TUGAS TEKNOLOGI PELAPISAN Au PLATING (TEORI DAN PROSES)

Kelompok 7 AGUNG SERAS PERDANA NRP. 2709 100 034 PUTU GITARANI CAHAYA PUTRI WIJAYA NRP. 2709 100 039 RISA NURIN BAITI NRP. 2709 100 042 MAULA NAFI NRP. 2709 100 045

Dosen Pembimbing Prof. Dr. Ir. Sulistijono, DEA

JURUSAN TEKNIK MATERIAL DAN METALURGI FAKULTAS TEKNOLOGI INDUSTRI INSTITUT TEKNOLOGI SEPULUH NOPEMBER SURABAYA 2012

DAFTAR ISI

HALAMAN JUDUL DAFTAR ISI I. PENDAHULUAN II. MACAM-MACAM PROSES PELAPISAN EMAS 1. Cara Modern a. PVD b. CVD 2. Cara Tradisional a. Electroplating b. Gold Filling c. Rolled Gold Plated III. STANDARD PROCEDURE DAFTAR PUSTAKA

1 2 3 4 4 4 7 8 8 15 16 17 20

I.

Pendahuluan Dewasa ini perkembangan proses pelapisan pada logam mengalami perkembangan yang

pesat, dimana ada banyak metode-metode baru dalam penerapannya di kehidupan sehari-hari. Perkembangan ini tidak lepas dari fungsinya sebagai penanggulangan korosi (melindungi logam dasar dengan dilapisi logam yang lebih mulia) pada komponen/benda kerja dari logam, pelapisan pada logam non ferro, meningkatkan ketahanan suatu produk dari logam terhadap abrasi (gesekan) misalnya dengan pelapisan chromium, memperbaiki kehalusan permukaan misalnya dengan pelapisan nikel, chromium, dan memperbaiki penampilan (dekoratif) misalnya pelapisan emas. Ada banyak metode yang umum digunakan dalam pelapisan seperti painting, galvanizing, clading, plasma spraying, dan electroplating sedangkan metode yang lebih modern adalah PVD (Physical Vapour Depositin) dan CVD (Chemical Vapour Deposition). Elektroplating merupakan metode yang sampai saat ini masih menjadi metode yang paling sering digunakan karena tidak membutuhkan biaya yang besar, elektroplating adalah proses pelapisan logam, dengan menggunakan bantuan arus listrik dan senyawa kimia tertentu yang digunakan untuk memindahkan partikel logam pelapis ke material yang akan dilapis, salah satu proses pelapisan yang menjadi pembahasan kali ini adalah pelapisan emas. Pelapisan emas adalah suatu proses menghasilkan lapisan logam emas diatas permukaan logam lainnya dengan cara elektrolisa Pelapisan emas dilakukan dengan tujuan untuk keindahan dan ketahanan korosi yang baik. Oleh karena itu emas sering digunakan sebagai salah satu pilihan untuk mendapatkan nilai keindahan yang tinggi tetapi kerugiannya yaitu lapisan emas rentan terhadap keausan, sehingga apabila bergesekan dapat menyebabkan lapisan emas tergores bahkan dapat terkelupas, sehingga dapat menurunkan keindahannya. penampilan pada perhiasan. Umumnya pelapisan emas untuk memperbaiki

II. Macam macam Proses Pelapisan Emas

1. Cara Modern a.

PVD (Physical Vapour Deposition)

