxo de eltrons nos termoelementos.(www.tetech.com, 20/05/06)
de refrigerao quando a passagem de corrente atravs do material acontece do semicondutor tipo-n para o
material tipo-p, e um efeito de aquecimento quando a corrente passa do material tipo-p a um material tipo-
n, de acordo com a Fig.2.5 (a). Ao inverter o sentido da corrente inverte-se a temperatura das extremidades
quentes e frias.
Figura 2.5: Modos de operao de um sistemas eletrotrmico. (a) Resfriamento; (b) Aquecimento.(S.B.
Riffat, X. Ma, 2003)
Como mencionado anteriormente, Peltier falhou em reconhecer a importncia de sua descoberta. Lenz
consagrou-a quando refrigerou uma parcela pequena dgua. Entretanto, foi Sir Kelvin que relacionou os
coecientes de Peltier e de efeito do Seebeck na Eq. 2.1.

ab
= T . (2.1)
Ao contrrio do efeito Joule, em que a potncia proporcional a corrente ao quadrado Q
joule
= R.I
2
,
o efeito Peltier uma funo linear da corrente. Se esta corrente eltrica percorrer o circuito vislumbrado
na Fig.2.5 no sentido anti-horrio, observa-se uma taxa de refrigerao na Fig.2.5(a) e no sentido horrio
uma taxa de aquecimento na Fig. 2.5(b). Desta forma, tem-se que:

Q
p
= I
ab
= I T , (2.2)
9
em que

Q
p
o uxo de calor Peltier em watts,
ab
o coeciente de Peltier nas junes e I a corrente
eltrica medida em amperes. Como estes dois efeitos so manifestaes diferentes do mesmo fenmeno
fsico, so comumente denominados como efeito Peltier-Seebeck ou efeito termoeltrico.
Idealmente, a quantidade de calor absorvida na extremidade fria e o calor dissipado na extremidade
quente so dependentes do produto do coeciente de Peltier pela corrente que ue atravs do material do
semicondutor. Praticamente a quantidade lquida de calor absorvida na extremidade fria devido ao efeito
Peltier reduzida por duas fontes: pelo calor conduzido e pelo efeito joule. Devido ao diferencial da
temperatura entre as extremidades frias e quentes do material do semicondutor, o calor ser conduzido
atravs do material semicondutor da extremidade quente extremidade fria.
Conforme a corrente aumentada, o diferencial da temperatura, e assim o calor conduzido, aumenta
porque o efeito refrigerao de Peltier aumenta. Entretanto, h outra perda, o efeito joule proporcional
ao quadrado da corrente e, conseqentemente, transforma-se eventualmente no fator dominante. A qual-
quer corrente dada, o equilbrio trmico estabelecido na extremidade fria quando o efeito de Peltier na
extremidade fria for igual soma do calor conduzido mais metade do calor gerado por efeito Joule. A
outra metade do calor gerada pelo efeito Joule vai para a extremidade quente, enquanto a corrente con-
tinua a aumentar e o aquecimento por efeito joule se transforma no fator dominante. Quando este ponto
alcanado, qualquer corrente adicional resultar num efeito de refrigerao lquida menor. A corrente
mxima em que nenhum efeito refrigerativo adicional pode ser conseguido o I
max
atual mximo. A
Tenso mxima V
max
e o mximo diferencial de temperatura dT
max
ocorrer tambm para qualquer carga
de calor a corrente mxima.
A capacidade de refrigerao de um material semicondutor dependente de um efeito combinado entre
as tenses de Seebeck dos materiais, as resistividades eltricas (R) e as condutividades trmicas (k) em
toda a escala operacional de temperatura entre as extremidades frias e quentes. O coeciente de Seebeck
ao quadrado dividido pelo o produto da resistividade eltrica e a condutividade trmica chamado de gura
de mrito (Z), ou seja:
Z =

2
R k
. (2.3)
A relao explicitada na Eq. 2.3 mostra que quanto maior a resistncia do material, maior o seu
efeito joule e pior a gura de mrito e, por conseguinte, menos recomendado o seu uso em mdulos
termoeltricos. J, em relao a condutividade trmica do material, ela dene que quanto melhor esse
material conduz calor, maior ser a transferncia do mesmo da sua placa quente para a fria, o que atrapalha
o efeito termoeltrico. Dessa forma, um material termoeltrico deve ser bom condutor eltrico e mal
condutor trmico.
Cada uma das propriedades materiais dos semicondutores tipo-n e do tipo-p do semicondutor varia
em funo da temperatura e, conseqentemente, a gura de mrito para cada material dependente dessa.
Pode-se mostrar que o mximo diferencial da temperatura que pode ser alcanado por um nico par de
materiais tipo-n e tipo-p diretamente proporcional gura de mrito de cada material semicondutor na
temperatura mdia. Conseqentemente, maximizar a gura de mrito o objetivo principal na seleo e
otimizao de materiais termoeltricos. A gura de mrito do material semicondutor limita o diferencial da
temperatura, visto que a razo comprimento-rea de cada material semicondutor tipo-p e do tipo-n dene
a capacidade de bombeamento de calor. O material termoeltrico mais amplamente utilizado em refrig-
erao na escala de temperatura de 120

C at +230

C uma liga pseudo-binria, (BiSb

2
) (TeSe
3
),
geralmente referida como telureto de bismuto.
10
2.2 O MDULO TERMOELTRICO
Os aparelhos termoeltricos (mdulos termoeltricos) podem converter energia eltrica em um gradi-
ente de temperatura. Este fenmeno foi descoberto por Peltier em 1834. A aplicao desse fenmeno
permaneceu mnima at o desenvolvimento dos materiais semicondutores nos anos 50. Com o advento dos
materiais semicondutores veio a capacidade de uma grande variedade de aplicaes praticas de refrigerao
termoeltrica. Na Figura 2.6, apresenta-se um mdulo termoeltrico comercial.
Figura 2.6: Mdulo termoeltrico comercial.(www.dansdata.com, 25/05/07)
Os dispositivos termoeltricos podem tambm converter a energia trmica de um gradiente de temper-
atura em energia eltrica; este fenmeno foi descoberto em 1821 e foi chamado efeito Seebeck. Como
mencionado anteriormente, quando um diferencial de temperatura estabelecido entre as extremidades
quentes e frias do material semicondutor, uma tenso gerada; isto , a tenso de Seebeck. Realmente, o
efeito de Seebeck um efeito inverso do efeito de Peltier. Baseado neste efeito de Seebeck, os dispositivos
termoeltricos podem agir tambm como geradores de energia eltrica. Como vislumbrado na Fig. 2.3,
se o calor fornecido na juno zer com que uma corrente eltrica ua no circuito uma potncia eltrica
gerada. Na pratica, necessrio um grande nmero de termopares conectados eletricamente em srie para
formar um mdulo.
Geralmente mais de um par de semicondutores so montados juntos para dar forma a um dispositivo
termoeltrico (mdulo). Dentro do mdulo, cada um dos semicondutores so chamados termoelementos
e um par dos termoelementos chamado um termopar. Para descrever o funcionamento dos mdulos ter-
moeltricos podemos compar-los com os termopares. Os termopares so dispositivos que geram uma
corrente eltrica a partir de duas junes de metais diferentes que se encontram a diferentes temperaturas.
Devido esta caracterstica, eles so utilizados para indicao e controle de temperatura em muitos proces-
sos industriais. Na Figura 2.7 apresenta-se o exemplo de um termopar, utilizado para captao de energia
eltrica. Tal sinal pode ser transformado para anlise comparativa de outra grandeza, como temperatura,
ou at deformao.
Os mdulos termoeltricos funcionam conforme o efeito Peltier e possuem comportamento inverso
aos termopares. Nesses mdulos, como previamente descrito, um uxo de eltrons forado entre as
junes dos metais dissimilares, e, conseqentemente, uma aquecida e outra resfriada; ou seja, o calor
transferido de um lado do mdulo ao outro, o que descreve o funcionamento do dispositivo como um
refrigerador sem partes mveis. J os termopares utilizam-se de metais nas junes e os valores de tenso e
corrente captados por eles so bastante baixos. Contudo, isso no de grande importncia pois a nalidade
apenas medio.
Os dispositivos prticos do efeito Peltier, tambm conhecidos como pastilhas termoeltricas, usam
semicondutores para uma maior densidade de corrente e, assim, de potncia. Em geral, eles utilizam
materiais semicondutores, como o telureto de bismuto altamente dopado, para criar semicondutores tipo-
11
Figura 2.7: Sistema eletrotrmico do termopar. (www.nanomikado.de, 22/05/07)
p e tipo-n. Esses elementos semicondutores so soldados entre duas placas cermicas, eletricamente em
srie e termicamente em paralelo. A direo do uxo trmico pode ser modicada por uma alterao na
corrente contnua gerada pela polaridade aplicada entre os plos do mdulo, conforme pode ser visualizado
conforme representado na Fig. 2.8.
Figura 2.8: Fluxo trmico.(www.conrad.fr, 20/05/07)
Um dispositivo termoeltrico tpico composto por duas carcaas cermicas, as quais servem como
estrutura para preservar a integridade mecnica do mdulo e como isolao eltrica para os termoelementos
de telureto de bismuto tipo-n e tipo-p (que so conectados eletricamente em srie e termicamente em
paralelo entre as placas cermicas). Os dispositivos termoeltricos convencionais tm vrias especicaes
para vrias aplicaes. As dimenses variam de 3 mm de lado por 4 mm de espessura, at 60 mm de lado
por 5 mm de espessura. A taxa de calor bombeado mxima varia de 1 a 125 W. A mxima diferena da
temperatura entre o lado quente e frio pode alcanar o 70

C. Os dispositivos em geral contm de 3 a 127

termopares. Existem alguns dispositivos termopares que so dispostos em srie (cascata) funcionando em
vrios estgios com a nalidade de obter diferenciais de temperatura maiores (at 130

