Influência Metalúrgica No Metal Fundido

Captulo 4 Influncias Metalrgicas no Metal Fundido
4 - INFLUNCIAS METALRGICAS NO METAL FUNDIDO

4.1 - Introduo Foi discutido, no captulo anterior, o fluxo de calor na soldagem por fuso. Mostrou-se que a solda e as regies adjacentes a esta so submetidas a variaes de temperatura cujos valores de pico variam desde a temperatura ambiente at nveis prximos da temperatura de ebulio do material. Neste captulo, a influncia destes ciclos trmicos na formao da zona fundida ser discutida de uma forma geral, sem se considerar caractersticas especficas dos materiais. Devido ao pequeno volume dos reagentes e ao pequeno tempo de interao entre eles, a soldagem por fuso pode ser considerada como um processo metalrgico de escala quase microscpica quando comparada com a maioria dos outros processos que envolvem a fuso de metais, figura 4.1. Neste contexto, a soldagem apresenta peculiaridades como: ! temperaturas elevadas, ! curto tempo de durao, ! elevada interao do metal fundido com suas vizinhanas, ! presena de fluxos ou escrias complexas, etc. A tabela 4.I compara as caractersticas gerais dos processos de soldagem por fuso com aquelas correspondentes em um forno eltrico.
Poa de Fuso Fluxo Escria Solda Metal Base

Figura 4.1
Eletrodo Regio I
Regio III
Regio II
Representao esquemtica da regio do arco na soldagem por fuso com eletrodo consumvel.
Na soldagem a arco eltrico, o metal de adio e o metal base so fundidos pelo calor do arco. Esta fuso seguida por um superaquecimento considervel, particularmente na gota de metal de adio. Na atmosfera do arco, vapores metlicos e de diversos constituintes da escria e diferentes gases esto presentes em forma molecular, atmica ou ionizada, sendo estas ltimas mais reativas. Os gases so violentamente aquecidos e agitados pelo arco eltrico. A rea especfica de contato para interao entre metal fundido, gases e escrias muito grande se comparada com outros processos metalrgicos. Assim, existem condies altamente favorveis para o desenvolvimento de interaes fsicas e qumicas entre o metal fundido e o ambiente que o cerca. Estas interaes so particularmente intensas nas pequenas gotas de metal fundido formadas a partir do eletrodo consumvel. Somente em poucas situaes especiais (na soldagem
Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.1
realizada no vcuo ou em uma atmosfera completamente inerte) se pode esperar a ausncia destas reaes. De um modo geral, todas estas interaes podem afetar de modo desfavorvel a estrutura e propriedades do metal de solda.
Tabela 4.I
Comparao entre as condies em um forno eltrico e a regio do arco de soldagem.
Caracterstica na gota Temperatura mdia do metal fundido/ao (C) Tempo de interao com a vizinhana (s) Massa de metal fundido (g) rea especfica de interao (cm /g)
2
Valores tpicos Na poa 1.700 - 2.000 3 - 40 0,5 - 50 0,4 - 1,0 em forno eltrico aprox. 1.600 103 toneladas 0,001
2.100 - 2.350 0,1 - 0,2 0,08 - 0,25 2,1 - 4,1
Na soldagem a arco com eletrodos consumveis, considerando o aquecimento muito localizado pelo arco e as caractersticas da transferncia de metal, pode-se supor que a regio do arco e poa de fuso seja dividida em trs sub-regies distintas (figura 4.1): ! Regio I: Gota de metal de adio localizadas na ponta do eletrodo e no arco; ! Regio II: Parte anterior da poa de fuso e regio localizada sob a raiz do arco; ! Regio III: Parte posterior da poa de fuso, localizada aps o arco. A Regio I caracterizada por temperaturas mais elevadas e maior rea especfica (tabela 4.I). Nesta regio, as interaes com o ambiente ocorrem de forma mais intensa. Em particular, a dissoluo, no metal fundido, de gases e de outros elementos existentes no arco (O, N, H, etc.) ou na escria (Si, Mn, O, etc.) pode ocorrer fortemente. Na Regio II, uma quantidade de metal base fundida e misturada com o metal de adio (diluio). Como nesta regio as temperaturas ainda so muito elevadas, as reaes de incorporao de gases e de outros elementos ainda ocorrem, mas de forma menos intensa. Na Regio III, caracterizada por temperaturas menores e decrescentes at a temperatura de solidificao do metal de solda, ocorrem as reaes de evoluo de gases dissolvidos na poa, precipitao de compostos (formao de escria e de incluses) e a solidificao da solda. Devido s variaes rpidas de temperatura, em geral, no se pode considerar que as reaes que ocorrem nestas regies atinjam o equilbrio. Assim, consideraes termodinmicas fornecem somente indicaes quanto ao sentido das reaes, tendo uma validade limitada para a obteno de dados quantitativos, por exemplo, para a previso da composio qumica final de uma solda. Neste contexto, a soldagem difere de vrios processos metalrgicos para os quais uma suposio razovel considerar que uma dada reao atinge o equilbrio. Alm disso, os fluxos e escrias utilizados em soldagem tm, em geral, uma formulao complexa para atender aos diversos requisitos operacionais da soldagem, o que torna difcil uma anlise terica do problema. Como resultado, a interao do metal fundido com sua vizinhana, particularmente na soldagem com fluxos e escrias, tem sido estudada de uma forma predominantemente emprica. Apesar destas dificuldades, modelos tericos baseados em consideraes termodinmicas e cinticas e, em geral, resolvidos analiticamente ou por tcnicas numricas em computadores tem
sido desenvolvidos para a previso da microestrutura e propriedades de soldas(4.1, 4.2). Alm disto, foram desenvolvidos modelos computacionais que podem estimar as propriedades de soldas com base em resultados de testes anteriores atravs de tcnicas numricas como regresso mltipla e redes neurais(4.3).
4.2 - Interaes Metal-Gs Em quase todos os processos de soldagem por fuso, o metal fundido entra em contato com diferentes gases com os quais pode reagir. Estes gases podem ser classificados como: ! Gases monoatmicos ou inertes (argnio e hlio): So insolveis e no reagem com os metais lquidos. No sero, portanto, considerados aqui. ! Gases diatmicos simples (N2, O2, H2, etc.): Em condies usuais podem se dissociar na forma atmica na superfcie do metal lquido e serem dissolvidos neste. ! Gases complexos (CO, CO2, H2O, SO2, etc.): So formados por espcies atmicas diferentes, tambm podem se dissociar e serem incorporados na poa de fuso.. Pode-se citar, como exemplo de interaes entre diferentes gases e a poa de fuso, a interao do O2, N2 e H2 com o ao, dos mesmos gases com o alumnio, do O2 e H2 com o cobre, do N2 com o nquel e do O2, N2 e H2 com o titnio e o zircnio. Estas interaes podem resultar na formao de descontinuidades (particularmente porosidade) e na degradao de propriedades. , assim, vital minimizar o contato do metal fundido (e, na soldagem de ligas de titnio, do metal base superaquecido) com estes gases, atravs de um meio de proteo adequado, ou adotar medidas que reduzam os seus efeitos negativos (por exemplo, pelo uso de elementos capazes de reagir e prender as contaminaes). As interaes metal-gs englobam aspectos como(4.4): ! absoro de gs pelo metal fundido, ! reaes entre o gs e outros elementos da poa, ! evoluo de gs durante o resfriamento e a solidificao da poa e ! permanncia do componente em soluo na solda aps a solidificao.
Absoro de Gs pelo Metal Fundido: Para gases diatmicos simples (N2, O2, H2, etc.), a sua solubilidade (Sn) em um metal lquido dada pela lei de Sievert: S n = k PG (4.1) onde PG a presso parcial do gs sobre o metal e k uma constante que depende do sistema gs-metal considerado e da temperatura. A solubilidade , em geral, expressa em ml de gs por 100g de metal lquido ou em ppm (partes por milho). Na maioria dos casos, o valor de k (e, portanto, a solubilidade) aumenta com a temperatura (T). Por exemplo, no sistema Fe-H2, k pode ser expressa como: k = 3,18 10 2 T 21,8 para Sn em ml/100g de metal, PG em atmosferas e temperaturas entre 1540 e 2000C. Para temperaturas prximas do ponto de ebulio do metal, Sn passa a diminuir aps passar por um valor mximo (figura 4.2). A solubilidade de um gs, em geral, se reduz fortemente com a solidificao do metal. Por exemplo, a solubilidade do hidrognio no alumnio, na temperatura de fuso deste e para uma presso parcial de hidrognio de 1 atm, passa de 0,69ml/100g no
alumnio lquido para 0,04ml/100g no slido. Para o ferro, em condies similares, as solubilidades no metal lquido e slido (Fe-) so, respectivamente, 27,7 e 7,8ml/100g. Os valores indicados acima dependem, tambm, da composio qumica do metal lquido. Por exemplo, em ao, adies de C, B, Si e Al reduzem a solubilidade do hidrognio enquanto que adies de Mn, Ni e Cr aumentam a sua solubilidade.
70
Teor de hidrognio (ml/100g)
60 50 40
Ni
Fe
30 20 10 0 500
Al
1000
1500
2000
o
2500
3000
Temperatura ( C)
Figura 4.2
Curvas de solubilidade do hidrognio (1 atm) em metais no estado lquido(4.5).
Na soldagem a arco, os diferentes gases so, em geral, absorvidos de forma mais intensa na poa de fuso do que a prevista pelas consideraes dos pargrafos anteriores. Por exemplo, o teor de H2 em soldas de ao carbono depositadas com eletrodo revestido rutlico ou celulsico chega a cerca de 27ml/100g de metal depositado na temperatura ambiente que prximo da solubilidade do hidrognio no ferro lquido na temperatura de fuso e sob uma presso de 1 atm de H2. Alguns trabalhos(4.5) mostram que a quantidade de H2 dissolvido no ao lquido varia com a raiz quadrada de sua presso parcial para a soldagem com eletrodo revestido e GTAW (TIG), seguindo, portanto, a Lei de Sievert. Outros trabalham mostram uma relao linear entre a quantidade de gs dissolvido e sua presso parcial tanto para o H2 no ao(4.4) como para o O2 no titnio(4.5). Em condies simulando a soldagem GTAW, Uda(4.6) observou uma absoro muito mais intensa de N2 do que em condies sem arco (figura 4.3). Alm disso, para presses parciais deste gs acima de 0,24atm, um valor de saturao na quantidade de gs absorvido, cerca de 650ppm, era atingido na fuso com arco. Acredita-se que absoro mais intensa de gases na presena do arco esteja ligada quebra das molculas e ionizao dos tomos pelo arco eltrico, o que aumenta a sua reatividade e solubilidade na poa de fuso. Como os gases dissolvidos na poa de fuso podem ocasionar diferentes efeitos negativos na solda, importante controlar a sua absoro. Em linhas gerais, isto realizado, nos diferentes processos de soldagem, por medidas como: ! uso, na soldagem com proteo gasosa, de um gs de proteo de composio e pureza adequadas para o processo; ! uso de uma vazo correta de gs de proteo, juntamente com um bocal adequado e equipamento em boas condies de funcionamento;