Deposisi adalah proses gas berubah menjadi padat atau biasa disebut desublimasi, proses deposisi merupakan proses eksotermik atau melepaskan energi saat berubah fasa. Umumnya deposisi diamati saat salju terbentuk di awan. PVD yang merupakan salah satu jenis deposisi uap selain CVD (Chemical Vapour Deposition) adalah proses alternatif elektroplating dengan cara penguapan melalui transfer material berupa atom atau molekul didalam lingkungan yang vakum. Teknik PVD menghasilkan lapisan baru dipermukaan. Lapisan dibentuk oleh atom secara langsung dan dipindahkan dari sumber ke substrate/benda kerja pada saat fase gas. Atom-atom yang mengalir dan mengenai benda kerja dapat ditimbulkan oleh mekanisme : penguapan (evaporation), sputtering, pelapisan ion Cara Kerja Kerja PVD terjadi pada kondisi vakum, yang meliputi : 1. Evaporasi 2. Transportasi 3. Reaksi 4. Deposisi

1. Evaporasi Pada evaporasi target yang mengandung material yang akan diendapkan dibombardir oleh penembakan sinar elektron (sumber energi tinggi). Hasilnya berupa atom-atom yang yang akhirnya menguap.

2. Transportasi Merupakan proses dimana atom-atom hasil penguapan bergerak lurus dari target menuju substrat/benda kerja yang ingin dilapisi.

3. Reaksi Pada beberapa contoh pelapisan, biasanya mengandung oksida logam , nitride, karbida dan material sejenisnya. Atom dari logam akan bereaksi dengan gas tertentu selama proses perpindahan atom. 4. Deposisi Deposisi adalah proses terjadinya pelapisan pada permukaan substrat/benda kerja yang dilapisi, reaksinya terjadi antara logam target (yang dilapisi) dan gas reaktif kemungkinan juga terjadi pada permukaan substrat bersamaan dengan proses deposisi

Jenis-jenis PVD Ada beberapa sistem PVD untuk menghasilkan metal ion dan reaksi termokimia untuk membentuk lapisan diantaranya : 1. Penguapan (Evaporation) a. Thermal Evaporation b. Elektron Beam Evaporation 2. Pemercikkan (Sputtering)

1. Penguapan a. Thermal Evaporation Prosesnya, material target yang ingin dilapisi diendapkan pada sebuah kontainer, kontainer dipanaskan hingga temperatur yang tinggi. Material tersebut akan menguap, uap dari material target tersebut bergerak dan menempel pada substrat, kemudian uap pelapis mendingin dan melekat dipermukaan substrat.

b. Elektron Beam Evaporation Proses ini menyebabkan material menguap oleh tembakan sinar elektron yang dipusatkan pada permukaan dari material. Uap dari material tersebut kemudian akan terurai dan menuju permukaan dari substrat. Dipanaskan pada tekanan yang tinggi oleh penembakan electron pada keadaan vakum.

2.

Pemercikan Sputtering adalah salah satu rekayasa bahan dengan cara penembakan ion-ion berenergi tinggi ke permukaan target (material yang dilapisi), sehingga atom-atom target terlepas dari pemukaannya, kemudian difokuskan ke permukaan substrat (material yang dilapisi). Proses ini berlangsung selama beberapa menit sampai terbentuk lapisan tipis di permukaan substrat. Metode ini mudah dikontrol sesuai dengan tebal lapisan yang diinginkan dan juga terjadinya thermal stress pada permukaan substrat relatif kecil. Aplikasi dari teknik pelapisan dengan sputtering ini salah satunya adalah pada material alat potong (cutting tools). Alat potong ini digunakan dalam proses pemesinan yang digunakan untuk membuat komponen mesin. Beberapa dari ciri dari alat potong adalah harus memiliki ketahanan ausyang baik, kekerasan yang tinggi dan memiliki kecepatan potong yang tinggi pula. Perbedaan kedua jenis PVD Evaporasi Thermal Material Logam atau material dengan titik lebur rendah Jenis Evaporan Au, Al, Ag, Cr, Sn Sb, Ge, In, Mg, Ga Cds, Pbs, Cdse, NaCl KCl, AgCl, MgF2, CaF2, PbCl2 E-Beam Logam dan Dielektrik sama dengan thermal Rendah ditambah Ni, Pt, Ir, Rh, Ti, V, Zn W, Ta, Mo, Al2O3, SiO Sio2, SnO2, TiO2, ZnO2 ~3000oC Mahal Pengotor Tinggi Range Suhu ~1800oC Biaya Murah