C ). A temperatura
mais baixa alcanada na prtica de aproximadamente 100

C.
Como o lado frio do dispositivo contrai enquanto o lado quente expande, os aparatos que possuem rea
quadrada de lado superior a 50 mm geralmente sofrem estresse trmico induzido (o que pode gerar um
curto-circuito em certos pontos na conexo eltrica), assim eles no so comumente utilizados. As reas
12
maiores do que um nico MTE podem ser resfriadas ou terem a temperatura controlada pelo uso de vrios
mdulos.
Dois tipos de dispositivos termoeltricos multipares comercialmente disponveis so representados na
Fig. 2.9. A Figura 2.9 (a) foi originalmente projetado para aplicaes de refrigerao e possui a separao
entre os termoelementos signicativa. Neste tipo de dispositivo, o termoelementos semicondutor do tipo-n
e o tipo-p so conectados eletricamente em srie por tiras de metal altamente condutoras e so prensados
entre placas, as quais agem como condutoras trmicas e isoladoras eltricas. Na Figura 2.9 (b) tem sido
desenvolvido recentemente para a gerao de energia eltrica, sendo construdo compactadamente com
uma separao muito pequena entre os termoelementos com o objetivo de aumentar a potncia obtida por
rea. Entretanto, as tiras condutoras do metal no dispositivo anterior no so isoladas e portanto o mdulo
no pode ser conectado diretamente ao condutor eltrico, tal como o dissipador de calor metlico.
Existem alguns materiais de uso comum na construo da carcaa dos mdulos termoeltricos, por
exemplo: o xido de alumnio (Al
2
O
3
), nitrito de alumnio (AlN) ou xido de berlio (BeO). O (Al
2
O
3
)
mais utilizado devido sua relao custo benefcio e a tcnica de fabricao desenvolvida. Os outros dois
materiais cermicos so melhores condutores trmicos, de cinco a sete vezes melhor que o (Al
2
O
3
), mas
so mais caros; alm do mais, o (BeO) venenoso.
O cobre usado como material condutor eltrico entre os semicondutores postados em paralelo; estes,
como previamente descritos, so do tipo-n composto por Bismuto-Telureto-Selenium (BiTeSe) e do tipo-
p, Bismuto-Telureto-Antimnio (BiTeSb). O sistema conectado por solda.
As aplicaes do mdulo para gerao de energia exigem uma compactao maior dos termoelementos
do que no caso da gerao ou absoro de calor.
Figura 2.9: (a)congurao com as placas cermicas isolantes e separao entre termoelementos grande;
(b) congurao sem a placa isolante de cermica e com separao entre termoelementos muito pequena.
(S.B. Riffat, (2003))
As soldas fornecem a montagem do MTE, elas incluem ligas de antimnio. O ponto de derretimento
de uma solda o fator limitante da temperatura da operao do mdulo. Ele representa a temperatura em
que ocorre o superaquecimento a qual pode haver dissociao entre as soldas de cobre e semicondutores,
e entre as dos prprios semicondutores em si, causando falha na transferncia eltrica e/ou trmica. Para
longo da vida do mdulo, a temperatura da operao deve ser mais baixa do que o ponto de derretimento
da solda tanto quanto possvel ou procurar utilizar mdulos que possuam solda resistente temperaturas
elevadas.
Pastilhas termoeltricas so utilizadas em aplicaes pequenas de resfriamento como chips micropro-
cessadores ou at mdias como geladeiras portteis. As pastilhas podem ser empilhadas para se chegar a
temperaturas mais baixas, embora alcanar nveis criognicos requer processos muito complexos.
Vale ressaltar que cada pastilha tem seu prprio limite mximo da quantidade de calor que ela pode
transferir, Q
max
. A corrente eltrica associada ao Q
max
conhecida como I
max
e a voltagem correspon-
dente como V
max
. Para se evitar superaquecimento das placas, o uso de dissipadores de calor e ventiladores
obrigatrio tanto do lado quente quanto do lado frio. Para a montagem, recomenda-se o uso de pasta tr-
13
mica entre a placa e o dissipador para que se aumente a ecincia de troca trmica. No Figura 2.10,
apresenta-se um grco de um mdulo termoeltrico convencional, que correlaciona Q
w
com dT.
Figura 2.10: Grco que relaciona Q
w
versus dT para um mdulo termoeltrico comercial DV-4-127-06.
(www.efeitopeltier.com.br , 22/03/06)
Os dispositivos termoeltricos no podem ser usados independentemente, eles devem ser conectados
com os trocadores trmicos para dissipar o calor, que constituem o sistema termoeltrico. A teoria bsica e
a operao dos sistemas termoeltricos foram desenvolvidas por muitos anos. Os sistemas termoeltricos
so geralmente microbombas de calor ou os pequenos geradores de potncia (que seguem as leis da ter-
modinmica da mesma maneira que bombas de calor mecnicas, compressores do vapor associados com
os refrigeradores convencionais, ou qualquer outro instrumento utilizado para transferir energia).
Figura 2.11: Esboo de um sistema termoeltrico resfriando um chip de microcomputador(www.peltier-
info.com , 20/05/07)
2.2.1 MATERIAIS TERMOELTRICOS
Podem-se classicar os materiais em relao ao seu carter macroscpico de ser permissivo ou no
de cargas eltricas e, conseqentemente, calor. Dado esse parmetro, classicam-se os materiais, em
geral, em condutores, semi-condutores e isolantes. No mbito microscpico, a classicao se refere ao
comportamento do eltron da camada de valncia do material sob ao de um campo eltrico gerado dada
uma diferena de potencial.
14
Obviamente os materiais isolantes possuem os eltrons de valncia fortemente ligados aos seus tomos,
e os eltrons dos materiais condutores se deslocam facilmente do seu tomo. Os materiais semicondutores
so slidos cristalinos que a 0 K seus eltrons preenchem todos os estados disponveis da banda de energia
mais alta, ou seja, a banda de valncia. Eles apresentam uma caracterstica intermediria aos isolantes e
semicondutores. Contudo, eles podem ser tratados qumicamente com a adio de impurezas incorporadas
a sua estrutura cristalina (dopagem) que aumentam a sua condutibilidade eltrica gerando semicondutores
chamados extrnsecos. A dopagem pode, por exemplo, estabelecer um sentido preferencial para o uxo
eltrico, ou seja, o material pode se tornar condutor em um sentido e isolante no outro. Um esboo simpli-
cado da rede cristalina de um material semicondutor exemplicado de acordo com a Fig. 2.12, assim
como os sistema de transporte de calor e cargas eltricas.
Figura 2.12: Estrutura cristalina simplicada.(www.feiradeciencias.com.br ,20/05/07 )
Em relao aos semicondutores comerciais, h uma classicao em relao a temperatura de trabalho
dos mesmos. Tal estipulao deve-se a possvel mudana de carter condutor com o aumento da temper-
atura. Estipula-se para o uso de at 450 K, a aplicao de ligas cristalinas baseadas em antimnio, selnio
e telrio. Para uma faixa de operao superior de at 850 K disponibilizam-se semi-metais com ligaes
de telureto, e para altas faixas de operao, acima de 1300 K, utilizam-se de ligas de Silcio-Germnio
dopadas com Arsnio.
Os novos materiais termoeltricos com grande gura de mrito Z podem ampliar as aplicaes dos
dispositivos termoeltricos em vrios campos. No h caminho fcil para obter um grande valor de Z , mas
h muitas aproximaes plausveis que ainda podem ser tentadas. Venkatasubramanian e pesquisadores
associados (Triangle Institute, EUA) relataram no Journal Nature (2005) um ZT = 2, 4 no semicondu-
tores pelcula na de Bi
2
Te
3
/Sb
2
Te
3
.3 do tipo-p. Estes materiais parecem alcanar elevados valores de
Z.T devido sua estrutura incomum, uma super compactao formada por camadas alternadas de semi-
condutores Bi
2
Te
3
e Sb
2
Te
3
. O registro anterior para Z.T na temperatura ambiente era em torno de 1,
alcanado por uma liga semicondutora baseada emBi
2
Te
3
e emSb
2
Te
3
3. A estrutura compactada parece
aumentar o transporte de corrente eltrica enquanto inibe o transporte de calor pelos fnons (vibraes
quantizadas do cristal), ambos efeitos aumentam Z.T. A Figura 2.13 contm um grco comparativo da
ecincia do Bi
2
Te
3
em relao a outros materiais cermicos.
Um grande nmero estudos de dispositivos e materiais termoeltricos se baseiam no (Bi, Sb) e (Te, Se)
por causa de seu desempenho excelente na refrigerao e na gerao de energia termoeltrica temperatura
ambiente. Os termoelementos so geralmente fabricados por blocos sintetizados desses materiais. H,
entretanto, algumas diculdades determinadas e limitaes em fazer mdulos altamente miniaturizados
(como a natureza frgil destes materiais). Alm disso, o nmero de pares p/n possvel de ser acoplado
em um espao limitado disponvel torna impossvel obter uma tenso relativamente alta na sada para a
gerao de energia.
15
Figura 2.13: Grco comparativo dos materiais termoeltricos.(www.micropelt.com, 25/09/06)
2.2.2 DESCRIES E ESPECIFICAES
Os refrigeradores termoeltricos podem ser feitos de diferentes formas e tamanhos, sendo as formas
mais comuns da carcaa a retangular e a quadrada. O tamanho usual de um MTE de simples estgio varia
entre 3 mm x 3 mm e 60 mm x 60 mm. A limitao de tamanho em 60 mm x 60 mm devido ao
estresse trmico que causa a expanso de deformao entre as junes frias e quentes do RTE; tal estresse
pode desconectar as soldas. Para obter uma diferena maior de temperatura entre as faces, pode-se construir
um sistemas com RTEs de vrios estgios. A disposio dos RTEs de mltiplos estgios se faz usualmente
na forma de cascata e seis estgios so o limite prtico. Na Figura 2.14 pode-se observar RTEs de vrios
tamanhos.
Figura 2.14: Mdulos termoeltricos de vrios tamanhos para vrias aplicaes.(www.enertron-inc.com,
20/05/07)
A Figura 2.15 apresenta um exemplo de caractersticas de um mdulo comercial simples.
Como previamente citado, ocorre gerao de calor em um material devido s resistncias trmicas de
16
Figura 2.15: Esboo construtivo do mdulo. (www.eetopeltier.com.br , 20/03/06)
conduo quando impe-se uma corrente eltrica. Este fator ento se torna determinante para a quantidade
mxima de calor Q
max
transferida por um MTE. A corrente eltrica associada ao Q
max
denida como
I
max
, e a voltagem correspondente como V
max
. Numa situao em que o mdulo se apresenta trabalhando
isoladamente do sistema a I
max
ele produzir a diferena mxima de temperatura entre os lados quente e
frio, denida como dT
max
.
Os mdulos termoeltricos funcionam corrente direta, DC. Uma fonte chaveada pode ser utilizada,
mas suas variaes devem estar limitadas a 10A. A freqncia ideal entre 50 e 60 Hz. A fonte no
precisa estar ajustada exatamente aos nveis de V
max
e I
max
, embora no seja recomendvel que eles sejam
ultrapassados. muito comum, por exemplo, se operar uma pastilha cujo V
max
seja 15.4V com uma fonte
de 12V. Caso uma corrente e/ou tenso menores sejam utilizados, a pastilha transferir menos calor em
watts.
2.2.3 DESEMPENHO DO MDULO (COP)
O funcionamento do mdulo termoeltrico como agente resfriador acontece pela remoo de uma taxa
de calor

Q
c
de um lugar ou um aparato a ser resfriado que se encontra uma temperatura T
c
. O calor
lquido dissipado na extremidade quente a soma do calor lquido absorvido na extremidade fria mais a
potncia eltrica aplicada. O coeciente de performance (COP) usado denir a ecincia de refrigerao
denido como o calor lquido absorvido na extremidade fria dividido pela potncia eltrica aplicada, e
pode ser denida como:
COP =
Q
c
P
in
, (2.4)
em que P
in
a potncia de entrada, e conforme pode ser observado na Fig. 2.16, o balano de energia
feito da seguinte forma:
P
in
= Q
h
Q
c
, (2.5)
em que

Q
h
o calor dissipado, dessa forma, a Eq. 2.4 pode ser expandida a:
COP =
Q
c
Q
h
Q
c
. (2.6)
17
Figura 2.16: Balano de energia. (S.B. Riffat (2002))
Sendo assim, o COP representa quantas vezes o calor removido por unidade de potncia de entrada.
Usualmente, o valor encontrado para esse fator entre 0.4 e 0.7 para aplicaes com mum mdulo comum
de simples estgio, ou de nico mdulo. Contudo, COP mais altos podem ser conseguidos via utilizao
de mdulos feitos sob medida. Existe uma relao entre o COP, a gura de mrito Z e a diferena de
temperatura imposta (dT), tal relao quanticada no grco da Fig. 2.17:
Figura 2.17: Curvas de COP versus dT, analisandas de acordo com variaes de Z . (www.enertron-
inc.com, 20/05/07)
Pode-se comparar a ecincia de um mdulo termoeltrico com o de um compressor refrigerador
domstico, tomando como base a mxima ecincia alcanada entre as temperaturas de trabalho: T
h
e T
c
;
denida pelo ciclo de Carnot. A Figura 2.18 mostra que um RTE tem uma ecincia de 5-10%, enquanto
um compressor refrigerador tem a mxima ecincia em torno de 45%.
18
Figura 2.18: Comparao Ecincia de Carnot termoeltrico com o do ciclo de compresso a vapor. (
www.coolchips.gi, 20/05/07)
2.2.4 CONTROLE DE TEMPERATURA
Nos refrigeradores-compressores convencionais, em geral, o controle de temperatura conseguido por
um simples uma operao de ligar e desligar usando um sensor/interruptor de expanso trmica. Este tipo
de controle de temperatura causa utuaes senoidais de temperatura, conforme vislumbra-se na Fig. 2.19.
Figura 2.19: Comparao da variao de temperatura entre um refrigerador-compressor e um MTE. (Gao
Min, (2005))
A distribuio da temperatura dentro do mdulo representada de acordo com a Fig. 2.20.
Porm, tratando-se de refrigeradores termoeltricos, essas utuaes no ocorrem pelas seguintes
razes:
1. A m minimizar a conduo do calor atravs do mdulo, um controle de temperatura que usa a tc-
nica de PID (derivative integral proporcional) deve ser empregado. O mtodo permite o RTE operar
19
Figura 2.20: Distribuio de temperatura dentro de um MTE. (webabadie.ifrance.com , 22/05/07)
em modo de grande capacidade de retirada de calor quando um resfriamento rpido necessrio e,
tambm, operar em um modo de baixa da capacidade de retirada, quando s se deseja manter a tem-
peratura, de forma a obter um consumo mnimo de energia. Conseqentemente, a transferncia de
calor atravs do mdulo de Peltier pode ser impedido, assim como o controle exato da temperatura
da carcaa pode ser conseguido.
2. Relata-se que a conabilidade dos MTE pode ser reduzida signicativamente ao impor vrios ciclos
de operao devido uma tenso lateral induzida pela contrao no lado frio e pela expanso no lado
quente. Dessa forma, o uso do controle PID permite que os mdulos de Peltier operem num modo
relativamente baixo de estresse comparada com o modo liga-desliga repetido. Assim, o problema da
conabilidade pode ser minimizado.
3. Como a capacidade de absoro de calor de um RTE proporcional a potncia de entrada, a taxa
de absoro pode ser prontamente controlada alterando a potncia de entrada de seus mdulos. Esta
exibilidade permite aos MTE operarem de duas formas diferentes: um modo de grande capacidade
de absoro, quando uma taxa de refrigerao rpida requerida; e um modo de elevado COP,
quando se preferir o menor consumo de energia.
Alm disso, o controle de PID pode ser prontamente incorporado ao computador para obter-se uma
operao de refrigerao programvel. Uma vantagem clara da operao programvel que a tem-
peratura do refrigerador pode ser pr-ajustada e controlada convenientemente para obter um perl
de refrigerao requerido e um grau mais elevado de estabilidade. Um RTE com caractersticas pro-
gramveis fornece uma facilidade de refrigerao controlvel que pode ser til em uma variedade de
aplicaes, em particular, na medicina e na bio-tecnologia.
Os controladores de temperatura so formados por uma srie de placas de circuito conectadas em
paralelo que fazem o ajuste de temperatura do mdulo de forma automtica, a Fig. 2.21 representa um
circuito eletrnico de controle de temperatura com oito placas em paralelo.
20
Figura 2.21: Circuito eletrnico de controle de temperatura. (www.users.ugent.be , 20/05/07)
2.2.5 APLICAO E CONFIABILIDADE
Os conhecidos mecanismos de falha do mdulo de Peltier incluem: a difuso de materiais em contato
para os termoelementos; expanso trmica que induz cisalhamento e compresso, e a umidade que gera
corroso. Tcnicas e mtodos tm sido desenvolvidos para minimizar esses problemas. Contudo, em
geral, constatado que o mdulo pode ser usado sem deteriorao signicativa por at dez anos. Apesar
disso, muitos ciclos de funcionamento no so recomendados para os refrigeradores termoeltricos. Pois,
os mdulos de Peltier esto sujeitos a falha, sob circunstncias severas devido ao projeto imprprio do
sistema do refrigerador. A degradao dos contatos trmicos entre os mdulos e os dissipadores de calor
podem causar o superaquecimento no lado quente dos mdulos. Um pequeno aumento na resistncia de
contato pode ocorrer em uma juno devido corroso. Conseqentemente, para um projeto apropriado
do sistema importante prover conabilidade ao mdulo de Peltier.
Os RTE so bem aplicveis no resfriamento de pequenos objetos que possuem baixa emisso de calor.
Devido ao baixo coeciente de performance (COP), comparado com os ciclos de refrigerao por com-
presso, a aplicao de RTEs torna-se desvantajosa se a carga trmica for maior que 250 watts. Porm, de-
vido s caractersticas vantajosas dos mdulos (como no conter cloro-uor-carbonetos ou qualquer outro
material que necessita de reposio peridica) vida til dos dispositivos termoeltricos excede 200,000 h
de operao, baixo peso, ausncia de partes mveis (necessitando assim de menos manuteno), ausncia
de rudos eltricos e podem ser operados em qualquer orientao espacial ou qualquer ambiente (mesmo
sendo ele severo, demasiadamente sensvel, ou muito pequenos para a refrigerao convencional) eles
possuem vrias aplicaes caractersticas. Na Figura 2.22, mostrada uma congurao de aplicao do
mdulo.
Figura 2.22: (a) Esquema de um refrigerador termoeltrico; (b) Refrigerador termoeltrico porttil. (Gao
Min , (2005))
21
Sabe-se que em alguns casos, eles so utilizados para resfriar alguns kilowatts de calor. A direo do
bombeamento de calor no MTE totalmente reversvel, uma mudana na polaridade da fonte de corrente
continua faz com que o calor seja bombeado na direo oposta. Dessa forma, o resfriador se torna o aque-
cedor. A aplicao do mdulos termoeltricos relevante em aparatos que necessitam de uma regulagem
excepcionalmente apropriada de temperatura, como um diodo de laser. Juntamente com a fonte de alimen-
tao de corrente continua e um dispositivo controlador eletrnico integral proporcional simples, os RTE
so capazes de controlar a temperatura de um objeto com preciso de variao de 0, 1