! ! !
limpeza da junta, por meios mecnicos ou qumicos, para eliminar xidos, graxas e de outras contaminaes superficiais capazes de gerar gases indesejveis durante a soldagem; na soldagem com eletrodo revestido, uso de eletrodos com o revestimento em boas condies fsicas e, quando for o caso, adequadamente secos; execuo da soldagem com parmetros corretos, evitando condies que favoream operao instvel ou perturbao no meio de proteo, particularmente corrente e comprimento de arco excessivos; execuo da soldagem em locais protegidos contra correntes de ar, particularmente para processos com proteo gasosa.
0.08
Teor de Nitrognio (%)
0.06
Fuso a Arco
0.04
0.02 Fuso por Levitao (2200C) 0.00 0.00 0.02 0.04 0.06 0.08 0.10 0.12
(PN2)1/2, atm1/2
Figura 4.3 Comparao das solubilidades do nitrognio em ferro puro fundido em forno e atravs do arco eltrico(4.6).
Reaes com componentes da poa de fuso: Certos elementos dissolvidos na poa de fuso podem reagir com outros componentes desta, particularmente na regio III (figura 4.1). O produto resultante desta reao pode ser um gs ou uma fase condensada. No primeiro caso, o gs formado gera bolhas que podem resultar em porosidade se no escaparem do metal lquido antes de sua solidificao. Um exemplo importante a formao de porosidade em ao ou em ligas de nquel pelo CO resultante da reao entre o oxignio e o carbono dissolvidos na poa de fuso (2C + O2 " 2CO). Esta reao pode ocorrer quando o teor de elementos desoxidantes (neste caso, elementos que apresentam uma maior afinidade pelo oxignio do que o carbono) na poa de fuso for insuficiente para preveni-la. Em um diagrama de energia livre de formao de xidos (figura 4.4), os elementos candidatos a desoxidantes so aqueles cujas linhas se localizam abaixo das linhas dos elementos que no devem ser oxidados.
Figura 4.4
Diagrama de energia livre padro para a formao de alguns xidos comuns.
De interesse particular, devido sua influncia na formao de porosidade, a comparao da posio relativa das linhas de diferentes elementos em relao s linhas de energia livre de formao do CO (importante na soldagem do ao e nquel) e da gua (2H2 + O2 " 2H2O, importante na soldagem do cobre). Elementos desoxidantes utilizados em soldagem incluem, por exemplo, o mangans e o silcio, na soldagem dos aos e de ligas de cobre, o fsforo, para o cobre, e o alumnio e o titnio, para ligas de cobre e nquel. A formao, como resultado da reao de elementos dissolvidos na poa de fuso, de uma fase condensada insolvel pode gerar escria ou incluses na solda. Escrias sobrenadam a poa de fuso e, aps a solidificao, cobrem total ou parcialmente o cordo de solda. Na soldagem com vrios passes, a retirada completa desta escria antes da deposio do passe seguinte muito importante pois parte desta pode ficar presa entre os passes, gerando uma descontinuidade do cordo de solda. Quando a fase condensada no atinge a superfcie da poa da antes de sua solidificao, ela fica presa no interior do cordo na forma de incluses no metlicas microscpicas. A presena destas incluses em grande quantidade pode afetar negativamente as propriedades mecnicas da solda, particularmente a sua ductilidade. Por outro lado, estas incluses tm um papel fundamental na formao da microestrutura de soldas de ao estrutural (ver seo 4.5.8). Finalmente, se o produto da reao possuir um ponto de fuso superior ao do prprio material da poa, esse poder agir como uma barreira fsica dificultando a formao da poa. Este o caso, por exemplo, da formao de Al2O3 ou MgO na soldagem de ligas de alumnio ou de magnsio.
Em alguns casos, um gs dissolvido na poa de fuso pode no reagir com outros elementos e permanecer dissolvido, em grande parte, na solda aps a solidificao da poa. Neste caso, ele no gera incluses ou porosidade nem dificulta a formao da poa de fuso, contudo, este pode posteriormente causar a formao de precipitados que podem fragilizar a solda. o que ocorre, por exemplo, com a absoro de oxignio e nitrognio em soldas de ligas de titnio, zircnio e tntalo(4.5).
Evoluo de Gs durante o Resfriamento e Solidificao da Poa: Na parte posterior da poa de fuso (Regio III), a queda de temperatura do metal lquido e a rejeio de parte dos solutos dissolvidos no metal de solda durante a sua solidificao (figura 4.2) cria condies para que esses fiquem supersaturados (isto , seus teores atingem valores acima de seus limites de solubilidade). Como resultado, os elementos gasosos dissolvidos na poa tendem a escapar da poa de fuso. Este processo ocorre pela formao ou nucleao de bolhas de gs no metal lquido, que tendem a crescer e, caso no sejam envolvidas pelo metal sendo solidificado, atingem a superfcie da poa de fuso permitindo que o gs escape para a atmosfera. Na nucleao homognea (seo 2.4) de uma bolha esfrica de gs no interior de um lquido, necessrio que a sua presso interna, Pi, seja igual ou superior presso local do lquido, Pe, mais o acrscimo de presso devido tenso superficial, 2/r: 2 (4.2) Pi Pe + r onde a tenso superficial da interface lquido-gs e r o raio do ncleo.
Como a poa de fuso , em geral, rasa, pode-se considerar que Pe seja igual presso atmosfrica. A solubilidade de um gs diatmico no metal lquido (Sn) dada pela equao de Sievert: S n = k Pe (4.3) Por outro lado, a concentrao de gs dissolvido necessria para a formao do ncleo (Si), seria: S i = k Pi (4.4) Tirando-se os valores de Pe e Pi das equaes (4.3) e (4.4) e colocando estes na equao (4.2), obtm-se: 2k 2 2 Si S n + (4.5) r Assim, para o nucleao homognea de uma bolha no metal lquido, este precisa estar supersaturado do gs (Si > Sn) de, pelo menos, 2k/r. Como r (raio inicial do ncleo) tende a ser muito pequeno, a supersaturao necessria pode ser muito grande, indicando a dificuldade da nucleao homognea do gs no metal lquido. Contudo, a presena na poa de fuso de diversas heterogeneidades, como incluses, facilita a formao da bolha de gs sem a necessidade de uma supersaturao to elevada. Na parte posterior da poa de fuso (Regio III, figura 4.1) ocorrem condies que favorecem tanto a supersaturao de algum gs dissolvido no metal lquido como a presena de incluses e outras heterogeneidades. Nesta regio, a temperatura cai rapidamente de valores prximos temperatura de ebulio do metal lquido, na regio da poa sob o arco, at a sua temperatura de
solidificao, na interface slido-lquido. Esta queda de temperatura reduz fortemente a solubilidade dos gases dissolvidos na poa de fuso. Alm disto, o metal lquido adicionalmente enriquecido por solutos que so rejeitados pelo metal sendo solidificado devido brusca queda da solubilidade que ocorre com esta (figuras 4.2 e 4.5). Desta forma, os gases, que foram absorvidos intensamente nas Regies I e II, podem se tornar supersaturados na regio III. Alm disso, incluses, precipitados, cavidades de contrao e pontos da frente de solidificao, existentes no lquido prximo da interface com o slido, podem agir como stios para facilitar a nucleao de bolhas de gs.
gases
Sn
Evoluo
Absoro
Solidificao e aprisionamento
Temp. de solidificao
Temperatura
Figura 4.5 Evoluo esquemtica da solubilidade de um gs com a temperatura e mecanismo de formao de porosidade na solda pela evoluo de gs.
Uma bolha de gs pode ser aprisionada pelo metal solidificado, formando um poro, quando essa no se desprende de seu ponto de nucleao antes que o metal solidificado a cerque. O desprendimento da bolha influenciado por vrios fatores como a sua velocidade de crescimento, a sua facilidade de se soltar do substrato, a velocidade e a morfologia da frente de solidificao, a composio qumica do metal lquido, etc. Refletindo a complexidade deste problema, a incidncia de porosidade em soldas pode apresentar alguns aspectos contraditrios. Por exemplo, soldas em ao feitas com eletrodos rutlicos ou celulsicos, que propiciam a absoro de elevados teores de hidrognio pela poa de fuso, so relativamente imunes porosidade. Por outro lado, soldas feitas com eletrodos bsicos, que geralmente levam a menores teores absorvidos de hidrognio, so mais sensveis formao de porosidade. A tabela 4.II mostra alguns gases que podem causar porosidade em soldas. Porosidade fina e dispersa pode ser tolerada na maioria das aplicaes, pois no afeta apreciavelmente as resistncias mecnica e fadiga da solda. Contudo, porosidade densa ou grosseira pode exigir a remoo da regio afetada e o seu reparo. A figura 4.6 mostra poros formados um uma solda de alumnio feita com o processo GMAW. A quantidade e o tipo de porosidade depende tanto da quantidade de gases absorvida pelo metal fundido como das condies para a evoluo destes gases na poa. Por sua vez, estes fatores so afetados pelas condies de soldagem que, assim, influenciam o nvel de porosidade em uma solda. A figura
4.7 ilustra este efeito na soldagem GMAW de alumnio. Esta figura mostra um aumento na quantidade de poros com a reduo da tenso, possivelmente devido a uma perda de estabilidade do processo. Tabela 4.II Gs H2 Exemplos de gases que podem causar problemas de porosidade em soldas. ORIGEM Umidade atmosfrica, gua absorvida em fluxos ou revestimentos, oxidao na superfcie da pea, substncias orgnicas no revestimento do eletrodo, contaminao de leo, graxa, etc. Contaminao atmosfrica da reao C + O CO da reao Cu2O + 2H 2Cu + H2O da reao S + 2H H2S Materiais Ao, Al
N2 CO H2O H2S
Ao, Ni, Cu Ao, Ni Cu Ao
A evoluo de gases na poa de fuso pode tambm causar, segundo alguns autores, a formao de respingos.
Figura 4.6
Seo transversal da ZF de uma solda de alumnio (processo GMAW) com porosidade esfrica e interdendrtica. Aumento 80x(4.7).
Frao de porosidade (%)
24 V
4
22 V 26 V
28 V
1
30 V
0 150 180 210 240 270
Corrente (A)
Figura 4.7 Quantidade de porosidade (% em volume) formada na ZF de alumnio (processo GMAW) em funo das condies de soldagem.(4. 7)
Permanncia em Soluo Slida aps a Solidificao da Poa:

Alguns elementos absorvidos da atmosfera do arco podem permanecer em soluo slida no cordo de solda aps a sua solidificao. o caso, por exemplo, do hidrognio, carbono e nitrognio no ao. Com a reduo da temperatura, a solubilidade desses elementos tende a cair fortemente, podendo ocorrer a formao de precipitados ou a sua permanncia como uma soluo slida super-saturada. Em ambos os casos, a dutilidade e a tenacidade do metal de solda so, em geral, prejudicadas.
4.3 - Interaes Metal-Escria

Na soldagem a arco, os principais processos que utilizam escria so: SAW (arco submerso), SMAW (eletrodo revestido) e FCAW (arame tubular). Alm disto, existe uma variante do processo GTAW (processo TIG ativado, ATIG) que utiliza uma fina camada de um formado de escria colocado na superfcie do metal base com o objetivo de controlar a penetrao do cordo de solda. Define-se, como escria, o resduo no metlico produzido em alguns processos de soldagem e na brasagem que, no estado lquido, entra em contato com o metal fundido, podendo proteg-lo contra a ao do ar atmosfrico e interagindo com o material de uma forma mais ou menos intensa. No processo de soldagem ao arco submerso, denomina-se fluxo ao material utilizado para a formao de escria. No processo SMAW, os componentes formadores da escria esto contidos no revestimento do eletrodo e, na soldagem FCAW, estes esto colocados no ncleo do arame. Alm da formao de escria, estes materiais podem, tambm, gerar gases (para a proteo), fornecer elementos de liga (para ajuste da composio qumica da solda) e remover contaminaes do metal lquido. Embora o termo fluxo tambm tenha uma conotao de componente gerador de escria reativa (ver discusso abaixo), no presente texto, este ser usado
como uma designao geral para um gerador de qualquer tipo de escria. Neste sentido, ele poder designar tanto um fluxo para SAW ou um revestimento ou ncleo de eletrodo. De acordo com seus constituintes principais, pode-se considerar a existncia de trs grupos bsicos de fluxos para soldagem(4.8): ! Fluxos de sais halognicos, tais como CaF2-NaF, CaF2-BaCl2, KCl-NaCl-Na3AlF6 e BaF2MgF2- CaF2-LiF, que so isentos de oxignio e usados para a soldagem de metais no ferrosos, como, por exemplo, ligas de alumnio e de titnio. ! Fluxos de sais halognicos e xidos, tais como CaF2-CaO-Al2O3, CaF2-CaO-SiO2, CaF2CaO-Al2O3-SiO2 e CaF2-CaO-MgO-Al2O3, que so ligeiramente oxidantes e usados em geral na soldagem de aos de alta liga. ! Fluxos de xidos, tais como MnO-SiO2, FeO-MnO-SiO2 e CaO-TiO2-SiO2, que podem ser fortemente oxidantes e so usados na soldagem dos aos carbono e de baixa liga. Do ponto de vista de sua interao com o metal lquido, uma escria pode ser protetora (inativa) ou fluxante (reativa) ou, mais comumente, apresentar ambas as caractersticas com diferentes intensidades. Uma escria protetora tende a envolver a poa de fuso e as gotas de metal sendo transferidas atravs do arco e apresentar uma baixa permeabilidade passagem de gases, dificultando a sua incorporao pelo metal lquido. A difuso dos gases tende a ser mais lenta em escrias de maior viscosidade, o que favorece a proteo. Adicionalmente, uma escria de maior viscosidade tende a restringir o escorrimento do metal lquido na poa de fuso, facilitando a soldagem fora da posio plana. Outra propriedade importante de uma escria protetora a sua tenso superficial. Quando esta tem um menor valor, a escria tende a molhar e se espalhar mais facilmente na superfcie do metal lquido, envolvendo-o e tornando a proteo mais eficiente. Alm disto, escrias de menor tenso superficial tendem a reduzir o ngulo de contato entre o metal lquido e o metal base, reduzindo a convexidade do cordo e melhorando o seu perfil. Uma escria fluxante exerce um efeito ativo durante a soldagem, removendo camadas superficiais de xido e de outras contaminaes que podem dificultar a operao, por exemplo, formando uma camada refratria (na soldagem de alumnio) ou dificultando o escoamento do metal de adio (na brasagem). Para esta ao, a escria deve (a) reagir com a camada superficial formando um composto de menor temperatura de fuso, (b) dissolver os componentes da camada ou (c) reduzi-los. Na soldagem a arco, o fluxo pode, ainda, fornecer elementos que so vaporizados e incorporados ao arco e afetam fortemente as suas caractersticas operacionais. Alguns destes elementos podem aumentar a estabilidade do arco, tornando mais fcil o controle do processo e permitindo a soldagem com corrente alternada. Outros tornam o arco mais intenso, levando a um aumento da penetrao. Existem, ainda, evidncias de que a escria em contato com a poa de fuso pode controlar as caractersticas do movimento de metal lquido na poa de fuso a afetar de forma importante o formato do cordo. Este tipo de efeito utilizado na soldagem GTAW com fluxo (soldagem ATIG, Active Flux TIG Welding), permitindo um ganho de penetrao superior a 100% (figura 4.8). Percebe-se, assim, que os diferentes fenmenos, que ocorrem na soldagem quando uma escria colocada em contato com a fonte de calor e o metal lquido, afetam diversos aspectos do processo sendo determinantes para diferentes caractersticas do cordo de solda. A tabela 4.III
mostra alguns materiais usados na fabricao de eletrodos revestidos para a soldagem de aos e a sua funo e a tabela 4.IV mostra exemplos de formulaes de eletrodos revestidos para ao.
(a) Figura 4.8
(b)
Seo transversal de cordes depositados com a soldagem GTAW convencional (a) e com fluxo (b) em chapas de ao inoxidvel AISI304 de 5mm de espessura.
As interaes entre uma escria e o metal fundido envolvem diferentes aspectos fsicos e qumicos. Resumidamente, uma escria pode desempenhar algumas das seguintes funes gerais em um processo de soldagem:
!
Dissolver e escorificar impurezas, facilitando o contato direto entre os metais base e de adio fundidos. Na soldagem do alumnio, por exemplo, a camada superficial de xido, cujo ponto de fuso (2050C) muito superior ao do metal base (660C), pode se tornar uma barreira fsica formao da solda. Um fluxo capaz de reagir com este xido e formar uma escria de menor ponto de fuso pode eliminar esta barreira. A escorificao de impurezas superficiais fundamental tambm na brasagem. Nesta, o uso de fluxos contendo, por exemplo, brax e cido brico garante a formao, na escria, de boretos de baixo ponto de fuso capazes de dissolver impurezas superficiais. Fluoretos podem tambm ser adicionados para reduzir o ponto de fuso do fluxo e aumentar a sua atividade. Em muitos casos, o fluxo e sua escria devem ser cuidadosamente removidos para se evitar problemas de corroso. Formar uma barreira, impedindo a contaminao do metal fundido por gases da atmosfera. Isto pode ser conseguido pela gerao de gases, como resultado da queima de compostos orgnicos ou da decomposio de carbonatos, ou pelo envolvimento do metal lquido por uma camada de escria fundida. Para isto, o fluxo precisa fundir a temperaturas inferiores ao metal de solda e apresentar, na temperatura de operao, uma viscosidade suficientemente alta para ser impermevel aos gases da atmosfera, mas baixa o suficiente para permitir o seu escoamento e garantir o completo envolvimento do metal fundido. Ainda, a escria e o metal fundido devem apresentar uma boa molhabilidade. Fornecer elementos de liga para o ajuste da composio ou refino da poa de fuso. Estes elementos podem estar na forma de adies (como ferro-ligas, metal puro ou carbonetos em p) ou resultarem da decomposio de componentes do fluxo. Para ser utilizado efetivamente como desoxidante, um elemento deve ter uma elevada afinidade pelo oxignio. Contudo, esta no deve ser excessiva para no ocorrer a oxidao prematura deste elemento antes dele atingir a parte posterior da poa de fuso. Neste sentido, na soldagem de ao, Si e Mn so preferencialmente utilizados em relao ao Al e Ti.
Tabela 4.III
Componentes usuais de revestimentos para eletrodos de ao. Funo Componentes Rutilo (TiO2), sais de potssio. Celulose, carbonato de clcio (CaCO3) Criolita, BaF2, LiF, LiCl Bauxita, feldspato, fluorita (CaF2), Ilmenita (FeTiO3), slica (SiO2), rutilo (TiO2), periclaso (MgO) Argila, mica, talco, glicerina Silicato de sdio ou de potssio, amido, goma arbica Ferro-alumnio, ferro-silcio, ferro-mangans, ferrotitnio, cromo, mangans, nquel
Estabilizadores do arco: Formadores de gs: Agentes escorificantes: Formadores de escria: Facilitadores da extruso: Agentes ligantes: Desoxidantes/Liga:
Tabela 4.IV
Exemplos de formulao (%em peso) de revestimentos para eletrodos de ao. E7018 4,0
Componente E6010 E6013 Celulose 26,0 12,0 Rutilo 13,0 10,3 Areia de zirconita 13,8 Titanato de potssio 12,3 Ilmenita 10,0 Amianto 10,0 Carbonato de clcio 3,0 2,7 Silica 5,0 Talco 3,0 7,7 Feldspato 14,4 Argila Betonita 2,0 Alumina 2,7 Fluorita P de ferro Fe-Si 3,0 Fe-Mn 12,0 5,6 Silicato de sdio 13,0 Silicato de potssio 18,5 Umidade 3a6 0,8 a 1,2 Revestimento* 10 a 14 14 a 17 Obs.: * - Porcentagem em relao ao peso total do eletrodo
!
20,0
2,0
20,0 24,0 8,0 10,0 12,0 0,3 a 0,5 30 a 35
Promover a escorificao (remoo) de elementos considerados nocivos solda, como o enxofre e o fsforo na soldagem de ao. Estabilizar o arco, pela presena de elementos facilmente ionizveis (por exemplo, o sdio e o potssio), de forma a tornar a operao mais fcil e suave e, em alguns casos, permitir a soldagem com corrente alternada.
Facilitar a soldagem fora de posio gerando uma escria de viscosidade suficientemente elevada para reduzir a tendncia do metal lquido escoar.
Para poder atuar favoravelmente em todos estes aspectos, um fluxo deve possuir um conjunto de caractersticas fsicas e qumicas (granulometria, intervalo de fuso, variao de viscosidade com a temperatura, energia interfacial com o metal lquido, etc.) muito bem controlado. Na soldagem de aos e de outras ligas, um aspecto fundamental da interao entre o fluxo e o metal fundido a basicidade do fluxo. Esta pode ser indicada pelo seu ndice de basicidade (B), cuja definio usual : CaO + MgO + Na 2 O + K 2 O + CaF2 + 1 / 2 ( FeO + MnO) B= (4.6) SiO2 + 1 / 2( Al2 O3 + TiO2 + ZrO2 )
onde CaO, MgO, etc. so as porcentagens em peso dos componentes do fluxo. Um fluxo considerado cido quando B inferior a 1,0; neutro para B entre 1,0 e 1,5 e bsico para B superior a 1,5. De uma maneira geral, fluxos bsicos garantem menores teores de oxignio (figura 4.9) e enxofre na solda e, assim, melhores propriedades mecnicas e maior resistncia fissurao durante a solidificao pela presena de enxofre. Em contrapartida, estes fluxos tendem a causar pior estabilidade operacional e destacabilidade da escria.
Figura 4.9
Variao do teor de oxignio na ZF obtidas com o processo SAW em funo do ndice de Basicidade do fluxo.
4.4 - Diluio e Formao da Zona Fundida

A zona fundida formada por contribuies do metal base e do metal de adio, que so misturados, no estado lquido, na poa de fuso. Define-se como coeficiente de diluio (), ou simplesmente diluio, a proporo com que o metal base participa da zona fundida, isto : Massa fundida do metal base = 100 (%) (4.7) Massa total do cordo de solda
A diluio pode ser obtida pela medida, em uma macrografia da seo transversal da solda, das reas proporcionais s quantidades de metal base (B) e de adio (A) fundidos (figura 4.10). Na soldagem multipasse, a diluio assim obtida apenas um valor mdio, pois a diluio varia com os passes, tendendo a ser maior no passe de raiz e menor nos passes de acabamento.
= A B
B x 100 A+B A B B (b)
(a)
Figura 4.10
Medida da diluio na seo transversal de um cordo de (a) um cordo depositado sobre chapa e (b) uma solda de topo.
O coeficiente de diluio pode variar entre 100% (soldagem autgena) e 0% (brasagem) e o seu valor depende, alm do processo de soldagem, das condies de operao, da espessura de pea e do tipo de junta (figura 4.11). O conceito de diluio importante quando se deseja controlar a participao do metal base na formao da solda como, por exemplo, na soldagem de metais dissimilares, em processos de recobrimento por soldagem e na soldagem de um metal base cuja composio seja desconhecida ou apresente elevados teores de impurezas ou elementos prejudiciais solda. A partir da diluio pode-se estimar a composio da zona fundida, considerando-se as contribuies do metal base e do metal de adio e desprezando-se a influncia do fluxo ou do meio ambiente na composio da solda:
% X = 1 %X A + %XB 100 100
(4.8)
onde %X a concentrao de um elemento (C ou Mn, por exemplo) na zona fundida, %XA a sua concentrao no metal de adio e %XB a sua concentrao no metal base. A equao acima no considera a possibilidade de interao do metal fundido com escrias, gases e o meio ambiente em geral nem a volatilizao de algum de seus componentes. Esta condio seria encontrada apenas na soldagem com uma atmosfera completamente inerte, como no processo GTAW, e, de forma aproximada, na soldagem a arco submerso ou por eletroescria com fluxos no ativos, isto , que no influenciam a composio do metal lquido.
(a)
Soldagem autgena
(b) = 25% (d)
(c) = 65% (e)
(f)
Figura 4.11
(g)
Influncia de diferentes fatores na diluio: (a) soldas de topo, com penetrao total e sem chanfro apresentam alta diluio; (b) e (c) soldas em juntas chanfradas e com vrios passes apresentam menor diluio ( 20%); (d) e (e) juntas idnticas soldadas por processos ou condies de soldagem diferentes e (f) e (g) soldas realizadas em condies idnticas mas em chapas de espessuras diferentes(4.9).
Para a maioria dos outros processos e, em particular, para a soldagem a arco submerso com fluxo ativo, a equao (8) precisa ser modificada para levar em considerao o efeito do fluxo na composio da solda. Thier(4.10) props a equao abaixo para incluir este efeito:
% X = 1 ( % X A + X ) + %XB 100 100
(4.9)
onde X um coeficiente que indica a influncia das reaes que ocorrem na ponta do eletrodo (regio I, figura 4.1) na composio qumica. Esta equao despreza o efeito das reaes que ocorrem nas outras regies da zona de soldagem, considerando-as muito menos intensas, como j discutido. O coeficiente X pode ser determinado experimentalmente atravs da anlise qumica do eletrodo e do ltimo passe de uma solda de almofada (cordo de vrios passes depositado, na superfcie de um metal base, com um passe sobre o anterior de forma a reduzir diluio do metal base). Nestas condies, para uma diluio nula, X dado, simplesmente, pela diferena das concentraes do elemento considerado no cordo e no eletrodo. Experimentalmente, observa-se que o coeficiente X depende da composio qumica do eletrodo e da corrente e tenso de soldagem. A figura 4.12 ilustra estes efeitos para o coeficiente Mn.
4.5 - Solidificao da poa de fuso