Kegunaan PVD Fungsi pelapisan PVD adalah untuk : 1. Meningkatkan kekerasan dan ketahanan terhadap aus 2. Mengurangi Gesekan 3. Meningkatkan ketahan oksidasi 4. Meningkatkan efisiensi melalui kinerja yang meningkat dan masa pemakaian komponen yang lebih lama 5. Memungkinkan komponenyang dilapisi bekerja pada kondisi yang tidak bisa komponen tersebut bekerja 6. Sifatnya jadi lebih baik disbanding sebelum dilapisi 7. Proses PVD lebih ramah lingkungan dari eletroplating. Kerugian PVD Ada beberapa kerugian dari PVD 1. Sulit untuk mendapatkan permukaan lapisan yang seragam 2. Biaya produksi yang tinggi 3. Beberapa proses beroperasi pada kondisi vakum yang tinggi sehingga memerlukan operator yang terampil 4. Prosesnya memerlukan panas dalam jumlah yang besar dan system pendinginan yang tepat 5. Laju pengendapan pelapisannya biasa lambat.

Aplikasi PVD 1. Aerospace 2. Otomotif 3. Alat-alat medis 4. Cetakan untuk pemrosesan material 5. Alat pemotong 6. Senjata api (Fire Arms)

b.

CVD (Chemical Vapour Deposition) Proses CVD adalah proses kimia yang biasanya digunakan untuk mengahasilkan

logam dengan kemurnian tinggi. Pelapisan emas menggunakan proses CVD dapat menghasilkan lapisan emas dengan ketebalan yang sangat tipis. Ketangguhan dari lapisan emas bergantung pada ketebalan lapisan tetapi dapat ditingkatkan dengan menggunakan suatu metode tertentu.Pada proses CVD, logam dasar yang akan dilapisi dipaparkan pada satu atau lebih prekursor volatil yang akan bereaksi dengan logam dasar dan menghasilkan lapisan emas yang diinginkan. Proses CVD juga dapat digunakan untuk memproduksi intan secara sintetik.

2. Cara Tradisional a. Electroplating Electroplating adalah salah satu pengembangan dari elektrokimia yang ditemukan oleh kimiawan Italia, Luigi V. Brugnatelli pada tahun 1805. Metode ini merupakan salah satu metode pelapisan yang paling popular di dunia industri. Prinsip dasar dari metode electroplating pada pelapisan emas adalah dengan mengalirkan arus listrik pada larutan elektrolit untuk mendepositkan lapisan emas pada logam dasar. Terdapat berbagai macam larutan elektrolit yang digunakan pada pelapisan emas dimanan pemilihannya bergantung pada jenis paduan, warna, kekerasan, atau ketebalan lapisan yang diinginkan. Tidak ada batas ketebalan pada lapisan emas yang dapat dihasilkan dengan metode ini tetapi pada pelapisan untuk perhiasan biasanya digunakan ketebalan 2 20 mikron. Klasifikasi emas Secara tradisional, emas pada pelapisan emas diperoleh dari larutan kalium emas sianida. Tetapi sekarang telah tersedia berbagai tipe emas dan emas paduan sehingga pelapisan emas secara umum diklasifikasikan dalam 8 kelas umum :
1. Class A:

Dekoratif emas mengkilat 24 karat (2 to 4 mikron) pada

pelapisan rak dan laras

2. Class B: Dekoratif emas paduan mengkilat (2 4 mikron) pada pelapisan

rak dan laras

3. Class C: Dekoratif emas paduan mengkilap (20 40 mikron) pada

pelapisan rak
4. Class D: industri/elektronik emas lunak dengan kemurnian tinggi pada

pelapisan rak dan laras serta pada pelapisan khusus.