C . Vale ressaltar
que atualmente nenhum outro mtodo de resfriamento pode prover tal preciso no controle de temperatura
de forma simples e conveniente.
Portanto, a aplicao do mdulo, em situaes que um controle preciso de temperatura exigido,
conveniente. Em geral, eles so utilizados nos casos em que um dado objeto necessita ser resfriado a
temperatura abaixo do ambiente ou , quando a temperatura de um objeto precisa ser mantida constante em
um ambiente de temperatura variante.
Haja vista todas as vantagens descritas anteriormente, os dispositivos termoeltricos encontraram apli-
caes muito abrangentes em diversas reas, tais como: militar, aeroespacial, instrumentao e produtos
industriais ou comerciais. De acordo com o modo de utilizao, estas aplicaes podem ser classicadas
em trs categorias, que so: refrigeradores (ou aquecedores), geradores de potncia ou sensores trmicos
de energia. Os detalhes so dados na Fig. 2.23.
Figura 2.23: Aplicaes de Refrigeradores Termoeltrico. (www.efeitopeltier.com.br , 20/05/07)
Devido s caractersticas intrnsecas da estrutura e do funcionamento do mdulo termoeltrico, a sua
utilizao muitas vezes se faz necessria e justicada. Porm, h circunstncias em que se recomenda,
tampouco se faz jus, a utilizao do mdulo. Em seguida, so citadas algumas situaes de uso desacon-
selhvel do mdulo, em que se explicitam os motivos.
Em situaes que apresentem umidade considervel: O lado frio do MTE funciona a uma temperatura
inferior a temperatura de ponto de orvalho. Com isso, em lugares com presena de umidade ocorre con-
densao no lado frio. Desse modo, a gua condensada poder entrar em contato com os semicondutores
22
causando um processo chamado de corroso eletroltica nas juntas soldadas desses materiais. Este processo
pode vir a destruir a estrutura do mdulo termoeltrico. A condensao em excesso tambm pode causar
um curto circuito. Como resposta a esse problema, pode-se connar o modulo em uma situao em que
no exista umidade, ou seja, atmosfera seca.
Funcionamento sob choques mecnicos e vibraes: sabido que o material constituinte dos mdulos
termoeltricos cermico (assim, so duros e frgeis). Dessa forma a utilizao de MTE em situaes em
que ocorrem choques mecnicos e vibraes no recomendada. Por isso eles se comportam de maneira
resistente sob foras de compresso porm, so fracos mediante foras de tenso ou cisalhamento. A
montagem imprpria pode causar folgas e, com isso, a existncia de choques mecnicos. Tambm, a
presena de folgas atrapalha o contato trmico entre as faces do mdulo e dissipadores de calor ou entre os
mdulos e os aparatos a serem resfriados.
Outro fator que pode danicar o mdulo a utilizao desse de forma freqente porm descontnua, ou
seja, em ciclos trmicos. A operao do mdulo sob ciclos trmicos causa uma alterao dimensional no
material cermico constituinte das placa quente e fria. Isto causado pela diferena de expanso trmica
ocasionada pela existncia de materiais diferentes em cada lado da placa e por eles se encontrarem a
temperaturas diferentes. Tal efeito tambm nomeado de estresse trmico, responsvel pela diminuio da
vida til do MTE. Como soluo, proposta a diminuio do nmero de crculos para um valor sustentvel
ao mdulo. sabido tambm que h mdulos no mercado que suportam um estresse trmico maior, o que
os faz possurem uma vida til maior; porm, isso no os faz imune a este efeito.
O preo e o custo de funcionamento de um refrigerador determinam sua viabilidade econmica. O
custo de funcionamento de um RTE principalmente dependente de seu COP, o qual relativamente
mais baixo do que o de um refrigerador compressor. Em conseqncia, o consumo anual de energia
de refrigeradores termoeltricos aproximadamente 30% mais alto. O custo de funcionamento de um
refrigerador convencional, com 110 litros, em torno de 70% do valor de um refrigerador termoeltrico
correspondente. O preo de um refrigerador reete seu custo de fabricao (o preo de um produto de
experimentao no mercado muito mais elevado do que aquele de um refrigerador convencional similar).
Os componentes principais, que incluem os mdulos de Peltier, os trocadores de calor, a fonte de corrente
contnua e circuitos eletrnicos de controle de temperatura, ainda so relativamente caros. Entretanto, o
custo pode ser signicativamente reduzido para todos os artigos acima mencionados com uma produo
macia deles. Em princpio, um aumento no COP do mdulo pode ser possvel melhorando os mdulos
trmicos e resistncias do contato eltrico, embora esta aproximao parea ser ilusria. Por outro lado,
a capacidade do calor dissipado pode ser melhorada com somente uma ligeira reduo no COP, como
indicado dentro. Um aumento na capacidade do calor dissipado resultar numa provvel reduo no custo
da fabricao. Conseqentemente, o projeto do mdulo de Peltier envolveria um acordo entre o COP e a
capacidade de calor retirado.
A ecincia energtica dos refrigeradores termoeltricos, baseada nos materiais e na tecnologia atual-
mente disponveis, ainda mais baixa do que a do refrigerador-compressor. Entretanto, um refrigerador
termoeltrico comercivel pode ser feito com um COP aceitvel. Alm disso, uma melhoria adicional no
COP pode ser possvel melhorando as resistncias de contato do mdulo, relaes trmicas e dissipao
de calor. Com seu benefcio ambiental, um RTE fornece uma alternativa aos consumidores que possuem
conscincia ambiental e querem gastar um pouco mais de dinheiro para apreciar sua operao quieta; alm
de um controle de temperatura mais preciso e mais estvel.
2.3 EFEITOS DE CONTATO
O uxo de calor e eletricidade em um mdulo termoeltrico pode ser afetado por fatores de contato.
Estes fatores esto presentes na forma de resistncias trmicas e eltricas nas interfaces de sistemas com-
postos temperaturas diferentes. A existncia deles diminui o coeciente de Seebeck e, por conseqncia,
23
as trocas de calor entre as placas constituintes do mdulo.
As interfaces de contato apresentam uma srie de microirregularidades geomtricas (rugosidades), por
exemplo: defeitos de superfcie; tamanho e orientao dos cristais, e a tenso nos materiais que surgem
devido ao processo da fabricao. Esses defeitos afetam o transporte trmico e eltrico atravs das inter-
faces, fazendo com que o contato entre elas no acontea de forma total e igual rea nominal mas sim em
pequenos pontos intercalados com o espaamento, e por isso se apresentam em todas as situaes sendo
includo portanto nas prprias resistncias dos condutores metlicos. Analisando a transferncia de calor
nesses pontos, constatada que ela ocorre por conduo (transporte de eltrons livres) nos pontos que esto
em contato e na regio de descontinuidade, ela ocorre por radiao. A resistncia de contato pode ser vista
como duas resistncias em paralelo: uma devido aos pontos de contato e outra devida aos espaamentos.
A Figura 2.24 mostra um grco da discrepncia trmica na interface de contato entre dois objetos.
Figura 2.24: Descontinuidade na temperatura devido aos efeitos de contato. (www.labsolar.ufsc.br,
20/05/07)
Sabe-se que ambas as resistncias causam uma reduo do desempenho dos dispositivos, o que pode
ser comprovado pela descontinuidade na temperatura interfacial na presena de um uxo de calor. A
presena de uma resistncia de contato eltrica aumenta o efeito dissipativo trmico gerado pelo efeito
Joule nas junes. Embora alguns estudos tentem desenvolver uma tcnica de predio da resistncia
trmica de contato, constata-se que os valores mais conveis tem sido obtido experimentalmente, devido
quantidade de variveis que podem afetar o contato entre as supercies. Alguns fabricantes utilizam-se de
tcnicas de tratamento trmico para reduzir as resistncias trmicas e eltricas dos materiais. Uma anlise
experimental feita por Lahmar, et al, da reduo da resistncia trmica de contato entre os revestimentos
do materias condutores (Cobre, alumnio e ouro) e as carcaas cermicas, mostra que o tratamento trmico
possui efetividade em aumentar a adeso entre as interfaces; diminuindo, portanto, as resistncias trmicas
de contato entre os materiais. Seus efeitos devem ser includos no modelo para a predio do desempenho
do micro-refrigerador; isto feito pela introduo das resistncias:
R

cont
=
T
a
T
b
q
x
. (2.7)
24
Outro meio bastante disseminado na reduo de defeitos geomtricos de contato a colocao de
metais macios como: ndio, chumbo, estanho e prata (inseridos como folhas delgadas ou revestindo os
materiais) e tambm uidos interfaciais de alta condutividade trmica (as pastas trmicas) que preenchem
os vazios entre as superfcies acopladas e conduzem o calor de maneira trinta vezes mais efetiva que o ar
e quatro vezes melhor que a graxa de silicone. Em geral, eles so bastante estveis, no endurecem e tem
uma efetividade operacional entre 40

C a 200

C. A espessura do lme de aplicao da pasta trmica

deve ser da ordem de dois dcimos de milmetro e deve fornecer nivelamento para instalao do mdulo.
A Figura 2.25 apresenta uma pasta trmica comercial.
Figura 2.25: Pasta trmica comercial. (www.marlow.com , 20/05/07)
No caso de um sistema termoeltrico (mdulo e dissipador), a utilizao da pasta trmica se faz para
conseguir um contato trmico maior entre as superfcies do mdulo e do dissipado, mas interessante
primeiramente se obter supercies planas. Na Tabela 2.1 so detalhadas as propriedades de uma pasta
trmica comum, com os dados relevantes e restritivos a sua aplicabilidade.
Tabela 2.1: Especicaes de uma pasta trmica comercial.
Temperatura de trabalho: 40

C a 200

C
Mxima temperatura: 425

C
Condutividade trmica: 0,0189 watts/in

C
Resistividade volumtrica: 40

C a 200

C
Solvente: Tricloroetileno
Funcionalidade 200

C: 1.000 horas
Taxa de Evaporao (24 h 200

C): < 1 %
2.4 SUPERFCIES ESTENDIDAS
A utilizao de supercies estendidas, ou aletadas, implica no aumento da rea supercial e, por con-
seguinte, no aumento da transferncia de calor entre a estrutura e o uido adjacente. Por causa desse princ-
pio que a aplicao de supercies estendidas se faz de maneira ampla na indstria de aparelhos eltricos
e eletrnicos que produzem calor, que necessita ser ecientemente dissipado. Na superfcie estendida,
ocorre transferncia de calor por conduo no interior do slido e transferncia de calor por conveco na
25
superfcie das aletas. A utilizao de superfcies estendidas se consagra, baseando na lei de Resfriamento
de Newton:
Q
conv
= h A (T
s
T