Na parte posterior da poa de fuso, o metal lquido solidifica dando origem ao cordo de solda. O processo de solidificao determina diversas caractersticas macro e microestruturais do cordo, tendo, assim, um importante efeito sobre as propriedades e o comportamento da solda. Esta seo discutir de uma forma simplificada alguns aspectos da solidificao da poa de fuso sem, contudo, avaliar aspectos mais fundamentais deste importante processo. Para tanto, recomenda-se uma consulta literatura(4.11 a 4.13).
2
I = 580A d = 4mm
1 Fluxo A 36V 25V 0 Fluxo B 25V Fluxo C 36V 0 1 2 3 25V 36V 29V
Mn (%)
-1
(%Mn) A
(a)
2
V = 29V d = 4mm
1 Fluxo A 450A 800A 650A
Mn (%)
450A 800A
800A Fluxo C -1 0 1 450A 2
Fluxo B
(%Mn) A
(b) Figura 4.12 Variao do Mn em funo do teor de Mn no arame, (%Mn)A e da (a) tenso e (b) corrente para a soldagem ao arco submerso com diferentes fluxos(4.10).
4.5.1 Estrutura de solidificao de um lingote:

Uma pea fundida tende a apresentar uma macroestrutura composta de trs regies caractersticas (figura 2.11). A regio coquilhada constituda por gros equiaxiais e finos. Estes so formados devido elevada taxa de nucleao que ocorre no metal lquido em contato com o molde em funo do grande super-resfriamento deste lquido (que perde muito calor para o molde) e da utilizao de materiais isolantes na superfcie do molde (que previnem o contato entre este e o lquido e fornecem stios para a nucleao heterognea). A regio colunar formada a partir de gros do lado interno da regio coquilhada que crescem preferencialmente em direo ao centro do lingote. Este processo passa a predominar quando a taxa de nucleao grandemente reduzida pela forte diminuio do super-resfriamento do metal lquido devido gerao de calor latente de solidificao e o afastamento da interface slidolquido da parede do molde. O crescimento dos gros colunares ocorre no sentido oposto ao de extrao de calor pelo molde. Esta regio apresenta uma certa textura cristalogrfica devido competio entre os gros durante o seu crescimento (crescimento competitivo). Este resulta da maior facilidade de crescimento dos gros que possuem uma direo cristalina especfica (por exemplo, <100> para os cristais cbicos) paralela direo de extrao de calor, em comparao com outros gros desfavoravelmente orientados. Como resultado, os gros melhor orientados crescem frente dos demais, aprisionando e impedindo o crescimento destes e a estrutura final torna-se caracterizada por gros grosseiros, colunares e com uma orientao cristalina preferencial. A regio colunar persiste at que as condies de solidificao se modifiquem e favoream a nucleao de novos gros que bloqueiam o crescimento dos gros colunares e levam formao da regio equiaxial. Esta favorecida, na parte central da pea, por uma maior concentrao de solutos e impurezas resultantes de sua segregao e pelo resfriamento do lquido. Em soldagem, como ser discutido abaixo, as condies existentes na poa de fuso so desfavorveis formao das regies coquilhada e de gros equiaxiais e a estrutura da solda tende a ser formada, em geral, apenas pela regio de gros colunares.
4.5.2 Comparao entre as condies de solidificao em um lingote e em soldagem

Embora, em muitos aspectos, a poa de fuso possa ser considerada como um lingote em miniatura, essa possui caractersticas prprias que resultam em diferenas importantes em termos da estrutura de solidificao e, consequentemente, de propriedades. Essas caractersticas podem ser resumidas como(4.11): ! Na soldagem, o incio da solidificao no ocorre com a formao de um elevado nmero de ncleos slidos como na regio coquilhada de uma pea fundida. Na poa de fuso, o metal lquido molha perfeitamente os gros do metal base que formam a parede da poa e estes esto aquecidos a temperaturas muito prximas de seu ponto de fuso. Desta forma, uma regio coquilhada no formada. ! Na soldagem, a velocidade de solidificao pode ser algumas ordens de grandeza maior do que as geralmente encontradas em peas fundidas. Ela depende da velocidade de soldagem e
pode atingir at 103mm/s. Em soldagem, tambm, a velocidade de resfriamento tambm pode ser muito maior do que na fundio convencional (tabela 4.V). Os gradientes trmicos na poa de fuso so muito elevados e podem atingir 102 C/mm ou mais. Estes elevados gradientes trmicos e o pequeno volume da poa dificultam, na maioria dos processos de soldagem, a formao da regio equiaxial. O formato da interface slido-lquido varia progressivamente com o tempo em uma pea de fundio. Na soldagem, particularmente em processos mecanizados e sem tecimento (de forma similar ao lingotamento contnuo), esta interface se mantm essencialmente a mesma.
Tabela 4.V
Comparao entre as condies de resfriamento em fundio, soldagem e tcnicas de resfriamento rpido. Processo Fundio/Lingotamento contnuo Soldagem a arco Soldagem a laser e feixe de eltrons Tcnicas de resfriamento rpido Faixa usual de velocidade de resfriamento (C/s) 10-2 a 102 101 a 103 103 a 106 104 a 107
A figura 4.13 representa, esquematicamente, a poa de fuso. Nesta, na linha ADB, ocorre a fuso do metal base e, na linha ACB, ocorre a solidificao da solda. Na condio mais simples, isto , na execuo de um cordo autgeno com penetrao total sobre uma chapa fina, o problema essencialmente bi-dimensional e a velocidade de solidificao em um ponto da frente de solidificao dada por(4.12): r r R = v cos( ) (4.10)
onde R a velocidade de solidificao, v a velocidade de soldagem e o ngulo entre a normal frente de solidificao no ponto considerado e o vetor velocidade de soldagem. Segundo esta expresso, a velocidade de solidificao na poa de fuso varia de zero, nas bordas da poa (pontos A e B), at v, no centro do cordo (ponto C). O formato da poa de fuso fica relativamente inalterado se no ocorrerem variaes na velocidade de soldagem, na intensidade da fonte de energia, nas condies de dissipao de calor e nem nas condies de transferncia de metal de adio. Estas perturbaes estaro presentes na maioria dos casos prticos, mas podem ser pouco importantes na soldagem mecanizada, para a qual a discusso acima se aplica melhor.
A D Arco v B
Figura 4.13 Representao esquemtica de uma poa de fuso simples.
Cordo de solda R C
4.5.3 Solidificao inicial da poa de fuso

O incio da solidificao na poa de fuso e a influncia do tamanho de gro do metal base adjacente zona fundida (ZF) e da orientao cristalina deste sobre a estrutura de solidificao da solda foi estudada por Savage na dcada de 60(4.14). A solidificao se inicia nos pontos de largura mxima da poa de fuso (pontos A e B, figura 4.14). Savage observou que os gros na ZF se formam como um prolongamento dos gros do metal base, sem a necessidade da nucleao de novos gros e denominou este processo de crescimento epitaxial. Este efeito causado pelas condies existentes na poa de fuso (gradientes trmicos elevados e contato direto entre um lquido e um slido de composies e estrutura semelhantes) que facilitam o crescimento direto do slido sem a nucleao de novos gros e com um superresfriamento mnimo (da ordem de 1C). Como resultado disto, os gros da ZF apresentam uma largura semelhante e a mesma orientao cristalina dos gros do metal base dos quais so prolongamento. Assim, os gros da ZF localizados junto linha de fuso so uma continuao dos gros adjacentes da ZTA, o que pode ser facilmente observado em soldas de ligas que no sofrem transformaes de fase no estado slido, como cobre, alumnio e certos aos inoxidveis (figura 4.15). Como o tamanho de gro na ZTA depende das caractersticas metalrgicas do metal base e do ciclo trmico, pode-se esperar que o tamanho de gro primrio na ZF dependa tambm dos parmetros de soldagem que afetam o ciclo trmico, particularmente, da energia de soldagem.
v PF
B B MB PF MB (b)
PF
B'' B' (a)

Figura 4.14
Incio de solidificao da poa de fuso: (a)vista de cima, (b)corte transversal em AB. PF - poa de fuso, MB - metal base, v - velocidade de soldagem, BB' linha de fuso, BB''- frente de solidificao. As setas no interior dos gros em (a) indicam esquematicamente as orientaes cristalinas destes.
Figura 4.15
Continuidade entre os gros da ZTA e da ZF devido ao crescimento competitivo. Material: ao inoxidvel ferrtico. Aumento: 100X.
4.5.4 Crescimento competitivo

A solidificao da poa de fuso caracterizada por um crescimento competitivo entre os gros similar ao que ocorre na regio colunar de peas fundidas. Alm disso, condies favorveis para uma transio para o crescimento equiaxial no ocorrem, em geral, em soldagem. Como resultado, a estrutura de solidificao da ZF determinada principalmente pelo processo de crescimento competitivo entre os gros colunares o qual tem uma grande importncia nas propriedades finais desta zona(4.11). O crescimento competitivo decorre, como j discutido, da tendncia dos cristais crescerem preferencialmente, durante a solidificao, segundo certas direes cristalinas. Assim, os gros melhor orientados em relao direo de extrao de calor tendem a crescer frente dos demais gros, bloqueando-os e impedindo o seu crescimento, figura 4.16. A direo de extrao de calor corresponde normal frente de solidificao em cada ponto desta (figura 4.13).
Zona Fundida
Metal Base
Figura 4.16
Crescimento competitivo entre gros da ZF.
4.5.5 Formato da poa de fuso e sua influncia

Pelo discutido, pode-se concluir que o formato da poa de fuso influencia diretamente a estrutura de solidificao da zona fundida e que mudanas neste formato, devidas, por exemplo, a variaes nos parmetros de soldagem, podem alterar esta estrutura. Dois formatos bsicos para a poa so observados na soldagem com processos mecanizados: ! Poa de fuso elptica: caracterstica de baixas velocidades de soldagem (figura 4.17a e c). Neste caso, a orientao da frente de solidificao muda progressivamente da linha de fuso at o centro do cordo, isto , o ngulo (equao 4.10) muda continuamente de valor. Como resultado, nenhum gro encontrar sempre condies timas para o seu crescimento e um maior nmero de gros ter condies de sobreviver durante a solidificao. ! Poa de fuso em gota: ocorre para valores maiores da velocidade de soldagem. A frente de solidificao tem uma orientao relativamente constante em relao direo de soldagem, o que favorece o crescimento, desde a linha de fuso at o centro da solda, somente dos gros inicialmente melhor orientados (figura 4.17b e d). A solidificao se desenvolve como duas paredes, uma de cada lado do cordo, que se deslocam e se encontram no meio deste.
(a)
(b)
Figura 4.17
(c) (d) Formatos comuns da poa de fuso em processos mecanizados: (a) elptica, (b) em gota, (c) cratera formada a partir de uma poa elptica e (d) em gota.
A transio da forma da poa de fuso de elptica para em gota est associada com as condies de dissipao de calor latente de solidificao (Hf) na parte posterior da poa(4.12). O gradiente trmico nesta parte da poa menor do que em outras regies e, portanto, a sua capacidade de dissipar calor por conduo tambm menor. Por outro lado, a velocidade de solidificao nesta
regio maior do que em outras regies (pois = 0) e, portanto, uma maior quantidade de calor latente tende a ser gerada na parte posterior da poa. Se a velocidade ou a corrente de soldagem forem suficientemente elevadas, pode-se tornar impossvel dissipar o calor latente de solidificao gerado na parte posterior de uma poa elptica. Assim, a frente de solidificao torna-se instvel e alterada para a forma em gota de modo a reduzir o tamanho da regio de mxima gerao de calor a um ponto (figura 4.17b). A velocidade de soldagem em que esta mudana ocorre tende a ser inversamente proporcional corrente. Ela depende tambm das propriedades fsicas do metal base. Assim, a formao de uma poa de fuso em gota favorecida na soldagem de ligas de baixa condutividade trmica (como o ao inoxidvel austentico) enquanto que, na soldagem de ligas de alta condutividade trmica (como o alumnio), a forma elptica favorecida. Diferenas na macroestrutura resultantes do formato da poa de fuso podem ter um importante efeito nas propriedades do cordo, como ser discutido adiante.
4.5.6 Subestruturas de solidificao e segregao