5. Class E: industri/elektronik emas 99,5% keras, berat dan terang (20 200

mikron) pada pelapisan rak dan laras serta pada pelapisan khusus
6. Class F: industri/elektronik emas paduan berat (20-400 mikron) pada

pelapisan rak dan pelapisan khusus

7. Class G: Penyelesaian ulang, perbaikan, dan umum ; deposit merupakan

emas paduan murni dan terang (5-40mikron) pada pelapisan rak dan pelapisan khusus.
8. Class H: Aplikasi lainnya termasuk electroforming pada emas dan emas

paduan, patung dan aplikasi arsitektur Macam macam electroplating

o

Monovalent Gold (Au1+) Proses ini menggunakan rasio dari nukleasi kristallin pada pertumbuhan butir kristal yang ditingkatkan dengan penggunaan massa jenis arus yang lebih tinggi dari kondisi normal pada larutan yang hanya mengandung sedikit logam. Bahaya yang timbul dari pertumbuhan dendritik dan kebakaran diminimalisir dengan menjaga efisiensi arus teteap rendah dan waktu deposisi yang singkat. Sehingga dihasilkan lapisan tipis dengan butiran kristal yang halus dengan distribusi yang merata atau uniform dan tingkat adhesi yang sangat baik. Proses ini sering digunakan untuk menghasilkan deposisi yang berat dari larutan elektrolit yang konvensional. Untuk memeperoleh kondisi yang stabil proses ini menggunakan larutan eketrolit dengan tingkat keasaman minimum adalah 3,5 dan maksimum 4,5 yang sesuai untuk menghasilkan tingkat adhesi yang baik pada nike tetapi kurang pada baja tahan karat. Karena tingkat keasaman yang rendah maka biasanya larutan elektrolitnya berbahan dasar fosfat, asam organik yang lemah ataupun campuran dari keduanya.

Trivalent Gold (Au 3+) Reaksi dari asam kloroaurik HAu(Cl)4 dengan alkali sianida menghasilkan alkali emas (III) sianida MAu(CN)4 , dimana M adalah natrium atau kalium. Larutan ini dapat stabil pada pH yang sangat rendah hingga mencapai nol sehingga memungkinkan untuk menghasilkan adhesi yang baik pada baja tahan karat. Larutan emas trivalen sianida juga digunakan pada pelapisan perhiasan untuk mendepositkan lapisan yang sangat terang dan lekat hingga ketebalan lima mikron. Elektrolit pada proses ini beroperasi pada rentang pH 2,5 3,5. Pada pH 2,5 hampir semua asam organik tidak mudah terionisasi sehingga membutuhkan tambahan anorganik sulfida atau klorida untuk meningkatkan konduktifitasnya. Pada pH di atas 3, emas trivalen cenderung berubah kembali menjadi emas monovalen jika zat organik terakumulasi di larutan. Kondisi ini dapat diatasi dengan menghancurkan zat organik dengan peroksida tetapi peroksida harus segera dihilangkan secara total untuk mengembalikan efisiensi arus.

Macam macam larutan elektrolit :

o

alkaline gold cyanide (Cyanide-Based Gold Plating Systems) Hampir semua pelapisan emas dan paduannya menggunakan larutan yang mengandung emas yang terlarut pada senyawa sianida yang kompleks. Emas bereaksi dengan alkali sianida untuk membentuk monovalen MAu(CN)2 atau trivalen MAu(CN)4, dimana M adalah logam alkali atau pada beberapa kasus adalah ion amonium. Larutan pada pelapisan emas pada dasarnya mengandung alkali sianida bebas sehingga rentang pH pada larutan adalah 10 12. Karena sianida sangat aktif di permukaan dan susah dibilas maka sering terjadi masalah pada pewarnaan. Tetapi secara komersial terdapat empat jenis warna larutan, yaitu merah, kuning, hijau, dan merah mawar.