) , (2.8)
em que o coeciente de conveco do uido, A representa a rea e T
s
e T

representam respectivamente,
a temperatura da superfcie e a temperatura do uido no innito.
Na Equao 2.8 pode ser observado que para o aumento da quantidade de calor transferido por con-
veco de uma superfcie a temperatura T
s
, existem trs opes:
Aumentar o coeciente de conveco, o que pode ser conseguido aumentando a velocidade em que
o uido ambiente escoa sobre a aleta pela otimizao da geometria para facilitao do descolamento
da camada limite e aumentar o coeciente de conveco numa determinada rea; pela colocao de
uma ventoinha ou qualquer dispositivo que implique em uma conveco forada ou tambm pela
colocao de um uido lquido no sistema, o que tambm aumenta o coeciente de conveco.
Diminuir a temperatura do uido em escoamento, o que muitas vezes impraticvel devido ao custo
ou as limitaes de espao.
Aumentar a rea de transferncia, o que pode ser obtido com a implementao de superfcies ale-
tadas. No limite da condutividade trmica innita, toda aleta estaria na mesma temperatura da base; o
que constituiria a mxima taxa de transferncia de calor. Em cada aplicao, a preocupao principal
est em denir que tipo de aleta dar a maior ecincia de refrigerao, mnimo custo de material,
peso, tamanho, mnima resistncia para refrigerao pelo uxo ambiente, capacidade adequada e
fcil fabricao.
A ecincia do dissipador de calor medida pelo desempenho trmico gerado por volume. Um dissi-
pador de calor eciente fornecer refrigerao substancial ao ocupar um volume fsico pequeno. devido
compacta estrutura da aleta em forma de pino, quando forjadas, fornecem uma refrigerao eciente. As
aletas em forma de pino possuem uma rea de superfcie grande por volume e, ao mesmo tempo, devido
natureza de um pino redondo, o ar no dissipador de calor cria uma quantidade signicativa de turbulencia
entre os pinos; quebrando as camadas de limite em torno dos pinos. Este efeito reala as ecincias tr-
micas elevadas do dissipador de calor. Em conseqncia, as aletas de pino fornecem resistncias trmicas
baixas por volume de controle dado. Na Figura 2.26, apresenta-se uma srie de geometrias de dissipadores.
Alm da estrutura fsica, o desempenho dos dissipadores de calor depende da sua metalurgia. Quanto
mais elevada a condutividade trmica do material escolhido para o dissipador de calor, melhor o desem-
penho trmico desse. As aletas forjadas so fabricadas de Al 1100, uma liga de alumnio pura. A condu-
tividade trmica do Al 1100 de 125 BTU/hrxftxF, ou seja 20% mais condutor que o Al 6061, uma
liga com condutividade trmica de 90 BTU/hrxftxF. E ainda, 56 % mais condutor do que Al380, que
possui condutividade trmica de 55 BTU/hrxftxF. Lembrando que nas aplicaes com alumnio puro
deve-se considerar a temperatura de escoamento, o que pode causar uma distoro geomtrica da superfcie
aletada.
Ao selecionar dissipadores de calor, deve-se estar ciente que determinadas conguraes de dissi-
padores so mais ecazes com velocidades de ar elevadas; enquanto outras conguraes so mais e-
cientes com velocidades baixas do ar. Com o controle da densidade do nmero de aletas, os dissipadores
de calor podem ser caracterizados para uxos de ar diferentes. Com uxos de ar elevados, um nmero de
densidade de aletas elevado prefervel desde que o uxo de ar seja poderoso o bastante para uir atravs
do dissipador de calor e, dessa forma, se torna vantajoso uma grande rea de superfcie no dissipador de
calor. Com uxos de ar baixos, um pequeno nmero de densidade de aletas recomendado porque a fora
26
Figura 2.26: Dissipadores de calor de vrias geometrias. (www.moreleds.com , 20/05/07)
do ar no forte o bastante para penetrar numa congurao mais densa de aletas. Dessa forma, pelo
uso de um software uido computacional de anlise da dinmica (CFD), os projetistas podem otimizar as
densidades das aletas baseadas em uxos de ar em aplicaes especcas.
Como os mdulos de Peltier dissipam uma quantidade de calor elevada, as superfcies aletadas para
os mdulos devem possuir nmero elevado de densidade de aletas para maximizar a rea da superfcie do
dissipador de calor. Os dissipadores com conguraes de nmero elevado de aletas, como previamente
citado, so mais ecazes na modalidade refrigerao forada (em que um ventilador colocado acima do
dissipador de calor e o ar difundido diretamente para baixo sobre aos pinos). Na conveco forada,
o ar cria uma turbulncia signicativa entre as aletas e reala suas habilidades de refrigerao. Com-
parado modalidade refrigerao horizontal tradicional, a refrigerao forada melhora o desempenho em
aproximadamente 20%. A refrigerao forada tambm distribui o uxo de ar uniformemente ao longo da
superfcie do dissipador de calor.
Os avanos recentes foraram os projetistas a procurar conguraes incomuns de dissipador de calor.
As densidades de potncia aumentadas criaram a demanda para dissipadores de calor miniaturizados; con-
tudo, poderosos. Ao mesmo tempo, a restrio de espao gera a necessidade de solues baseada em novos
pers. A nova tecnologia de fabricao de aletas permite ao projetistas a produo de conguraes inco-
muns para dissipador de calor com intuito de permitir um elevado grau de otimizao. Os parmetros de
otimizao incluem a altura total, altura da aleta, a espessura da base, dimetro do pino (caso seja circular),
largura da aleta, densidade do nmero de aletas, e o material (alumnio ou cobre). As aletas tambm podem
ser caracterizadas para as situaes que a largura e a altura so restritas .
O peso est transformando-se em um problema cada vez mais importante enquanto a necessidade
de dissipao de calor se alarga, aumentando o nmero dos dissipadores de calor por a placa. Alm
das limitaes totais do peso, o uso de dissipadores de calor pesados torna a tarefa mais complicada,
requerendo freqentemente solues mecnicas. Aexibilidade da geometria da aleta permite o projeto dos
dissipadores de calor otimizados baseados em limitaes existentes de peso. Com o controle da espessura,
largura ou dimetro da aleta, densidade do nmero de aletas e a sua altura, uma aleta pode especialmente
ser projetada para se enquadrar com limitaes especcas.
As superfcie de resfriamento e os dissipadores de calor aletados so unidos tipicamente por uma placa
que usa tas adesivas trmicas condutoras (frente e verso). As tas adesivas frente e verso so relativamente
baratas, podem facilmente ser aplicadas e so customizadas para reas de bases diferentes. As tas adesivas
especcas esto disponveis para os metais, os cermicos e os plsticos. As tas adesivas especiais so
disponveis tambm para aplicaes em que a condutividade eltrica requerida.
27
2.4.1 MATERIAIS E GEOMETRIAS
Vrios mtodos do revestimento de alumnio so aplicveis para dissipadores de calor com aletas for-
jadas. Um revestimento anodizado melhora a resistncia corroso sendo aplicvel para ambientes comer-
ciais ou industriais severos (um revestimento anodizado eletricamente no condutivo). Em determinadas
situaes, um revestimento anodizado aplicado tambm como realce aparncia exterior do dissipador de
calor. Orevestimento cromado do dissipador apropriado quando um condutividade eltrica requerida. O
chapeamento por nquel implicar num reuxo trmico do dissipador para a parte superior do componente.
Em conseqncia do aumento da densidade das placas em circuitos eletrnicos e da potncia dos sis-
temas, a demanda por dissipadores de calor diminutos est crescendo. A tecnologia das aletas, por causa de
sua exibilidade, permite a produo de aletas miniaturizadas. Ao mesmo tempo, a tecnologia no perde
desempenho com a diminuio proporcional do tamanho pois, atualmente, se oferece bom desempenho
trmico por baixo volume da unidade.
A tecnologia de forjamento permite a criao de um suporte no centro da base do dissipador de calor.
Em conseqncia, o dissipador de aletas forjado com suporte fornece uma soluo excelente para a cres-
cente e popular tecnologia de microaletas. Na maioria das situaes, essa base feita de um material que
possui caracterstica condutora mais acentuada que o prprio material da aleta. Dessa forma, ele cria um
centro quente na base e transmite esse calor para as aletas. Tal aplicao pode ser conferida na Fig. 2.27.
Figura 2.27: Superfcie aletada de alumnio com ncleo de cobre. (www.dansdata.com , 20/05/07)
Como sempre, a ecincia de custo um interesse para sistemas de hoje. A tecnologia de fabricao
de aletas fornece solues efetivas do dissipador de calor para as aplicaes de mdio a elevado volume,
devido s baixas necessidades de ferramentas de trabalho associadas ao mnimo desperdcio de materiais.
Isto se deve a elevada taxa de rendimento do processo de forjamento e ao baixo nmero de defeitos.
2.5 SISTEMA TERMOELTRICO
2.5.1 DESCRIO DO SISTEMA
Os sistemas de refrigerao termoeltrica so anlogos aos sistemas de refrigerao convencionais.
Por exemplo, um sistema de refrigerao convencional se constitui, basicamente, de trs componentes: o
evaporador, o compressor, e o condensador. No evaporador, o refrigerante pressurizado se expande, ferve,
e evapora. Durante a mudana de estado lquido-gs, a energia na forma de calor absorvida. Na etapa
seguinte, o compressor recomprime o gs em lquido. Em seguida, o condensador expele o calor absorvido
no evaporador juntamente com o calor adicionado pelo compressor para o meio-ambiente.
28
Um sistema de refrigerao termoeltrica possui subconjuntos similares. Entretanto, a refrigerao
termoeltrica especicamente a retirada de calor por efeito Peltier. O uso potencial dos RTE se estende a
escala de refrigerao de componentes eletrnicos a refrigeradores domsticos e pequenos ar condiciona-
dos capazes de aquecer ou resfriar um cmodo. Um aparato de refrigerao termoeltrica possui circuito
eltrico o qual inclui: uma fonte de corrente contnua, um dispositivo termoeltrico que tem pelo menos um
dissipador de calor e pelo menos uma fonte de calor capaz de ser refrigerada a uma escala de temperatura
predenida, alm de um conjunto de controle de temperatura. A aplicao de um dispositivo termoeltrico
convencional em um sistema a ser refrigerado segue no arranjo bsico vislumbrado na Fig. 2.28.
Figura 2.28: Sistema de refrigerao termo eltrica: mdulo, dissipador e ventoinha.(www.kbench.com ,
20/05/07)
2.5.2 APLICAES USUAIS DO SISTEMA
Recentemente, os ar condicionados e os refrigeradores existentes transformaram a vida de milhes de
pessoas em torno do mundo. Da forma que o padro de vida vem aumentando em pases menos desen-
volvidos, muitas pessoas exigiro a convenincia e o conforto que estes recursos oferecem. Ao mesmo
tempo, os custos de energia e os regulamentos ambientais a respeito da manufatura e da liberao de
CFC (Cloro-Fluor-Carbono)esto aumentando tambm. Estes fatores esto incentivando fabricantes e seus
clientes a procurar alternativas tecnologia convencional de refrigerao. Um dos sistemas de refrigerao
alternativos que vem sendo usados cada vez mais como soluo a tecnologia termoeltrica.
Realmente, os exemplos de utilizao dispositivos termoeltricos (como refrigeradores) podem ser en-
contrados desde 1950-1960. Entretanto, o baixo COP alcanado limitava o seu desenvolvimento. Nos anos
recentes, devido s razes anteriormente mencionadas, renovaram-se os interesses no uso de dispositivos
termoeltricos para refrigeradores domsticos, apesar do inconveniente COP baixo.
Poucos ar condicionados termoeltricos so relatados (comparado com os refrigeradores termoeltri-
cos); alguns dele advm da dcada de 60. Aps mais de 40 anos, somente uma empresa forneceu comer-
cialmente sistemas de ar condicionados. Alguns estudos sobre o uso de dispositivos termoeltricos como
29
ar condicionado para pequena escala ou uso particular podem ser encontrados, porm somente um estudo
recente pode ser encontrado em que se descreve o uso de um ar condicionado termoeltrico para refrigerar
ou aquecer um espao do tamanho de um cmodo, tal como salas, restaurantes, escritrio.
Comparado aos sistemas convencionais de ar condicionado por compresso a vapor, os sistemas de
ar condicionado termoeltrico tm as seguintes caractersticas: podem ser construdos em uma unidade
muito plana que possa convenientemente ser colocada entre paredes para o condicionamento de ar do ed-
ifcio; podem facilmente ser comutados entre refrigerao e aquecimento e proporcionalmente ajustados
s exigncias individuais de condicionamento de ar. Os sistemas termoeltricos podem tambm operar e-
cientemente com um painel fotovoltaico. devido baixa tenso requerida pelos dispositivos termoeltricos,
eles podem aceitar uma fonte de alimentao direta do painel fotovoltaico sem converso de energia. Estas
vantagens fazem dispositivos termoeltricos muito atrativos para o condicionamento de ar em edifcio.
Figura 2.29: Sistema termoeltrico com alimentao varivel. (Hongxia Xi, (2005))
Um aplicao bastante divulgada dos RTE se faz em dispositivos eletrnicos, j que os mesmos pos-
suem uma ecincia de funcionamento tima que pode ser alcanada ao se impor uma temperatura de
trabalho ideal. A aplicao de RTE, neste caso, se torna mais interessante que os sistemas refrigerao
convencionais devido s condies espaciais da aplicao. Nesse caso, resfria-se o dispositivo gerador de
calor, para operao normal do sistema eletrnico, pela utilizao de um MTE associado a um dissipador
de calor e uma ventoinha a qual propicia uma conveco forada. Dessa forma, o calor retirado e o
dispositivo pode funcionar mais ecientemente a temperaturas mais baixas.
Uma outra aplicao encontrada na reduo da perda de corrente dos dispositivos eletrnicos, que
podem melhorar a exatido dos instrumentos eletrnicos. Na astronomia, por exemplo, utiliza-se um de-
tetor de raio X de CdZnTe refrigerado. Quando refrigerado entre 30

C e 40

C, reduz-se a perda
de corrente do detetor e permite o uso de um resetador de pulso pr-amplicado e curtos intervalos de
pulsao, melhorando signicativamente a captao da energia.
Nas aplicaes previamente mencionadas, um dispositivo eletrnico a ser refrigerado geralmente
montado diretamente no lado frio de um ou mais dispositivo termoeltrico, permitindo que a transferncia
trmica seja mxima entre o dispositivo eletrnico e o lado frio. O lado quente do dispositivo termoeltrico
acoplado a um dissipador de calor. Um ventilador ou um lquido so usados para refrigerar o dissipador
de calor. A conveco natural utilizada tambm em alguns casos. Uma fonte varivel da corrente direta
conectada aos RTE permite que eles baixem a temperatura dos dispositivos eletrnicos.
Os refrigeradores termoeltricos so empregados tambm de maneira extensa na microeletrnica para
estabilizar a temperatura de diodos do laser, para refrigerar os detetores infravermelhos e para reduzir rudo
no desejado dos circuitos integrados. Para esta aplicao, os RTE so dimensionalmente incompatveis
com os processos da fabricao microeletrnica. Conseqentemente, os RTE chamados de lme no
foram projetados para esse propsito; utilizando a tecnologia de microfabricao, podem ser integrados em
circuitos microeletrnicos. Os mdulos lme nos possuem um COP at trs vezes maior que os mdulos
30
Figura 2.30: Sistema termoeltrico com alimentao varivel. (www.enertron-inc.com, 20/05/07)
comuns, isso se deve a compactao dos termoelementos. Na Figura 2.31 apresenta-se uma ilustrao do
tamanho do mdulo.
Figura 2.31: Dispositivo de Peltier ultrano. (www.micropelt.com, 20/05/06)
Por refrigerarem dispositivos eletrnicos, os RTEs so usados extensamente em outras aplicaes
quando as demandas de refrigerao no so to grandes (como resfriadores portteis) ou os casos em
que o custo de energia no a considerao principal (tal como aplicaes militares). Entretanto, suas
aplicaes em refrigerao de componentes ou espaos de grande capacidade trmica foram limitadas de-
vido ao COP relativamente baixo e do custo elevado de energia. O COP de um RTE atual tipicamente
menor que 0.5 quando as placas trabalham em variao de temperatura de 20

