Tipos de Encapsulados

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Tipos de Encapsulados
Escrito por Cesar el 12 July 2009. Guardado en: Electronica General Twittear 0 Recomendar 51 1

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Encapsulados de Montaje Superficial SMD.

Tipos de Encapsulados
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26/02/2012 20:48

Tipos de Encapsulados

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DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos los demas una muesca que indica el pin nmero 1. Este encapsulado bsico fue el ms utilizado hace unos aos y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la electronica casera debido a su tamao lo que facilita la soldadura. Hoy en da, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores.

SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La conseguiente reduccin en la zona de montaje permite un densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.

PGA: Los multiples pines de conexin se situan en la parte inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opcin a la hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introduccin de BGA. Los PGAs se fabricaron de plastico y ceramica, sin embargo actualmente el plastico es el mas utilizado, mientras que los PGAs de cermica se utilizan para un pequeo nmero de aplicaciones.

SOP: Los pines se diponen en los 2 tramos ms largos y se extienden en una forma denominada gull wing formation, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado mespecialmente en los mbitos de la microinformtica, memorias y IC anlogicos que utilizan un nmero relativamente pequeo de pines.

TSOP: Simplemente una versin ms delgada del encapsulado SOP.

QFP: Es la versin mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexin se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad el encapsulado de montaje supeficial ms popular, debido que permite un mayor nmero de pines.

SOJ: Las puntas de los pines se extieden desde los dos bordes ms largos dejando en la mitad una separacin como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe ste nombre porque los pines se parecen a la letra J cuando se lo mira desde el costado. Fueron utilizados en los mdulos de memoria SIMM.

QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes bordes.

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QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos de poca o alta densidad.

TCP: El chip de silicio se encapsulan en forma de cintas de pelculas, se puede producir de distintos tamaos, el encapsualdo puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los LCD.

BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se situan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta la menor probabilidad de montaje defectuosos en las plaquetas. Metodo casero para desoldar un encapsulado BGA.

LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia. Adems, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida.

Otros Encapsulados

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Etiquetas BGALGA, DIP, EFLIP, encapsulados, GFN, HVSON, HWSON, MLP, PGA, QFJ, QFP, SC, SIP, SOJ, SOP, SP-8, SST, TCP, tipos de encapsulado, TO-126, TO-220, TO-251, TO-3, TO-92, TSOP, TSSOP, XSOF Artculos Relacionados

7 Comentarios

#1 Naboriourbame :
hey=) Ive been perusing the site for a while. Decided to join in

Aug 25, 2009 2:00 pm

#2 Cesar :
Thanks for join. If you have any questions regarding the articles published, just ask
Aug 26, 2009 2:05 pm

#3 maris :
BUEN COMIENZO

Oct 4, 2009 8:59 pm

#4 Prodyser

s.a. :

Buenas, queria informar a todas las personas que entran, que nosotros vendemos resinas epoxi para el encapsulado electronico y/o electrico, con
Feb 16, 2010 4:14 pm

variadas presentaciones. Saludos

#5 Riardo_stwi :
aaa para mi tarea

Dec 6, 2010 2:36 am

Menciones a ste artculo.

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26/02/2012 20:48

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1. Polarizacin de transistor NPN en saturacin. Simplificate 2.0 #6 lal0 :

Lo siento, los comentarios estan cerrados.

Dec 11, 2010

guau!!!!!!!!! bu!

yo buscaba sobre lo de los encapsulados pero en referencia a la biologia

1:58 am Artculo Previo Metal Glass Aplicaciones

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