Nama Komersial Jenis larutan Kandungan Emas Temperatur larutan Voltase

Gold-SP Alkalin lemah berbahan dasar sianida 20 g/L 20 300C Gold-SP merah : 4-10V Gold-SP merah mawar : 4-10V

10

Gold-SP kuning Tipe Aplikasi

: 8-15V

Gold-SP Hijau : 4-15V Selective pen atau brush electroplating Mat Finish g/L Molarity 3-17,5 0,01-0,06 2-12 15-45 0-45 10-30 0 0,01-0,06 0,23-0,69 0-0,33 0,18-0,53 Hasil Akhir Terang g/L Molarity 6-23,5 0,02-0,08 4-6 15-90 0-30 10-30 0,1-10 0,02-0,08 0,23-1,4 0-0,22 0,18-0,53 15-25 30-150 Pt, SS 9-13 Cepat kontinu

Komposisi Kalium emas sianida, KAu(CN)2 Emas sebagai logam Kalium sianida, KCN Kalium Karbonat,K2CO3 Kalium Hidroksida, KOH Penerang Warna Temperature, 0C Massa Jenis Arus A/m2 Anoda pH Agitasi Filtrasi o

50-70 10-50 Pt, SS ; Au 11-13 Sedang intermittent

neutral gold cyanide Emas netral terdiri atas kelas besar dari elektrolit untuk menghasilkan deposit yang sangat murni dan halus untuk diaplikasikan pada barang barang elektronik. Elektrolitnya berbahan dasar fosfat, fosfonat atau garam campuran beberapa asam organik. Hampir semua larutan emas netral beroperasi pada rentang pH 6-7 meskipun seringkali pH dinaikkan untuk meminimalisir deposit secara immersi atau untuk menghindari penguraian fotoresis. Demikian pula, jumlah dari beberapa komponen dapat ditingkatkan untuk meningkatkan konduktifitas secara keseluruhan atau dapat diminimalkan untuk mendapatkan fluiditas yang lebih baik untuk meningkatkan efisiensi.

Nama Komersial Jenis larutan Kandungan Emas Temperatur larutan pH Ketebalan lapisan maksimal Massa Jenis Arus Tipe Aplikasi

Gold-SF Netral, berbasis sulfat 10-15 g/L (Emas 99,9%) 55-650C 7,5 500 mkron 0,1 1,5 A/dm2 Pelapisan perhiasan, electroforming

11

Komposisi Kalium emas sianida, KAu(CN)2 Emas sebagai logam Kalium fosfat, KH2PO4 Chelates Penerang Warna Temperature, 0C Massa Jenis Arus A/m2 Anoda pH Agitasi Filtrasi

Mat Finish g/L Molarity 6-23,5 0,02-0,08 4-16 0-90 15-90 0 0,02-0,08 0,-0,66 -

Hasil Akhir Terang g/L Molarity 3-15 0,01-0,05 2-10 0-90 50-150 0,1-30 0,01-0,05 0,-0,66 -

25-70 20-100 Pt, SS, Pt/ Ti 6-8 Sedang kontinu

35-60 50-200 Pt, SS, Pt/ Ti 6-8 Cepat Kontinu

acid gold cyanide (Acid hard Golds) Sistem asam kuat emas sianida ditemukan setelah diketahui bahwa alkali emas sianida seperti KAu(CN)2 stabil pada larutan dengan pH dibawah 3,2. Dengan mengoprasikan pada rentang pH 4-5, memungkinkan menggabungkan logam transisi seperti kobalt, nikel, dan besi menjadi deposit paduan emas yang keras (130-200 knoop), terang, ulet, dan dengan soldreabilitas yang baik. Komposisi deposit adalah 99,7% emas atau lebih dan kedua komposisi dan properti fisiknya dapat dipertahankan walau dilakukan pada berbagai rentang massa jenis arus. Sistem ini secara intensif telah dikembangkan untuk operasi dengan massa jenis yang sangat tinggi serta untuk menghasilkan distribusi deposit yang uniform. Elektrolit yang banyak digunakan sekarang biasanya merupakan campuran dari asam organik lemah dan garamnya.