Uma forma de analisar o processo de solidificao considerar que este ocorre atravs de uma interface entre o slido e o lquido que se move em direo ao lquido deixando para trs o material j solidificado. Muitas vezes, pode-se considerar que esta interface seja essencialmente plana (figura 4.18). Contudo, em vrias situaes, a interface plana se torna instvel e a sua forma muda para uma que apresenta irregularidades (protuberncias) mais ou menos intensas (figura 4.19). Estas mudanas tm uma importncia fundamental no processo de solidificao, gerando por exemplo diferentes distribuies espaciais de soluto (segregao) no material solidificado que influenciam a formao de sua microestrutura (figura 4.20) e, portanto, as suas propriedades. A existncia, durante a solidificao, de diferentes formas da interface slidolquido pode ser associada com fatores como a ocorrncia de um gradiente negativo de temperatura ou de uma camada enriquecida de soluto no lquido localizado imediatamente frente do slido (pela rejeio desse soluto pelo slido quando este tem uma menor capacidade do que o lquido de manter o soluto dissolvido). Uma discusso mais detalhada destes fatores no ser apresentada neste texto. O leitor pode encontrar esta discusso em textos especializados em solidificao(4.13).
Direo de solidificao Slido Lquido
Direo de extrao de calor

Figura 4.18 Interface de solidificao.
(a)
(b)
(c)
(d)
(e)
Figura 4.19
Interface de solidificao em funo do nvel de instabilidade de uma interface plana: (a) Interface plana, (b) celular, (c) celular-dendrtica, (d) colunardendrtica e (e) equiaxial.
(a)
(b)
Figura 4.20
Zona fundida de uma solda GTAW (liga Fe-Mn-Al-Si-C) com subestrutura de solidificao dendrtica. Aumentos: (a) 100X e (b) 1600X.
A formao de subestruturas de solidificao relacionadas com interfaces no planas favorecida por variaes suaves de temperatura (pequenos gradientes trmicos, G = dT/dx) e pelo enriquecimento do lquido adjacente interface slido-lquido em solutos. Este enriquecimento, por sua vez, favorecido por velocidade de solidificao e concentrao de soluto elevadas. A influncia relativa destas variveis mostrada esquematicamente no diagrama da figura 4.21, onde G/R, a razo entre o gradiente trmico no lquido junto interface slido-lquido e a
velocidade de solidificao, conhecido como parmetro de solidificao. Este parmetro pode ser pode ser estimado em funo dos parmetros de soldagem. Para isto, considera-se primeiro o gradiente trmico: T T dt T / t = = = (4.11) G= x t dx dx / dt v A velocidade de resfriamento (v) dada pelas equaes (3.7a) e (3.7b) para a soldagem de chapas grossas e finas com penetrao total respectivamente. Portanto: 2 2 k (Tm T0 ) G3 D = (4.12a) q e
h 3 G2 D = 2 vk c (Tm T0 ) (4.12b) q onde Tm a temperatura de fuso e os demais smbolos tem o mesmo significado usado no captulo 3. A velocidade de solidificao, por sua vez, dada pela equao 4.10. Assim, o parmetro de solidificao, para condies de extrao de calor tri- e dimensionais ser, respectivamente: 2 2 k (Tm T0 ) G = (4.13a) R 3D qv cos( ) e
( )
2D
( R)
G
2 k c h (Tm T0 )3 = cos( ) q
(4.13b)
Estas equaes mostram que a formao de subestruturas de solidificao mais complexas favorecida por uma maior energia de soldagem e, de uma forma menos importante, por elevada velocidade de soldagem(4.11, 4.15).
Concentrao de Soluto
Crescimento Crescimento Equiaxial Colunar Dendrtico Dendrtico Crescimento Celular Dendrtico Crescimento Celular Crescimento Plano Parmetro de Solidificao (G/R)
Figura 4.21
Diagrama esquemtico mostrando a influncia de G, R e da composio qumica na forma da interface de solidificao.
Como a velocidade de solidificao varia ao longo da frente de solidificao da poa (ACB, figura 4.13), o parmetro (G/R) tambm varia, diminuindo das bordas para o centro do cordo e aumentando a chance de crescimento dendrtico. Experimentalmente, verificou-se que a maioria das soldas apresenta uma subestrutura celular, celular-dendrtica ou uma mistura de ambas(4.12). Estruturas colunar-dendrtica ou plana so mais raramente observadas, esta ltima somente na linha de fuso e em materiais de elevada pureza. A distncia (espaamento) mdia entre subestruturas de solidificao (clulas, dendritas, ramos de dendritas, etc) um parmetro importante para peas fundidas pois afeta vrias das propriedades destas. Sabe-se, empiricamente, que o espaamento interdendrtico inversamente proporcional velocidade de resfriamento elevada a uma dada potncia. Como a velocidade de resfriamento em soldagem , em geral, muito superior do que em fundio, o espaamento interdendrtico tende a ser muito menor em soldas. Este, contudo, tende a crescer com a energia de soldagem(4.11), uma vez que a velocidade de resfriamento reduzida com esta. Da mesma forma que em fundio, a solidificao da poa de fuso ocorre com alteraes locais de composio qumica (segregao). Esta pode causar variaes de propriedades mecnicas ao longo do material e, em casos mais graves, problemas de fissurao. Em soldagem, as formas mais comuns de segregao so: ! Segregao intercelular e interdendrtica: este tipo de segregao ocorre dentro dos gros com uma certa periodicidade que depende do espaamento intercelular ou interdendrtico. O seu mecanismo o mesmo que ocorre em fundio ou lingotamento e, em todos os casos, a segregao mais pronunciada quando o modo de solidificao for dendrtico, figura 4.22. ! Segregao em contornos de gro: esta forma de segregao mais intensa do que a anterior e ocorre entre os gros que se solidificam. ! Segregao central: esta segregao ocorre no centro do cordo, podendo ser particularmente intensa quando resulta do encontro de duas frentes de solidificao, como ocorre em uma poa de fuso em gota (figura 4.17b). ! Segregao na cratera: A solidificao final do cordo ocorre em sua cratera de uma forma similar ao que acontece em uma pequena pea fundida, com uma regio de segregao final e, s vezes, com a formao de um pequeno rechupe (vazio formado pela contrao associada com a solidificao das ltimas pores de lquido). ! Bandeamento transversal: esta forma de segregao caracterstica da soldagem, sendo observada em processos tanto manuais como automticos, com ou sem metal de adio. O bandeamento transversal formado por regies sucessivas ao longo do cordo, enriquecidas e empobrecidas em soluto e parece associado com ondulaes peridicas na superfcie da solda, observadas mesmo quando processos automticos so utilizados. Esta forma de segregao associada com um deslocamento intermitente da frente de solidificao devido necessidade de evoluo peridica de calor latente, a variaes peridicas da fonte de energia e a pulsaes da poa de fuso.
Lquido
Lquido
Direo de Crescimento
Concentrao na Linha Tracejada (a) Distncia (b) Distncia
Figura 4.22
Esquema da distribuio de solutos nos crescimentos (a) celular e (b) dendrtico(4.14).
4.5.7 Regies da Zona Fundida

At o momento foi assumido que a solidificao da poa de fuso se inicia exatamente em uma superfcie (observada macroscopicamente na seo transversal de uma solda como uma linha - a linha de fuso) e que no existe diferena sensvel de composio entre o metal base e a solda. Isto no , em geral, estritamente correto, uma vez que grande nmero de materiais utilizados comercialmente solidifica-se em um intervalo mais ou menos amplo de temperaturas. Em muitos casos, a composio do metal de adio pode diferir bastante do metal base. Assim, Savage(4.12) props que a ZF pode apresentar as seguintes regies (figura 4.23): ! Regio misturada: compreende a maioria do cordo e tem uma composio resultante da mistura completa do metal base e do metal de adio na poa de fuso. (4.5) ! Regio no misturada: corresponde a uma fina camada (de 50 a 150m) adjacente linha de fuso, na qual o material de base fundido no se misturou com o metal de adio e que pode ser revelada metalograficamente por reagentes especiais. Esta camada pode estar ligada com problemas observados na soldagem de alguns materiais, como aos temperados e revenidos de elevada resistncia, nos quais microtrincas podem se originar nesta regio. ! Regio Parcialmente Fundida: corresponde regio com temperaturas de pico entre as temperaturas lquidus e slidus do metal base. Esta regio corresponde transio entre a ZTA e a ZF, sendo caracterizada por uma fuso apenas parcial durante a soldagem, podendo ser uma fonte potencial de microtrincas.
A B C
Figura 4.23 Regies da zona fundida (esquemtico): (A) regio misturada, (B) regio no misturada e (C) regio de fuso parcial. As larguras de (B) e (C) esto exageradas no desenho.
4.5.8 Microestrutura da Zona Fundida

Ao final da soldagem, a zona fundida apresentar uma microestrutura resultante das interaes ocorridas no metal lquido (absoro e evoluo de gases e as reaes destes com outros componentes da poa), do processo de solidificao (descritos em sees anteriores) e de eventuais transformaes no estado slido que ocorram durante o resfriamento da solda (por exemplo, formao de precipitados). Alm disso, na soldagem em vrios passes, o aquecimento dos passes j depositados por um novo passe causa mudanas adicionais na estrutura da zona fundida. Em termos gerais, pode-se afirmar que esta estrutura ser constituda por incluses e, eventualmente, poros e outras descontinuidades, constituintes formados e estabilizados pela variao de composio qumica devido segregao e por precipitados diversos em uma matriz de gros colunares e grosseiros. Dependendo da A estrutura de gros colunares pode ser completamente modificada em ligas cujos constituintes se tornam instveis com a reduo da temperatura como, por exemplo, em aos e ligas de titnio. A zona fundida de aos baixo carbono e de baixa liga tende a apresentar uma microestrutura complexa que bem diversa da usualmente encontrada no metal base (neste caso, em geral, composta predominantemente por ferrita e perlita). Aps a solidificao e resfriamento at temperaturas ainda acima de A3, a ZF composta de gros grosseiros e colunares de austenita contendo, em geral, uma elevada quantidade de finas incluses (na maioria dos processos de soldagem a arco, o teor de oxignio da ZF pode ser superior a 200ppm, figura 4.9, muito maior que o usual no metal base). Durante o resfriamento final da solda, a austenita ser decomposta em diferentes agregados de ferrita e carbonetos, podendo ainda alguma quantidade de martensita ser formada dependendo da composio qumica e condies de resfriamento. O grande tamanho de gro da austenita e o resfriamento rpido associado com a maioria das condies de soldagem dificultam a nucleao da ferrita, a qual tende a ocorrer com super-resfriamentos relativamente elevados. Alm disso, a grande quantidade de incluses favorece a nucleao intragranular da ferrita. O elevado super-resfriamento favorece o desenvolvimento na ferrita de uma morfologia predominantemente acicular. A figura 4.24 mostra a microestrutura da ZF de um ao baixo carbono soldado com o processo GMAW-CO2 (MAG). Os diferentes tipos de constituintes formados na ZF tm importante papel na determinao das propriedades mecnicas da solda, particularmente a sua tenacidade. O estudo desta influncia est, contudo, fora do escopo deste texto. Aos inoxidveis austenticos so basicamente ligas Fe-Cr-Ni que podem se solidificar, dependendo de detalhes de sua composio qumica, como ferrita, austenita ou uma mistura destas duas fases. A figura 4.25 mostra uma seo do diagrama Fe-Cr-Ni. Desconsiderando-se o efeito de outros elementos, o constituinte (ou constituintes) formado na solidificao depender basicamente da relao Cr/Ni. Assim, para uma baixa relao (figura 4.25a), a solda se solidificaria como austenita. Para uma relao elevada (figura 4.25c), a solidificao seria como ferrita, seguida da formao da austenita aps a solidificao. Para relaes intermedirias (figura 4.25b), os dois constituintes seriam formados na solidificao, com a transformao de parte da ferrita em austenita ocorrendo tambm aps o final da solidificao. A transformao da ferrita em austenita no , em geral, completa devido alta velocidade de resfriamento e estabilizao da ferrita pela segregao de elementos alfagnicos em partes da ZF. A microestrutura final da solda fica constituda por uma matriz austentica com a ferrita remanescente apresentando diferentes morfologias (figura 4.26). Quando o teor deste constituinte fica entre cerca de 2 e 10%, a solda apresenta uma tima resistncia formao de trincas durante a sua solidificao (prximo captulo), sendo esta microestrutura considerada a
mais adequada para as aplicaes gerais deste material(4.15). Uma solda com microestrutura completamente austentica no , em geral, desejvel devido sua maior tendncia fissurao, o que torna necessrio o uso de cuidados especiais durante a soldagem. Seu uso s se justifica para aplicaes especficas como para componentes sujeitos a condies muito severas de corroso ou para uso em temperatura muito baixa, na qual a ferrita pode reduzir a tenacidade da solda. A figura 4.27 mostra a microestrutura da ZF de um ao AISI309 constituda de austenita (fundo claro) e ferrita (constituinte escuro).
Figura 4.24
Microestrutura da ZF obtida na soldagem GMAW de um ao baixo carbono com 0,70%Mn e 0,32%Si. 200x. Ataque: Nital.
4.5.9 Relao entre a estrutura de solidificao e as propriedades da solda