C.
Atualmente a utilizao de refrigeradores termoeltricos se encontra mais difundida em diversos cam-
pos. Os custos de fabricao dos dispositivos diminuram bastante e um mercado signicativo de con-
sumidores de refrigeradores termoeltricos j se abriu. H um crescente nmero de variedade de produtos
termoeltricos e a cada ano que passa, a imaginao dos projetistas cresce com as possibilidades de re-
frigerao e aquecimento termoeltrico. A conabilidade dos RTE bastante elevada, mas a ecincia
permanece prximo dos nveis encontrados nos anos 60 (de 5% a 10%). Em relao as ltimas quatro
dcadas, a melhoria na ecincia da converso foi mnima. O desao foi melhorar o desempenho dos ma-
teriais semicondutores dos termopares, o que poderia conduzir a uma descoberta nos termos da ecincia
do dispositivo termoeltrico. Contudo, pouco progresso foi alcanado.
Um gerador termoeltrico um aparato nico, no qual os eltrons portadores de carga servem como
o lquido de trabalho. No tem nenhuma pea mvel, silencioso e convel. Entretanto, sua ecin-
cia relativamente baixa (tipicamente ao redor 5 %) restringiu seu uso s aplicaes especializadas: rea
mdica; foras armadas e espao. Ultimamente, uma conscincia ambiental pblica crescente, particular-
mente sobre o aquecimento global, resultou num aumento das pesquisas baseadas em mtodos comerciais
31
Tabela 2.2: reas e exemplos de aplicao dos refrigeradores termoeltricos.
Militar e aeroespacial Resfriamento eletrnico; refrigeradores portteis; sensores
infravermelhos refrigerados; diodos de laser refrigerados;
equipamento de viso noturna.
Produtos de consumo Refrigeradores domsticos mveis; para veculos; portteis;
adega climatizada; de barril de cerveja; dgua; de capacete
de motocicleta; refrigeradores (portteis) de insulina; refriger-
adores e puricadores residenciais da gua; refrigeradores de
bebida em lata; mini ar condicionado, desumidicador.
Equipamentos de Labo-
ratrio e cientcos
Refrigeradores de circuitos integrados; placas frias de labo-
ratrio; cmaras frias; refrigeradores de imerso; referncia
do ponto de congelamento; higrmetro de ponto de orvalho;
referncia de ponto de solidicao; analisadores do sangue;
preparao de tecido; pesquisa do DNA.
Controle de Temper-
atura Industrial
Proteo de componentes importantes em ambientes insalu-
bres ; microprocessador de computador; estabilizar temper-
atura de tinta de impresso em impressoras e copiadoras in-
dustriais; trocadores de calor.
Uso Variado Refrigerador farmacutico porttil; frigobares de quarto de ho-
tel; minirrefrigeradores de automvel; refrigerador de assento
do automvel; refrigeradores de nibus; refrigeradores marin-
hos; ar condicionado para carro; equipamentos de diagnstico
mdico; almofadas de terapia quentes ou frias ; refrigerador
porttil; refrigerador de bebida/vinho/cerveja; refrigerar fonte
dgua; refrigerador compacto.
alternativos de gerar potncia eltrica e a termoeletricidade emergiu como uma opo de valor. Termoelet-
ricidade tem atrado uma crescente ateno por ser uma fonte "verde"e exvel da eletricidade compatvel
com uma larga escala de exigncias de energia. O uso de um conversor termoeltrico para a gerao de
energia eltrica seguiu conforme demonstra o arranjo bsico caracterizado na Fig. 2.32. Um MTE pren-
sado entre a fonte de calor e um dissipador de calor. O calor da fonte quente ue atravs do mdulo sendo
reinjetado atravs do dissipador de calor para o ambiente. Desde que uma diferena da temperatura possa
ser mantida atravs do mdulo, a potncia eltrica estar sendo gerada.
A maioria das atividades de pesquisa recentes sobre aplicaes de gerao termoeltrica de potncia
foram dirigidas para a utilizao do calor industrial desperdiado. Os japoneses iniciaram o maior pro-
grama de recuperao do calor desperdiado. Os custos de energia elevados so mais importantes do que
custos capitais. Mas o calor desperdiado custa muito pouco ou nada. Sendo assim, onde h uma abundante
quantidade de calor desperdiada, a utilizao de gerao termoeltrica faz sentido.
Como j citado, o caracterizador de desempenho de materiais termoeltricos a gura de mrito, a
qual pode ser dimensionada pela multiplicao por T(temperatura mdia do lado quente e do lado frio do
mdulo termoeltrico, K), isto , ZT = T/k R. No geral, um gerador termoeltrico exibe a ecincia
baixa devido pequena gura de mrito (Z T) de materiais termoeltrico atualmente disponveis. Para
a baixa gerao de potncia, a ecincia baixa dos geradores termoeltrico no , de toda forma, um
inconveniente. Mas para a gerao de alta potncia, a ecincia baixa a desvantagem que limitou sua
aplicao s reas especializadas.
Recentemente se percebeu que nas situaes em que a fonte do calor barata ou livre, como no ex-
emplos de desperdcio de calor, a ecincia da gerao do sistema termoeltrico no uma considerao
32
Figura 2.32: Mdulo termoeltrico usado para gerao de energia.
anuladora. O uso do calor desperdiado como uma fonte de energia particularmente em temperaturas
abaixo de 140

C, aumenta substancialmente a competitividade comercial deste mtodo de gerar potncia

eltrica.
Atualmente, um dispositivo padro consiste em 71 termopares com tamanho de 75 mm
2
e tem uma
sada de 19W. Omaior fabricante mundial de geradores termoeltricos, Global Thermoelectric Inc., fornece
geradores termoeltricos cujas sadas variamde 15 a 550 We o tamanho do mdulo variando de 508X279X483
mm
3
at 1549X1549X1016 mm
3
.
Uma investigao do desempenho dos sistemas de gerao termoeltricos movidos pela gua quente
desperdiada indica que em trs anos de operao a potncia eltrica pode ser produzida por este mtodo a
um preo compatvel com as utilidades convencionais.
Embora a viabilidade econmica de um gerador termoeltrico possa ser melhorada signicativamente
quando usada para a recuperao de calor desperdiado, o gerador ainda dissipa uma grande quantidade
de calor no convertido no seu lado frio devido sua relativa baixa ecincia da converso. A m superar
este inconveniente, o conceito da gerao simbitica foi proposto. A idia usar o gerador termoeltrico
como um dispositivo de dupla funo: trocador de calor/gerador. Quando o calor ue atravs de um
gerador termoeltrico, parte do calor absorvido ser convertido em eletricidade; quanto o resto, em vez
de descarregado no ambiente, ser coletado e usado para aquecimento. A Figura 2.33 ilustra um arranjo
bsico de um sistema termoeltrico simbitico de cogerao ligado a uma cmara de combusto.
Figura 2.33: Cogerao termoeltrica em cmara de combusto.(www.trigemed.com, 20/05/07)
Um outro arranjo, apresentado na Fig. 2.34, caracteriza um dispositivo termoeltrico ligado a um u-
ido trocador de calor. O mdulo ligado a entrada do uido frio e a sada de uido quente. A nalidade
principal de tal sistema do cogerao produzir o lquido quente. Entretanto, quando um dispositivo ter-
33
moeltrico incorporado, uma pequena parcela do calor (Q1-Q3) da sada do aquecedor do uido correr
atravs de um bypass, consistindo no mdulo termoeltrico sendo convertida eletricidade. O calor dissi-
pado do lado frio do gerador termoeltrico (Q2) retorna entrada do aquecedor do uido e pr-aquece o
lquido frio.
Figura 2.34: Cogerao termoeltrica em reservatrio. (S.B. Riffat, 2002)
Estima-se teoricamente que a ecincia total (incluindo a gerao de calor e a gerao de eletricidade)
de um sistema hbrido de gerao a mesma de um sistema convencional de aquecimento. A princpio,
a energia da entrada (por exemplo combustvel) pode inteiramente ser utilizada (100%) convertendo calor
em eletricidade. Conseqentemente, o inconveniente da ecincia relativamente baixa da converso de
um gerador termoeltrico torna-se pouco importante. Desde que tal sistema possa gerar o calor e a elet-
ricidade simultaneamente com quase nenhum sacrifcio na ecincia total do sistema, ele tem o potencial
de aplicao em larga escala nas situaes em que a eletricidade e o calor so requeridos. Exemplos tpi-
cos destas aplicaes so as caldeiras domsticas de aquecimento central e as unidades convencionais da
combusto de combustvel usual ou de bio-massa. Atualmente, a maioria destes sistemas requerem uma
fonte de combustvel (para a produo do calor) e uma fonte de eletricidade (para impulsionar as bombas,
ventiladores ou os painis de controle). O sistema termoeltrico hbrido proposto requer somente uma
fonte de combustvel enquanto a entrada de energia e a eletricidade podem ser geradas internamente como
um produto. Esta uma vantagem signicativa para as aplicaes em que uma fonte da eletricidade no
disponvel ou no convel devido ao tempo severo e s circunstncias ambientais. Em seguida citam-se
outras aplicaes do dispositivo termoeltrico:
Detetor de condensao: sua aplicao ocorre num novo tipo de microssensor integrado para deteo
preventiva de condensao de gua. A operao do sensor baseada em uma oscilao trmica
gerada pelo efeito de Peltier em uma juno. Quando as gotas de gua formam-se pelo resfriamento
da rea sensvel da juno, a oscilao trmica pertubada, tendo por resultado um deslocamento da
freqncia, Esse deslocamento permite com previso a determinao das condies para a formao
da condensao.
Sensor infravermelho : os sensores infravermelhos termoeltricos so usados na medio sem con-
tato da temperatura, anlise infravermelha de gs e como sensores passivos de alarme de invaso
Aplicaes espaciais: a converso limpa de energia para aplicaes de valor elevado tais como
o espao e defesa sero necessitadas no futuro. As potncias eltricas e trmicas tm que estar
disponveis numa base na superfcie lunar antes que a primeira tripulao lunar chegue. A energia
solar ilimitada disponvel na superfcie lunar. As vrias opes para desenvolver uma planta de
energia lunar so propostas. A planta de potncia termoeltrica deve ser uma boa candidata. Os
planejadores da misso e os projetistas da nave espacial, entusiasmados pelas recentes indicaes
da possvel descoberta de vida em Marte e em resposta ao interesse pblico na explorao humana
de Marte, propem freqentemente reatores nucleares e geradores termoeltricos para a propulso
interplanetria da nave espacial e para a fonte de alimentao eltrica na superfcie de Marte.
34
3 MODELAGEM MATEMTICA
Neste captulo, mostrado o balano de energia
no mdulo termoeltrico e o balano de energia
no dissipador de calor. apresentado o modo
de funcionamento para o mdulo termoeltrico
com maior performance. So tratados tambm
os efeitos de resistncia encontrados na inter-
face do mdulo-dissipador, os quais espera-se
minimizar, para uma otimizao da transfern-
cia de calor por conduo entre os mesmos. Em
relao ao dissipador, apresentam-se diferentes
geometrias de superfcies aletadas, e a forma
que essas so geradas.
3.1 DESCRIO GERAL
Para fazer a anlise matemtica que representa a transferncia do calor proveniente do mdulo, que
ue atravs do dissipador para o ambiente, sendo aumentada pela ventoinha, devem-se caracterizar os
tipos de transferncias trmicas que ocorrem em cada um desses estgios. Na verdade, as transferncias
de calor: conduo, conveco e radiao; ocorrem simultaneamente, porm uma delas pode prevalecer,
dessa forma, pode-se lidar com cada uma delas separadamente, pelas leis que governam cada uma.
A conduo de calor ocorre entre os slidos diferentes temperaturas, mediante o contato direto,
denida pela equao de Biot, que descreve a taxa de transferncia de calor por conduo de acordo com
a Eq. 3.1. Na prtica, esta equao conhecida como equao de Fourier, pois ele em 1882 a usou como
equao fundamental na sua teoria analtica do calor. A radiao entre os slidos tambm ocorre, mas ela
pode ser descartada, pois difcil ou impossvel separar a conduo da radiao entre os poros do slido.
Q
cond
= kA
_
T
L
_
, (3.1)
em que k a condutibilidade trmica do material, A a rea de contato e T/L representa a distribuio
de temperatura.
A troca de calor entre o dissipador de calor e o ambiente acontece ,principalmente, por uma mistura
de processos de conduo e conveco, e de maneira inferior, por radiao. Neste trabalho, no se leva
em conta uma possvel transmisso de calor entre o dissipador de calor e uma ventoinha que pode ou no
estar em contato com o mesmo. Em uma escala diminuta, junto ao dissipador, ocorre uma troca de calor
por conduo entre parede e o uido dentro da camada limite, a qual, por conseguinte, troca calor por
conveco em direo perpendicular a parede. A transferncia de calor por conveco governada pela
Lei de Resfriamento de Newton, dada pela Eq. 3.2:
Q
conv
= hA (T
s
T

) , (3.2)
em que h o coeciente de conveco T
s
a temperatura da superfcie do corpo que troca calor com o
uido ambiente temperatura T

.
35
A relao encontrada por Stefan (1879) e provada por Boltzmann (1884) para um corpo perfeitamente
negro, que quantica a radiao emitida e sofrida por um corpo, expressa da seguinte forma (Eq. 3.3):
Q
rad
= A
_
T
s
4
T

4
_
, (3.3)
em que a emissividade do corpo, e a constante de Stefan-Boltzmann. Como esta parcela de calor
transmitida por radiao minima, comparada com a parcela dissipada por conveco, essa parcela de
energia transmitida ser desprezada.
Um dos fatores que causam erro nas equaes de transferncia de calor por conveco que despreza-
se a transferncia de calor por conduo atravs da camada limite dos uido, principalmente nos gases,
sofre interferncia devido extremamente pequena condutividade trmica dos gases. Contudo para escoa-
mentos de maior velocidade (conveco forada) a temperatura equalizada pela turbulncia, dessa forma
o gradiente de temperatura entre a parede e o uido muito grande, o que torna a camada limite muito na,
e sendo assim, pode-se desprezar o efeito da mesma nesse caso.
Outro fator que deve ser considerado a varincia de h, que depende de uma srie de variveis, como
temperatura, natureza do uido e velocidade do uxo, e da geometria do corpo. Na Figura 3.1 apresentado
um diagrama que representa os processos de transferncia de calor, e de entrada de energia no mdulo.
Figura 3.1: Diagrama de transferncia de calor e balano de energia.
36
3.2 BALANO DE ENERGIA NO MDULO
O mdulo termoeltrico possui vrias aplicaes na rea de resfriamento. O intuito desse presente
trabalho encontrar o modo de operao com mxima performance de funcionamento. Para anlise desse
caso, precisa ser feito um balano de energia no mdulo. Nas equaes de balano de energia, relaciona-se
a taxa do calor absorvido (

Q
c
), com a potncia de entrada (P
in
) e a quantidade de calor dissipada (

Q
h
).
Pela a exigncia da conservao da energia, observada na Fig. 3.1 tem-se a Eq. 3.4:

Q
h
=

Q
c
+P
in
. (3.4)
Tratando-se do efeito termoeltrico, o balano de energia para

Q
c
inclui o efeito termoeltrico, levando
em considerao que todas as propriedades dos materiais independem da temperatura, metade do calor ger-
ado por efeito joule, que segundo Pramanick (2005): o efeito joule, nas condies de melhor performance
do mdulo, ocorre em cada placa de forma igual a metade do efeito total do mdulo, e a transferncia de
calor induzida pelo gradiente de temperatura entre as placas. Dessa forma tem-se a Eq. 3.5:

Q
c
= 2N
_
IT
c
I
2
R
2
_
k(T
h
T
c
) , (3.5)
em que N o nmero de termopares do mdulo, o coeciente de seebeck do material, k a condu-
tividade do material, T
h
a temperatura do lado quente do mdulo e T
c
a temperatura do lado frio do
mdulo.
Observando a Eq. 3.4 a P
in
pode ser expandida de acordo com a Eq. 3.6 a:
P
in
=

(Q
h

Q
c
) = 2N
_
I
2
R +I (T
h
T
c
)
_
. (3.6)
A equao que relaciona

Q
c
e P
in
dada por:
COP =

Q
c
P
in
. (3.7)
Portanto, pode se calcular COP baseado na expresso dada na Eq. 3.7, substituindo as expresses
encontradas na Eq. 3.5 e Eq. 3.6.
COP =
IT
c
I
2 R
2
k(T
h
T
c
)
I
2
R +I(T
h
T
c
)
. (3.8)
Como citado na anlise bibliogrca, parte-se do pressuposto de Gktun (1994) para encontrar o valor
da corrente que gera o maior valor do COP. Sabe-se tambm que a operao do mdulo termoeltrico
real necessita de mais potncia de entrada, do que a do modelo idealizado, devido ecincia do sistema
eltrico. Dessa forma, dada a corrente de otimizao do COP I
otm
encontrada que gera uma P
otm
, a
corrente real que gera o aumento de COP calculada da seguinte forma(Eq. 3.9):
P
real
=
P
otm