Nama Komersial Jenis larutan Kandungan Emas Temperatur larutan Ketebalan lapisan maksimal Massa Jenis Arus Tipe Aplikasi

Gold-VA Asam kuat berbahan dasar sianida 2 g/L 15 - 350C 0,2 mkron 1-10 A/dm2 Pelapisan baja tahan karat tanpa pelapisan awal

12

Komposisi Kalium emas sianida, KAu(CN)2 Emas sebagai logam Kalium fosfat, KH2PO4 Chelates Penerang Warna Primer Penerang Warna sekunder Temperature, 0C Massa Jenis Arus A/m2 Anoda pH Agitasi Filtrasi o

Mat Finish g/L Molarity 3-23,5 0,01-0,08 2-16 0-100 10-200 0 0-10 0,01-0,08 0,-0,73 -

Hasil Akhir Terang g/L Molarity 6-17,5 0,02-0,06 4-12 0-100 10-150 0,1-20 0,1-10 0,02-0,06 0,-0,73 -

40-70 10-50 Pt, C, Pt/ Ti 3-6 Sedang kontinu

25-50 80-200 Pt, C, Pt/ Ti 3-5 Cepat Kontinu

non-cyanide solutions (generally sulfite-based) Emas dapat didepositkan dari kloroaurat. Beberapa bentuk yang lain seperti, iodida, thiosulfat, thiosianat, dan thiomalat juga dapat digunakan tetpi belum dikomersialisasikan. Tetapi saat proses dengan elektrolit berbahan dasar sulfida telah digunakan secara luas dan bisasa digunakan pada aplikasi semikonduktor. Larutan berbasis emas sulfida terdiri atas alkali emas sulfida dan beberapa alkali sulfat bebas. Stabilitas dari senyawa kompleks sulfida lebih rendah daripada pada sianida sehingga membutuhkan zat additif untuk menstabilkan senyawa komplek emas. Sulfat stabil pada pH alkali. Penambahan asam pada ion sulfat melepaskan ion hidrogen sulfat kemudian sulfur dioksida. Karena reaksi anoda menghilangkan ion hidroksil dan cenderung menurunkan pH larutan maka umumnya proses ini dilakukan pada pH 9 ke atas. Zat additif untuk menerangkan warna mengandung arsenik, antimoni, dan thallium. Pengembangan terbaru pada proses ini telah memungkinkannya untuk tetap stabil pada pH di bawah netral, sehingga dapat menggunakan cobalt, nikel atau polimer organik sebagai zat additif.

Alkaline Color Flash Golds

13

Formula dari larutan ini dapat menghasilkan lapisan tipis dengan warna tertentu sebagai hasil akhir yang diharapkan. Larutan elektrolit yang digunakan biasanya mengandung emas dalam jumlah sedikit (0,5 1,5 g/L). Kalium emas sianida KAu(CN)2 dengan dikalium atau dinatrium merupakan elektrolit yang normal digunakan, mengandung sedikit KCN bebas (0-7,5 g/L) dan zat additif seperti KAg(CN)2, KCu(CN)2, and/or K2Ni(CN)4 pada jumlah tertentu untuk menghasilkan warna tertentu. Larutan ini dioperasikan pada temperatur 50 700C dan pelapisan biasanya dilakukan pada 4 6 Volt selama 10 12 detik. Proses ini biasanya tidak mengandung zat penerang. Deposit yang dihasilkan sangat tipis (0,025-0,075 mikron), sehingga tidak tahan terhadap abrasi Nama Komersial Jenis larutan Kandungan Emas Temperatur larutan pH Ketebalan lapisan Gold-CPB Larutan emas berwarna 1 g/L 600C 45 0,2 mkron