Como o modo de solidificao da poa de fuso controla o tamanho e a forma dos gros solidificados, pode-se esperar uma relao entre o modo de solidificao e as propriedades da solda. Embora esta relao seja esperada, a sua comprovao experimental complicada devido dificuldade de se estudar o efeito de modificaes no modo de solidificao independentemente das condies de soldagem. O modo de solidificao influencia as propriedades mecnicas do metal de solda principalmente devido ao padro de segregao resultante da solidificao. Este efeito ocorre tanto em escala macroscpica como microscpica. Alm disso, o crescimento competitivo, particularmente em condies de uma poa de fuso em gota, pode levar a uma certa anisotropia na solda. Em ligas de estrutura CCC incapazes de sofrer transformaes de fase no estado slido, a granulao grosseira da ZF um fator importante de fragilizao, agravado pela orientao preferencial dos gros. Estes problemas esto presentes, por exemplo, na soldagem de aos inoxidveis ferrticos. A segregao de solutos e impurezas no centro do cordo pode levar formao de precipitados, incluses e, eventualmente, partculas de segunda fase nos contornos de gro e entre dendritas. Isto pode fragilizar a regio central em relao ao restante da solda e, em casos extremos, resultar em problemas de fissurao.
Figura 4.25
Seo vertical do diagrama ternrio Fe-Cr-Ni para um teor de ferro de 70%. (b) Desenvolvimento da microestrutura para as trs condies indicadas no diagrama.
Figura 4.26
Desenvolvimento da microestrutura para as trs condies indicadas no diagrama da figura anterior.
Figura 4.27
Microestrutura da zona fundida de um eletrodo AWS E309-L15. Fundo claro: austenita, constituinte escuro: ferrita. 500X. Ataque: Nygreen.
Em ligas no transformveis, a natureza e a extenso da segregao na zona fundida pode influenciar a sua resistncia e resposta a tratamentos trmicos ps-soldagem. Em ligas de alumnio e magnsio, por exemplo, observou-se que a resistncia mecnica da solda maior para menores espaamentos interdendrticos(4.16), os quais aumentam com a energia de soldagem. A resposta a tratamento trmico de homogenizao torna-se tambm melhor quando o espaamento interdendrtico menor, pois o nvel de segregao e as distncias para difuso so menores. Em ligas transformveis, a segregao pode alterar localmente a microestrutura final.
4.5.10 Formao de gros equiaxiais

Em fundio, a transio do crescimento colunar para o crescimento equiaxial pode ser facilitada tanto pelo controle da taxa de nucleao, usando-se inoculantes, como pelo refinamento dinmico da estrutura, utilizando-se a nucleao forada em superfcies livres ou a fragmentao dos gros por meios trmicos ou mecnicos(4.11). Em soldagem, essa transio relativamente rara devido s condies existentes na poa de fuso (tamanho reduzido e gradientes trmicos elevados), as quais tambm dificultam a aplicao das tcnicas citadas acima. A possibilidade de utilizao de inoculantes em poa de fuso de grandes dimenses (soldagem a arco submerso) foi mostrada por Garland(4.11), que utilizou partculas de carboneto e nitreto de titnio como inoculantes. Outros trabalhos tm demonstrado a possibilidade de refinar a granulao em soldas realizadas por outros processos, utilizando-se adies de alumnio e nitrognio (figura 4.28). Tcnicas de refinamento do gro baseadas em oscilao, ou vibrao, do eletrodo, na pulsao ou na oscilao eletromagntica do arco e na agitao da poa de fuso pela aplicao de ultrassons tm sido aplicadas na soldagem pelos processos GTAW, arco submerso e eletroescria.
180
0% N2 1% N2
Tamanho de Gro (m)
160
140
120
100
80 0.0
0.4
0.8
1.2
1.6
Teor de Alumnio (%)

Figura 4.28 Efeito de adies de alumnio e nitrognio no tamanho de gro mdio da ZF em soldas realizadas pelo processo GTAW em um ao inoxidvel ferrtico estabilizado com nibio e titnio(4.17).
4.6 - Referncias Bibliogrficas:

1. BHADESHIA, H.K.D.H., SVENSSON, L.-E., GRETOFT, B. Prediction of microstructure of the fusion zone of multicomponent steel weld deposits, Advances in Welding Technology and Science, ASM, Metals Park, Ohio, U. S. A., 1987, pp. 225-229 2. MITRA U., EAGAR T.W. Slag-metal reactions during welding: Part III: Verification of the theory, Metallurgical Transactions B, 22B, Fevereiro de 1991, p. 83-100. 3. LALAM, S.H. Modelling of Mechanical Properties of Ferritic Steel Weld Metals, Tese de Doutorado, University of Cambridge (Inglaterra), 2000. 4. MARCHENKO, A.E. Metallurgical Processes in Arc Welding, Naukova Dumka, Kiev, URSS, 1976, 28p. 5. LANCASTER, J.F. Metallurgy of Welding, 4 Ed., George Allen & Unwin, Londres, 1987, pp. 53-94. 6. UDA, M., WADA, T. "Solubility of nitrogen in arc-melted and levitation-melted iron and ion alloys", Transactions of National Research Institute for Metals, 10(2), 1968, pp. 2133. 7. MOTA, C.A M. da Estudo de Porosidade em Soldas de Alumnio, Fabricadas pelo Processo de Soldagem MIG, Dissertao de Mestrado, CPGEM/UFMG, 1985. 8. KOU, S. Welding Metallurgy, John Wiley & Sons, Nova Iorque, 1987, p. 78. 9. LINNERT, G.E. Welding Metallurgy, American Welding Society, Nova York, 1967, pp. 436-438.
10 THIER, H. "Precalculation of weld metal composition in submerged-arc welding", Doc. XII-802-83, International Institute of Welding, 1983, 25 p. 11. DAVIES, G.J., GARLAND, J.G. "Solidification structures and properties of fusion welds", International Metallurgical Reviews, (20), 1975, pp. 83-106. 12. SAVAGE, W.F. "Solidification, segregation and weld imperfections", Welding in the World, (18), 5/6, 1980, pp. 89-112. 13. GARCIA, A. Solidificao Fundamentos e Aplicao, Editora da UNICAMP, Campinas, 2001, 399p. 14. SAVAGE, W.F., LUNDIN, C.D., ARONSON, H. "Weld metal solidification mechanics", Welding Journal, (44), 4, 1965, pp. 175s-181s. 15. SOLARI, M.J.A. Metalurgia del Metal de Soldadura, Comision Nacional de Energia Atomica, Buenos Aires, 1981, 10p. 16. NISHIO, K. et al. "Tensile deformation behavior of aluminum alloys with modeled segregation layer", Transactions of the Japan Welding Society, (12), 2, Out. 1981, pp. 42-50. 17. LOURENO, G.C., "Efeitos da Adio de Alumnio e Nitrognio na Solda de Ao Inoxidvel Ferrtico Estabilizado com Nibio e Titnio", Dissertao de Mestrado, CPGEM/UFMG, 1985.
Captulo 5 Influncias metalrgicas no metal base e no metal solidificado
5 - INFLUNCIAS METALRGICAS NO METAL BASE E NO METAL SOLIDIFICADO
5.1 - Introduo
Neste captulo, ser discutida a influncia dos ciclos trmicos na formao da ZTA e o desenvolvimento de tenses residuais na regio da solda, sem se considerar caractersticas especficas dos materiais. Alguns destes aspectos, para a soldagem dos aos carbono, aos baixa liga e aos inoxidveis, so discutidos em outros volumes desta srie.
5.2 - Formao da Zona Termicamente Afetada

A ZTA compreende as regies do metal base cuja estrutura ou propriedades foram alteradas pelas variaes de temperatura durante a soldagem (captulo 3). Devido s peculiaridades destas variaes e ao desenvolvimento de um complexo estado de tenses e deformaes, as alteraes que ocorrem na ZTA podem levar a resultados indesejveis. A formao desta regio influenciada basicamente pelas caractersticas do metal base e pelos fatores que determinam o ciclo trmico de soldagem.
5.2.1 - Influncia do metal base

Para sistematizar a discusso da formao da ZTA em funo do metal base, as diferentes ligas metlicas sero agrupadas em quatro tipos bsicos(5.1): ! Ligas endurecidas por soluo slida ! Ligas endurecidas por encruamento ! Ligas endurecveis por precipitao ! Ligas transformveis Deve-se ter em mente que esta uma diviso simplificada e sem grande rigidez. Neste sentido, vrios materiais podem pertencer a mais de uma classe e, em alguns casos, materiais que no pertenam a uma dada classe, podem ser analisados, sob alguns aspectos, dentro dessa classe. Esta classificao tem o mrito de permitir uma viso geral e sistematizada das alteraes que podem ocorrer na ZTA para inmeros diferentes materiais.
Ligas endurecidas por soluo slida

Podem ser consideradas, como pertencentes a esta classe, diversas ligas de cobre, nquel e de alumnio e, ainda, aos inoxidveis austenticos e ferrticos de baixo teor de elementos intersticiais no estado recozido. De um modo geral, estes materiais, que no sofrem alteraes microestruturais marcantes no estado slido, so considerados, com algumas excees, fceis de soldar do ponto de vista da ZTA. A principal alterao que caracteriza a ZTA destas ligas o crescimento de gro prximo da linha de fuso (figura 5.1). O tamanho final de gro nesta regio depender da temperatura de pico e do tempo de permanncia acima da temperatura na qual o crescimento de gro do metal base se torna aprecivel. Para um dado metal base, o crescimento de gro ser mais pronunciado quanto maior for o valor da temperatura de pico (Tp) e do tempo de permanncia (tc). Assim, o
tamanho de gro final tender a ser maior junto linha de fuso e ser afetado por fatores do procedimento de soldagem que determinam tc como a energia de soldagem, figura 5.2.
Figura 5.1 Representao esquemtica da regio da solda de uma liga endurecvel por soluo slida. A ZTA caracterizada pelo seu crescimento de gro.
300
Tamanho de gro ( m )
200
100 Ao no estabilizado Ao estabilizado com (Nb+Ti) 0 0 200 400 600 800 1000
Energia de Soldagem (J/mm )
Figura 5.2 Influncia da energia de soldagem no tamanho de gro da ZTA em aos inoxidveis ferrticos(5.2).
Em ligas de estrutura cristalina CCC, o crescimento de gro na ZTA pode causar um aumento de sua temperatura de transio dtil-frgil medida no ensaio Charpy e uma diminuio de sua tenacidade temperatura ambiente. Este efeito particularmente importante em ligas de metais como o nibio, zircnio e titnio e em aos inoxidveis ferrticos. Ligas de estrutura CFC (ligas de alumnio, nquel e cobre) so, em geral, insensveis a este problema. Sensibilidade problemas de corroso na ZTA pode ocorrer em aos inoxidveis ferrticos e austenticos, nos quais carbonetos e, eventualmente, nitretos podem precipitar durante o ciclo trmico de soldagem. Os carbonetos, ricos em cromo, precipitam principalmente ao longo dos contornos de gro, causando uma reduo desse elemento nestas regies e uma reduo local da resistncia corroso. A precipitao de carbonetos ou de compostos intermetlicos, tanto inter
como intragranularmente, pode tambm causar problemas de fragilizao na ZTA de certos materiais.
Ligas endurecidas por encruamento