, (3.9)
37
em que, P
real
= RI
2
real
e P
otm
= RI
2
otm
. Substituindo estes valores na Eq.(3.9), tem-se:
RI
2
real
=
RI
2
otm

,
que pode ser reduzida a:
I
real
=
I
otm

. (3.10)
A anlise da relao da taxa de calor reversvel e corrente eltrica gerada pela potncia de alimentao
caracteriza o Efeito Thomson. Tal efeito possui pouca relevncia neste estudo de otimizao da taxa de
absoro de calor pela placa fria do mdulo, j que, reversibilidade no o objetivo deste trabalho, mas
sim a melhor utilizao do MTE.
Dessa forma, aplica-se adequadamente a condies de estudo proposta: sistema mdulo dissipador
de mximo coeciente de performance de resfriamento. O valor de COP descrito pela Eq. 3.8, ele
signica quantas vezes a quantidade de resfriamento maior que a absoro de calor pela placa fria,
dessa forma, deseja-se aumentar o COP a um valor mximo. Esta anlise matemtica ser considerada no
modelo computacional, para simular o comportamento de um mdulo termoeltrico, juntamente com uma
superfcie geomtrica de dissipao de calor otimizada.
3.2.1 OTIMIZAO DO COP
Para o modo de funcionamento em que se deseja o maior rendimento com a menor potncia de entrada,
procura-se a otimizao do COP, que justamente correlaciona esse fator de rendimento mximo. Para
Otimizar o COP, deve-se encontrar a corrente de entrada no sistema, que oferece a maior relao do COP,
dessa forma, diferenciando a Eq. 3.8 em relao a I, e igualando zero, encontra-se o valor de I
otm
que
faz com que o COP atinja o seu valor mximo, sendo assim, observam-se dois valores encontrados para I,:
I
otm1
=
(2k
m
R
_
4k
2
m
R
2
+ 2k
m

2
T
c
R + 2k
m

2
RT
h
) (T
h
T
c
)
R(T
c
+T
h
)
, (3.11)
em que k
m
a condutividade total do mdulo.
I
otm2
=
(2k
m
R +
_
4k
2
m
R
2
+ 2k
m

2
T
c
R + 2k
m

2
RT
h
) (T
h
T
c
)
R(T
c
+T
h
)
. (3.12)
No entanto para encontrar o valor numrico de I, que resolve a Eq. 3.12, precisam-se estabelecer
os valores de T
h
e T
c
, que so limitantes da dissipao de calor e da operao, os outros valores so
caractersticas do mdulo.
3.3 BALANO DE ENERGIA NO DISSIPADOR
Para denir o balano de energia no dissipador de calor, deve-se primeiro denir onde ocorre a utiliza-
o do mesmo. Neste projeto, a utilizao de superfcies aletadas para aumento da troca de calor ocorre
38
na maioria das vezes no lado quente do mdulo, pois na maioria das aplicaes observadas, o lado frio se
encontra em contato com a superfcie a ser resfriada. Porm, em alguns casos de aplicao constatados,
como refrigeradores portteis, considerada utilizao de dissipador tambm no lado frio do mdulo, para
aumentar a troca trmica com o ambiente a ser resfriado.
No caso do dissipador no lado quente, pela teoria da conservao de energia considera-se que todo
calor gerado pelo lado quente do mdulo,

Q
h
fornecido ao dissipador, apesar do uido interfacial, e
desse ao ambiente. Neste trabalho, considera-se que essa dissipao ocorre somente por conveco, isso
ocorre pela pequena parcela de transferncia devido radiao que pode ser desprezada. Para analisar a
conduo de calor parte-se primeiramente da j explicitada equao da conservao de energia (Eq. 3.4).
Da mesma maneira que previamente j foi denido para

Q
h
e P
in
, dene-se o balano de energia no lado
em funo do efeito joule e do efeito termoeltrico, como:

Q
h
= 2N
_
IT
h
+I
2

R
2
k (T
h
T
c
)
_
. (3.13)
A partir do momento em que

Q
h
transmitido para a base da superfcie aletada, deve-se analisar a
transferncia de calor do mesmo, pela superfcie aletada, utilizando a equao geral (Eq. 3.14) do calor em
coordenadas cartesianas:

x
_
k
T
x
_
+

y
_
k
T
y
_
+

z
_
k
T
z
_
+ q = (c
p
)
T
t
. (3.14)
Tal equao (Eq. 3.14)pode ser reduzida, visto que, neste projeto analisada a transferncia de calor
em estado continuo, o que torna a segunda parcela da igualdade ((c
p
) T/t) nula, alm desse modo
de anlise, faz-se tambm, a desconsiderao da gerao de energia no interior do mdulo termoeltrico
( q = 0) e ainda, fazendo a considerao que k no varia com x, pode-se reduzir a Eq. /refcalorgeral uma
equao de Poisson com fonte nula, ou simplesmente, a equao de Laplace, cuja soluo chamada de
funo harmnica.

2
T = 0 , (3.15)
ou seja, uma funo harmnica, que cuja integral em x expressa em termos do vetor uxo de calor, o uxo
de calor por unidade de rea. Em que ao integrar essa equao (Eq. 3.15) em x, encontrada a forma
generalizada do vetor uxo de calor, tem-se:
q = kT . (3.16)
Outrossim, considera-se que como os termoelementos do mdulo so ligados termicamente em par-
alelo, eles fornecem calor de forma igualitria a carcaa estrutural, portanto toda superfcie do mdulo
se encontra a mesma temperatura, e ela fornece o uxo trmico de maneira equiparada em cada unidade
de rea. Na aleta, a dissipao de calor longitudinal muito maior que na direo transversal, e como a
espessura da aleta muito pequena, o problema do uxo de calor tratado como unidimensional, o que
reduz a Eq. 3.14 equao de fourier para o uxo:
q
x
= k
dT
dx
. (3.17)
39
Figura 3.2: Circuito trmico equivalente.
Posteriormente (Fig. 3.2) descrito o circuito trmico equivalente da transferncia de calor a partir do
mdulo at o ambiente.
Na Figura 3.2, faz-se uma analogia de comportamento das resistncias trmicas com as eltricas,
descrevendo-as assim como um circuito eltrico, em que o equivalente a fora eletromotriz o uxo de
calor proveniente do lado quente do mdulo. A partir dos fatores relacionados na Fig. 3.2 que inuenciam
a dissipao de calor na superfcie aletada.
R
cont
est relacionada aos efeitos de contato e a montagem do sistema, dado que R
cont
pode variar
com a fora que os componentes do sistemas so acoplados.
R
est
possui como limitante o fator material, e o construo, dado que a funo da estrutura existir
s pra servir de base para superfcie aletada.
R
aleta
e R
base
esto correlacionados ao projeto do dissipador, sendo portanto um fator que pode ser
otimizado com planejamento.
A temperatura da superfcie do mdulo, no caso do lado frio, um fator de projeto, j a temperatura do
lado quente encontrada pela analise da taxa de transferncia de calor mxima produzida pela superfcie
dissipadora, descrita de acordo com a Eq. 3.18.
Q
h
=
T
h
T

R
tot
, (3.18)
em que R
tot
expandido a:
R
tot
= R
cont
+R
est
+
_
R
base
.R
aleta
R
base
+R
aleta
_
. (3.19)
Dessa maneira, para maximizar a taxa de transferncia total da superfcie aletada, se faz necessrio
minimizar R
tot
que pode ser feito com a minimizao de cada parcela da sua soma.
A Equao 3.20 relaciona os efeitos de contato por unidade de rea da interface mdulo-dissipador,
neste trabalho, utiliza-se uma tcnica para diminuio da queda de temperatura na interface trmica, a
40
imposio de um uido interfacial. A resistncia de contato, numa dada aplicao, representada na Eq.
3.20.
R
cont
=
R

cont
A
. (3.20)
Embora tenham sido desenvolvidas teorias para prever R

cont
, os resultados mais conveis so aqueles
obtidos experimentalmente. Como foi denida a utilizao de uma pasta trmica especca, a resistncia
de contato informada nas suas especicaes de 0,0189 watts/in

C, cerca de 0,027 K/W, contudo essa

parcela de resistncia depende de uma srie de fatores, como rugosidade das superfcies e presso mon-
tagem. Por isso o valor adotado para a R
cont
se baseia em uma anlise feita por Ritzer and Lau (1994),
cujo valor relatado 0,03 K/W.
A propriedade do material que indica o quo bom ele para conduzir calor atravs de si mesmo
conhecida por condutividade trmica (k). Quanto maior for o valor de k, melhor o material para transferir
calor por conduo. A Tabela 3.1 relaciona alguns materiais e seus respectivos valores de condutividade
trmica:
Tabela 3.1: Materiais e condutividade trmica. ( Incropera e Dewit2 (2003)
Substncia k(W/m.K)
Prata* 430
Cobre* 400
Ouro* 310
Alumnio* 240
Ferro* 80
Chumbo* 35
gua** 0,06
Ar** 0,023
* - 25

C; ** - 20

C.
A Tabela 3.1 relata que o metal que melhor conduz o calor a prata. Apesar disso, dois fatores
principais contribuem para o seu desuso: preo e densidade. Alternativas razoveis so encontradas no uso
do cobre e do alumnio. Este ltimo, apesar de possuir uma condutividade bem menor que a do cobre,
mais leve e por isso mais usado.
Na Figura 3.2, R
est
representa a resistncia de conduo pela estrutura da superfcie aletada, que
dada por:
R
est
=
(T
est
T
b
)
q
x
=
L
kA
. (3.21)
Por sua vez, a resistividade trmica de conduo, indica a resistncia que o material oferece con-
duo de calor atravs de si. Logo, quanto maior for a resistividade, menor a condutividade, e o material
ter caractersticas isolantes. O cobre e o alumnio, ento, apresentam condutividades trmicas grandes e
resistividades pequenas, 0,0025 e 0,0042 (m K)/W, respectivamente, por isso, sero os dois casos anal-
isados neste projeto; j o ar possui uma condutividade trmica muito baixa, 0,023 W/(m K), indicando
assim que sua resistividade bem elevada, da ordem de 40 (m K)/W.
A dimenso da rea utilizada, neste projeto, a mesma da carcaa do mdulo pela considerao de
conduo unidimensional, e a altura da base denida por um critrio suposto de construo mnima
41
para xao das aletas da ordem de 2,5 mm. Portanto a resistncia trmica de conduo da estrutura,
representada pela Eq. 3.21 reduzida a:
R
est
=
2, 5 10
3
kA
. (3.22)
R
base
e R
aletas
representam respectivamente a transferncia por conveco pela base da superfcie
aletada, e a transferncia mista (conduo e conveco) nas aletas, e so representadas da seguinte forma:
R
base
=
1
hA
base
, (3.23)
, em que A
base
= A
tot
n.A
aleta
.
R
aleta
=
(T
b
T

)
n.q
a
, (3.24)
em que n o nmero de aletas, e q
a
a quantidade de calor total dissipado por uma nica aleta.
Alm disso, a relao (T
x
T

) simplicada, por
x
chamando a varivel dependente de excesso de
temperatura denida por:
(b) (T
b
T

) . (3.25)
Posto assim, para denir a A
base
e A
aletas
o nmero de aletas precisa ser denido. Conforme apresen-
tado na Fig.3.3 observa-se a seguinte relao:
w = n( +s) . (3.26)
Aps denir as resistncias de contato, e de conduo para a base, falta denir as resistncias de
conveco, para tanto faz-se a anlise do uxo de calor numa aleta genrica como representada na Fig. 3.4.
Devido inexistncia de fonte geradora de calor, o uxo de calor se mantm constante em todo sistema,
ento a exigncia de conservao de energia no elemento diferencial expressa da seguinte forma:
q
x
= q
x+dx
+dq
conv
, (3.27)
em que q
x
taxa de transferncia de conduo no ponto x, q
x+dx
taxa de transferncia de conduo no
ponto x+dx e dq
conv
taxa de dissipao de calor por conveco no elemento diferencial dx.
Para denir q
x
e q
x+dx
utiliza-se a lei de Fourier(Eq. 3.17), juntamente com a insero da varivel
excesso de temperatura ((x))e a rea analisada, implicando em:
q
x
= kA
c

_
d
dx
_
, (3.28)
42
Figura 3.3: Superfcie aletada representativa.
Figura 3.4: Balano de energia em uma aleta genrica. (www.mspc.eng.br, 20/05/07)
e, por expanso em srie de Taylor obtm q
x+dx
como:
q
x+dx
= q
x
+
dq
dx
dx , (3.29)
aplicando a Eq. 3.28 na Eq. 3.29 encontra-se q
x+dx
como:
q
x+dx
= kA
c
_
d
dx
_
k
d
dx
_
A
c
d
dx
_
dx , (3.30)
A conveco lateral, no elemento diferencial,(dq
conv
) pode ser expressa por:
dq
conv
= hA
s
(x) , (3.31)
43
substituindo nesta, as equaes anteriores, Eq. 3.28, Eq. 3.29 e Eq. 3.31 obtm-se:
d
dx
_
A
c
d
dx
_
dx
h
k
dA
s
dx
(x) = 0 , (3.32)
que pode ser expandida como:
d
2

dx
2
+
_
1
A
c
dA
c
dx
_
d
dx

_
1
A
c
h
k
dA
s
dx
_
(x) = 0 . (3.33)
3.3.1 GEOMETRIAS
Partindo da Equao 3.33 para denir a distribuio de temperatura na aleta, deve-se encontrar dA
s
e A
c
, as quais dependem das geometrias adotadas. A escolha das geometrias feita de forma ampla e
genrica. Dois tipos de propostas geomtricas so feitas para denio da geometria da aleta. Em um caso
o perl da aleta dado por uma funo genrica y(x) rotaciona em x formando um slido de revoluo (Fig.
3.5), e no outro a funo aparece repetida porm deslocada em y, e propagada (extrudida) por um valor
constante em z (Fig. 3.6). Dessa forma a equao da energia (3.4) reapresentada na Eq. 3.34 com as
consideraes apresentadas.
Figura 3.5: rea longitudinal rotacionada em x.
Figura 3.6: Aleta com rea transversal constante. (www.mspc.eng.br, 20/05/07)
44
d
2

dx
2
+
_
1
A
c
(x)
dA
c
(x)
dx
_

d
dx

_
1
A
c
(x)
h
k
dA
s
(x)
dx
_
(x) = 0 . (3.34)
No caso do perl rotacionado (2) em x, dene-se a rea de seo transversal e a rea de seo lateral
como:
A
c
(x) = 2y(x) , (3.35)
dA
s
(x) = 2
_
dx
x
_
y(x) +