maksimal Massa Jenis Arus 5 A/dm2 Tipe Aplikasi Pelapisan perhiasan, jam tangan b. Gold Filling (Pengisian Emas) Emas (gold) merupakan logam mulia dengan berbagai keunikan kualitas, seperti tidak menghitam mupun terkorosi, dan bersifat tahan lama. Di bumi, emas merupakan hasil alam yang dalam bentuk emas murni bersifat sangat lembek, sedangkan emas yang beredar di pasaran bukan lagi merupakan emas mulia, melainkan sudah dicampur dengan logam lain. Pengerjaan pelapisan dengan menggunakan emas (gold) telah banyak dikembangkan, dan yang banyak dikenal adalah dengan proses Au Plating. Gold Filling merupakan salah satu proses pelapisan emas (Au Plating), dimana outputnya adalah berupa emas dengan bentuk tabung silinder yang kosong pada bagian tengahnya, dimana pada bagian tengah ini akan diisi dengan base metal lain. Emas yang digunakan biasanya adalah emas 14 karat, tetapi terkadang juga digunakan emas 10 karat pada prosesnya. Sangat jarang yang menggunakan lapisan emas 24 karat (flash gold plated) karena memang harganya yang relative paling mahal. Oleh karena penggunaan kadar emas yang tinggi tersebut, seringkali produk gold filling disebut precious jewelry materials. Tujuan dari proses gold filling ini adalah untuk menghasilkan komponen berlapis emas yang tahan korosi dan

14

bersifat konduktif. Pada awalnya penggunaan proses gold filling ini hanya sebagai tujuan dekoratif saja. Tetapi seiring perkembangan teknologi elektronika, fungsinya ditingkatkan untuk lebih tahan korosi dan konduktif seperti tersebut di atas. Pada umumnya base metal yang digunakan pada bagian tengahnya adalah cooper dan brass, tidak jarang digunakan base metal berupa nikel. Pengerjaan dengan menggunakan gold filled ini menghasilkan produk dengan ketebalan emas dan karat yang lebih baik, selain juga memiliki ketahanan seumur hidup. Lapisan tabung emas pada pengerjaan gold filling ini memiliki kepadatan 100 kali lebih padat dibandingkan dengan produk yang menggunakan system plating, hal ini dikarenakan pada pengerjaan tabung ini dibuat dengan penyatuan panas dan tekanan. Sesuai dengan peraturan Badan Komisi Perdagangan (Federal Trade Commision) menetapkan peraturan untuk lapisan ini, yaitu lapisan emas tersebut memiliki formula 1/20 dari berat total material yang digunakan. Misalnya sebuah gelang dengan tanda 1/20 14K GF dengan berat total 70 gram, dapat diartikan bahwa pada gelang tersebut terdapat kurang lebih 3.5 gram emas 14 karat.

c.

Rolled Gold Platted

Rolled gold plated merupakan salah satu proses pelapisan menggunakan emas (Au), dimana emas dalam bentuk lembaran dan base metal yang juga dalam bentuk lembaran di roll dalam panas dan tekanan tertentu, sehingga menempel menjadi satu. Rolled gold plated ini merupakan pengganti emas padat yang sangat ekonomis.

15

III. Standard Procedure Gold Plating biasa digunakan dalam aplikasi dan alat-alat elektronik, dimana mempunyai ketahanan korosi yang bagus, kemampuan solder (solderability) yang baik. Gold plating juga bergunan untuk banyak aplikasi lain. Warnanya mulai kuning hingga menjadi oranye tergantung dari penggunaan dan kadarnya, serta logam dasar (base metal) dan tingkat kemurnian emasnya. Pada gold plating mempunyai contact resistance yang rendah, dan merupakan konduktor yang sangat bagus Ada berbagai macam standar dalam gold plating. ASTM B 488 dan MIL-G-45204 Standard Spesifikasi untuk Electrodeposited Coating pada Emas untuk penggunaan teknis Type-I Minimum 99.7% emas ; tingkat kekerasan A, B, atau C Untuk tujuan umum, keandalan tinggi terhadap kontak elektrik, solderability baik, dan untuk melapisi kawat koneksi pada instalasi listrik. Minimum 99.0% emas ; tingkat kekerasan B, C, atau D Untuk , wear-resistant gold. Maksudnya, tidak akan mempengaruhi aplikasi pada