Basicamente, os mesmos materiais do grupo anterior esto includos neste grupo, com a diferena, contudo, de terem sido deformados a frio visando, em geral, um aumento de resistncia mecnica. Neste caso, a ZTA ser composta por uma regio de recristalizao e, como na classe anterior, por uma regio de granulao grosseira, figura 5.3. Na regio de recristalizao, o ciclo trmico suficiente para causar a recristalizao do material, isto , a substituio da estrutura deformada por uma isenta de deformao. Mais prximo da linha de fuso, o ciclo trmico suficiente para, alm de recristalizao, causar um crescimento de gro como no caso anterior. Aos com baixo teor de carbono trabalhados a frio apresentam uma ZTA cuja estrutura similar descrita acima, embora um pouco mais complexa devido s mudanas de fase no estado slido (austenitizao). A regio da solda (ZTA e ZF) de ligas endurecidas por encruamento tende a apresentar menor resistncia mecnica do que o metal base em vista da perda de encruamento com a sua recristalizao (figura 5.4).
Figura 5.3
Representao esquemtica da regio da solda em ligas encruadas. (a) Regio de recristalizao e (b) regio de granulao grosseira da ZTA.
Figura 5.4
Variao esquemtica da dureza na ZTA de uma liga encruada. (A) Regio de recristalizao e (B) regio de granulao grosseira.
Ligas endurecveis por precipitao

Nestes materiais, consegue-se um aumento considervel de resistncia mecnica e dureza por tratamentos trmicos de solubilizao e envelhecimento. Tais ligas possuem um diagrama de equilbrio do tipo mostrado na figura 5.5, de forma que, aquecendo-as a uma temperatura T1, ocorre a dissoluo da fase , estvel temperatura ambiente. O tratamento de solubilizao consiste em aquecer o material at T1, para a dissoluo de , e, em seguida, resfri-lo rapidamente de forma a impedir que esta fase se precipite novamente. Como resultado, obtm-se uma soluo slida super-saturada de que tende a ser macia e dtil. Contudo, se o material for aquecido a uma temperatura moderada (T2), a fase , ou uma outra fase meta-estvel (isto , diferente da fase , a esperada pelo diagrama de equilbrio, mas cuja velocidade de formao seja maior), poder se precipitar em uma forma extremamente fina, endurecendo o material consideravelmente (tratamento de envelhecimento). A escolha da temperatura T2 (e do tempo de permanncia nesta temperatura) muito importante pois, se esta for muito elevada (T3, por exemplo), os precipitados obtidos podem ter um tamanho excessivo para causar o aumento desejado nas propriedades mecnicas (super-envelhecimento). A tabela 5.I mostra valores aproximados para as propriedades mecnicas de uma liga endurecvel por precipitao em funo do tratamento trmico realizado.
Temperatura (C) Lquido T1 T3 T2 Concentrao de B (%)

Figura 5.5 Detalhe do diagrama de fases de uma liga endurecvel por precipitao.
So exemplos de ligas endurecveis por precipitao: ligas de alumnio e cobre (ANSI srie 2000), alumnio e zinco (srie 7000), ligas de magnsio (AZ80A, ZK60A e HM21A conforme a norma ASTM B275), ligas de nquel contendo Al ou Nb (Waspalloy, Nimonic 90, etc), ligas de titnio e certos aos inoxidveis (17-7 PH, 17-4 PH, etc). Materiais endurecveis por precipitao respondem de forma mais complexa ao ciclo trmico de soldagem e sua ZTA pode apresentar diferentes regies em funo da temperatura de pico, tempo de permanncia e condio inicial da liga. Para uma liga envelhecida, a ZTA formada
basicamente por duas regies principais, figura 5.6. Prximo linha de fuso, o material aquecido at o campo monofsico (regio ou campo ) e resfriado, em geral, a uma taxa suficientemente rpida para garantir a solubilizao da fase . A regio formada (regio de solubilizao) mais macia que o metal base e pode apresentar uma granulao grosseira. Contudo, possvel restaurar suas propriedades mecnicas atravs de um tratamento de envelhecimento ps soldagem. Tabela 5.I Propriedades mecnicas de uma liga endurecvel por precipitao (Al 4,5%Cu) em funo do tratamento trmico(5.3). Condio Solubilizada Envelhecida Super-envelhecida Recozida Limite de resistncia (MPa) 240 420 170 170 Limite de escoamento (MPa) 110 310 70 70 Alongamento em 50mm (%) 40 20 20 15
Para pontos suficientemente afastados da linha de fuso, Tp torna-se menor que T4 (figura 5.6). A partir deste ponto, o metal base no chega a sofrer solubilizao. Contudo, possvel ocorrer algum super-envelhecimento (regio super-envelhecida). Esta regio tambm perde dureza pela soldagem. Para restaurar suas propriedades originais, torna-se necessrio refazer os tratamentos de solubilizao e envelhecimento em toda a pea. Finalmente, regies da pea mais afastadas da junta soldada sofrem apenas um super-envelhecimento moderado, que no alterara apreciavelmente suas propriedades.
Temperatura de Pico
Temperatura (C) Lquido T1 T4 T3 T2 Distncia Concentrao de B (%) +
A
Figura 5.6
Diagrama esquemtico de regio da solda de uma liga endurecvel por precipitao. A - Zona fundida, B - regio solubilizada, C - regio superenvelhecida e D - metal base no afetado.
Embora seja praticamente impossvel soldar uma liga endurecvel por precipitao de elevada resistncia sem que alguma perda de resistncia ocorra, algumas medidas podem ser adotadas para minimiz-la(5.1): ! Tratar termicamente (solubilizao e envelhecimento) toda a estrutura. Esta a medida mais efetiva em termos de recuperao de propriedades mecnicas. A sua utilizao pode ser, contudo, difcil e de alto custo, podendo ser mesmo impossvel no caso de estruturas de grande porte. ! Submeter a junta a um tratamento de envelhecimento. Este tratamento pode recuperar parte da resistncia da regio solubilizada, mas no afeta a regio super-envelhecida. ! Soldar a pea na condio solubilizada e envelhecer toda a pea aps a soldagem. Novamente, a regio super-envelhecida permanecer com menor resistncia. ! Prever a perda de resistncia e compens-la aumentando a espessura da pea na regio da solda. Esta alternativa raramente justificvel devido aos altos custos envolvidos na usinagem e perdas de material. ! Utilizar processos que permitam a execuo da junta com uma menor energia de soldagem e, portanto, com uma menor ZTA.
Ligas transformveis
Nestes materiais, a ZTA ainda mais complexa, podendo apresentar vrias regies com diferentes constituintes. Encontram-se nesta classe, os aos carbono e os aos de baixa e mdia liga utilizados em estruturas soldadas. Ferros fundidos e certas ligas de cobre e de titnio tambm podem ser enquadrados nesta categoria. A figura 5.7 mostra esquematicamente as principais regies que podem ser observadas na ZTA de um ao carbono: ! Regio de granulao grosseira (GGZTA), ! Regio de granulao fina (GFZTA) ou regio normalizada, ! Regio intercrtica (ICZTA) e ! Regio subcrtica (SCZTA).
Regio de Granulao Grosseira (A): localizada junto linha de fuso e submetida a temperatura de pico superior a 1200C, caracterizada por um grande tamanho de gro austentico. A microestrutura final desta regio depende da composio qumica do ao e da sua velocidade de resfriamento aps soldagem. Em funo do aumento da temperabilidade da regio (devido ao aumento do tamanho de gro austentico), esta regio caracterizada por uma microestrutura rica em constituintes aciculares como bainita e martensita. Assim, tende a ser a regio mais problemtica da ZTA, podendo apresentar dureza elevada, perda de tenacidade e ser um local comum para a formao de trincas. Estes problemas so mais comuns para aos com teor de carbono mais elevado (maior temperabilidade e elevadas dureza e fragilidade da martensita) e para aos ligados (maior temperabilidade). Regio de Granulao Fina (B): a temperatura de pico varia entre 1200C e a temperatura A3. Sua estrutura apresenta granulao fina, semelhante a de um material normalizado, no sendo, em geral, uma regio problemtica na ZTA dos aos.
Temperatura de Pico
Temperatura (C) Lquido
A3 + A1 Distncia ZF A B
Figura 5.7
+ Fe3 C %C Teor de C (%)
MB
Regies da solda de um ao carbono. Ver texto.
Regio Intercrtica (C): apresenta transformao parcial de sua estrutura original e submetida a temperaturas de pico entre A3 e A1. Em alguns casos, particularmente na soldagem multipasse, constituintes de elevada dureza e baixa tenacidade podem se formar nesta regio. Regio Subcrtica (D): corresponde ao metal base aquecido a temperaturas inferiores a A1. Na soldagem de aos tratados termicamente, esta regio pode sofrer um super-revenimento e ocorrer uma perda de resistncia mecnica ou dureza (em relao ao metal base).
5.2.2 - Influncia do Procedimento de Soldagem

A energia de soldagem e a temperatura de pr-aquecimento so as variveis do procedimento de soldagem que mais facilmente podem ser alteradas para se controlar o fluxo de calor em soldagem (captulo 3). O aumento da energia de soldagem aumenta a extenso da ZTA, pois a curva de repartio trmica (figura 3.8) torna-se mais aberta. O tempo de permanncia tambm aumenta e a regio de granulao grosseira torna-se mais extensa e tende a apresentar um maior tamanho de gro. Por outro lado, a velocidade de resfriamento reduzida e isto tem uma importncia fundamental na determinao da estrutura final de ligas transformveis, em particular, dos aos. Nestes materiais, a elevada velocidade de resfriamento que pode ocorrer na ZTA, quando a energia de soldagem relativamente baixa, pode ser suficiente para causar a tmpera desta regio, com a formao de martensita. Uma maior energia de soldagem, resultando em menores velocidades de resfriamento, pode levar formao na ZTA de produtos mais macios, figura 5.8. A temperatura de pr-aquecimento tem um efeito semelhante energia de soldagem, sendo efetiva na reduo da velocidade de resfriamento. Esta caracterstica importante na soldagem dos aos estruturais, para a preveno da formao de trincas na ZTA, como ser discutido no captulo 6
A figura 5.9 mostra a variao de dureza e de tenacidade da ZTA de um ao estrutural em funo das suas condies de resfriamento na soldagem. Para elevadas velocidades de resfriamento (baixos valores de t8/5), a microestrutura tende a ser predominantemente martenstica, de elevada dureza e baixa tenacidade. Para condies de resfriamento lento, associadas, por exemplo, com uma elevada energia de soldagem, a microestrutura da ZTA tornase muito grosseira e, embora seja formada por produtos de baixa dureza, a sua tenacidade pode ser tornar baixa.
(a)
(b)
Figura 5.8 Efeito da energia de soldagem na microestrutura (200x) da GGZTA de um ao estrutural de baixo carbono. (a) H = 10 kJ/mm, microestrutura: martensita e bainita e (b) H = 25 kJ/mm, microestrutura: bainita(5.4).
60
50
Dureza Vickers
400 40 300
200
30
100 1 10 100 1000
20
Tempo de Resfriamento entre 800 e 500C (s)
Figura 5.9 Variaes de tenacidade (energia absorvida no ensaio Charpy) e de dureza da ZTA de um ao de baixa liga em funo das condies de resfriamento na soldagem.
5.3 - Tenses Residuais e Distoro