2
_
(1 +y

(x)
2
)
1/2
dx . (3.36)
Para o caso do perl deslocado de (espessura da aleta) em y, dene-se a rea de seco transversal e
a rea de seo lateral como:
A
c
(x) = .w , (3.37)
dA
s
(x) = 2
__
dx
x
_
y(x) +

2
_
dx
_
dx
x
_
y(x)

2
_
dx + w
_
dx
x
(1 +y

(x)
2
)
1/2
dx
_
. (3.38)
3.3.2 SOLUO GERAL
Na da Equao 3.34 substitui-se os valores das reas respectivas a cada caso (rotacionado, deslocado).
Encontra-se assim, uma equao diferencial para cada caso. Para o caso rotacionado tem-se que:
d
2
dx
2
(x) +
d
dx
y(x)
d
dx
(x)
1
y(x) +/2
h
_
1 +y

(x)
2
k
(x) = 0 , (3.39)
em que para se encontrar a soluo geral dessa equao, necessita-se denir a funo y(x).
d
2
dx
2
(x) 2h
_
1 +y

(x)
2
k
(x) = 0 , (3.40)
em que para se encontrar a soluo geral dessa equao, necessita-se denir a funo y(x).
Aps denir a funo y(x) referente ao perl adotado, e o modo como a geometria da aleta for-
mada (rotacionado, deslocado), encontra-se a soluo geral para equao diferencial da Eq.3.34, em que,
para se encontrar os valores dos coecientes da equao necessita-se escolher as condies de contorno
equivalentes.
45
3.3.3 CONDIES DE CONTORNO
Neste projeto, sero considerados dois tipos de condio de contorno, com conveco na extremidade,
e com extremidade adiabtica. relevante escolher conveco na extremidade, quando a rea de seo
transversal em y(L) pode ser calculada, e pode ser computada no total de calor dissipado pela superfcie
da aleta. Contudo, nos casos em que a rea da seo transversal em y(L) for pequena (em relao a rea
de seo transversal mdia) torna-se interessante desconsiderar a inuncia dessa parcela na dissipao de
calor total. Em seguida (Eq.3.41)se apresenta a condio de contorno com conveco na extremidade.
k
d
dx

L
= h(L) , (3.41)
E para situaes com extremidade adiabtica, faz jus a Eq. 3.42 que relaciona:
d
dx

L
= 0 , (3.42)
A partir dessas equaes, so encontrados os coecientes das equaes diferenciais, e com eles so
denidos a distribuio de temperatura (x) para cada condio de contorno aplicada em cada anlise de
perl, deslocado e rotacionado.
3.3.4 OTIMIZANDO A CONVECO
A formulao das distribuies de calor, em cada caso sugerem que para um valor xo da espessura,
existe um valor de L, acima do qual q
conv
diminui, e abaixo do qual q
conv
aumenta. A condio limite
em que no mais vantagem aumentar aleta para aumentar a dissipao corresponde ao ponto em que a
derivada dq
conv
/dw se anula. Ento, diferenciando a taxa de dissipao total para uma aleta q
a
para cada
caso citado na seo acima, considerando que , k, N e T so constantes, encontra-se o nmero de Nusselt
otimizado como:
N
u(opt)
=
_

h
k
_
opt
= 1 . (3.43)
O que indica que para valores de N
u
menores que a unidade, a aleta ter um efeito de refrigerao,
e para N
u
maiores que a unidade, a aleta vai ter um efeito dissipativo desfavorvel. A Equao 3.43, se
escrita como h k/, sugere mais claramente que quando a condutncia supercial para a aleta igual
ou menor que a condutncia interna, ento o recurso de utilizao de aletas til. E quando o inverso
acontece, a adio de aletas vai diminuir a transferncia de calor, o que vai contra o principio da utilizao
dos dissipadores.
fcil constatar que a utilizao de aletas mais vantagiosa para troca de calor com gases, e menos
efetiva para conveco forada e para troca de calor com lquidos, e sem vantagem para superfcies conden-
sadoras. Para encontrar o valor de h, necessrio encontrar o nmero de N
u
o qual se correlaciona com o
nmero de Reynolds (Re) e o nmero de Prandlt (Pr) da seguinte forma: Nu = f(Re, Pr). A correlao
entre esses grupos adimensionais depende do tipo de regime de escoamento (laminar ou turbulento). O
nmero de Reynolds crtico que caracteriza a transio de laminar para turbulento, em uma placa plana,
aproximadamente 5.10
5
a3.10
6
. O nmero de Reynolds denido como:
Re =
V D
h

=
V D
h

, (3.44)
46
em que a viscosidade cinemtica, igual a 1,5.10
5
.m
2
/s e a densidade do ar, igual a 1,2 kg/m
3
, e
V a velocidade do ar adotada em m/s, em que se considera a utilizao de uma ventoinha.
O dimetro hidrulico D
h
do escoamento denido por:
D
h
=
4.area
perimetro
, (3.45)
o que torna Eq. 3.44 em:
Re =
1, 2V D
h
1, 5.10
5
= 80.000 V D
h
. (3.46)
Em cada caso geomtrico abordado, ou seja, para cada y(x) e para aleta com perl deslocado ou
rotacionado, tem-se uma valor para o permetro do dimetro hidrulico P
D
h
assim como para a rea do
dimetro hidrulico A
D
h
e conseqentemente um valor especco para cada caso do dimetro hidrulico
D
h
. No caso do perl deslocado de em y, tm-se:
A
D
h
= w ,
P
D
h
= 2
_
s +
_
L
0
_
1 +y

(x)
2
_
1/2
dx
_
,
aplicando estas relaes na Eq. 3.45 encontra-se:
D
h
=
2w
s +
_
L
0
(1 +y

(x)
2
)
1/2
dx
, (3.47)
em que aplicando a Eq. 3.47 na Eq. 3.46 encontra-se o nmero de Reynolds para o perl deslocado:
Re =
160.000V w
s +
_
L
0
(1 +y

(x)
2
)
1/2
dx
. (3.48)
Para o perl rotacionado em x, tm-se os valores do permetro, rea, dimetro e nmero de Reynolds
como:
A
D
h
= s + + 2
__
L
0
_
1 + (y

(x))
2
_
1/2
dx
_
,
P
D
h
= 2
_
s + (y(0) y(L)) +
_
L
0
_
1 +y

(x)
2
_
1/2
dx
_
,
47
aplicando estas relaes na Eq. 3.45 encontra-se:
D
h
=
2
_
s + + 2
_
_
L
0
_
1 +y

(x)
2
_
1/2
dx
__
s + (y(0) y(L)) +
_
dx
x
(1 +y

(x)
2
)
1/2
dx
, (3.49)
em que aplicando a Eq. 3.49 e aplicando essa ultima na Eq. 3.46, encontra-se o nmero de Reynolds para
o perl rotacionado.:
Re =
160.000V
_
s + + 2
_
_
L
0
_
1 +y

(x)
2
_
1/2
dx
__
_
s + (y(0) y(L)) +
_
dx
x
(1 +y

(x)
2
)
1/2
dx
_ . (3.50)
Agora dene-se o nmero de Prandlt como:
Pr =

=
C
p
.
k
, (3.51)
o nmero de Prandlt encontrado para o ar e 0.7.
O nmero de Nusselt igual ao gradiente de temperatura adimensional na superfcie, e fornece a
medida da transferncia de calor por conveco ocorrendo na superfcie. A condio para o nmero de
Nusselt denida pela relao emprica da Eq. 3.52, que supe que o escoamento laminar (Re < 5.10
5
):
Nu = f(Re, Pr) = 0, 664.Pr
1/3
.Re
1/2
=

hL

k
f
, (3.52)
a condio de regime laminar deve ser comprovada, ou uma outra resoluo pra Nu, em escoamentos
turbulentos deve ser proposta. L

o comprimento caracterstico da equao de Nusselt (Eq. 3.52), ele

igual ao dimetro hidrulico. E k = 0, 023 , como apresentado na Tab. 3.1:
Dessa forma, observado um nmero de Nusselt para os dois tipos de geometria apresentados, deslo-
cado e rotacionado, e por conseguinte dois coecientes de conveco. Dados por:

h = 3, 835
_
V
D
h
= 2, 712

V (s +
_
L
0
(1 +y

(x)
2
)
1/2
dx)
w
, (3.53)
no caso do perl deslocado.

h = 2, 712

_
V (s + (y(0) y(L)) +
_
dx
x
(1 +y

(x)
2
)
1/2
dx)
s + + 2
_
_
L
0
(1 +y

(x)
2
)
1/2
dx
_ . (3.54)
no caso do perl rotacionado.
48
3.3.5 TRANSFERNCIA TOTAL
Apartir das distribuies de temperatura de cada condio geomtrica e de contorno associada, encontram-
se as taxa de transferncia de calor para cada aleta, como:
q
a
=

h
_
x
0
(x) dAs(x)dx +hA
c
(L) (L) . (3.55)
A taxa de transferncia total de calor em toda geometria aletada dada por:
q
t
= nq
a
+h(w
2
n A
c
(0)) (0) , (3.56)
Dene-se agora a resistncia total das aletas como R
t
:
R
t
=
R
aletas
R
base
R
aletas
+R
base
=

b
q
t
(3.57)
De posse desse valor R
t
, e dos outras valores dados para R
cont
e R
est
, encontra-se R
tot
de acordo com
a Eq. 3.19, cujo valor deve ser inserido na Eq. 3.18 para encontrar o valor da temperatura do lado quente
do mdulo.
3.3.6 EFICINCIA DA ALETA
Existem vrios critrios utilizados para julgar a performance da superfcie estendida, entre eles, a efe-
tividades, que a razo entre o calor transferido pela aleta, pelo calor que seria transferido pela superfcie
caso no existissem as aletas, se a temperatura
0
permanecesse a mesma. Como pode ser intuitivamente
observado, a efetividade no uma verdadeira indicao da performance da aleta, desde que no pode-se
esperar que
0
permanea constante se as aletas forem removidas. Uma segunda, e mais realstica, medida
para a performance da aleta, seria a razo do calor total dissipado pela aleta pelo calor que a aleta dissi-
paria se toda superfcie estivesse a
0
. Porm sabe-se que esta situao idealizada aconteceria no limite da
condutibilidade innita. Este critrio ser adotado, descrito pela frmula:
e =
1