Type-II

16

temperature tinggi, karena bagian pengerasan pada lapisan emas akan teroksidasi. Type-III Minimum 99.9 % emas ; tingkat kekerasan A Untuk komponen semikondukter, teknologi nuklir, thermocompression bonding,

dan aplikasi pada temperatur tinggi. Hardness Grades: A 90 knoop, maximum B 91-129 knoop C 130-200 knoop D 201 knoop, minimum

AMS 2422 Gold Plating untuk Elektronik dan Aplikasi Elektrik Underplate dari tembaga (dari larutan cooper cyanide) dibutuhkan, kecuali base metal nya adalah tembaga itu sendiri atau paduan tembaga yang mempunyai kurang dari 15% zinc. Ketebalan tembaga : tidak kurang dari 0.0001" Lapisan dari Nikel dibutuhkan pada underplate tembaga atau copper base material. Ketebalan tembaga : tidak kurang dari 0.0001" Emas, untuk dilapiskan langsung pada lapisan nikel. Ketebalan emas : tidak kurang dari 0.00005" pada semua permukaan fungsional. Kemurnian emas : tidak kurang dari 99.0%

Standar Solderability : MIL-G-45204 Impuritas pada co-deposited dapat membuat proses solder lebih sulit, dan untuk alas an ini, kemurnian lapisan emas yang tinggi dapat digunakan untuk mempermudah proses solder. Solderability pada lapisan emas dapat dicapai pada ketebalan antara 0.00005 dan 0.0001 inch.

Standar Undercoating : MIL-G-45204 a) Kecuali ada ketentuan lain, lapisan emas di atas underplate dari perak seharusnya sesuai dan dapat digunakan pada perangkat elektronik b) Ketika lapisan emas diterapkan pada tembaga dan paduannya seperti kuningan, perunggu, dan tembaga berilium, maka juga harus dibutuhkan nikel untuk dipasangkan sebagai underplate anti difusi. Beberapa perusahaan dan jenis badan usaha yang berkecimpung di dunia Gold Plating

dapat menawarkan metode gold plating dengan standar tertentu, dan dibagi berdasarkan

17

kemurnian emas, ketebalan emas, dan tingkat kekerasan, sesuai pada standar, seperti pada tabel di bawah ini. Untuk aplikasi dan penggunaan pada bidang keteknikan, menggunakan standar MIL-G45204C.

plating finishes - gold MIL-G-45204C type 1 99.7% gold minimum plating thickness - gold MIL-G-45204C class class 0 class 1 class 2 class 3 Microns .762 1.25 2.54 5.06 plating hardness - gold MIL-G-45204C grade grade a grade b grade c knoop hardness 90 91-129 130 - 200 type type 1 type 1 and type 2 type 1 and type 2 microinches 30 50 100 200 type 2 99.0 gold minimum

18

DAFTAR PUSTAKA http://en.wikipedia.org/wiki/Deposition http://en.wikipedia.org/wiki/Deposition_physics http://en.wikipedia.org/wiki/Physical_vapor_deposition http://www.yieldengineering.com/default.asp?page=232 http://www.azom.com/Details.asp?ArticleID=1558 http://205.153.241.230/P2_Opportunity_Handbook/1_5.html Guilfoyle Desmond. 2007. Gold on Base Metal - The Omega Constellation Way New York : Jhon Willey and Sons.

19

20