A operao de soldagem caracterizada por um aquecimento extremamente localizado, pelo qual o material fica sujeito a variaes volumtricas localizadas, alm de transformaes
Energia Absorvida a 0C (J)
500
microestruturais e mudana de propriedades. Como resultado, um intenso processo de deformaes desenvolve-se na ZF e na ZTA. Autores russos admitem deformaes plsticas de at 5% na solda. Estas deformaes so muito localizadas e so acomodadas pelo desenvolvimento de tenses elsticas e por alteraes no formato de toda a estrutura sendo soldada. Tenses transientes so desenvolvidas durante a operao de soldagem e variam com o tempo enquanto existirem diferenas apreciveis de temperatura na estrutura. Tenses residuais so as tenses internas remanescentes na estrutura ao final do processo, aps toda ela atingir a temperatura ambiente. Distores, que so mudanas permanentes de forma e dimenso, podem ocorrer na estrutura como resultado de todo este processo. Tenses transientes e residuais podem afetar as propriedades do componente soldado e propiciar o aparecimento de descontinuidades, particularmente trincas, afetando o seu desempenho em servio. Por outro lado, variaes dimensionais e de forma so uma fonte comum de problemas na montagem de componentes soldados. A figura 5.10 ilustra o aparecimento de tenses residuais como resultado de uma operao de soldagem. Na seo AA', supondo-a afastada o suficiente da poa de fuso, no existem gradientes trmicos ao longo da direo y e o material est isento de tenses. Na seo BB', o material aquecido tende a se expandir sendo, contudo, impedido pelas regies mais frias da pea. Geram-se, assim, tenses de compresso em regies prximas a ZF e tenses de trao nas regies um pouco mais afastadas da solda. Quando estas tenses atingem o limite de escoamento, o material aquecido deforma-se plasticamente em compresso. No resfriamento e aps a solidificao da solda, o material aquecido passa a se contrair, sendo novamente restringido pelas regies mais frias. Assim, seo CC', surgem tenses de trao na regio do cordo e tenses de compresso nas regies adjacentes. Estas tenses aumentam de intensidade e, aps o resfriamento completo da solda, seo DD', podem chegar a nveis da ordem do limite de escoamento do material. Alm de estar associado com o aparecimento de distores, este processo pode, tambm, comprometer o desempenho em servio do componente soldado, particularmente, com respeito ao desenvolvimento de trincas (captulo 6) e reduo de sua resistncia fratura frgil, fadiga e a problemas de corroso. O nvel de tenses residuais em uma junta soldada pode ser diminudo reduzindo a quantidade de calor fornecido junta ou o peso de metal depositado. Na prtica, isto pode ser feito otimizando o desenho do chanfro (reduzindo o ngulo do chanfro ou usando preparaes simtricas) e evitando depositar material em excesso (evitando-se reforo excessivo em soldas de topo ou minimizando-se o tamanho de soldas de filete). A seleo de processos de maior eficincia trmica (fonte de maior intensidade) uma possvel alternativa de controle, mas dificilmente justificvel economicamente na maioria dos casos. Tenses residuais tambm podem ser reduzidas pelo uso de metal de adio com a menor resistncia permissvel no projeto, assim como pela reduo dos vnculos externos da junta soldada (minimizando-se assim as tenses de reao, isto , tenses resultantes da rigidez da estrutura devidas sua ligao com outros componentes). Aps a soldagem, as tenses residuais podem ser aliviadas por mtodos trmicos ou mecnicos (tabela 5.II). Alguns destes mtodos, particularmente tratamentos trmicos, podem levar a uma reduo aprecivel do nvel de tenses residuais na solda. Podem tambm causar alteraes microestruturais que afetam favoravelmente as propriedades da junta soldada. Em alguns casos pode ocorrer uma deteriorao das propriedades ou a formao de trincas devido ao tratamento trmico (captulo 6). Assim, importante conhecer os efeitos destes tratamentos no metal base e metal de solda antes de realiz-los.
SEO A A' Poa de fuso y B' C' CC' Solda D D' DD' AA'
T=0
Trao y Compresso
B C
BB'
T=0
Tenso Residual
Temperatura
Figura 5.10 Origem de tenses residuais em soldagem (ver texto)(5.5).
Tenso
Diversas medidas podem ser usadas para reduzir a distoro em soldagem:
No projeto de estruturas soldadas: ! Projetar estruturas com a menor quantidade possvel de soldas. ! Usar chanfros que necessitem a deposio de pouco metal de adio. ! Usar chanfros simtricos (X, K, duplo U, etc). ! Posicionar soldas junto da linha neutra da pea ou em posies simtricas em relao linha neutra. ! Especificar o menor tamanho possvel das soldas que seja compatvel com as solicitaes existentes. Na fabricao: ! Estimar a distoro que ocorrer na estrutura e posicionar as peas de forma a compensar esta distoro. (Difcil de aplicar em estruturas complexas) ! Colocar peas na posio correta e utilizar dispositivos de fixao e tcnicas para minimizar a distoro (ponteamento antes da soldagem, gabaritos, etc). ! Usar sequncias de deposio de cordes de solda (deposio por partes, uso de mais de um soldador iniciando a operao no mesmo ponto e soldando em direes opostas) e de montagem (montagem por subcomponentes, etc) que minimizem a distoro. Aps a soldagem (correo da distoro): ! Remoo a quente: aquecimento localizado ou aquecimento uniforme junto com presso mecnica ! Remoo a frio: calandragem, prensagem e martelamento.
Tabela 5.II
Mtodos para aliviar tenses residuais(5.6).

Descrio Martelamento do metal depositado e de suas adjacncia durante ou aps a soldagem. A junta soldada deformada plasticamente pela aplicao de cargas de trao. Caractersticas Limitaes Mtodo simples, Inadequado para pode causar refino materiais de baixa de gro. ductilidade. Inadequado para estruturas complicadas pela dificuldade de aplicar tenses uniformes. Operao simples. Inadequado para chapas grossas ou grandes estruturas. Alvio de tenses no uniforme. Bastante eficiente para tanques esfricos e tubulaes.
Procedimento Martelamento
Processos mecnicos
Encruamento
Vibrao
Recozimento para alvio de tenses
Processos trmicos
Recozimento a alta temperatura
Vibraes so aplicadas na estrutura causando uma ressonncia de baixa frequncia o que ocasiona deformao plstica parcial da estrutura e alvio de tenses. Aquecimento entre 600 e o 700 C (aos ferrticos) ou o 900 C (aos austenticos) seguido de resfriamento lento. Pode ser local. Aquecimento entre 900 e o 950 C (aos ferrticos), seguido de resfriamento lento. Pode ser local. Aquecimento do local da o solda a 150-200 C em uma largura total de 60 a 130 mm.
Muito utilizado e bastante eficiente.
Pode eliminar completamente as tenses residuais.
Alvio de tenses a baixas temperaturas
Adequado para grandes estruturas.
Inaplicvel para grandes estruturas e difcil de ser executado no campo. Custo elevado. No aplicvel para grandes estruturas e difcil de ser feito no campo. Custo muito elevado. O alvio de tenses baixo.
5.4 - Fragilizao da Zona Termicamente Afetada

A ZTA sofre alteraes microestruturais mais ou menos pronunciadas que mudam a sua microestrutura original. Estas alteraes so relativamente descontroladas podendo, portanto, prejudicar as propriedades no material nesta regio. Um aspecto importante em muitas estruturas soldadas a sua resistncia fratura. Alteraes metalrgicas resultantes do ciclo trmico de soldagem podem afetar esta resistncia. Nas regies prximas linha de fuso, o crescimento de gro fragilizante para vrios materiais. A difuso de hidrognio da poa de fuso para a ZTA causa fragilizao no ao (temporria), em cobre no
desoxidado e em vrios outros materiais, embora o seu efeito seja menor em ligas de estrutura CFC. Absoro de oxignio e nitrognio do ar diretamente pelo material slido super-aquecido pode ser altamente fragilizante para ligas de titnio. Precipitao de carbonetos, nitretos e outras fases e segregao junto a contornos de gro tambm podem causar fragilizao em diferentes materiais. Em casos extremos, os problemas de fragilizao, juntamente com o desenvolvimento de tenses de trao na regio da solda, podem levar ao aparecimento de trincas. A formao de trincas considerada extremamente indesejvel na maioria das aplicaes e ser tratada, do ponto de vista metalrgico, no prximo captulo.
5.5 - Referncias Bibliogrficas:

1. AMERICAN WELDING SOCIETY, Welding Handbook, Vol. 1, 8 Ed., AWS, Miami, 1987, pp. 89-123. 2. ALFARO, S.C.A. Estudo da Soldabilidade e Propriedades Mecnicas da Zona Termicamente Afetada dos Aos Inoxidveis Ferrticos com Nibio, Dissertao de Mestrado, CPGEM/UFMG, 1983. 3. VAN VLACK, L. H. Princpios de Cincia dos Materiais, 5a Ed., Editora Campus, Rio de janeiro, 1984, p. 428-432. 4. AL, R.M. "Soldabilidade do Ao WSTE-36" Dissertao de Mestrado, CPGEM/UFMG, 1985. 5. MASUBUCHI, K. Analysis of Welded Structures, Pergamon Press, London, 1980, 642p. 6. OKIMURA, T. & TANIGUCHI, C. Engenharia de Soldagem e Aplicaes, LTC, 1982, captulo 5.

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Captulo 4 Influncias Metalrgicas no Metal Fundido

4 - INFLUNCIAS METALRGICAS NO METAL FUNDIDO

Poa de Fuso Fluxo Escria Solda Metal Base

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.1

Comparao entre as condies em um forno eltrico e a regio do arco de soldagem.

2.100 - 2.350 0,1 - 0,2 0,08 - 0,25 2,1 - 4,1

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.2

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.3

Teor de hidrognio (ml/100g)

Curvas de solubilidade do hidrognio (1 atm) em metais no estado lquido(4.5).

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.4

Teor de Nitrognio (%)

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.5

Diagrama de energia livre padro para a formao de alguns xidos comuns.

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.6

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.8

Ao, Ni, Cu Ao, Ni Cu Ao

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.9

Frao de porosidade (%)

0 150 180 210 240 270

Permanncia em Soluo Slida aps a Solidificao da Poa:

4.3 - Interaes Metal-Escria

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.10

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.11

(a) Figura 4.8

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.12

20,0 24,0 8,0 10,0 12,0 0,3 a 0,5 30 a 35

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.13

4.4 - Diluio e Formao da Zona Fundida

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.14

B x 100 A+B A B B (b)

% X = 1 %X A + %XB 100 100

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.15

(b) = 25% (d)

(c) = 65% (e)

% X = 1 ( % X A + X ) + %XB 100 100

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.16

4.5 - Solidificao da poa de fuso

800A Fluxo C -1 0 1 450A 2

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.17

4.5.1 Estrutura de solidificao de um lingote:

4.5.2 Comparao entre as condies de solidificao em um lingote e em soldagem

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.18

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.19

4.5.3 Solidificao inicial da poa de fuso

B'' B' (a)

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.20

4.5.4 Crescimento competitivo

Crescimento competitivo entre gros da ZF.

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.21

4.5.5 Formato da poa de fuso e sua influncia

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.22

4.5.6 Subestruturas de solidificao e segregao

Direo de solidificao Slido Lquido

Direo de extrao de calor

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.23

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.24

Diagrama esquemtico mostrando a influncia de G, R e da composio qumica na forma da interface de solidificao.

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.25

Modenesi, Marques, Santos: Metalurgia da Soldagem 4.26

Concentrao na Linha Tracejada (a) Distncia (b) Distncia

Esquema da distribuio de solutos nos crescimentos (a) celular e (b) dendrtico(4.14).

4.5.7 Regies da Zona Fundida