0
S
_
s
0

0
dS (3.58)
Portanto, agora pode-se denir a ecincia da aleta baseada na equao da distribuio de temperatura
para cada caso analisado.
49
4 SIMULAO COMPUTACIONAL ANALTICA
Neste captulo mostrada a estrutura da simu-
lao analtica realizada, por meio do programa
computacional Maple voltado para aplicaes
matemticas em geral. So relacionados os da-
dos de entrada, as funes utilizadas nas roti-
nas desenvolvidas no programa computacional,
alm de mostrar uma viso geral da simulao.
4.1 VISO GERAL DA SIMULAO
A importncia da simulao computacional consagrada, pois por meio dela pode-se analisar uma
srie de possibilidades de aplicaes, sem precisar construir um aparato para cada situao simulada. A
simulao analtica desenvolvida foi baseada na implementao das equaes dominantes em cada um
dos componentes do sistema em questo: mdulo termoeltrico, interface, base da estrutura aletada, e
superfcie aletada.
A simulao analtica desenvolvida visa melhorar a utilizao de mdulos termoeltricos no modo
de mxima economia(o qual se deseja a mxima refrigerao por uma dada potncia de entrada). Para
essa mesma aplicao so analisadas geometrias (propostas pelo operador) que visam aumentar a taxa de
transferncia de calor do mdulo. Na simulao ocorre a descrio de qual geometria, entre as propostas
pelo usurio, apropriada para uma dada aplicao, essa escolha pode ser feita analisando as ecincias
calculadas na simulao. Porm na prtica, a escolha da geometria de uma aleta depende de uma srie de
fatores que vo alm do desempenho, como custo de material, fabricao e ans.
Para anlise computacional, precisam ser denidos os parmetros de entrada, as condies de contorno,
e as frmulas, e as possveis combinaes entre elas, que geram os dados de sada. A anlise computacional
feita ao sentido inverso da transferncia de calor, ou seja, do ambiente, atravs da superfcie aletada at o
mdulo.
O intuito de aplicar a anlise matemtica computacional no dissipador para analizar as inuencias
da escolha da geometria com o COP do mdulo. Primeiramente feita uma analogia do circuito trmico
e calculam-se as resistncias trmicas. Sabe-se que a taxa de calor dissipada proporcional ao inverso
da resistncia total do circuito trmico apresentado no captulo anterior (Modelagem Matemtica). Dado
este motivo, como o objetivo aumentar a dissipao, ento deve-se reduzir a resistncia total do sistema
reduzindo separadamente cada parcela constituinte.
Na anlise da interface de contato e da estrutura da base aletada, os valores da resistncia de contato
e da resistncia por conduo na base so determinados: um pela construo associado a fatores como a
presso de unio das peas, e as suas rugosidades superciais e o outro pelo limite material, relacionado as
condies mnimas para estruturao da superfcie aletada. Dessa forma este valores so pr-estabelecidos
experimentalmente e nenhuma anlise de otimizao feita sobre eles, os valores associados a eles so
baseados na literatura.
Em relao ao dissipador, a abordagem matemtica se faz com intuito de aumentar a taxa de dissipao,
partindo do principio que a dissipao est associada ao nmero de aletas assim como a rea convectiva
das mesmas, alm da dissipao na base da superfcie aletada. Sabe-se que existem fatores limitantes na
construo da aleta, como o fator material que depende da espessura das aletas, e o coeciente de conveco
local que depende da geometria e da velocidade do uido e de suas propriedades.
A implementao matemtica no mdulo se faz com o objetivo de obter a corrente de entrada que
50
gera o maior COP, e utilizando mesma e juntamente com os parmetros de operao do sistema, como as
temperatura das placas dos mdulos, obtm-se a taxa de dissipao que ser aplicada no dissipador, que
o ponto de coeso entre o mdulo e o dissipador.
4.2 PRINCIPAIS ROTINAS E FUNES EMPREGADAS
As principais rotinas empregadas na simulao analtica, feitas em linguagem Maple so as rotinas ma-
terial, geometrias, conveco, condies de contorno, circuito trmico, mdulo termoeltrico. A simulao
interativa desenvolvida no programa se encontra no Anexo I do presente relatrio.
Dentro do programa principal, chama-se primeiramente a rotina material, na qual o operador in-
strudo para escolher o material constituinte para o dissipador, entre alumnio e cobre. Nesta escolha de
material associado por uma funo condicional uma de suas propriedade, a condutividade trmica.
esta escolha so associadas as propriedades relevantes aos processos de transmisso de calor envolvidos
por este material.
Figura 4.1: Diagrama esquemtico da rotina material
Aps essa etapa, feito o balano de energia no elemento diferencial analisado, sobre ele aplica-se
a teoria da conservao de energia e descrevem-se os processos dominantes de transmisso de calor em
cada seco do mesmo, em que a conveco est para rea lateral e a conduo est para rea seccionada.
Para determinao deste balano, so consideradas certas hipoteses: regime estacionrio, condutividade
trmica constante, radiao desprezvel, ausncia de gerao de calor, e coeciente de conveco varivel.
Dessa maneira, chega-se numa equao diferencial em relao a distribuio de temperatura na aleta, cuja
dependncia se faz inteiramente relacionada coma geometria escolhida, o material escolhido e o coeciente
de conveco que por si s depende de uma srie de outros fatores.
Para solucionar esta equao primeiro entra-se na rotina geometrias a qual ira se denir a funo
que descreve o perl da aleta, e como esta o compe. Neste ponto se faz uma anlise diferente, posto
que, na maioria das geometrias abordadas pela literatura, desconsidera a sua inuncia no coeciente de
conveco. Em seguida, o operador necessita entrar com os dados geomtricos da geometria que ele deseja
analisar (L , w, s, ).
Dado esse ponto, dene-se como funo caracterizadora do perl da aleta uma funo genrica do
tipo y(x), em que uma funo condicional no programa relaciona o valor de entrada da varivel condio,
51
como deslocada ou rotacionada, e a esta associa o valor da rea de seo descrita pelo perl, assim como,
a rea lateral. Em um dos casos supe que o perl representado entre duas funes y(x) com defasagem
entre elas de no eixo y. Ainda observa-se que o perl extrudido de um comprimento w, na direo de
z. Noutro caso abordado, considera-se que a funo geradora do perl, est sobre um eixo deslocado de
/2 no eixo y, e que a mesma rotaciona 2 em relao a x, gerando um slido de revoluo. Em ambos os
casos o valor da altura L da aleta considerado o mesmo, e um valor inicial requerido, assim como para
a espessura da aleta, e o espaamento entre elas, alm da largura w da mesma, que considerada o mesmo
valor da largura do mdulo termoeltrico a ser utilizado. A Figura 4.2 descreve esta rotina.
Figura 4.2: Diagrama esquemtico da rotina geometrias
Para encontrar as constantes da equao de soluo geral proposta pelo programa, devem-se estabelecer
as condies de contorno da aleta, sendo assim, a rotina condies de contorno gerada. Nessa, o usurio
d entrada com o tipo de fenmeno fsico que ocorre na extremidade, e a este tipo associada a relao
fsica de transferncia de calor ocorrida na mesma, neste ponto. Sendo assim, de posse desse valores, o
programa calcula os coecientes da equao geral que determina a distribuio de temperatura da aleta.
Com os resultados subseguintes a esta rotina, o programa determina a dissipao total em cada caso,
referente a condio de contorno prescrita na varivel contorno, em funo dos parmetros dimensionais
da aleta e do espaamento entre elas (todos de entradas do operador), assim como a ecincia da superfcie
aletada e conduo de calor total na superfcie aletada. Esta ultima funo no necessita de uma nova
entrada do operador, tendo em vista que a varivel de entrada a mesma da rotina anterior. As entradas e
as sadas so descritas na Fig. 4.3:
Dada a nalizao dessa anlise, o nico fator da equao diferencial que falta ter suas relaes dis-
criminadas o coeciente de conveco. Isto ocorre na rotina conveco, a qual possui uma denio
de constantes por parte do operador, entre elas as propriedades do uido de trabalho como viscosidade
cinemtica, densidade, Nmero de Prandlt, e coeciente de conduo trmica do uido e a velocidade de
operao da ventoinha que impe a conveco forada no dissipador.
Nesta ultima rotina, ainda trazida uma funo condicional que traz equaes referentes ao espaa-
mento entre as aletas, e como esse fator se correlaciona com o coeciente de conveco, estas equaes
se associam as propriedades do uido escoante com a geometria adotada. Aps a entrada desses dados e
da associao das correlaes, todos este valores so postos na equao do balano de energia encontrada
anteriormente, e seguidamente, o programa resolve a equao diferencial. O diagrama seguinte esboa a
rotina elaborada.
52
Figura 4.3: Diagrama esquemtico da rotina Condies de contorno
Figura 4.4: Diagrama esquemtico da rotina conveco
Denida as relaes destes parmetros, parte-se para anlise do resto dos componentes integrantes dos
processos de transferncia de calor. Neste ponto entra a rotina circuito trmico, a qual faz uma analogia
do comportamento dos componentes e dos processos como resistores em um circuito eltrico. Nela so
denidos os valores de entrada pra resistncia de conduo da base estrutural, e de contato interfacial. A
resistncia da base determinada emfuno da espessura otimizada adotada para a aleta (2.5 mm), denida
nas rotinas que envolvem o estudo de caso do dissipador, assim como, pelo material adotado na rotina
materiais. Para a minimizao desse valor, deve-se impor o material com maior condutividade trmica, e a
menor espessura de construo da estrutura. Sendo assimesse valor, como j citado anteriormente, depende
do material adotado e das possibilidades de processos de fabricao envolvidos para o mesmo, dessa forma
ser tomada uma relao para o mesmo no programa, dependendo exclusivamente da espessura otimizada
e do material utilizado.
Em relao a interface de contato entre o mdulo e o dissipador, nenhum processo ou clculo de
otimizao proposto ou elaborado, o programa tem como dado de entrada invarivel, a resistncia de
contato gerada pela interface, analisada experimentalmente em outros estudos. Porm caso necessrio, as
53
resistncias associadas a outros uidos interfaciais podem ser impostas no mesmo.
Figura 4.5: Diagrama esquemtico da rotina circuito trmico
A rotina do mdulo recebe como dados de entrada os parmetros funcionais, materiais e construtivos
do mdulo como, T
c
, T

e o nmero (N) de pares de termoelementos, a condutividade trmica global deles

(k
m
), e a resistncia eltrica dos mesmos. A denio das temperaturas de trabalho esto relacionadas a
aplicao do mdulo. Nesta rotina uma funo diferencial dene o valor da corrente de entrada que gera o
mximo COP, e com este valor, denem-se as taxas de dissipao do lado frio Q
c
e do lado quente Q
h
.
Na ultima rotina declarada, a rotina valores, a dissipao trmica do lado quente encontrada na rotina
anterior a taxa de dissipao total da superfcie aletada, e a partir desse valor denido, encontra-se o valor
de T
h
e por conseguinte ocorre toda uma srie de denio de valores que estavam parametrizados.
Figura 4.6: Diagrama esquemtico da rotina mdulo termoeltrico
54
5 RESULTADOS TERICOS E ANLISE
Este captulo est voltado para a apresentao
dos casos em estudo, juntamente com seus resul-
tados e anlises. Os casos estudados so apre-
sentados. Logo em seguida, os resultados obti-
dos, juntamente com as anlises pertinentes, so
apresentados, mostrando tabelas com os valores
obtidos.
5.1 CASO EM ESTUDO
Para a anlise das variveis mais importantes do sistema de refrigerao termoeltrica em regime per-
manente, baseando-se em uma modelagem matemtica apresentada no captulo 3 (trs) do presente re-
latrio, foi denido o caso de aplicao do mdulo sob mximo desempenho. importante comentar que
duas condies de contorno so analisadas. Os valores adotados para esses parmetros foram utilizados na
anlise desse modo de operao citado anteriormente.
So propostas aplicao de um sistema de refrigerao termoeltrica em um dispositivo que requer
uma taxa de retirada de calor para o seu funcionamento adequado, o lado frio do mdulo sobreposto ao
dispositivo para absoro de calor prdeterminada. Tal dispositivo pode ser um componente eletrnico de
um circuito, como um microprocessador. Neste caso do dispositivo eletrnico, os parmetros de operao
T
c
, deve ser apresentado, assim como os dados geomtricos da aleta. Todos os outros valores assim como
o valor da corrente adotada e o de h considerado, so determinados na anlise computacional. Neste caso,
utilizao das superfcies aletadas ocorre s no lado quente do mdulo, e tambm se aplica, um uido
interfacial entre os agentes dissipadores e o mdulo.
5.1.1 VALIDAO DA SIMULAO ANALTICA
A simulao computacional tem desenvolvido um importante papel na anlise de sistemas de refrig-
erao termoeltrica. Muitos trabalhos j foram realizados, em que muitas vezes, so comparados os
resultados numricos e os resultados experimentais, sendo que uma comparao entre esses resultados
comumente realizada para que se possa validar a simulao analtica utilizada.
Para a realizao deste trabalho, alguns modelos desenvolvidos por outros autores foram utilizados
como base para a modelagem e para a simulao analtica realizada. Em um desses trabalhos, D. Astrain e
J.G. Vin (2003) utilizaram um mtodo computacional para comparar os resultados obtidos na bancada ex-
perimental, fazendo com que uma validao da simulao analtica fosse realizada e se mostrasse bastante
eciente. Em seu trabalho, os valores encontrados possuem uma variao de 7% quando comparados
com os resultados experimentais.
Em seu trabalho, D. Astrain e J.G. Vin .(2003) traaram curvas do COP numrico versus o COP
analtico, em que obtiveram uma aproximao bastante considervel, como citado anteriormente. No caso
do Coeciente de Performance (COP), D. Astrain e J.G. Vin (2003). obtiveram um COP decrescente a
medida em a corrente ultrapassava um certo valor timo, resultado tambm obtido no presente relatrio.
Emumoutro trabalho utilizado como base, D. Astrain. et al (2005) implementou ummodelo matemtico
de otimizao do COP pelo aumento da dissipao de calor, este procedimento tambm considerado neste
trabalho, D.Astrain. et al em seu trabalho, constatou um aumento do COP de 32% pela utilizao de um
termosinfo com mudana de fase, tal recurso no considerado neste projeto, porm um aumento do COP
constatado dado o aumento da rea, de forma proporcional ao trabalho realizado.
55
Uma outra comparao que pode ser feita para validar o programa desenvolvido, diz respeito variao
do coeciente de performance com a temperatura ambiente. Estes resultados foram obtidos, realizando,
a mesma anlise, somente com parmetros de operao diferentes, e representa o mesmo comportamento
observado por D. Astrain em suas anlises.
Comparando o modelo desenvolvido no presente relatrio com os trabalhos de D. Astrain e J.G. Vin
(2003), e D. Astrain. et al (2005) , nota-se que esta modelagem desenvolvida fornece resultados que
indicam o correto comportamento dos parmetros mais importantes de um sistema de refrigerao ter-
moeltrica.
56
6 CONCLUSES PRELIMINARES
6.1 CONCLUSES
Os sistemas de refrigerao termoeltrica tem sido cada vez mais procurados para resfriamento de
componentes eletrnicos, e outras aplicaes, como refrigeradores, e aparelhos de medio de umidade por
ponto de orvalho. Por conta dessa importncia, a anlise deste sistema de grande valia para se determinar
as melhores condies de operao dos componentes do mesmo, bem como os melhores componentes que
podem ser empregados.
O mtodo utilizado para a simulao analtica mostrou que o sistema de refrigerao termoeltrica ne-
cessita de uma modelagem diferenciada, pois determinados dispositivos, tais como os trocadores de calor,
possuem caractersticas peculiares (por exemplo, suas dimenses), o que faz com que seja complicada a
determinao de um modelo geral para a modelagem de um sistema de refrigerao termoeltrica.
A simulao realizada para o sistema em questo, sendo essa baseada em um equacionamento que
tem base em dados do fabricante para o mdulo termoeltrico, mostrou que dentre as geometrias anal-
isadas, consagra-se na aplicao do caso estudado a geometria pino fornece uma rea supercial maior, e
conseqentemente uma maior dissipao trmica. Esta geometria, dentre os casos analisados se mostrou
superior, em relao performance energtica, pois proporcionou maiores valores de ecincia, obser-
vadas por meio do Coeciente de Performance, e menores valores de potncia exigida pelo sistema de
alimentao eltrico.
O modelo implementado, apesar de no considerar algumas caractersticas presentes no sistema de re-
frigerao termoeltrica (como a dissipao bi-dimensional, dissipao por conveco nas paredes laterais
da estrutura), mostrou-se capaz de reproduzir, de maneira aproximada, o comportamento do sistema de
refrigerao termoeltrica como comentado na validao da simulao analtica realizada.
Em suma, a modelagem desenvolvida neste projeto serve como uma base slida de informaes a
respeito de parmetros de performance do sistema, lembrando que o sistema de refrigerao termoeltrica
possui peculiaridades (geomtricas e funcionais) que devem ser consideradas em sua anlise.
Como sugesto para trabalhos posteriores, sugere-se a montagem de uma bancada experimental que
simule e obtenha os mesmos parmetros observados na simulao analtica, com o objetivo de se validar,
de maneira clara e sucinta, o modelo proposto para o sistema de refrigerao termoeltrica. Alm disso,
sugere-se, tambm, como continuao ao programa computacional, a implementao de uma subrotina que
calcule a inuncia da introduo das ecincia eltricas do sistema e do comportamento das mesmas com
a temperatura de trabalho, visando obter resultados mais prximos ainda da realidade.
Outra sugesto interessante a implementao de novas geometrias na anlise analtica, como as ge-
ometrias baseada na teoria construtal que formuladas na teoria de Adrian Bejan (1996) que cita: SPara
que um sistema de tamanho nito se perpetue (para viver), deve evoluir de tal maneira que ele fornea um
acesso mais fcil s correntes impostas que uem atravs dele.

T Tal anlise neste projeto, pois houve uma

grande diculdade em se obter sub-rotinas que calculassem as equaes diferenciais referentes as geome-
trias j analisadas assim como as condies de contorno que denem a distribuio de temperatura. Este
pode ser um novo ponto de partida de projeto tecnolgico de dissipadores aplicados a mdulos termoeltri-
cos.
Alm disso, importante continuar o processo de aperfeioamento do modelo matemtico proposto,
tendo em vista um trabalho posterior que possa ser realizado com o intuito de se analisar o problema de
maneira transiente.
57
6.2 OBJETIVOS PARA PRXIMA ETAPA
Como continuao dos objetivos do presente trabalho, prev-se como meta para a segunda etapa, a
elaborao mais sosticada da simulao computacional, envolvendo mais fatores que possam a ser con-
siderados nos resultados experimentais, como a perda de carga da ventoinha devido forma geomtrica da
superfcie aletada. Encontrar uma correlao dos fatores geomtricos dimensionais do mdulo que otimiza
a ecincia de um dissipador de calor.
58
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59
ANEXOS
60
I. SIMULAO COMPUTACIONAL NO MAPLE
61